CN104910824A - 粘合带 - Google Patents

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Abstract

本申请发明的目的在于提供粘合带,所述粘合带使用成为REACH的管制对象的邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的替代化合物作为增塑剂,且粘合性和退卷性优异。本申请发明的粘合带的特征在于,在包含10~40重量%对苯二甲酸双(2-乙基己酯)的聚氯乙烯系基材的单面具有粘合剂层。本申请发明的粘合带优选的是,拉伸速度0.3m/min下的退卷力为0.4N/20mm以下,且拉伸速度30m/min下的退卷力为1.2N/20mm以下。

Description

粘合带
技术领域
本发明涉及粘合带。
背景技术
钢板加工时的表面保护带等有时使用柔软性优异的粘合带。作为这种粘合带,已知将包含邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)等增塑剂的聚氯乙烯系薄膜(PVC薄膜)作为支撑体(基材)的粘合带(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-314636号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,DOP和DBP在欧洲根据管理化学物质的使用的规则(REACH(Registration、Evaluation、Authorization and Restriction of CHemicals);化学品注册、评估、许可和限制)被预计为管制对象。成为REACH的对象的化合物在欧洲的使用受到限制。因此,需要DOP和DBP等预计了REACH的管制的增塑剂的替代化合物。
因此,本发明的目的在于,提供使用成为REACH的管制对象的DOP、DBP的替代化合物作为增塑剂的、粘合性和退卷性优异的粘合带。
用于解决问题的方案
所以,本发明人等进行了深入研究,结果发现,通过使用在包含对苯二甲酸双(2-乙基己酯)的聚氯乙烯系基材的单面具有粘合剂层的粘合带,能够解决上述问题,由此完成了本发明。
即,本发明提供一种粘合带,其在包含10~40重量%对苯二甲酸双(2-乙基己酯)的聚氯乙烯系基材的单面具有粘合剂层。
优选的是,上述粘合带根据JIS Z 0237(2000)测定的拉伸速度0.3m/min下的退卷力为0.4N/20mm以下,且拉伸速度30m/min下的退卷力为1.2N/20mm以下。
优选的是,上述聚氯乙烯系基材中的邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)和邻苯二甲酸二丁酯的总含量为5000ppm以下。
优选的是,上述粘合剂层是由将根据small式算出的SP值为8.8~9.7(cal/cm3)0.5的(甲基)丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸类粘合剂形成的粘合剂层。
优选的是,上述粘合带在上述聚氯乙烯系基材的与具有粘合剂层的面相反侧的面具有背面处理剂层。
优选的是,构成上述(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分中包含在形成均聚物时的玻璃化转变温度为20℃以上的单体。
优选的是,上述粘合带在上述粘合剂层表面具有隔离膜。
本发明提供一种粘合带卷绕体,其是将粘合带卷绕成卷状而构成的。
发明的效果
本发明的粘合带不使用成为REACH的管制对象的DOP、DBP作为增塑剂,且粘合性和退卷性优异。
具体实施方式
[粘合带]
本发明的粘合带在聚氯乙烯系基材(以下有时称为“PVC系基材”)的单面具有粘合剂层。在上述PVC系基材的另一面(PVC系基材的与具有粘合剂层的面相反侧的面),也可以设有背面处理剂层。另外,上述粘合剂层表面也可以利用隔离膜(剥离衬垫)保护起来。另外,在不损害本发明的效果的范围内,在PVC系基材与背面处理剂层之间、背面处理剂层表面、PVC基材与粘合剂层之间,也可以设有其它层。
