TW201728717A - 黏著帶 - Google Patents

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Masato Yamagata
Takumi Yutou
Kenta Yamashita
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Nitto Denko Corp
Nitto Denko (Taiwan) Corp
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Abstract

本發明之課題在於提供一種被黏著體(例如LED晶片)之拾取性優異之黏著帶。 本發明之黏著帶具備基材及配置於該基材之至少一面之黏著劑層，該黏著帶於23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力為0.01 N/20 mm～0.6 N/20 mm，且該黏著劑層於25℃下基於奈米壓痕法測得之彈性模數為4.0 MPa～30 MPa。

Description

黏著帶
本發明係關於一種黏著帶。
通常，LED(Light Emitting Diode，發光二極體)封裝體(利用密封樹脂將LED晶片與螢光體密封於引線框、底座(stem)、板、殼體等所得之電子零件)係採取(拾取)搭載於出貨用黏著帶上之LED晶片而製造。拾取係如下方法：使被稱作插釘(pin)或針(needle)等之棒自該黏著帶上之未搭載LED晶片之面側抵接(所謂之「針頂起」)，然後，利用被稱作吸嘴(Collet)之吸附治具自黏著帶上吸附分離LED晶片。通常，自LED晶片之製造廠商至LED封裝體之製造廠商，LED晶片係以搭載於出貨用黏著帶之狀態出貨，因此直至該LED晶片於LED封裝體之製造步驟中供於使用前之期間，於該黏著帶上保管特定期間(數週～數月)。於此種保管後，先前之黏著帶存在會產生無法正確地拾取LED晶片之不良情況之虞。尤其於LED晶片之尺寸相對較大之情形時，又，於貼合狀態下之保管期間較長等之情形時，難以自黏著帶良好地拾取LED晶片。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2005-019607號公報
[發明所欲解決之問題] 本發明係為了解決上述先前之問題而完成者，其目的在於提供一種經小片化之被黏著體(例如LED晶片)之拾取性優異之黏著帶。 [解決問題之技術手段] 本發明之黏著帶具備基材及配置於該基材之至少一面之黏著劑層，該黏著帶於23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力為0.01 N/20 mm～0.6 N/20 mm，且該黏著劑層於25℃下基於奈米壓痕法測得之彈性模數為4.0 MPa～30 MPa。 於一實施形態中，上述黏著帶於50℃×2天後對SUS板之黏著力為0.05 N/20 mm～0.85 N/20 mm。 於一實施形態中，上述黏著劑層包含(甲基)丙烯酸系聚合物。 於一實施形態中，上述黏著劑層包含對苯二甲酸酯系塑化劑。 於一實施形態中，上述黏著劑層包含環氧系交聯劑。 於一實施形態中，上述基材依據JIS-K-7127(1999年)測得之最大伸長率為100%以上。 於一實施形態中，上述基材為塑膠膜。 於一實施形態中，上述塑膠膜包含選自聚氯乙烯、聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之至少1種。 於一實施形態中，於上述基材之單面具備上述黏著劑層，於該基材之與該黏著劑層相反之面具備非黏著層。 於一實施形態中，上述非黏著層為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層。 於一實施形態中，上述非黏著層中之聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合比以重量比計為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：50～50：1。 於一實施形態中，上述非黏著層具有相分離結構。 於一實施形態中，上述非黏著層之厚度為0.01 μm～10 μm。 於一實施形態中，本發明之黏著帶進而具備配置於黏著劑層之表面之剝離襯墊。 於一實施形態中，本發明之黏著帶係用於LED製造步驟。 [發明之效果] 根據本發明，能夠提供一種經小片化之被黏著體(例如LED晶片)之拾取性優異之黏著帶。若使用本發明之黏著帶，則能夠良好地臨時固定LED晶片，且於利用針頂起而拾取LED晶片時，能夠將LED晶片以高精度良好地剝離。
A.黏著帶之整體構成 圖1係本發明之一實施形態之黏著帶之概略剖視圖。黏著帶100具備基材10及配置於基材10之至少一面(圖示例中為單側)之黏著劑層20。本發明之黏著帶亦可於直至供於使用前之期間，出於保護黏著面之目的而於黏著劑層之外側設置剝離襯墊，但並未圖示。 圖2係本發明之另一實施形態之黏著帶之概略剖視圖。黏著帶200具備基材10、配置於基材10之一面之黏著劑層20、及配置於基材10之與黏著劑層20相反側之面之非黏著層30。 本發明之黏著帶之厚度較佳為20 μm～120 μm、更佳為30 μm～120 μm、進而較佳為40 μm～120 μm。若為此種範圍，則本發明之效果會變得更加顯著。於本發明之黏著帶之厚度過薄之情形時，有處理性變差之虞。於本發明之黏著帶之厚度過厚之情形時，有對延伸等變形之追隨性變差、利用針頂起之拾取性降低之虞。 本發明之黏著帶於23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力為0.01 N/20 mm～0.6 N/20 mm、較佳為0.05 N/20 mm～0.5 N/20 mm、更佳為0.07 N/20 mm～0.45 N/20 mm、進而較佳為0.08 N/20 mm～0.2 N/20 mm、尤佳為0.09 N/20 mm～0.1 N/20 mm。本說明書中，「於x℃×y分鐘後對SUS板之黏著力」係指利用依據JIS Z 0237：2000之方法測得之黏著力，係利用2 kg之輥往返1次進行壓接而將黏著帶與SUS板積層，將所得之積層體於x℃之環境下保管y分鐘，然後，於23℃之環境下將黏著帶以拉伸速度300 mm/min、剝離角度180°進行剝離而測得之黏著力。 於本發明中，藉由使黏著力為上述範圍，並且如後所述適當調整黏著劑層之彈性模數，能夠獲得經小片化之被黏著體之拾取性優異之黏著帶。 