KR20170018904A

KR20170018904A - 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트

Info

Publication number: KR20170018904A
Application number: KR1020177000848A
Authority: KR
Inventors: 나오키 다야; 유키 니토; 유스케 미야타케
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2014-06-18
Filing date: 2014-06-18
Publication date: 2017-02-20
Also published as: EP3159914B1; JPWO2015193990A1; TW201600580A; KR102207369B1; EP3159914A4; WO2015193990A1; US20170121569A1; EP3159914A1; CN106463371B; CN106463371A; TWI665283B; US10438831B2; JP6215466B2

Abstract

기재 필름(2)과, 기재 필름(2)의 편면에 적층된 점착제층(3)을 구비한 다이싱 시트(1)에 사용되는 다이싱 시트용 기재 필름(2)으로서, 다이싱 시트(1)의 점착제층(3)에 접촉하는 제 1 수지층(A)과, 다이싱 시트용 기재 필름(2)을 권취했을 때에, 제 1 수지층(A)과 접촉하는 제 2 수지층(B)을 적어도 구비하고 있고, 제 2 수지층(B)의 결정화도가 28∼45％이며, 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률에 대한 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률의 비율이 1.2∼3.0이고, 다이싱 시트용 기재 필름(2)의 두께에 대한 제 1 수지층(A)의 두께의 비율이 25∼80％인 다이싱 시트용 기재 필름(2).

Description

다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트{DICING-SHEET BASE FILM AND DICING SHEET}

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물을 소자 소편으로 절단 분리할 때에, 당해 피절단물이 첩부(貼付)되는 다이싱 시트 및 당해 다이싱 시트에 사용되는 기재 필름에 관한 것이다.

실리콘, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼 및 각종 패키지류(이하, 이들을 통합해 「피절단물」이라고 기재하는 경우가 있다)는, 대직경 상태로 제조되고, 이들은 소자 소편(이하, 「칩」이라고 기재한다)으로 절단 분리(다이싱)됨과 함께 개개로 박리(픽업)된 후에, 다음 공정인 마운트 공정으로 옮겨진다. 이때, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물은, 기재 필름 및 점착제층을 구비하는 다이싱 시트에 첩착(貼着)된 상태에서, 다이싱, 세정, 건조, 익스팬딩, 픽업 및 마운팅의 각 공정에 부여된다.

여기서, 상기 다이싱 시트의 기재 필름에 있어서는, 블로킹의 문제가 발생하는 경우가 있다. 즉, 기재 필름을 권취했을 때에, 겹쳐 권취된 기재 필름끼리가 서로 밀착되고, 기재 필름을 풀어낼 때에, 풀어낼 수가 없다거나, 풀어내는 데에 문제가 발생하거나 하는 경우가 있다. 또한, 다이싱 시트로서 사용했을 때에, 기재 필름이 다이싱 테이블에 밀착되어, 반송 에러가 발생해 버리는 경우가 있다.

또, 상기 다이싱 공정에서는, 피절단물의 고정 부족 등에서 기인해, 칩의 절단면에 파손(칩핑)이 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 칩핑은, 칩 자체의 절곡 강도를 저하시키거나, 봉지된 IC의 패키지 내에 공기를 말려들게 하거나 해, 패키지 크랙을 일으키기 쉽게 한다. 근래, 반도체 웨이퍼의 박막화가 진행되고 있지만, 두께가 얇아질수록 상기와 같은 칩핑이 생길 가능성이 높아진다.

한편, 다이싱 공정의 구체적인 수법으로서 일반적인 풀컷 다이싱에서는, 회전하는 둥근 날에 의해 피절단물의 절단이 행해진다. 풀컷 다이싱에 있어서는, 다이싱 시트가 첩부된 피절단물이 전체면에 걸쳐서 확실하게 절단되도록, 피절단물의 두께를 초과하여 점착제층도 절단되고, 또한 기재 필름의 일부도 절단되는 경우가 있다.

이때, 점착제층 및 기재 필름을 구성하는 재료로 이루어지는 다이싱 부스러기가 다이싱 시트로부터 발생하고, 얻어지는 칩이 그 다이싱 부스러기에 의해 오염되는 경우가 있다. 그러한 다이싱 부스러기의 형태의 하나에, 다이싱 라인 상, 또는 다이싱에 의해 분리된 칩의 단면 부근에 부착되는, 실 형상의 다이싱 부스러기가 있다.

상기와 같은 실 형상의 다이싱 부스러기가 칩에 부착된 채 칩의 봉지를 행하면, 칩에 부착된 실 형상의 다이싱 부스러기가 봉지의 열에 의해 분해되고, 이 열분해물이 패키지를 파괴하거나, 얻어지는 디바이스에서 동작 불량의 원인이 되거나 한다. 이 실 형상의 다이싱 부스러기는 세정에 의해 제거하는 것이 곤란하기 때문에, 실 형상의 다이싱 부스러기의 발생에 의해 다이싱 공정의 수율은 현저하게 저하한다. 그러므로, 다이싱 시트를 사용하여 다이싱을 행하는 경우에는, 실 형상의 다이싱 부스러기의 발생을 방지하는 것이 요구되고 있다.

이와 같은 다이싱 부스러기의 발생을 억제하는 것을 목적으로 해, 특허문헌 1에는, 다이싱 시트의 기재 필름으로서 전자선 또는 γ(감마)선이 1∼80Mrad 조사된 폴리올레핀계 필름을 사용한 발명이 개시되어 있다. 당해 발명에서는, 전자선 또는 γ선의 조사에 의해 기재 필름을 구성하는 수지가 가교되어, 다이싱 부스러기의 발생이 억제된다고 생각된다.

일본 특허공개 평5-211234호 공보

그러나, 전자선 또는 γ선의 조사에 의해 기재 필름을 구성하는 수지를 가교시키면, 수지의 기계적 특성이 저하해, 전술한 칩핑이 발생할 가능성이 높아져 버린다는 문제가 있다.

본 발명은, 상기와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 블로킹의 발생을 억제할 수 있음과 함께, 피절단물의 다이싱 시에 있어서의 내칩핑성이 우수하고, 또한 다이싱 시에 발생하는 다이싱 부스러기를 저감시킬 수 있는 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 제 1로 본 발명은, 기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트에 사용되는 다이싱 시트용 기재 필름으로서, 상기 다이싱 시트의 점착제층에 접촉하는 제 1 수지층(A)과, 상기 다이싱 시트용 기재 필름을 권취했을 때에, 상기 제 1 수지층(A)과 접촉하는 제 2 수지층(B)을 적어도 구비하고 있고, 상기 제 2 수지층(B)의 결정화도가 28∼45％이고, 상기 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률에 대한 상기 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률의 비율이 1.2∼3.0이며, 상기 다이싱 시트용 기재 필름의 두께에 대한 상기 제 1 수지층(A)의 두께의 비율이 25∼80％인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름을 제공한다(발명 1).

상기 발명(발명 1)에 있어서는, 상기 물성이 만족됨으로써, 블로킹의 발생을 억제할 수 있다. 또, 요철을 갖는 흡착 테이블 등에 대한 요철 추종성이 우수하여, 다이싱 시에 피절단물을 확실히 고정할 수 있고, 그 결과 우수한 내칩핑성을 발휘한다. 나아가서는, 다이싱 시에 발생하는 다이싱 부스러기를 저감시킬 수 있다.

상기 발명(발명 1)에 있어서, 상기 제 1 수지층(A)과, 상기 제 2 수지층(B) 사이에는, 다른 층이 적층되어 있어도 되고, 그 경우 상기 다른 층의 인장 탄성률은, 상기 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률 이하인 것이 바람직하다(발명 2).

상기 발명(발명 1, 2)에 있어서, 적어도 상기 제 1 수지층(A) 및 상기 제 2 수지층(B)은, 올레핀계 수지를 함유하는 것이 바람직하다(발명 3).

상기 발명(발명 1∼3)에 있어서, 상기 제 2 수지층(B)은, 에틸렌의 단독 중합체 그리고 에틸렌과 (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르의 공중합체에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다(발명 4).

상기 발명(발명 1∼4)에 있어서, 상기 제 1 수지층(A)은, 일례로서 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체 및 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체에서 선택되는 에틸렌계 공중합체(a1)와, α-올레핀 유래의 구성 단위, 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르에서 유래한 구성 단위, 및 비닐에스테르 또는 불포화 카르복실산에스테르에서 유래한 구성 단위를 갖는 3원 공중합체(a2)와, 폴리올레핀(a3)을 함유하는 수지 조성물(R1)로 이루어지는 것이 바람직하다(발명 5).

상기 발명(발명 5)에 있어서, 상기 에틸렌계 공중합체(a1)는, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체인 것이 바람직하다(발명 6).

상기 발명(발명 5, 6)에 있어서, 상기 3원 공중합체(a2)는, 에틸렌·글리시딜(메트)아크릴레이트·아크릴산알킬에스테르 공중합체인 것이 바람직하다(발명 7).

상기 발명(발명 1∼4)에 있어서, 상기 제 1 수지층(A)은, 일례로서 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)와 폴리프로필렌계 수지(a5)를 함유하는 수지 조성물(R2)로 이루어지는 것이 바람직하다(발명 8).

상기 발명(발명 1∼8)에 있어서, 상기 제 2 수지층(B)은, 일례로서 에틸렌과 (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르의 공중합체인 에틸렌계 공중합체(b1)를 함유하는 것이 바람직하다(발명 9).

상기 발명(발명 9)에 있어서, 상기 에틸렌계 공중합체(b1)는, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체인 것이 바람직하다(발명 10).

상기 발명(발명 1∼8)에 있어서, 상기 제 2 수지층(B)은, 일례로서 폴리에틸렌계 수지(b2) 및 열가소성 엘라스토머(b3)를 함유하는 수지 조성물(R4)로 이루어지는 것이 바람직하다(발명 11).

상기 발명(발명 1∼11)에 있어서, 상기 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률은, 140∼400㎫이고, 상기 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률은, 100∼290㎫인 것이 바람직하다(발명 12).

상기 발명(발명 1∼12)에 있어서, 상기 다이싱 시트용 기재 필름은, 공압출 성형에 의해 형성된 것이 바람직하다(발명 13).

제 2로 본 발명은, 기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트로서, 상기 기재 필름이, 상기 다이싱 시트용 기재 필름(발명 1∼13)이고, 상기 점착제층이, 상기 다이싱 시트용 기재 필름의 상기 제 1 수지층(A)과 접촉하도록 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트를 제공한다(발명 14).

