CN116325116A - 电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备加工用带，其包括与剥离膜层叠的基材带，所述基材带包括标签部、剥离了废料部的废料剥离部和周边部，所述标签部在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，并且具有规定的俯视形状，所述废料部包围该标签部的俯视外侧且具有形成所述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视时与该废料剥离部的外缘相接，形成从所述输送方向向前延伸的所述废料部的外缘的切割线与形成从所述输送方向向后延伸的所述废料部的外缘的切割线不交叉，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线的终端位于比从另一个方向延伸的所述切割线的终端更靠所述周边部的方向，或者从一个方向延伸的所述切割线的终端与从另一个方向延伸的所述切割线的终端相对于所述输送方向平行地配置。

Description

电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子设备加工用带、特别是在半导体晶片的切割、拾取中使用的电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法。
背景技术
作为半导体晶片的加工用带，使用具备切割带、芯片粘接膜的电子设备加工用带，所述切割带、芯片粘接膜在长条的基材带上以规定间隔形成有多个具有规定的俯视形状的标签部。在与基材带的标签部对应的部位设置有粘合剂层。通过在设置有粘合剂层的标签部上贴合半导体晶片，从而通过标签部来定位半导体晶片。定位后的半导体晶片以贴合在标签部上的状态被切割，由此制造半导体芯片。通过利用基于紫外线的固化处理等使粘合剂层的粘合力降低，从而从标签部拾取制造出的半导体芯片。
作为在基材带上以规定间隔形成有多个标签部的半导体晶片的加工用带，例如，在专利文献1中公开了一种半导体晶片的加工用带，其对半导体晶片的加工用带实施规定的预切割加工，沿着预切割加工的切割线将以规定间隔配置的标签部之间的不需要部分剥离去除。
这样，基材带通过预切割加工被划分为贴合有半导体晶片的标签部、作为包围标签部的俯视外侧的不需要部分的废料部、以及俯视时与废料部的外缘相接的周边部。使用相对于基材带对置配置的旋转冲裁刀，对基材膜和设置在该基材膜面上的粘合剂层进行预切割加工(专利文献2)。
另外，基材带的废料部在切割半导体晶片之前，预先通过卷取装置沿基材带的长度方向(基材带的输送方向)卷取，从而从电子设备加工用带剥离。因此，在从电子设备加工用带去除了基材带废料部的状态下，将电子设备加工用带设置在半导体晶片的贴合机上。
从扩展性、拾取性等电子设备加工工序上的观点出发，对基材带的材质、厚度进行最优化。因此，在从电子设备加工用带去除基材带的废料部时，有时会产生如下不良情况。
例如，在基材带较薄的情况下，基材带的撕开强度降低。若基材带的撕开强度降低，则存在下述的问题：由于从电子设备加工用带剥除基材带的废料部时施加于废料部的张力，在废料部，特别是在以规定间隔形成的标签部之间的废料部上产生大的撕开部，根据情况，有时在标签部之间废料部会断裂，无法从电子设备加工用带顺利地剥离废料部。另外，若基材带的撕开强度降低，则在从电子设备加工用带剥除基材带的废料部时，有时会从预切割的切割线偏离而在废料部产生撕开部，在标签部间残留废料部。另外，根据电子设备加工用带的使用条件，作为基材带的材质，有时使用不具有可充分承受剥离废料部时施加在废料部上的张力的撕开强度的材料。即使在基材带的材质不具有充分的撕开强度的情况下，也会由于在从电子设备加工用带剥除基材带的废料部时施加在废料部上的张力，而在废料部上，特别是在以规定间隔形成的标签部之间的废料部上产生大的撕开部，根据情况有时在标签部之间的废料部会断裂，无法从电子设备加工用带顺利地剥离废料部。另外，若基材带的材质不具有充分的撕开强度，则在从电子设备加工用带剥除基材带的废料部时，有时会从预切割的切割线偏离而在废料部产生撕开部，在标签部之间残留废料部。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本特开2011-111530号公报
专利文献2：日本特开2014-017357号公报
发明内容
(发明要解决的课题)
鉴于所述情况，本发明的目的在于提供一种电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法，其中，即使基材带被薄壁化或撕开强度因基材带的材质而降低，也能防止在废料部上产生大的撕开部，并且防止从预切割的切割线偏离而在废料部上产生撕开部，从而顺利地剥离废料部，由此防止废料部残留在废料剥离部。
(解决问题的手段)
本发明的主要构成如下。
[1]一种电子设备加工用带，其包括：
剥离膜；
基材带，其与所述剥离膜层叠，并在基材膜的主表面上形成有粘合剂层，
所述基材带包括：标签部，其在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离了废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有形成所述规定间隔的间隔部分；和周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘相接，
形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线与形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线不交叉，
在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线的终端相对于从另一个方向延伸的所述切割线的终端，在与所述输送方向正交的方向上位于相同位置或者更靠近所述周边部的位置。
[2]根据[1]所述的电子设备加工用带，其中，
在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线和从另一个方向延伸的所述切割线的至少一方具有从所述终端向与所述输送方向平行的所述基材带的中心线方向延伸的转向部。