本發明之黏著帶於50℃×2天後對SUS板之黏著力為0.05 N/20 mm～0.85 N/20 mm、較佳為0.1 N/20 mm～0.8 N/20 mm、更佳為0.12 N/20 mm～0.7 N/20 mm、尤佳為0.15 N/20 mm～0.5 N/20 mm。 上述50℃×2天後之黏著力係假設長期保管、即自被黏著體貼合於黏著帶之後至剝離前之期間為長期(例如，常溫下約60天)之情形的促進試驗條件下之黏著力。假設進行長期保管之促進試驗條件(50℃×2天)係以如下方式決定。使用加熱促進試驗作為推測保管一定期間後之黏著劑之行為之方法。其係藉由加熱而於短時間內預測長期變化者，其變化速度係假定依據阿瑞尼斯定律進行加速。阿瑞尼斯之式係以K＝A×exp(-Ea/RT)表示。此處，K為反應速度係數、A為頻度因數、Ea為活化能、R為氣體常數、T為絕對溫度(K)。Ea(活化能)係使用21000[cal/mol]，該數值係如「日東技報」Vol.27, No.2(Nov. 1989)中所記載般，假定根據丙烯酸系黏著劑之力學物性測定值，使用時間溫度換算定律所獲得之位移因數為阿瑞尼斯型而算出。由此，20℃與50℃下之反應速度係數為： K(20℃)＝A×exp(-21000/293R) K(50℃)＝A×exp(-21000/323R)。 使用該式，兩溫度之反應速度係數比為： K(50℃)/K(20℃)＝28.5。 此處，假定於平均溫度20℃之環境下，以被黏著體貼附於黏著帶之狀態進行保管。若將促進試驗之溫度設定為50℃，推定算出依據阿瑞尼斯定律於20℃下之保存期間，則為50℃×2天≒20℃×57天。 B.黏著劑層 黏著劑層於25℃下基於奈米壓痕法測得之彈性模數(以下亦簡稱為「奈米壓痕彈性模數」)為4.0 MPa～30 MPa、較佳為4.5 MPa～27 MPa、更佳為6.0 MPa～25 MPa、尤佳為7.0 MPa～22 MPa。奈米壓痕彈性模數之測定方法係於下文進行說明。 於本發明中，藉由使奈米壓痕彈性模數為上述範圍，能夠獲得經小片化之被黏著體之拾取性優異之黏著帶。更詳細而言，藉由使奈米壓痕彈性模數為4.0 MPa以上，能夠防止被黏著體埋入至黏著劑層，使利用針進行拾取時之拾取位置精度提高。又，藉由使奈米壓痕彈性模數為30 MPa以下，與被黏著體之密接性優異，能夠良好地固定被黏著體，且於利用針進行拾取時能夠防止被黏著體不必要之脫落、位置偏移。本發明之黏著帶可良好地用作LED晶片出貨時之臨時固定用之黏著帶。通常，LED晶片為正方形狀或長方形狀，其短邊之長度例如為0.1 mm～2.5 mm。又，LED晶片之厚度例如為0.05 mm～2.0 mm。 黏著劑層之厚度較佳為1.0 μm～30 μm、更佳為1.0 μm～20 μm、進而較佳為3.0 μm～15 μm。於黏著劑層之厚度未達1.0 μm之情形時，有無法表現出充分之黏著力之虞。於黏著劑層之厚度大於30 μm之情形時，有經小片化之被黏著體(例如LED晶片)埋入至黏著劑層，拾取時之針頂起位置之精度降低之虞。 上述黏著劑層包含任意適當之黏著劑。作為構成黏著劑之基礎聚合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系聚合物；天然橡膠；接枝有甲基丙烯酸甲酯等單體之特殊天然橡膠；SBS(Styrene-Butadiene-Styrene，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)、SBR(Styrene-Butadiene Rubber，苯乙烯-丁二烯橡膠)、SEPS(Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene，苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯)、SIS(Styrene-Isoprene-Styrene，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯)、SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯)、聚丁烯、聚異丁烯(polyisobutene)、聚異丁烯(polyisobutylene)、丁基橡膠等合成橡膠；等。該等之中，就剝離後對被黏著體之糊劑殘留較少、具有高凝聚性、透明性優異之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸系聚合物。基礎聚合物可僅單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸系」係指丙烯酸系及/或(甲基)丙烯酸系，「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯及/或(甲基)丙烯酸酯。 於黏著劑層包含(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，黏著劑層中之(甲基)丙烯酸系聚合物之含有比率可根據目的適當設定。 上述(甲基)丙烯酸系聚合物可包括包含(甲基)丙烯酸酯作為主要單體之單體成分。於(甲基)丙烯酸系聚合物中，源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元之含有比率相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為50重量份以上、更佳為70重量份～100重量份、進而較佳為80重量份～90重量份。上述單體成分中之單體可為僅1種，亦可為2種以上。 作為(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：碳數為1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可為僅1種，亦可為2種以上。 作為碳數為1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯(pentyl (metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸戊酯(amyl (metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳數為1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸酯之中，較佳為碳數為2～20之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為碳數為4～18之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯。 