WO2017168827A1 - 電子デバイスパッケージ用テープ - Google Patents

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WO2017168827A1
WO2017168827A1 PCT/JP2016/084926 JP2016084926W WO2017168827A1 WO 2017168827 A1 WO2017168827 A1 WO 2017168827A1 JP 2016084926 W JP2016084926 W JP 2016084926W WO 2017168827 A1 WO2017168827 A1 WO 2017168827A1
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metal layer
tape
electronic device
adhesive layer
device package
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PCT/JP2016/084926
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真沙美 青山
二朗 杉山
邦彦 石黒
佐野　透
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古河電気工業株式会社
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Publication date
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    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device package tape, and more particularly to an electronic device package tape having a metal layer.
  • Such an electronic device package includes, for example, a flip chip (FC) package.
  • the linear expansion coefficient of the electronic device and the linear expansion coefficient of the circuit board may be greatly different.
  • the intermediate product is heated and cooled in the manufacturing process of the electronic device package, there is a difference in the amount of expansion and contraction between the electronic device and the circuit board. This difference causes warpage in the electronic device package.
  • a spacer includes a step of bonding a spacer adhesive sheet having a metal layer provided with an adhesive layer on at least one surface to a dicing sheet using the adhesive layer as a bonding surface, and a spacer adhesive sheet.
  • the metal layer with the adhesive layer is useful for various electronic device packages, but as disclosed in Patent Document 4, it is picked up using an existing apparatus and fixed to the adherend. It is convenient if possible.
  • the present invention suppresses the deformation of the metal layer due to the push-up of the pin of the pickup device when the metal layer with the adhesive layer is picked up from the pressure-sensitive adhesive tape, and the pin mark is formed. It is an object of the present invention to provide an electronic device package tape capable of suppressing the generation of voids between the adherend and the adherend.
  • an electronic device package tape is provided by laminating a pressure-sensitive adhesive tape having a base film and a pressure-sensitive adhesive layer on the side opposite to the base film of the pressure-sensitive adhesive layer. And a laminated body of the adhesive layer and the metal layer, wherein the metal layer has a tensile strength of 350 MPa or more.
  • the metal layer preferably contains copper or aluminum.
  • the copper content of the metal layer is preferably 99.95% or less.
  • the metal layer is preferably a copper alloy foil or an aluminum alloy foil.
  • the metal layer is one or two selected from the group consisting of copper, nickel, chromium, zirconium, zinc, tin, titanium, silicon, iron, manganese, magnesium, phosphorus, and cobalt. It is preferably made of an alloy containing at least seeds.
  • the metal layer is selected from the group consisting of aluminum, nickel, chromium, zirconium, zinc, tin, magnesium, copper, manganese, titanium, silicon, iron, and cobalt. Or it consists of an alloy containing 2 or more types.
  • the metal layer may be made of stainless steel.
  • the metal layer preferably has a thermal conductivity of 5 W / (m ⁇ K) or more.
  • the adhesive layer contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an acrylic resin or a phenoxy resin, and (D) a surface-treated inorganic filler. It is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic ester represented by CH 2 ⁇ CHCOOR (wherein R is an alkyl group having 4 to 18 carbon atoms) and a hydroxyl group-containing It is preferable to contain an acrylic polymer comprising a monomer and an isocyanate compound having a radical-reactive carbon-carbon double bond in the molecule.
  • the metal layer with an adhesive layer is picked up from the pressure-sensitive adhesive tape, the metal layer is prevented from being deformed due to a push-up of the pin of the pickup device, and a pin mark is generated.
  • production of a void between adherends can be suppressed.
  • (A) is a longitudinal cross-sectional view which shows the bonding process of a metal layer
  • (B) is an adhesive agent
  • (C) is a transversal direction sectional view which shows a precut process
  • (D) is a perspective view which shows the removal process of an unnecessary part.
  • (A) is a transversal direction sectional drawing which shows the bonding process of an adhesive tape
  • (B) is a pre-cut.
  • (C) is a transversal direction sectional view showing an unnecessary part removal process. It is sectional drawing which illustrates typically the usage method of the tape for electronic device packages which concerns on embodiment of this invention. It is sectional drawing which illustrates typically the usage method of the tape for electronic device packages which concerns on embodiment of this invention. It is sectional drawing which shows typically the structure of the electronic device package using the tape for electronic device packages which concerns on embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electronic device package tape 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device package tape 1 has a pressure-sensitive adhesive tape 5 including a base film 51 and a pressure-sensitive adhesive layer 52 provided on the base film 51, and an adhesive layer is formed on the pressure-sensitive adhesive layer 52.
  • a laminated body of 4 and the metal layer 3 is provided.
  • the adhesive layer 4 and the metal layer 3 provided by being laminated on the adhesive layer 4 are provided on the pressure-sensitive adhesive layer 52.
  • the laminated body of the adhesive layer 4 and the metal layer 3 includes a mode in which they are indirectly laminated through a primer layer or the like for improving the adhesion between them.
  • the electronic device package tape 1 of the present invention has an adhesive tape 5 cut into a shape corresponding to the ring frame R (see FIG. 7), and a metal layer 3 and an adhesive layer.
  • 4 is preferably cut into a predetermined shape (pre-cut processing), and pre-cut processing is performed in this embodiment.
  • the electronic device package tape 1 of the present invention has an adhesive tape 5 (label part 5a) cut into a shape corresponding to the metal layer 3, the adhesive layer 4, and the ring frame R.
  • the long base tape 2 in which a plurality of laminated bodies are formed is preferably wound into a roll shape, and in the present embodiment, the base tape 2 is wound into a roll shape.
  • the laminated body provided in the tape 2 may be cut one by one.
  • the electronic device package tape 1 When pre-cut and wound into a roll, as shown in FIGS. 2 and 3, the electronic device package tape 1 has a base tape 2, and the base tape 2 has a predetermined tape.
  • a metal layer 3 having a planar shape, an adhesive layer 4 having a predetermined planar shape provided on the opposite side of the metal tape 3 to the base tape 2 side, and having a predetermined planar shape;
  • a label portion 5a having a predetermined planar shape provided so as to come into contact with the base tape 2 around the adhesive layer 4 and a peripheral portion 5b surrounding the outside of the label portion 5a Tape 5 is provided.
  • the label portion 5a has a shape corresponding to the ring frame R for dicing.
  • the shape corresponding to the shape of the ring frame R for dicing is preferably similar in shape to the inside of the ring frame R and larger than the size inside the ring frame R.
  • similar to circle is preferable and it is more preferable that it is circular.
  • the peripheral part 5b includes a form that completely surrounds the outside of the label part 5a and a form that is not completely enclosed as shown. Note that the peripheral portion 5b may not be provided.
  • the adhesive layer 4 has a predetermined planar shape, and this planar shape allows the ring frame R to be bonded to the peripheral edge of the label portion 5a of the adhesive tape 5 so that it can be pushed up by the push-up member of the pickup device. (See FIG. 7C), the shape is smaller than the label portion 5a.
  • the adhesive layer 4 is preferably similar in shape to the label portion 5a and smaller in size than the label portion 5a.
  • the adhesive layer 4 is not necessarily circular, but a shape close to a circle is preferable, and a circular shape is more preferable.
  • the metal layer 3 has the same shape as the adhesive layer 4, and the adhesive layer 4 is laminated on the metal layer 3. In this case, it is sufficient that the main portions are laminated, and the metal layer 3 and the adhesive layer 4 do not necessarily have the same size, but they may have substantially the same shape for convenience of manufacturing. preferable. Each component will be described below.
  • Base tape 2 can also be comprised with a well-known separator
  • the base tape used for the pre-cut process of the tape for electronic device packages can also be used as it is.
  • the base tape 2 needs to hold the metal layer 3 at the time of the pre-cut processing, so for example, on one side of the resin film and the resin film.
  • the tape which has the provided adhesive layer for base tapes can be used conveniently.
  • polyester PET, PBT, PEN, PBN, PTT
  • polyolefin PP, PE
  • films obtained by partially replacing these materials copolymers (EVA, EEA, EBA), and further improving adhesion and mechanical strength.
  • the laminated body of these films may be sufficient.
  • polyethylene terephthalate, polypropylene, and polyethylene are preferably selected.
  • the thickness of the resin film constituting the base tape 2 is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 10 to 150 ⁇ m.
  • resin used for the adhesive layer for the base tape known chlorinated polypropylene resins, acrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, epoxy resins, etc. used for adhesives can be used.
  • An acrylic adhesive having a polymer as a base polymer is preferred.
  • acrylic polymer examples include (meth) acrylic acid alkyl esters (for example, methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, Pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester, tridecyl ester, tetradecyl ester, hexadecyl ester, A linear or branched alkyl ester of an alkyl group such as octadecyl ester or eicosyl ester having 1 to 30 carbon atoms,
  • the acrylic polymer contains units corresponding to other monomer components copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester or cycloalkyl ester, if necessary, for the purpose of modifying cohesive force, heat resistance and the like. May be.
  • Such monomer components include, for example, carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; maleic anhydride Acid anhydride monomers such as itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate Hydroxyl group-containing monomers such as 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate; Styrene Contains sulfonic acid groups such as phonic acid, allyl sulf
  • a polyfunctional monomer or the like can be included as a monomer component for copolymerization as necessary.
  • examples of such polyfunctional monomers include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) An acrylate etc. are mentioned. These polyfunctional monomers can also be used alone or in combination of two or more. The amount of the polyfunctional monomer used is preferably
  • the acrylic polymer can be prepared, for example, by applying an appropriate method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, or a suspension polymerization method to a mixture of one or more component monomers.
  • the adhesive layer for the base tape preferably has a composition that suppresses the inclusion of a low molecular weight substance.
  • the main component is preferably an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 300,000 or more, particularly 400,000 to 3,000,000. Therefore, the pressure-sensitive adhesive can also be of an appropriate crosslinking type by an internal crosslinking method, an external crosslinking method, or the like.
  • a polyfunctional isocyanate compound for example, a polyfunctional epoxy compound, a melamine compound, a metal salt compound, An energy beam obtained by mixing a low-molecular compound having two or more carbon-carbon double bonds with a method of crosslinking using an appropriate external crosslinking agent such as a metal chelate compound, an amino resin compound, or a peroxide.
  • Appropriate methods such as a method of crosslinking by irradiation or the like can be employed.
  • the amount used is appropriately determined depending on the balance with the base polymer to be cross-linked and further depending on the intended use as an adhesive. In general, it is preferable to add about 20 parts by weight or less, and further 0.1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer for the base tape is not particularly limited and can be appropriately determined, but is generally about 5 to 200 ⁇ m. Moreover, the adhesive layer for base tapes may be composed of a single layer or a plurality of layers.
  • Adhesive tape 5 There is no restriction
  • the substrate film 51 can be used without particular limitation as long as it is a conventionally known one, but has radiation transparency when a radiation curable material is used as the adhesive layer 52 described later. It is preferable to use one.
  • the materials include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic.
