CN107022315A - 粘合带 - Google Patents

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山形真人
由藤拓三
山下健太
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Nitto Denko Corp
Nitto Denko Taiwan Corp
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Abstract

本发明的课题在于提供被粘物(例如LED芯片)的拾取性优异的粘合带。本发明的粘合带具备基材和在该基材的至少一个面上配置的粘合剂层，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为0.01N/20mm～0.6N/20mm，该粘合剂层在25℃下基于纳米压痕法测得的弹性模量为4.0MPa～30MPa。

Description

粘合带
技术领域
本发明涉及粘合带。
背景技术
通常，LED封装体(用封装树脂将LED芯片和荧光体封装于引线框、杆(stem)、板、壳体等的电子部件)是采取(拾取)搭载于出厂用粘合带上的LED芯片而制造的。拾取是如下的方法：使被称作销、针等的棒从该粘合带的未搭载LED芯片的面侧撞击(所谓的“针顶起”)、然后，用被称作筒夹(Collet)的吸附夹具从粘合带上吸附分离LED芯片。通常，从LED芯片的制造厂商到LED封装体的制造厂商，LED芯片以搭载于出厂用粘合带的状态出厂，因此直至该LED芯片被供于LED封装体的制造工序的使用的期间，要在该粘合带上保管规定期间(几周～几个月)。在这样的保管后，对于以往的粘合带，存在会产生无法准确拾取LED芯片这样的不良情况的担心。尤其在LED芯片的尺寸较大的情况、以及在粘贴状态下的保管期间长等情况下，从粘合带良好地拾取LED芯片变得困难。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-019607号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述以往的问题而作出的，其目的在于，提供经小片化的被粘物(例如LED芯片)的拾取性优异的粘合带。
用于解决问题的方案
本发明的粘合带具备基材和在该基材的至少一个面上配置的粘合剂层，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为0.01N/20mm～0.6N/20mm，该粘合剂层在25℃下基于纳米压痕法测得的弹性模量为4.0MPa～30MPa。
在一个实施方式中，上述粘合带在50℃×2日后对SUS板的粘合力为0.05N/20mm～0.85N/20mm。
在一个实施方式中，上述粘合剂层包含(甲基)丙烯酸类聚合物。
在一个实施方式中，上述粘合剂层包含对苯二甲酸酯类增塑剂。
在一个实施方式中，上述粘合剂层包含环氧类交联剂。
在一个实施方式中，上述基材基于JIS-K-7127(1999年)测定的最大拉伸率为100％以上。
在一个实施方式中，上述基材为塑料薄膜。
在一个实施方式中，上述塑料薄膜包含选自聚氯乙烯、聚烯烃、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的至少1种。
在一个实施方式中，在上述基材的一侧的面上具备前述粘合剂层，在该基材的与该粘合剂层相反侧的面上具备非粘合层。
在一个实施方式中，上述非粘合层为有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。
在一个实施方式中，上述非粘合层中的有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比以重量比计为有机硅:(甲基)丙烯酸类聚合物＝1:50～50:1。
在一个实施方式中，上述非粘合层具有相分离结构。
在一个实施方式中，上述非粘合层的厚度为0.01μm～10μm。
在一个实施方式中，本发明的粘合带进一步具备在粘合剂层的表面配置的剥离衬垫。
在一个实施方式中，本发明的粘合带在LED制造工序中使用。
发明的效果
根据本发明，能够提供经小片化的被粘物(例如LED芯片)的拾取性优异的粘合带。使用本发明的粘合带时，能够良好地临时固定LED芯片，且利用针顶起而拾取LED芯片时，能够将LED芯片以高精度良好地剥离。
附图说明
图1为本发明的粘合带的一个实施方式的截面示意图。
图2为本发明的粘合带的另一实施方式的截面示意图。
附图标记说明
10 基材
20 粘合剂层
30 非粘合层
100、200 粘合带
具体实施方式
A.粘合带的整体构成
图1为本发明的粘合带的一个实施方式的截面示意图。粘合带100具备基材10与在基材10的至少一个面上(图示例中为单侧)配置的粘合剂层20。虽然未图示，但对于本发明的粘合带，也可以在直到供于使用为止的期间，出于保护粘合面的目的而在粘合剂层的外侧设置剥离衬垫。
图2为本发明的另一实施方式的粘合带的截面示意图。粘合带200具备基材10、在基材10的一个面上配置的粘合剂层20、以及在基材10的与粘合剂层20相反侧的面上配置的非粘合层30。
本发明的粘合带的厚度优选为20μm～120μm、更优选为30μm～120μm、进一步优选为40μm～120μm。为这样的范围时，本发明的效果会变得更加显著。本发明的粘合带的厚度过薄时，有处理性变差的担心。本发明的粘合带的厚度过厚时，有对拉伸等变形的追随性变差、基于针顶起的拾取性降低的担心。
本发明的粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为0.01N/20mm～0.6N/20mm、优选为0.05N/20mm～0.5N/20mm、更优选为0.07N/20mm～0.45N/20mm、进一步优选为0.08N/20mm～0.2N/20mm、特别优选为0.09N/20mm～0.1N/20mm。本说明书中，“在x℃×y分钟后对SUS板的粘合力”是指用基于JIS Z 0237：2000的方法测定的粘合力，是指如下测定的粘合力：用2kg辊往返1次进行压接而层叠粘合带与SUS板，将所得的层叠体在x℃的环境下保管y分钟，然后，在23℃的环境下将粘合带以拉伸速度300mm/min、剥离角度180°进行剥离并测定。
