CN108300362A - 粘合带 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘合带，其具有充分的粘合力(具备具有充分的内聚性的粘合剂层)、并且尽管包含增塑剂但仍可抑制该增塑剂从粘合剂层渗出、不易污染被粘物。本发明的粘合带具备：基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层，构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元，该粘合剂层包含增塑剂，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。

Description

粘合带
技术领域
本发明涉及粘合带。
背景技术
通常，LED封装体(用封装树脂将LED芯片和荧光体封装于引线框、杆(stem)、板(board)、壳体等而得到的电子部件)是采取(拾取)安装于出货用粘合带上的LED芯片来制造的。拾取为如下方法：从该粘合带上的未安装LED芯片的面侧用被称为销、针等的棒进行顶撞(所谓“针顶”)，然后利用被称为夹头的吸附夹具，将LED芯片从粘合带上吸附分离。通常，LED芯片在安装于出货用粘合带的状态下从LED芯片的制造商出货到LED封装体的制造商。因此，对于该LED芯片，在直到将该LED芯片供于LED封装体的制造工序中使用为止的期间，会在出货用粘合带上被保管规定时间(几周～几个月)，并在LED封装体的制造工序中从出货用粘合带上拾取。
如上述LED芯片的出货用粘合带所例示那样，存在如下问题：将被粘物长期贴附于粘合带后，拾取该被粘物时，容易在被粘物上产生残胶，残胶会污染被粘物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-019607号公报
发明内容
发明要解决的问题
以往，作为多使用含有作为内聚力优异的粘合剂的、由含羧基聚合物构成的粘合剂的粘合剂层的粘合带。另外，通常构成粘合带的粘合剂层或基材中含有增塑剂。本发明的发明人等发现，在以往的粘合带中，由于含羧基聚合物的羧基与增塑剂的反应等，该聚合物和/或增塑剂会变质，其结果，变质的增塑剂本身变得容易从粘合剂层渗出，另外，因变质而分散性降低的增塑剂会从粘合剂层渗出。自粘合剂层渗出的增塑剂会成为剥离被粘物时的残胶，成为污染被粘物的原因。
本发明是为了解决上述现有的课题而作出的，其目的在于，提供具有充分的粘合力(具备具有充分的内聚性的粘合剂层)、并且尽管包含增塑剂但仍可抑制该增塑剂从粘合剂层渗出、不易污染被粘物的粘合带。
用于解决问题的方案
本发明的粘合带具备：基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层，构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元，该粘合剂层包含增塑剂，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。
在一个实施方式中，上述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份为9重量份～23重量份。
在一个实施方式中，上述基础聚合物还包含源自含羧基单体的构成单元，源自含羧基单体的构成单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份为0.2重量份以下。
在一个实施方式中，上述基础聚合物不包含源自含羧基单体的构成单元。
在一个实施方式中，上述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元为源自选自由N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N,N-二乙基丙烯酰胺、丙烯酰基吗啉及2-(2-甲基咪唑基)乙基(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少1种单体的构成单元。
发明的效果
根据本发明，能够提供具有充分的粘合力(具备具有充分的内聚性的粘合剂层)、并且尽管包含增塑剂但仍可抑制该增塑剂从粘合剂层渗出、不易污染被粘物的粘合带。
附图说明
图1为本发明的粘合带的一个实施方式的截面示意图。
图2为本发明的粘合带的另一个实施方式的截面示意图。
附图标记说明
10 基材
20 粘合剂层
30 非粘合层
100、200 粘合带
具体实施方式
A.粘合带的整体构成
图1为本发明的一个实施方式的粘合带的截面示意图。粘合带100具备：基材10、和配置于基材10的至少一个面(图示例中为单侧)的粘合剂层20。粘合剂层20由丙烯酸系粘合剂构成。另外，粘合剂层20包含增塑剂。需要说明的是，粘合剂层中的增塑剂是指粘合剂层的形成材料(具体而言为粘合剂)中所含的增塑剂、及包含在基材的形成材料中并从基材转移到粘合剂层的增塑剂。虽未进行图示，但本发明的粘合片出于在直到供于使用为止的期间保护粘合面的目的，可以在粘合剂层的外侧设置有剥离衬垫。
粘合剂层20中所含的丙烯酸系粘合剂包含基础聚合物，该基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元(详细情况如后述)。本发明中，通过使用包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元(以下，也称为构成单元A)的基础聚合物，从而能够抑制粘合剂层中的聚合物的内聚性的降低(即，不损害粘合剂层的粘合力)，并且使构成粘合剂的基础聚合物中的羧基的含有比例减少或为零。通过减少构成粘合剂的聚合物中的羧基的含有比例，能够防止粘合剂层中的增塑剂的变质。其结果，会抑制增塑剂从粘合剂层的渗出，即使将长期贴附的被粘物从粘合带剥离的情况下，也能防止在被粘物上的残胶(实质上为增塑剂的附着)。
图2为本发明的另一个实施方式的粘合带的截面示意图。粘合带200具备：基材10、配置于基材10的一个面的粘合剂层20、以及配置于基材10的与粘合剂层20处于相反侧的面的非粘合层30。
本发明的粘合带的厚度优选为20μm～120μm、更优选为30μm～120μm、进一步优选为40μm～120μm。为这样的范围时，本发明的效果变得更显著。本发明的粘合带的厚度过薄时，有处理性变差的担心。本发明的粘合带的厚度过厚时，有对拉伸等的变形的追随性变差、基于针顶的拾取性降低的担心。
本发明的粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力的上限优选为2.1N/20mm、更优选为1N/20mm、进一步优选为0.5N/20mm、特别优选为0.2N/20mm、最优选为0.1N/20mm。需要说明的是，在一个实施方式中，上述粘合力可以通过构成粘合剂层的粘合剂中的聚合物所含的羧基的含有比例来控制。换言之，优选对粘合剂中的聚合物所含的羧基的含有比例进行调整以使上述粘合力成为2.1N/20mm以下。本发明的粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力的下限优选为0.01N/20mm、更优选为0.05N/20mm、进一步优选为0.07N/20mm、特别优选为0.08N/20mm、最优选为0.09N/20mm。本说明书中，“x℃×y分钟后对SUS板的粘合力”是指通过依据JIS Z 0237：2000的方法测定的粘合力，是如下的粘合力：2kg辊往返1次进行压接而将粘合带和SUS板层叠，将得到的层叠体在x℃的环境下保管y分钟，然后在23℃的环境下以300mm/分钟的拉伸速度、剥离角度180°剥离粘合带，由此测定的粘合力。