  • Homopolymers or copolymers of ⁇ -olefins such as methyl acid copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers, ionomers or mixtures thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymers, polyamide-polyols Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof.
  • the base film may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer.
  • the thickness of the base film 51 is not particularly limited and may be set as appropriate, but is preferably 50 to 200 ⁇ m.
  • the surface of the base film 51 is subjected to chemical or physical treatment such as chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage impact exposure, or ionizing radiation treatment.
  • chemical or physical treatment such as chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage impact exposure, or ionizing radiation treatment.
  • Surface treatment may be applied.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 52 is provided directly on the base film 51.
  • a primer layer for increasing adhesion an anchor layer for improving machinability during dicing, stress You may provide indirectly through a relaxation layer, an antistatic layer, etc.
  • the resin used for the pressure-sensitive adhesive layer 52 of the pressure-sensitive adhesive tape 5 is not particularly limited, and known chlorinated polypropylene resins, acrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, epoxy resins and the like used for pressure-sensitive adhesives can be used. Although it can be used, an acrylic adhesive having an acrylic polymer as a base polymer is preferred.
  • acrylic polymer examples include (meth) acrylic acid alkyl esters (for example, methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, Pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester, tridecyl ester, tetradecyl ester, hexadecyl ester, A linear or branched alkyl ester of an alkyl group such as octadecyl ester or eicosyl ester having 1 to 30 carbon atoms,
  • the acrylic polymer contains units corresponding to other monomer components copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester or cycloalkyl ester, if necessary, for the purpose of modifying cohesive force, heat resistance and the like. May be.
  • Such monomer components include, for example, carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; maleic anhydride Acid anhydride monomers such as itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate Hydroxyl group-containing monomers such as 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate; Styrene Contains sulfonic acid groups such as phonic acid, allyl sulf
  • a polyfunctional monomer or the like can be included as a monomer component for copolymerization as necessary.
  • examples of such polyfunctional monomers include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) An acrylate etc. are mentioned. These polyfunctional monomers can also be used alone or in combination of two or more. The amount of the polyfunctional monomer used is preferably
  • the acrylic polymer can be prepared, for example, by applying an appropriate method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, or a suspension polymerization method to a mixture of one or more component monomers.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a composition that suppresses the inclusion of a low molecular weight substance from the viewpoint of preventing contamination of the wafer. From this point, an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 300,000 or more, particularly 400,000 to 3,000,000 is a main component. Therefore, the pressure-sensitive adhesive can be of an appropriate crosslinking type by an internal crosslinking method, an external crosslinking method, or the like.
  • a polyfunctional isocyanate compound for example, a polyfunctional epoxy compound, a melamine compound, a metal salt compound, a metal chelate compound, an amino resin system
  • an appropriate external crosslinking agent such as a compound or a peroxide, or a method of mixing a low molecular compound having two or more carbon-carbon double bonds and crosslinking by irradiation with energy rays, etc.
  • a suitable method such as the above can be adopted.
  • the amount used is appropriately determined depending on the balance with the base polymer to be cross-linked and further depending on the intended use as an adhesive.
  • additives such as various tackifiers and anti-aging agents may be used for the pressure-sensitive adhesive in addition to the above components.
  • a radiation curable pressure-sensitive adhesive is suitable.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive include additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesives in which a radiation-curable monomer component or a radiation-curable oligomer component is blended with the above-mentioned pressure-sensitive adhesive.
  • Examples of the radiation curable monomer component to be blended include urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra ( And (meth) acrylate, dipentaerystol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and the like. These monomer components can be used alone or in combination of two or more.
  • the radiation curable oligomer component includes various oligomers such as urethane, polyether, polyester, polycarbonate, and polybutadiene, and those having a molecular weight in the range of about 100 to 30000 are suitable.
  • the compounding amount of the radiation-curable monomer component or oligomer component can be appropriately determined in accordance with the type of the pressure-sensitive adhesive layer, and the amount capable of reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer. Generally, the amount is, for example, about 5 to 500 parts by weight, preferably about 70 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive in addition to the additive-type radiation curable pressure-sensitive adhesive, a base polymer having a carbon-carbon double bond in the polymer side chain or in the main chain or at the main chain terminal was used.
  • An internal radiation-curable pressure-sensitive adhesive is also included.
  • Intrinsic radiation curable adhesives do not need to contain oligomer components, which are low molecular components, or do not contain much, so they are stable without the oligomer components moving through the adhesive over time. This is preferable because an adhesive layer having a layered structure can be formed.
  • the base polymer having a carbon-carbon double bond a polymer having a carbon-carbon double bond and having adhesiveness can be used without particular limitation.
  • a base polymer those having an acrylic polymer as a basic skeleton are preferable.
  • the basic skeleton of the acrylic polymer include the acrylic polymers exemplified above.
  • the method for introducing the carbon-carbon double bond into the acrylic polymer is not particularly limited, and various methods can be adopted. However, it is easy to introduce the carbon-carbon double bond into the polymer side chain in terms of molecular design. is there. For example, after a monomer having a functional group is copolymerized in advance with an acrylic polymer, a compound having a functional group capable of reacting with the functional group and a carbon-carbon double bond is converted into a radiation-curable carbon-carbon double bond. A method of performing condensation or addition reaction while maintaining the above.
  • combinations of these functional groups include carboxylic acid groups and epoxy groups, carboxylic acid groups and aziridyl groups, hydroxyl groups and isocyanate groups, and the like.
  • a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group is preferable because of easy tracking of the reaction.
  • the functional group may be on either side of the acrylic polymer and the compound as long as the combination of these functional groups generates an acrylic polymer having the carbon-carbon double bond.
  • it is preferable that the acrylic polymer has a hydroxyl group and the compound has an isocyanate group.
  • examples of the isocyanate compound having a carbon-carbon double bond include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate, and the like.
  • the acrylic polymer a copolymer obtained by copolymerizing the above-exemplified hydroxy group-containing monomer, an ether compound such as 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, or the like is used.
  • the base polymer having carbon-carbon double bonds can be used alone, but the radiation-curable monomer component does not deteriorate the properties.
  • photopolymerizable compounds such as oligomer components can also be blended.
  • the amount of the photopolymerizable compound is usually 30 parts by weight or less, preferably 0 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive preferably contains a photopolymerization initiator when cured by ultraviolet rays or the like.
  • Acrylic polymer A comprising an isocyanate compound having a radical reactive carbon-carbon double bond is preferred.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group of the acrylic acid alkyl ester is less than 4, the polarity is high and the peel force becomes too large, so that the pickup property may be lowered.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group of the acrylic acid alkyl ester exceeds 18, the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer 52 becomes too high, and the adhesive properties at room temperature deteriorate, resulting in dicing or expanding. Separation of the metal layer 3 may occur.
  • the acrylic polymer A may contain units corresponding to other monomer components as necessary.
  • the acrylic polymer A an isocyanate compound having a radical reactive carbon-carbon double bond is used. That is, it is preferable that the acrylic polymer has a configuration in which a double bond-containing isocyanate compound is subjected to an addition reaction with a polymer based on a monomer composition such as an acrylic ester or a hydroxyl group-containing monomer. Accordingly, the acrylic polymer preferably has a radical reactive carbon-carbon double bond in its molecular structure.
  • the active energy ray hardening type adhesive layer (ultraviolet ray hardening type adhesive layer etc.) hardened
  • double bond-containing isocyanate compound examples include methacryloyl isocyanate, acryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate, and the like.
  • a double bond containing isocyanate compound can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • an external cross-linking agent can be appropriately used for the active energy ray-curable adhesive in order to adjust the adhesive strength before irradiation with active energy rays and the adhesive strength after irradiation with active energy rays.
  • Specific examples of the external crosslinking method include a method of adding a so-called crosslinking agent such as a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, a melamine crosslinking agent, and reacting them.
  • a so-called crosslinking agent such as a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, a melamine crosslinking agent, and reacting them.
  • the amount used is appropriately determined depending on the balance with the base polymer to be cross-linked and further depending on the intended use as an adhesive.
  • the amount of the external crosslinking agent used is generally 20 parts by weight or less (preferably 0.1 to 10 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may contain various conventionally known additives such as tackifiers, anti-aging agents, and foaming agents in addition to the above components, if necessary.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 52 is not particularly limited and can be appropriately determined, but is generally about 5 to 200 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 52 may be composed of a single layer or a plurality of layers.
  • the metal constituting the metal layer 3 is not particularly limited as long as the tensile strength of the metal layer 3 is 350 MPa or more.
  • the metal layer 3 is selected from the group consisting of stainless steel, aluminum, iron, titanium, tin, nickel, and copper. It is preferable to contain at least one kind from the viewpoint of heat dissipation and warpage prevention of the electronic device package 8. Among these, it is particularly preferable to contain copper from the viewpoint of high thermal conductivity and obtaining a heat dissipation effect. In addition, from the viewpoint of preventing warpage of the electronic device package 8, it is particularly preferable to include aluminum.
  • the metal layer 3 is made of an alloy containing copper and one or more selected from the group consisting of nickel, chromium, zirconium, zinc, tin, titanium, silicon, iron, manganese, magnesium, phosphorus and cobalt. It is preferable. When the metal layer 3 is made of a copper alloy, the copper content is preferably 99.95% or less.
  • the metal layer 3 is an alloy containing aluminum and one or more selected from the group consisting of nickel, chromium, zirconium, zinc, tin, magnesium, copper, manganese, titanium, silicon, iron and cobalt. It may be from.
  • the metal layer 3 is also preferably made of stainless steel. Stainless steel contains iron as a main component and chromium. Stainless steel has an iron content of 50% or more and a chromium content of 10.5% or more, more preferably 11% or more. By configuring the metal layer 3 with such a copper alloy, aluminum alloy or stainless steel, the tensile strength can be increased.
  • the tensile strength of the metal layer 3 is 350 MPa or more, when the metal layer with the adhesive layer is picked up from the adhesive tape, it is possible to prevent the metal layer from being deformed due to the push-up of the pin of the pick-up device, thereby causing pin marks. can do.
  • the tensile strength of the metal layer 3 is not particularly limited, but is preferably 1000 MPa or less from the viewpoint of thin film processability.
  • the tensile strength of the metal layer 3 is a value measured at 25 ° C. according to JISJZ 2241.
  • the metal layer 3 preferably has a thermal conductivity of 5 W / (m ⁇ K) or more.
  • the thermal conductivity is 5 W / (m ⁇ K) or more, the heat dissipation is superior to the sealing material. If it is 85 W / (m ⁇ K) or more, it is more preferable because it has better heat dissipation than a wafer.
  • the thickness of the metal layer 3 is not less than 5 ⁇ m and less than 200 ⁇ m. By setting it as 5 micrometers or more, it can suppress that a metal layer deform
  • a metal foil can be used as the metal layer 3.
  • the adhesive layer 4 is a film obtained by previously forming an adhesive.