[3]根据[2]所述的电子设备加工用带，其中，
所述转向部具有俯视弯曲部。
[4]根据[3]所述的电子设备加工用带，其中，
所述转向部的俯视弯曲部具有成为曲率半径为R1.0mm以上的圆弧状曲线部的部位。
[5]根据[2]所述的电子设备加工用带，其中，
所述转向部具有俯视直线部。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，
在与所述输送方向平行的方向上，从一个方向延伸的所述切割线的终端与从另一个方向延伸的所述切割线的终端的距离为0.1mm以上且10mm以下。
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，
经过从一个方向延伸的所述切割线的终端且平行于所述输送方向的假想线与从一个方向延伸的所述切割线在前端处所成的角度θ为10°以上且150°以下。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，
从一个方向延伸的所述切割线的终端位于比从另一个方向延伸的所述切割线的终端更靠近所述周边部的位置，在与所述输送方向正交的方向上，从一个方向延伸的所述切割线的终端与从另一个方向延伸的所述切割线的终端的距离为0.1mm以上且10mm以下。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，
进一步具备在所述剥离膜的主表面的局部设置的粘接剂层，所述基材带覆盖所述粘接剂层，并在该粘接剂层的周围与所述剥离膜相接。
[10]一种电子设备加工用带的制造方法，其具有下述工序：
在基材膜上涂布粘合剂层来制作基材带的工序；
将所述基材带与剥离膜重叠的工序；
使用旋转冲裁刀进行预切割的工序，在所述基材带上形成标签部、废料部和周边部的分区，所述标签部在该基材带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状的标签部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧且具有形成上述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视时与该废料部的外缘相接，并且，形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线不交叉，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线的终端位于比从另一个方向延伸的所述切割线的终端更靠近所述周边部的位置，或者从一个方向延伸的所述切割线的终端和从另一个方向延伸的所述切割线的终端位于与所述输送方向平行的位置；以及
对所述废料部进行废料提起处理，在所述基材带上形成废料剥离部的工序。
(发明效果)
根据本发明的电子设备加工用带的方式，在废料部的间隔部分，从一个方向延伸的切割线的终端与从另一个方向延伸的切割线的终端相比，在与电子设备加工用带的输送方向正交的方向上位于相同的位置或位于与成为废料剥离部的废料部的外缘相接的周边部的位置，由此在剥除基材带的废料部时，从一个方向延伸的切割线的终端与从另一个方向延伸的切割线的终端之间的撕开变得顺利。因此，在废料提起处理时，标签部之间的外缘可靠地连接，防止从废料部的外缘部向基材带的中心线方向产生撕开部，另外，防止从切割线偏离而在废料部上产生撕开部。通过防止产生从废料部的外缘部向中心线方向的撕开，并且防止从切割线偏离而在废料部上产生撕开部，从而即使基材带被薄壁化，或者基材带使用拉伸强度降低的材料，也能够顺利地进行废料部的剥离，因而能够防止废料部残留在电子设备加工用带的废料剥离部上。
根据本发明的电子设备加工用带的方式，在废料部的间隔部分，从一个方向延伸的切割线和从另一个方向延伸的切割线的至少一方具有从切割线的终端向与电子设备加工用带的输送方向平行的基材带的中心线方向延伸的转向部，由此从一个方向延伸的切割线和从另一个方向延伸的切割线之间的撕开变得更可靠，能够更可靠地使废料部的剥除顺利进行。
根据本发明的电子设备加工用带的方式，在与电子设备加工用带的输送方向平行的方向上，从一个方向延伸的切割线的终端与从另一个方向延伸的切割线的终端的距离为0.1mm以上且10mm以下，由此能够更可靠地防止产生从废料部的外缘部向基材带的中心线方向的撕开部，并且能够更可靠地进行从一个方向延伸的切割线与从另一个方向延伸的切割线之间的撕开，因此能够更可靠地使废料部的剥除顺利进行。
根据本发明的电子设备加工用带的方式，经过从一个方向延伸的上述切割线的终端，在与所述输送方向平行的方向引出假想线，该假想线与从一个方向延伸的上述切割线在前端处所成的角度θ为10°以上且150°以下，由此从另一个方向延伸的切割线的前端开始的废料部的撕开更可靠地到达从一个方向延伸的切割线，而且在废料部的撕开自从另一个方向延伸的切割线的前端起而接近从一个方向延伸的切割线的前端附近时，能够防止较大的张力作用在基材膜上而在偏离设想的撕开位置的位置上产生撕开使废料部的前端部有残留等情况，能够更可靠地使废料部的剥除顺利进行。
根据本发明的电子设备加工用带的方式，在与电子设备加工用带的输送方向正交的方向上，从一个方向延伸的切割线的终端与从另一个方向延伸的切割线的终端的距离为0.1mm以上且10mm以下，由此从一个方向延伸的切割线与从另一个方向延伸的切割线之间的撕开变得更可靠，能够更可靠地使废料部的剥除顺利进行。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的层叠结构的概要的剖视图。
图2是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的说明图。
图3是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的放大图。
图4是表示对本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带实施预切割加工的旋转冲裁刀的概要的说明图。
图5是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的放大图。