본 발명에 관련된 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트에 의하면, 블로킹의 발생을 억제할 수 있음과 함께, 피절단물의 다이싱 시에 우수한 요철 추종성을 발휘함으로써 내칩핑성이 우수하고, 또한 다이싱 시에 발생하는 다이싱 부스러기를 저감시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 관련된 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트는, 사용 시에 공정 불량이 잘 발생하지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 다이싱 시트의 단면도이다.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이싱 시트용 기재 필름(이하, 간단히 「기재 필름」이라고 하는 경우가 있다) 및 다이싱 시트에 대해 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트(1)는, 본 실시형태에 관련된 기재 필름(2)과, 기재 필름(2)의 편면(도 1에서는 상면)에 적층된 점착제층(3)을 구비하여 구성된다.

1. 기재 필름

본 실시형태에 관련된 기재 필름(2)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 상기 점착제층(3)과 접촉하는 제 1 수지층(A)과, 제 1 수지층(A)의 편면측(도 1에서는 하면측)에 적층된 제 2 수지층(B)을 구비하고 있다. 이 기재 필름(2)을 권취했을 때에, 제 1 수지층(A)과 제 2 수지층(B)은 서로 접촉한다.

상기 기재 필름(2)에 있어서, 제 2 수지층(B)의 결정화도는 28∼45％이고, 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률에 대한 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률의 비율((A)/(B))은 1.2∼3.0이며, 기재 필름(2)의 두께에 대한 제 1 수지층(A)의 두께의 비율은 25∼80％이다. 또한, 결정화도 및 인장 탄성률의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타낸다.

상기 물성을 만족하는 기재 필름(2)은, 블로킹의 발생을 억제할 수 있다. 또, 요철을 갖는 흡착 테이블 등에 대한 요철 추종성이 우수하여, 다이싱 시에 피절단물을 확실히 고정시킬 수 있고, 그 결과 우수한 내칩핑성을 발휘한다. 나아가서는, 다이싱 시에 발생하는 다이싱 부스러기를 저감시킬 수 있다.

구체적으로는, 제 2 수지층(B)의 결정화도가 28∼45％이고, 기재 필름(2)의 두께에 대한 제 1 수지층(A)의 두께의 비율이 25∼80％임으로써, 기재 필름(2) 전체적으로 우수한 요철 추종성을 발휘해, 피절단물의 다이싱 시에 칩핑이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 제 2 수지층(B)의 결정화도가 28％ 미만이면, 제 2 수지층(B)에 택(tack)이 생기고, 기재 필름(2)을 권취했을 때에 제 2 수지층(B)과 제 1 수지층(A)이 밀착해, 블로킹이 발생하기 쉬워진다. 따라서, 귄취한 기재 필름을 풀어낼 때, 풀어낼 수가 없거나, 풀어내는 데에 문제가 생기거나 한다. 또, 다이싱 시트(1)로서 사용했을 때에, 당해 기재 필름(2)이 다이싱 테이블에 밀착되어, 반송 에러가 생기기 쉬워진다. 한편, 제 2 수지층(B)의 결정화도가 45％를 초과하면, 강성이 상승하고, 요철 추종 성능이 현저하게 저하해, 다이싱 시에 칩핑이 발생하기 쉬워진다.

상기 관점에서, 제 2 수지층(B)의 결정화도는, 29∼40％인 것이 바람직하고, 특히 30∼35％인 것이 바람직하다.

또, 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률에 대한 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률의 비율이 1.2∼3.0임으로써, 제 1 수지층(A)을 비교적 단단한 것으로 할 수 있다. 당해 물성과 아울러, 기재 필름(2)의 두께에 대한 제 1 수지층(A)의 두께의 비율이 25∼80％임으로써, 제 2 수지층(B)에 의한 우수한 요철 추종성을 저해하는 일 없이, 블로킹의 발생을 억제할 수 있고, 또한 피절단물의 다이싱 시에 발생하는 다이싱 부스러기를 저감시킬 수 있다. 상기 인장 탄성률의 비율이 1.2 미만이면, 블로킹이 발생하기 쉬워지고, 또 다이싱 시에 피절단물을 확실히 고정시킬 수 없게 되어, 칩핑이 발생하기 쉬워진다. 한편, 상기 인장 탄성률의 비율이 3.0을 초과하면, 고속으로 다이싱했을 때에 흡착 테이블 외주부에 있어서 절삭 이상이 발생하고, 결과적으로 다이싱 직후에 다이싱 시트(1)가 파단되어 버릴 가능성이 높아진다.

상기 관점에서, 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률에 대한 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률의 비율은, 1.2∼2.5인 것이 바람직하고, 특히 1.2∼2.0인 것이 바람직하다.

또, 기재 필름(2)의 두께에 대한 제 1 수지층(A)의 두께의 비율이, 25∼80％임으로써, 상기 작용 효과가 발휘된다. 상기 두께의 비율이 25％ 미만이면, 다이싱 시에 다이싱 부스러기가 발생하기 쉬워진다. 한편, 상기 두께의 비율이 80％를 초과하면, 내칩핑성이 저하함과 함께, 익스팬드 시에 기재 필름(2)이 찢어지기 쉬워진다는 등의 문제가 생긴다.

상기 관점에서, 기재 필름(2)의 두께에 대한 제 1 수지층(A)의 두께의 비율은, 35∼70％인 것이 바람직하고, 특히 40∼60％인 것이 바람직하다.

여기서, 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률은, 140∼400㎫인 것이 바람직하고, 특히 150∼350㎫인 것이 바람직하며, 나아가서는 160∼300㎫인 것이 바람직하다. 또, 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률은, 100∼290㎫인 것이 바람직하고, 특히 125∼240㎫인 것이 바람직하며, 나아가서는 130∼230㎫인 것이 바람직하다. 제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률이 상기 범위에 있음으로써, 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률에 대한 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률의 비율이 상기 범위에 들어가기 쉬워지고, 또 내칩핑성, 블로킹 발생 억제 효과 및 다이싱 부스러기 저감 효과를 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 특히, 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률이 상기 범위에 있음으로써, 피절단물이 얇은 것(반도체 웨이퍼 등)이어도, 다이싱 시에 피절단물을 확실히 지지할 수 있다.

또한, 기재 필름(2)의 전체로서의 인장 탄성률은, 100∼300㎫인 것이 바람직하고, 특히 110∼280㎫인 것이 바람직하며, 나아가서는 120∼250㎫인 것이 바람직하다. 기재 필름(2)의 인장 탄성률이 100㎫ 미만이면, 다이싱 시트(1)에 웨이퍼를 첩착하고, 링 프레임에 고정한 경우, 기재 필름(2)이 유연하기 때문에 느슨함이 발생해, 반송 에러의 원인이 될 우려가 있다. 한편, 인장 탄성률이 300㎫를 초과하면, 익스팬드 공정 시에 가하는 하중을 크게 해야 하기 때문에, 링 프레임으로부터 다이싱 시트(1) 자체가 벗겨지거나 한다는 등의 문제가 발생할 우려가 있다.

제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)은, 각각 올레핀계 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 올레핀계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체 등의 폴리올레핀 ; 올레핀 화합물과, 아크릴 화합물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 중합한 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 에틸렌을 구성 모노머로 하는 중합체가 바람직하다.

제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)이 상기 재료를 함유함으로써, 전술한 물성을 만족시키고 쉽고, 또 제 1 수지층(A)과 제 2 수지층(B)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 이하, 각각의 수지층을 상세하게 설명한다.

(1) 제 1 수지층(A)

제 1 수지층(A)은, 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체 및 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체로부터 선택되는 에틸렌계 공중합체(a1)와, α-올레핀 유래의 구성 단위, 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르에서 유래한 구성 단위, 및 비닐에스테르 또는 불포화 카르복실산에스테르에서 유래한 구성 단위를 갖는 3원 공중합체(a2)와, 폴리올레핀(a3)을 함유하는 수지 조성물(R1)로 이루어지거나, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)와 폴리프로필렌계 수지(a5)를 함유하는 수지 조성물(R2)로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 재료로 이루어지는 제 1 수지층(A)은, 전술한 물성을 특히 만족시키기 쉽고, 또 블로킹 발생 억제 효과, 다이싱 부스러기 저감 효과 및 내칩핑성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴레이트」는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 총칭이다. 다른 유사어도 마찬가지이다.

(1-1) 수지 조성물(R1)

수지 조성물(R1)은, 에틸렌계 공중합체(a1)와, 3원 공중합체(a2)와, 폴리올레핀(a3)을 함유한다.

(1-1-1) 에틸렌계 공중합체(a1)

에틸렌계 공중합체(a1)는, 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체 및 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종이다.

에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체는, 에틸렌과, α,β-불포화 카르복실산으로부터 선택되는 모노머를 적어도 공중합 성분으로서 공중합시킨 중합체이다. 또, 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체는, 에틸렌과, α,β-불포화 카르복실산으로부터 선택되는 모노머와, α,β-불포화 카르복실산에스테르로부터 선택되는 모노머를 적어도 공중합 성분으로서 공중합시킨 중합체이다. 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체는, 필요에 따라 에틸렌 및 불포화 카르복실산 이외의 모노머가 공중합되어도 된다. 또, 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체는, 필요에 따라 에틸렌, 불포화 카르복실산, 및 불포화 카르복실산에스테르 이외의 모노머가 공중합되어도 된다.

공중합체는, 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 또는 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다. 이들 중에서는, 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르와의 반응성의 점, 공업적으로 입수 가능한 점에서, 2원 랜덤 공중합체 또는 3원 랜덤 공중합체인 것이 바람직하다.

에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체 또는 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체를 구성하는 α,β-불포화 카르복실산으로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 푸마르산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산, 말레산모노에스테르(말레산모노메틸, 말레산모노에틸 등), 무수 말레산모노에스테르(무수 말레산모노메틸, 무수 말레산모노에틸 등) 등의 탄소수 4∼8의 불포화 카르복실산 등을 들 수 있다. 또, 불포화 카르복실산의 염도 포함된다.

상기 중에서도, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 무수 말레산, 말레산모노에스테르 및 무수 말레산모노에스테르가 바람직하고, 아크릴산 및 메타크릴산이 특히 바람직하다.

에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체를 구성하는 α,β-불포화 카르복실산에스테르로서는, 예를 들어 불포화 카르복실산의 탄소수 1∼8의 알킬에스테르, 예를 들어 아크릴산알킬에스테르, 메타크릴산알킬에스테르, 에타크릴산알킬에스테르, 크로톤산알킬에스테르, 푸마르산알킬에스테르, 말레산알킬에스테르, 말레산모노알킬에스테르, 무수 말레산알킬에스테르, 이타콘산알킬에스테르 및 무수 이타콘산알킬에스테르를 들 수 있다. 이들 α,β-불포화 카르복실산에스테르에서 유래해 유도되는 구성 단위를 포함하면, 얻어지는 공중합체의 유연성이 향상되므로 바람직하다.