  • the adhesive layer 4 is formed of at least a thermosetting resin, and is preferably formed of at least a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
  • thermoplastic resin examples include natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, polybutadiene resin, polycarbonate resin, Thermoplastic polyimide resin, polyamide resin such as 6-nylon and 6,6-nylon, phenoxy resin, acrylic resin, saturated polyester resin such as PET (polyethylene terephthalate) and PBT (polybutylene terephthalate), polyamideimide resin, or fluorine resin Etc.
  • a thermoplastic resin can be used individually or in combination of 2 or more types. Among these thermoplastic resins, acrylic resins are less ionic impurities and have excellent stress relaxation properties, phenoxy resins are both high flexibility and strength and high toughness. This is particularly preferable because reliability can be easily secured.
  • the acrylic resin is not particularly limited, and one or more esters of acrylic acid or methacrylic acid having a linear or branched alkyl group having 30 or less carbon atoms (preferably 1 to 18 carbon atoms) are used. And the like. That is, in the present invention, acrylic resin has a broad meaning including methacrylic resin.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a t-butyl group, an isobutyl group, a pentyl group, an isopentyl group, a hexyl group, a heptyl group, and a 2-ethylhexyl group.
  • Octyl group isooctyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, dodecyl group (lauryl group), tridecyl group, tetradecyl group, stearyl group, octadecyl group and the like.
  • the other monomer for forming the acrylic resin is not particularly limited.
  • acrylic acid Carboxyl group-containing monomers such as methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid or crotonic acid, acid anhydride monomers such as maleic anhydride or itaconic anhydride, (meth) 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, (meth) Acrylic acid 10-hydroxydec , Hydroxyl group-containing monomers such as 12-hydroxylauryl (meth) acrylic acid or (4-hydroxymethylcyclohexyl)
  • thermosetting resin examples include an epoxy resin, a phenol resin, an amino resin, an unsaturated polyester resin, a polyurethane resin, a silicone resin, a thermosetting polyimide resin, and the like.
  • a thermosetting resin can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • an epoxy resin containing a small amount of ionic impurities that corrode semiconductor elements is particularly suitable.
  • a phenol resin can be used suitably as a hardening
  • the epoxy resin is not particularly limited.
  • bisphenol A type epoxy resin bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy.
  • Bifunctional epoxy such as resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylolethane type epoxy resin
  • Epoxy such as resin, polyfunctional epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, trisglycidyl isocyanurate type epoxy resin or glycidylamine type epoxy resin Resin can be used.
  • epoxy resin among the examples, novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, and tetraphenylolethane type epoxy resin are particularly preferable. This is because these epoxy resins are rich in reactivity with a phenol resin as a curing agent and are excellent in heat resistance and the like.
  • the phenol resin acts as a curing agent for the epoxy resin.
  • a novolak type phenol resin such as a phenol novolak resin, a phenol aralkyl resin, a cresol novolak resin, a tert-butylphenol novolak resin, a nonylphenol novolak resin, or a resol type.
  • examples thereof include phenol resins and polyoxystyrene such as polyparaoxystyrene.
  • a phenol resin can be used individually or in combination of 2 or more types. Of these phenol resins, phenol novolac resins and phenol aralkyl resins are particularly preferred. This is because the connection reliability of the semiconductor device can be improved.
  • the mixing ratio of the epoxy resin and the phenol resin is preferably such that, for example, the hydroxyl group in the phenol resin is 0.5 equivalent to 2.0 equivalents per equivalent of epoxy group in the epoxy resin component. More preferred is 0.8 equivalents to 1.2 equivalents. That is, if the blending ratio of both is out of the above range, sufficient curing reaction does not proceed and the properties of the cured epoxy resin are likely to deteriorate.
  • thermosetting acceleration catalyst is not particularly limited, and can be appropriately selected from known thermosetting acceleration catalysts.
  • stimulation catalyst can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • thermosetting acceleration catalyst for example, an amine-based curing accelerator, a phosphorus-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, a boron-based curing accelerator, a phosphorus-boron-based curing accelerator, or the like can be used.
  • epoxy resin curing agent a phenol resin is preferably used as described above, but known curing agents such as imidazoles, amines, and acid anhydrides can also be used.
  • the adhesive layer 4 has adhesiveness (adhesiveness) to the adherend 9 such as an electronic device. Therefore, in order to crosslink the adhesive layer 4 to some extent in advance, a polyfunctional compound that reacts with the functional group at the end of the molecular chain of the polymer may be added as a crosslinking agent. Thereby, the adhesive property under high temperature can be improved and heat resistance can be improved.
  • the crosslinking agent is not particularly limited, and a known crosslinking agent can be used. Specifically, for example, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, a urea crosslinking agent, a metal alkoxide crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, a metal salt Examples thereof include a system crosslinking agent, a carbodiimide crosslinking agent, an oxazoline crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, and an amine crosslinking agent.
  • the crosslinking agent an isocyanate crosslinking agent or an epoxy crosslinking agent is suitable.
  • the said crosslinking agent can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • additives can be appropriately blended in the adhesive layer 4 as necessary.
  • additives include fillers (fillers), flame retardants, silane coupling agents, ion trapping agents, bulking agents, antioxidants, antioxidants, and surfactants.
  • the soot filler may be either an inorganic filler or an organic filler, but an inorganic filler is preferred.
  • a filler such as an inorganic filler
  • the adhesive layer 4 can be improved in thermal conductivity, adjusted in elastic modulus, and the like.
  • the inorganic filler include silica, clay, gypsum, calcium carbonate, barium sulfate, alumina, beryllium oxide, silicon carbide, aluminum nitride, silicon nitride and other ceramics, aluminum, copper, silver, gold, nickel, chromium,
  • examples include various inorganic powders made of metals such as lead, tin, zinc, palladium, solder, alloys, and other carbon.
  • a filler can be used individually or in combination of 2 or more types. Among these, silica or alumina is particularly suitable as the filler, and fused silica is particularly suitable as the silica.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably in the range of 0.001 ⁇ m to 80 ⁇ m. The average particle diameter of the inorganic filler can be measured by, for example, a laser diffraction type particle size distribution measuring apparatus.
  • the blending amount of the filler is preferably 98% by weight or less (0% by weight to 98% by weight) with respect to the organic resin component, and particularly in the case of silica, 0% by weight to 70% by weight.
  • the content is preferably 10% by weight to 98% by weight.
  • examples of the flame retardant include antimony trioxide, antimony pentoxide, brominated epoxy resin, and the like.
  • a flame retardant can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • examples of the silane coupling agent include ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and the like.
  • a silane coupling agent can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • examples of the ion trapping agent include hydrotalcites and bismuth hydroxide. An ion trap agent can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the adhesive layer 4 contains, in particular, (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an acrylic resin or a phenoxy resin, and (D) a surface-treated inorganic filler from the viewpoints of adhesiveness and reliability. It is preferable to do.
  • epoxy resin By using an epoxy resin, high adhesiveness, water resistance, and heat resistance can be obtained.
  • epoxy resin the above-described known epoxy resins can be used.
  • curing agent The above-mentioned well-known hardening
  • Acrylic resin has both high flexibility and strength and high toughness.
  • a preferred acrylic resin has a Tg (glass transition temperature) of ⁇ 50 ° C. to 50 ° C., and is obtained by polymerizing a monomer having an epoxy group, glycidyl group, alcoholic hydroxyl group, phenolic hydroxyl group or carboxyl group as a crosslinkable functional group. It is a crosslinkable functional group-containing (meth) acrylic copolymer.
  • higher toughness can be obtained by containing acrylonitrile or the like and exhibiting rubber properties.
  • the phenoxy resin has a long molecular chain and a structure similar to that of an epoxy resin, and acts as a flexible material in a composition having a high cross-linking density and imparts high toughness. A composition is obtained.
  • Preferable phenoxy resins are those having a main skeleton of bisphenol A type, and other preferable examples include commercially available phenoxy resins such as bisphenol F type phenoxy resin, bisphenol A / F mixed type phenoxy resin and brominated phenoxy resin.
  • the surface-treated inorganic filler includes inorganic filler surface-treated with a coupling agent.
  • the inorganic filler the above-described known inorganic fillers can be used, and silica and alumina are preferable. Due to the surface treatment with the coupling agent, the dispersibility of the inorganic filler is improved. For this reason, since it is excellent in fluidity
  • the surface treatment of the inorganic filler with the silane coupling agent is performed by dispersing the inorganic filler in the silane coupling agent solution by a known method, so that the hydroxyl group and the silane coupling agent present on the surface of the inorganic filler are mixed.
  • This is performed by reacting a hydrolyzable group such as an alkoxy group with a hydrolyzed silanol group to form a Si—O—Si bond on the surface of the inorganic filler.
  • the thickness of the adhesive layer 4 is not particularly limited, but is usually 3 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more from the viewpoint of easy handling, and preferably 150 ⁇ m or less in order to contribute to thinning of the semiconductor package, 100 ⁇ m or less is more preferable.
  • the adhesive layer 4 may be composed of a single layer or a plurality of layers.
  • the adhesive layer 4 has a peeling force (23 ° C., peeling angle of 180 degrees, linear speed of 300 mm / min) with the metal layer 3 in the B stage (uncured state or semi-cured state) of 0.3 N or more. Is preferred. If the peeling force is less than 0.3 N, peeling may occur between the adhesive layer 4 and the metal layer 3 during singulation (dicing).
  • the water absorption rate of the adhesive layer 4 is preferably 1.5 vol% or less.
  • the method for measuring the water absorption rate is as follows. That is, using a 50 ⁇ 50 mm adhesive layer 4 (film adhesive) as a sample, the sample was dried in a vacuum dryer at 120 ° C. for 3 hours, allowed to cool in a desiccator, and then measured for dry mass. M1. The sample is immersed in distilled water at room temperature for 24 hours and then taken out. The surface of the sample is wiped off with a filter paper and quickly weighed to obtain M2.
  • the water absorption rate is calculated by the following equation (1).
  • d is the density of the film. If the water absorption exceeds 1.5 vol%, package cracks may occur during solder reflow due to the absorbed water.
  • the saturated moisture absorption rate of the adhesive layer 4 is preferably 1.0 vol% or less.
  • the method for measuring the saturated moisture absorption rate is as follows. That is, a circular adhesive layer 4 (film adhesive) having a diameter of 100 mm was used as a sample, the sample was dried in a vacuum dryer at 120 ° C. for 3 hours, allowed to cool in a desiccator, and then the dry mass was measured. To do. The sample is absorbed in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85% RH for 168 hours, then taken out, and weighed quickly to obtain M2.
  • the saturated moisture absorption rate is calculated by the following equation (2).
  • d is the density of the film.
  • the residual volatile content of the adhesive layer 4 is preferably 3.0 wt% or less.
  • the method for measuring the remaining volatile components is as follows. That is, using an adhesive layer 4 (film adhesive) having a size of 50 ⁇ 50 mm as a sample, measuring the initial mass of the sample as M1, and heating the sample at 200 ° C. for 2 hours in a hot air circulating thermostat, Weigh to M2.