作为本发明的粘合带,例如可列举出具有PVC系基材/粘合剂层、背面处理剂层/PVC系基材/粘合剂层、PVC系基材/粘合剂层/隔离膜、背面处理剂层/PVC系基材/粘合剂层/隔离膜等的构成的粘合带。
(聚氯乙烯系基材)
上述聚氯乙烯系基材为包含聚氯乙烯作为主要成分的基材。上述PVC系基材可以为单层,也可以层叠。
对上述PVC系基材中的聚氯乙烯的含有比率没有特别限定,例如,相对于PVC系基材总重量(100重量%),优选多于60重量%且少于90重量%。即,上述PVC系基材优选包含多于60重量%且少于90重量%的聚氯乙烯。作为聚氯乙烯的含有比率的上限,没有特别限定,例如优选为89重量%、更优选为85重量%、进一步优选为81重量%、特别优选为80重量%。另外,作为聚氯乙烯的含有比率的下限,没有特别限定,例如优选为61重量%、更优选为65重量%、特别优选为70重量%。通过使聚氯乙烯的含有比率多于60重量%,从而PVC系基材的刚性增加。另外,PVC系基材的应力松弛性优异,适于例如半导体加工用等用途。通过使聚氯乙烯的含有比率少于90重量%,从而能够添加增塑剂等,能够调整基材的柔软性、耐溶剂性等性质。
上述聚氯乙烯优选为软质聚氯乙烯(例如,聚合度为1500以下的聚氯乙烯)。作为上述聚氯乙烯的聚合度(平均聚合度),没有特别限定,例如优选为500~1300、更优选为900~1300。通过聚合度为上述范围,从而PVC系基材变得柔软,粘合带的退卷性更加优异。聚合度例如可以通过聚合时的氯乙烯含量等来调节。
本说明书中,聚合度是指根据JIS K 6721(1977)测定的值。具体而言,例如可以通过下述平均聚合度的测定方法来测定。
[平均聚合度的测定方法]
将要测定的聚氯乙烯作为试样,称取预先在干燥器中在常温下干燥了的试样200±1mg,转移至容量瓶,向其中加入约40ml的硝基苯,加热至约100℃。试样外观上完全溶解时进行冷却,进一步加入硝基苯,在30±0.05℃下使总量为50ml,将其作为试验液。使用该试验液利用乌式粘度计测定相对粘度(ηre1)和比粘度(ηsp)。然后,利用下述式(1)求出特性粘度([η]),利用下述式(2)算出平均聚合度(P)。
[η]=(√2/C)×√(ηsp-logeηre1)  (1)
P=500×{antilog10([η]/0.168)-1}  (2)
C:试验液的浓度(g/l)
上述PVC系基材中,在不损害本发明的效果的范围内,也可以包含聚氯乙烯以外的其它树脂。作为上述聚氯乙烯以外的其它树脂,例如可列举出聚烯烃、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺等。上述其它树脂可以为1种,也可以组合2种以上使用。作为上述聚氯乙烯以外的其它树脂的含有比率,没有特别限定,例如,相对于PVC系基材总重量(100重量%),优选为1.0~10.0重量%、更优选为1.0~5.0重量%。
上述PVC系基材中,作为增塑剂,包含对苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOTP、对苯二甲酸二辛酯)。DOTP是未成为REACH的管制对象的化合物。
通过在聚氯乙烯中加入增塑剂,从而聚氯乙烯适度地软化,基材的柔软性提高,且粘合带向被粘物的追随性提高。
认为该聚氯乙烯的软化如下发生:增塑剂在聚氯乙烯中分子分散而切断聚氯乙烯间的相互作用,聚氯乙烯分子彼此变得容易滑动,从而发生。因此,认为增塑剂在聚氯乙烯中分散是重要的。DOP与DOTP结构类似,但DOTP的熔点与DOP的熔点相比高出近80℃,约为30℃。因此以往一直认为,在常温下使用DOTP时,并非完全的液体,难以均匀的得到由增塑剂带来的效果。
然而,本发明人等没有被这种技术常识束缚,使用DOTP进行了研究,结果出人意料地发现,在聚氯乙烯系基材中使用DOTP时,在基材整体中均匀地得到由DOTP带来的软化效果。具体而言,虽然曾担心在室温长期保存时混合在基材中的DOTP以固体的形式析出,但是这种情况并没有发生(此处,室温长期保存是指在23±3℃下保存1周)。进而发现,粘合带向被粘物的追随性优异,而且可得到与使用DOP时同等水平的粘合性、退卷性(容易自卷绕体退卷的性质)。
另外,DOTP与聚氯乙烯的相容性良好,DOTP不易渗出到基材表面。特别是与DOP相比不易渗出到基材表面。因此,对于包含DOTP的PVC基材而言,粘合剂层、被粘物、制造装置的污染少。