本发明的粘合带在50℃×2天后对SUS板的粘合力为0.05N/20mm～0.85N/20mm、优选为0.1N/20mm～0.8N/20mm、更优选为0.12N/20mm～0.7N/20mm、特别优选为0.15N/20mm～0.5N/20mm。
上述50℃×2天后的粘合力是假定为长期保管即从被粘物被贴附于粘合带到被剥离为止的期间为长期(例如常温下为约60天)时的加速试验条件下的粘合力。对于假定为长期保管的加速试验条件(50℃×2天)，如下地决定。作为推测保管一定期间后的粘合剂的样态的方法，使用加热加速试验。这是通过加热在短时间内预测长期变化的方法，对于其变化速度，假设根据阿伦尼乌斯法则来加速。阿伦尼乌斯公式由K＝A×exp(-Ea/RT)表示。此处，K为反应速度系数、A为频率因子、Ea为活化能、R为气体常数、T为绝对温度(K)。对于Ea(活化能)，如“日东技报”Vol.27，No.2(Nov.1989)中所记载，使用假设由丙烯酸系粘合剂的力学物性测定值利用时间温度换算法则得到的位移因子为阿伦尼乌斯型而算出的21000〔cal/mol〕。由此，在20℃和50℃下的反应速度系数为
K(20℃)＝A×exp(-21000/293R)
K(50℃)＝A×exp(-21000/323R)。
利用该式，两温度的反应速度系数比为
K(50℃)/K(20℃)＝28.5。
此处，假设在平均温度20℃的环境下被粘物是在粘贴于粘合带的状态下保管的。如果将加速试验的温度设定为50℃，根据阿伦尼乌斯法则推算出在20℃的保存时间，则为50℃×2天≈20℃×57天。
B.粘合剂层
B-1.丙烯酸系粘合剂
如上所述，粘合剂层由丙烯酸系粘合剂构成。
B-1-1.基础聚合物
上述丙烯酸系粘合剂包含(甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。在一个实施方式中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物可以由包含(甲基)丙烯酸酯作为主单体、并且包含具有不含游离氢的氢键性官能团的单体(以下，也称为单体a)的单体成分生成。
(甲基)丙烯酸系聚合物中，对于源自主单体的构成单元的含有比例，相对于基础聚合物100重量份，优选为60重量份以上、更优选为60重量份～95重量份、进一步优选为65重量份～85重量份。
(甲基)丙烯酸系聚合物中，对于具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元的含有比例，相对于基础聚合物100重量份，优选为5重量份～40重量份、更优选为8重量份～35重量份、进一步优选为9重量份～30重量份、特别优选为9重量份～23重量份。为这样的范围时，能够形成内聚性优异、并且残胶少的粘合剂层。
(甲基)丙烯酸系聚合物中，对于具有氢键性官能团的构成单元的含有比例，相对于基础聚合物100重量份，优选为10重量份～50重量份、更优选为10重量份～40重量份、进一步优选为10重量份～32重量份。为这样的范围时，能够形成内聚性优异的粘合剂层。
(具有不含游离氢的氢键性官能团的单体(单体a))
单体a具有氢键性官能团。此处氢键是指与氮、氧、硫等电负性大的原子通过共价键连结的氢原子(氢键供体)与、存在于前述氢原子附近的氮、氧、硫等电负性大的原子(氢键受体)的孤立电子对通过静电相互作用形成的非共价键性的化学键。
不含游离氢的氢键性官能团是指在氢键中可成为氢键受体的官能团，例如可列举出包含不直接与氢键合的高电负性原子(例如、氮、氧、硫)的官能团。作为不含游离氢的氢键性官能团的具体例，可列举出：氨基(其中，氨基氮原子上未键合氢原子)、羰基、硫酰胺基(其中，硫酰胺基硫原子上未键合氢原子)、硫醚基、N-烷基酰胺基(其中，酰胺基氮原子上未键合氢原子)、N-烷基酰亚胺基等。其中优选为氨基(其中，氨基氮原子上未键合氢原子)、硫酰胺基、硫醚基、N-烷基酰胺基或N-烷基酰亚胺基。这些官能团由于具有电负性大的原子(氮原子、硫原子)，因此氢键性强，使用具有该官能团的基础聚合物时，能够得到内聚性高、并且能使增塑剂良好地分散的粘合剂。
作为上述单体a的具体例，可列举出：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N,N-二乙基丙烯酰胺、丙烯酰基吗啉、2-(2-甲基咪唑基)乙基(甲基)丙烯酸酯等。单体a可以单独使用仅1种，也可以组合使用2种以上。
由上述单体a形成的均聚物的玻璃化转变温度优选为50℃～150℃、更优选为60℃～150℃、进一步优选为70℃～145℃。均聚物的玻璃化转变温度处于上述范围意味着在该均聚物的聚合物链间的分子间力强，意味着构成该均聚物的单体所具有的氢键性官能团的氢键能优异。
(主单体)
作为上述(甲基)丙烯酸酯，优选使用不具有氢键性的单体。作为上述(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出碳数1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸酯可以单独使用仅1种，也可以组合使用2种以上。
作为碳数1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳数1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸酯中，优选为碳数2～20的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯、更优选为碳数4～18的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
(其他单体)
(甲基)丙烯酸系聚合物只要可得到本发明的效果，可以包含源自除(甲基)丙烯酸酯(主单体)及单体a以外的其他单体的构成单元。
作为上述其他单体，例如可列举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、丙烯酸羧乙酯等含羧基单体；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等含羟基单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸等含磺酸基单体；2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体等。在一个实施方式中，可使用含羧基单体和/或含羟基单体作为其他单体。
作为上述其他单体，可以使用具有包含游离氢的氢键性官能团的单体(例如含羧基单体和/或含羟基单体)。(甲基)丙烯酸系聚合物中，具有包含游离氢的氢键性官能团的构成单元的含有比例相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份优选为20重量份以下、更优选为15重量份以下、进一步优选为10重量份以下。在一个实施方式中，可以使用含羧基单体作为其他单体，(甲基)丙烯酸系聚合物中，源自含羧基单体的构成单元的含有比例相对于基础聚合物((甲基)丙烯酸系聚合物)100重量份为0.2重量份以下。在另一个实施方式中，(甲基)丙烯酸系聚合物不包含源自含羧基单体的构成单元。
B-1-2.添加剂
上述丙烯酸系粘合剂可以包含任意适当的添加剂。
在一个实施方式中，上述丙烯酸系粘合剂包含增塑剂。使用包含增塑剂的丙烯酸系粘合剂时，能够防止基材中的增塑剂转移到粘合剂层，或抑制经转移的增塑剂的影响，能够得到经时变化少的粘合带。作为上述增塑剂，例如可列举出：对苯二甲酸酯系增塑剂、间苯二甲酸酯系增塑剂、邻苯二甲酸酯系增塑剂、偏苯三酸酯系增塑剂(偏苯三酸三辛酯等)、己二酸酯系增塑剂(己二酸二辛酯、己二酸二异壬酯等)、磷酸酯系增塑剂(磷酸三甲苯酯等)、己二酸系酯系增塑剂、柠檬酸酯系增塑剂(乙酰基柠檬酸三丁酯等)、癸二酸酯系增塑剂、壬二酸酯系增塑剂、马来酸酯系增塑剂、苯甲酸酯系增塑剂、聚醚系聚酯系增塑剂、环氧系聚酯系增塑剂(环氧化大豆油、环氧化亚麻仁油等)、由多元羧酸和多元醇形成的聚酯等。增塑剂可以仅为1种，也可以为2种以上。