图6是本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的使用方法例的说明图。
图7是表示本发明的另一实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的层叠结构的概要的剖视图。
具体实施方式
首先，使用附图对本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带进行说明。另外，图1是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的层叠结构的概要的剖视图。图2是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的说明图。图3是表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的废料提起处理前的俯视时的概要的放大图。
如图1所示，本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1是剥离膜11、粘接剂层12和基材带13层叠而成的层叠体，其中，粘接剂层12设置于剥离膜11的主表面61的局部，基材带13覆盖粘接剂层12且在粘接剂层12的周围与剥离膜11接触。如后所述，基材带13是在基材膜14的主表面71上形成有粘合剂层15的层叠结构物。
剥离膜11的形状为矩形的长条状，并以长度方向的长度相对于与长度方向正交的方向(宽度方向)的长度足够长的方式形成。剥离膜11在电子设备加工用带1的制造时和使用时作为支撑体发挥功能。在将半导体晶片贴合于电子设备加工用带1上时，从电子设备加工用带1将剥离膜11剥离。在剥离了剥离膜11而露出的粘接剂层12上贴合半导体晶片。
作为剥离膜11的材质，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃类等。剥离膜11的厚度没有特别限定，可根据电子设备加工用带1的使用条件等适当选择，例如可以举出25μm～50μm。另外，剥离膜11的宽度方向的尺寸没有特别限定，可以根据半导体晶片的大小等电子设备加工用带1的使用条件适当选择，例如可以举出20cm～70cm。
粘接剂层12设置于剥离膜11的主表面61的局部区域，具有与贴合在粘接剂层12上被切割的半导体晶片的俯视形状对应的俯视形状。需要说明的是，本说明书中，“俯视”是指从与剥离膜11的主表面61及基材膜14的主表面71对置的位置观察到的状态。
另外，粘接剂层12配置在剥离膜11与基材带13之间。粘接剂层12与基材带13的粘合剂层15接触，并在拾取半导体芯片时，以附着于半导体芯片的状态从粘合剂层15剥离。
作为粘接剂层12的材料，例如可以举出环氧类树脂、(甲基)丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂等。粘接剂层12的厚度没有特别限定，可根据电子设备加工用带1的使用条件等适当选择，例如可以举出5μm～100μm。
基材带13是基材膜14与粘合剂层15的层叠结构物，其中，遍及整个基材膜14的主表面71形成有粘合剂层15，基材带13覆盖整个粘接剂层12，并且能够在粘接剂层12的周围整个区域与剥离膜11接触。基材带13与剥离膜11相同，是矩形的长条状，以长度方向的长度相对于与长度方向正交的方向(宽度方向)的长度足够长的方式形成。基材带13在对半导体晶片进行切割处理时起到固定构件的功能。
作为基材膜14的材料，例如可以举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚1-丁烯、聚-4-甲基1-戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、离聚物等α-烯烃的均聚物或共聚物、或者它们的混合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、苯乙烯-乙烯-丁烯或戊烯类共聚物、聚酰胺-多元醇共聚物等热塑性弹性体。
基材膜14的厚度没有特别限定，可根据电子设备加工用带1的使用条件等适当选择，例如可以举出50μm～200μm。基材膜14宽度方向的尺寸没有特别限定，可根据半导体晶片的大小等电子设备加工用带1的使用条件适当选择，例如可以举出与剥离膜11的宽度方向的尺寸相同的尺寸。作为基材膜14的宽度方向的尺寸，具体而言，例如可以举出20cm～70cm。
作为粘合剂层15的材料，例如可以举出聚丙烯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂等。另外，也可以在粘合剂层15中配合紫外线固化性化合物，设置成通过基于紫外线照射的对粘合剂层15的固化处理而容易从粘接剂层12剥离的粘合剂层15。通过配合紫外线固化性化合物，半导体芯片的拾取性提高。
作为紫外线固化性化合物，例如可以使用通过紫外线照射可三维网化的、分子内具有至少2个以上光聚合性碳-碳双键的化合物。作为紫外线固化性化合物的具体例，可以举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯或低聚酯(甲基)丙烯酸酯等2官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体。
作为紫外线固化性化合物的具体例，除了上述(甲基)丙烯酸酯单体以外，还可以举出氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类低聚物。氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯类低聚物可以如下获得：使聚酯型或聚醚型等多元醇化合物和多官能异氰酸酯化合物(例如2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、1，3-苯二甲撑二异氰酸酯、1，4-苯二甲撑二异氰酸酯、二苯甲烷4，4-二异氰酸酯等)反应，得到末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物，使该氨基甲酸酯预聚物与具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物(例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等)反应，得到所述低聚物。