在本发明中，通过使粘合力为上述范围，并且如后所述地适当调整粘合剂层的弹性模量，能够得到经小片化的被粘物的拾取性优异的粘合带。
本发明的粘合带在50℃×2日后对SUS板的粘合力为0.05N/20mm～0.85N/20mm、优选为0.1N/20mm～0.8N/20mm、更优选为0.12N/20mm～0.7N/20mm、特别优选为0.15N/20mm～0.5N/20mm。
上述50℃×2日后的粘合力是假设长期保管、即被粘物粘贴于粘合带之后直到被剥离为止的期间为长期(例如，常温下约60日)时的促进试验条件下的粘合力。假设长期保管的促进试验条件(50℃×2日)如以下所述地确定。作为推测一定期间保管后的粘合剂的性质的方法，使用加热促进试验。这是通过加热而在短时间中预测长期变化，其变化速度假定按照阿累尼乌斯法则进行加速。阿累尼乌斯的公式用K＝A×exp(-Ea/RT)表示。此处，K为反应速度系数、A为频率因子、Ea为活化能、R为气体常数、T为绝对温度(K)。关于Ea(活化能)，如《日东技报》Vol.27，No.2(Nov.1989)中记载的那样，使用根据丙烯酸类粘合剂的力学物性测定值并假定使用时间-温度换算法则得到的位移因子为阿累尼乌斯型而算出的21000〔cal/mol〕。由此，20℃和50℃下的反应速度系数为：
K(20℃)＝A×exp(-21000/293R)
K(50℃)＝A×exp(-21000/323R)
使用该数学式，两温度的反应速度系数比为：
K(50℃)/K(20℃)＝28.5
此处，假定在平均温度20℃的环境下，以被粘物贴附于粘合带的状态进行保管。将促进试验的温度设定为50℃，推定算出按照阿累尼乌斯法则在20℃下的保存期间，为50℃×2日≈20℃×57日。
B.粘合剂层
粘合剂层在25℃下基于纳米压痕法测得的弹性模量(以下也简称为“纳米压痕弹性模量”)为4.0MPa～30MPa、优选为4.5MPa～27MPa、更优选为6.0MPa～25MPa、特别优选为7.0MPa～22MPa。纳米压痕弹性模量的测定方法随后进行说明。
在本发明中，通过使纳米压痕弹性模量为上述范围，能够得到经小片化的被粘物的拾取性优异的粘合带。更详细而言，通过使纳米压痕弹性模量为4.0MPa以上，能够防止被粘物埋入粘合剂层中，使利用针进行拾取时的拾取位置精度提高。另外，通过使纳米压痕弹性模量为30MPa以下，与被粘物的密合性优异，能够良好地固定被粘物，且在利用针进行拾取时能够防止被粘物不必要的脱落、位置偏移。本发明的粘合带可以适宜地作为使LED芯片出厂时的临时固定用的粘合带使用。通常、LED芯片为正方形状或长方形状，其短边的长度例如为0.1mm～2.5mm。另外，LED芯片的厚度例如为0.05mm～2.0mm。
粘合剂层的厚度优选为1.0μm～30μm、更优选为1.0μm～20μm、进一步优选为3.0μm～15μm。粘合剂层的厚度低于1.0μm时，有无法显现出充分的粘合力的担心。粘合剂层的厚度大于30μm时，有经小片化的被粘物(例如LED芯片)埋入粘合剂层，拾取时的针顶起位置的精度降低的担心。
上述粘合剂层包含任意适当的粘合剂。作为构成粘合剂的基础聚合物，例如可列举出：(甲基)丙烯酸类聚合物；天然橡胶；接枝有甲基丙烯酸甲酯等单体的特殊天然橡胶；SBS、SBR、SEPS、SIS、SEBS、聚丁烯、聚异丁烯(polyisobutene)、聚异丁烯(polyisobutylene)、丁基橡胶等合成橡胶；等。这些当中，从剥离后对被粘物的残胶少、具有高内聚性、透明性优异的方面出发，优选(甲基)丙烯酸类聚合物。基础聚合物可以仅单独使用1种，也可以组合使用2种以上。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和/或(甲基)丙烯酸酯。
粘合剂层包含(甲基)丙烯酸类聚合物时，粘合剂层中的(甲基)丙烯酸类聚合物的含有比率可根据目的来适当设定。
上述(甲基)丙烯酸类聚合物可以由包含(甲基)丙烯酸酯作为主要单体的单体成分构成。在(甲基)丙烯酸类聚合物中，相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含有比例优选为50重量份以上、更优选为70重量份～100重量份、进一步优选为80重量份～90重量份。上述单体成分中的单体可以为仅1种，也可以为2种以上。
作为(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出：碳数为1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羟基(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可以为仅1种，也可以为2种以上。
作为碳数为1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯((meth)acrylic acid pentyl)、(甲基)丙烯酸戊酯((meth)acrylic acidamyl)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳数为1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸酯当中，优选碳数为2～20的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选碳数为4～18的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为含羟基(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出：(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯等。