  • the remaining volatile content is calculated by the following equation (3).
  • Residual volatile matter (wt%) [(M2-M1) / M1] ⁇ 100 (3) If the residual volatile content exceeds 3.0 wt%, the solvent is volatilized by heating during packaging, and voids are generated inside the adhesive layer 4, which may cause package cracks.
  • the ratio of the linear expansion coefficient of the metal layer 3 to the linear expansion coefficient of the adhesive layer 4 is preferably 0.2 or more. If the ratio is less than 0.2, peeling between the metal layer 3 and the adhesive layer 4 is likely to occur, and package cracking may occur during packaging, which may reduce reliability.
  • a method for manufacturing the electronic device package tape 1 according to the present embodiment will be described.
  • a long metal layer 3 is prepared.
  • the metal layer 3 a commercially available metal foil may be used.
  • the metal layer 3 is bonded to the adhesion surface of the elongate base-material tape 2 using the bonding roller r.
  • a long film adhesive layer 4 is formed.
  • the adhesive layer 4 can be formed using a conventional method of preparing a resin composition and forming it into a film-like layer. Specifically, for example, the resin composition is applied on a suitable separator (such as release paper) and dried (in the case where heat curing is necessary, heat treatment is performed as necessary to dry), Examples include a method of forming the adhesive layer 4.
  • the resin composition may be a solution or a dispersion.
  • the adhesive layer 4 peeled from the separator is bonded onto the metal layer 3 bonded to the base tape 2 using a bonding roller r or the like.
  • the adhesive layer 4 was bonded onto the metal layer 3, but the metal layer 3 and the adhesive layer 4 were bonded together. Then, the surface on the metal layer 3 side may be bonded to the base tape 2.
  • the adhesive layer 4 and the metal layer 3 are pre-cut into a predetermined shape (here circular shape) using a press cutting blade or the like, and as shown in FIG.
  • the unnecessary portion 6 is peeled off from the base tape 2 and removed.
  • the adhesive layer 4 and the metal layer 3 may be separated into a predetermined size such as a size corresponding to the semiconductor chip C by using a circular cutting edge with a circular outer edge. Good.
  • the method for forming the metal layer 3 and the adhesive layer 4 having a predetermined shape on the base tape 2 is not limited to the above, and the long metal layer 3 is formed on the long base tape 2.
  • the adhesive layer 4 formed in a predetermined shape may be bonded onto the metal layer 3 having a predetermined shape
  • the metal layer 3 and the adhesive layer 4 formed on the substrate may be bonded to the base tape 2, but from the simplicity of the manufacturing process, the metal layer 3 and the adhesive layer 4 are manufactured by the steps shown in FIGS. It is preferable.
  • the base film can be formed by a conventionally known film forming method.
  • the film forming method include a calendar film forming method, a casting method in an organic solvent, an inflation extrusion method in a closed system, a T-die extrusion method, a co-extrusion method, and a dry lamination method.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto the substrate film and dried (heat-crosslinked as necessary) to form a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the coating method include roll coating, screen coating, and gravure coating.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be directly applied to the base film to form a pressure-sensitive adhesive layer on the base film, or the pressure-sensitive adhesive composition may be applied to release paper or the like that has been subjected to release treatment on the surface. Then, after forming the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer may be transferred to the base film. Thereby, the adhesive tape 5 in which the adhesive layer was formed on the base film is produced.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 52 of the pressure-sensitive adhesive tape 5 is formed on the surface of the metal layer 3 and the adhesive layer 4 on the side of the adhesive layer 4 on the base tape 2.
  • the adhesive tape 5 is laminated so that the side surface contacts.
  • the adhesive tape 5 is pre-cut into a predetermined shape using a press cutting blade or the like, and the surrounding unnecessary portion 7 is removed from the base tape 2 as shown in FIG. 5 (C).
  • the tape 1 for electronic device package is made by peeling and removing.
  • the base tape 2 used for the precut processing may be peeled off and a known separator may be bonded to the adhesive layer 52 of the adhesive tape 5.
  • a separate dicing tape D similar to the adhesive tape 5 of the electronic device package tape 1 of the present invention is prepared, and a semiconductor as shown in FIG.
  • the wafer W is adhered and held and fixed by adhering (mounting process of the semiconductor wafer W), and the ring frame R is adhered to the peripheral portion of the dicing tape D.
  • the dicing tape D is attached to the back surface of the semiconductor wafer W.
  • the back surface of the semiconductor wafer W means a surface opposite to the circuit surface (also referred to as a non-circuit surface or a non-electrode forming surface).
  • the sticking method is not specifically limited, the method by thermocompression bonding is preferable.
  • the crimping is usually performed while pressing with a pressing means such as a crimping roll.
  • the semiconductor wafer W is diced.
  • the semiconductor wafer W is cut into a predetermined size and divided into pieces (small pieces), whereby the semiconductor chip C is manufactured.
  • the dicing is performed from the circuit surface side of the semiconductor wafer W according to a conventional method.
  • a cutting method called full cut that cuts up to the adhesive tape 5 can be adopted. It does not specifically limit as a dicing apparatus used at this process, A conventionally well-known thing can be used.
  • the expanding can be performed using a conventionally known expanding apparatus.
  • the pickup method is not particularly limited, and various conventionally known methods can be employed.
  • a dicing tape D to which a semiconductor chip C and a ring frame R are bonded is placed on a stage S of a pickup device with the base film side down, and the ring frame R is fixed in a hollow cylindrical shape.
  • the push-up member T is raised and the dicing tape D is expanded. In this state, a method of pushing up each semiconductor chip C from the base film side of the dicing tape D with a pin N and picking up the pushed-up semiconductor chip C with a pickup device can be used.
  • the picked-up semiconductor chip C is fixed to an adherend 9 such as a substrate by a flip chip bonding method (flip chip mounting method).
  • the semiconductor chip C is always placed on the adherend 9 such that the circuit surface (also referred to as a surface, a circuit pattern formation surface, an electrode formation surface, etc.) of the semiconductor chip C faces the adherend 9.
  • the circuit surface also referred to as a surface, a circuit pattern formation surface, an electrode formation surface, etc.
  • flux is attached to the bumps 10 as connection portions formed on the circuit surface side of the semiconductor chip C.
  • the bump 10 and the conductive material 11 are melted while bringing the bump 10 of the semiconductor chip C into contact with the bonding conductive material 11 (solder or the like) attached to the connection pad of the adherend 9 and pressing it.
  • the electrical conduction between the semiconductor chip C and the adherend 9 can be ensured, and the semiconductor chip C can be fixed to the adherend 9 (flip chip bonding step).
  • a gap is formed between the semiconductor chip C and the adherend 9, and the gap distance is generally about 30 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the flux remaining on the opposing surface or gap between the semiconductor chip C and the adherend 9 is removed by washing.
  • various substrates such as a lead frame and a circuit substrate (such as a wiring circuit substrate) can be used.
  • the material of such a substrate is not particularly limited, and examples thereof include a ceramic substrate and a plastic substrate.
  • the plastic substrate include an epoxy substrate, a bismaleimide triazine substrate, and a polyimide substrate.
  • a chip-on-chip structure can be obtained by using another semiconductor chip as the adherend 9 and flip-chip connection of the semiconductor chip C.
  • the base tape 2 of the electronic device package tape 1 according to the present embodiment is peeled to expose the adhesive layer 52 of the metal layer 3 and the adhesive tape 5, The peripheral edge of the adhesive layer 52 is fixed to the ring frame R.
  • the metal layer 3 and the adhesive layer 4 are cut into pieces corresponding to the semiconductor chip C and separated into pieces.
  • the cutting can be performed in the same process as the dicing process of the semiconductor wafer W described above. In addition, this process is not performed when the pre-cut process which separates the metal layer 3 and the adhesive bond layer 4 previously is performed.
  • the separated metal layer 3 and adhesive layer 4 are picked up and peeled off from the adhesive tape 5.
  • the pickup can be performed in the same process as the semiconductor chip C pickup process described above.
  • the picked-up metal layer 3 and the adhesive layer 4 side of the adhesive layer 4 are bonded to the back surface of the flip-chip connected semiconductor chip C as shown in FIG. Thereafter, the periphery of the semiconductor chip C with the metal layer 3 and the gap between the semiconductor chip C and the adherend 9 are filled with a sealing material (such as a sealing resin) and sealed. Sealing is performed according to a conventional method.
  • a sealing material such as a sealing resin
  • Sealing is performed according to a conventional method.
  • the metal layer 3 is provided on the back surface of the semiconductor chip C, warping caused by a difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor chip C and the adherend 9 in the flip chip bonding process is caused. 3 is offset by the difference in coefficient of thermal expansion from 3.
  • the metal layer 3 is provided on the back surface of the semiconductor chip C, heat generated during use as an electronic device is dissipated by the metal layer 3.
  • the package structure in which the metal layer 3 is directly provided on the back surface of the semiconductor chip C via the adhesive layer 4 and the metal layer 3 is also sealed together with the semiconductor chip C has been described.
  • the semiconductor chip C is sealed.
  • the metal layer 3 may be provided on the upper surface of the sealing body via the adhesive layer 4. Since the electronic device package 8 warps during sealing, the warping during sealing can be offset by providing the metal layer 3 on the upper surface of the sealing body.
  • the semiconductor chip C flip-chip connected on the adherend 9 is described as an example of the electronic device package 8, but the present invention is not limited to this, and for example, the same size on the semiconductor chip.
  • the lower semiconductor chip is interposed via an adhesive layer 4 in order to use the metal layer 3 of the electronic device package tape 1 of the present invention as a spacer between the two chips.
  • the metal layer 3 may be provided thereon.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 52, the adhesive layer 4, and the metal layer 3 are provided in this order.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 52, the metal layer 3, and the adhesive layer 4 are provided in this order. Also good.
  • a semiconductor wafer can be bonded onto the adhesive layer 4, the semiconductor wafer, the metal layer 3, and the adhesive layer 4 can be diced and picked up together.
  • the semiconductor wafer, the metal layer 3 and the adhesive layer 4 are separately diced and picked up, and after the semiconductor chip is flip-chip connected, the metal layer 3 is attached to the semiconductor chip on the semiconductor chip.
  • the metal layer 3 and the adhesive layer 4 can be picked up from the pressure-sensitive adhesive tape 5 without causing pin marks. .
  • the acrylic copolymer (A1) having a functional group is composed of butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and acrylic acid, the ratio of 2-ethylhexyl acrylate is 50 mol%, and the mass average molecular weight is 65
  • a product (1) was prepared.
  • ethylene-methacrylic acid copolymer Nucleel NO35C (trade name) manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd. was used.
  • the pressure-sensitive adhesive composition (1) was applied to a release liner composed of a polyethylene-terephthalate film subjected to a release treatment so that the thickness after drying was 10 ⁇ m, and dried at 110 ° C. for 3 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer. Then, it was bonded to the base film (1) to produce an adhesive tape (1).