상기 알킬에스테르의 알킬 부위로서는, 탄소수 1∼12의 것을 들 수 있고, 보다 구체적으로는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, 세컨더리 부틸, 2-에틸헥실, 이소옥틸 등의 알킬기를 예시할 수 있다. 그 중에서도, 알킬 부위의 탄소수가 1∼8인 알킬에스테르가 바람직하다.

상기 α,β-불포화 카르복실산에스테르로서는, 특히 아크릴산 혹은 메타크릴산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 노르말부틸에스테르 및 이소부틸에스테르가 바람직하다.

에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체의 구체예로서는, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체 등을 들 수 있다. 또, 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체로서 출시되어 있는 시판품을 사용해도 되고, 시판품으로서 예를 들어 미츠이·듀퐁폴리케미컬사 제조의 뉴크렐 시리즈(상품명) 등을 사용할 수 있다.

에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체 중에 있어서의, α,β-불포화 카르복실산에서 유래한 구성 단위의 함유 비율(질량비)은, 1∼20질량％가 바람직하고, 5∼20질량％가 보다 바람직하다. 이것에 의해, 얻어지는 공중합체의 내블로킹성이 향상된다.

에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체의 구체예로서는, 에틸렌·(메트)아크릴산·(메트)아크릴산에스테르 공중합체를 바람직하게 들 수 있고, 특히 에틸렌·(메트)아크릴산·아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산·아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산·아크릴산노르말부틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산·아크릴산이소부틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산·메타크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산·메타크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산·메타크릴산노르말부틸 공중합체, 에틸렌·메타아크릴산이소부틸 공중합체가 바람직하다. 그 중에서도, 특히 에틸렌·(메트)아크릴산·탄소수 1∼8(바람직하게는 탄소수 1∼4)의 알킬(메트)아크릴레이트 공중합체가 바람직하다.

에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체 중에 있어서의, α,β-불포화 카르복실산에서 유래한 구성 단위의 함유 비율(질량비)은, 1∼20질량％가 바람직하고, 5∼20질량％ 이하가 보다 바람직하다. 이것에 의해, 얻어지는 공중합체의 내블로킹성이 향상된다.

상기 중, 에틸렌계 공중합체로서는, 내블로킹성의 향상 효과가 보다 현저한 점에서, 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체에 비해, 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체를 함유하는 경우가 보다 바람직하다.

에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체 중에 있어서의, α,β-불포화 카르복실산에스테르에서 유래한 구성 단위의 함유 비율(질량비)은, 공중합체 전체 질량에 대해 1∼20질량％가 바람직하고, 3∼18질량％가 보다 바람직하다. 이것에 의해, 블로킹을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

에틸렌계 공중합체(a1)의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR)는, 2∼500g/10min이 바람직하고, 특히 2∼150g/10min, 나아가서는 2∼120g/10min이 바람직하다. 멜트 매스 플로우 레이트가 상기 범위 내이면, 필름 성형성의 점에서 유리하다. 또한, 에틸렌계 공중합체(a1), 그리고 후술하는 3원 공중합체(a2) 및 (a1)∼(a3)의 3성분을 용융 혼합한 혼합 수지의 MFR은, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 190℃, 2.16kgf로 측정되는 값이다.

에틸렌계 공중합체(a1)의 수지 조성물(R1) 중에 있어서의 함유량은, 수지 조성물(R1)의 총량에 대해 50∼99질량％가 바람직하고, 50∼94.5질량％가 보다 바람직하며, 특히 50∼85질량％가 바람직하고, 나아가서는 60∼85질량％가 바람직하다.

(1-1-2) 3원 공중합체(a2)

3원 공중합체(a2)는, α-올레핀 유래의 구성 단위, 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르에서 유래한 구성 단위, 및 비닐에스테르 또는 불포화 카르복실산에스테르에서 유래한 구성 단위를 갖는다. 즉, 3원 공중합체(a2)는, α-올레핀(바람직하게는 에틸렌)과, 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르와, 비닐에스테르 또는 불포화 카르복실산에스테르를 적어도 공중합시킨 공중합체이고, 필요에 따라 추가로 다른 모노머가 공중합된 것이어도 된다.

α-올레핀으로서는, 탄소수 2∼10의 α-올레핀(예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-옥텐 등)을 들 수 있고, 그 중에서도 에틸렌, 프로필렌이 바람직하다.

글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르로서는, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 비닐글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 2-메틸알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.

비닐에스테르로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등을 들 수 있다.

불포화 카르복실산에스테르로서는, 상기 에틸렌계 공중합체(a1)에 있어서의 α,β-불포화 카르복실산의 에스테르를 들 수 있고, 바람직하게는 상기 α,β-불포화 카르복실산의 탄소수 2∼5의 저급 알킬에스테르, 더 바람직하게는 상기 α,β-불포화 카르복실산의 이소부틸이나 n-부틸 등의 탄소수 4의 알킬에스테르이다.

불포화 카르복실산에스테르의 구체예로서는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산이소프로필, 아크릴산이소부틸, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산이소옥틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산이소부틸, 말레산디메틸 등의 에스테르 화합물을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산이소프로필, 아크릴산이소부틸, 아크릴산 n-부틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산이소부틸 등의 아크릴산 또는 메타크릴산의 저급 알킬에스테르(탄소수 2∼5)가 바람직하다. 나아가서는, 아크릴산 또는 메타크릴산의 n-부틸에스테르나 이소부틸에스테르가 바람직하고, 그 중에서도, 아크릴산의 탄소수 4의 알킬에스테르가 바람직하고, 특히 이소부틸에스테르가 바람직하다.

3원 공중합체(a2) 중에 있어서의 α-올레핀 유래의 구성 단위의 비율(질량비)은, 3원 공중합체(a2)의 전체 질량에 대해 40∼99질량％가 바람직하고, 50∼98질량％가 보다 바람직하다.

3원 공중합체(a2) 중에 있어서의 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르에서 유래한 구성 단위의 비율(질량비)은, 3원 공중합체(a2)의 전체 질량에 대해 0.5∼20질량％가 바람직하고, 1∼15질량％가 보다 바람직하다. 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르 유래의 구성 단위의 비율이 0.5질량％ 이상이면, 내블로킹성의 개선 효과가 크고, 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르 유래의 구성 단위의 비율이 20질량％ 이하이면, 불포화 카르복실산과의 반응이 지나치게 강해지지 않아, 수지 점도의 급격한 상승을 억제해 성형성을 유지할 수 있고, 또 조성물 중의 겔 발생을 방지할 수 있다.

3원 공중합체(a2) 중에 있어서의, 비닐에스테르 또는 불포화 카르복실산에스테르에서 유래한 구성 단위의 비율(질량비)은, 3원 공중합체의 전체 질량에 대해 1∼40질량％가 바람직하다. 비닐에스테르 또는 불포화 카르복실산에스테르에서 유래한 구성 단위의 비율이 40질량％ 이하이면, 적당한 유연성이 얻어짐과 함께, 택을 억제해 양호한 블로킹성이 얻어진다. 또한, 비율이 1질량％ 이상인 것은, 비닐에스테르 또는 불포화 카르복실산에스테르에서 유래하는 구성 단위를 적극적으로 함유하는 것을 나타낸다.

3원 공중합체(a2)는, 랜덤 공중합체 또는 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다. 일반적으로는, 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체와의 반응의 균일성에서 랜덤 공중합체가 바람직하다. 이와 같은 랜덤 공중합체는, 예를 들어 고온, 고압하의 라디칼 공중합에 의해 얻어진다.

3원 공중합체(a2)의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR)는, 0.01∼1000g/10min의 범위가 바람직하고, 특히 0.1∼200g/10min의 범위가 바람직하다. 멜트 매스 플로우 레이트가 상기 범위 내이면, 가교 정도가 향상되고, 내블로킹성의 점에서 유리하다.

3원 공중합체(a2)의 수지 조성물(R1) 중에 있어서의 함유량은, 수지 조성물(R1)의 총량에 대해 0.1∼10질량％가 바람직하고, 0.5∼10질량％가 보다 바람직하며, 특히 1∼10질량％가 바람직하고, 나아가서는 1∼8질량％가 바람직하다.

(1-1-3) 폴리올레핀(a3)

수지 조성물(R1)이 폴리올레핀(a3)을 함유함으로써, 다른 성분의 분산성이 향상되고, 내블로킹성이 양호한 수지 조성물(R1)이 얻어진다.

폴리올레핀(a3)으로서는, 탄소수 2∼10의 α-올레핀(예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-부텐, 1-옥텐 등)의 단독 중합체 또는 공중합체 등을 들 수 있고, 각종 촉매를 사용해 여러 가지 방법으로 제조된 것을 사용할 수 있다. 보다 구체적인 폴리올레핀으로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐-1 및 폴리-4-메틸-1-펜텐을 들 수 있다.

상기 폴리에틸렌에 대해, 바람직한 것은 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 및 선상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이고, 선상 저밀도 폴리에틸렌 중에서 특히 바람직한 것은, 메탈로센 촉매와 같은 균일계 촉매로 제조된 선상 저밀도 폴리에틸렌이다.

상기 폴리프로필렌으로서는, 프로필렌 단독 중합체, 및 프로필렌과 다른 모노머의 공중합에 의한 프로필렌계 공중합체로부터 선택되는 중합체를 들 수 있다.

상기 프로필렌계 공중합체로서는, 예를 들어 프로필렌과 에틸렌 및/또는 에틸렌 이외의 α-올레핀(바람직하게는 탄소수 4∼8)의 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 단독 공중합체 및 랜덤 공중합체가 바람직하다.

폴리올레핀으로서는, 상기 중에서도, 내블로킹성의 점에서 랜덤 폴리프로필렌, 호모 폴리프로필렌, 저밀도 폴리에틸렌 및 선상 저밀도 폴리에틸렌이 바람직하다.

폴리올레핀(a3)의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR)는, 0.5∼100g/10min이 바람직하고, 1∼50g/10min이 보다 바람직하며, 1∼20g/10min이 특히 바람직하다. 또한, 폴리올레핀(a3)의 MFR은, JIS K7210-1999에 준거한 방법에 의해 230℃, 2.16kgf로 측정되는 값이다.

폴리올레핀(a3)의 수지 조성물(R1) 중에 있어서의 함유량은, 수지 조성물(R1)의 총량에 대해 0.5∼40질량％가 바람직하고, 5∼40질량％가 보다 바람직하며, 10∼35질량％가 특히 바람직하다.