上述PVC系基材中,例如也可以进一步包含DOTP以外的未成为REACH的管制对象的增塑剂(例如,聚酯系增塑剂、环己烷二甲酸二异壬基酯(DINCH)、偏苯三酸-三(2-乙基己酯)(TOTM)、己二酸系聚酯等。上述增塑剂可以单独使用或组合2种以上来使用,从粘合带的粘合性和退卷性的观点出发,优选仅为DOTP。
需要说明的是,使用高分子量型的聚酯系增塑剂时,有时粘合带的机械特性变差。另外,使用低分子量型的聚酯系增塑剂时,有时粘合性、退卷性差。
上述PVC系基材包含10~40重量%DOTP。即,上述PVC系基材中的DOTP的含有比率相对于PVC系基材总重量(100重量%)为10~40重量%。作为上述含有比率的上限,例如优选为39重量%、更优选为35重量%、特别优选为30重量%。作为上述含有比率的下限,例如优选为11重量%、更优选为15重量%、进一步优选为20重量%。通过使DOTP的含有比率为上述范围,从而PVC系基材的柔软性、以及粘合带的粘合性和退卷性优异。
对上述PVC系基材中的DOTP的含有比率没有特别限定,例如,相对于上述聚氯乙烯100重量份,优选为10~80重量份、更优选为10~60重量份、进一步优选为20~40重量份。通过使DOTP的含有比率为上述范围,从而粘合带的粘合性和退卷性更加优异。
对上述PVC系基材中的DOTP以外的未成为REACH的管制对象的增塑剂的总含量没有特别限定,例如相对于PVC系基材总重量(100重量%),优选为20~40重量%。通过使增塑剂的总含量为上述范围,从而基材对拉伸等变形的追随性更加优异。
上述PVC系基材优选不会成为REACH的管制对象(在管制范围内不含有REACH的对象化合物),更优选不包含REACH的管制对象化合物。从顾虑到环境影响的观点出发,上述PVC系基材中的邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOP)和邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的总含有比率例如相对于PVC系基材总重量(100重量%)优选为5000ppm以下、更优选为3000ppm以下。其中,REACH管制对象国中期望设为低于1000ppm。尤其,上述PVC系基材进一步优选不含DOP和DBP。
对上述PVC系基材没有特别限定,例如也可以进一步包含稳定剂、着色剂、抗静电剂、紫外线吸收剂等。
对上述PVC系基材的根据JIS K 7127测定的最大伸长率没有特别限定,例如优选为100%以上,更优选为200%~1000%。通过使PVC系基材的最大伸长率为上述范围,从而基材具有适度的伸长性,此外,本发明的粘合带对被粘物的追随性提高。
对上述PVC系基材的厚度没有特别限定,例如优选为20~200μm、更优选为40~150μm、进一步优选为50~100μm。通过使厚度为20μm以上,从而处理性优异。另外,通过使上述厚度为200μm以下,从而对拉伸等变形的追随性优异。
对于上述PVC系基材的表面,例如也可以实施表面处理。作为上述表面处理,没有特别限定,例如可列举出电晕放电处理、等离子体处理、磨砂消光加工处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射线处理等物理处理、铬酸处理等化学处理、利用涂布剂(底涂剂)的易粘接处理(涂布处理)等。
对上述PVC系基材的制造方法没有特别限定,例如可以通过压延成膜方法、流延成膜方法、吹胀挤出方法、T模挤出方法等方法成型为片状来制造。
(背面处理剂层)
作为上述背面处理剂层,例如可列举出利用背面处理剂形成的层。作为上述背面处理剂,例如可列举出包含脱模剂和树脂的背面处理剂等。作为上述脱模剂,例如可列举出有机硅树脂、长链烷基丙烯酸酯(共)聚合物(长链烷基系脱模剂)等。作为上述树脂,例如可列举出(甲基)丙烯酸类聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。其中,优选包含有机硅树脂和(甲基)丙烯酸类聚合物的背面处理剂、或包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和长链烷基丙烯酸酯(共)聚合物的背面处理剂。特别是从背面处理剂层与PVC系基材的亲和性良好、本发明的粘合带对拉伸等变形的追随性提高这样的观点出发,优选包含有机硅树脂和(甲基)丙烯酸类聚合物的背面处理剂。