作為含羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。 上述構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分亦可進而含有能夠與(甲基)丙烯酸酯共聚之其他單體。作為其他單體，例如可列舉選自含羥基單體、含羧基單體之至少1種。更佳為含羧基單體。又，上述構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分亦可進而含有丙烯腈。 作為含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、烯丙醇等。含羥基單體可為僅1種，亦可為2種以上。 作為含羧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、伊康酸等。含羧基單體可為僅1種，亦可為2種以上。 於上述構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分含有含羥基單體之情形時，源自含羥基單體之結構單元之含有比率相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.1重量份～20重量份、更佳為0.1重量份～10重量份。於上述構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分含有含羧基單體之情形時，源自含羧基單體之結構單元之含有比率相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.1重量份～20重量份、更佳為0.1重量份～10重量份。藉由如此使上述構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分含有選自含羥基單體、含羧基單體之至少1種，於使用交聯劑之情形時，可更有效率地產生與該交聯劑之交聯反應，能夠充分表現作為黏著劑之效果。進而，藉由使含羥基單體之含有比率及/或含羧基單體之含有比率為上述範圍內，能夠將黏著劑層之彈性模數與黏著力調整為較佳之範圍，能夠獲得拾取性特別優異之黏著帶。 黏著劑層較佳為包含交聯劑。交聯劑之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.1重量份～30重量份、更佳為1.0重量份～27重量份、進而較佳為3.0重量份～25重量份、尤佳為5.0重量份～23重量份。若為此種範圍，則能夠獲得將經小片化之被黏著體(例如LED晶片)於黏著帶上長期保存後亦能夠進一步抑制黏著力之上升、更加容易拾取之黏著帶。又，能夠產生適度之交聯反應，能夠有效地防止對被黏著體之污染/糊劑殘留。 作為交聯劑，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。交聯劑可為僅1種，亦可為2種以上。 較佳為使用環氧系交聯劑作為交聯劑。若使用環氧系交聯劑，則能夠獲得可容易地剝離經小片化之被黏著體、且對被黏著體之糊劑殘留少之黏著帶。 環氧系交聯劑之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.1重量份～30重量份、更佳為0.2重量份～25重量份、進而較佳為0.5重量份～20重量份、尤佳為0.7重量份～15重量份、最佳為1.5重量份～10重量份。若為此種範圍，則能夠獲得拾取性優異之黏著帶。 作為環氧系交聯劑，可採用任意適當之環氧系交聯劑。作為市售品，例如可列舉：三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD C」、「TETRAD X」、ADEKA公司製造之商品名「ADEKA RESIN EPU系列」或「ADEKA RESIN EPR系列」、Daicel公司製造之商品名「CELLOXIDE」等。就製造黏著劑層時之黏著劑混合操作變容易之方面而言，尤佳為如該等般之液態環氧樹脂。 亦可將環氧系交聯劑與其他交聯劑併用。作為可與環氧系交聯劑併用之交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，較佳為三聚氰胺系交聯劑及/或異氰酸酯系交聯劑，更佳為三聚氰胺系交聯劑。 黏著劑層亦可包含塑化劑。塑化劑之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.1重量份～100重量份、更佳為25重量份～90重量份。 作為上述塑化劑，例如可列舉：對苯二甲酸酯系、間苯二甲酸酯系、鄰苯二甲酸酯系、偏苯三甲酸酯系(Dainippon Ink公司製造、W-700、偏苯三甲酸三辛酯等)、己二酸酯系(J-PLUS公司製造、D620、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等)、磷酸酯系(磷酸三甲酚酯等)、己二酸系酯、檸檬酸酯(乙醯基檸檬酸三丁酯等)、癸二酸酯、壬二酸酯、馬來酸酯、苯甲酸酯、聚醚系聚酯、環氧系聚酯(環氧化大豆油、環氧化亞麻籽油等)、聚酯(包含羧酸與二醇之低分子聚酯等)等。塑化劑可為僅1種，亦可為2種以上。 於一實施形態中，使用對苯二甲酸酯系塑化劑作為上述塑化劑。若使用對苯二甲酸酯系塑化劑，則本發明之效果變得更加顯著。更詳細而言，於貼合有尺寸相對較大之LED晶片時，拾取性亦不會降低，能夠良好地拾取該LED晶片。又，於以貼合有LED晶片之狀態長期保管時，亦可抑制拾取性之降低。 作為對苯二甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：對苯二甲酸二丁酯(DBTP)、對苯二甲酸二異丁酯(DIBTP)、對苯二甲酸二正己酯(DHTP)、對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOTP)、對苯二甲酸二正辛酯(DnOTP)、對苯二甲酸二異壬酯(DINTP)、對苯二甲酸二壬酯(DNTP)、對苯二甲酸二異癸酯(DIDTP)、對苯二甲酸雙(丁基苄基)酯(BBTP)等。其中較佳為DOTP。 