수지 조성물(R1)에서는, 에틸렌계 공중합체(a1)의 함유 비율을 50∼94.5질량％로 하고, 3원 공중합체(a2)의 함유 비율을 0.5∼10질량％로 하고, 폴리올레핀(a3)의 함유 비율을 5∼40질량％로 하는 것이 특히 바람직하다. 3원 공중합체(a2)의 함유 비율이 0.5질량％ 이상이면, 보다 우수한 내블로킹성이 얻어지는 점에서 유리하고, 10질량％ 이하이면, 에틸렌계 공중합체와의 반응이 지나치게 강해지지 않아, 양호한 점도가 유지되어, 조성물 중에 있어서의 겔의 발생이 억제되는 점에서 유리하다. 또한, 폴리올레핀(a3)의 함유 비율이 5질량％ 이상이면 내블로킹성의 점에서 유리하고, 40질량％ 이하이면 다른 성분과의 분산성의 점에서 유리하다. 수지 조성물(R1)은, 에틸렌계 공중합체(a1)의 함유 비율이 55∼89질량％이고, 3원 공중합체(a2)의 함유 비율이 1∼10질량％이며, 폴리올레핀(a3)의 함유 비율이 10∼35질량％인 것이 더 바람직하다.

수지 조성물(R1)은, 에틸렌계 공중합체(a1), 3원 공중합체(a2), 및 폴리올레핀(a3)을 용융 혼합함으로써 얻을 수 있다. 용융 혼합 시에는, 스크루 압출기, 롤 믹서, 밴버리 믹서 등의 통상 사용되는 혼합 장치를 사용할 수 있다. 또, 용융 혼합은, (a1)∼(a3)의 3성분을 동시에 배합해 행해도 된다.

그 중에서도, 3원 공중합체(a2)와 폴리올레핀(a3)을 미리 용융 혼합하고, 이 용융 혼합에 의해 얻어진 용융 혼합물과 에틸렌계 공중합체(a1)를 추가로 용융 혼합하는 방법이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 3원 공중합체(a2)가 폴리올레핀(a3)에 희석됨으로써, 에틸렌계 공중합체(a1)와의 반응이 국부적으로 일어나지 않고, 균일하게 진행되기 때문에 우수한 제 성질을 갖는 조성물을 품질 안정성 양호하게 제조할 수 있다는 이점이 있다. 한편, 처음에 에틸렌계 공중합체(a1)와 3원 공중합체(a2)를 용융 혼합한 후, 폴리올레핀(a3)을 혼합하는 방법에 의하면, 반응이 국부적으로 진행되어 겔이 발생할 우려가 있다. 또, 상기 (a1)∼(a3)의 3성분을 동시에 용융 혼합하는 경우에는, 2축 압출기를 사용하여 용융 혼합하는 것이 바람직하다.

상기 (a1)∼(a3)의 3성분을 용융 혼합한 혼합 수지의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR)는, 성형체로 했을 때의 내융착성의 관점에서 0.2∼3.1g/10min이 바람직하고, 0.2∼2.5g/10min이 보다 바람직하며, 0.2∼2.0g/10min이 특히 바람직하다.

수지 조성물(R1)은, 상기 (a1)∼(a3)의 3성분 이외에, 안료, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다. 안료로서는, 예를 들어 이산화티탄, 카본 블랙 등을 들 수 있다. 또, 필러로서 멜라민 수지와 같은 유기계 재료, 흄드 실리카와 같은 무기계 재료 및 니켈 입자와 같은 금속계 재료가 예시된다. 이러한 첨가제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 제 1 수지층(A)이 원하는 기능을 발휘하고, 평활성이나 유연성을 상실하지 않는 범위에 두어야한다.

(1-2) 수지 조성물(R2)

수지 조성물(R2)은, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)와 폴리프로필렌계 수지(a5)를 함유한다. 수지 조성물(R2)은, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)를 함유함으로써, 기재 필름(2) 전체적으로 우수한 익스팬드성을 발휘할 수 있다. 한편, 폴리프로필렌계 수지(a5)를 함유함으로써, 필름 권취 시의 블로킹 방지에 효과를 나타낸다. 또, 기재 필름 전체의 탄성률 조정이 가능해져, 다이싱 부스러기를 억제하는 것에 대해서도 보조적인 효과를 나타낸다.

(1-2-1) 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)

에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)는, 에틸렌과 (메트)아크릴산의 공중합체이다. (메트)아크릴산으로서는, 메타크릴산이 특히 바람직하다. 또한, 공중합체는, 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 또는 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다.

에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)에 있어서의 (메트)아크릴산에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 공중합체를 형성하기 위한 단량체 전체에 대한 (메트)아크릴산의 질량 비율로서 2∼14질량％인 것이 바람직하고, 4∼12질량％인 것이 보다 바람직하며, 5∼10질량％인 것이 특히 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산의 질량 비율이 14질량％를 초과하면, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)의 결정화도가 저하하고, 상온에서 끈적임이 발생해 버려, 필름 권취 시의 블로킹에 대해 악영향을 나타낼 우려가 있다. 또, 상기 (메트)아크릴산의 질량 비율이 2질량％ 미만이면, 제 1 수지층(A)의 결정화도가 증가하고, 기재 필름(2) 전체적으로 우수한 익스팬드성을 발휘하는 것이 어려워지는 경우가 있다.

에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)에 있어서, 에틸렌, 아크릴산 및/또는 메타크릴산에서 유래하는 구성 단위 이외에, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트(1)의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 다른 화합물에서 유래하는 구성 단위를 함유해도 된다. 그러한 다른 화합물로서 프로필렌 등의 α-올레핀 ; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르가 예시된다. 이와 같은 다른 화합물에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 상기 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4) 중에, 공중합체를 형성하기 위한 단량체 전체에 대한 당해 다른 화합물의 질량 비율로서 10질량％ 미만의 비율인 것이 바람직하다.

에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)의 인장 탄성률은, 우수한 내칩핑성을 얻는 관점에서 80∼250㎫인 것이 바람직하고, 120∼230㎫인 것이 보다 바람직하며, 150∼200㎫인 것이 특히 바람직하다.

수지 조성물(R2) 중에 있어서의 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)의 함유량은, 60∼95질량％인 것이 바람직하고, 특히 70∼93질량％인 것이 바람직하며, 나아가서는 75∼90질량％인 것이 바람직하다. 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)의 함유량이 15질량％를 초과하면, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4) 단독으로의 점착성이 과도하게 높아져, 제 1 수지층(A)을 형성하기 위해서 수지 조성물(R2)을 필름 형상으로 성형할 때에 문제(작업성의 저하 등)를 일으킬 것이 염려된다. 또, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)의 함유량이 2질량％ 미만이면, 익스팬드성이 저하하는 것이 염려된다.

(1-2-2) 폴리프로필렌계 수지(a5)

폴리프로필렌계 수지(a5)에 관련된 프로필렌계 중합체로서는, 프로필렌의 단독 중합체여도 되고, 프로필렌과 다른 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물의 공중합체여도 된다. 본 명세서에 있어서, 폴리프로필렌계 수지(a5)에 관련된 프로필렌계 중합체가 포함하는, 프로필렌에서 유래하는 구성 단위 이외의 구성 단위를 부여하는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물을, 「다른 불포화 화합물」이라고도 한다. 폴리프로필렌으로서의 특성을 안정적으로 얻는 관점에서, 다른 불포화 화합물로서 1-부텐, 1-헥센 및 1-옥텐 등의 탄소수가 4∼18의 α위치에 이중 결합을 갖는 알켄이 예시되는 α-올레핀 및 에틸렌을 바람직한 예로서 들 수 있다.

폴리프로필렌계 수지(a5)에 관련된 프로필렌계 중합체가, 프로필렌과 다른 불포화 화합물의 공중합체인 경우에는, 당해 공중합체에 있어서의 프로필렌에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 당해 공중합체를 형성하기 위한 단량체 전체에 대한 프로필렌의 질량 비율로서 통상 75∼99.9질량％이고, 바람직하게는 80∼99질량％이며, 보다 바람직하게는 85∼99질량％이고, 더 바람직하게는 90∼99질량％이다. 폴리프로필렌계 수지(a5)에 관련된 프로필렌계 중합체가, 상기 프로필렌의 질량 비율이 75질량％ 이상인 공중합체를 함유하는 경우에는, 다이싱 시트(1)를 가공했을 때의 다이싱 부스러기의 발생이 보다 안정적으로 억제된다.

폴리프로필렌계 수지(a5)에 관련된 프로필렌계 중합체가 공중합체를 함유하는 경우에 있어서의, 그 공중합체의 구체적인 양태는 특별히 한정되지 않고, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 및 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 되고, 프로필렌계 중합체는 이들 2종 이상의 공중합체를 함유하고 있어도 된다. 다이싱 공정에 있어서 다이싱 부스러기가 발생할 가능성이 보다 안정적으로 저감되는 관점에서, 이들 형태 중에서도 랜덤 공중합체가 바람직하다.

폴리프로필렌계 수지(a5)는, 제 1 수지층(A)의 제조를 용이하게 하는 등의 관점에서 열가소성 수지인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 폴리프로필렌계 수지(a5)에 관련된 프로필렌계 중합체는, 가교되어 있지 않거나, 또는 그 가교의 정도가 적절히 제어되어 있는 상태에 있다. 폴리프로필렌계 수지(a5)가 열가소성 수지인 경우, 온도 230℃, 하중 2.16kgf로 측정했을 때의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR)(JIS K7210-1999에 준거)는, 0.5∼10g/10min인 것이 바람직하고, 2.0∼7.0g/10min인 것이 보다 바람직하다.

폴리프로필렌계 수지(a5)가 열가소성 수지이고 또한 결정성인 경우에는, 그 융해 피크 온도는 125∼170℃인 것이 바람직하고, 130∼165℃인 것이 보다 바람직하다. 폴리프로필렌계 수지(a5)의 융해 피크 온도가 125℃ 미만인 경우에는, 폴리프로필렌계 수지(a5)를 구성하는 프로필렌 모노머의 함유량이 적어, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하기 어려워지는 것이 염려된다. 한편, 폴리프로필렌계 수지(a5)의 융해 피크 온도가 170℃를 초과하면, 폴리프로필렌계 수지(a5)에 관련된 프로필렌계 중합체의 분자량이 과도하게 커져 버리기 때문에, 제 1 수지층(A)을 형성하기 위한 수지 조성물(수지 조성물(R2))을 필름 형상으로 성형할 때에, 제 1 수지층(A)을 얇게 하는 것이 곤란해지거나, 그 두께에 편차가 생기기 쉬워지거나 하는 것이 염려된다.