需要说明的是,本说明书中,“(甲基)丙烯酸”意味着“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。另外,有时将背面处理剂层中所含的(甲基)丙烯酸类聚合物称为“(甲基)丙烯酸类聚合物A”。
作为上述有机硅树脂,没有特别限定,例如可列举出:将铂系化合物作为催化剂,使含链烯基的聚二烷基硅氧烷与聚二烷基氢聚硅氧烷通过加成反应进行固化而得到的加成型有机硅;使用了锡系催化剂的、使含羟甲基的聚二烷基硅氧烷与聚二烷基氢聚硅氧烷反应而得到的缩合型有机硅等。作为加成型有机硅,例如可列举出“KS-776A”、“KS-839L”(以上,信越化学工业株式会社制造)等。作为缩合型有机硅,例如可列举出“KS-723A”、“KS-723B”(以上,信越化学工业株式会社制造)等。
另外,除了加成型有机硅、缩合型有机硅之外,可以使用有机硅/丙烯酸类接枝聚合物、有机硅/丙烯酸类嵌段聚合物等。作为有机硅/丙烯酸类接枝聚合物,例如可列举出“Symac GS-30”、“Symac GS101”、“Symac US-270”、“Symac US-350”、“Symac US-380”(以上,东亚合成株式会社制造)等。作为有机硅/丙烯酸类嵌段聚合物,例如可列举出“MODIPER FS700”、“MODIPER FS710”、“MODIPER FS720”、“MODIPER FS730”、“MODIPERFS770”(以上,日油株式会社制造)等。
制造上述有机硅树脂时,除了铂系催化剂、锡系催化剂之外,也可以适当地使用其它交联剂、交联促进剂等。另外,上述有机硅树脂可以为溶解于甲苯等有机溶剂的类型、乳液型、仅由有机硅组成的无溶剂型等中任意者。
作为上述长链烷基丙烯酸酯(共)聚合物,没有特别限定,例如可列举出:碳数12以上(例如碳数12~30)的长链烷基(甲基)丙烯酸酯的聚合物;长链烷基(甲基)丙烯酸酯与其它乙烯基单体的共聚物;使聚乙烯醇与长链烷基异氰酸酯等长链烷基成分反应而得到的长链烷基改性高分子等。作为上述长链烷基丙烯酸酯(共)聚合物,例如也可列举出“PEELOIL1010”、“PEELOIL1050”(以上,一方社油脂工业株式会社制造)等市售品。
上述(甲基)丙烯酸类聚合物A是将包含(甲基)丙烯酸类单体作为主要单体的单体成分聚合而得到的聚合物。上述单体成分中所含的单体可以为1种,也可以为2种以上。
需要说明的是,主要单体是指例如单体成分总量中的含有比率为50重量%以上。本说明书中,有时将构成(甲基)丙烯酸类聚合物A的单体成分成为称为“单体成分A”。
本说明书中,“(甲基)丙烯酸类单体”是指具有(甲基)丙烯酰基(丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基)的单体。作为单体成分A中所含的(甲基)丙烯酸类单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。(甲基)丙烯酸类单体可以为仅1种,也可以为2种以上。
作为单体成分A中所含的(甲基)丙烯酸酯,例如可列举出碳数为1~11的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羟基(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可以为仅1种,也可以为2种以上。
作为单体成分A中所含的碳数为1~11的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯((meth)acrylic acid pentyl)、(甲基)丙烯酸戊酯((meth)acrylic acid amyl)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯等、碳数为1~11的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯等。其中,优选碳数为2~10的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为单体成分A中所含的含羟基(甲基)丙烯酸酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯等。含羟基(甲基)丙烯酸酯可以为仅1种,也可以为2种以上。
