TW201816034A - 黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種黏著帶，其具有充分之黏著力(具備具有充分之凝集性之黏著劑層)，並且雖然包含塑化劑，但可抑制該塑化劑從黏著劑層滲出而不易污染被黏著體。 本發明之黏著帶包括：基材、及配置於該基材之至少一面且包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層，構成該丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物包含具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元，該黏著劑層包含塑化劑，且該黏著帶於23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力為2.1 N/20 mm以下。

Description

黏著帶
本發明係關於一種黏著帶。
通常，LED(Light Emitting Diode，發光二極體)封裝體(利用密封樹脂將LED晶片與螢光體密封於引線框架、底座(stem)、板(board)、殼體等所得之電子零件)係採取(拾取)搭載於出貨用黏著帶上之LED晶片而製造。拾取為如下方法：從該黏著帶上之未搭載LED晶片之面側用被稱為釘(pin)或針(needle)等之棒進行頂撞(所謂「針頂」)，然後利用被稱為吸嘴(collet)之吸附治具將LED晶片從黏著帶上吸附分離。通常，LED晶片係於搭載於出貨用黏著帶之狀態下從LED晶片之製造商出貨至LED封裝體之製造商。因此，該LED晶片直至將該LED晶片供於LED封裝體之製造步驟中使用前之期間，於出貨用黏著帶上被保管特定時間(數週～數月)，於LED封裝體之製造步驟中從出貨用黏著帶上被拾取。 如上述LED晶片之出貨用黏著帶所例示般將被黏著體長期貼附於黏著帶後拾取該被黏著體之情形時，存在容易產生對被黏著體之糊劑殘留，糊劑殘留會污染被黏著體之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2005-019607號公報
[發明所欲解決之問題] 先前，多使用具有如下黏著劑層之黏著帶，上述黏著劑層含有作為凝集力優異之黏著劑之包含含羧基聚合物之黏著劑。又，通常，構成黏著帶之黏著劑層或基材中含有塑化劑。本發明之發明者等人發現，於先前之黏著帶中，由於含羧基聚合物之羧基與塑化劑之反應等，該聚合物及/或塑化劑會變質，其結果，變質之塑化劑本身變得容易從黏著劑層滲出，又，因變質而降低分散性之塑化劑會從黏著劑層滲出。從黏著劑層滲出之塑化劑會成為剝離被黏著體時之糊劑殘留，成為污染被黏著體之原因。 本發明係為了解決上述先前課題而完成者，其目的在於提供一種黏著帶，其具有充分之黏著力(具備具有充分之凝集性之黏著劑層)，並且雖然包含塑化劑，但抑制該塑化劑從黏著劑層滲出而不易污染被黏著體。 [解決問題之技術手段] 本發明之黏著帶具備：基材、及配置於該基材之至少一面且包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層，構成該丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物包含具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元，該黏著劑層包含塑化劑，且該黏著帶於23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力為2.1 N/20 mm以下。 於一實施形態中，上述具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份為9重量份～23重量份。 於一實施形態中，上述基礎聚合物進而包含源自含羧基單體之結構單元，且源自含羧基單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份為0.2重量份以下。 於一實施形態中，上述基礎聚合物不含源自含羧基單體之結構單元。 於一實施形態中，上述具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元為源自選自由N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N,N-二乙基丙烯醯胺、丙烯醯基嗎啉及(甲基)丙烯酸2-(2-甲基咪唑基)乙酯所組成之群中之至少1種單體的結構單元。 [發明之效果] 根據本發明，能夠提供一種黏著帶，其具有充分之黏著力(具備具有充分之凝集性之黏著劑層)，並且雖然包含塑化劑，但抑制該塑化劑從黏著劑層滲出而不易污染被黏著體。
A.黏著帶之整體構成 圖1係本發明之一實施形態之黏著帶之概略剖視圖。黏著帶100具備：基材10、及配置於基材10之至少一面(圖示例中為單側)之黏著劑層20。黏著劑層20包含丙烯酸系黏著劑。又，黏著劑層20包含塑化劑。再者，黏著劑層中之塑化劑係指黏著劑層之形成材料(具體而言為黏著劑)中所含之塑化劑、及包含於基材之形成材料中並從基材轉移至黏著劑層之塑化劑。雖未進行圖示，但本發明之黏著片直至供於使用前之期間亦可出於保護黏著面之目的而於黏著劑層之外側設置剝離襯墊。 黏著劑層20中所含之丙烯酸系黏著劑包含基礎聚合物，該基礎聚合物包含具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元(詳細情況如後述)。本發明中，藉由使用包含具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元(以下，亦稱為結構單元A)之基礎聚合物，能夠抑制黏著劑層中之聚合物之凝集性之降低(即，不損害黏著劑層之黏著力)，並且使構成黏著劑之基礎聚合物中之羧基之含有比率減少或為零。藉由減少構成黏著劑之聚合物中之羧基之含有比率，能夠防止黏著劑層中之塑化劑之變質。其結果，抑制塑化劑從黏著劑層滲出，即使於將長期貼附之被黏著體從黏著帶剝離之情形時，亦防止對被黏著體之糊劑殘留(實質上為塑化劑之附著)。 圖2係本發明之另一實施形態之黏著帶之概略剖視圖。黏著帶200具備：基材10、配置於基材10之一面之黏著劑層20、及配置於基材10之與黏著劑層20為相反側之面之非黏著層30。 本發明之黏著帶之厚度較佳為20 μm～120 μm、更佳為30 μm～120 μm、進而較佳為40 μm～120 μm。若為此種範圍，則本發明之效果變得更顯著。於本發明之黏著帶之厚度過薄之情形時，有處理性變差之虞。於本發明之黏著帶之厚度過厚之情形時，有對延伸等變形之追隨性變差而基於針頂之拾取性降低之虞。 本發明之黏著帶於23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力之上限較佳為2.1 N/20 mm、更佳為1 N/20 mm、進而較佳為0.5 N/20 mm、尤佳為0.2 N/20 mm、最佳為0.1 N/20 mm。再者，於一實施形態中，上述黏著力可藉由構成黏著劑層之黏著劑中之聚合物所含之羧基之含有比率而控制。換言之，較佳為以上述黏著力成為2.1 N/20 mm以下之方式對黏著劑中之聚合物所含之羧基之含有比率進行調整。本發明之黏著帶於23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力之下限較佳為0.01 N/20 mm、更佳為0.05 N/20 mm、進而較佳為0.07 N/20 mm、尤佳為0.08 N/20 mm、最佳為0.09 N/20 mm。本說明書中，「x℃×y分鐘後對SUS板之黏著力」係指藉由依據JIS Z 0237：2000之方法測得之黏著力，係使2kg輥往返1次進行壓接而將黏著帶與SUS板積層，將獲得之積層體於x℃之環境下保管y分鐘，然後於23℃之環境下以拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180°剝離黏著帶而測得之黏著力。 