在一个实施方式中，作为上述增塑剂，可以使用对苯二甲酸酯系增塑剂。使用对苯二甲酸酯系增塑剂时，能够得到即使贴附尺寸较大的被粘物(例如、LED芯片)时也能够良好地拾取被粘物而拾取性不降低的粘合带。另外，即使在贴附被粘物的状态下长期保管时，也可抑制拾取性的降低。拾取性优异的粘合带可以制成出货用粘合带来适当地使用。作为对苯二甲酸酯系增塑剂，例如可以使用对苯二甲酸与碳数4～16(优选6～14、更优选8～13)的烷基醇的二酯。作为对苯二甲酸酯系增塑剂，例如可列举出：对苯二甲酸二丁酯(DBTP)、对苯二甲酸二异丁酯(DIBTP)、对苯二甲酸二正己酯(DHTP)、对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯(DOTP)、对苯二甲酸二正辛酯(DnOTP)、对苯二甲酸二异壬酯(DINTP)、对苯二甲酸二壬酯(DNTP)、对苯二甲酸二异癸酯(DIDTP)、对苯二甲酸双(丁基苄基)酯(BBTP)等。其中优选为DOTP。
作为上述邻苯二甲酸酯系增塑剂，例如可以使用邻苯二甲酸与碳数4～16(优选6～14、更优选8～13)的烷基醇的二酯。作为邻苯二甲酸酯系增塑剂，例如可列举出：邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯等。
作为上述偏苯三酸酯系增塑剂，例如可以使用偏苯三酸与碳数6～14(优选8～12)的烷基醇的三酯。作为上述偏苯三酸酯系增塑剂，例如可列举出：偏苯三酸三正辛酯、偏苯三酸三(2-乙基己基)酯、偏苯三酸三异壬酯、偏苯三酸三正癸酯、偏苯三酸三异癸酯等。
作为上述均苯四甲酸酯系增塑剂，例如可以使用均苯四甲酸与碳数6～14(优选8～12)的烷基醇的四酯。作为上述均苯四甲酸酯系增塑剂，例如可列举出：均苯四甲酸四正辛酯、均苯四甲酸四(2-乙基己基)酯、均苯四甲酸三正癸酯等。
作为上述己二酸酯系增塑剂，例如可以使用己二酸与碳数4～16(优选6～14、更优选8～13)的烷基醇与的二酯。作为上述己二酸酯系增塑剂，例如可列举出：己二酸二正辛酯、己二酸二(2-乙基己基)酯、己二酸二异壬酯等。
作为由上述多元羧酸和多元醇形成的聚酯，例如可以使用由琥珀酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、柠檬酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三酸等多元羧酸与(聚)乙二醇(此处“(聚)乙二醇”是指包括乙二醇及聚乙二醇的意思。下同。)、(聚)丙二醇、(聚)丁二醇、(聚)己二醇、(聚)新戊二醇、聚乙烯醇等多元醇得到的聚酯化合物。作为上述多元羧酸，优选碳数4～12(优选6～10)的脂肪族二羧酸，例如可列举出己二酸、癸二酸等。作为上述多元醇，优选碳数2～10的脂肪族二醇，例如可列举出乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇等。
上述丙烯酸系粘合剂包含增塑剂的情况下，增塑剂的含有比例相对于丙烯酸系粘合剂中的基础聚合物100重量份优选为10重量份～90重量份、更优选为20重量份～80重量份、进一步优选为30重量份～70重量份、特别优选为40重量份～60重量份。
在一个实施方式中，上述丙烯酸系粘合剂包含交联剂。交联剂的含有比例相对于基础聚合物100重量份优选为0.1重量份～30重量份、更优选为0.3重量份～25重量份、进一步优选为0.5重量份～25重量份、进一步优选为1重量份～25重量份、进一步优选为3重量份～20重量份、特别优选为5重量份～15重量份。为这样的范围时，将经小片化的被粘物(例如LED芯片)长期保存在粘合带上后也能够进一步抑制粘合力的上升，能够得到拾取更容易的粘合带。另外，能够发生适度的交联反应，能够有效地防止在被粘物上的残胶。
作为交联剂，例如可列举出：环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。交联剂可以仅为1种，也可以为2种以上。
上述丙烯酸系粘合剂在不损害本发明的效果的范围内可以进一步包含任意适当的其他添加剂。作为添加剂，例如可列举出：催化剂、紫外线吸收剂、填充剂、防老化剂、增粘剂、颜料、染料、硅烷偶联剂等。
B-2.粘合剂层的特性等
粘合剂层的厚度优选为1μm～30μm、更优选为1μm～20μm、进一步优选为3μm～15μm。粘合剂层的厚度小于1μm时，有不能表现出充分的粘合力的担心。粘合剂层的厚度大于30μm时，有经小片化的被粘物(例如LED芯片)埋入到粘合剂层、拾取时的针顶位置的精度降低的担心。
粘合剂层在25℃下基于纳米压痕法的弹性模量(以下，也简称为纳米压痕弹性模量)为4.0MPa～30MPa、优选为4.5MPa～27MPa、更优选为6.0MPa～25MPa、特别优选为7.0MPa～22MPa。需要说明的是，基于纳米压痕法的弹性模量可以在下述条件下测定。
(测定装置及测定条件)
装置：Hysitron Inc.制Tribo Indenter
使用压头：Berkovich(三角锥型)
测定方法：单一压入测定
测定温度：25℃
挤入深度设定：约300nm
挤入速度：约10nm/秒
测定气氛：空气中
试样尺寸：约1cm×约1cm
(测定方法)
使用上述装置，将Berkovich型金刚石制压头从粘合剂层的表面垂直压入直至深度300nm。使用解析软件“Triboscan Ver.9.2.12.0”，由除去压头后得到的位移、载荷和理论上算出的压痕面积求出表面的弹性模量。
如上所述，粘合剂层包含增塑剂(源自粘合剂的增塑剂和/或源自基材的增塑剂)。对于粘合剂层中的增塑剂的含有比例，相对于构成粘合剂的基础聚合物100重量份，优选为10重量份～100重量份、更优选为20重量份～90重量份、进一步优选为30重量份～80重量份、特别优选为30重量份～70重量份。为这样的范围时，能够得到柔软性高、对被粘物的追随性优异、并且增塑剂不易从粘合剂层渗出的粘合带。
作为将粘合剂层设置在基材上的方法，可以采用任意适当的手段。例如可以通过将用于形成粘合剂层的涂覆液涂覆在基材上来形成粘合剂层。
作为涂覆方式，可以采用任意适当的涂覆方式。作为涂覆方式，例如可列举出将逆转方式、直接方式、计量辊组合的各种方式等。
本发明的粘合带在粘合剂层的表面可以具备剥离衬垫。
作为剥离衬垫，可以采用任意适当的隔离膜。作为这样的剥离衬垫，例如可列举出：利用有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等的剥离剂进行了表面处理的塑料薄膜、纸等具有剥离层的基材；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏氟乙烯共聚物等氟系聚合物形成的低粘接性基材；由烯烃系树脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等无极性聚合物形成的低粘接性基材；等。
使用剥离衬垫的情况下，可以通过将涂覆液涂覆在剥离衬垫上，贴合在基材上使粘合剂层转印来在基材上设置粘合剂层。
C.基材
基材的厚度优选为20μm～120μm、更优选为30μm～120μm、进一步优选为40μm～120μm。基材的厚度过薄时，有处理性变差的担心。基材的厚度过厚时，有对拉伸等的变形的追随性变差、基于针顶的拾取性降低的担心。
基材基于JIS-K-7127(1999年)测定的最大伸长率优选为100％以上、更优选为200％～1000％。通过使用显示出这样的最大伸长率的基材，能够赋予本发明的粘合带适度的伸长性，例如可提高对被粘物的追随性。最大伸长率可以在23℃的环境下测定。