上述构成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分也可以进一步含有能够与(甲基)丙烯酸酯共聚的其他单体。作为其他单体，例如可列举出：选自含羟基单体、含羧基单体中的至少1种。更优选为含羧基单体。另外，上述构成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分还可以进一步含有丙烯腈。
作为含羟基单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、烯丙醇等。含羟基单体可以为仅1种，也可以为2种以上。
作为含羧基单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸等。含羧基单体可以为仅1种，也可以为2种以上。
上述构成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分含有含羟基单体时，相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，来自含羟基单体的结构单元的含有比例优选为0.1重量份～20重量份、更优选为0.1重量份～10重量份。上述构成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分含有含羧基单体时，相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，来自含羧基单体的结构单元的含有比例优选为0.1重量份～20重量份、更优选为0.1重量份～10重量份。这样，通过使上述构成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分含有选自含羟基单体、含羧基单体的至少1种，在使用交联剂的情况下，可以更高效地发生与该交联剂的交联反应，能够充分显现作为粘合剂的效果。进而，通过使含羟基单体的含有比例和/或含羧基单体的含有比例为上述范围内，能够将粘合剂层的弹性模量和粘合力调整为优选的范围，能够得到拾取性特别优异的粘合带。
粘合剂层优选包含交联剂。相对于基础聚合物100重量份，交联剂的含有比例优选为0.1重量份～30重量份、更优选为1.0重量份～27重量份、进一步优选为3.0重量份～25重量份、特别优选为5.0重量份～23重量份。如果为这样的范围，则能够得到将经小片化的被粘物(例如LED芯片)在粘合带上长期保存后也能够进一步抑制粘合力的上升、拾取更加容易的粘合带。另外，能够产生适度的交联反应，能够有效地防止对被粘物的污染/残胶。
作为交联剂，例如可列举出：环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。交联剂可以为仅1种，也可以为2种以上。
优选作为交联剂使用环氧类交联剂。如果使用环氧类交联剂，则能够得到可容易地剥离经小片化的被粘物、且对被粘物的残胶少的粘合带。
相对于基础聚合物100重量份，环氧类交联剂的含有比例优选为0.1重量份～30重量份、更优选为0.2重量份～25重量份、进一步优选为0.5重量份～20重量份、特别优选为0.7重量份～15重量份、最优选为1.5重量份～10重量份。如果为这样的范围，则能够得到拾取性优异的粘合带。
作为环氧类交联剂，可采用任意适当的环氧类交联剂。作为市售品，例如可列举出：三菱瓦斯化学株式会社制造的“TETRAD C”、“TETRAD X”、ADEKA Corporation制造的“ADEKA RESIN EPU SERIES”、“ADEKA RESIN EPR SERIES”、Daicel Corporation制造的“CELLOXIDE”等。从制造粘合剂层时的粘合剂混合操作变容易的方面出发，尤其优选这些液态环氧树脂。
也可以组合使用环氧类交联剂与其他交联剂。作为可以与环氧类交联剂组合使用的交联剂，可列举出：异氰酸酯类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。其中，优选三聚氰胺类交联剂和/或异氰酸酯类交联剂、更优选三聚氰胺类交联剂。
粘合剂层也可以包含增塑剂。相对于基础聚合物100重量份，增塑剂的含有比例优选为0.1重量份～100重量份、更优选为25重量份～90重量份。
作为上述增塑剂，例如可列举出：对苯二甲酸酯类、间苯二甲酸酯类、邻苯二甲酸酯类、偏苯三酸酯类(Dainippon Ink Corporation制、W-700、偏苯三酸三辛酯等)、己二酸酯类(J-PLUS Co.,Ltd制、D620、己二酸二辛酯、己二酸二异壬酯等)、磷酸酯类(磷酸三甲苯酯等)、己二酸类酯、柠檬酸酯(乙酰基柠檬酸三丁酯等)、癸二酸酯、壬二酸酯、马来酸酯、苯甲酸酯、聚醚类聚酯、环氧类聚酯(环氧化大豆油、环氧化亚麻籽油等)、聚酯(由羧酸和二醇形成的低分子聚酯等)等。增塑剂可以为仅1种，也可以为2种以上。
在一个实施方式中，作为上述增塑剂，使用对苯二甲酸酯类增塑剂。如果使用对苯二甲酸酯类增塑剂，则本发明的效果变得更加显著。更详细而言，即使在粘贴有尺寸比较大的LED芯片时，拾取性也不会降低，能够良好地拾取该LED芯片。另外，在以粘贴有LED芯片的状态长期保管时，也可抑制拾取性的降低。
作为对苯二甲酸酯类增塑剂，例如可列举出：对苯二甲酸二丁酯(DBTP)、对苯二甲酸二异丁酯(DIBTP)、对苯二甲酸二正己酯(DHTP)、对苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOTP)、对苯二甲酸二正辛酯(DnOTP)、对苯二甲酸二异壬酯(DINTP)、对苯二甲酸二壬酯(DNTP)、对苯二甲酸二异癸酯(DIDTP)、对苯二甲酸双丁基苄酯(BBTP)等。其中优选DOTP。
使用对苯二甲酸酯类增塑剂作为增塑剂时，相对于基础聚合物100重量份，该对苯二甲酸酯类增塑剂的含有比例优选为20重量份～95重量份、更优选为30重量份～90重量份、进一步优选为50重量份～90重量份、特别优选高于70重量份且为90重量份以下。如果为这样的范围，则上述效果变显著。
粘合剂层可以包含任意适当的催化剂。通过含有催化剂，能够促进交联反应等。相对于基础聚合物100重量份，催化剂的含有比例优选为0.01重量份～20重量份。