本發明之黏著帶於50℃×2天後對SUS板之黏著力為0.05 N/20 mm～0.85 N/20 mm、較佳為0.1 N/20 mm～0.8 N/20 mm、更佳為0.12 N/20 mm～0.7 N/20 mm、尤佳為0.15 N/20 mm～0.5 N/20 mm。 上述50℃×2天後之黏著力係假定長期保管、即從將被黏著體貼附於黏著帶至剝離前之期間為長期(例如常溫下約60天)之情形的加速試驗條件下之黏著力。假定長期保管之加速試驗條件(50℃×2天)係以下述方式決定。作為推測保管一定期間後之黏著劑之行為之方法，使用加熱加速試驗。其係藉由加熱而於短時間內預測長期變化者，其變化速度係假設依據阿瑞尼斯定律進行加速。阿瑞尼斯之式係由K＝A×exp(-Ea/RT)表示。此處，K為反應速度係數、A為頻度因數、Ea為活化能、R為氣體常數、T為絕對溫度(K)。Ea(活化能)係使用21000[cal/mol]，該數值係如「日東技報」Vol.27, No.2(Nov.1989)中所記載，假設由丙烯酸系黏著劑之力學物性測定值利用時間溫度換算法則所獲得之位移因數為阿瑞尼斯型而算出。由此，於20℃與50℃下之反應速度係數為 K(20℃)＝A×exp(-21000/293R) K(50℃)＝A×exp(-21000/323R)。 利用該式，兩溫度之反應速度係數比為 K(50℃)/K(20℃)＝28.5。 此處，假設於平均溫度20℃之環境下，於貼附於黏著帶之狀態下保管被黏著體。若將加速試驗之溫度設定為50℃，推算根據阿瑞尼斯定律於20℃之保存期間，則50℃×2天≈20℃×57天。 B.黏著劑層 B-1.丙烯酸系黏著劑 如上所述，黏著劑層包含丙烯酸系黏著劑。 B-1-1.基礎聚合物 上述丙烯酸系黏著劑包含(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。於一實施形態中，上述(甲基)丙烯酸系聚合物可由包含(甲基)丙烯酸酯作為主單體、並且包含具有不含游離氫之氫鍵性官能基之單體(以下，亦稱為單體a)的單體成分生成。 (甲基)丙烯酸系聚合物中，源自主單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為60重量份以上、更佳為60重量份～95重量份、進而較佳為65重量份～85重量份。 (甲基)丙烯酸系聚合物中，具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為5重量份～40重量份、更佳為8重量份～35重量份、進而較佳為9重量份～30重量份、尤佳為9重量份～23重量份。若為此種範圍，則能夠形成凝集性優異並且糊劑殘留較少之黏著劑層。 (甲基)丙烯酸系聚合物中，具有氫鍵性官能基之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為10重量份～50重量份、更佳為10重量份～40重量份、進而較佳為10重量份～32重量份。若為此種範圍，則能夠形成凝集性優異之黏著劑層。 (具有不含游離氫之氫鍵性官能基之單體(單體a)) 單體a具有氫鍵性官能基。此處，氫鍵係指利用共價鍵連結於氮、氧、硫等陰電性較大之原子之氫原子(氫鍵供體)與存在於上述氫原子附近之氮、氧、硫等陰電性較大之原子(氫鍵受體)之孤立電子對藉由靜電相互作用而形成的非共價鍵性之化學鍵。 不含游離氫之氫鍵性官能基係指於氫鍵中可成為氫鍵受體之官能基，例如可列舉包含不直接與氫鍵結之高陰電性原子(例如、氮、氧、硫)之官能基。作為不含游離氫之氫鍵性官能基之具體例，可列舉：胺基(其中，胺基氮原子上未鍵結氫原子)、羰基、硫醯胺基(其中，硫醯胺基硫原子上未鍵結氫原子)、硫醚基、N-烷基醯胺基(其中，醯胺基氮原子上未鍵結氫原子)、N-烷基醯亞胺基等。其中較佳為胺基(其中，胺基氮原子上未鍵結氫原子)、硫醯胺基、硫醚基、N-烷基醯胺基或N-烷基醯亞胺基。該等官能基由於具有陰電性較大之原子(氮原子、硫原子)，因此氫鍵性較強，若使用具有該官能基之基礎聚合物，則能夠獲得凝集性較高並且能使塑化劑良好地分散之黏著劑。 作為上述單體a之具體例，可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N,N-二乙基丙烯醯胺、丙烯醯基嗎啉、(甲基)丙烯酸2-(2-甲基咪唑基)乙酯等。單體a可單獨使用僅1種，亦可組合2種以上使用。 由上述單體a形成之均聚物之玻璃轉移溫度較佳為50℃～150℃、更佳為60℃～150℃、進而較佳為70℃～145℃。均聚物之玻璃轉移溫度為上述範圍意味著該均聚物之聚合物鏈間之分子間力較強，意味著構成該均聚物之單體所具有之氫鍵性官能基之氫鍵結能力優異。 (主單體) 作為上述(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用不具有氫鍵性之單體。作為上述(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉碳數1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸酯可單獨使用僅1種，亦可組合2種以上使用。 作為碳數1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯(pentyl (metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸戊酯(amyl (metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳數1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸酯中，較佳為碳數2～20之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯、更佳為碳數4～18之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯。 (其他單體) 只要可獲得本發明之效果，則(甲基)丙烯酸系聚合物可包含源自除(甲基)丙烯酸酯(主單體)及單體a以外之其他單體之結構單元。 作為上述其他單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、丙烯酸羧基乙酯等含羧基單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸等含磺酸基單體；丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基單體等。於一實施形態中，可使用含羧基單體及/或含羥基單體作為其他單體。 亦可使用具有包含游離氫之氫鍵性官能基之單體(例如含羧基單體及/或含羥基單體)作為上述其他單體。(甲基)丙烯酸系聚合物中，具有包含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元之含有比率相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為20重量份以下、更佳為15重量份以下、進而較佳為10重量份以下。於一實施形態中，可使用含羧基單體作為其他單體，(甲基)丙烯酸系聚合物中，源自含羧基單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物((甲基)丙烯酸系聚合物)100重量份為0.2重量份以下。於其他實施形態中，(甲基)丙烯酸系聚合物不含源自含羧基單體之結構單元。 B-1-2.添加劑 上述丙烯酸系黏著劑亦可包含任意適當之添加劑。 