作为构成基材的材料，可使用任意适当的材料。优选使用塑料薄膜作为基材。
塑料薄膜可以包含任意适当的树脂材料。作为这样的树脂材料，例如可列举出：聚氯乙烯、聚烯烃、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺等。其中优选为聚氯乙烯、聚烯烃或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，更优选为聚氯乙烯。聚氯乙烯由于应力缓和性优异，因此会适度地缓和针顶时的冲击，能够抑制经小片化的被粘物(例如LED芯片)的位置偏移、脱落。使用这样的聚氯乙烯时，能够得到适合作为经小片化的被粘物(例如LED芯片)的出货用粘合带的粘合带。
作为塑料薄膜中的上述树脂材料的含有比例，相对于塑料薄膜100重量份，例如为50重量份～100重量份，优选为60重量份～100重量份、进一步优选为70重量份～100重量份。
在一个实施方式中，上述基材中使用的塑料薄膜包含增塑剂。作为塑料薄膜中所含的增塑剂，可列举出上述B-1-2项中说明的增塑剂。对于塑料薄膜中的增塑剂的含有比例，相对于该塑料薄膜中的上述树脂材料100重量份，优选为0.5重量份～50重量份、更优选为1.0重量份～40重量份。通过使塑料薄膜中以上述含有比例包含增塑剂，能够得到对拉伸等变形的追随性优异、拾取性良好的粘合带。
在塑料薄膜中，于不损害本发明的效果的范围内可以包含任意适当的其他成分。
基材可以通过任意适当的制造方法来制造。例如可以通过注射成形、挤出成形、吹胀成形、压延成形、吹塑成形等成形方法来得到基材。
D.非粘合层
在一个实施方式中，本发明的粘合带在基材的单个面具备粘合剂层，在该基材的与该粘合剂层相反的面具备非粘合层。需要说明的是，非粘合层是指即使在23℃压接于SUS板也不能维持密合状态，容易发生位置偏移、或自然剥离的层。
对这样的非粘合层的组成等没有特别限定，作为其一例，可列举出：有机硅层、(甲基)丙烯酸系聚合物层、有机硅层与(甲基)丙烯酸系聚合物层的混合层、接枝聚合有(甲基)丙烯酸系聚合物的有机硅层等。这些当中，优选有机硅与(甲基)丙烯酸系聚合物的混合层。通过将非粘合层制成有机硅与(甲基)丙烯酸系聚合物的混合层，非粘合层与基材(特别是塑料薄膜)的适应性变良好，本发明的粘合带对拉伸等变形的追随性变良好。
非粘合层的表面优选具有凹凸结构。通过使非粘合层的表面具有凹凸结构，从而能够得到处理性优异的粘合带。对于该凹凸结构，具体而言，非粘合层的算数平均表面粗糙度Ra优选为0.1μm以上、更优选为0.1μm～3.0μm、进一步优选为0.2μm～2.0μm、特别优选为0.3μm～2.0μm、最优选为0.5μm～2.0μm。为这样的范围时，能够得到粘连被抑制的粘合带。表面粗糙度Ra可以根据JIS B 0601：1994进行测定。
非粘合层的基于差示扫描量热测定(DSC测定)的玻璃化转变温度Tg优选为20℃以上、更优选为30℃以上、进一步优选为50℃以上、特别优选为55℃以上。对非粘合层的基于差示扫描量热测定的玻璃化转变温度Tg的上限没有特别限定，从处理性等观点出发，优选为200℃以下、更优选为170℃以下、进一步优选为150℃以下、特别优选为130℃以下、最优选为100℃以下。为这样的范围时，非粘合层具有适度的硬度，能够防止由在搬送工序中的擦伤等导致的非粘合层的脱落。
非粘合层包含(甲基)丙烯酸系聚合物的情况下，非粘合层中的(甲基)丙烯酸系聚合物其SP值优选为9.0(cal/cm3)0.5～12.0(cal/cm3)0.5、更优选为9.5(cal/cm3)0.5～11.5(cal/cm3)0.5、进一步优选为9.5(cal/cm3)0.5～11.0(cal/cm3)0.5。SP值是根据Small式算出的溶解度参数。SP值的计算可以通过公知的文献(例如Journal of Applied Chemistry，3，71，1953.等)中记载的方法进行。
非粘合层优选具有相分离结构。通过使非粘合层具有相分离结构，在该非粘合层的表面能高效地形成微小的凹凸结构。例如在非粘合层为有机硅与(甲基)丙烯酸系聚合物的混合层的情况下，推测因相分离结构生成时的有机硅与(甲基)丙烯酸系聚合物的物质移动性的差异而产生凹凸。如此形成凹凸结构时，可得到处理性优异、并且制成卷形态时的粘连被抑制的粘合带。
非粘合层优选包含：有机硅含量大于(甲基)丙烯酸系聚合物的富有机硅相和(甲基)丙烯酸系聚合物含量大于有机硅的富(甲基)丙烯酸系聚合物相。非粘合层更具体而言优选以上述富有机硅相和上述富(甲基)丙烯酸系聚合物相彼此独立的相分离结构来包含，更优选的是，上述富有机硅相存在于空气界面侧(基材的相反侧)、上述富(甲基)丙烯酸系聚合物相存在于基材侧。通过具有这样的相分离结构，由存在于空气界面侧的富有机硅相有效地抑制粘连，由存在于基材侧的富(甲基)丙烯酸系聚合物相使得非粘合层与基材的适应性变良好且变形追随性变良好。例如通过如下所述地调整非粘合层中的有机硅与(甲基)丙烯酸系聚合物的混合比，可形成这样的相分离结构。
对于非粘合层具有相分离结构、上述那样的包含有机硅含量多于(甲基)丙烯酸系聚合物的富有机硅相和(甲基)丙烯酸系聚合物含量多于有机硅的富(甲基)丙烯酸系聚合物相，可以通过任意适当的方法来观察。作为这样的观察方法，例如可列举出使用透射型电子显微镜(TEM)、扫描型电子显微镜(SEM)、场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)等电子显微镜来对非粘合层截面进行形态观察的方法。2层分离结构可通过形态观察图像的深浅来辨认。另外，也可列举出根据基于全反射法的红外吸收光谱，边使探针光深度从非粘合层空气界面侧向内部改变，边观测组成中所含的硅、碳等含量的变化来进行观察的方法。此外，还可列举出利用X射线显微分析仪、X射线光电子能谱进行观察的方法。另外，也可以适宜地组合这些方法来观察。
在非粘合层为有机硅与(甲基)丙烯酸系聚合物的混合层的情况下，非粘合层中的有机硅与(甲基)丙烯酸系聚合物的混合比以重量比计优选为有机硅：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：50～50：1，更优选为有机硅：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：30～30：1，进一步优选为有机硅：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：10～10：1，特别优选为有机硅：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：5～5：1，最优选为有机硅：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：3～5：1。非粘合层中的有机硅的含有比例过大时，有与基材(特别是塑料薄膜)背面的化学亲和性变低、难以与基材(特别是塑料薄膜)背相适应和的担心。另外，非粘合层中的有机硅的含有比例过大时，有制成粘合带时对拉伸等变形的追随性变差的担心。非粘合层中的(甲基)丙烯酸系聚合物的含有比例过大时，有非粘合层将会发挥丙烯酸系粘合剂的作用的担心，有容易发生粘连的担心。
