TW202003754A - 電子裝置加工用膠帶及電子裝置加工用膠帶的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種電子裝置加工用膠帶，包含：剝離膜；以及與上述剝離膜積層的基材膠帶，上述基材膠帶是在基材膜的主面形成有黏著劑層的基材膠帶，上述基材膠帶包含：在上述電子裝置加工用膠帶的輸送方向以預定間隔所形成，具有預定平面視形狀的標記部；具有圍繞該標記部的平面視外側，且形成上述預定間隔的間隔部分的廢料部被剝除的廢料剝離部；以及在平面視與該廢料剝離部的外緣相接的周邊部，在上述廢料部的上述間隔部分，從上述輸送方向的前後延伸的、形成上述廢料部的外緣的切割線終止，於從一方向延伸的上述切割線的終端，形成具有平面視曲部的切入部，該切入部具有從該曲部起朝著上述周邊部方向延伸的部位。

Description

電子裝置加工用膠帶及電子裝置加工用膠帶的製造方法
本發明關一種電子裝置加工用膠帶，特別是關於一種於半導體晶圓的切割、挑揀所使用的電子裝置加工用膠帶，以及電子裝置加工用膠帶的製造方法。
作為半導體晶圓的加工用膠帶，使用具有在長條形的基材膠帶、包含複數個具有預定平面視形狀的標記部以預定間隔所形成的切割膠帶、晶粒接合膜等的電子裝置加工用膠帶。在對應基材膠帶的標記部的部位，設置黏著劑層。藉由設置有黏著劑層的標記部使半導體晶圓貼合，半導體晶圓透過標記部定位。經定位的半導體晶圓以貼合在標記部的狀態進行切割，藉以製造半導體晶片。藉由將製造後的半導體晶片以紫外線進行硬化處理等，使黏著劑層的黏著力降低，從標記部進行挑揀(pick-up)。
作為在基材膠帶上複數個標記部以預定間隔所形成的半導體晶圓的加工用膠帶，例如專利文獻1中所揭示，在半導體晶圓的加工用膠帶實施預定的預切割(precut)加工，以預定間隔所配置的標記部之間的廢棄部分，則沿著預切割加工的切割線剝離去除的半導體晶圓的加工用膠帶。
如此一來，基材膠帶藉由預切割加工，劃分為貼合半導體晶圓的標記部，圍繞標記部的平面視外側的廢棄部分的廢料部，以及以平面觀察時與廢料部的外緣相接的周邊部。預切割加工使用相對於基材膠帶對向配置的轉動式沖壓刀，對基材膜及設置在該基材膜面上的黏著劑層進行(專利文獻2)。
此外，由於基材膠帶的廢料部在半導體晶圓進行切割之前，預先以捲取手段沿著基材膠帶的長邊方向(基材膠帶的輸送方向)捲取，從電子裝置加工用膠帶上予以剝除。因此，以從電子裝置加工用膠帶將基材膠帶的廢料部去除的狀態，將電子裝置加工用膠帶安置在半導體晶圓的貼合機。
基材膠帶從其擴張性或挑揀性等、電子裝置加工步驟的觀點來看，使其材質、厚度最佳化。因此，有時會發生如下不良的情況。
例如當基材膠帶為薄型時，基材膠帶的撕裂強度降低。當基材膠帶的撕裂強度降低時，從電子裝置加工用膠帶將基材膠帶的廢料部予以剝除時，廢料部則因相關的張力，在廢料部、特別是在以預定間隔所形成的標記部之間的廢料部會發生大的撕裂部，依情況，在標記部之間廢料部會斷裂，而有無法平順地從電子裝置加工用膠帶將廢料部剝除之類的問題。此外，根據電子裝置加工用膠帶的使用條件，作為基材膠帶的材質，偶爾會使用在剝除廢料部時，廢料部未具有可充分耐受相關張力的撕裂強度者。當基材膠帶的材質為未具有充分的撕裂強度者時，當從電子裝置加工用膠帶將基材膠帶的廢料部予以剝除時，也會在廢料部因相關張力，使廢料部、特別是在以預定間隔所形成的標記部之間的廢料部發生大的撕裂部，依情況，在標記部之間廢料部會斷裂，而有無法平順地從電子裝置加工用膠帶將廢料部剝除。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2011-111530號公報 專利文獻2：日本特開2014-017357號公報
[發明欲解決的問題]
鑒於上述事情，本發明的目的提供一種即使基材膠帶薄型化，又即使因基材膠帶的材質使拉伸強度降低，仍可防止在廢料部發生大的撕裂部，且平順地將廢料部剝除，防止在廢料剝離部有廢料部殘留的電子裝置加工用膠帶，以及電子裝置加工用膠帶的製造方法。 (解決問題的手段)
本發明的主要構成如下所述。 [1] 一種電子裝置加工用膠帶，包含： 剝離膜；以及 與上述剝離膜積層的基材膠帶，上述基材膠帶是在基材膜的主面形成有黏著劑層的基材膠帶， 上述基材膠帶包含： 標記部，其在上述電子裝置加工用膠帶的輸送方向以預定間隔所形成，具有預定平面視形狀； 廢料剝離部，將廢料部剝除的部，廢料部包含圍繞上述標記部的平面視外側，且形成上述預定間隔的間隔部分；以及 周邊部，其在平面視上與上述廢料剝離部的外緣相接， 在上述廢料部的上述間隔部分，從上述輸送方向的前後所延伸的、形成上述廢料部的外緣的切割線終止，於從一方向延伸的上述切割線的終端，形成具有平面視曲部的切入部，上述切入部具有從上述曲部起朝著上述周邊部方向延伸的部位。 [2] 如[1]所記載的電子裝置加工用膠帶，更包含設置在上述剝離膜的主面的一部分的接著劑層，上述基材膠帶覆蓋上述接著劑層，在該接著劑層的周圍與上述剝離膜接觸。 [3] 如[1]或[2]所記載的電子裝置加工用膠帶，其中，上述切入部的平面視曲部具有成為R0.25mm以上的曲率半徑的圓弧狀曲線部的部位。 [4] 如[1]或[2]所記載的電子裝置加工用膠帶，其中，上述切入部的平面視曲部具有成為R1.0mm以上的曲率半徑的圓弧狀曲線部的部位。 [5] 如[3]或[4]所記載的電子裝置加工用膠帶，其中，在對於上述輸送方向的垂直方向，上述切入部的圓弧狀曲線部的基點與朝著上述周邊部方向延伸的部位的前端之間的距離L，相對於上述曲率半徑的尺寸為0.5以上的比率。 [6] 如[3]所記載的電子裝置加工用膠帶，其中，在對於上述輸送方向的垂直方向，上述切入部的圓弧狀曲線部的基點與朝著上述周邊部方向延伸的部位的前端之間的距離L為0.25mm以上。 [7] 如[4]所記載的電子裝置加工用膠帶，其中，在對於上述輸送方向的垂直方向，上述切入部的圓弧狀曲線部的基點與朝著上述周邊部方向延伸的部位的前端之間的距離L為1.0mm以上。 [8] 一種電子裝置加工用膠帶的製造方法，具有： 在基材膜上塗佈黏著劑層的製作基材膠帶的步驟； 將上述基材膠帶與剝離膜疊合的步驟； 於上述基材膠帶，使用轉動式沖壓刀進行預切割，形成下述劃分的步驟： 標記部，其在該基材膠帶的輸送方向以預定間隔所形成，具有預定的平面視形狀， 廢料部，其具有圍繞該標記部的平面視外側，且形成上述預定間隔的間隔部分，以及 周邊部，其在平面視與該廢料部的外緣相接，且 在上述廢料部的上述間隔部分，自上述輸送方向的前後所延伸的、形成上述廢料部的外緣的切割線終止，於從一方向延伸的上述切割線的終端，形成具有平面視曲部的切入部，該切入部具有從該曲部起、朝著上述周邊部方向延伸的部位；以及 對上述廢料部進行廢料剝起處理，在上述基材膠帶形成廢料剝離部的步驟。 [發明效果]
依照本發明態樣，在廢料部的間隔部分，形成有具有平面視曲部的切入部，藉由切入部具有從曲部起朝著周邊部方向延伸的部位，當從電子裝置加工用膠帶將基材膠帶的廢料部加以剝除時，即使在廢料部受到張力負荷，仍可防止從廢料部的外緣部朝著基材膠帶的中心線方向發生撕裂部。藉由防止從廢料部的外緣部朝著中心線方向發生撕裂，即使將基材膠帶薄型化，又即使基材膠帶使用拉伸強度較低的材料，仍可防止在廢料部發生大的撕裂部。故，由於廢料部的剝除可平順化，可防止在電子裝置加工用膠帶的廢料剝離部有廢料部殘留。
依照本發明態樣，藉由切入部的平面視曲部具有成為R0.25mm以上的曲率半徑的圓弧狀曲線部的部位，能夠更確實防止從廢料部的外緣部朝著中心線方向發生撕裂。
藉由在對於電子裝置加工用膠帶的輸送方向為垂直方向，切入部的圓弧狀曲線部的基點與朝著切入部的周邊部方向延伸的部位的前端之間的距離L，相對於曲率半徑的尺寸，為0.5以上的比率，能夠更確實地防止從廢料部的外緣部朝著中心線方向發生撕裂。
以下，利用圖示說明關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶。圖1顯示關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶在廢料剝起處理前的積層構造的示意剖面圖。圖2顯示關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶在廢料剝起處理前的平面視的示意說明圖。圖3顯示關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶在廢料剝起處理前的平面視的示意放大圖。圖4顯示在關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶實施預切割加工的轉動式沖壓刀的示意說明圖。圖5顯示關於本發明的實施形態例相關的電子裝置加工用膠帶的使用方法例的說明圖。圖6顯示關於本發明其他實施形態例相關的電子裝置加工用膠帶在廢料剝起處理前的積層構造的示意剖面圖。
如圖1所示，電子裝置加工用膠帶1是將剝離膜11，與設置在剝離膜11的主面61的一部分的接著劑層12，以及覆蓋接著劑層12，在接著劑層12的周圍與剝離膜11相接的基材膠帶13經積層而成的積層體。基材膠帶13如後所述，是在基材膜14的主面71形成有黏著劑層15的積層構造物。
剝離膜11的形狀為矩形的長條狀，以長邊方向的長度相對於與長邊方向成為垂直方向(寬度方向)的長度，為非常長的方式形成。剝離膜11作為電子裝置加工用膠帶1的製造時及使用時的支撐體的作用。將半導體晶圓貼合於電子裝置加工用膠帶1時，從電子裝置加工用膠帶1將剝離膜11剝離，使半導體晶圓貼合於露出的接著劑層12。
作為剝離膜11的材質，可列舉例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯系、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烴系等。剝離膜11的厚度並無特別限制，能夠依據使用條件等適當選擇，可列舉例如25~50μm。此外，剝離膜11的寬度方向的尺寸並無特別限制，能夠依據半導體晶圓的大小等使用條件適當選擇，可列舉例如20~70cm。