於一實施形態中，上述丙烯酸系黏著劑包含塑化劑。若使用包含塑化劑之丙烯酸系黏著劑，則能夠防止基材中之塑化劑轉移至黏著劑層，或抑制經轉移之塑化劑之影響，能夠獲得經時變化較少之黏著帶。作為上述塑化劑，例如可列舉：對苯二甲酸酯系塑化劑、間苯二甲酸酯系塑化劑、鄰苯二甲酸酯系塑化劑、偏苯三甲酸酯系塑化劑(偏苯三甲酸三辛酯等)、己二酸酯系塑化劑(己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等)、磷酸酯系塑化劑(磷酸三甲酚酯等)、己二酸系酯系塑化劑、檸檬酸酯系塑化劑(乙醯基檸檬酸三丁酯等)、癸二酸酯系塑化劑、壬二酸酯系塑化劑、馬來酸酯系塑化劑、苯甲酸酯系塑化劑、聚醚系聚酯系塑化劑、環氧系聚酯系塑化劑(環氧化大豆油、環氧化亞麻仁油等)、包含多元羧酸與多元醇之聚酯等。塑化劑可僅為1種，亦可為2種以上。 於一實施形態中，使用對苯二甲酸酯系塑化劑作為上述塑化劑。若使用對苯二甲酸酯系塑化劑，則能夠獲得即使於貼附尺寸相對較大之被黏著體(例如LED晶片)時亦能夠良好地拾取被黏著體而拾取性不降低之黏著帶。又，即使於貼附被黏著體之狀態下長期保管時，亦可抑制拾取性之降低。拾取性優異之黏著帶可製成出貨用黏著帶而良好地使用。作為對苯二甲酸酯系塑化劑，例如可使用對苯二甲酸與碳數4～16(較佳為6～14、更佳為8～13)之烷醇之二酯。作為對苯二甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：對苯二甲酸二丁酯(DBTP)、對苯二甲酸二異丁酯(DIBTP)、對苯二甲酸二正己酯(DHTP)、對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOTP)、對苯二甲酸二正辛酯(DnOTP)、對苯二甲酸二異壬酯(DINTP)、對苯二甲酸二壬酯(DNTP)、對苯二甲酸二異癸酯(DIDTP)、對苯二甲酸雙(丁基苄基)酯(BBTP)等。其中較佳為DOTP。 作為上述鄰苯二甲酸酯系塑化劑，例如可使用鄰苯二甲酸與碳數4～16(較佳為6～14、更佳為8～13)之烷醇之二酯。作為鄰苯二甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：鄰苯二甲酸二正辛酯、鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯等。 作為上述偏苯三甲酸酯系塑化劑，例如可使用偏苯三甲酸與碳數6～14(較佳為8～12)之烷醇之三酯。作為上述偏苯三甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：偏苯三甲酸三正辛酯、偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯、偏苯三甲酸三異壬酯、偏苯三甲酸三正癸酯、偏苯三甲酸三異癸酯等。 作為上述均苯四甲酸酯系塑化劑，例如可使用均苯四甲酸與碳數6～14(較佳為8～12)之烷醇之四酯。作為上述均苯四甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：均苯四甲酸四正辛酯、均苯四甲酸四(2-乙基己基)酯、均苯四甲酸三正癸酯等。 作為上述己二酸酯系塑化劑，例如可使用己二酸與碳數4～16(較佳為6～14、更佳為8～13)之烷醇之二酯。作為上述己二酸酯系塑化劑，例如可列舉：己二酸二正辛酯、己二酸二(2-乙基己基)酯、己二酸二異壬酯等。 作為上述包含多元羧酸與多元醇之聚酯，例如可使用由琥珀酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、檸檬酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸等多元羧酸與(聚)乙二醇(此處「(聚)乙二醇」係包括乙二醇及聚乙二醇之含義；下同)、(聚)丙二醇、(聚)丁二醇、(聚)己二醇、(聚)新戊二醇、聚乙烯醇等多元醇獲得之聚酯化合物。作為上述多元羧酸，較佳為碳數4～12(較佳為6～10)之脂肪族二羧酸，例如可列舉己二酸、癸二酸等。作為上述多元醇，較佳為碳數2～10之脂肪族二醇，例如可列舉乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇等。 於上述丙烯酸系黏著劑包含塑化劑之情形時，塑化劑之含有比率相對於丙烯酸系黏著劑中之基礎聚合物100重量份，較佳為10重量份～90重量份、更佳為20重量份～80重量份、進而較佳為30重量份～70重量份、尤佳為40重量份～60重量份。 於一實施形態中，上述丙烯酸系黏著劑包含交聯劑。交聯劑之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.1重量份～30重量份、更佳為0.3重量份～25重量份、進而較佳為0.5重量份～25重量份、進而較佳為1重量份～25重量份、進而較佳為3重量份～20重量份、尤佳為5重量份～15重量份。若為此種範圍，則能夠獲得將經小片化之被黏著體(例如LED晶片)長期保存於黏著帶上後亦能夠進一步抑制黏著力之上升而更容易拾取之黏著帶。又，能夠產生適度之交聯反應，能夠有效地防止對被黏著體之糊劑殘留。 作為交聯劑，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。 上述丙烯酸系黏著劑於不損害本發明之效果之範圍內可進而包含任意適當之其他添加劑。作為添加劑，例如可列舉：觸媒、紫外線吸收劑、填充劑、防老化劑、黏著賦予劑、顏料、染料、矽烷偶合劑等。 B-2.黏著劑層之特性等 黏著劑層之厚度較佳為1 μm～30 μm、更佳為1 μm～20 μm、進而較佳為3 μm～15 μm。於黏著劑層之厚度未達1 μm之情形時，有無法表現出充分之黏著力之虞。於黏著劑層之厚度大於30 μm之情形時，有經小片化之被黏著體(例如LED晶片)埋入至黏著劑層，拾取時之針頂位置之精度降低之虞。 黏著劑層於25℃下基於奈米壓痕法測得之彈性模數(以下，亦簡稱為奈米壓痕彈性模數)為4.0 MPa～30 MPa、較佳為4.5 MPa～27 MPa、更佳為6.0 MPa～25 MPa、尤佳為7.0 MPa～22 MPa。再者，基於奈米壓痕法測得之彈性模數可於下述條件下測定。 (測定裝置及測定條件) 裝置：Hysitron Inc. 製造之Tribo Indenter 使用壓頭：Berkovich(三角錐型) 測定方法：單一壓入測定 測定溫度：25℃ 壓入深度設定：約300 nm 壓入速度：約10 nm/秒 測定氣氛：空氣中 試樣尺寸：約1 cm×約1cm (測定方法) 使用上述裝置，將Berkovich型金剛石製壓頭從黏著劑層之表面垂直壓入直至深度300 nm。使用解析軟體「Triboscan Ver.9.2.12.0」，由除去壓頭後獲得之位移、荷重與理論算出之壓痕面積求出表面之彈性模數。 如上所述，黏著劑層包含塑化劑(源自黏著劑之塑化劑及/或源自基材之塑化劑)。黏著劑層中之塑化劑之含有比率相對於構成黏著劑之基礎聚合物100重量份，較佳為10重量份～100重量份、更佳為20重量份～90重量份、進而較佳為30重量份～80重量份、尤佳為30重量份～70重量份。若為此種範圍，則能夠獲得柔軟性較高而對被黏著體之追隨性優異，並且塑化劑不易從黏著劑層滲出之黏著帶。 作為將黏著劑層設置於基材上之方法，可採用任意適當之方法。例如可藉由將形成黏著劑層之塗覆液塗覆於基材上而形成黏著劑層。 作為塗覆方式，可採用任意適當之塗覆方式。作為塗覆方式，例如可列舉逆轉方式、直接方式、與計量輥組合之各種方式等。 本發明之黏著帶亦可於黏著劑層之表面具備剝離襯墊。 作為剝離襯墊，可採用任意適當之隔離膜。