作为有机硅，可以采用任意适当的有机硅。作为这样的有机硅，例如可列举出：将铂系化合物作为催化剂使含烯基聚二烷基硅氧烷与聚二烷基氢聚硅氧烷通过加成反应固化从而形成剥离性覆膜而得到的加成型有机硅、使利用了锡系催化剂的含羟甲基聚二烷基硅氧烷与聚二烷基氢聚硅氧烷反应而得到的缩合型有机硅等。作为加成型有机硅的例子，例如可列举出信越有机硅株式会社制的“KS-776A”、“KS-839L”等。作为缩合型有机硅的例子，例如可列举出信越有机硅株式会社制的“KS723A/B”等。需要说明的是，制造有机硅时，除了铂系催化剂、锡系催化剂以外，还可以适宜使用其他交联剂、交联促进剂等。另外，按照有机硅的性状，可分为溶解于甲苯等有机溶剂的类型、将它们乳化的乳化型、仅由有机硅形成的无溶剂型等。另外，除了加成型有机硅、缩合型有机硅以外，还可以使用有机硅/丙烯酸系接枝聚合物、有机硅/丙烯酸系嵌段聚合物等。作为有机硅/丙烯酸系接枝聚合物，例如可列举出SYMAC GS-30、GS101、US-270、US-350、US-380(以上为东亚合成株式会社制)等。作为有机硅/丙烯酸系嵌段聚合物，例如可列举出MODIPER FS700、FS710、FS720、FS730、FS770(以上为日油株式会社制)等。
非粘合层中所含的(甲基)丙烯酸系聚合物为由包含(甲基)丙烯酸系单体作为主单体的单体成分构成的聚合物。另外，构成上述(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分可以包含例如含羟基单体、含羧基单体等其他单体。
非粘合层中所含的(甲基)丙烯酸系聚合物中，源自(甲基)丙烯酸系单体的构成单元的含有比例相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份优选为50重量份以上、更优选为70重量份～100重量份、进一步优选为90重量份～100重量份、特别优选为95重量份～100重量份。上述单体成分中的单体可以仅为1种，也可以为2种以上。
作为(甲基)丙烯酸系单体，可优选列举出(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸。
作为(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出碳数1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羟基(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可以仅为1种，也可以为2种以上。
作为碳数1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳数1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸酯中，优选为碳数2～20的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯、更优选碳数为4～18的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为含羟基(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出：(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯等。
为了充分显现本发明的效果，构成上述(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分可以包含选自含羟基单体、含羧基单体的至少1种。
作为含羟基单体，例如可列举出烯丙醇等。含羟基单体可以仅为1种，也可以为2种以上。
作为含羧基单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸等。含羧基单体可以仅为1种，也可以为2种以上。
在非粘合层包含(甲基)丙烯酸系聚合物的情况下，对于非粘合层中的(甲基)丙烯酸系聚合物，优选的是，构成其的单体成分中的含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比例相对于除该含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的单体成分的总量，优选为2重量％～30重量％、更优选为3重量％～25重量％、特别优选为5重量％～20重量％。非粘合层包含(甲基)丙烯酸系聚合物的情况下，构成非粘合层中的(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分中的含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比例相对于除该含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的单体成分的总量落入上述范围内时，会在非粘合层的表面进一步高效地形成微小的凹凸结构，通过形成该凹凸结构，能够进一步有效地抑制本发明的粘合带中卷状形态下的粘连，可进一步抑制从卷状形态解卷时发生撕裂、破坏。
非粘合层包含(甲基)丙烯酸系聚合物的情况下，非粘合层中的(甲基)丙烯酸系聚合物优选在除构成其的单体成分中的含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的单体成分中可以包含(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸酯。该情况下，对于(甲基)丙烯酸与(甲基)丙烯酸酯的含有比例，以重量比计，(甲基)丙烯酸：(甲基)丙烯酸酯优选为0：100～20：80，更优选为0：100～10：90，进一步优选为0：100～5：95。
(甲基)丙烯酸与(甲基)丙烯酸酯的含有比例落入上述范围内时，会在非粘合层的表面进一步高效地形成微小的凹凸结构，通过形成该凹凸结构，能够进一步有效地抑制本发明的粘合带中卷状形态下的粘连，可进一步抑制从卷状形态解卷时发生撕裂、破坏。
(甲基)丙烯酸系聚合物可通过任意适当的聚合方法来制造。
在不损害本发明的效果的范围内，非粘合层中可以包含任意适当的添加剂。作为这样的添加剂，例如可列举出：催化剂、紫外线吸收剂、填充剂、防老化剂、增粘剂、颜料、染料、硅烷偶联剂等。
非粘合层的厚度优选为0.01μm～10μm、更优选为0.1μm～5μm、进一步优选为0.1μm～2μm。非粘合层的厚度小于0.01μm时，会变得容易发生粘连。非粘合层的厚度大于10μm时，有对拉伸等变形的追随性变差的担心。
作为在基材的单个面形成非粘合层的方法，例如可列举出在基材的单个面涂布非粘合层的材料并进行干燥从而形成非粘合层的方法。作为上述涂布的方法，可列举出使用例如棒涂机、凹版涂布机、旋涂器、辊涂机、刮刀涂布机、涂抹器等的方法。
[实施例]
以下，通过实施例具体对本发明进行说明，但本发明不限定于这些实施例。在没有特别说明的情况下，份是指重量份，％是指重量％。另外，以溶液形式供给的试剂的量由使溶液挥发而残留的固体成分的量(固体成分换算量)表示。
〔制造例1〕软质聚氯乙烯薄膜(1)的制造
通过压延法制造相对于聚合度P＝1050的聚氯乙烯100重量份包含DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)30重量份的软质聚氯乙烯薄膜(1)。该软质聚氯乙烯薄膜(1)的厚度为70μm、根据JIS-K-7127测定的弹性模量(MD)为250MPa、根据JIS-K-7127测定的最大伸长率(MD)为400％。另外，刚刚制造后的表面粗糙度(算术平均表面粗糙度Ra)为0.1μm。
〔制造例2〕软质聚氯乙烯薄膜(2)的制造
通过压延法制造相对于聚合度P＝1050的聚氯乙烯100重量份包含DINP增塑剂(邻苯二甲酸双(异壬基)酯、J-PLUS Co.,Ltd.制)30重量份的软质聚氯乙烯薄膜(2)。该软质聚氯乙烯薄膜(2)的厚度为70μm、根据JIS-K-7127测定的弹性模量(MD)为250MPa、根据JIS-K-7127测定的最大伸长率(MD)为400％。另外，刚刚制造后的表面粗糙度(算术平均表面粗糙度Ra)为0.1μm。
〔制造例3〕软质聚氯乙烯薄膜(3)的制造