另外，在配合紫外线固化性化合物的情况下，为了使紫外线固化性化合物的固化顺利进行，可以根据需要配合光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，具体而言，例如可以举出苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁基醚、二苯甲酮、米蚩酮、氯噻吨酮、十二烷基噻吨酮、二甲基噻吨酮、二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、α-羟基环己基苯基酮、2-羟基甲基苯基丙烷等。
如图2所示，电子设备加工用带1的基材带13在剥除废料部31之前，被划分为供半导体晶片贴合的标签部21、俯视时包围标签部21的俯视外缘22的不需要的部分即废料部31、以及俯视时与废料部31的外缘34相接且位于基材带13宽度方向的缘部的周边部41。通过进行对基材带13剥除废料部31的废料提起处理，使作为废料部31的区域成为废料剥离部，从而形成本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1。在电子设备加工用带1中，周边部41在俯视时与废料剥离部的外缘相接。另外，在说明本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1的附图中，为了便于说明，采用废料部31未被剥除而残留的形态。基材带13中，在俯视时与粘接剂层12重合的部分和根据需要的所述重合部分的附近对应于标签部21。因此，标签部21成为剥离膜11、粘接剂层12、粘合剂层15和基材膜14以上述顺序层叠的结构。另一方面，在废料部31和周边部41上没有设置粘接剂层12。因此，废料部31和周边部41成为剥离膜11、粘合剂层15和基材膜14以上述顺序层叠的结构。
在图2中，剥除废料部31之前的电子设备加工用带1成为卷绕在卷筒体上的形态。
标签部21在电子设备加工用带1的输送方向D上以规定间隔形成有多个。标签部21的俯视时的形状和面积没有特别限定，例如成为与被贴合而切割的半导体晶片的俯视时的形状大致对应的形状和面积。在电子设备加工用带1中，标签部21的俯视形状为圆形。
废料部31具有：外周部33，其包围各个标签部21的俯视外缘22；和间隔部分32，其形成相邻的标签部21的规定间隔。外周部33的外缘34是沿着标签部21的俯视外缘22延伸的部分。另外，外周部33和间隔部分32连续地形成。如上所述，包围各个标签部21的俯视外缘22的外周部33与包围另一标签部21-2的俯视外缘22的外周部33连续，所述另一标签部21-2隔着间隔部分32与规定的标签部21-1相邻。
如图3所示，废料部31的间隔部分32利用从包围规定的标签部21-1的外周部33向与上述规定的标签部21-1邻接的另一标签部21-2方向延伸的外缘34、和从包围与规定的标签部21-1邻接的另一标签部21-2(以下有时简称为另一标签部21-2)的外周部33向上述规定的标签部21-1方向延伸的外缘34来界定宽度方向。从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63未到达包围规定的标签部21-1的外周部33的外缘34。即，从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的终端未延伸至包围规定的标签部21-1的外周部33的外缘34。另外，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53未到达包围另一标签部21-2的外周部33的外缘34。即，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的终端未延伸至包围另一标签部21-2的外周部33的外缘34。
另外，包围规定的标签部21-1的废料部31的外周部33的外缘34与包围另一标签部21-2的废料部31的外周部33的外缘34不交叉。即，从电子设备加工用带1输送方向D向前延伸的废料部31的外周部33的外缘34与从输送方向D向后延伸的废料部31的外周部33的外缘34不交叉。
另外，如图3所示，在废料部31的间隔部分32，与从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63相比，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53位于更靠近周边部41的位置。即，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸(即，从一个方向延伸)的外缘34的终端相对于从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸(即，从另一个方向延伸)的外缘34的终端，在与电子设备加工用带1的输送方向D正交的方向上位于更靠近周边部41的位置。如上所述，在基材带13宽度方向上，前端53位于比前端63更靠近外侧的位置。
在图3中，为了形成电子设备加工用带1，对基材带13剥除废料部31的废料提起处理是从包围另一标签部21-2的外周部33的外缘34的前端63向包围规定的标签部21-1的外周部33的外缘34的前端53的方向进行的。
在废料部31的间隔部分32，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34具有转向部50，所述转向部50从作为终端的前端53向与输送方向D平行的基材带13中心线C方向延伸。外缘34的转向部50是与包围规定的标签部21-1的部位上的外缘34的延伸方向不同的部位。转向部50形成在废料部31的间隔部分32上。外缘34的转向部50是从外缘34的前端53向规定的标签部21-1的方向而且向基材带13的中心线C的方向延伸的形状。如后所述，包含转向部50在内从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34是贯穿基材带13而形成的预切割加工的切割线，在剥离膜11和粘接剂层12上也可以不形成预切割加工的切割线。