作為此種剝離襯墊，例如可列舉：利用聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等之剝離劑進行過表面處理之塑膠膜或紙等具有剝離層之基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物之低接著性基材；包含烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等無極性聚合物之低接著性基材；等。 於使用剝離襯墊之情形時，亦可藉由將塗覆液塗覆於剝離襯墊上，貼合於基材上使黏著劑層轉印而於基材上設置黏著劑層。 C.基材 基材之厚度較佳為20 μm～120 μm、更佳為30 μm～120 μm、進而較佳為40 μm～120 μm。於基材之厚度過薄之情形時，有處理性變差之虞。於基材之厚度過厚之情形時，有對延伸等變形之追隨性變差而基於針頂之拾取性降低之虞。 基材之依據JIS-K-7127(1999年)測得之最大伸長率較佳為100%以上、更佳為200%～1000%。藉由使用顯示出此種最大伸長率之基材，能夠賦予本發明之黏著帶適度之伸長性，例如可提高對被黏著體之追隨性。最大伸長率可於23℃之環境下測定。 作為構成基材之材料，可使用任意適當之材料。較佳為使用塑膠膜作為基材。 塑膠膜可包含任意適當之樹脂材料。作為此種樹脂材料，例如可列舉：聚氯乙烯、聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺等。其中較佳為聚氯乙烯、聚烯烴或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，更佳為聚氯乙烯。聚氯乙烯由於應力緩和性優異，因此能夠適度地緩和針頂時之衝擊，抑制經小片化之被黏著體(例如LED晶片)之位置偏移或脫落。若使用此種聚氯乙烯，則能夠獲得適合作為經小片化之被黏著體(例如LED晶片)之出貨用黏著帶之黏著帶。 作為塑膠膜中之上述樹脂材料之含有比率，相對於塑膠膜100重量份，例如為50重量份～100重量份、較佳為60重量份～100重量份、進而較佳為70重量份～100重量份。 於一實施形態中，上述基材所使用之塑膠膜包含塑化劑。作為塑膠膜中所含之塑化劑，可列舉上述B-1-2項中說明之塑化劑。塑膠膜中之塑化劑之含有比率相對於該塑膠膜中之上述樹脂材料100重量份，較佳為0.5重量份～50重量份、更佳為1.0重量份～40重量份。藉由使塑膠膜中以上述含有比率包含塑化劑，能夠獲得對延伸等變形之追隨性優異而拾取性良好之黏著帶。 於塑膠膜中，亦可於不損害本發明之效果之範圍內包含任意適當之其他成分。 基材可藉由任意適當之製造方法而製造。例如可藉由射出成形、擠出成形、吹脹成形、壓延成形、吹塑成形等成形方法獲得基材。 D.非黏著層 於一實施形態中，本發明之黏著帶於基材之單面具備黏著劑層，於該基材之與該黏著劑層相反之面具備非黏著層。再者，非黏著層係指即使於23℃壓接於SUS板亦無法維持密接狀態，容易產生位置偏移或自然剝離之層。 對此種非黏著層之組成等並無特別限定，作為其一例，可列舉：聚矽氧層、(甲基)丙烯酸系聚合物層、聚矽氧層與(甲基)丙烯酸系聚合物層之混合層、接枝聚合有(甲基)丙烯酸系聚合物之聚矽氧層等。該等之中，較佳為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層。藉由將非黏著層設為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層，非黏著層與基材(特別是塑膠膜)之適應性變良好，本發明之黏著帶對延伸等變形之追隨性變良好。 非黏著層之表面較佳為具有凹凸結構。藉由使非黏著層之表面具有凹凸結構，能夠獲得處理性優異之黏著帶。該凹凸結構具體而言，非黏著層之算數平均表面粗糙度Ra較佳為0.1 μm以上、更佳為0.1 μm～3.0 μm、進而較佳為0.2 μm～2.0 μm、尤佳為0.3 μm～2.0 μm、最佳為0.5 μm～2.0 μm。若為此種範圍，則能夠獲得黏連被抑制之黏著帶。表面粗糙度Ra可依據JIS B 0601：1994進行測定。 非黏著層之基於差示掃描熱量測定(DSC測定)所測得之玻璃轉移溫度Tg較佳為20℃以上、更佳為30℃以上、進而較佳為50℃以上、尤佳為55℃以上。對非黏著層之基於差示掃描量熱測定所測得之玻璃轉移溫度Tg之上限並無特別限定，就處理性等觀點而言，較佳為200℃以下、更佳為170℃以下、進而較佳為150℃以下、尤佳為130℃以下、最佳為100℃以下。若為此種範圍，則非黏著層具有適度之硬度，能夠防止由於搬送步驟中之摩擦等導致非黏著層脫落。 於非黏著層包含(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，非黏著層中之(甲基)丙烯酸系聚合物之SP值較佳為9.0(cal/cm3 )0.5 ～12.0(cal/cm3 )0.5 、更佳為9.5(cal/cm3 )0.5 ～11.5(cal/cm3 )0.5 、進而較佳為9.5(cal/cm3 )0.5 ～11.0(cal/cm3 )0.5 。SP值係根據Small式算出之溶解度參數。SP值之計算可藉由公知之文獻(例如Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953.等)中記載之方法進行。 非黏著層較佳為具有相分離結構。藉由使非黏著層具有相分離結構，能夠於該非黏著層之表面高效地形成微小之凹凸結構。例如於非黏著層為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層之情形時，推測因生成相分離結構時聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之物質移動性之差異而產生凹凸。若如此形成凹凸結構，則可獲得處理性優異，並且製成捲筒形態時黏連被抑制之黏著帶。 非黏著層較佳為包含聚矽氧含量大於(甲基)丙烯酸系聚合物之富聚矽氧相與(甲基)丙烯酸系聚合物含量大於聚矽氧之富(甲基)丙烯酸系聚合物相。更具體而言，較佳為以上述富聚矽氧相與上述富(甲基)丙烯酸系聚合物相互相獨立之相分離結構包含非黏著層，更佳為上述富聚矽氧相存在於空氣界面側(基材之相反側)、上述富(甲基)丙烯酸系聚合物相存在於基材側。藉由具有此種相分離結構，而利用存在於空氣界面側之富聚矽氧相有效地抑制黏連，利用存在於基材側之富(甲基)丙烯酸系聚合物相使非黏著層與基材之適應性變良好，變形追隨性變良好。例如藉由如下所述地調整非黏著層中之聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合比，可形成此種相分離結構。 可藉由任意適當之方法觀察非黏著層具有相分離結構、或包含如上所述聚矽氧含量大於(甲基)丙烯酸系聚合物之富聚矽氧相與(甲基)丙烯酸系聚合物含量大於聚矽氧之富(甲基)丙烯酸系聚合物相。作為此種觀察方法，例如可列舉使用穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、電解發射掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)等電子顯微鏡對非黏著層剖面進行形態觀察之方法。2層分離結構可藉由形態觀察圖像之深淺來判別。又，亦可列舉藉由利用基於全反射法之紅外吸收光譜，一邊使探針光深度從非黏著層空氣界面側向內部改變，一邊觀測組成中所含之矽或碳等之含量之變化來進行觀察之方法。此外，亦可列舉利用X射線顯微分析儀或X射線光電子光譜進行觀察之方法。又，亦可適當地組合該等方法觀察。 