作为催化剂，例如可列举出：钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、辛酸锡、辛酸铅、辛酸钴、辛酸锌、辛酸钙、环烷酸铅、环烷酸钴、二醋酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、马来酸二丁基锡等有机金属化合物；丁胺、二丁胺、己胺、叔丁胺、乙二胺、异佛尔酮二胺、咪唑、氢氧化锂、氢氧化钾、甲醇钠等碱性化合物；对甲苯磺酸、三氯醋酸、磷酸、单烷基磷酸、二烷基磷酸、丙烯酸-β-羟基乙酯的磷酸酯、单烷基亚磷酸、二烷基亚磷酸等酸性化合物；等。催化剂可以为仅1种，也可以为2种以上。
在不损害本发明的效果的范围内，粘合剂层中也可以包含任意适当的添加剂。作为添加剂，例如可列举出：紫外线吸收剂、填充剂、防老剂、增粘剂、颜料、染料、硅烷偶联剂等。
作为在基材上设置粘合剂层的方法，可以采用任意适当的手段。例如，可以通过将要形成粘合剂层的涂覆液涂覆到基材上来形成粘合剂层。
作为涂覆方式，可以采用任意适当的涂覆方式。作为涂覆方式，例如可列举出：逆转方式、直接方式、组合有计量辊(metering roll)的各种方式等。
本发明的粘合带也可以在粘合剂层的表面具备剥离衬垫。
作为剥离衬垫，可以采用任意适当的隔离膜。作为这种剥离衬垫，例如可列举出：具有利用有机硅类、长链烷基类、氟类、硫化钼等剥离剂进行过表面处理的塑料薄膜、纸等剥离层的基材；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟化乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏氟乙烯共聚物等氟类聚合物形成的低粘接性基材；由烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等无极性聚合物形成的低粘接性基材；等。
使用剥离衬垫时，可以将涂覆液涂覆到剥离衬垫上并贴合在基材上而使粘合剂层转印，从而在基材上设置粘合剂层。
C.基材
基材的厚度优选为20μm～120μm、更优选为30μm～120μm、进一步优选为40μm～120μm。基材的厚度过薄时，有处理性变差的担心。基材的厚度过厚时，有对拉伸等变形的追随性变差、基于针顶起的拾取性降低的担心。
基材的按照JIS-K-7127(1999年)测定的最大拉伸率优选为100％以上，更优选为200％～1000％。通过使用显示出这样的最大拉伸率的基材，能够赋予本发明的粘合带以适度的伸长性，例如对被粘物的追随性可以提高。最大拉伸率可以在23℃的环境下测定。
作为构成基材的材料，可以使用任意适当的材料。优选使用塑料薄膜作为基材。
塑料薄膜可以包含任意适当的树脂材料。作为这样的树脂材料，例如可列举出：聚氯乙烯、聚烯烃、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺等。其中优选聚氯乙烯、聚烯烃或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、更优选为聚氯乙烯。聚氯乙烯的应力松弛性优异，因此能够适度缓和针顶起时的冲击，并抑制经小片化的被粘物(例如LED芯片)的位置偏移、脱落。如果使用这样的聚氯乙烯，则能够得到适宜作为经小片化的被粘物(例如LED芯片)的出厂用粘合带的粘合带。
作为塑料薄膜中的上述树脂材料的含有比例，相对于塑料薄膜100重量份，例如为50重量份～100重量份、优选为60重量份～100重量份、进一步优选为70重量份～100重量份。
塑料薄膜中也可以含有增塑剂。塑料薄膜中的增塑剂的含有比例相对于该塑料薄膜中的上述树脂材料100重量份优选为0.5重量份～50重量份、更优选为1.0重量份～40重量份。通过在塑料薄膜中以上述含有比例含有增塑剂，能够得到对拉伸等变形的追随性优异、拾取性良好的粘合带。
作为塑料薄膜中所含的增塑剂，例如可列举出：邻苯二甲酸酯类、间苯二甲酸类、偏苯三酸酯类(Dainippon Ink Corporation制、W-700、偏苯三酸三辛酯等)、己二酸酯类(J-PLUS Co.,Ltd制、D620、己二酸二辛酯、己二酸二异壬酯等)、磷酸酯类(磷酸三甲苯酯等)、己二酸类酯、柠檬酸酯(乙酰基柠檬酸三丁酯等)、癸二酸酯、壬二酸酯、马来酸酯、苯甲酸酯、聚醚类聚酯、环氧类聚酯(环氧化大豆油、环氧化亚麻籽油等)、聚酯(由羧酸和二醇形成的低分子聚酯等)等。在本发明中，优选使用酯类增塑剂。增塑剂可以为仅1种，也可以为2种以上。
在一个实施方式中，作为塑料薄膜中所含的上述增塑剂，使用对苯二甲酸酯类增塑剂。如果使用对苯二甲酸酯类增塑剂，则本发明的效果变得更加显著。更详细而言，即使在粘贴有尺寸比较大的LED芯片时，拾取性也不会降低，能够良好地拾取该LED芯片。另外，在以粘贴有LED芯片的状态长期保管时，也可抑制拾取性的降低。
作为对苯二甲酸酯类增塑剂，例如可列举出：对苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOTP)、对苯二甲酸二丁酯(DBTP)、对苯二甲酸二异丁酯(DIBTP)、对苯二甲酸二正己酯(DHTP)、对苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOTP)、对苯二甲酸二正辛酯(DnOTP)、对苯二甲酸二异壬酯(DINTP)、对苯二甲酸二壬酯(DNTP)、对苯二甲酸二异癸酯(DIDTP)、对苯二甲酸双丁基苄酯(BBTP)等。其中优选DOTP。
在不损害本发明的效果的范围内，塑料薄膜中也可以包含任意适当的其他成分。
基材可利用任意适当的制造方法来制造。例如可以通过注塑成型、挤出成型、吹胀成型、压延成型、吹塑成型等成形方法来得到基材。
D.非粘合层
在一个实施方式中，本发明的粘合带在基材的一侧的面具备粘合剂层，在该基材的与该粘合剂层相反的面具备非粘合层。需要说明的是，非粘合层是指即使在23℃下压接于SUS板也无法维持密合状态，容易产生位置偏移或者自然剥离的层。