  • This adhesive composition solution was applied on a release film (release liner) made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m after the silicone release treatment, and then dried at 130 ° C. for 5 minutes. Thereby, an adhesive layer (1) having a thickness of 20 ⁇ m was produced.
  • the remaining aluminum alloy is melted, ingot is formed by a semi-continuous casting method, and the resulting ingot is homogenized at a temperature of 480 ° C. for 5 hours, followed by hot rolling in a temperature range of 450 to 260 ° C.
  • an intermediate heat treatment is performed using a rapid heating furnace at a temperature of 400 ° C. for 1 minute and cooling at a cooling rate of 20 ° C./s. After the heat treatment, cold rolling was repeated to obtain a 20 ⁇ m aluminum alloy foil.
  • a single-sided adhesive film was prepared by bonding the adhesive layer (1) formed on the release liner and the metal layer (1) under the conditions of a bonding angle of 120 °, a pressure of 0.2 MPa, and a speed of 10 mm / s.
  • the single-sided adhesive film was pre-cut into a circular shape smaller than the pressure-sensitive adhesive tape (1) so that the pressure-sensitive adhesive tape (1) could be bonded to the ring frame.
  • the adhesive layer (1) side exposed by peeling the release treatment film of the single-sided adhesive film and the adhesive layer of the adhesive tape (1) are exposed so that the adhesive layer is exposed around the single-sided adhesive film. Then, an electronic device package tape according to Example 1 as shown in FIG. 1 was produced.
  • Examples 2 to 4 Comparative Examples 1 and 2>
  • the electronic device package tapes of Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the combination of the adhesive tape, the adhesive composition, and the metal layer was changed to the combination shown in Table 1. Was made.
  • the electronic device package tapes according to Examples 1 to 4 have a tensile strength of the metal layer of 356 MPa or more and 350 MPa or more as defined in the claims. became.
  • the electronic device package tapes according to Comparative Examples 1 and 2 had inferior results in the pin mark suppression evaluation because the tensile strength of the metal layer was less than 350 MPa.

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Abstract

接着剤層付の金属層を粘着テープからピックアップする際に、ピックアップ装置のピンの突き上げにより金属層が変形してピンの痕が生じるのを抑制して、接着剤層と被着体との間にボイドが発生するのを抑制することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供する。本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１は、基材フィルム５１と粘着剤５２層とを有する粘着テープ５と、粘着剤層５２の基材フィルム５１と反対側に積層して設けられた接着剤層４と金属層３との積層体とを有し、金属層３は、引張強度が３５０ＭＰａ以上であることを特徴とする。

Description

電子デバイスパッケージ用テープ
　本発明は、電子デバイスパッケージ用テープに関し、特に、金属層を有する電子デバイスパッケージ用テープに関する。
　近年、携帯電話やノートＰＣなどの電子機器は、更なる薄型化・小型化が求められている。そこで、電子機器に搭載する半導体パッケージ等の電子デバイスパッケージを薄型化・小型化するために、電子デバイスや回路基板の電極数を増加させ、さらにピッチも狭くさせている。このような電子デバイスパッケージには、例えば、フリップチップ（ＦＣ；Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）実装パッケージがある。
　フリップチップ実装パッケージにおいては、上述のように、電極の数が増加したり狭ピッチ化したりしているため、発熱量の増加が問題となっている。そこで、フリップチップ実装パッケージの放熱構造として、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　また、フリップチップ実装パッケージにおいては、電子デバイスの線膨張率と回路基板の線膨張率とが大きく異なる場合がある。この場合、電子デバイスパッケージの製造過程において、中間製品が加熱及び冷却された際に、電子デバイスと回路基板との間には膨張量及び収縮量に差が生じることになる。この差によって、電子デバイスパッケージには反りが発生することになる。このような反りを抑制する構造としても、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
　さらに、フリップチップ実装パッケージにおいて、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設け、この金属層をレーザーマーキング用の保護層として用いることも提案されている（例えば、特許文献３参照）。
　また、近年、半導体チップ上に、更に同じサイズの他の半導体チップを積層し、三次元実装を行う場合がある。ここで、半導体チップ上に、同じサイズの他の半導体チップを積層できるようにするためには、両者の間にスペーサを積層しておく必要がある。半導体チップにおける電極パッド部分上にも他の半導体チップが積層されてしまうからである。前記のスペーサとして、接着剤層付き金属層を使用することが提案されている（例えば、特許文献４参照）。特許文献４には、スペーサは、少なくとも一方の面に接着剤層を備えた金属層を有するスペーサ用接着シートを、接着剤層を貼り合わせ面としてダイシングシートに貼り合わせる工程と、スペーサ用接着シートをダイシングして、接着剤層を備えたチップ状のスペーサを形成する工程と、スペーサをピンによって突き上げ、突き上げられたスペーサを、ダイシングシートから接着剤層と共に半導体チップを剥離する際に使用するピックアップ装置によって、接着剤層と共にダイシングシートから剥離する工程と、接着剤層を介してスペーサを被着体に固定する工程とにより、設けられることが記載されている。
特開２００７－２３５０２２号公報 特許第５４８７８４７号公報 特許第５４１９２２６号公報 特許第４９５４５６９号公報
　上述のように、接着剤層付の金属層は、様々な電子デバイスパッケージに有用であるが、特許文献４に開示されているように、既存の装置を用いてピックアップして被着体に固定できれば便利である。
　しかしながら、金属は金属結合に由来する塑性変形しやすいという特性のため、ピックアップのためにピンで突き上げると、ピンの痕が残ってしまうおそれがあった。また、金属層に積層されている接着剤層は未硬化状態または半硬化状態であるため柔軟である。そのため、金属層にピンの痕が生じると接着剤層もこれに追従した状態になってしまう。この状態で接着剤層を被着体に貼合すると、ボイドが発生してパッケージクラックの要因となるおそれがあるという問題があった。
　そこで、本願発明は、接着剤層付の金属層を粘着テープからピックアップする際に、ピックアップ装置のピンの突き上げにより金属層が変形してピンの痕が生じるのを抑制して、接着剤層と被着体との間にボイドが発生するのを抑制することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供することを目的とする。
　以上の課題を解決するため、本発明に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープと、前記粘着剤層の前記基材フィルムと反対側に積層して設けられた接着剤層と金属層との積層体とを有し、前記金属層は、引張強度が３５０ＭＰａ以上であることを特徴とする。
　上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層が、銅またはアルミニウムを含有することが好ましい。
　上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層の銅の含有量が９９．９５％以下であることが好ましい。
　上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層が銅合金箔またはアルミニウム合金箔であることが好ましい。
　上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層が、銅と、ニッケル、クロム、ジルコニウム、亜鉛、スズ、チタン、ケイ素、鉄、マンガン、マグネシウム、リンおよびコバルトからなる群から選択される１種または２種以上とを含む合金からなることが好ましい。
　また、上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層が、アルミニウムと、ニッケル、クロム、ジルコニウム、亜鉛、スズ、マグネシウム、銅、マンガン、チタン、ケイ素、鉄およびコバルトからなる群から選択される１種または２種以上とを含む合金からなることが好ましい。
　また、上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層がステンレス鋼からなるものであってもよい。
　また、上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層の熱伝導率が５Ｗ/（ ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。
　また、電子デバイスパッケージ用テープは、前記接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することが好ましい。
　また、電子デバイスパッケージ用テープは、前記粘着剤層が、ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することが好ましい。
　本発明によれば、接着剤層付の金属層を粘着テープからピックアップする際に、ピックアップ装置のピンの突き上げにより金属層が変形してピンの痕が生じるのを抑制して、接着剤層と被着体との間にボイドが発生するのを抑制することができる。
本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの構造を模式的に示す断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの構造を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの構造を模式的に示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの製造方法を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は金属層の貼合工程を示す長手方向断面図であり、（Ｂ）は接着剤層の貼合工程を示す長手方向断面図であり、（Ｃ）はプリカット工程を示す短手方向断面図であり、（Ｄ）は不要部分の除去工程を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの製造方法を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は粘着テープの貼合工程を示す短手方向断面図であり、（Ｂ）はプリカット工程を示す短手方向断面図であり、（Ｃ）は不要部分の除去工程を示す短手方向断面図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの使用方法を模式的に説明する断面図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの使用方法を模式的に説明する断面図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープを使用した電子デバイスパッケージの構造を模式的に示す断面図である。
　以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
　図１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１を示す断面図である。この電子デバイスパッケージ用テープ１は、基材フィルム５１と基材フィルム５１上に設けられた粘着剤層５２とからなる粘着テープ５を有しており、粘着剤層５２上には、接着剤層４と金属層３との積層体が設けられている。本実施の形態においては、粘着剤層５２上には、接着剤層４と、接着剤層４に積層して設けられた金属層３とが設けられている。接着剤層４と金属層３との積層体は、両者の密着性をよくするためのプライマ層等を介して間接的に積層されている態様を含む。
　本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１は、図２および図３に示すように、粘着テープ５がリングフレームＲ（図７参照）に対応する形状に切断されており、金属層３および接着剤層４もこれに対応して所定形状に切断（プリカット加工）されていることが好ましく、本実施の形態においてはプリカット加工がなされている。
　本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１は、図２および図３に示すように、金属層３、接着剤層４、リングフレームＲに対応する形状に切断された粘着テープ５（ラベル部５ａ）が積層された積層体が複数形成された長尺の基材テープ２を、ロール状に巻き取った形態であることが好ましく、本実施の形態においてはロール状に巻き取られているが、基材テープ２に設けられた積層体が１つずつ切断された形態であってもよい。
　プリカット加工されロール状に巻き取られている場合、図２および図３に示すように、電子デバイスパッケージ用テープ１は、基材テープ２を有しており、基材テープ２上には、所定の平面形状を有する金属層３と、金属層３の基材テープ２側とは反対側に金属層３と積層して設けられ、所定の平面形状を有する接着剤層４と、接着剤層４を覆い、且つ、接着剤層４の周囲で基材テープ２に接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部５ａと該ラベル部５ａの外側を囲むような周辺部５ｂとを有する粘着テープ５と、が設けられている。
　ラベル部５ａは、ダイシング用のリングフレームＲに対応する形状を有する。ダイシング用のリングフレームＲの形状に対応する形状は、リングフレームＲの内側と略同じ形状でリングフレームＲ内側の大きさより大きい相似形であることが好ましい。また、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。周辺部５ｂは、ラベル部５ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。なお、周辺部５ｂは、設けられていなくてもよい。