包含转向部50在内从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34仅形成在比与电子设备加工用带1输送方向D平行的基材带13的中心线C更靠近外侧的部位。即，包含转向部50在内从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2延伸的外缘34没有以横切与输送方向D平行的基材带13的中心线C的方式延伸。另外，每1处间隔部分32形成有2个转向部50，在本实施方式中以中心线C为界大致对称地配置。此外，转向部50的配置也可以不以中心线C为界对称。
转向部50的俯视形状为具有弯曲部51的形状。另外，转向部50的弯曲部51具有从弯曲部51的基点(最靠近中心线C的部分)56向周边部41的方向延伸的外方向部位52。弯曲部51的外方向部位52是在间隔部分32中从中心线C朝向基材带13的宽度方向外侧、即从基材带13的中心线C朝向与输送方向D正交的方向的缘部延伸的部位。
此外，在废料部31的间隔部分32，从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34具有转向部60，所述转向部60从作为终端的前端63向与输送方向D平行的基材带13的中心线C方向延伸。外缘34的转向部60是与包围另一标签部21-2的部位上的外缘34相比延伸方向不同的部位。转向部60形成在废料部31的间隔部分32上。外缘34的转向部60是从外缘34的前端63向另一标签部21-2的方向而且向基材带13的中心线C的方向延伸的形状。如后所述，包含转向部60在内，从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34是贯穿基材带13而形成的预切割加工的切割线，在剥离膜11和粘接剂层12上也可以不形成预切割加工的切割线。
包含转向部60在内从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34仅形成在比与电子设备加工用带1输送方向D平行的基材带13的中心线C更靠近外侧的部位。即，包含转向部60在内从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34没有以横切与输送方向D平行的基材带13的中心线C的方式延伸。另外，每1处间隔部分32形成有2个转向部60，以中心线C为界大致对称地配置。此外，转向部60的配置也可以不以中心线C为界对称。
转向部60的俯视形状为具有弯曲部61的形状。另外，转向部60的弯曲部61具有从弯曲部61的基点(最靠近中心线C的部分)66向周边部41的方向延伸的外方向部位62。弯曲部61的外方向部位62是在间隔部分32中从中心线C朝向基材带13的宽度方向外侧、即从基材带13的中心线C朝向与输送方向D正交的方向的缘部延伸的部位。
从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63未到达包围规定的标签部21-1的外周部33的外缘34，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53未到达包围另一标签部21-2的外周部33的外缘34，由此提高废料部31的间隔部分32的拉伸强度以及断裂强度。在废料部31的间隔部分32，与从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63相比，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53位于周边部41的方向。由于在废料提起处理时拉伸力沿长度方向作用于基材带13，因而在基材带13的外缘34附近沿与废料提起方向平行的方向以及朝向中心线C的方向有张力发挥作用。因此，当废料提起的位置到达前端63时，基材带13的撕开在平行于废料提起方向的方向上或略微朝向中心线C发展。前端53位于比前端63更远离中心线C的方向，并且外方向部位52位于比前端63更靠近中心线C的位置，由此，从前端63发展的撕开可靠地到达包围规定的标签部21-1的外周部33的外缘34。由此，从前端63向前端53的撕开变得顺利。另一方面，如果前端53位于比前端63更靠近中心线C的位置，则产生从前端63发展的撕开无法到达包围规定的标签部21-1的外周部33的外缘34的情况，对从前端63向前端53的撕开产生障碍。因此，在废料提起处理时，标签部21间的外缘34可靠地连接，防止从废料部31的外缘34向基材带13的中心线C方向产生撕开部，并且，防止从外缘34脱离而在废料部31上产生撕开部。通过防止产生从废料部31的外缘34向中心线C方向的撕开，并且防止从外缘34脱离而在废料部31上产生撕开部，从而即使基材带13变薄，或者基材带13使用拉伸强度降低的材料，也能够顺利地剥除废料部31，因此能够防止废料部31残留在电子设备加工用带1的废料剥离部上。
另外，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34具有转向部50。通过具有转向部50，从而能够沿着标签部21的形状形成外缘34的同时，形成外方向部位52。因此，无论标签部21的形状如何，都能够可靠地连接标签部21之间的外缘34。
转向部50的弯曲部51成为俯视时为圆弧状的曲线部。即，从弯曲部51的基点56向周边部41的方向延伸的外方向部位52成为俯视时呈圆弧状的曲线部。俯视时呈圆弧状的曲线部的曲率半径没有特别限定，但从更可靠地防止在废料部31的间隔部分32发生从外缘34向基材带13中心线C方向的撕开的观点出发，其下限值优选为R1.0mm，特别优选为R2.0mm。另一方面，弯曲部51的曲率半径的上限值可以根据电子设备加工用带1的尺寸适当选择，例如从使标签部间的距离最小的观点出发，优选R20mm。
转向部60的弯曲部61成为俯视时呈圆弧状的曲线部。即，从曲部61的基点66向周边部41的方向延伸的外方向部位62成为俯视呈圆弧状的曲线部。俯视呈圆弧状的曲线部的曲率半径没有特别限定，但从更可靠地防止在废料部31的间隔部分32发生从外缘34向基材带13中心线C方向的撕开的观点出发，其下限值优选为R1.0mm，特别优选为R2.0mm。另一方面，弯曲部61的曲率半径的上限值可以根据电子设备加工用带1的尺寸适当选择，例如从使标签部间的距离最小的观点出发，优选R20mm。