接著劑層12設置在剝離膜11的主面61的一部分區域，具有對應於貼合的半導體晶圓形狀的形狀。此外，接著劑層12配置在剝離膜11與基材膠帶13之間。接著劑層12與基材膠帶13的黏著劑層15接觸，當半導體晶片挑揀時，以附著在半導體晶片的狀態從黏著劑層15剝離。
作為接著劑層12的材料，可列舉例如環氧系樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、苯酚樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽氧樹脂等。接著劑層12的厚度並無特別限制，能夠依據使用條件等適當選擇，例如為5~100μm。
基材膠帶13在遍佈基材膜14的主面71的全體形成有黏著劑層15，是基材膜14與黏著劑層15的積層構造物，覆蓋接著劑層12全體的同時，成為能夠在接著劑層12的周圍全區域與剝離膜11接觸。基材膠帶13與剝離膜11相同，為矩形的長條狀，以長邊方向的長度相對於與長邊方向呈垂直方向(寬度方向)的長度，為非常長的方式形成。
作為基材膜14的材料，可列舉例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚丁烯-1、聚-4-甲基戊烯-1、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、離子聚合物等α-烯烴的均聚物或是共聚物，或是此等的混合物、聚對苯二甲酸乙二酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚酯、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯、苯乙烯-乙烯-丁烯或戊烯系共聚物、聚醯胺-聚醇共聚物等熱塑性彈性體。
基材膜14的厚度並無特別限制，依據使用條件等，可適當選擇，但例如為50~200μm。基材膜14的寬度方向的尺寸並無特別限制，依據半導體晶圓的大小等使用條件，可適當選擇，但可列舉例如與剝離膜11的寬度方向的尺寸相同尺寸。作為基材膜14的寬度方向的尺寸，具體而言，可列舉例如20~70cm。
作為黏著劑層15的材料，可列舉例如聚丙烯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂等。此外，亦可將紫外線硬化性化合物調配於黏著劑層15中，作為藉由以紫外線硬化處理、易於從接著劑層12剝離的黏著劑層15。由於調配紫外線硬化性化合物，提升半導體晶片的挑揀性。
作為紫外線硬化性化合物，可使用例如藉由紫外線照射能夠進行三維網狀化的在分子內具有至少2個以上光聚合性碳-碳雙鍵的化合物。作為紫外線硬化性化合物的具體例，可列舉三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、寡酯(甲基)丙烯酸酯等2官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體。
此外，作為紫外線硬化性化合物的具體例，可列舉上述(甲基)丙烯酸酯單體外、其他的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系寡聚物。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系寡聚物是由聚酯型或聚醚型等聚醇化合物、與多官能異氰酸酯化合物(例如2,4-苯亞甲基二異氰酸酯、2,6-苯亞甲基二異氰酸酯、1,3-二甲苯撐基二異氰酸酯、1,4-二甲苯撐基二異氰酸酯、二苯基甲烷4,4-二異氰酸酯等)反應而獲得的、在末端具有異氰酸酯基的胺基甲酸酯預聚物上，與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物(例如2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等)反應而獲得。
此外，當調配有紫外線硬化性化合物的情況時，為了使紫外線硬化性化合物的光硬化平順化，亦可調配光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，具體而言，可列舉例如異丙基安息香醚、異丁基安息香醚、二苯甲酮、米氏酮(Michler's ketone)、氯9-氧硫𠮿
Figure 02_image001
(chloro-thioxanthine)、十二烷基9-氧硫𠮿
Figure 02_image001
、二甲基9-氧硫𠮿
Figure 02_image001
、二乙基9-氧硫𠮿
Figure 02_image001
、苄基二甲基縮酮、α-羥環己基苯基酮、2-羥甲基苯丙烷等。