於使用對苯二甲酸酯系塑化劑作為塑化劑之情形時，該對苯二甲酸酯系塑化劑之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為20重量份～95重量份、更佳為30重量份～90重量份、進而較佳為50重量份～90重量份、尤佳為超過70重量份且為90重量份以下。若為此種範圍，則上述效果變顯著。 黏著劑層可包含任意適當之觸媒。藉由含有觸媒，能夠促進交聯反應等。觸媒之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～20重量份。 作為觸媒，例如可列舉：鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、辛酸錫、辛酸鉛、辛酸鈷、辛酸鋅、辛酸鈣、環烷酸鉛、環烷酸鈷、二乙酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫、馬來酸二丁基錫等有機金屬化合物；丁胺、二丁胺、己胺、第三丁胺、乙二胺、異佛爾酮二胺、咪唑、氫氧化鋰、氫氧化鉀、甲醇鈉等鹼性化合物；對甲苯磺酸、三氯乙酸、磷酸、單烷基磷酸、二烷基磷酸、丙烯酸β-羥基乙酯之磷酸酯、單烷基亞磷酸、二烷基亞磷酸等酸性化合物；等。觸媒可為僅1種，亦可為2種以上。 於不損害本發明之效果之範圍內，黏著劑層中亦可包含任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可列舉：紫外線吸收劑、填充劑、防老化劑、黏著賦予劑、顏料、染料、矽烷偶合劑等。 作為於基材上設置黏著劑層之方法，可採用任意適當之方法。例如，可藉由將形成黏著劑層之塗覆液塗覆於基材上來形成黏著劑層。 作為塗覆方式，可採用任意適當之塗覆方式。作為塗覆方式，例如可列舉：反向方式、直接方式、組合計量輥(metering roll)之各種方式等。 本發明之黏著帶亦可於黏著劑層之表面具備剝離襯墊。 作為剝離襯墊，可採用任意適當之隔離膜。作為此種剝離襯墊，例如可列舉：利用聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離劑進行過表面處理之塑膠膜或紙等具有剝離層之基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氟氯乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物之低接著性基材；包含烯烴系樹脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等無極性聚合物之低接著性基材；等。 於使用剝離襯墊之情形時，亦可藉由將塗覆液塗覆於剝離襯墊上並貼合於基材上而使黏著劑層轉印，從而於基材上設置黏著劑層。 C.基材 基材之厚度較佳為20 μm～120 μm、更佳為30 μm～120 μm、進而較佳為40 μm～120 μm。於基材之厚度過薄之情形時，有處理性變差之虞。於基材之厚度過厚之情形時，有對延伸等變形之追隨性變差、利用針頂起之拾取性降低之虞。 基材之依據JIS-K-7127(1999年)測得之最大伸長率較佳為100%以上、更佳為200%～1000%。藉由使用表現出此種最大伸長率之基材，能夠賦予本發明之黏著帶適度之伸長性，例如能夠提高對被黏著體之追隨性。最大伸長率可於23℃之環境下測定。 作為構成基材之材料，可使用任意適當之材料。較佳為使用塑膠膜作為基材。 塑膠膜可包含任意適當之樹脂材料。作為此種樹脂材料，例如可列舉：聚氯乙烯、聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺等。其中較佳為聚氯乙烯、聚烯烴或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，更佳為聚氯乙烯。聚氯乙烯之應力緩和性優異，因此能夠適度緩和針頂起時之衝擊，並抑制經小片化之被黏著體(例如LED晶片)之位置偏移或脫落。若使用此種聚氯乙烯，則能夠獲得適宜作為經小片化之被黏著體(例如LED晶片)之出貨用黏著帶之黏著帶。 作為塑膠膜中之上述樹脂材料之含有比率，相對於塑膠膜100重量份，例如為50重量份～100重量份、較佳為60重量份～100重量份、進而較佳為70重量份～100重量份。 塑膠膜中亦可含有塑化劑。塑膠膜中之塑化劑之含有比率相對於該塑膠膜中之上述樹脂材料100重量份，較佳為0.5重量份～50重量份、更佳為1.0重量份～40重量份。藉由於塑膠膜中以上述含有比率含有塑化劑，能夠獲得對延伸等變形之追隨性優異、拾取性良好之黏著帶。 作為塑膠膜中所含之塑化劑，例如可列舉：鄰苯二甲酸酯系、間苯二甲酸酯系、偏苯三甲酸酯系(Dainippon Ink股份有限公司製造、W-700、偏苯三甲酸三辛酯等)、己二酸酯系(J-PLUS股份有限公司製造、D620、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等)、磷酸酯系(磷酸三甲酚酯等)、己二酸系酯、檸檬酸酯(乙醯基檸檬酸三丁酯等)、癸二酸酯、壬二酸酯、馬來酸酯、苯甲酸酯、聚醚系聚酯、環氧系聚酯(環氧化大豆油、環氧化亞麻籽油等)、聚酯(包含羧酸與二醇之低分子聚酯等)等。於本發明中，較佳為使用酯系塑化劑。塑化劑可為僅1種，亦可為2種以上。 於一實施形態中，使用對苯二甲酸酯系塑化劑作為塑膠膜中所含之上述塑化劑。若使用對苯二甲酸酯系塑化劑，則本發明之效果變得更加顯著。更詳細而言，於貼合有尺寸相對較大之LED晶片時，拾取性亦不會降低，能夠良好地拾取該LED晶片。又，於以貼合有LED晶片之狀態長期保管時，亦可抑制拾取性之降低。 作為對苯二甲酸酯系塑化劑，例如可列舉：對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOTP)、對苯二甲酸二丁酯(DBTP)、對苯二甲酸二異丁酯(DIBTP)、對苯二甲酸二正己酯(DHTP)、對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOTP)、對苯二甲酸二正辛酯(DnOTP)、對苯二甲酸二異壬酯(DINTP)、對苯二甲酸二壬酯(DNTP)、對苯二甲酸二異癸酯(DIDTP)、對苯二甲酸雙(丁基苄基)酯(BBTP)等。其中，較佳為DOTP。 於不損害本發明之效果之範圍內，塑膠膜中亦可包含任意適當之其他成分。 基材可利用任意適當之製造方法來製造。例如可藉由射出成型、擠出成型、吹脹成型、壓延成型、吹塑成型等成形方法來獲得基材。 D.非黏著層 於一實施形態中，本發明之黏著帶於基材之單面具備黏著劑層，於該基材之與該黏著劑層相反之面具備非黏著層。