또, 폴리프로필렌계 수지(a5)가 열가소성 수지이고, 또한 결정성인 경우에 있어서, 그 융해열량은 70∼110J/g인 것이 바람직하다. 폴리프로필렌계 수지(a5)의 융해열량이 70J/g 미만이면, 폴리프로필렌계 수지(a5)에 관련된 프로필렌계 중합체의 결정화도가 작아, 다이싱 공정에 있어서 다이싱 부스러기의 발생을 억제하기 어려워지는 것이 염려된다. 또, 폴리프로필렌계 수지(a5) 단독으로의 점착성이 과도하게 높아져, 제 1 수지층(A)을 형성하기 위한 수지 조성물을 필름 형상으로 성형할 때에 문제(작업성의 저하 등)를 일으키는 것이 염려된다. 한편, 폴리프로필렌계 수지(a5)의 융해열량이 110J/g 초과이면, 폴리프로필렌계 수지(a5)에 관련된 프로필렌계 중합체의 결정화도가 높아, 익스팬드성이 저하하는 것이 염려된다.

또한, 본 명세서에 있어서의 융해 피크 온도 및 융해열량 ΔH는, 시차주사 열량계(시험예에서는, 티에이인스트루먼트사 제조, 모델 : Q2000을 사용)에 의해 얻어지는 값으로 한다. 구체적으로는, 다음과 같이 해 측정한다. 즉, -50℃부터 250℃까지 가열 속도 20℃/min으로 가열을 행한 후, -50℃까지 급속 냉각을 행하고, 재차 가열 속도 20℃/min으로 250℃까지 가열하고, 그 온도에서 유지한다. 이 2회째의 승온 측정으로 얻어진 피크 온도를 융해 피크 온도로 한다. 그 후 250℃부 터 -50℃까지 냉각 속도 20℃/min으로 냉각할 때에 얻어진 데이터로부터, 융해열량 ΔH를 산출한다.

또, 폴리프로필렌계 수지(a5)의 인장 탄성률은, 다이싱 공정에 있어서 다이싱 부스러기의 발생을 억제하는 관점에서, 600∼999㎫인 것이 바람직하고, 650∼990㎫인 것이 보다 바람직하며, 700∼990㎫인 것이 특히 바람직하다.

수지 조성물(R2) 중에 있어서의 폴리프로필렌계 수지(a5)의 함유량은, 5∼40질량％인 것이 바람직하고, 특히 7∼30질량％인 것이 바람직하며, 나아가서는 10∼25질량％인 것이 바람직하다. 폴리프로필렌계 수지(a5)의 함유량이 40질량％를 초과하면, 익스팬드성이 저하하는 것이 염려된다. 또, 폴리프로필렌계 수지(a5)의 함유량이 5질량％ 미만이면, 다이싱 부스러기의 발생을 억제하기 어려워지는 것이 염려된다.

수지 조성물(R2)은, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4) 및 폴리프로필렌계 수지(a5)를 용융 혼합함으로써 얻을 수 있다. 용융 혼합 방법은, 전술한 방법과 동일하다.

수지 조성물(R2)은, 상기 (a4) 및 (a5)의 2성분 이외에, 다른 폴리머나, 수지 조성물(R1)과 동일한 각종 첨가제를 함유해도 된다.

(1-3) 제 1 수지층(A)의 두께

제 1 수지층(A)의 두께는, 10∼120㎛인 것이 바람직하고, 특히 20∼100㎛인 것이 바람직하며, 나아가서는 30∼80㎛인 것이 바람직하다. 제 1 수지층(A)의 두께가 10㎛ 이상임으로써, 다이싱 시에 다이싱 부스러기의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 또, 제 1 수지층(A)의 두께가 120㎛ 이하임으로써, 기재 필름(2)의 내칩핑성을 양호하게 유지하기 쉽다.

또한, 본 실시형태에서는 제 1 수지층(A)은 1층의 수지층으로 구성되어 있지만, 제 1 수지층(A)이 복수의 수지층으로 이루어지는 구조를 가지고 있어도 된다. 이 경우에는, 제 1 수지층(A)을 구성하는 각 층이 전술한 제 1 수지층(A)의 물성이나 조성상의 특징을 가지면 된다.

(2) 제 2 수지층(B)

제 2 수지층(B)은, 전술한 바와 같이 에틸렌을 구성 모노머로 하는 중합체를 함유하는 것이 바람직하다. 에틸렌을 구성 모노머로 하는 중합체는, 에틸렌의 단독 중합체(폴리에틸렌) 그리고 에틸렌과 (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르의 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 제 2 수지층(B)은, 특히 에틸렌과 (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르의 공중합체(이하 「에틸렌계 공중합체(b1)」라고 하는 경우가 있다)를 함유하는 수지 조성물(R3)로 이루어지거나, 폴리에틸렌계 수지(b2) 및 열가소성 엘라스토머(b3)를 함유하는 수지 조성물(R4)로 이루어지는 것이 바람직하다.

(2-1) 수지 조성물(R3)

수지 조성물(R3)은, 에틸렌과 (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르의 공중합체인 에틸렌계 공중합체(b1)를 함유한다. 구체적으로는, 수지 조성물(R3)은, 에틸렌계 공중합체(b1)로서 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 및/또는 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체를 함유하고, 바람직하게는 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체를 함유하고, 특히 바람직하게는 에틸렌·메타크릴산 공중합체를 함유한다. 에틸렌계 공중합체(b1)에 의하면, 요철 추종성 및 인성이 우수한 제 2 수지층(B)이 얻어지기 쉽고, 또 제 2 수지층(B)의 제 1 수지층(A)에 대한 밀착성이 높아진다.

상기 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체에 있어서의 (메트)아크릴산에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 공중합체를 형성하기 위한 단량체 전체에 대한 (메트)아크릴산의 질량 비율로서 2∼20질량％인 것이 바람직하고, 4∼15질량％인 것이 보다 바람직하며, 5∼12질량％인 것이 특히 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산의 질량 비율이 2질량％ 미만이면, 제 2 수지층(B)의 결정성이 높아지고, 요철 추종성이 저하하고, 다이싱 시에 칩핑이 발생하기 쉬워질 우려가 있다. 한편, 상기 (메트)아크릴산의 질량 비율이 20질량％를 초과하면, 제 2 수지층(B) 자체에 택이 발생하는 일이 있어, 장치를 사용하여 다이싱을 행할 때에, 다이싱 시트(1)를 반송할 수 없게 되어 버릴 우려가 있다.

에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체에 있어서, 에틸렌, 아크릴산 및/또는 메타크릴산에서 유래하는 구성 단위 이외에, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트(1)의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 다른 화합물에서 유래하는 구성 단위를 함유해도 된다. 그러한 다른 화합물로서 프로필렌 등의 α-올레핀 ; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르가 예시된다. 이와 같은 다른 화합물에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 상기 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 중에, 공중합체를 형성하기 위한 단량체 전체에 대한 당해 다른 화합물의 질량 비율로서 10질량％ 미만의 비율인 것이 바람직하다.

상기 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체에 있어서의 (메트)아크릴산에스테르로서는, (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 특히 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산 n-부틸, (메트)아크릴산 n-펜틸, (메트)아크릴산 n-헥실, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산 n-데실, (메트)아크릴산 n-도데실, (메트)아크릴산미리스틸, (메트)아크릴산팔미틸, (메트)아크릴산스테아릴 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 요철 추종성의 관점에서, 알킬기의 탄소수가 1∼8인 (메트)아크릴산에스테르가 바람직하고, 알킬기의 탄소수가 1∼6인 (메트)아크릴산에스테르가 특히 바람직하다. 또한, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체에 있어서의 (메트)아크릴산에스테르에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 공중합체를 형성하기 위한 단량체 전체에 대한 (메트)아크릴산에스테르의 질량 비율로서 2∼20질량％인 것이 바람직하고, 4∼15질량％인 것이 보다 바람직하며, 5∼12질량％인 것이 특히 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산에스테르의 질량 비율이 2질량％ 미만이면, 다이싱 시에 요구되는 요철 추종성이 저해될 우려가 있다. 한편, 상기 (메트)아크릴산에스테르의 질량 비율이 20질량％를 초과하면, 수지 자체의 끈적임이 커져, 필름 권취 시 등에 있어 블로킹이 발생할 우려가 있다.

에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체에 있어서, 에틸렌, 아크릴산 및/또는 메타크릴산에서 유래하는 구성 단위 이외에, 본 실시형태에 관련된 다이싱 시트(1)의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 다른 화합물에서 유래하는 구성 단위를 함유해도 된다. 그러한 다른 화합물로서 프로필렌 등의 α-올레핀, (메트)아크릴산 등이 예시된다. 이와 같은 다른 화합물에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 상기 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 중에, 공중합체를 형성하기 위한 단량체 전체에 대한 당해 다른 화합물의 질량 비율로서 10질량％ 미만의 비율인 것이 바람직하다.

수지 조성물(R3) 중에 있어서의 에틸렌계 공중합체(b1)의 함유량은, 수지 조성물(R3)에 대해 70질량％ 이상인 것이 바람직하고, 80질량％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 90질량％ 이상인 것이 더 바람직하다.

수지 조성물(R3)은, 상기 에틸렌계 공중합체(b1) 이외에, 다른 폴리머나, 안료, 난연제, 가소제, 대전 방지제, 활제, 필러 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다. 안료로서는, 예를 들어 이산화티탄, 카본 블랙 등을 들 수 있다. 또, 필러로서 멜라민 수지와 같은 유기계 재료, 흄드 실리카와 같은 무기계 재료 및 니켈 입자와 같은 금속계 재료가 예시된다. 이러한 첨가제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 제 2 수지층(B)이 원하는 기능을 발휘하고, 평활성이나 유연성을 상실하지 않는 범위에 두어야한다.

(2-2) 수지 조성물(R4)

수지 조성물(R4)은, 폴리에틸렌계 수지(b2) 및 열가소성 엘라스토머(b3)를 함유한다. 수지 조성물(R4)은, 폴리에틸렌계 수지(b2)를 함유함으로써, 필름 권취 시의 블로킹을 억제하면서 유연성을 갖는 것이 된다. 또, 수지 조성물(R4)은, 열가소성 엘라스토머(b3)를 함유함으로써, 제 2 수지층(B)에 요철 추종성을 부여해, 우수한 내칩핑성을 얻을 수 있다.