通过压延法制造相对于聚合度P＝1050的聚氯乙烯100重量份包含己二酸系低分子聚酯增塑剂(ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer PN-7160”)30重量份的软质聚氯乙烯薄膜(3)。该软质聚氯乙烯薄膜(3)的厚度为70μm、根据JIS-K-7127测定的弹性模量(MD)为250MPa、根据JIS-K-7127测定的最大伸长率(MD)为400％。另外，刚刚制造后的表面粗糙度(算术平均表面粗糙度Ra)为0.1μm。
〔制造例4〕软质聚氯乙烯薄膜(4)的制造
通过压延法制造相对于聚合度P＝1050的聚氯乙烯100重量份包含DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、J-PLUS Co.,Ltd.制)30重量份的软质聚氯乙烯薄膜(4)。该软质聚氯乙烯薄膜(4)的厚度为70μm、根据JIS-K-7127测定的弹性模量(MD)为250MPa、根据JIS-K-7127测定的最大伸长率(MD)为400％。另外，刚刚制造后的表面粗糙度(算术平均表面粗糙度Ra)为0.1μm。
〔制造例5〕软质聚氯乙烯薄膜(5)的制造
通过压延法制造相对于聚合度P＝1050的聚氯乙烯100重量份包含DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)40重量份的软质聚氯乙烯薄膜(5)。该软质聚氯乙烯薄膜(5)的厚度为70μm，根据JIS-K-7127测定的弹性模量(MD)为200MPa、根据JIS-K-7127测定的最大伸长率(MD)为400％。另外，刚刚制造后的表面粗糙度(算术平均表面粗糙度Ra)为0.1μm。
〔实施例1〕
制备包含由丙烯酸丁酯(BA)/N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/10/0.25(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物A(重均分子量＝1500000)100重量份、异氰酸酯系交联剂(TOSOH CORPORATION制、商品名“CORONATE L”)5重量份、乙二胺多元醇(ADEKA株式会社制、商品名“Adeka polyol EDP-300”)2.5重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份的粘合剂的乙酸乙酯溶液。需要说明的是，NVP为具有不含游离氢的氢键性官能团的单体，由该单体构成的均聚物的玻璃化转变温度为54℃。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(1)。
〔实施例2〕
代替丙烯酸系共聚聚合物A100重量份，使用由丙烯酸丁酯(BA)/N,N-二乙基丙烯酰胺(DEAA)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/10/0.25(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物B(重均分子量＝1500000)100重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。需要说明的是，DEAA为具有不含游离氢的氢键性官能团的单体，由该单体构成的均聚物的玻璃化转变温度为81℃。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(2)。
〔实施例3〕
代替丙烯酸系共聚聚合物A100重量份，使用由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酰基吗啉(ACMO)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/10/0.25(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物C(重均分子量＝1500000)100重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。需要说明的是，ACMO为具有不含游离氢的氢键性官能团的单体，由该单体构成的均聚物的玻璃化转变温度为145℃。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(3)。
〔实施例4〕
代替丙烯酸系共聚聚合物A100重量份，使用由丙烯酸丁酯(BA)/N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝90/10/10/0.25(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物D(重均分子量＝1500000)100重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(4)。
〔实施例5〕
代替丙烯酸系共聚聚合物A100重量份，使用由丙烯酸丁酯(BA)/N,N-二乙基丙烯酰胺(DEAA)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝75/25/10/0.25(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物E(重均分子量＝1500000)100重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(5)。
〔实施例6〕
代替丙烯酸系共聚聚合物A100重量份，使用由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酰基吗啉(ACMO)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝75/25/10/0.25(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物F(重均分子量＝1500000)100重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(6)。
〔实施例7〕
代替丙烯酸系共聚聚合物A100重量份，使用由丙烯酸丁酯(BA)/N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/2.5/0.25(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物G(重均分子量＝1500000)100重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(7)。
〔实施例8〕
代替丙烯酸系共聚聚合物A100重量份，使用由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酰基吗啉(ACMO)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/＝75/25/10/(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物H(重均分子量＝1500000)100重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(8)。
〔实施例9〕
将粘合剂层的厚度设为5μm，除此以外，与实施例1同样地操作，得到粘合带(9)。
〔实施例10〕