再者，非黏著層係指即便於23℃下壓接於SUS板亦無法維持密接狀態而容易產生位置偏移或者自然剝離之層。 此種非黏著層之組成等並無特別限定，作為其一例，可列舉：聚矽氧層、(甲基)丙烯酸系聚合物層、聚矽氧層與(甲基)丙烯酸系聚合物層之混合層、接枝聚合有(甲基)丙烯酸系聚合物之聚矽氧層等。該等之中，較佳為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層。藉由將非黏著層設為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層，非黏著層與基材(尤其是塑膠膜)之相容性變良好，本發明之黏著帶對延伸等變形之追隨性變良好。 非黏著層之表面較佳為具有凹凸結構。藉由使非黏著層之表面具有凹凸結構，能夠獲得處理性優異之黏著帶。關於該凹凸結構，具體而言，非黏著層之算數平均表面粗糙度Ra較佳為0.1 μm以上、更佳為0.1 μm～3.0 μm、進而較佳為0.2 μm～2.0 μm、尤佳為0.3 μm～2.0 μm、最佳為0.5 μm～2.0 μm。若為此種範圍，則能夠獲得抑制了黏連之黏著帶。表面粗糙度Ra可依據JIS B 0601：1994進行測定。 非黏著層之利用示差掃描熱量測定(DSC測定)獲得之玻璃轉移溫度Tg較佳為20℃以上、更佳為30℃以上、進而較佳為50℃以上、尤佳為55℃以上。非黏著層之利用示差掃描熱量測定獲得之玻璃轉移溫度Tg之上限並無特別限定，就處理性等之觀點而言，較佳為200℃以下、更佳為170℃以下、進而較佳為150℃以下、尤佳為130℃以下、最佳為100℃以下。若為此種範圍，則非黏著層具有適度之硬度，能夠防止輸送步驟中之摩擦等造成之非黏著層之脫落。 於非黏著層包含(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，非黏著層中之(甲基)丙烯酸系聚合物之SP值較佳為9.0(cal/cm3 )0.5 ～12.0(cal/cm3 )0.5 、更佳為9.5(cal/cm3 )0.5 ～11.5(cal/cm3 )0.5 、進而較佳為9.5(cal/cm3 )0.5 ～11.0(cal/cm3 )0.5 。SP值係根據Small式算出之溶解度參數。SP值之計算可利用公知之文獻(例如，Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953.等)所記載之方法來進行。 非黏著層較佳為具有相分離結構。藉由使非黏著層具有相分離結構，可於該非黏著層之表面有效率地形成微小之凹凸結構。推測例如於非黏著層為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層之情形時，由於產生相分離結構時聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之物質移動性之差異而產生凹凸。若如此形成凹凸結構，則可獲得處理性優異、且製成捲筒形態時之黏連受到抑制之黏著帶。 非黏著層較佳為含有包含聚矽氧多於(甲基)丙烯酸系聚合物之富聚矽氧相及包含(甲基)丙烯酸系聚合物多於聚矽氧之富(甲基)丙烯酸系聚合物相。非黏著層更具體而言較佳為以互相獨立之相分離結構包含上述富聚矽氧相與上述富(甲基)丙烯酸系聚合物相，更佳為上述富聚矽氧相存在於空氣界面側(基材之相反側)，上述富(甲基)丙烯酸系聚合物相存在於基材側。藉由具有此種相分離結構，而利用存在於空氣界面側之富聚矽氧相有效地抑制黏連，利用存在於基材側之富(甲基)丙烯酸系聚合物相使非黏著層與基材之相容性變良好，使變形追隨性變良好。例如，藉由將非黏著層中之聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合比如下所述般進行調整，可形成此種相分離結構。 可藉由任意適當之方法觀察非黏著層具有相分離結構、或含有如上所述之包含聚矽氧多於(甲基)丙烯酸系聚合物之富聚矽氧相及包含(甲基)丙烯酸系聚合物多於聚矽氧之富(甲基)丙烯酸系聚合物相。作為此種觀察方法，例如可列舉使用穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、場發射型掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)等電子顯微鏡對非黏著層截面進行形態觀察之方法。2層分離結構能夠藉由形態觀察圖像之深淺來辨識。又，亦可列舉如下方法：利用基於全反射法之紅外吸收光譜，自非黏著層空氣界面側至內部，一面改變探測光深度，一面觀測組成中所含之矽或碳等含量變化，藉此進行觀察。此外，亦可列舉利用X射線微量分析儀或X射線光電子光譜進行觀察之方法。又，亦可適當地組合該等方法來進行觀察。 於非黏著層為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層之情形時，非黏著層中之聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合比以重量比計較佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：50～50：1、更佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：30～30：1、進而較佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：10～10：1、尤佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：5～5：1、最佳為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：3～5：1。若非黏著層中之聚矽氧之含有比率過大，則與基材(尤其是塑膠膜)背面之化學親和性變低，有難以與基材(尤其是塑膠膜)背面相容之虞。又，若非黏著層中之聚矽氧之含有比率過大，則於製成黏著帶之情形時，有對延伸等變形之追隨性變差之虞。若非黏著層中之(甲基)丙烯酸系聚合物之含有比率過大，則有非黏著層作為丙烯酸系黏著劑發揮作用之虞，有容易產生黏連之虞。 作為聚矽氧，可採用任意適當之聚矽氧。作為此種聚矽氧，例如可列舉：將鉑系化合物作為觸媒，使含烯基之聚二烷基矽氧烷與聚二烷基氫聚矽氧烷藉由加成反應加以硬化形成剝離性皮膜而獲得之加成型聚矽氧；使用錫系觸媒使含羥甲基之聚二烷基矽氧烷與聚二烷基氫聚矽氧烷反應而獲得之縮合型聚矽氧等。