如圖2所示，電子裝置加工用膠帶1的基材膠帶13在將廢料部31剝除之前，劃分為半導體晶圓所貼合的標記部21；在平面視圍繞在標記部21的平面視外緣22作為廢棄部分的廢料部31；以及在平面視與廢料部31的外緣34相接、位在基材膠帶13的緣部的周邊部41。藉由進行將廢料部31剝除的廢料剝起處理，將廢料部31的區域作為廢料剝離部，藉以形成關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶1。且，說明關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶的圖示，為了說明的方便，是以廢料部未加以剝除而保留的形態。基材膠帶13當中，在平面視與接著劑層12重疊的部分以及必要時上述重疊部分的附近，對應於標記部21。因此，標記部21是由剝離膜11及接著劑層12及黏著劑層15及基材膜14，依上述順序經積層而成的構造。另一方面，廢料部31及周邊部41並未設置接著劑層12。因此，廢料部31及周邊部41是由剝離膜11及黏著劑層15及基材膜14，依上述順序經積層而成的構造。
且，本說明書中，「平面視」是指從與剝離膜11的主面61及基材膜14的主面71對向的位置進行辨識的狀態。此外，圖2中，廢料部31未加以剝除之前的電子裝置加工用膠帶1捲成卷狀體的形態。
標記部21在電子裝置加工用膠帶1的輸送方向D以預定間隔形成複數個。標記部21的平面視的形狀及面積並無特別限制，例如成為大致對應欲貼合的半導體晶圓的平面視形狀的形狀及面積。電子裝置加工用膠帶1是標記部21的平面視的形狀成為圓形。
廢料部31具有圍繞各個標記部21的平面視外緣22的外周部33，以及形成相鄰標記部21的預定間隔的間隔部分32。外周部33的外緣34是沿著標記部21的平面視外緣22而延伸存在的部分。此外，外周部33與間隔部分32連續地形成。
如圖3所示，廢料部31的間隔部分32藉由從圍繞特定標記部21的外周部33起、朝著鄰接於上述特定標記部21的其他標記部21方向延伸的外緣34，以及從圍繞著鄰接於特定標記部21的其他標記部21的外周部33起，朝向上述特定標記部21方向延伸的直線狀的外緣34，而劃分寬度方向。從圍繞著其他標記部21的外周部33起、朝著特定標記部21方向延伸的外緣34的前端34-1，並未到達圍繞特定標記部21的外周部33的外緣34。換言之，從圍繞著其他標記部21的外周部33起、朝著特定標記部21方向延伸的外緣34的終端，並未延伸至圍繞著特定標記部21的外周部33的外緣34。另一方面，從圍繞著特定標記部21的外周部33的外緣34起，切入部50朝著上述其他標記部21方向延伸。換言之，切入部50與外周部33的外緣34連續，形成為從圍繞著特定標記部21的外周部33起、朝著其他標記部21方向延伸的外緣34的終端。間隔部分32當中，切入部50是設置在與從圍繞著鄰接的其他標記部21的外周部33起而延伸的外緣34，在平面視並未重疊的位置。此外，切入部50設置在比從圍繞著其他標記部21的外周部33起所延伸的外緣34，更靠近對於電子裝置加工用膠帶1的輸送方向D為平行的基材膠帶13的中心線C側。
由上述，切入部50形成在廢料部31的間隔部分32。此外，切入部50在廢料部31的外周部33中，從外緣34起朝著間隔部分32的區域延伸。切入部50貫穿基材膠帶13而形成的切入，在剝離膜11及接著劑層12，亦可未形成切入。
此外，切入部50僅形成在比對於電子裝置加工用膠帶1的輸送方向D為平行的基材膠帶13的中心線C更外側的部位。換言之，切入部50並未以橫切對於輸送方向D為平行的基材膠帶13的中心線C的方式延伸。此外，切入部50在每1處的間隔部分32形成2個，以中心線C為界、大致對稱地配置。
如圖3所示，在切入部50的平面視形狀，具有曲部51。此外，切入部50的曲部51包含從曲部51的基點56(最接近中心線C的部分)朝著周邊部41方向延伸的外方向部位52。曲部51的外方向部位52是在間隔部分32中，從中心線C朝向基材膠帶13的寬度方向外側，換言之，從基材膠帶13的中心線C起，朝向相對於輸送方向D成垂直方向的緣部而延伸的部位。廢料部31中，外方向部位52的前端53，亦即，曲部51的前端53與從圍繞著鄰接的其他標記部21的外周部33起而延伸的外緣34在平面視並未相接。
此外，切入部50當中，從圍繞著特定標記部21的外周部33的外緣34起至曲部51的基點56為止的部位，以沿著從圍繞著其他標記部21的外周部33起朝著特定標記部21方向延伸的直線狀的外緣34的方式延伸，而成為直線狀部位54。由上述，切入部50由於直線狀部位54，而成為從特定標記部21起朝著其他標記部21方向延伸的樣態。
切入部50的曲部51具有從基點56起、朝著周邊部41方向延伸的部位，藉此在廢料部31的間隔部分32中的拉伸強度及斷裂強度獲得提升。因此，當基材膠帶13的廢料部31進行藉由捲取手段等加以剝除的廢料剝起處理時，即使在廢料部31受到張力的負荷，也可以防止在間隔部分32中從廢料部31的外緣34朝著基材膠帶13中心線C的方向產生撕裂部。
由於可防止在廢料部31的間隔部分32中，從外緣34朝著中心線C方向的撕裂，即使將基材膠帶13加以薄型化，或是基材膠帶13使用拉伸強度及斷裂強度較低的材料，也可防止在廢料部31發生大的撕裂部，因此廢料部31的廢料剝起處理可平順化、確實化。