在与输送方向D平行的方向上，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53与从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63的距离L1没有特别限定，但从更可靠地防止从废料部31的外缘34向基材带13中心线C方向产生撕开部的观点出发，其下限值为优选0.1mm，更优选0.2mm，特别优选0.5mm。另一方面，从使从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34与从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34之间的撕开变得更可靠的观点出发，前端53与前端63的距离L1的上限值优选为10mm，更优选为7.0mm，特别优选为5.0mm。
经过从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53，在与输送方向D平行的方向上引出假想线D1，假想线D1与外方向部位52在前端53处所成的角度θ没有特别限定，但考虑到使从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63起的撕开更可靠地到达外方向部位52，其下限值优选为10°，更优选为20°，特别优选为30°。另一方面，在废料的提起从前端63接近前端53附近时，在基材膜14上作用较大的张力而在从设想的撕开位置偏离的位置上产生撕开，废料部31的前端部残留等，从防止这些情况而更可靠地使废料提起处理顺利的观点出发，上述所成的角度θ的上限值优选为150°，特别优选为130°。
在与输送方向D正交的方向上，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53与从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63的距离没有特别限定，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34与从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34之间的撕开变得更可靠，能够更可靠地使废料部31的剥除顺利进行的观点出发，优选为0.1mm以上且10mm以下，更优选为0.2mm以上且7.0mm以下，特别优选为0.5mm以上且5.0mm以下。
接下来，对在基材带13上形成标签部21、废料部31和周边部41的分区的方法进行说明。关于在基材带13上形成贴合半导体晶片的标签部21、包围标签部21的俯视外缘22的废料部31、与废料部31的外缘34相接且位于基材带13的缘部的周边部41的分区的方法，例如可以举出使用旋转冲裁刀对基材带13进行预切割加工的方法。在这种情况下，标签部21、废料部31和周边部41的分区通过设置在基材带13上的切割线形成。
在用于形成电子设备加工用带1的具有废料部31的电子设备加工用带中，通过使用具有图4所示刀刃图案的旋转冲裁刀100，来对基材带13实施预切割加工，从而能够形成标签部21、废料部31和周边部41的分区，并且能够在废料部31的间隔部分32形成转向部50、60。将旋转冲裁刀100卷绕安装于圆筒形的辊(未图示)的外表面，在将基材带13按压于旋转冲裁刀100上的同时使圆筒形的辊旋转，由此能够对基材带13实施预切割加工。通过圆筒形的辊旋转一周，可形成一个被预切割的标签部21。
如图4所示，旋转冲裁刀100具备：标签部形成用刃110，其用于形成标签部21的俯视外缘22；和废料部形成用刃120，其设置于标签部形成用刃110的外周部，用于形成废料部31的外缘34。在电子设备加工用带1中，标签部21的俯视时的形状成为圆形，与此对应，标签部形成用刃110为圆形。
在废料部形成用刃120上具有：转向部形成用刃121，其用于形成转向部50；转向部形成用刃122，其用于形成转向部60；和外周部外缘形成用刃123，其用于形成包围标签部21的外周部33的外缘34。转向部形成用刃121形成在与转向部形成用刃122对置的位置。另外，外周部外缘形成用刃123与转向部形成用刃121以及转向部形成用刃122连接设置。另外，转向部形成用刃121经由外周部外缘形成用刃123而与转向部形成用刃122连接设置。
与从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63相比，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53位于更靠近周边部41的位置，与此对应，转向部形成用刃121的间隔S1被设定为比转向部形成用刃122的间隔S2宽。
另外，与在转向部50形成有弯曲部51相对应，在转向部形成用刃121上，沿转向部形成用刃121的延伸方向设置有弯曲部124。弯曲部124的曲率半径对应于转向部50的弯曲部51的曲率半径。而且，与在转向部50的弯曲部51形成有外方向部位52相对应，沿转向部形成用刃121的弯曲部124设置有向外方向延伸的外方向部125。
另外，与在转向部60上形成有弯曲部61相对应，在转向部形成用刃122上，沿转向部形成用刃122的延伸方向设置有弯曲部224。弯曲部224的曲率半径对应于转向部60的弯曲部61的曲率半径。而且，与在转向部60的弯曲部61形成有外方向部位62相对应，在转向部形成用刃122的弯曲部224设置有向外方向延伸的外方向部225。
在旋转冲裁刀100的第1次旋转中，由标签部形成用刀110形成规定的标签部21-1，由外周部外缘形成用刀123形成包围规定的标签部21-1的外周部33的外缘34，由转向部形成用刀121形成转向部50。然后，在旋转冲裁刀100的第2次旋转中，在形成了转向部50的部分的附近，由转向部形成用刀122形成转向部60，并且由标签部形成用刀110形成与规定的标签部21-1邻接的另一标签部21-2，由外周部外缘形成用刀123形成包围另一标签部21-2的外周部33的外缘34。通过重复上述预切割加工的操作，可以在基材带13上连续地形成标签部21、废料部31和周边部41的分区。