作為加成型聚矽氧之例，例如可列舉：Shin-Etsu Silicone製造之「KS-776A」、「KS-839L」等。作為縮合型聚矽氧之例，例如可列舉：Shin-Etsu Silicone製造之「KS723A/B」。再者，於製造聚矽氧時，除了鉑系觸媒或錫系觸媒以外，亦可適當地使用其他交聯劑、交聯促進劑等。又，作為聚矽氧之性狀，可分類成：溶解於甲苯等有機溶劑之類型、將該等乳液化而成之乳液型、僅由聚矽氧構成之無溶劑型等。又，除了加成型聚矽氧或縮合型聚矽氧以外，可使用聚矽氧/丙烯酸系接枝聚合物、聚矽氧/丙烯酸系嵌段聚合物等。作為聚矽氧/丙烯酸系接枝聚合物，例如可列舉：SYMAC GS-30、GS101、US-270、US-350、US-380(以上為東亞合成股份有限公司製造)等。作為聚矽氧/丙烯酸系嵌段聚合物，例如可列舉：MODIPER FS700、FS710、FS720、FS730、FS770(以上為日油股份有限公司製造)等。 非黏著層中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物係由包含(甲基)丙烯酸系單體作為主要單體之單體成分構成之聚合物。又，上述構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分可含有例如含羥基單體、含羧基單體等其他單體。 於非黏著層所含之(甲基)丙烯酸系聚合物中，源自(甲基)丙烯酸系單體之結構單元之含有比率相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為50重量份以上、更佳為70重量份～100重量份、進而較佳為90重量份～100重量份、尤佳為95重量份～100重量份。上述單體成分中之單體可為僅1種，亦可為2種以上。 作為(甲基)丙烯酸系單體，較佳為列舉(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸。 作為(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：碳數為1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可為僅1種，亦可為2種以上。 作為碳數為1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯(pentyl (metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸戊酯(amyl (metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳數為1～30之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸酯之中，較佳為碳數為2～20之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為碳數為4～18之烷基(亦包括環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯。 作為含羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。 為了充分表現出本發明之效果，上述構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分可含有選自含羥基單體、含羧基單體之至少1種。 作為含羥基單體，例如可列舉烯丙醇等。含羥基單體可為僅1種，亦可為2種以上。 作為含羧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、伊康酸等。含羧基單體可為僅1種，亦可為2種以上。 於非黏著層包含(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，非黏著層中之(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為構成其之單體成分中之含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含有比率相對於該含羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之單體成分之總量，較佳為2重量%～30重量%、更佳為3重量%～25重量%、尤佳為5重量%～20重量%。於非黏著層包含(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，非黏著層中之構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中之含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含有比率相對於該含羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之單體成分之總量若落於上述範圍內，則於非黏著層之表面更有效率地形成微小之凹凸結構，藉由該凹凸結構之形成，本發明之黏著帶能夠更有效地抑制捲筒狀之形態之黏連，自捲筒之形態進行回捲時可進一步抑制斷裂或者破損。 於非黏著層包含(甲基)丙烯酸系聚合物之情形時，非黏著層中之(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為能夠於構成其之單體成分中之含羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之單體成分中包含(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯。於該情形時，關於(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸酯之含有比率，以重量比計，(甲基)丙烯酸：(甲基)丙烯酸酯較佳為0：100～20：80，更佳為0：100～10：90，進而較佳為0：100～5：95。 (甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸酯之含有比率若落於上述範圍內，則會於非黏著層之表面更有效率地形成微小之凹凸結構，藉由該凹凸結構之形成，本發明之黏著帶能夠更有效地抑制捲筒之形態之黏連，自捲筒之形態進行回捲時可進一步抑制斷裂或者破損。 (甲基)丙烯酸系聚合物可藉由任意適當之聚合方法來製造。 