廢料部31中，在切入部50的曲部51成為平面視圓弧狀的曲線部。換言之，從曲部51的基點56起、朝著周邊部41方向延伸的外方向部位52，成為平面視圓弧狀的曲線部。平面視圓弧狀的曲線部的曲率半徑並無特別限定，但其下限值，從更確實地防止在廢料部31的間隔部分32中，從外緣34起朝著中心線C方向的撕裂的發生的觀點來看，以R0.25mm為佳，以R1.0mm較佳，以R2.0mm更佳。另一方面，曲部51的曲率半徑的上限值，對應電子裝置加工用膠帶1的尺寸，可適當地選擇，但例如，從使標記部間的距離成為最小的觀點來看，以R20mm為佳。
關於切入部50的曲部51，在對於輸送方向D成垂直方向，換言之，在基材膠帶13的寬度方向，基點56與外方向部位52的前端53之間的距離L並無特別限定。只是，例如，相對於平面視圓弧狀的曲線部的曲率半徑的尺寸，上述距離L的比率的下限值，從更確實地防止在廢料部31的間隔部分32中，在廢料剝起處理時從外緣34起朝著中心線C方向的撕裂的發生的觀點來看，以0.50的比率為佳，以0.75的比率較佳，以1.0的比率更佳。另一方面，相對於平面視圓弧狀的曲線部的曲率半徑的尺寸，上述距離L的比率的上限值，從在廢料剝起處理時廢料部更確實地沒有殘留的觀點來看，以1.5的比率為佳。
此外，上述距離L的尺寸並無特別限定，但其下限值，從更確實地防止在廢料部31的間隔部分32中，從外緣34起朝著中心線C方向的撕裂的發生的觀點來看，以0.25mm為佳，以1.0mm較佳，以2.0mm更佳。另一方面，上述距離L的尺寸的上限值，可對應電子裝置加工用膠帶1的尺寸而適當選擇，例如以20mm為佳。
接著，說明有關於在基材膠帶13，形成標記部21與廢料部31與周邊部41之間的劃分的方法。在基材膠帶13，形成半導體晶圓貼合的標記部21，圍繞著標記部21的平面視外緣22的廢料部31，以及與廢料部31的外緣34連接、位在基材膠帶13的緣部的周邊部41之間的劃分的方法，可列舉例如，使用轉動式沖壓刀、將基材膠帶13進行預切割加工的方法。此時，標記部21與廢料部31與周邊部41之間的劃分，是藉由設置在基材膠帶13的切割線而形成。
具有用以形成電子裝置加工用膠帶1的廢料部31的電子裝置加工用膠帶，是使用具有如圖4所示的刃的圖案的轉動式沖壓刀100，藉由在基材膠帶13實施預切割加工，可形成標記部21與廢料部31與周邊部41之間的劃分，此外，可在廢料部31的間隔部分32，形成具有曲部51的切入部50。將轉動式沖壓刀100捲附在圓筒形的輥(圖未繪示)的外面而裝配，藉由將基材膠帶13押附在轉動式沖壓刀100一邊轉動圓筒形的輥，可在基材膠帶13施行預切割加工。藉由轉動1次圓筒形的輥，形成1個經預切割的標記部21。
轉動式沖壓刀100包含用以形成標記部21的平面視外緣22的標記部形成用刃110，以及設置在標記部形成用刃110的外周部、用以形成廢料部31的外緣34的廢料部形成用刃120。為了對應標記部21的平面視的形狀呈圓形，標記部形成用刃110成為圓形。
在廢料部形成用刃120具有用以形成切入部50的切入部形成用刃121，用以形成延伸於間隔部分32的外緣34的間隔部分外緣形成用刃122，以及用以形成圍繞著標記部21的外周部33的外緣34的外周部外緣形成用刃123。切入部形成用刃121形成在與間隔部分外緣形成用刃122對向的位置。此外，外周部外緣形成用刃123與切入部形成用刃121及間隔部分外緣形成用刃122連續設置。此外，切入部形成用刃121、隔著外周部外緣形成用刃123與間隔部分外緣形成用刃122連續設置。
將切入部50設置在比從圍繞著其他標記部21的外周部33而延伸的外緣34更靠近基材膠帶13的中心線C側，對應於此，切入部形成用刃121的間隔S1設定為比間隔部分外緣形成用刃122的間隔S2更窄。此外，對應在切入部50形成有曲部51，切入部形成用刃121在切入部形成用刃121的伸延方向設置有彎曲部124。彎曲部124的曲率半徑對應切入部50的曲部51的曲率半徑。
再者，在切入部50的曲部51形成外方向部位52，對應於此，切入部形成用刃121的彎曲部124設置有延伸往外方向的外方向部125。切入部形成用刃121的外方向部125，具有對應上述距離L的尺寸。
透過轉動式沖壓刀100第1次轉動，藉由標記部形成用刃110形成特定標記部21，藉由外周部外緣形成用刃123形成圍繞著特定標記部21的外周部33的外緣34，藉由切入部形成用刃121形成切入部50。然後，透過轉動式沖壓刀100的第2次轉動，在切入部50形成的部分，藉由間隔部分外緣形成用刃122形成劃分間隔部分32的寬度方向的外緣34，同時藉由標記部形成用刃110形成鄰接著特定標記部21的其他標記部21，藉由外周部外緣形成用刃123形成圍繞著其他標記部21的外周部33的外緣34。藉由重覆上述預切割加工的操作，可在基材膠帶13連續地形成標記部21與廢料部31與周邊部41之間的劃分。