对这样的非粘合层的组成等没有特别限定，作为其一例，可列举出：有机硅层、(甲基)丙烯酸类聚合物层、有机硅层与(甲基)丙烯酸类聚合物层的混合层、接枝聚合有(甲基)丙烯酸类聚合物的有机硅层等。这些当中，优选有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。通过使非粘合层为有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层，非粘合层与基材(尤其是塑料薄膜)的适应性变得良好，本发明的粘合带对拉伸等变形的追随性良好。
非粘合层的表面优选具有凹凸结构。通过使非粘合层的表面具有凹凸结构，能够得到处理性优异的粘合带。关于该凹凸结构，具体而言，非粘合层的轮廓算术平均偏差Ra优选为0.1μm以上、更优选为0.1μm～3.0μm、进一步优选为0.2μm～2.0μm、特别优选为0.3μm～2.0μm、最优选为0.5μm～2.0μm。如果为该范围，则能够得到抑制了粘连的粘合带。表面粗糙度Ra可以按照JIS B0601：1994进行测定。
非粘合层的利用示差扫描热量测定(DSC测定)得到的玻璃化转变温度Tg优选为20℃以上、更优选为30℃以上、进一步优选为50℃以上、特别优选为55℃以上。对非粘合层的利用示差扫描热量测定得到的玻璃化转变温度Tg的上限没有特别限定，从处理性等的观点来看，优选为200℃以下、更优选为170℃以下、进一步优选为150℃以下、特别优选为130℃以下、最优选为100℃以下。如果为这样的范围，则非粘合层具有适度的硬度，能够防止输送工序中的摩擦等造成的非粘合层的脱落。
非粘合层包含(甲基)丙烯酸类聚合物时，非粘合层中的(甲基)丙烯酸类聚合物的SP值优选为9.0(cal/cm3)0.5～12.0(cal/cm3)0.5，更优选为9.5(cal/cm3)0.5～11.5(cal/cm3)0.5，进一步优选为9.5(cal/cm3)0.5～11.0(cal/cm3)0.5。SP值是根据Small公式算出的溶解度参数。SP值的计算可以利用公知的文献(例如，Journal of Applied Chemistry,3,71,1953.等)所记载的方法来进行。
非粘合层优选具有相分离结构。通过使非粘合层具有相分离结构，可在该非粘合层的表面高效地形成微小的凹凸结构。推测例如在非粘合层为有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层的情况下，由于相分离结构生成时的有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的物质移动性的差异而生成凹凸。如果如此形成凹凸结构，则可得到处理性优异、且在制成卷形态时的粘连受到抑制的粘合带。
非粘合层优选含有包含有机硅多于(甲基)丙烯酸类聚合物的富有机硅相和包含(甲基)丙烯酸类聚合物多于有机硅的富(甲基)丙烯酸类聚合物相。非粘合层更具体而言优选以互相独立的相分离结构来包含上述富有机硅相与上述富(甲基)丙烯酸类聚合物相，更优选的是上述富有机硅相存在于空气界面侧(基材的相反侧)，上述富(甲基)丙烯酸类聚合物相存在于基材侧。通过具有这样的相分离结构，由于存在于空气界面侧的富有机硅相，粘连有效地得到抑制，通过存在于基材侧的富(甲基)丙烯酸类聚合物相，非粘合层与基材的适应性变良好，变形追随性变得良好。例如，通过将非粘合层中的有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比如下所述地进行调节，可以形成这样的相分离结构。
非粘合层具有相分离结构的情况、含有如上所述的包含有机硅多于(甲基)丙烯酸类聚合物的富有机硅相和包含(甲基)丙烯酸类聚合物多于有机硅的富(甲基)丙烯酸类聚合物相的情况可以通过任意适当的方法进行观察。作为这样的观察方法，例如可列举出：使用透射型电子显微镜(TEM)、扫描型电子显微镜(SEM)、场发射型扫描型电子显微镜(FE-SEM)等电子显微镜对非粘合层截面进行形态观察的方法。2层分离结构能够通过形态观察图像的深浅来辨识。另外，也可列举出如下方法：利用基于全反射法的红外吸收分光，从非粘合层空气界面侧到内部，一边改变探针光深度，一边观测组成中所含的硅、碳等的含量变化，由此进行观察。此外，还可列举出利用X射线显微分析仪、X射线光电子能谱进行观察的方法。另外，也可以适当地组合这些方法来进行观察。
非粘合层为有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层时，非粘合层中的有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比以重量比计优选为有机硅：(甲基)丙烯酸类聚合物＝1：50～50：1、更优选为有机硅：(甲基)丙烯酸类聚合物＝1：30～30：1、进一步优选为有机硅：(甲基)丙烯酸类聚合物＝1：10～10：1、特别优选为有机硅：(甲基)丙烯酸类聚合物＝1：5～5：1、最优选为有机硅：(甲基)丙烯酸类聚合物＝1：3～5：1。若非粘合层中的有机硅的含有比例过大，则与基材(尤其是塑料薄膜)背面的化学亲和性变低，有难以适应基材(尤其是塑料薄膜)背面的担心。另外，若非粘合层中的有机硅的含有比率过大，则在制成粘合带时，有对拉伸等变形的追随性变差的担心。若非粘合层中的(甲基)丙烯酸类聚合物的含有比率过大，则有非粘合层作为丙烯酸类粘合剂发挥作用的担心，有容易产生粘连的担心。
作为有机硅，可以采用任意适当的有机硅。作为这样的有机硅，例如可列举出：将铂类化合物作为催化剂，使含烯基聚二烷基硅氧烷与聚二烷基氢聚硅氧烷通过加成反应固化形成剥离性皮膜而得到的加成型有机硅；使用锡类催化剂的、使含羟甲基聚二烷基硅氧烷与聚二烷基氢聚硅氧烷反应而得到的缩合型有机硅等。作为加成型有机硅的例子，例如可列举出：Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd制造的“KS-776A”、“KS-839L”等。作为缩合型有机硅的例子，例如可列举出：Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd制造的“KS723A/B”。其中，在制造有机硅时，除了铂类催化剂、锡类催化剂以外，还可以适当地使用其他交联剂、交联促进剂等。另外，作为有机硅的性状，可分类成：溶解在甲苯等有机溶剂中的类型、将它们乳液化而成的乳液型、仅包含有机硅的无溶剂型等。另外，除了加成型有机硅、缩合型有机硅以外，可以使用有机硅/丙烯酸接枝聚合物、有机硅/丙烯酸嵌段聚合物等。作为有机硅/丙烯酸接枝聚合物，例如可列举出：SYMAC GS-30、GS101、US-270、US-350、US-380(以上为东亚合成株式会社制造)等。作为有机硅/丙烯酸嵌段聚合物，例如可列举出：MODIPER FS700、FS710、FS720、FS730、FS770(以上为日油株式会社制造)等。