於不損害本發明之效果之範圍內，非黏著層中可包含任意適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：觸媒、紫外線吸收劑、填充劑、防老化劑、黏著賦予劑、顏料、染料、矽烷偶合劑等。 非黏著層之厚度較佳為0.01 μm～10 μm、更佳為0.1 μm～5 μm、進而較佳為0.1 μm～2 μm。於非黏著層之厚度未達0.01 μm之情形時，變得容易產生黏連。非黏著層之厚度若大於10 μm，則有對延伸等變形之追隨性變差之虞。 作為於基材之單面形成非黏著層之方法，例如可列舉藉由在基材之單面塗佈非黏著層之材料並進行乾燥來形成非黏著層之方法。作為上述塗佈之方法，例如可列舉使用棒塗機、凹版塗佈機、旋塗機、輥塗機、刮刀塗佈機、敷料器等之方法。 [實施例] 以下藉由實施例來具體說明本發明，但本發明不受該等實施例之任何限定。只要無特別說明，則份係指重量份，%係指重量%。又，以溶液供給之試劑之量係利用使溶液揮發而殘留之固形物成分之量(固形物成分換算量)來表示。 1、奈米壓痕彈性模數 於以下之條件下對黏著劑層之表面進行壓入試驗，由其結果求出奈米壓痕彈性模數。 (測定裝置及測定條件) 裝置：Hysitron Inc.製造之Tribo Indenter 使用壓頭：Berkovich(三角錐型) 測定方法：單一壓痕測定 測定溫度：25℃ 壓入深度設定：約300 nm 壓入速度：約10 nm/sec 測定氣氛：空氣中 試樣尺寸：約1 cm×約1 cm (測定方法) 使用上述裝置，將Berkovich型金剛石製壓頭自黏著劑層之表面垂直地壓入至深度300 nm。使用分析軟體「Triboscan Ver.9.2.12.0」，由去除壓頭後所得之位移、荷重以及理論上算出之壓痕面積求得表面之彈性模數。 2、黏著力 依據JIS-Z-0237(2000年)測定黏著力。 於23℃之環境下，自剛製作完黏著帶起，與作為被黏著體之SUS430BA板一起放置1小時以上。然後，將黏著帶之黏著劑層面與SUS430BA板用2 kg輥往返1次進行壓接，於23℃之環境下經過30分鐘後，以拉伸速度0.3 m/分鐘、剝離角度180°測定黏著帶之黏著力(初始黏著力)。 又，將黏著帶之黏著劑層面與SUS430BA板用2 kg輥往返1次進行壓接，於50℃之環境下經過2天後，於23℃之環境下以拉伸速度0.3 m/分鐘、剝離角度180°測定黏著帶之黏著力(保存黏著力)。 3、LED晶片之拾取試驗 於以下之條件下進行LED晶片之拾取試驗，求出拾取成功率。 (評價裝置以及評價條件) 裝置：M.P.I製造之Mapping Sorter M6600 評價用LED晶片：橫向(Lateral)型LED晶片 LED晶片之尺寸：14 milx28 mil、26 milx30 mil、45 milx45 mil LED晶片與黏著劑層之接觸面：非電極面 測定溫度：23℃(室溫) 針位置：LED晶片之中心 拾取速度：1 pcs/秒 (評價方法) 於黏著帶之黏著劑層上排列評價用LED晶片(10個)，於上述條件下嘗試LED晶片之拾取，求出拾取成功率。以如上所述之方式求出剛排列LED晶片後之拾取成功率(初始拾取性)、LED晶片排列後於50℃之環境下經過2天後之拾取成功率(保存拾取性)。 再者，成為下述1)或2)之情形時判斷為不可拾取，算出成功率。 1)LED晶片未自評價用黏著帶剝離，無法拾取 2)雖然能夠拾取並分級，但無法整齊排列於特定之位置 拾取成功率之計算式：(成功個數/拾取試驗個數)×100＝成功率(%) [製造例1]：軟質聚氯乙烯膜(1)之製造 利用壓延法製造相對於聚合度P＝1050之聚氯乙烯100重量份包含DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、J-PLUS公司製造)27重量份之軟質聚氯乙烯膜(1)。所得之軟質聚氯乙烯膜(1)之厚度為70 μm，依據JIS-K-7127(1999年)測得之彈性模數(MD)為250 MPa、依據JIS-K-7127(1999年)測得之最大伸長率(MD)為400%。又，剛製造後之算數平均表面粗糙度Ra為0.1 μm。 [製造例2]：軟質聚氯乙烯膜(2)之製造 利用壓延法製造相對於聚合度P＝1050之聚氯乙烯100重量份包含DOTP塑化劑(對苯二甲酸(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「Adekacizer D-810」)27重量份之軟質聚氯乙烯膜(2)。所得之軟質聚氯乙烯膜(2)之厚度為70 μm，依據JIS-K-7127(1999年)測得之彈性模數(MD)為250 MPa、依據JIS-K-7127(1999年)測得之最大伸長率(MD)為400%。又，剛製造後之算數平均表面粗糙度Ra為0.1 μm。 [實施例1] (非黏著層) 將聚矽氧樹脂(信越化學工業公司製造、商品名「KS-723A」)60重量份、聚矽氧樹脂(信越化學工業公司製造、商品名「KS-723B」)40重量份、丙烯酸系共聚聚合物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥基乙酯(HEA)＝70/30/10)50重量份、錫系觸媒(信越化學工業公司製造、商品名「Cat-PS3」)10重量份以溶液狀態進行混合，獲得混合溶液(1)。混合溶液(1)中之聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合比以重量比計為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝2：1。 於製造例1中獲得之軟質聚氯乙烯膜(1)之單面塗佈上述混合溶液(1)並乾燥，形成厚度1.0 μm、算數平均表面粗糙度Ra＝0.5 μm之非黏著層(1)。 (黏著劑層) 製備包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)＝85/15/2.5(重量比)構成之丙烯酸系共聚聚合物100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂、DIC公司製造、商品名「Super Beckamine J-820-60N」)10重量份、環氧系交聯劑(1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)二氯己烷、三菱瓦斯化學公司製造、商品名「TETRAD C」)1.0重量份、對甲苯磺酸(1級、Kishida Chemical公司製造)0.7重量份、DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、J-PLUS公司製造)40重量份之黏著劑溶液(1)。