接著，說明電子裝置加工用膠帶1的製造方法例。首先，對於在剝離膜11的主面61塗佈了接著劑層12的積層體，使用轉動式沖壓刀，對接著劑層12進行形成預切割的1次預切割。在1次預切割之後，去除接著劑層12的廢棄部分(對應標記部21部分以外的部分)。除此之外，預先製作在基材膜14的主面71塗佈了黏著劑層15的積層構造物的基材膠帶13。接著，將去除廢棄部分的接著劑層12使其與黏著劑層15對向，使基材膠帶13對於剝離膜11與接著劑層12積層。接著，使用與基材膠帶13對向配置的轉動式沖壓刀100，在基材膠帶13，進行形成將貼合半導體晶圓的標記部21，與圍繞著標記部21的平面視外緣22的廢料部31，以及與廢料部31的外緣34連接、位在基材膠帶13緣部的周邊部41之間的劃分(切割線)的2次預切割。在此2次預切割當中，在廢料部31的間隔部分32，亦形成切入部50。接著，進行將基材膠帶13的廢料部31以捲取手段等加以剝除的廢料剝起處理，形成廢料剝離部。如此一來，能夠製作電子裝置加工用膠帶1。
接著，說明電子裝置加工用膠帶1的使用方法例。如圖5所示，首先，將捲成卷狀的電子裝置加工用膠帶1，以剝離膜捲取軋輥200，從電子裝置加工用膠帶1的卷狀體拉出。在電子裝置加工用膠帶1的拉出路徑設置剝離手段201，將剝離手段201的前端部作為折返點，從電子裝置加工用膠帶1僅將剝離膜11剝除。將被剝除的剝離膜11捲取在具有從電子裝置加工用膠帶1的卷狀體拉出功能的剝離膜捲取軋輥200。
在剝離手段201之前，設置貼合部202，在貼合部202的上面，載置半導體晶圓W與環框架205。剝離膜11被剝除的接著劑層12與基材膠帶13的積層體被引導至與接著劑層12對向的半導體晶圓W，藉由貼合軋輥203在接著劑層12貼合半導體晶圓W。
接著，以接著劑層12與基材膠帶13的積層體貼附在半導體晶圓W與環框架205的狀態，將半導體晶圓W進行切割，成為半導體晶片(圖未繪示)。切割之後，對於基材膠帶13進行紫外線照射等硬化處理，使基材膠帶13的構成黏著劑層15的黏著成分硬化，使黏著成分的黏著力降低。黏著劑層15所具有的黏著力降低，則接著劑層12平順地從黏著劑層15剝離，以接著劑層12附著在半導體晶片的背面的狀態，將半導體晶片挑揀。且，附著在半導體晶片背面的接著劑層12在將半導體晶片接著在引線框架、封裝基板、其他半導體晶片時，作為固晶膜的功用。
接著，說明關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶的其他實施形態例。且，關於與上述實施形態例的電子裝置加工用膠帶1相同的構成元件，使用相同符號說明。關於上述實施形態例的電子裝置加工用膠帶1在剝離膠帶11與基材膠帶13之間設置接著劑層12，然而作為取代此等者，如圖6所示，亦可在剝離膠帶11與基材膠帶13之間未設置有接著劑層12的電子裝置加工用膠帶2。電子裝置加工用膠帶2即使是標記部21，在剝離膠帶11直接接觸基材膠帶13的黏著劑層15。
上述實施形態例為切入部50的外方向部位52的前端53與從圍繞著鄰接的其他標記部21的外周部33起延伸的外緣34未接觸，然而取代此等，切入部50的外方向部位52亦可與從圍繞著鄰接的其他標記部21的外周部33起延伸的外緣34，在平面視交叉。 [實施例]
接著，說明本發明的實施例，但只要不超過本發明的主旨，則不限於此等實施例。
作為實施例，使用在廢料部剝除前與關於上述實施形態例的電子裝置加工用膠帶同樣構成的電子裝置加工用膠帶。切入部的曲部的曲率半徑R與距離L分別設定成：實施例1的曲率半徑R為3.0mm，距離L為3.0mm，實施例2的曲率半徑R為1.0mm，距離L為1.0mm，實施例3的曲率半徑R為10.0mm，距離L為10.0mm。且，作為比較例，取代實施例的切入部，是設為與從圍繞著其他標記部的外周部起朝著鄰接的特定標記部方向延伸的直線狀的外緣同樣的形狀的切入。
評估項目 撕裂強度試驗(拉伸試驗) 從具有廢料部的電子裝置加工用膠帶將廢料部剝除。從剝除的廢料部，切出1個間隔部分以及從該1個間隔部分起延伸存在的2個外周部。在切出的廢料部當中，以將隔著對應標記部的空間而對向配置的廢料部的兩外周部(寬度約5mm)分別挾持的樣態，將切出的廢料部裝置在拉伸試驗機「VE10D」(東洋精機製作所股份有限公司製)。之後，將挾持的兩外周部往與對應標記部的空間為相反方向的外側方向拉伸，當間隔部分完全撕裂時(或是破裂時)的最大荷重作為撕裂強度(N)。試驗結果如下述表1所示。
[表1]
Figure 02_image004
從表1，形成有具有從曲部的基點起、朝著周邊部方向延伸的部位的切入部的實施例1~3，間隔部分的斷裂強度提升。因此，可知實施例1~3是當從電子裝置加工用膠帶，將基材膠帶的廢料部加以剝除的廢料剝起處理時，即使在廢料部受到拉伸力負荷，可防止在間隔部分中、從廢料部的外緣起朝著基材膠帶的中心線方向發生撕裂部。特別是曲率半徑R為3.0mm，距離L為3.0mm的實施例1，相較於曲率半徑R為1.0mm，距離L為1.0mm的實施例2及曲率半徑R為10.0mm，距離L為10.0mm的實施例3，撕裂強度更加提升。
另一方面，可知未形成具有從曲部的基點起朝著周邊部方向延伸的部位的切入部的比較例，未見到間隔部分的斷裂強度的改善，在廢料剝起處理時，當在廢料部受到拉伸力負荷時，在間隔部分中從廢料部的外緣起朝著基材膠帶的中心線方向，恐怕會發生撕裂部。