代替DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份，使用DINP增塑剂(邻苯二甲酸双(异壬基)酯、J-PLUS Co.,Ltd.制)60重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例2中得到的软质聚氯乙烯薄膜(2)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(10)。
〔实施例11〕
代替DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份，使用己二酸系低分子聚酯增塑剂(ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer PN-7160”)60重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例3中得到的软质聚氯乙烯薄膜(3)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(11)。
〔实施例12〕
代替DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份，使用己二酸系低分子聚酯增塑剂(ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer PN-7160”)60重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(12)。
〔实施例13〕
代替DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份，使用DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、J-PLUSCo.,Ltd.制)60重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例4中得到的软质聚氯乙烯薄膜(4)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(13)。
〔实施例14〕
代替DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份，使用DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、J-PLUSCo.,Ltd.制)80重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例5中得到的软质聚氯乙烯薄膜(5)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(14)。
〔实施例15〕
代替丙烯酸系共聚聚合物A100重量份，使用由丙烯酸丁酯(BA)/咪唑聚合性单体(四国化成株式会社制、商品名“1H2MZM”/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/10/0.25(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物I(重均分子量＝1500000)100重量份；代替DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份，使用DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、J-PLUS Co.,Ltd.制)80重量份，除此以外，与实施例1同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(15)。
〔实施例16〕
制备包含由丙烯酸丁酯(BA)/N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/5/0.25(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物J(重均分子量＝1500000)100重量份、异氰酸酯系交联剂(TOSOH CORPORATION制、商品名“CORONATE HX”)5重量份、乙二胺多元醇(ADEKA株式会社制、商品名“Adeka polyol EDP-300”)2.5重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份的粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单个表面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度7μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(16)。
〔实施例17〕
将异氰酸酯系交联剂(TOSOH CORPORATION制、商品名“CORONATE HX”)的配混量设为0.5重量份，不添加乙二胺多元醇(ADEKA株式会社制、商品名“Adeka polyol EDP-300”)，除此以外，与实施例16同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单个表面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度7μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(17)。
〔实施例18〕
将异氰酸酯系交联剂(TOSOH CORPORATION制、商品名“CORONATE HX”)的配混量设为0.3重量份，不添加乙二胺多元醇(ADEKA株式会社制、商品名“Adeka polyol EDP-300”)，除此以外，与实施例16同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单个表面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度7μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(18)。
〔实施例19〕
代替异氰酸酯系交联剂(TOSOH CORPORATION制、商品名“CORONATE HX”)5重量份，使用环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD-C”、)0.5重量份，不添加乙二胺多元醇(ADEKA株式会社制、商品名“Adeka polyol EDP-300”)，除此以外，与实施例16同样地操作，制备粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单个表面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度7μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(19)。
〔比较例1〕
制备包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸(AA)＝100/3.0(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物J(重均分子量＝1500000)100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD-C”)0.5重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份的粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单个表面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(16)。