非粘合层中所含的(甲基)丙烯酸类聚合物是由包含(甲基)丙烯酸类单体作为主要单体的单体成分构成的聚合物。另外，上述构成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分可以含有例如含羟基单体、含羧基单体等其他单体。
在非粘合层所含的(甲基)丙烯酸类聚合物中，来自(甲基)丙烯酸类单体的结构单元的含有比例相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份优选为50重量份以上、更优选为70重量份～100重量份、进一步优选为90重量份～100重量份、特别优选为95重量份～100重量份。上述单体成分中的单体可以为仅1种，也可以为2种以上。
作为(甲基)丙烯酸类单体，可优选列举出(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸。
作为(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出：碳数为1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羟基(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可以为仅1种，也可以为2种以上。
作为碳数为1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯((meth)acrylic acid pentyl)、(甲基)丙烯酸戊酯((meth)acrylic acidamyl)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳数为1～30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸酯当中，优选碳数为2～20的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选碳数为4～18的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为含羟基(甲基)丙烯酸酯，例如可列举出：(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯等。
为了充分显现本发明的效果，上述构成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分可以含有选自含羟基单体、含羧基单体的至少1种。
作为含羟基单体，例如可列举出烯丙醇等。含羟基单体可以为仅1种，也可以为2种以上。
作为含羧基单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸等。含羧基单体可以为仅1种，也可以为2种以上。
非粘合层包含(甲基)丙烯酸类聚合物时，对于非粘合层中的(甲基)丙烯酸类聚合物，优选的是，相对于该含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的单体成分的总量，构成其的单体成分中的含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比率优选为2重量％～30重量％，更优选为3重量％～25重量％，特别优选为5重量％～20重量％。非粘合层包含(甲基)丙烯酸类聚合物时，相对于该含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的单体成分的总量，构成非粘合层中的(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分中的含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比率若处于上述范围内，则会在非粘合层的表面更高效地形成微小的凹凸结构，通过该凹凸结构的形成，在本发明的粘合带中，能够更有效地抑制卷状的形态中的粘连，从卷状的形态进行退卷时可以进一步抑制断裂或者破损。
非粘合层包含(甲基)丙烯酸类聚合物时，对于非粘合层中的(甲基)丙烯酸类聚合物，优选的是，在构成其的单体成分中的含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的单体成分中能够包含(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸酯。此时，关于(甲基)丙烯酸与(甲基)丙烯酸酯的含有比例，以重量比计，(甲基)丙烯酸：(甲基)丙烯酸酯优选为0：100～20：80，更优选为0：100～10：90，进一步优选为0：100～5：95。
(甲基)丙烯酸与(甲基)丙烯酸酯的含有比例若处于上述范围内，则会在非粘合层的表面更高效地形成微小的凹凸结构，通过该凹凸结构的形成，在本发明的粘合带中，能够更有效地抑制卷状的形态中的粘连，从卷状的形态进行退卷时可以进一步抑制断裂或者破损。
(甲基)丙烯酸类聚合物可以通过任意适当的聚合方法来制造。
在不损害本发明的效果的范围内，非粘合层中可以包含任意适当的添加剂。作为这样的添加剂，例如可列举出：催化剂、紫外线吸收剂、填充剂、防老剂、增粘剂、颜料、染料、硅烷偶联剂等。
非粘合层的厚度优选为0.01μm～10μm、更优选为0.1μm～5μm、进一步优选为0.1μm～2μm。非粘合层的厚度低于0.01μm时，变得容易产生粘连。非粘合层的厚度若大于10μm，则有对拉伸等变形的追随性变差的担心。