　接着剤層４は、所定の平面形状を有しており、この平面形状は、粘着テープ５のラベル部５ａの周縁部にリングフレームＲを貼合し、ピックアップ装置の突き上げ部材で突き上げ可能なように（図７（Ｃ）参照）ラベル部５ａよりも小さい形状となっている。接着剤層４は、ラベル部５ａと略同じ形状でラベル部５ａの大きさより小さい相似形であることが好ましい。接着剤層４は、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。
　金属層３は接着剤層４とは同様の形状となっており、金属層３に接着剤層４が積層されている。ここでいう積層は、主要部分が積層されていればよく、金属層３と接着剤層４とが必ずしも同じ大きさである必要はないが、製造の利便性から、略同じ形状であることが好ましい。以下に、各構成要素について説明する。
＜基材テープ２＞
　基材テープ２は、公知のセパレータで構成することもできるが、電子デバイスパッケージ用テープのプリカット加工に使用する基材テープをそのまま使用することもできる。電子デバイスパッケージ用テープのプリカット加工に使用する基材テープをそのまま使用する場合、基材テープ２はプリカット加工時に金属層３を粘着保持する必要があるため、例えば、樹脂フィルムと樹脂フィルムの片面に設けられた基材テープ用粘着剤層とを有するテープを好適に使用することができる。
　基材テープ２を構成する樹脂フィルムの素材には、公知の材料を用いることができるが、例示するのであれば、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＴＴ）系、ポリオレフィン（ＰＰ、ＰＥ）系、共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ）系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルムが挙げられる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及びポリエチレンから選択されることが好ましい。
　基材テープ２を構成する樹脂フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、１０～１５０μｍであることが好ましい。
　基材テープ用粘着剤層に使用される樹脂としては、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
　アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ－ブチルエステル、ｔ－ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２－エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１～３０、特に炭素数４～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
　アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
　更に、アクリル系ポリマーは、架橋されるため、多官能性モノマー等も必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
　アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。基材テープ用粘着剤層は、低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、かかる点より重量平均分子量が３０万以上、特に４０万～３００万のアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましいことから粘着剤は、内部架橋方式や外部架橋方式等による適宜な架橋タイプとすることもできる。
　また、基材テープ用粘着剤層の架橋密度を制御して粘着テープ５との剥離性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部程度以下、更には０．１重量部～２０重量部配合するのが好ましい。
　基材テープ用粘着剤層の厚みは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５～２００μｍ程度である。また、基材テープ用粘着剤層は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。
＜粘着テープ５＞
　粘着テープ５としては、特に制限はなく、従来の粘着テープを使用することができる。粘着テープ５として、例えば、基材フィルム５１に粘着剤層５２を設けたものを好適に使用できる。
　基材フィルム５１としては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層５２として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
　例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα－オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン－エチレン－ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド－ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
　基材フィルム５１の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０～２００μｍであることが好ましい。
　基材フィルム５１と粘着剤層５２との密着性を向上させるために、基材フィルム５１の表面に、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的表面処理を施してもよい。
　また、本実施の形態においては、基材フィルム５１の上に直接的に粘着剤層５２を設けたが、密着性をあげるためのプライマ層や、ダイシング時の切削性向上ためのアンカー層、応力緩和層、静電防止層等を介して間接的に設けてもよい。
　粘着テープ５の粘着剤層５２に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
　アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ－ブチルエステル、ｔ－ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２－エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１～３０、特に炭素数４～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
　アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
　更に、アクリル系ポリマーは、架橋されるため、多官能性モノマー等も必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
　アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。粘着剤層は、ウエハの汚染防止等の点より低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、かかる点より重量平均分子量が３０万以上、特に４０万～３００万のアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましいことから粘着剤は、内部架橋方式や外部架橋方式等による適宜な架橋タイプとすることもできる。
　また、粘着剤層５２の架橋密度を制御してピックアップ性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部程度以下、更には０．１重量部～２０重量部配合するのが好ましい。尚、粘着剤には、劣化防止等の観点から、必要により、前記成分のほかに、各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。
　粘着剤層５２を構成する粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤が好適である。放射線硬化型粘着剤としては、前述の粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分や放射線硬化性のオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。
　配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのモノマー成分は、１種又は２種以上併用できる。
　また、放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００～３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５重量部～５００重量部、好ましくは７０重量部～１５０重量部程度である。
　また、放射線硬化型粘着剤としては、前記添加型の放射線硬化型粘着剤の他に、ベースポリマーとして炭素－炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤も挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、又は多くを含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。
　炭素－炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素－炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。
　アクリル系ポリマーへの炭素－炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素－炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計の上で容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素－炭素二重結合を有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。
　これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルなどのエーテル系化合物等を共重合したものが用いられる。
　内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素－炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分等の光重合性化合物を配合することもできる。当該光重合性化合物の配合量は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下の範囲内であり、好ましくは０～１０重量部の範囲内である。
　放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させることが好ましい。
　上述のアクリル系ポリマーの中でも、特にＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーＡが好ましい。
　アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４未満であると、極性が高く剥離力が大きくなり過ぎてピックアップ性が低下する場合がある。一方、アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１８を超えると、粘着剤層５２のガラス転移温度が高くなり過ぎて、常温での接着特性が低下し、その結果、ダイシングやエキスパンドの際に金属層３の剥離が発生する場合がある。
　上記アクリル系ポリマーＡは、必要に応じ、他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。
　アクリル系ポリマーＡでは、ラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物が用いられる。すなわち、アクリルポリマーは、前記アクリル酸エステルやヒドロキシル基含有モノマー等のモノマー組成物によるポリマーに、二重結合含有イソシアネート化合物が付加反応された構成を有していることが好ましい。従って、アクリル系ポリマーは、その分子構造内に、ラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有していることが好ましい。これにより、活性エネルギー線（紫外線など）の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化型粘着剤層（紫外線硬化型粘着剤層など）とすることができ、金属層３と粘着剤層との剥離力を低下させることができる。
　二重結合含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。二重結合含有イソシアネート化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、活性エネルギー線照射前の粘着力や、活性エネルギー線照射後の粘着力を調整する為、外部架橋剤を適宜に用いることもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。外部架橋剤の使用量は、一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下（好ましくは０．１重量部～１０重量部）である。更に、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、発泡剤等の添加剤が配合されていてもよい。
　粘着剤層５２の厚みは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５～２００μｍ程度である。また、粘着剤層５２は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。
＜金属層３＞
　金属層３を構成する金属としては、金属層３の引張強度が３５０ＭＰａ以上であれば特に限定されず、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、鉄、チタン、スズ、ニッケル及び銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが放熱性、電子デバイスパッケージ８の反り防止の点から好ましい。これらの中でも、熱伝導性が高く放熱の効果が得られる観点から、銅を含むことが特に好ましい。また、電子デバイスパッケージ８の反り防止の観点からは、アルミニウムを含むことが特に好ましい。
　金属層３は、銅と、ニッケル、クロム、ジルコニウム、亜鉛、スズ、チタン、ケイ素、鉄、マンガン、マグネシウム、リンおよびコバルトからなる群から選択される１種または２種以上とを含む合金からなることが好ましい。金属層３が銅合金からなる場合、銅の含有率は９９．９５％以下であることが好ましい。また、金属層３は、アルミニウムと、ニッケル、クロム、ジルコニウム、亜鉛、スズ、マグネシウム、銅、マンガン、チタン、ケイ素、鉄およびコバルトからなる群から選択される１種または２種以上とを含む合金からであってもよい。さらには、金属層３はステンレス鋼からなることも好ましい。ステンレス鋼は、鉄を主成分としクロムを含有する。ステンレス鋼は鉄の含有量が５０％以上であり、クロムの含有量が１０．５％以上、より好ましくは１１％以上である。金属層３をこのような銅合金、アルミニウム合金またはステンレス鋼で構成することにより、引張強度を高めることができる。
　金属層３の引張強度が３５０ＭＰａ以上であれば、接着剤層付の金属層を粘着テープからピックアップする際に、ピックアップ装置のピンの突き上げにより金属層が変形してピンの痕が生じるのを抑制することができる。金属層３の引張強度は、特に上限はないが、薄膜加工性の観点から、１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。金属層３の引張強度は、ＪＩＳ Ｚ ２２４１に準じて２５℃で測定した値である。
　金属層３は、熱伝導率が５Ｗ/（ ｍ・Ｋ）以上であることが好ましい。熱伝導率が５Ｗ/（ ｍ・Ｋ）以上であれば、封止材よりも放熱性に優れる。８５Ｗ/（ ｍ・Ｋ）以上であれば、ウェハよりも放熱性に優れるのでより好ましい。
　金属層３の厚さは、５μｍ以上２００μｍ未満である。５μｍ以上とすることにより、ピックアップ装置のピンの突き上げにより金属層が変形してピンの痕が生じるのを抑制することができる。また、２００μｍ未満であれば巻取り加工が容易である。
　このような金属層３としては、金属箔を使用することができる。
＜接着剤層４＞
　接着剤層４は、接着剤を予めフィルム化したものである。
　接着剤層４は、少なくとも熱硬化性樹脂により形成されており、少なくとも熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とにより形成されていることが好ましい。
  熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６－ナイロンや６，６－ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく応力緩和性に優れる点でアクリル樹脂が、可とう性と強度を両立して高靭性である点でフェノキシ樹脂が、それぞれの観点で半導体素子の信頼性を確保しやすくできるため、特に好ましい。
  アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下（好ましくは炭素数１～１８）の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。すなわち、本発明では、アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂も含む広義の意味である。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基等が挙げられる。
  また、アクリル樹脂を形成するための他のモノマー（アルキル基の炭素数が３０以下のアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル以外のモノマー）としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル若しくは（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及び／又はメタクリル酸をいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
  また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の他、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独で又は２種以上併用して用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等含有が少ないエポキシ樹脂が好適である。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂を好適に用いることができる。
  エポキシ樹脂としては、特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂若しくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。
  エポキシ樹脂としては、例示のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。
  更に、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。フェノール樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。
  エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５当量～２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８当量～１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。
  また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒が用いられていても良い。熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、例えば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン－ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。
  エポキシ樹脂の硬化剤としては、上述のようにフェノール樹脂を用いることが好ましいが、イミダゾール類、アミン類、酸無水物類等の公知の硬化剤を使用することもできる。
  接着剤層４は、電子デバイスなどの被着体９に対して接着性（密着性）を有していることが重要である。そこで、接着剤層４を予めある程度架橋させておくため、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておいてもよい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。
  架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。また、前記架橋剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
  なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。
  接着剤層４には、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば、充填剤（フィラー）、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤の他、増量剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤などが挙げられる。
  充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤のいずれであってもよいが、無機充填剤が好適である。無機充填剤等の充填剤の配合により、接着剤層４に熱伝導性の向上、弾性率の調節等を図ることができる。無機充填剤としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素等のセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、又は合金類、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末などが挙げられる。充填剤は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。充填剤としては、なかでも、シリカまたはアルミナが、シリカとしては特に溶融シリカが好適である。なお、無機充填剤の平均粒径は０．００１μｍ～８０μｍの範囲内であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、例えば、レーザー回折型粒度分布測定装置によって測定することができる。
  充填剤（特に無機充填剤）の配合量は、有機樹脂成分に対して９８重量％以下（０重量％～９８重量％）であることが好ましく、特にシリカの場合は０重量％～７０重量％、熱伝導や導電などの機能性無機充填剤の場合は１０重量％～９８重量％であることが好適である。
  また、難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。難燃剤は、単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。シランカップリング剤としては、例えば、β－（３、４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。イオントラップ剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
　接着剤層４は、接着性と信頼性の観点から、特に（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することが好ましい。
  （Ａ）エポキシ樹脂を用いることにより、高い接着性、耐水性、耐熱性を得られる。エポキシ樹脂としては、上述の公知のエポキシ樹脂を用いることができる。（Ｂ）硬化剤は上述の公知の硬化剤を用いることができる。
  （Ｃ）アクリル樹脂は、可とう性と強度を両立して高靭性である。好ましいアクリル樹脂は、Ｔｇ（ガラス転移温度）が－５０℃～５０℃であり、エポキシ基、グリシジル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基またはカルボキシル基を架橋性官能基として有するモノマーを重合して得た架橋性官能基含有（メタ）アクリル共重合体である。さらに、アクリロニトリル等を含有してゴム特性を示すとより高靭性が得られる。
　また、フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂は分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が似ており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靭性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。好ましいフェノキシ樹脂は、主骨格がビスフェノールＡ型のものであるが、その他にビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型フェノキシ樹脂や臭素化フェノキシ樹脂等市販のフェノキシ樹脂が好ましいものとして挙げられる。
  （Ｄ）表面処理された無機充填材としては、カップリング剤で表面処理された無機充填剤が挙げられる。無機充填材としては、上述の公知の無機充填剤を用いることができるが、好ましくはシリカ、アルミナである。カップリング剤で表面処理されていることにより、無機充填剤の分散性が良好になる。このため、流動性に優れるので金属層３との接着力を向上させることができる。また、無機充填剤を高充填させることができるようになるので、吸水率を下げ耐湿性を向上させることができる。
  例えばシランカップリング剤による無機充填材の表面処理は、公知の方法により、シランカップリング剤溶液中に無機充填材を分散させることにより、無機充填剤の表面に存在する水酸基とシランカップリング剤のアルコキシ基等の加水分解基が加水分解されたシラノール基とを反応させて無機充填剤の表面にＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を生成することにより行われる。
　接着剤層４の厚さは特に制限されるものではないが、通常取扱い性の観点から、３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、半導体パッケージの薄型化に寄与するために１５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。接着剤層４は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。
　また、接着剤層４は、Ｂステージ（未硬化状態または半硬化状態）において金属層３との剥離力（２３℃、剥離角度１８０度、線速３００ｍｍ／分）が０．３Ｎ以上であることが好ましい。剥離力が０．３Ｎ未満であると、個片化（ダイシング）の際に、接着剤層４と金属層３との間で剥離が生じてしまうおそれがある。
　接着剤層４の吸水率は、１．５ｖｏｌ％以下であることが好ましい。吸水率の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で、１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを蒸留水に室温で２４時間浸してから取出し、サンプル表面をろ紙でふき取り、すばやく秤量してＭ２とする。吸水率は、次式（１）により算出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
ここで、ｄはフィルムの密度である。
　吸水率が１．５ｖｏｌ％を超えると、吸水した水分によりはんだリフロー時にパッケージクラックを生じるおそれがある。
　接着剤層４の飽和吸湿率は、１．０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。飽和吸湿率の測定方法は次の通りである。すなわち、直径１００ｍｍの円形の接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中で１６８時間吸湿してから取り出し、すばやく秤量してＭ２とする。飽和吸湿率は、次式（２）により算出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
ここで、ｄはフィルムの密度である。
　飽和吸湿率が１．０ｖｏｌ％を超えると、リフロー時の吸湿により蒸気圧の値が高くなり、良好なリフロー特性が得られないおそれがある。
　接着剤層４の残存揮発分は、３．０ｗｔ％以下であることが好ましい。残存揮発成分の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルの初期の質量を測定しＭ１とし、サンプルを熱風循環恒温槽中で２００℃、２時間加熱後、秤量してＭ２とする。残存揮発分は、次式（３）により算出される。
　　残存揮発分（ｗｔ％）＝［（Ｍ２－Ｍ１）／Ｍ１］×１００　　（３）
　残存揮発分が３．０ｗｔ％を超えると、パッケージングの際の加熱により溶媒が揮発し、接着剤層４の内部にボイドが発生して、パッケージクラックが発生するおそれがある。
　金属層３の線膨脹係数の接着剤層４の線膨脹係数に対する比（金属層３の線膨脹係数／接着剤層４の線膨脹係数）は、０．２以上であることが好ましい。当該比が０．２未満であると、金属層３と接着剤層４との間で剥離が生じやすくなり、パッケージングの際にパッケージクラックが発生し、信頼性が低下するおそれがある。
　次に、本実施の形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１の製造方法について説明する。まず、長尺の金属層３を用意する。金属層３としては、市販の金属箔を用いればよい。次に、図４（Ａ）に示すように、金属層３を、長尺の基材テープ２の粘着面に貼合ローラｒ等を用いて貼合する。
　別途、長尺フィルム状の接着剤層４を形成する。接着剤層４は、樹脂組成物を調製し、フィルム状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、例えば、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記樹脂組成物を塗布して乾燥し（熱硬化が必要な場合などでは、必要に応じて加熱処理を施し乾燥して）、接着剤層４を形成する方法等が挙げられる。前記樹脂組成物は、溶液であっても分散液であってもよい。
　次に、図４（Ｂ）に示すように、基材テープ２に貼合された金属層３上に、セパレータから剥離された接着剤層４を貼合ローラｒ等を用いて貼合する。
　なお、上述では、基材テープ２に金属層３を貼合した後、金属層３上に接着剤層４を貼合するようにしたが、金属層３と接着剤層４とを貼合した後、金属層３側の面を基材テープ２に貼合してもよい。
　次いで、図４（Ｃ）に示すように、接着剤層４及び金属層３を所定形状（ここでは円形形状）に押切刃等を用いてプリカットし、図４（Ｄ）に示すように、周辺の不要部分６を基材テープ２から剥離して除去する。このとき、外縁が円形形状で格子状の押切歯を用いて、接着剤層４及び金属層３を半導体チップＣに対応する大きさ等の所定の大きさに、予め個片化しておいてもよい。
　なお、基材テープ２上に所定形状の金属層３および接着剤層４を形成する方法としては、上記に限定されるものではなく、長尺の金属層３を長尺の基材テープ２に貼合して、所定形状に打ち抜き、不要部分６を除去した後、所定形状に形成された接着剤層４を、所定形状の金属層３上に貼合してもよいし、予めそれぞれ所定形状に形成された金属層３と接着剤層４を基材テープ２に貼合してもよいが、製造工程の簡便性から、上述の図４（Ａ）～（Ｄ）に示す工程により製造することが好ましい。
　また別途、粘着テープ５を作製する。基材フィルムは、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。次に、基材フィルム上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成する。塗布方式としては、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。なお、粘着剤組成物を直接基材フィルムに塗布して、基材フィルム上に粘着剤層を形成してもよく、また、粘着剤組成物を表面に剥離処理を行った剥離紙等に塗布して粘着剤層を形成させた後、該粘着剤層を基材フィルムに転写させてもよい。これにより、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着テープ５が作製される。
　その後、図５（Ａ）に示すように、基材テープ２上に設けられた所定形状の金属層３および接着剤層４の接着剤層４側の面に、粘着テープ５の粘着剤層５２側の面が接するように、粘着テープ５をラミネートする。
　次に、図５（Ｂ）に示すように、粘着テープ５を所定形状に押切刃等を用いてプリカットし、図５（Ｃ）に示すように、周辺の不要部分７を基材テープ２から剥離して除去することにより、電子デバイスパッケージ用テープ１が作られる。なお、その後、プリカット加工に用いた基材テープ２を剥離して、公知のセパレータを粘着テープ５の粘着剤層５２と貼り合わせるようにしてもよい。
＜使用方法＞
　次に、本実施形態の電子デバイスパッケージ用テープ１を使用して電子デバイスパッケージ８を製造する方法について、図６～図８を参照しながら説明する。なお、本実施形態においては、電子デバイスパッケージ８として、被着体９上にフリップチップ接続された半導体チップＣを例にして説明する。
［半導体ウエハＷのマウント工程］