於非黏著層為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層之情形時，非黏著層中之聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合比以重量比計較佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：50～50：1，更佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：30～30：1，進而較佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：10～10：1，尤佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：5～5：1，最佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：3～5：1。若非黏著層中之聚矽氧之含有比率過大，則有與基材(特別是塑膠膜)背面之化學親和性變低，不易與基材(特別是塑膠膜)背面相適應之虞。又，若非黏著層中之聚矽氧之含有比率過大，則有製成黏著帶之情形時對延伸等變形之追隨性變差之虞。若非黏著層中之(甲基)丙烯酸系聚合物之含有比率過大，則有非黏著層發揮作為丙烯酸系黏著劑之作用之虞，有容易產生黏連之虞。 作為聚矽氧，可採用任意適當之聚矽氧。作為此種聚矽氧，例如可列舉：將鉑系化合物作為觸媒，使含烯基聚二烷基矽氧烷與聚二烷基氫聚矽氧烷藉由加成反應而硬化，形成剝離性皮膜所獲得之加成型聚矽氧；利用錫系觸媒使含羥甲基聚二烷基矽氧烷與聚二烷基氫聚矽氧烷反應而獲得之縮合型聚矽氧等。作為加成型聚矽氧之例，例如可列舉Shin-Etsu Silicone製造之「KS-776A」、「KS-839L」等。作為縮合型聚矽氧之例，例如可列舉Shin-Etsu Silicone製造之「KS723A/B」等。再者，製造聚矽氧時，除了鉑系觸媒或錫系觸媒以外，亦可適當使用其他交聯劑、交聯促進劑等。又，按照聚矽氧之性狀，可分為溶解於甲苯等有機溶劑之類型、將該等乳化而成之乳化型、僅由聚矽氧構成之無溶劑型等。又，除了加成型聚矽氧或縮合型聚矽氧以外，可使用聚矽氧/丙烯酸系接枝聚合物、聚矽氧/丙烯酸系嵌段聚合物等。作為聚矽氧/丙烯酸系接枝聚合物，例如可列舉SYMAC GS-30、GS101、US-270、US-350、US-380(以上為東亞合成股份有限公司製造)等。作為聚矽氧/丙烯酸系嵌段聚合物，例如可列舉MODIPER FS700、FS710、FS720、FS730、FS770(以上為日油股份有限公司製造)等。 非黏著層中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物為含有包含(甲基)丙烯酸系單體作為主單體之單體成分的聚合物。又，構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分亦可包含例如含羥基單體、含羧基單體等其他單體。 非黏著層中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物中，源自(甲基)丙烯酸系單體之結構單元之含有比率相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為50重量份以上、更佳為70重量份～100重量份、進而較佳為90重量份～100重量份、尤佳為95重量份～100重量份。上述單體成分中之單體可僅為1種，亦可為2種以上。 作為(甲基)丙烯酸系單體，可較佳列舉(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸。 作為(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉碳數1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯、含羥基(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可僅為1種，亦可為2種以上。 作為碳數1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯(pentyl (metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸戊酯(amyl (metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳數1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸酯中，較佳為碳數2～20之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯、更佳為碳數為4～18之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯。 作為含羥基(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。 為了充分表現本發明之效果，構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分亦可包含選自含羥基單體、含羧基單體之至少1種。 作為含羥基單體，例如可列舉烯丙醇等。含羥基單體可僅為1種，亦可為2種以上。 作為含羧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、伊康酸等。含羧基單體可僅為1種，亦可為2種以上。 於非黏著層包含(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，非黏著層中之(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為構成其之單體成分中之含羥基(甲基)丙烯酸酯之含有比率相對於除該含羥基(甲基)丙烯酸酯以外之單體成分之總量，較佳為2重量%～30重量%、更佳為3重量%～25重量%、尤佳為5重量%～20重量%。於非黏著層包含(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，構成非黏著層中之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中之含羥基(甲基)丙烯酸酯之含有比率相對於除該含羥基(甲基)丙烯酸酯以外之單體成分之總量若落入上述範圍內，則會於非黏著層之表面進一步高效地形成微小之凹凸結構，藉由形成該凹凸結構，能夠進一步有效地抑制本發明之黏著帶於捲筒狀形態下黏連，可進一步抑制從捲筒狀形態解捲時裂開或破裂。 於非黏著層包含(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，非黏著層中之(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為於構成其之單體成分中之除含羥基(甲基)丙烯酸酯以外之單體成分中可包含(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯。於該情形時，關於(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸酯之含有比例，以重量比計，(甲基)丙烯酸：(甲基)丙烯酸酯較佳為0：100～20：80、更佳為0：100～10：90、進而較佳為0：100～5：95。 若(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸酯之含有比例落入上述範圍內，則會於非黏著層之表面進一步高效地形成微小之凹凸結構，藉由形成該凹凸結構，能夠進一步有效地抑制本發明之黏著帶於捲筒狀形態下之黏連，可進一步抑制從捲筒狀形態解捲時開裂或破裂。 (甲基)丙烯酸系聚合物可藉由任意適當之聚合方法而製造。 於不損害本發明之效果之範圍內，非黏著層中亦可包含任意適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：觸媒、紫外線吸收劑、填充劑、防老化劑、黏著賦予劑、顏料、染料、矽烷偶合劑等。 