1、2‧‧‧電子裝置加工用膠帶 11‧‧‧剝離膜 12‧‧‧接著劑層 13‧‧‧基材膠帶 14‧‧‧基材膜 15‧‧‧黏著劑層 50‧‧‧切入部 51‧‧‧曲部 21‧‧‧標記部 22‧‧‧平面視外緣 31‧‧‧廢料部 32‧‧‧間隔部分 33‧‧‧外周部 34‧‧‧外緣 34-1‧‧‧前端 41‧‧‧周邊部 50‧‧‧切入部 51‧‧‧曲部 52‧‧‧外方向部位 53‧‧‧前端 54‧‧‧直線狀部位 56‧‧‧基點 61、71‧‧‧主面 100‧‧‧轉動式沖壓刀 110‧‧‧標記部形成用刃 120‧‧‧廢料部形成用刃 121‧‧‧切入部形成用刃 122‧‧‧間隔部分外緣形成用刃 123‧‧‧外周部外緣形成用刃 124‧‧‧彎曲部 125‧‧‧外方向部 200‧‧‧剝離膜捲取軋輥 201‧‧‧剝離手段 202‧‧‧貼合部 203‧‧‧貼合軋輥 205‧‧‧ 環框架 C‧‧‧中心線 D‧‧‧方向 L‧‧‧距離 S1、S2‧‧‧距離 W‧‧‧晶圓
[圖1] 顯示關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶在廢料剝起處理前的積層構造的示意剖面圖。 [圖2] 顯示關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶在廢料剝起處理前的平面視的示意說明圖。 [圖3] 顯示關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶在廢料剝起處理前的平面視的示意放大圖。 [圖4] 顯示在關於本發明的實施形態例相關的電子裝置加工用膠帶實施預切割加工的轉動式沖壓刀的示意說明圖。 [圖5] 關於本發明的實施形態例的電子裝置加工用膠帶的使用方法例的說明圖。 [圖6] 顯示關於本發明其他實施形態的電子裝置加工用膠帶在廢料剝起處理前的積層構造的示意剖面圖。
1‧‧‧電子裝置加工用膠帶
11‧‧‧剝離膜
12‧‧‧接著劑層
13‧‧‧基材膠帶
14‧‧‧基材膜
15‧‧‧黏著劑層
21‧‧‧標記部
31‧‧‧廢料部
33‧‧‧外周部
41‧‧‧周邊部
61、71‧‧‧主面

Claims (8)

  1. 一種電子裝置加工用膠帶，其包含： 剝離膜；以及 與該剝離膜積層的基材膠帶，該基材膠帶為在基材膜的主面形成有黏著劑層的基材膠帶， 該基材膠帶包含： 標記部，其在該電子裝置加工用膠帶的輸送方向以預定間隔而形成，具有預定的平面視形狀； 廢料剝離部，是將廢料部剝除之部，廢料部包含圍繞該標記部的平面視外側，且形成該預定間隔的間隔部分；以及 周邊部，其在平面視與該廢料剝離部的外緣相接， 在該廢料部的該間隔部分，從該輸送方向的前後延伸的、形成該廢料部的外緣的切割線終止，於從一方向延伸的該切割線的終端，形成具有平面視曲部的切入部，該切入部具有從該曲部起、朝著該周邊部的方向延伸的部位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置加工用膠帶，更包含設置在該剝離膜的主面的一部分的接著劑層，該基材膠帶覆蓋該接著劑層，在該接著劑層的周圍與該剝離膜接觸。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子裝置加工用膠帶，其中，該切入部的平面視曲部具有成為R0.25mm以上的曲率半徑的圓弧狀曲線部的部位。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子裝置加工用膠帶，其中，該切入部的平面視曲部具有成為R1.0mm以上的曲率半徑的圓弧狀曲線部的部位。
  5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述之電子裝置加工用膠帶，其中，在對於該輸送方向的垂直方向，該切入部的圓弧狀曲線部的基點與朝著該周邊部方向延伸的部位的前端之間的距離L，相對於該曲率半徑的尺寸為0.5以上的比率。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置加工用膠帶，其中，在對於該輸送方向的垂直方向，該切入部的圓弧狀曲線部的基點與朝著該周邊部方向延伸的部位的前端之間的距離L為0.25mm以上。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置加工用膠帶，其中，在對於該輸送方向的垂直方向，該切入部的圓弧狀曲線部的基點與朝著該周邊部方向延伸的部位的前端之間的距離L為1.0mm以上。