作为在基材的一侧的面形成非粘合层的方法，例如可列举出：通过在基材的一侧的面涂布非粘合层的材料并进行干燥来形成非粘合层的方法。作为上述涂布的方法，例如可列举出：使用棒涂机、凹版涂布机、旋涂机、辊涂机、刮刀涂布机、涂抹器等的方法。
[实施例]
以下通过实施例来具体说明本发明，但本发明不受这些实施例的任何限定。在没有特别说明的情况下，份是指重量份，％是指重量％。另外，以溶液的形式供给的试剂的量用使溶液挥发而残留的固体成分的量(固体成分换算量)来表示。
1、纳米压痕弹性模量
在以下的条件下对粘合剂层的表面进行压入试验，由其结果求出纳米压痕弹性模量。
(测定装置和测定条件)
装置：Hysitron Inc.制造的Tribo Indenter
使用压头：Berkovich(三角锥型)
测定方法：单一压痕测定
测定温度：25℃
压入深度设定：约300nm
压入速度：约10nm/sec
测定气氛：空气中
试样尺寸：约1cm×约1cm
(测定方法)
使用上述装置，将Berkovich型金刚石制压头从粘合剂层的表面垂直压入到深度300nm为止。使用分析软件“Triboscan Ver.9.2.12.0”，由去除压头后所得的位移、载荷以及理论上算出的压痕面积求得表面的弹性模量。
2、粘合力
按照JIS-Z-0237(2000年)测定粘合力。
在23℃的环境下，从刚制作完粘合带起，与作为被粘物的SUS430BA板一起放置1小时以上。然后，将粘合带的粘合剂层面与SUS430BA板用2kg辊往返1次进行压接，在23℃的环境下经过30分钟后，以拉伸速度0.3m/分钟、剥离角度180°测定粘合带的粘合力(初始粘合力)。
另外，将粘合带的粘合剂层面与SUS430BA板用2kg辊往返1次进行压接，在50℃的环境下经过2日后，在23℃的环境下以拉伸速度0.3m/分钟、剥离角度180°测定粘合带的粘合力(保存粘合力)。
3、LED芯片的拾取试验
在以下的条件下进行LED芯片的拾取试验，求出拾取成功率。
(评价装置以及评价条件)
装置：M.P.I制造的Mapping Sorter M6600
评价用LED芯片：Lateral型LED芯片
LED芯片的尺寸：14milx28mil、26milx30mil、45milx45mil
LED芯片与粘合剂层的接触面：非电极面
测定温度：23℃(室温)
针位置：LED芯片的中心
拾取速度：1pcs/秒
(评价方法)
在粘合带的粘合剂层上排列评价用LED芯片(10个)，在上述的条件下尝试LED芯片的拾取，求出拾取成功率。如此操作求出刚排列LED芯片后的拾取成功率(初始拾取性)、LED芯片排列后在50℃的环境下经过2日后的拾取成功率(保存拾取性)。
需要说明的是，成为下述1)或2)时判断为不可拾取，算出成功率。
1)LED芯片未从评价用粘合带剥离，无法拾取
2)虽然能够拾取并整理，但无法排列在规定的位置
拾取成功率的计算式：(成功个数/拾取试验个数)×100＝成功率(％)
〔制造例1〕：软质聚氯乙烯薄膜(1)的制造
利用流延法制造相对于聚合度P＝1050的聚氯乙烯100重量份包含DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd制造)27重量份的软质聚氯乙烯薄膜(1)。所得的软质聚氯乙烯薄膜(1)的厚度为70μm，按照JIS-K-7127(1999年)测定的弹性模量(MD)为250MPa、按照JIS-K-7127(1999年)测定的最大拉伸率(MD)为400％。另外，刚制造后的轮廓算术平均偏差Ra为0.1μm。
〔制造例2〕：软质聚氯乙烯薄膜(2)的制造
利用流延法制造相对于聚合度P＝1050的聚氯乙烯100重量份包含DOP增塑剂(对苯二甲酸(2-乙基己酯)、ADEKA Corporation制造、商品名“Adekacizer D-810”)27重量份的软质聚氯乙烯薄膜(2)。所得的软质聚氯乙烯薄膜(2)的厚度为70μm，按照JIS-K-7127(1999年)测定的弹性模量(MD)为250MPa、按照JIS-K-7127(1999年)测定的最大拉伸率(MD)为400％。另外，刚制造后的轮廓算术平均偏差Ra为0.1μm。
〔实施例1〕
(非粘合层)
将有机硅树脂(信越化学工业株式会社制造、商品名“KS-723A”)60重量份、有机硅树脂(信越化学工业株式会社制造、商品名“KS-723B”)40重量份、丙烯酸类共聚聚合物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羟基乙酯(HEA)＝70/30/10)50重量份、锡类催化剂(信越化学工业株式会社制造、商品名“Cat-PS3”)10重量份以溶液状态进行混合，得到混合溶液(1)。混合溶液(1)中的有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比以重量比计为有机硅：(甲基)丙烯酸类聚合物＝2：1。
在制造例1得到的软质聚氯乙烯薄膜(1)的一侧的面上涂布上述混合溶液(1)并干燥，形成厚度1.0μm、轮廓算术平均偏差Ra＝0.5μm的非粘合层(1)。
(粘合剂层)
制备包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)＝85/15/2.5(重量比)构成的丙烯酸类共聚聚合物100重量份、三聚氰胺类交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、DIC株式会社制造、商品名“Super Beckamine J-820-60N”)10重量份、环氧类交联剂(1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)二氯己烷、三菱瓦斯化学株式会社制造、商品名“TETRAD C”)1.0重量份、对甲苯磺酸(1级、Kishida Chemical Co.,Ltd.制造)0.7重量份、DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd制造)40重量份的粘合剂溶液(1)。将该粘合剂溶液(1)涂布在上述软质聚氯乙烯薄膜(1)的与非粘合层(1)相反侧的面上之后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层(1)。