此外，在图2、3所示的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1中，在废料部31的间隔部分32，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53位于比从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63更靠近周边部41的位置，但如图5所示，也可以是电子设备加工用带2，其中，在废料部31的间隔部分32，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53和从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63位于与输送方向D平行的位置。
另外，图5中，在前端53和前端63位于与输送方向D平行的位置，在这一点上与图2、图3不同，并且表示本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带在废料提起处理前的俯视时的概要的放大图。
即，在图5所示的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带2中，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸(即，从一个方向延伸)的外缘34的终端和从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸(即，从另一个方向延伸)的外缘34的终端位于与输送方向D平行的位置。如上所述，前端53和前端63在基材带13的宽度方向上位于相同位置。
在电子设备加工用带2中，通过将旋转冲裁刀100的转向部形成用刀121的间隔S1和转向部形成用刀122的间隔S2设为相同的间隔，能够将前端53和前端63在基材带13的宽度方向上设定于相同的位置。
在废料部31的间隔部分32，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53和从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63位于与输送方向D平行的位置，由此与电子设备加工用带1同样，在通过卷取装置等剥除基材带13的废料部31的废料提起处理时，从前端63到前端53的撕开变得顺利。因此，即使在废料部31上施加张力，也能够防止从废料部31的外缘34向基材带13的中心线C方向产生撕开部，并且能够防止从外缘34脱离而在废料部31上产生撕开部。
由上述可知，在本发明的电子设备加工用带中，只要是下述状态即可：与位于废料提起处理的下游的、从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34的前端53相比，位于废料提起处理的上游的、从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的外缘34的前端63只要不位于更靠近周边部41的位置即可。
接下来，对电子设备加工用带1的制造方法例进行说明。
首先，对于在剥离膜11的主表面61上涂布有粘接剂层12的层叠体，用旋转冲裁刀对粘接剂层12进行形成预切割的一次预切割。一次预切割之后，去除粘接剂层12的不需要的部分(与标签部21对应的部分以外的部分)。除此以外，预先制作在基材膜14的主表面71上涂布有粘合剂层15的层叠结构物即基材带13。接下来，使粘合剂层15与去除了不需要部分的粘接剂层12相对，将基材带13层压在剥离膜11和粘接剂层12上，使基材带13与剥离膜11重合。
接下来，使用与基材带13相对配置的旋转冲裁刀100，进行二次预切割，在基材带13上形成贴合半导体晶片的标签部21、包围标签部21的俯视外缘22的废料部31、和与废料部31的外缘34相接且位于基材带13的缘部的周边部41的分区(切割线)。在二次预切割中，还在废料部31的间隔部分32上形成作为切割线的转向部50、60。另外，在二次预切割中，在废料部31的间隔部分32，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的切割线即外缘34的前端53和从包围另一标签部21-2的外周部33向规定的标签部21-1方向延伸的切割线即外缘34的前端63形成在规定的位置。另外，在二次预切割中，包围规定的标签部21-1的废料部31的外周部33的切割线即外缘34与包围另一标签部21-2的废料部31的外周部33的切割线即外缘34不交叉。
接下来，实施将基材带13的废料部31用卷取装置等剥除的废料提起处理，形成废料剥离部。由此，能够制造电子设备加工用带1。
接下来，对本发明的电子设备加工用带的使用方法例进行说明。在此，使用第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1，说明本发明的电子设备加工用带的使用方法例。此外，图6是本发明的第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带的使用方法例的说明图。
如图6所示，首先，利用剥离膜卷取辊200将卷绕成卷筒状的电子设备加工用带1从电子设备加工用带1的卷筒体拉出。在电子设备加工用带1的拉出路径上设置有剥离构件201，以剥离构件201的前端部为折返点，从电子设备加工用带1仅剥除剥离膜11。剥下的剥离膜11被卷绕在具有从电子设备加工用带1的卷筒体拉出的功能的剥离膜卷取辊200上。
在剥离构件201的前方设置有贴合部202。在贴合部202的上表面载置有半导体晶片W和包围半导体晶片W的环形框架205。剥离膜11被剥除后的粘接剂层12和基材带13的层叠体被引导到与粘接剂层12对置的半导体晶片W上，通过贴合辊203将半导体晶片W贴合在粘接剂层12上。
接下来，在将粘接剂层12和基材带13的层叠体粘贴在半导体晶片W和环形框架205上的状态下，进行半导体晶片W的切割，形成半导体芯片(未图示)。切割而成半导体芯片后，对基材带13进行紫外线照射等固化处理，使构成基材带13的粘合剂层15的粘合成分固化，使粘合成分的粘合力降低。若粘合剂层15的粘合力降低，则粘接剂层12从粘合剂层15顺利地剥离，在半导体芯片的背面附着有粘接剂层12的状态下拾取半导体芯片。此外，在将半导体芯片粘接在引线框、封装基板、其他半导体芯片上时，附着在半导体芯片背面的粘接剂层12作为芯片粘接膜发挥功能。