將該黏著劑溶液(1)塗佈於上述軟質聚氯乙烯膜(1)之與非黏著層(1)相反側之面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層(1)。 (黏著帶) 如上所述地製造由非黏著層(1)/軟質聚氯乙烯膜(1)/黏著劑層(1)構成之黏著帶(1)。將獲得之黏著帶(1)供於上述評價1～3。將結果示於表1。 [實施例2] (非黏著層) 與實施例1同樣地製備混合溶液(1)。 於製造例2中獲得之軟質聚氯乙烯膜(2)之單面塗佈上述混合溶液(1)並乾燥，形成厚度1.0 μm、算數平均表面粗糙度Ra＝0.5 μm之非黏著層(1)。 (黏著劑層) 將環氧系交聯劑之調配量設為3重量份，使用DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、ADEKA公司製造、商品名「Adekacizer D-810」)80重量份代替DOP塑化劑40重量份，除此以外與實施例1同樣地製備黏著劑溶液(2)。將該黏著劑溶液(2)塗佈於上述軟質聚氯乙烯膜(2)之與非黏著層(1)相反側之面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層(2)。 (黏著帶) 如上所述地製造由非黏著層(1)/軟質聚氯乙烯膜(2)/黏著劑層(2)構成之黏著帶(2)。將獲得之黏著帶(2)供於上述評價1～3。將結果示於表1。 [實施例3] (非黏著層) 與實施例2同樣地於軟質聚氯乙烯膜(2)上形成非黏著層(1)。 (黏著劑層) 將環氧系交聯劑之調配量設為6重量份，除此以外與實施例2同樣地形成黏著劑層(3)。 (黏著帶) 如上所述地製造由非黏著層(1)/軟質聚氯乙烯膜(2)/黏著劑層(3)構成之黏著帶(3)。將獲得之黏著帶(3)供於上述評價1～3。將結果示於表1。 [比較例1] (非黏著層) 與實施例1同樣地於軟質聚氯乙烯膜(1)上形成非黏著層(1)。 (黏著劑層) 製備包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)＝85/15/2.5(重量比)構成之丙烯酸系共聚聚合物100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂、DIC公司製造、商品名「Super Beckamine J-820-60N」)10重量份、DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、J-PLUS公司製造)60重量份之黏著劑之黏著劑溶液(4)。將該黏著劑溶液(4)塗佈於上述軟質聚氯乙烯膜(1)之與非黏著層(1)相反側之面後，以130℃×90秒進行乾燥，形成厚度10 μm之黏著劑層(4)。 (黏著帶) 如上所述地製造由非黏著層(1)/軟質聚氯乙烯膜(1)/黏著劑層(4)構成之黏著帶(4)。將獲得之黏著帶(4)供於上述評價1～3。將結果示於表1。 [表1] [產業上之可利用性] 本發明之黏著帶藉由將23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力設為0.01 N/20 mm～0.6 N/20 mm、且將該黏著劑層於25℃下基於奈米壓痕法測得之彈性模數調整為4.0 MPa～30 MPa，能夠以高成功率拾取經小片化之被黏著體(例如LED晶片)。因此，可適當地用作經小片化之被黏著體之出貨用黏著帶。
10‧‧‧基材
20‧‧‧黏著劑層
30‧‧‧非黏著層
100‧‧‧黏著帶
200‧‧‧黏著帶
圖1係本發明之黏著帶之一實施形態之概略剖視圖。 圖2係本發明之黏著帶之另一實施形態之概略剖視圖。
10‧‧‧基材
20‧‧‧黏著劑層
100‧‧‧黏著帶

Claims (15)

  1. 一種黏著帶，其包含基材及配置於該基材之至少一面之黏著劑層， 該黏著帶於23℃×30分鐘後對SUS板之黏著力為0.01 N/20 mm～0.6 N/20 mm，且 該黏著劑層於25℃下基於奈米壓痕法測得之彈性模數為4.0 MPa～30 MPa。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著帶於50℃×2天後對SUS之黏著力為0.05 N/20 mm～0.85 N/20 mm。
  3. 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著劑層包含(甲基)丙烯酸系聚合物。
  4. 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著劑層包含對苯二甲酸酯系塑化劑。
  5. 如請求項1之黏著帶，其中上述黏著劑層包含環氧系交聯劑。
  6. 如請求項1之黏著帶，其中上述基材依據JIS-K-7127(1999年)測得之最大伸長率為100%以上。
  7. 如請求項1之黏著帶，其中上述基材為塑膠膜。
  8. 如請求項7之黏著帶，其中上述塑膠膜包含選自聚氯乙烯、聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之至少1種。
  9. 如請求項1之黏著帶，其中於上述基材之單面具備上述黏著劑層，於該基材之與該黏著劑層相反之面具備非黏著層。
  10. 如請求項9之黏著帶，其中上述非黏著層為聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合層。
  11. 如請求項9之黏著帶，其中上述非黏著層中之聚矽氧與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合比以重量比計為聚矽氧：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：50～50：1。
  12. 如請求項10之黏著帶，其中上述非黏著層具有相分離結構。
  13. 如請求項10之黏著帶，其中上述非黏著層之厚度為0.01 μm～10 μm。
  14. 如請求項1之黏著帶，其進而具備配置於上述黏著劑層之表面之剝離襯墊。
  15. 如請求項1至14中任一項之黏著帶，其係用於LED製造步驟。
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