  8. 一種電子裝置加工用膠帶的製造方法，包含： 在基材膜上塗佈黏著劑層的製作基材膠帶的步驟； 將該基材膠帶與剝離膜疊合的步驟； 於該基材膠帶，使用轉動式沖壓刀進行預切割，形成下述劃分的步驟： 標記部，其為在該基材膠帶的輸送方向以預定間隔所形成的、具有預定平面視形狀； 廢料部，其具有圍繞該標記部的平面視外側，且形成該預定間隔的間隔部分； 周邊部，在平面視與該廢料部的外緣相接，且 在該廢料部的該間隔部分，從該輸送方向的前後延伸的、形成該廢料部的外緣的切割線終止，於從一方向延伸的該切割線的終端，形成具有平面視曲部的切入部，該切入部具有從該曲部起、朝著該周邊部方向延伸的部位；以及 對該廢料部進行廢料剝起處理，在該基材膠帶形成廢料剝離部的步驟。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023003941A (ja) * 2021-06-25 2023-01-17 古河電気工業株式会社 電子デバイス加工用テープ及び電子デバイス加工用テープの製造方法
JP2023003940A (ja) * 2021-06-25 2023-01-17 古河電気工業株式会社 電子デバイス加工用テープ及び電子デバイス加工用テープの製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3076290B2 (ja) * 1997-11-28 2000-08-14 山形日本電気株式会社 半導体チップのピックアップ装置およびその方法
JP2005136307A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Lintec Corp 貼合装置
JP2006006514A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Shibata Kogyo Kk 粘着ロール
JP2007081060A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用粘接着テープ
WO2008021833A1 (en) * 2006-08-09 2008-02-21 3M Innovative Properties Company Carrier tapes having tear-initiated cover tapes and methods of making thereof
JP2009188323A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用テープ
JP2010171309A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Panasonic Corp 半導体装置
JP5339981B2 (ja) * 2009-03-24 2013-11-13 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
JP6045773B2 (ja) * 2009-11-26 2016-12-14 日立化成株式会社 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP4902812B2 (ja) * 2010-02-12 2012-03-21 積水化学工業株式会社 粘接着剤層付き半導体チップの製造方法
JP4904432B1 (ja) * 2011-03-01 2012-03-28 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5598865B2 (ja) * 2011-12-16 2014-10-01 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5598866B2 (ja) * 2011-12-16 2014-10-01 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ、ウエハ加工用テープの製造方法および打抜き刃
JP5158907B1 (ja) 2012-04-02 2013-03-06 古河電気工業株式会社 接着シート
JP2014017357A (ja) 2012-07-09 2014-01-30 Nitto Denko Corp 粘着テープ、粘着テープの貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
WO2014156127A1 (ja) 2013-03-26 2014-10-02 三井化学東セロ株式会社 積層フィルムの製造方法、積層フィルムおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
CN108028190A (zh) * 2015-10-29 2018-05-11 古河电气工业株式会社 半导体晶圆表面保护用粘合带及半导体晶圆的加工方法
JP2017147293A (ja) * 2016-02-16 2017-08-24 日立化成株式会社 接着シートとダイシングテープを用いる半導体装置の製造方法

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