非黏著層之厚度較佳為0.01 μm～10 μm、更佳為0.1 μm～5 μm、進而較佳為0.1 μm～2 μm。於非黏著層之厚度未達0.01 μm之情形時時，變得容易產生黏連。於非黏著層之厚度大於10 μm時，有對延伸等變形之追隨性變差之虞。 作為於基材之單面形成非黏著層之方法，例如可列舉於基材之單面塗佈非黏著層之材料並進行乾燥而形成非黏著層之方法。作為上述塗佈之方法，可列舉使用例如棒塗機、凹版塗佈機、旋塗器、輥塗機、刮刀塗佈機、敷料器等之方法。 [實施例] 以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明不受該等實施例任何限定。只要無特別說明，則份係指重量份，%係指重量%。又，以溶液形式供給之試劑之量係由使溶液揮發而殘留之固形物成分之量(固形物成分換算量)表示。 [製造例1]軟質聚氯乙烯膜(1)之製造 藉由壓延法製造相對於聚合度P＝1050之聚氯乙烯100重量份包含DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)30重量份之軟質聚氯乙烯膜(1)。該軟質聚氯乙烯膜(1)之厚度為70 μm、依據JIS-K-7127測得之彈性模數(MD)為250 MPa、依據JIS-K-7127測得之最大伸長率(MD)為400%。又，剛製造後之表面粗糙度(算術平均表面粗糙度Ra)為0.1 μm。 [製造例2]軟質聚氯乙烯膜(2)之製造 藉由壓延法製造相對於聚合度P＝1050之聚氯乙烯100重量份包含DINP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(異壬基)酯、J-PLUS製造)30重量份之軟質聚氯乙烯膜(2)。該軟質聚氯乙烯膜(2)之厚度為70 μm、依據JIS-K-7127測得之彈性模數(MD)為250 MPa、依據JIS-K-7127測得之最大伸長率(MD)為400%。又，剛製造後之表面粗糙度(算術平均表面粗糙度Ra)為0.1 μm。 [製造例3]軟質聚氯乙烯膜(3)之製造 藉由壓延法製造相對於聚合度P＝1050之聚氯乙烯100重量份包含己二酸系低分子聚酯塑化劑(ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER PN-7160」)30重量份之軟質聚氯乙烯膜(3)。該軟質聚氯乙烯膜(3)之厚度為70 μm、依據JIS-K-7127測得之彈性模數(MD)為250 MPa、依據JIS-K-7127測得之最大伸長率(MD)為400%。又，剛製造後之表面粗糙度(算術平均表面粗糙度Ra)為0.1 μm。 [製造例4]軟質聚氯乙烯膜(4)之製造 藉由壓延法製造相對於聚合度P＝1050之聚氯乙烯100重量份包含DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、J-PLUS製造)30重量份之軟質聚氯乙烯膜(4)。該軟質聚氯乙烯膜(4)之厚度為70 μm、依據JIS-K-7127測得之彈性模數(MD)為250 MPa、依據JIS-K-7127測得之最大伸長率(MD)為400%。又，剛製造後之表面粗糙度(算術平均表面粗糙度Ra)為0.1 μm。 [製造例5]軟質聚氯乙烯膜(5)之製造 藉由壓延法製造相對於聚合度P＝1050之聚氯乙烯100重量份包含DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)40重量份之軟質聚氯乙烯膜(5)。該軟質聚氯乙烯膜(5)之厚度為70 μm，依據JIS-K-7127測得之彈性模數(MD)為200 MPa、依據JIS-K-7127測得之最大伸長率(MD)為400%。又，剛製造後之表面粗糙度(算術平均表面粗糙度Ra)為0.1 μm。 [實施例1] 製備如下黏著劑之乙酸乙酯溶液，上述黏著劑含有：包含丙烯酸丁酯(BA)/N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/10/0.25(重量比)之丙烯酸系共聚物A(重量平均分子量＝1500000)100重量份、異氰酸酯系交聯劑(TOSOH製造、商品名「CORONATE L」)5重量份、乙二胺多元醇(ADEKA公司製造、商品名「Adeka polyol EDP-300」)2.5重量份、及DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份。再者，NVP為具有不含游離氫之氫鍵性官能基之單體，由該單體構成之均聚物之玻璃轉移溫度為54℃。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(1)。 [實施例2] 使用包含丙烯酸丁酯(BA)/N,N-二乙基丙烯醯胺(DEAA)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/10/0.25(重量比)之丙烯酸系共聚物B(重量平均分子量＝1500000)100重量份代替丙烯酸系共聚物A 100重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。再者，DEAA為具有不含游離氫之氫鍵性官能基之單體，由該單體構成之均聚物之玻璃轉移溫度為81℃。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(2)。 [實施例3] 使用包含丙烯酸丁酯(BA)/丙烯醯基嗎啉(ACMO)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/10/0.25(重量比)之丙烯酸系共聚物C(重量平均分子量＝1500000)100重量份代替丙烯酸系共聚物A 100重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。再者，ACMO為具有不含游離氫之氫鍵性官能基之單體，由該單體構成之均聚物之玻璃轉移溫度為145℃。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(3)。 [實施例4] 使用包含丙烯酸丁酯(BA)/N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝90/10/10/0.25(重量比)之丙烯酸系共聚物D(重量平均分子量＝1500000)100重量份代替丙烯酸系共聚物A 100重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(4)。 [實施例5] 使用包含丙烯酸丁酯(BA)/N,N-二乙基丙烯醯胺(DEAA)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝75/25/10/0.25(重量比)之丙烯酸系共聚物E(重量平均分子量＝1500000)100重量份代替丙烯酸系共聚物A 100重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(5)。 [實施例6] 使用包含丙烯酸丁酯(BA)/丙烯醯基嗎啉(ACMO)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝75/25/10/0.25(重量比)之丙烯酸系共聚物F(重量平均分子量＝1500000)100重量份代替丙烯酸系共聚物A 100重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(6)。 [實施例7] 使用包含丙烯酸丁酯(BA)/N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/2.5/0.25(重量比)之丙烯酸系共聚物G(重量平均分子量＝1500000)100重量份代替丙烯酸系共聚物A 100重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(7)。 [實施例8] 使用包含丙烯酸丁酯(BA)/丙烯醯基嗎啉(ACMO)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)＝75/25/10/(重量比)之丙烯酸系共聚物H(重量平均分子量＝1500000)100重量份代替丙烯酸系共聚物A 100重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(8)。 [實施例9] 將黏著劑層之厚度設為5 μm，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得黏著帶(9)。 [實施例10] 使用DINP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(異壬基)酯、J-PLUS製造)60重量份代替DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例2中獲得之軟質聚氯乙烯膜(2)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(10)。 [實施例11] 使用己二酸系低分子聚酯塑化劑(ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER PN-7160」)60重量份代替DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例3中獲得之軟質聚氯乙烯膜(3)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(11)。 [實施例12] 使用己二酸系低分子聚酯塑化劑(ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER PN-7160」)60重量份代替DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(12)。 [實施例13] 使用DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、J-PLUS製造)60重量份代替DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例4中獲得之軟質聚氯乙烯膜(4)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(13)。 [實施例14] 使用DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、J-PLUS製造)80重量份代替DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例5中獲得之軟質聚氯乙烯膜(5)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(14)。 [實施例15] 使用包含丙烯酸丁酯(BA)/咪唑聚合性單體(四國化成製造、商品名「1H2MZM」/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/10/0.25(重量比)之丙烯酸系共聚物I(重量平均分子量＝1500000)100重量份代替丙烯酸系共聚物A 100重量份，使用DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、J-PLUS製造)80重量份代替DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份，除此以外，以與實施例1同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(15)。 [實施例16] 製備如下黏著劑之乙酸乙酯溶液，上述黏著劑含有：包含丙烯酸丁酯(BA)/N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)/丙烯酸(AA)＝85/15/5/0.25(重量比)之丙烯酸系共聚物J(重量平均分子量＝1500000)100重量份、異氰酸酯系交聯劑(TOSOH公司製造、商品名「CORONATE HX」)5重量份、乙二胺多元醇(ADEKA公司製造、商品名「Adeka polyol EDP-300」)2.5重量份、及DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單個表面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度7 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(16)。 [實施例17] 將異氰酸酯系交聯劑(TOSOH公司製造、商品名「CORONATE HX」)之調配量設為0.5重量份，不添加乙二胺多元醇(ADEKA公司製造、商品名「Adeka polyol EDP-300」)，除此以外，以與實施例16同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單個表面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度7 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(17)。 [實施例18] 將異氰酸酯系交聯劑(TOSOH公司製造、商品名「CORONATE HX」)之調配量設為0.3重量份，不添加乙二胺多元醇(ADEKA公司製造、商品名「Adeka polyol EDP-300」)，除此以外，以與實施例16同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單個表面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度7 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(18)。 [實施例19] 使用環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造、商品名「TETRAD-C」)0.5重量份代替異氰酸酯系交聯劑(TOSOH公司製造、商品名「CORONATE HX」)5重量份，不添加乙二胺多元醇(ADEKA公司製造、商品名「Adeka polyol EDP-300」)，除此以外，以與實施例16同樣之方式製備黏著劑之乙酸乙酯溶液。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單個表面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度7 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(19)。 [比較例1] 製備如下黏著劑之乙酸乙酯溶液，上述黏著劑含有：包含丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸(AA)＝100/3.0(重量比)之丙烯酸系共聚物J(重量平均分子量＝1500000)100重量份、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學製造、商品名「TETRAD-C」)0.5重量份、及DOTP塑化劑(對苯二甲酸(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單個表面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(16)。 [比較例2] 製備如下黏著劑之乙酸乙酯溶液，上述黏著劑含有：包含丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)/丙烯醯基嗎啉(ACMO)/丙烯酸/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)＝75/25/3.0/0.1(重量比)之丙烯酸系共聚物K(重量平均分子量＝1500000)100重量份、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學製造、商品名「TETRAD-C」)1.0重量份、及DOTP塑化劑(對苯二甲酸(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單個表面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(17)。 [比較例3] 製備如下黏著劑之乙酸乙酯溶液，上述黏著劑含有：包含丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)/丙烯酸(AA)＝95/5.0(重量比)之丙烯酸系共聚物(重量平均分子量＝1500000)100重量份、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學製造、商品名「TETRAD-C」)0.5重量份、及DOTP塑化劑(對苯二甲酸(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「ADEKA CIZER D-810」)60重量份。 將該黏著劑溶液塗佈於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單個表面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層。 如此獲得黏著帶(18)。 將實施例及比較例中獲得之黏著帶供於下述評價。將結果示於表1及表2。 (1)黏著力 將黏著帶(寬度20 mm×長度120 mm)於線壓78.5 N/cm、速度0.3 m/分鐘之條件下貼合於SUS430BA板。貼合後，於23℃、50%RH環境下靜置30分鐘後，於23℃、50%RH氣氛下，使用AUTOGRAPH AG-IS(SHIMADZU製造)，於拉伸角度180°、拉伸速度0.3 m/分鐘之條件下測定黏著力。 (2)帶浮起評價 用手壓輥往返1次而將切割成10 mm見方之Si晶圓貼合於黏著帶(寬度20 mm×長度120 mm)之中心部(寬度方向、長度方向之中心)。 貼合Si晶圓後，於23℃、50%RH環境下靜置30分鐘，於50℃之環氣氛下、於夾盤間距50 mm、拉伸速度0.3 m/分鐘、延伸距離50 mm之條件下對貼附有Si晶圓之帶樣品進行延伸。 藉由目視觀察此時之帶端部之浮起等級。關於接著面積，藉由將黏著劑與被黏著體接著而利用目測將帶外觀之顏色看上去較深之部分判斷為接著面積。 關於接觸面積之算出方法，將浮起觀察圖像以彩色印出至A4用紙上，僅切取晶圓部並測定其重量。然後切分出接著部(顏色較深之部分)與浮起部(顏色較淺之部分)，對該經切分之紙重量進行測定，算出接著部之重量比，按照下述基準進行評價。 〇：帶接著面積相對於初始貼附面積為70%以上 ×：帶接著面積相對於初始貼附面積為70%以下 (3)糊劑殘留評價 用手壓輥往返1次而於切割成10 mm見方之Si晶圓之鏡面貼合於黏著帶(寬度20 mm×長度120 mm)之中心部(寬度方向、長度方向之中心)。 貼合Si晶圓後，於23℃、50%RH環境下靜置30分鐘後，於50℃之環氣氛下，於夾盤間距50 mm、拉伸速度0.3 m/分鐘、延伸距離50 mm之條件下對貼附有Si晶圓之帶樣品進行延伸。然後，從延伸狀態放開帶樣品，之後以剝離角度180°、拉伸速度10 mm/秒將帶從Si晶圓剝離，藉由目測觀察Si晶圓表面之糊劑殘留之等級。 用數位顯微鏡(KEYENCE製造)以500倍之倍率觀察晶圓表面，將確認到長邊長度為10 μm以上之污染物之情形判斷為有糊劑殘留(表1中、×)。將未確認到長邊長度為10 μm以上之污染物之情形判斷為無糊劑殘留(表1中、×)。 [表1] [表2]
10‧‧‧基材
20‧‧‧黏著劑層
30‧‧‧非黏著層
100、200‧‧‧黏著帶
圖1係本發明之黏著帶之一實施形態之概略剖視圖。 圖2係本發明之黏著帶之另一實施形態之概略剖視圖。

Claims (12)

  1. 一種黏著帶，其包括： 基材、及 配置於該基材之至少一面且包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層， 構成該丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物包含具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元， 該黏著劑層包含塑化劑，且 該黏著帶於23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力為2.1 N/20 mm以下。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著劑層配置於上述基材之一面，且 上述黏著帶進而包括配置於該基材之與該黏著劑層為相反側之面之被黏著層。
  3. 如請求項1之黏著帶，其厚度為20 μm～120 μm。
  4. 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著劑層之厚度為1 μm～30 μm。
  5. 如請求項1之黏著帶，其中上述具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元之含有比率相對於上述基礎聚合物100重量份為9重量份～23重量份。
  6. 如請求項1之黏著帶，其中由構成上述具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元之單體a形成的均聚物之玻璃轉移溫度為50℃～150℃。
  7. 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著劑層中之塑化劑之含有比率相對於構成黏著劑之基礎聚合物100重量份為10重量份～100重量份。
  8. 如請求項1之黏著帶，其中上述基礎聚合物進而包含源自含羧基單體之結構單元，且該源自含羧基單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份為0.2重量份以下。
  9. 如請求項1之黏著帶，其中上述基礎聚合物不含源自含羧基單體之結構單元。
  10. 如請求項1之黏著帶，其中上述具有不含游離氫之氫鍵性官能基之結構單元為源自選自由N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N,N-二乙基丙烯醯胺、丙烯醯基嗎啉及(甲基)丙烯酸2-(2-甲基咪唑基)乙酯所組成之群中之至少1種單體的結構單元。
  11. 如請求項1之黏著帶，其中上述塑化劑為對苯二甲酸酯系塑化劑。
  12. 如請求項1之黏著帶，其中上述塑化劑為對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯。
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