　先ず、本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１の粘着テープ５と同様の別体のダイシングテープＤを用意し、該ダイシングテープＤ上の中央部に、図６（Ａ）で示されるように、半導体ウエハＷを貼着して、これを粘着保持させ固定する（半導体ウエハＷのマウント工程）とともに、ダイシングテープＤの周縁部にリングフレームＲを貼合する。このとき、ダイシングテープＤは、半導体ウエハＷの裏面に貼着される。半導体ウエハＷの裏面とは、回路面とは反対側の面（非回路面、非電極形成面などとも称される）を意味する。貼着方法は特に限定されないが、加熱圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行われる。
［半導体ウエハＷのダイシング工程］
　次に、図６（Ｂ）で示されるように、半導体ウエハＷのダイシングを行う。これにより、半導体ウエハＷを所定のサイズに切断して個片化（小片化）し、半導体チップＣを製造する。ダイシングは、例えば、半導体ウエハＷの回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、粘着テープ５まで切り込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。なお、ダイシングテープＤのエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。
［半導体チップＣのピックアップ工程］
　図６（Ｃ）で示されるように、半導体チップＣのピックアップを行って、半導体チップＣをダイシングテープＤより剥離させる。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、半導体チップＣおよびリングフレームＲが貼り合わされたダイシングテープＤを、基材フィルム側を下にして、ピックアップ装置のステージＳ上に載置し、リングフレームＲを固定した状態で、中空円柱形状の突き上げ部材Ｔを上昇させ、ダイシングテープＤを拡張する。この状態で、個々の半導体チップＣをダイシングテープＤの基材フィルム側からピンＮによって突き上げ、突き上げられた半導体チップＣをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。
［フリップチップ接続工程］
　ピックアップした半導体チップＣは、図６（Ｄ）で示されるように、基板等の被着体９に、フリップチップボンディング方式（フリップチップ実装方式）により固定させる。具体的には、半導体チップＣを、半導体チップＣの回路面（表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される）が被着体９と対向する形態で、被着体９に常法に従い固定させる。例えば、まず半導体チップＣの回路面側に形成されている接続部としてのバンプ１０にフラックスを付着させる。次いで、半導体チップＣのバンプ１０を被着体９の接続パッドに被着された接合用の導電材１１（半田など）に接触させて押圧しながらバンプ１０及び導電材１１を溶融させることにより、半導体チップＣと被着体９との電気的導通を確保し、半導体チップＣを被着体９に固定させることができる（フリップチップボンディング工程）。このとき、半導体チップＣと被着体９との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に３０μｍ～３００μｍ程度である。半導体チップＣと被着体９との対向面や間隙に残存するフラックスは洗浄除去する。
　被着体９としては、リードフレームや回路基板（配線回路基板など）等の各種基板を用いることができる。このような基板の材質としては、特に限定されるものではないが、セラミック基板や、プラスチック基板が挙げられる。プラスチック基板としては、例えば、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド基板等が挙げられる。また、他の半導体チップを被着体９とし、上記半導体チップＣをフリップチップ接続することにより、チップオンチップ構造とすることもできる。
　次に、図７（Ａ）に示すように、本実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１の基材テープ２を剥離して、金属層３および粘着テープ５の粘着剤層５２を露出させ、粘着剤層５２の周縁部をリングフレームＲに固定する。
　次に、図７（Ｂ）に示すように、金属層３および接着剤層４を半導体チップＣに対応する大きさに切断して個片化する。切断は、上述の半導体ウエハＷのダイシング工程と同様の工程で行うことができる。なお、金属層３および接着剤層４を予め個片化するプリカット加工がされている場合は、本工程は行わない。
　次に、図７（Ｃ）に示すように、個片化された金属層３および接着剤層４をピックアップして、粘着テープ５より剥離させる。ピックアップは、上述の半導体チップＣのピックアップ工程と同様の工程で行うことができる。
　次に、ピックアップされた金属層３および接着剤層４の接着剤層４側を、図８に示すように、フリップチップ接続された半導体チップＣの裏面に貼合する。その後、金属層３付半導体チップＣの周辺および半導体チップＣと被着体９との間隙に封止材（封止樹脂など）を充填させて封止する。封止は、常法に従い行われる。このとき、半導体チップＣの裏面に金属層３が設けられているため、フリップチップボンディング工程において半導体チップＣと被着体９との熱膨張率差により生じた反りが、半導体チップＣと金属層３との熱膨張率差により相殺される。また、半導体チップＣの裏面に金属層３が設けられているため、電子デバイスとしての使用時の発熱が金属層３により放熱される。
　なお、上述では、金属層３を半導体チップＣの裏面に接着剤層４を介して直接設け、金属層３も半導体チップＣとともに封止するパッケージ構造について説明したが、半導体チップＣを封止した後、封止体の上面に金属層３を接着剤層４を介して設けるようにしてもよい。電子デバイスパッケージ８は、封止時にも反りを生じるため、封止体の上面に金属層３を設けることにより、封止時の反りを相殺することができる。
　なお、上述では、電子デバイスパッケージ８として、被着体９上にフリップチップ接続された半導体チップＣを例にして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、半導体チップ上に同じサイズの他の半導体チップを積層した電子デバイスパッケージ構造において、両チップ間のスペーサとして本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１の金属層３を用いるために、接着剤層４を介して下側の半導体チップ上に金属層３を設けるようにしてもよい。
　また、本実施の形態では、粘着剤層５２、接着剤層４、金属層３をこの順に設けるようにしたが、粘着剤層５２、金属層３、接着剤層４をこの順に設けるようにしてもよい。この場合、接着剤層４上に半導体ウエハを貼合し、半導体ウエハと金属層３と接着剤層４とをダイシングして、これらを一緒にピックアップすることもできる。しかしながら、上述と同様に、半導体ウエハと金属層３および接着剤層４とをそれぞれ別にダイシングしてピックアップし、半導体チップをフリップチップ接続した後に、半導体チップ上に金属層３を接着剤層４を介して接着することもでき、この場合、金属層３の引張強度が３５０ＭＰａ以上であるため、ピンの痕が生じることなく、金属層３および接着剤層４を粘着テープ５からピックアップすることができる。
＜実施例＞
　次に、本発明の効果をさらに明確にするために、実施例および比較例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（１）粘着テープの作製
＜粘着剤組成物（１)＞
　官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ１）として、ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレートおよびアクリル酸からなり、２－エチルヘキシルアクリレートの比率が５０モル％であり、質量平均分子量６５万、ガラス転移温度－６０℃、水酸基価２５ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価６ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ－１）を調製した。
　上記アクリル系共重合体（ａ－１）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（東ソー株式会社製）を８質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して粘着剤組成物（１）を調製した。
　基材フィルムとして以下のものを作製した。
＜基材フィルム（１）＞
　エチレン－メタクリル酸共重合体の樹脂ビーズを２００℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１５０μｍの長尺フィルム状に成形して基材フィルム（１）を作製した。エチレン－メタクリル酸共重合体は、三井デュポンポリケミカル株式会社製のニュクレルＮＯ３５Ｃ（商品名）を使用した。
＜粘着テープ（１）＞
　離型処理したポリエチレン－テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、上記粘着剤組成物（１）を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させて粘着剤層とした後、上記基材フィルム（１）と貼り合わせ、粘着テープ（１）を作製した。
（２）接着剤層の作製
＜接着剤層（１）＞
　ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＰ－５０Ｓ」、Ｍｗ６万、Ｔｇ８４℃）２８質量部と、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ－０１１」、Ｍｗ１０００、エポキシ当量４５０）５５質量部、液体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社、商品名「ＹＤ－１２８」、Ｍｗ４００、エポキシ当量１９０）４９質量部、硬化剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＨＺ－ＰＷ」）９質量部、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）７４質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤組成物溶液を調製した。この接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム（剥離ライナー）上に塗布した後、１３０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚さ２０μｍの接着剤層（１）を作製した。
　金属層として以下のものを準備した。
＜金属層（１）＞
圧延銅箔（株式会社ＵＡＣＪ製、タフピッチ銅箔、厚さ１８μｍ、引張強度４５０ＭＰａ、３９１Ｗ／ｍ・Ｋ）
＜金属層（２）＞
Ｃ１８０４０（株式会社ＵＡＣＪ製、銅合金箔、厚さ１８μｍ、引張強度６５８ＭＰａ、３２２Ｗ／ｍ・Ｋ）
＜金属層（３）＞
サンプルＡ（アルミニウム合金箔、厚さ２０μｍ、引張強度３５６ＭＰａ、１１０Ｗ／ｍ・Ｋ）
＜金属層（４）＞
ＳＵＳ３０４（新日鉄住金マテリアルズ株式会社製、ステンレス箔、厚さ２０μｍ、引張強度１２２５ＭＰａ、１６．３Ｗ／ｍ・Ｋ）
＜金属層（５）＞
Ｆ０－ＷＳ（古河電気工業株式会社製、銅箔、厚さ１８μｍ、引張強度３１０ＭＰａ、３７８Ｗ／ｍ・Ｋ）
＜金属層（６）＞
１０８５（株式会社ＵＡＣＪ製、アルミニウム箔、厚さ２０μｍ、引張強度１８０ＭＰａ、２２１Ｗ／ｍ・Ｋ）
＜サンプルＡ＞
　Ｓｉを０．２７質量％、Ｆｅを０．３１質量％、Ｃｕを０．０２質量％、Ｍｎを１．１質量％、Ｍｇを０．５１質量％、Ｔｉを０．０１質量％含有し、残部がＡｌからなるアルミニウム合金を溶解、半連続鋳造法により造塊し、得られた鋳塊を４８０℃の温度で５ｈ均質化処理した後、４５０～２６０℃の温度範囲で熱間圧延を行い、厚さ３ｍｍの熱間圧延板を得た。熱間圧延板を厚さ０．５ｍｍまで冷間圧延した後、急速加熱炉を用いて４００℃の温度で１分間保持し、２０℃／ｓの冷却速度で冷却する中間熱処理を実施し、中間熱処理以後は、冷間圧延を繰り返して２０μｍのアルミニウム合金箔とした。
（５）電子デバイスパッケージ用テープの作製
＜実施例１＞
　上述の剥離ライナー上に形成された接着剤層（１）と金属層（１）とを貼り合わせ角度１２０°、圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｍｍ／ｓの条件で貼り合わせ片面接着フィルムを作製した。粘着テープ（１）をリングフレームに貼合できるように円形形状に、片面接着フィルムを粘着テープ（１）より小さい円形形状にプリカットした。前記片面接着フィルムの離型処理フィルムを剥離して露出させた接着剤層（１）側と前記粘着テープ（１）の粘着剤層とを、片面接着フィルムの周囲に粘着剤層が露出するように貼り合わせ、図１に示すような実施例１に係る電子デバイスパッケージ用テープを作製した。
＜実施例２～４、比較例１～２＞
　粘着テープ、接着剤組成物、金属層の組合せを表１に記載の組合せにした以外は、実施例１と同様の手法により、実施例２～４、比較例１～２の電子デバイスパッケージ用テープを作製した。
　実施例１～４及び比較例１～２に係る電子デバイスパッケージ用テープについて以下の評価を行った。その結果を表１に示す。
（ピン痕抑制）
　上記実施例及び比較例の各サンプルの電子デバイスパッケージ用テープの金属層および接着剤層を、５ｍｍ×５ｍｍの大きさの個片サンプルができるようダイシングした。その後、基材フィルム側から粘着剤層に空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ2照射した。電子デバイスパッケージ用テープ中央部の個片サンプル１００個について、キャノンマシナリー株式会社製のダイスピッカー装置（商品名「ＣＡＰ－３００ＩＩ」）を用いてピックアップ試験を行い、金属層に対するピン痕の有無を確認した。ピックアップされた金属層において、目視にてピンの痕が見られないものを成功サンプルとし、ピン痕の抑制成功率を算出した。その算出結果において成功率が９０％以上のものを良品として○、９０％未満のものを不良品として×で評価した。評価結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１に示すように、実施例１～４に係る電子デバイスパッケージ用テープは、金属層の引張強度が３５６ＭＰａ以上と請求項に規定の３５０ＭＰａ以上であるため、ピン痕抑制評価において良好な結果となった。
　これに対して、比較例１～２に係る電子デバイスパッケージ用テープは、金属層の引張強度が３５０ＭＰａ未満であるため、ピン痕抑制評価において劣る結果となった。
１：電子デバイスパッケージ用テープ
２：基材テープ
３：金属層
４：接着剤層
５：粘着テープ
　　５ａ：ラベル部
　　５ｂ：周辺部

Claims (10)

  1. 　基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープと、
    　前記粘着剤層の前記基材フィルムと反対側に積層して設けられた接着剤層と金属層との積層体とを有し、
    　前記金属層は、引張強度が３５０ＭＰａ以上であることを特徴とする電子デバイスパッケージ用テープ。
  2. 　前記金属層は、銅またはアルミニウムを含有することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
  3. 　前記金属層は、銅の含有量が９９．９５％以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
  4. 　前記金属層が銅合金箔またはアルミニウム合金箔であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
  5. 　前記金属層が、銅と、ニッケル、クロム、ジルコニウム、亜鉛、スズ、チタン、ケイ素、鉄、マンガン、マグネシウム、リンおよびコバルトからなる群から選択される１種または２種以上とを含む合金からなることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
  6. 　前記金属層が、アルミニウムと、ニッケル、クロム、ジルコニウム、亜鉛、スズ、マグネシウム、銅、マンガン、チタン、ケイ素、鉄およびコバルトからなる群から選択される１種または２種以上とを含む合金からなることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
  7. 　前記金属層が、ステンレス鋼からなることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
  8. 　前記金属層は、熱伝導率が５Ｗ/（ ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
  9. 　前記接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
  10. 　前記粘着剤層が、ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４～１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素－炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
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