(2-2-1) 폴리에틸렌계 수지(b2)

폴리에틸렌계 수지(b2)에 관련된 에틸렌계 중합체의 구체예로서, 에틸렌의 단독 중합체, 에틸렌·α올레핀 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등의 에틸렌 공중합체를 들 수 있다. 폴리에틸렌계 수지(b2)에 관련된 에틸렌계 중합체는 1종류의 모노머로 이루어지는 단독 중합체로 구성되어 있어도 되고, 복수 종류의 모노머로 이루어지는 공중합체로 구성되어 있어도 된다. 상기 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌 및 선상 저밀도 폴리에틸렌이 바람직하고, 특히 선상 저밀도 폴리에틸렌이 바람직하다.

폴리에틸렌계 수지(b2)에 관련된 에틸렌계 중합체에 있어서의 에틸렌에서 유래하는 구성 단위의 함유율은, 공중합체를 형성하기 위한 단량체 전체에 대한 에틸렌의 질량 비율로서 일반적으로 70질량％ 이상이고, 바람직하게는 70∼99.9질량％이며, 보다 바람직하게는 80∼99질량％이고, 특히 바람직하게는 90∼98질량％이다. 폴리에틸렌계 수지(b2)에 관련된 에틸렌계 중합체가, 상기 에틸렌의 질량 비율이 상기 범위의 에틸렌 공중합체를 함유하는 경우에는, 수지 자체의 끈적임을 억제하면서, 익스팬드에 적합한 유연성을 발휘할 수 있다.

또, 폴리에틸렌계 수지(b2)에 관련된 에틸렌계 중합체의 밀도(본 명세서에 있어서, 특별히 기재가 없는 「밀도」는 23℃에 있어서의 밀도를 의미한다)는, 0.87∼0.93g/㎤인 것이 바람직하고, 0.89∼0.92g/㎤인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌계 중합체의 밀도가 0.87g/㎤ 이상이면, 제 2 수지층(B)의 택이 억제되어 효과적으로 블로킹을 억제할 수 있다. 한편, 에틸렌계 중합체의 밀도가 0.93g/㎤ 이하이면, 제 2 수지층(B)이 우수한 요철 추종성을 발휘하고, 기재 필름(2)의 내칩핑성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다.

폴리에틸렌계 수지(b2)는 열가소성 수지인 것이 바람직하고, 이 경우에는 폴리에틸렌계 수지(b2)에 관련된 에틸렌계 중합체는 가교되어 있지 않거나, 또는 그 가교의 정도가 적절히 제어되어 있는 상태에 있다. 폴리에틸렌계 수지(b2)가 열가소성 수지인 경우, 온도 190℃, 하중 2.16kgf로 측정했을 때의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR)(JIS K7210-1999에 준거)는, 0.5∼10g/10min인 것이 바람직하고, 2.0∼7.0g/10min인 것이 보다 바람직하다.

폴리에틸렌계 수지(b2)가 열가소성 수지이고, 또한 결정성인 경우에 있어서, 그 융해 피크 온도는 90∼140℃인 것이 바람직하고, 100∼130℃인 것이 보다 바람직하다. 또, 열가소성 수지이고 또한 결정성인 폴리에틸렌계 수지(b2)의 융해열량은, 50∼160J/g인 것이 바람직하다. 폴리에틸렌계 수지(b2)의 융해 피크 온도가 90℃ 미만인 경우나, 그 융해열량이 50J/g 미만인 경우에는, 폴리에틸렌계 수지(b2) 단독으로의 점착성이 과도하게 높아져, 제 2 수지층(B)을 형성하기 위한 수지 조성물을 필름 형상으로 성형할 때에 문제(작업성의 저하 등)를 일으키는 것이 염려된다. 한편, 폴리에틸렌계 수지(b2)의 융해 피크 온도가 140℃를 초과하는 경우나, 그 융해열량이 160J/g을 초과하는 경우에는, 제 2 수지층(B)의 결정화도가 전술한 범위보다 높아질 우려가 있다. 또한, 융해 피크 온도 및 융해열량은, 전술한 바와 같이 시차주사 열량계를 사용하여 측정할 수 있다.

폴리에틸렌계 수지(b2)는, 1종류의 에틸렌계 중합체여도 되고, 복수 종류의 에틸렌계 중합체의 혼합물이어도 된다.

수지 조성물(R4) 중에 있어서의 폴리에틸렌계 수지(b2)의 함유량은, 50∼90질량％인 것이 바람직하고, 특히 55∼85질량％인 것이 바람직하며, 나아가서는 60∼80질량％인 것이 바람직하다. 폴리에틸렌계 수지(b2)의 함유량이 50질량％ 이상이면, 유연성을 확보하면서, 필름 권취 시나 반도체 가공 프로세스에서의 블로킹을 억제할 수 있다. 또, 폴리에틸렌계 수지(b2)의 함유량이 90질량％ 이하이면, 열가소성 엘라스토머(b3)의 함유량을 확보해, 보다 우수한 내칩핑성을 얻을 수 있게 된다.

(2-2-2) 열가소성 엘라스토머(b3)

열가소성 엘라스토머(b3)로서는, 올레핀계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머 등을 들 수 있고, 그 중에서도 올레핀계 엘라스토머가 바람직하다.

본 명세서에 있어서 「올레핀계 엘라스토머」란, 올레핀 또는 그 유도체(올레핀계 화합물)에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체이고, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무 형상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 갖는 재료를 의미한다.

올레핀계 엘라스토머로서는, 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·α-올레핀 공중합체, 부텐·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·프로필렌·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·부텐·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·부텐-α올레핀 공중합체, 에틸렌·프로필렌·부텐-α·올레핀 공중합체, 스티렌·이소프렌 공중합체 및 스티렌·에틸렌·부틸렌 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에틸렌계 수지(b2)와 블렌드해 사용하는 관점, 그리고 다이싱 시의 요철 추종성을 향상시키는 관점에서 에틸렌·α-올레핀 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.

올레핀계 엘라스토머의 밀도는, 특별히 한정되지 않지만, 다이싱 시의 요철 추종성이 우수한 기재 필름(2)을 보다 안정적으로 얻는다는 등의 관점에서, 0.860g/㎤ 이상 0.905g/㎤ 미만인 것이 바람직하고, 0.862g/㎤ 이상 0.900g/㎤ 미만인 것이 보다 바람직하며, 0.864g/㎤ 이상 0.895g/㎤ 미만인 것이 특히 바람직하다.

올레핀계 엘라스토머는, 이 엘라스토머를 형성하기 위해서 사용한 전체 단량체 중, 올레핀계 화합물로 이루어지는 단량체의 질량 비율(본 명세서에 있어서 「올레핀 함유율」이라고도 한다)이 60∼100질량％인 것이 바람직하다. 올레핀 함유율이 과도하게 낮은 경우에는, 올레핀에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 엘라스토머로서의 성질이 나타나기 어려워지고, 유연성이나 고무 탄성을 나타내기 어려워진다. 이러한 효과를 안정적으로 얻는 관점에서, 올레핀 함유율은 60질량％ 이상인 것이 바람직하고, 70질량％ 이상인 것이 보다 바람직하다.

수지 조성물(R4) 중에 있어서의 열가소성 엘라스토머(b3)의 함유량은, 10∼50질량％인 것이 바람직하고, 특히 15∼45질량％인 것이 바람직하며, 나아가서는 20∼40질량％인 것이 바람직하다. 열가소성 엘라스토머(b3)의 함유량이 5질량％ 이상이면, 보다 우수한 내칩핑성을 확보할 수 있다. 또, 열가소성 엘라스토머(b3)의 함유량이 40질량％ 이하이면, 폴리에틸렌계 수지(b2)의 함유량을 확보해, 필름 권취 시의 블로킹을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

수지 조성물(R4)은, 폴리에틸렌계 수지(b2) 및 열가소성 엘라스토머(b3)를 용융 혼합함으로써 얻을 수 있다. 용융 혼합 방법은, 전술한 방법과 동일하다.

수지 조성물(R4)은, 상기 (b2) 및 (b3)의 2성분 이외에, 다른 폴리머나, 수지 조성물(R3)과 동일한 각종 첨가제를 함유해도 된다.

(2-3) 제 2 수지층(B)의 두께

제 2 수지층(B)의 두께는, 30∼120㎛인 것이 바람직하고, 특히 40∼100㎛인 것이 바람직하다. 제 2 수지층(B)의 두께가 상기 범위에 있음으로써, 기재 필름(2)의 우수한 내칩핑성을 효과적으로 얻을 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 제 2 수지층(B)은 1층의 수지층으로 구성되어 있지만, 제 2 수지층(B)이 복수의 수지층으로 이루어지는 구조를 가지고 있어도 된다. 이 경우에는, 제 2 수지층(B)을 구성하는 각 층이 전술한 제 2 수지층(B)의 물성이나 조성상의 특징을 가지면 된다.

(3) 기재 필름의 다른 물성

기재 필름(2)의 파단신도는, 100％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 200％ 이상인 것이 바람직하다. 파단신도가 100％ 이상인 기재 필름(2)은, 익스팬드 공정 시에 잘 파단되지 않아, 피절단물을 절단해 형성한 칩을 이간시키기 쉬운 것이 된다.

기재 필름(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 50∼400㎛인 것이 바람직하고, 50∼300㎛인 것이 보다 바람직하며, 60∼200㎛인 것이 특히 바람직하다.

(4) 기재 필름의 제조 방법

기재 필름(2)은, 공압출 성형에 의해 제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)을 제막하면 동시에 적층함으로써 제조해도 되고, 제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)의 각각을 제막한 후, 그것들 제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)을 접착제 등에 의해 적층함으로써 제조해도 된다. 제조 방법의 간이성 및 제 1 수지층(A)과 제 2 수지층(B)의 접착성을 고려하면, 공압출 성형에 의해 기재 필름(2)을 제조하는 것이 바람직하다.

2. 점착제층

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트(1)에 있어서, 점착제층(3)은, 기재 필름(2)에 있어서의 제 1 수지층(A)과 접촉하도록 적층되어 있다.

점착제층(3)을 구성하는 점착제로서는, 특별히 한정되지 않고, 다이싱 시트(1)로서 통상 사용되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어 고무계, 아크릴계, 에폭시계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등의 점착제가 이용되고, 에너지선 경화형 점착제(자외선 경화형 점착제를 포함한다)나 가열 경화형 점착제를 사용할 수도 있다. 또, 본 실시형태에 있어서의 다이싱 시트(1)가 다이싱·다이 본딩 시트로서 사용되는 경우에는, 웨이퍼 고정 기능과 다이 접착 기능을 동시에 겸비한 점접착제, 열가소성 접착제, B 스테이지 접착제 등이 사용된다.