接下来，对本发明的电子设备加工用带的其他实施方式例进行说明。在上述第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1、2中，在转向部50、60的俯视形状上具有弯曲部51、61，但也可以取而代之，在转向部50、60的俯视形状上具有直线部。
另外，在上述第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1、2中，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34具有从作为终端的前端53向与输送方向D平行的基材带13中心线C方向延伸的转向部50，但也可以取而代之，不具有从前端53向基材带13的中心线C方向延伸的转向部50。在不具有转向部50的情况下，从包围规定的标签部21-1的外周部33向另一标签部21-2方向延伸的外缘34在间隔部分32成为与输送方向D平行地从前端53向规定的标签部21-1方向延伸的形状。
另外，在上述第1实施方式例所涉及的电子设备加工用带1，2中，在剥离膜11与基材带13之间设置有粘接剂层12，但也可以取而代之，如图7所示，制成在剥离膜11与基材带13之间不设置粘接剂层12的电子设备加工用带3。在电子设备加工用带3中，即使在标签部21，基材带13的粘合剂层15也直接与剥离膜11相接。
产业上的可利用性
本发明的电子设备加工用带即使基材带被薄壁化、或者基材带使用拉伸强度降低的材料，也能够使废料部的剥除顺利进行，因此例如在切割接合(dicing bonding)一体型膜的领域中利用价值高。
符号说明
1、2、3电子设备加工用带
11剥离膜
12粘接剂层
13基材带
14基材膜
15粘合剂层
50、60转向部
53、63前端

Claims (10)

1.一种电子设备加工用带，其包括：
剥离膜；
基材带，其与所述剥离膜层叠，并在基材膜的主表面上形成有粘合剂层，
所述基材带包括：标签部，其在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离了废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有形成所述规定间隔的间隔部分；以及周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘相接，
形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线与形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线不交叉，
在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线的终端相对于从另一个方向延伸的所述切割线的终端，在与所述输送方向正交的方向上位于相同位置或者更靠近所述周边部的方向。
2.根据权利要求1所述的电子设备加工用带，其中，
在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线和从另一个方向延伸的所述切割线的至少一方具有从所述终端向与所述输送方向平行的所述基材带的中心线方向延伸的转向部。
3.根据权利要求2所述的电子设备加工用带，其中，
所述转向部具有俯视弯曲部。
4.根据权利要求3所述的电子设备加工用带，其中，
所述转向部的俯视弯曲部具有成为曲率半径为R1.0mm以上的圆弧状曲线部的部位。
5.根据权利要求2所述的电子设备加工用带，其中，
所述转向部具有俯视直线部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子设备加工用带，其中，
在与所述输送方向平行的方向上，从一个方向延伸的所述切割线的终端与从另一个方向延伸的所述切割线的终端的距离为0.1mm以上且10mm以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备加工用带，其中，
经过从一个方向延伸的所述切割线的终端且与所述输送方向平行的假想线与从一个方向延伸的所述切割线在前端处所成的角度θ为10°以上且150°以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子设备加工用带，其中，
从一个方向延伸的所述切割线的终端位于比从另一个方向延伸的所述切割线的终端更靠近所述周边部的方向，在与所述输送方向正交的方向上，从一个方向延伸的所述切割线的终端与从另一个方向延伸的所述切割线的终端的距离为0.1mm以上且10mm以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子设备加工用带，其中，
还包括在所述剥离膜的主表面的局部设置的粘接剂层，所述基材带覆盖所述粘接剂层，并在该粘接剂层的周围与所述剥离膜相接。
10.一种电子设备加工用带的制造方法，其具有下述工序：
在基材膜上涂布粘合剂层而制作基材带的工序；
将所述基材带与剥离膜重叠的工序；
使用旋转冲裁刀进行预切割的工序，其中，在所述基材带上形成标签部、废料部和周边部的分区，所述标签部在该基材带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状，所述废料部包围该标签部的俯视外侧且具有形成所述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视观察时与该废料部的外缘相接，并且，形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线不交叉，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线的终端位于比从另一个方向延伸的所述切割线的终端更靠近所述周边部的方向，或者从一个方向延伸的所述切割线的终端和从另一个方向延伸的所述切割线的终端位于相对于所述输送方向平行的位置；以及
对所述废料部进行废料提起处理，在所述基材带上形成废料剥离部的工序。
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