(粘合带)
如上所述地制造由非粘合层(1)/软质聚氯乙烯薄膜(1)/粘合剂层(1)构成的粘合带(1)。将得到的粘合带(1)供于上述评价1～3。结果示于表1。
〔实施例2〕
(非粘合层)
与实施例1同样地制备混合溶液(1)。
在制造例2得到的软质聚氯乙烯薄膜(2)的一侧的面上涂布上述混合溶液(1)并干燥，形成厚度1.0μm、轮廓算术平均偏差Ra＝0.5μm的非粘合层(1)。
(粘合剂层)
将环氧类交联剂的配混量设为3重量份，使用DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、ADEKA Corporation制造、商品名“Adekacizer D-810”)80重量份代替DOP增塑剂40重量份，除此以外与实施例1同样地制备粘合剂溶液(2)。将该粘合剂溶液(2)涂布在上述软质聚氯乙烯薄膜(2)的与非粘合层(1)相反侧的面上之后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层(2)。
(粘合带)
如上所述地制造由非粘合层(1)/软质聚氯乙烯薄膜(2)/粘合剂层(2)构成的粘合带(2)。将得到的粘合带(2)供于上述评价1～3。结果示于表1。
〔实施例3〕
(非粘合层)
与实施例2同样地在软质聚氯乙烯薄膜(2)上形成非粘合层(1)。
(粘合剂层)
将环氧类交联剂的配混量设为6重量份，除此以外与实施例2同样地形成粘合剂层(3)。
(粘合带)
如上所述地制造由非粘合层(1)/软质聚氯乙烯薄膜(2)/粘合剂层(3)构成的粘合带(3)。将得到的粘合带(3)供于上述评价1～3。结果示于表1。
〔比较例1〕
(非粘合层)
与实施例1同样地在软质聚氯乙烯薄膜(1)上形成非粘合层(1)。
(粘合剂层)
制备包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)＝85/15/2.5(重量比)构成的丙烯酸类共聚聚合物100重量份、三聚氰胺类交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、DIC株式会社制造、商品名“Super Beckamine J-820-60N”)10重量份、DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd制造)60重量份的粘合剂的粘合剂溶液(4)。将该粘合剂溶液(4)涂布在上述软质聚氯乙烯薄膜(1)的与非粘合层(1)相反侧的面上之后，以130℃×90秒进行干燥，形成厚度10μm的粘合剂层(4)。
(粘合带)
如上所述地制造由非粘合层(1)/软质聚氯乙烯薄膜(1)/粘合剂层(4)构成的粘合带(4)。将得到的粘合带(4)供于上述评价1～3。结果示于表1。
[表1]
产业上的可利用性
本发明的粘合带通过将在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力设为0.01N/20mm～0.6N/20mm、且将该粘合剂层在25℃下基于纳米压痕法测得的弹性模量调整为4.0MPa～30MPa，从而能够以高成功率拾取经小片化的被粘物(例如LED芯片)。因此，可适宜地用作经小片化的被粘物的出厂用粘合带。

Claims (15)

1.一种粘合带，其具备基材和在该基材的至少一个面上配置的粘合剂层，
该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为0.01N/20mm～0.6N/20mm，
该粘合剂层在25℃下基于纳米压痕法测得的弹性模量为4.0MPa～30MPa。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带在50℃×2日后对SUS的粘合力为0.05N/20mm～0.85N/20mm。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层包含(甲基)丙烯酸类聚合物。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层包含对苯二甲酸酯类增塑剂。
5.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层包含环氧类交联剂。
6.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材基于JIS-K-7127(1999年)测定的最大拉伸率为100％以上。
7.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材为塑料薄膜。
8.根据权利要求7所述的粘合带，其中，所述塑料薄膜包含选自聚氯乙烯、聚烯烃、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的至少1种。
9.根据权利要求1所述的粘合带，其中，在所述基材的一侧的面上具备所述粘合剂层，在该基材的与该粘合剂层相反侧的面上具备非粘合层。
10.根据权利要求9所述的粘合带，其中，所述非粘合层为有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。
11.根据权利要求9所述的粘合带，其中，所述非粘合层中的有机硅与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比以重量比计为有机硅:(甲基)丙烯酸类聚合物＝1:50～50:1。
12.根据权利要求10所述的粘合带，其中，所述非粘合层具有相分离结构。
13.根据权利要求10所述的粘合带，其中，所述非粘合层的厚度为0.01μm～10μm。
14.根据权利要求1所述的粘合带，其进一步具备在所述粘合剂层的表面配置的剥离衬垫。
15.根据权利要求1～14中的任一项所述的粘合带，其在LED制造工序中使用。
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