점착제층(3)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 통상은 3∼100㎛, 바람직하게는 5∼80㎛이다.

3. 다이싱 시트에 있어서의 다른 구성 요소

다이싱 시트(1)는 기재 필름(2) 및 점착제층(3) 이외의 구성 요소를 구비하고 있어도 된다. 그러한 다른 구성 요소의 예로서, 이 점착제층(3)에 있어서의 제 1 수지층(A)에 접하고 있지 않은 쪽의 면, 요컨대 피절단물에 첩부되기 위한 면을 보호하기 위한 박리 시트를 들 수 있다.

박리 시트로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등을 사용할 수 있다. 또, 이들의 가교 필름을 사용해도 된다. 또한, 이들 필름의 복수가 적층된 적층 필름이어도 된다.

상기 박리 시트의 박리면(점착제층(3)에 대향하는 측의 면 ; 점착제층(3)에 대해 박리성을 갖는 면)에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로서는, 예를 들어 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다.

박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 통상 20∼150㎛ 정도이다.

4. 다이싱 시트의 제조 방법

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트(1)는, 통상적인 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 점착제층(3)을 구성하는 재료와, 원하는 바에 따라 추가로 용매를 함유하는 도포제를 조제하고, 롤 코터, 나이프 코터, 롤나이프 코터, 에어나이프 코터, 다이 코터, 바 코터, 그라비어 코터, 커튼 코터 등의 도공기에 의해 기재 필름(2)의 제 1 수지층(A)의 노출면에 도포해 건조시켜, 점착제층(3)을 형성함으로써 제조할 수 있다. 혹은, 상기 도포제를, 원하는 박리 시트의 박리면에 도포해 건조시켜 점착제층(3)을 형성한 후, 그 점착제층(3)에 기재 필름(2)의 제 1 수지층(A)측을 압착함으로써 제조할 수도 있다.

5. 다이싱 시트의 용도

본 실시형태에 관련된 다이싱 시트(1)는, 반도체 웨이퍼, BGA형 패키지 등의 다이싱 공정 및 익스팬드 공정에 사용되는 다이싱 시트로서 바람직하게 사용할 수 있다.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것이고, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들어, 도 2에 나타내는 다이싱 시트(10)의 기재 필름(20)과 같이, 제 1 수지층(A)과, 제 2 수지층(B) 사이에는, 1 또는 2 이상의 다른 층, 예를 들어 제 3 수지층(C)이 적층되어 있어도 된다.

이 경우, 제 3 수지층(C)의 인장 탄성률은, 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률 이하인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 기재 필름(2)의 우수한 내칩핑성이 확보된다.

또, 제 3 수지층(C)의 재료는, 제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)과 마찬가지로 올레핀계 수지를 함유하는 것이 바람직하고, 특히 에틸렌을 구성 모노머로 하는 중합체를 함유하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 제 3 수지층(C)과, 제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

제 3 수지층(C)의 두께는, 제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)에 의한 전술한 효과를 저해하지 않는 한 특별히 한정되지 않지만, 기재 필름(20) 전체에 대한 층비로서 15％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 10％ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 5％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 당해 층비의 하한값은, 제 3 수지층(C)의 기능을 발휘하는 두께이면 되고, 통상은 1％ 이상이다.

실시예

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.

〔실시예 1∼8, 비교예 1∼6〕

1. 기재 필름의 제작

(1) 제 1 수지층(A)의 압출용 원재료의 조제

표 1에 나타내는 배합비(질량부)로 이하의 원재료를 혼합하고, 2축 혼련기(도요세이키세이사쿠쇼사 제조, 라보플라스토밀)로 용융 혼련해, 제 1 수지층(A)용의 압출용 원재료를 얻었다.

＜제 1 수지층(A)용 원재료＞

·에틸렌계 공중합체(a1)-1 : 에틸렌·메타크릴산 공중합체(에틸렌 유래 구성 단위의 비율 : 91질량％, 메타크릴산 유래 구성 단위의 비율 : 9질량％, 190℃·2.16kgf에 있어서의 MFR : 3.0g/10min)

·에틸렌계 공중합체(a1)-2 : 에틸렌·메타크릴산 공중합체(에틸렌 유래 구성 단위의 비율 : 85질량％, 메타크릴산 유래 구성 단위의 비율 : 15질량％, 190℃·2.16kgf에 있어서의 MFR : 60g/10min)

·3원 공중합체(a2) : 에틸렌·글리시딜메타크릴레이트·아크릴산 n-부틸 공중합체(에틸렌 유래 구성 단위의 비율 : 67질량％, 글리시딜메타크릴레이트 유래 구성 단위의 비율 : 5질량％, 아크릴산 n-부틸 유래 구성 단위의 비율 : 28질량％, 190℃·2.16kgf에 있어서의 MFR : 12g/10min)

·폴리올레핀(a3)-1 : 호모폴리프로필렌(프라임폴리머사 제조, 프라임폴리프로(등록상표) F113G, 밀도 : 0.91g/㎤, 230℃·2.16kgf에 있어서의 MFR : 3.0g/10min)

·폴리올레핀(a3)-2 : 랜덤 폴리프로필렌(프라임폴리머사 제조, 프라임폴리프로(등록상표) F219DA, 밀도 : 0.91g/㎤, 230℃·2.16kgf에 있어서의 MFR : 8.0g/10min)

·에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4) : 에틸렌·메타크릴산 공중합체(미츠이-듀퐁폴리케미컬사 제조, 뉴크렐(등록상표) N0903HC, 메타크릴산 유래 구성 단위의 비율 : 9질량％, 23℃에 있어서의 인장 탄성률 : 140㎫)

·폴리프로필렌계 수지(a5) : 에틸렌-폴리프로필렌 랜덤 공중합체(프라임폴리머사 제조, 프라임폴리프로(등록상표) F227D, 23℃에서의 인장 탄성률 : 950㎫, 230℃·하중 2.16kgf에 있어서의 MFR : 7.0g/10min, 융해 피크 온도 : 135℃, 융해열량 : 81.9J/g)

·노르보르넨계 수지 : 시클로올레핀 공중합체(폴리플라스틱스사 제조, TOPAS7010, 23℃에 있어서의 수지 밀도 : 1.02g/㎤, 23℃에서의 인장 탄성률 : 2100㎫, 유동화 온도 : 142℃)

(2) 제 2 수지층(B)의 압출용 원재료의 조제

표 1에 나타내는 배합비(질량부)로, 이하의 원재료를 2축 혼련기(도요세이키세이사쿠쇼사 제조, 라보플라스토밀)로 용융 혼련해, 제 2 수지층(B)용의 압출용 원재료를 얻었다.

＜제 2 수지층(B)용 원재료＞

·에틸렌계 공중합체(b1)-1 : 에틸렌·메타크릴산 공중합체(미츠이-듀퐁폴리케미컬사 제조, 뉴크렐(등록상표) N0903HC, 메타크릴산 유래 구성 단위의 비율 : 9질량％, 23℃에 있어서의 인장 탄성률 : 140㎫)

·에틸렌계 공중합체(b1)-2 : 에틸렌·메타크릴산 공중합체(미츠이-듀퐁폴리케미컬사 제조, 뉴크렐(등록상표) N1207C, 메타크릴산 유래 구성 단위의 비율 : 12질량％, 23℃에 있어서의 인장 탄성률 : 170㎫)

·에틸렌계 공중합체(b1)-3 : 에틸렌·메타크릴산 공중합체(미츠이-듀퐁폴리케미컬사 제조, 뉴크렐(등록상표) AN4214HC, 메타크릴산 유래 구성 단위의 비율 : 4질량％, 23℃에 있어서의 인장 탄성률 : 160㎫)

·에틸렌계 공중합체(b1)-4 : 선상 저밀도 폴리에틸렌(우베마루젠폴리에틸렌사 제조, 유메릿트(등록상표) 2540F, 메타크릴산 유래 구성 단위의 비율 : 0질량％, 23℃에 있어서의 수지 밀도 : 0.923g/㎤, 23℃에 있어서의 인장 탄성률 : 210㎫)

·에틸렌계 공중합체(b1)-5 : 에틸렌·메타크릴산 공중합체(미츠이-듀퐁폴리케미컬사 제조, 뉴크렐(등록상표) N1525, 메타크릴산 유래 구성 단위의 비율 : 15질량％, 23℃에 있어서의 인장 탄성률 : 220㎫)

·폴리에틸렌계 수지(b2) : 선상 저밀도 폴리에틸렌(프라임폴리머사 제조, 에보류 SP2040, 수지 밀도 : 0.918g/㎤, 융해열량 ΔH : 124.1J/g, 23℃에서의 인장 탄성률 : 160㎫, 190℃·2.16kgf에 있어서의 MFR : 3.8g/10min)

·열가소성 엘라스토머(b3) : 올레핀계 엘라스토머(TPO)(미츠이카가쿠사 제조, 타프머 DF640, 수지 밀도 : 0.864g/㎤, 융해열량 ΔH : 33.43J/g, 23℃에서의 인장 탄성률 : 4.5㎫)

(3) 수지층의 압출 성형(기재 필름의 성형)

제 1 수지층(A)용의 압출용 원재료와, 제 2 수지층(B)용의 압출용 원재료를, 소형 T 다이 압출기(도요세이키세이사쿠쇼사 제조, 라보플라스토밀)에 의해 공압출 성형해, 표 1에 나타내는 두께(㎛)의 제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B)으로 이루어지는 2층 구조의 기재 필름을 얻었다. 또한, 비교예 3에 있어서는, 상기 소형 T 다이 압출기에 의해 압출 성형해, 두께 100㎛의 단층 기재 필름을 얻었다.

2. 점착제의 조제

n-부틸아크릴레이트 95질량부 및 아크릴산 5질량부를 공중합하여 이루어지는 공중합체(Mw : 500,000) 100질량부, 우레탄아크릴레이트 올리고머(Mw : 8000) 120질량부, 이소시아네이트계 경화제(닛폰폴리우레탄사 제조, 코로네이트 L) 5질량부, 및 광 중합 개시제(치바스페셜리티케미컬즈사 제조, 이르가큐어 184) 4질량부를 혼합해, 에너지선 경화형 점착제 조성물을 얻었다.

3. 점착제층의 형성(다이싱 시트의 제작)

얻어진 에너지선 경화형 점착제 조성물을, 실리콘 처리된 박리 시트(린텍사 제조, SP-PET38111(S))의 박리 처리면에, 건조 후의 막두께가 10㎛가 되도록 도포하고, 100℃에서 1분간 건조시켜 점착제층을 형성하고, 이것을 상기 기재 필름의 편면(제 1 수지층(A)측의 면)에 첩부함으로써, 점착제층을 기재 필름 상에 전사하고, 다이싱 시트로 했다.