〔比较例2〕
制备包含由丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA)/丙烯酰基吗啉(ACMO)/丙烯酸/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)＝75/25/3.0/0.1(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物K(重均分子量＝1500000)100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD-C”)1.0重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份的粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单个表面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(17)。
〔比较例3〕
制备包含由丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA)/丙烯酸(AA)＝95/5.0(重量比)构成的丙烯酸系共聚聚合物(重均分子量＝1500000)100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD-C”)0.5重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸(2-乙基己基)酯、ADEKA株式会社制、商品名“Adekacizer D-810”)60重量份的粘合剂的乙酸乙酯溶液。
将该粘合剂溶液涂布于制造例1中得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的单个表面后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层。
如此得到粘合带(18)。
将实施例及比较例中得到的粘合带供于下述评价。将结果示于表1及表2。
(1)粘合力
将粘合带(宽度20mm×长度120mm)在线压78.5N/cm、速度0.3m/分钟的条件下贴合于SUS430BA板。贴合后，在23℃、50％RH环境下静置30分钟后，在23℃、50％RH气氛下，使用AUTOGRAPH AG-IS(SHIMADZU制)，在拉伸角度180°、拉伸速度0.3m/分钟的条件下测定粘合力。
(2)带浮起评价
用手压辊往返1次将切割成10mm见方的Si晶圆贴合于粘合带(宽度20mm×长度120mm)的中心部(宽度方向、长度方向的中心)。
贴合Si晶圆后，在23℃、50％RH环境下静置30分钟，在50℃的环境气氛下、在卡盘间距50mm、拉伸速度0.3m/分钟、拉伸距离50mm的条件下对粘贴Si晶圆的带样品进行拉伸。
通过目测观察此时的带端部的浮起水平。对于粘接面积，将粘合剂和被粘物粘接，由此将目测观察到的带外观颜色深的部分判断为粘接面积。
对于接触面积的算出方法，将浮起观察图像彩色打印输出到A4用纸上，仅切取晶圆部并测定其重量。然后将粘接部(颜色深的部分)和浮起部(颜色浅的部分)分开切割，对该经分开切割的纸重量进行测定，算出粘接部的重量比，按照下述基准进行评价。
○：带粘接面积相对于初始粘贴面积为70％以上
×：带粘接面积相对于初始粘贴面积为70％以下
(3)残胶评价
手压辊往返1次将切割成10mm见方的Si晶圆的镜面贴合于粘合带(幅度20mm×长度120mm)的中心部(宽度方向、长度方向的中心)。
贴合Si晶圆后，在23℃、50％RH环境下静置30分钟后，在50℃的环境气氛下，在卡盘间距50mm、拉伸速度0.3m/分钟、拉伸距离50mm的条件下对粘贴Si晶圆的带样品进行拉伸。然后，在拉伸后放开带样品，之后以剥离角度180°、拉伸速度10mm/秒将带从Si晶圆上剥离，目测观察Si晶圆表面的残胶的水平。
用数码显微镜(KEYENCE制)以500倍的倍率观察晶圆表面，将确认到了长边长度为10μm以上的污染物的情况判断为有残胶(表2中、×)。将未确认到长边长度为10μm以上的污染物的情况判断为没有残胶(表1中、○)。
[表1]
[表2]

Claims (12)

1.一种粘合带，其具备：基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层，
构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元，
该粘合剂层包含增塑剂，
该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层配置于所述基材的一个面，
所述粘合带还具备配置于该基材的与该粘合剂层处于相反侧的面的非粘合层。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其厚度为20μm～120μm。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层的厚度为1μm～30μm。
5.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元的含有比例相对于所述基础聚合物100重量份为9重量份～23重量份。
6.根据权利要求1所述的粘合带，其中，由构成所述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元的单体a形成的均聚物的玻璃化转变温度为50℃～150℃。
7.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层中的增塑剂的含有比例相对于构成粘合剂的基础聚合物100重量份为10重量份～100重量份。
8.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基础聚合物还包含源自含羧基单体的构成单元，该源自含羧基单体的构成单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份为0.2重量份以下。
9.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基础聚合物不包含源自含羧基单体的构成单元。
10.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元为源自选自由N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N,N-二乙基丙烯酰胺、丙烯酰基吗啉及2-(2-甲基咪唑基)乙基(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少1种单体的构成单元。
11.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述增塑剂为对苯二甲酸酯系增塑剂。
12.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述增塑剂为对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯。
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