〔시험예 1〕＜결정화도의 측정＞

실시예 및 비교예에서 조제한 제 2 수지층(B)용의 압출용 원재료를, 소형 T 다이 압출기(도요세이키세이사쿠쇼사 제조, 라보플라스토밀)에 의해 압출 성형하고, 두께 100㎛의 제 2 수지층(B)으로 이루어지는 단층의 수지 필름을 얻어, 이것을 측정용 샘플로 했다.

상기 측정용 샘플을, 승온 속도 20℃/분으로 상온부터 250℃까지 가열하고, 250℃에서 10분간 유지했다. 다음으로, 강온 속도 20℃/분으로 -60℃까지 저하시키고, -60℃에서 10분간 유지한 후에, 다시 승온 속도 20℃/분으로 250℃까지 가열했을 때에 얻어지는 DSC 곡선의 흡열 피크 면적으로부터 융해열량(W/g)을 구했다. 또한, 흡열 피크 면적의 측정은, 시차주사 열량계(DSC ; TA 인스트루먼트사 제조)를 사용하여 측정했다. 그리고, 얻어진 융해열량(W/g)의 값으로부터 하기 식으로 결정화도를 구했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

결정화도(％)=(융해열량/293)×100

〔시험예 2〕＜인장 탄성률 측정＞

실시예 및 비교예에서 조제한 제 1 수지층(A)용의 압출용 원재료 및 제 2 수지층(B)용의 압출용 원재료를, 각각 소형 T 다이 압출기(도요세이키세이사쿠쇼사 제조, 라보플라스토밀)에 의해 압출 성형하고, 두께 100㎛의 단층의 수지 필름을 제조했다.

상기에서 얻어진 제 1 수지층(A) 및 제 2 수지층(B) 단층의 수지 필름, 그리고 실시예 및 비교예에서 제조한 기재 필름을 15㎜(MD 방향)×140㎜(CD 방향)의 시험편으로 재단하고, JIS K7161 : 1994 및 JIS K7127 : 1999에 준거해, 23℃에 있어서의 인장 탄성률을 측정했다. 구체적으로는, 상기 시험편을, 인장 시험기(시마즈세이사쿠쇼 제조, 오토그래프 AG-IS 500N)로, 척 간 거리 100㎜로 설정한 후, 200㎜/분의 속도로 인장 시험을 실시해, 인장 탄성률(㎫)을 측정했다. 또, 얻어진 측정 결과에 기초하여, 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률에 대한 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률의 비율((A)/(B))을 산출했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔시험예 3〕＜다이싱 프로세스 적성＞

실시예 및 비교예에서 제조한 다이싱 시트의 점착제층을 미러 웨이퍼에 첩부한 후, 다이싱 장치(디스코사 제조, DFD-6361)에 세팅하고, 이하의 조건으로 다이싱을 행했다.

·워크(피착체) : 미러 웨이퍼

·워크 사이즈 : 12인치 직경, 두께 100㎛

·다이싱 블레이드 : 디스코사 제조 27HECC

·블레이드 회전수 : 30000rpm

·다이싱 스피드 : 100㎜/초

·절삭 깊이 : 기재 필름을 점착제층과의 계면으로부터 20㎛ 깊이까지 절삭

·다이싱 사이즈 : 10㎜×10㎜

상기 다이싱을 행한 결과로부터, 다이싱 프로세스 적성에 대해 다음의 평가 기준에 의해 평가했다.

A : 문제없이 다이싱할 수 있었다

B : 다이싱 시에 다이싱 시트가 흡착 테이블에 밀착되어, 반송 에러가 생겼다

C : 다이싱 후, 절삭 이상에 의해 다이싱 시트의 일부에 파단이 확인되었다

A 및 B에 해당한 것을 ○(다이싱 프로세스 적성이 우수하다), C에 해당한 것을 ×(다이싱 프로세스 적성이 열등하다)로 판정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔시험예 4〕＜다이싱 부스러기 평가＞

상기 시험예 3의 다이싱 조건으로 다이싱을 행한 후, 기재 필름측으로부터 자외선을 조사(160mJ/㎠)해, 절단된 칩을 박리했다. 세로 및 가로의 다이싱 라인 중, 각각의 중앙 부근에 있어서의 세로의 1라인 및 가로의 1라인에 발생한 길이 100㎛ 이상의 실 형상 부스러기의 개수를, 디지털 현미경(키엔스사 제조, VHX-100, 배율 : 100배)을 사용하여 카운트했다. 카운트된 실 형상 부스러기의 개수에 대해, 다음의 평가 기준에 의해 평가했다.

A : 실 형상 부스러기의 개수가 0∼10개

B : 실 형상 부스러기의 개수가 11∼15개

C : 실 형상 부스러기의 개수가 16개 이상

A 및 B에 해당한 것을 ○(다이싱 부스러기의 발생이 억제되어 있다), C에 해당한 것을 ×(다이싱 부스러기의 발생이 억제되어 있지 않다)로 판정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔시험예 5〕＜내칩핑성 평가＞

상기 시험예 3의 다이싱 조건으로 다이싱을 행한 후, 기재 필름측으로부터 자외선을 조사(160mJ/㎠)해, 절단된 칩을 박리했다. 박리한 각각의 칩의 이면 주변에 있어서의 세로 및 가로의 다이싱 라인 중, 세로의 1라인 및 가로의 1라인에 발생한 가장 큰 파손(칩핑)의 길이를, 디지털 현미경(키엔스사 제조, VHX-100, 배율 : 100배)을 사용하여 측정했다. 측정 결과에 근거해, 내칩핑성을 다음의 평가 기준에 의해 평가했다.

A : 칩의 파손 길이가 10㎛ 미만

B : 칩의 파손 길이가 10㎛ 이상 20㎛미만

C : 칩의 파손 길이가 20㎛ 이상

A 및 B에 해당한 것을 ○(내칩핑성이 우수하다), C에 해당한 것을 ×(내칩핑성이 열등하다)로 판정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔시험예 6〕＜내블로킹성 평가＞

실시예 및 비교예에서 제조한 기재 필름(두께 100㎛, 폭 300㎜)을, 3인치 코어에 20m 권취하고, 이것을 시험용 샘플로 했다. 이 시험용 샘플을 온도 70℃로 설정한 드라이 오븐 내에 24시간 보관한 후, 풀어냄기로 필름을 풀어내었다. 그때의 상황을 다음의 평가 기준에 의해 평가했다.

A : 블로킹하는 일 없이 풀어낼 수 있었다

B : 일부 또는 전체적으로 블로킹은 되고 있지만 풀어낼 수는 있었다

C : 필름끼리가 완전히 블로킹되어 있어, 풀어낼 수 없었다

A 및 B에 해당한 것을 ○(내블로킹성 양호), C에 해당한 것을 ×(내블로킹성 불량)로 판정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1로부터 분명한 바와 같이, 실시예에서 제조한 기재 필름은, 블로킹의 발생이 억제되어 있었다. 또, 실시예에서 제조한 다이싱 시트는, 다이싱 프로세스 적성이 우수함과 함께, 다이싱 공정 시에 내칩핑성이 우수하고, 또 다이싱 부스러기의 발생도 적었다.

<산업상 이용 가능성>

본 발명에 관련된 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트는, 반도체 웨이퍼나 각종 패키지류 등의 다이싱에 바람직하게 사용된다.

1, 10 : 다이싱 시트
2 : 기재 필름(수지층(A)/수지층(B))
20 : 기재 필름(수지층(A)/수지층(C)/수지층(B))
3 : 점착제층

Claims

기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트에 사용되는 다이싱 시트용 기재 필름으로서,
상기 다이싱 시트의 점착제층에 접촉하는 제 1 수지층(A)과, 상기 다이싱 시트용 기재 필름을 권취했을 때에, 상기 제 1 수지층(A)과 접촉하는 제 2 수지층(B)을 적어도 구비하고 있고,
상기 제 2 수지층(B)의 결정화도가, 28∼45％이고,
상기 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률에 대한 상기 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률의 비율이, 1.2∼3.0이고,
상기 다이싱 시트용 기재 필름의 두께에 대한 상기 제 1 수지층(A)의 두께의 비율이, 25∼80％인
것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 수지층(A)과, 상기 제 2 수지층(B) 사이에는, 다른 층이 적층되어 있고,
상기 다른 층의 인장 탄성률은, 상기 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률 이하인
것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 적어도 상기 제 1 수지층(A) 및 상기 제 2 수지층(B)은, 올레핀계 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 수지층(B)은, 에틸렌의 단독 중합체 그리고 에틸렌과 (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르의 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 수지층(A)은, 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산 공중합체 및 에틸렌·α,β-불포화 카르복실산·α,β-불포화 카르복실산에스테르 공중합체로부터 선택되는 에틸렌계 공중합체(a1)와, α-올레핀 유래의 구성 단위, 글리시딜(메트)아크릴레이트 또는 글리시딜 불포화 에테르에서 유래한 구성 단위, 및 비닐에스테르 또는 불포화 카르복실산에스테르에서 유래한 구성 단위를 갖는 3원 공중합체(a2)와, 폴리올레핀(a3)을 함유하는 수지 조성물(R1)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 5 항에 있어서, 상기 에틸렌계 공중합체(a1)는, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 3원 공중합체(a2)는, 에틸렌·글리시딜(메트)아크릴레이트·아크릴산알킬에스테르 공중합체인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 수지층(A)은, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체(a4)와 폴리프로필렌계 수지(a5)를 함유하는 수지 조성물(R2)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 수지층(B)은, 에틸렌과 (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르의 공중합체인 에틸렌계 공중합체(b1)를 함유하는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 9 항에 있어서, 상기 에틸렌계 공중합체(b1)는, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 수지층(B)은, 폴리에틸렌계 수지(b2) 및 열가소성 엘라스토머(b3)를 함유하는 수지 조성물(R4)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 수지층(A)의 인장 탄성률은, 140∼400㎫이고,
상기 제 2 수지층(B)의 인장 탄성률은, 100∼290㎫인
것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다이싱 시트용 기재 필름은, 공압출 성형에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트로서,
상기 기재 필름은, 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 다이싱 시트용 기재 필름이고,
상기 점착제층은, 상기 다이싱 시트용 기재 필름의 상기 제 1 수지층(A)과 접촉하도록 적층되어 있는
것을 특징으로 하는 다이싱 시트.