上述单体成分A中也可以包含选自含羟基单体(含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的含有羟基的单体)、含羧基单体((甲基)丙烯酸以外的单体)中的至少1种。
作为单体成分A中所含的含羟基单体,例如可列举出烯丙醇等。含羟基单体可以为仅1种,也可以为2种以上。
作为单体成分A中所含的含羧基单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸等。含羧基单体可以为仅1种,也可以为2种以上。
对上述单体成分A中的(甲基)丙烯酸类单体的含有比率没有特别限定,例如相对于单体成分A总量(100重量%),优选为50重量%以上、更优选为70~100重量%、进一步优选为90~100重量%、特别优选为95~100重量%。
对上述单体成分A中的含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比率没有特别限定,例如相对于含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的单体成分的总量(100重量%),优选为2~30重量%、更优选为3~25重量%、进一步优选为5~20重量%。通过使含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比率为上述范围,从而在背面处理剂层表面形成微小的凹凸结构,能够抑制卷状的形态下的粘连,可抑制自卷状的形态退卷时发生撕裂或破裂。
对上述单体成分A中的(甲基)丙烯酸与(甲基)丙烯酸酯的含有比率((甲基)丙烯酸:(甲基)丙烯酸酯(重量比))没有特别限定,例如优选为0:100~20:80、更优选为0:100~10:90、进一步优选为0:100~5:95。通过使(甲基)丙烯酸与(甲基)丙烯酸酯的含有比率为上述范围,从而在背面处理剂层表面有效地形成微小的凹凸结构,能够抑制卷状的形态下的粘连,可抑制自卷状的形态退卷时发生撕裂或破裂。
对上述(甲基)丙烯酸类聚合物A的制造方法没有特别限定,可列举出将单体成分A通过公知常用的方法聚合的方法等。
对上述(甲基)丙烯酸类聚合物A的SP值没有特别限定,例如优选为9.0~12.0(cal/cm3)0.5、更优选为9.5~11.5(cal/cm3)0.5、进一步优选为9.5~11.0(cal/cm3)0.5。本说明书中,SP值是指通过small方法求出的值(溶解度参数)。SP值的计算可以通过公知的文献(例如,Journal of Applied Chemistry,3,71,1953.等)中记载的方法进行。
对上述(甲基)丙烯酸类聚合物A的玻璃化转变温度(Tg)没有特别限定,例如优选为-50~20℃、更优选为-45~10℃。通过使玻璃化转变温度为10℃以下,从而背面处理剂层具有适度的柔软性,对变形的追随性优异。另外,不易发生粘连。
本说明书中,聚合物的玻璃化转变温度(Tg、单位℃)可以使用通过Fox计算式求出的玻璃化转变温度(理论值)。Fox式是指,聚合物的玻璃化转变温度Tg(℃)与将构成聚合物的单体各自均聚而成的均聚物的玻璃化转变温度Tgi(℃)的关系式。需要说明的是,以下的Fox式中,Tg(℃)表示聚合物的玻璃化转变温度,Wi表示单体i的重量分率,Tgi(℃)表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度。
1/(273+Tg)=Σ(Wi/(273+Tgi))
本说明书中的“均聚物的玻璃化转变温度(Tg)”意味着“该单体的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)”,具体而言,“Polymer Handbook”(第3版、JohnWiley&Sons,Inc、1987年)中列举了数值。需要说明的是,上述文献中未记载的单体的均聚物的Tg是指例如通过以下的测定方法得到的值(参见日本特开2007-51271号公报)。即,在具备温度计、搅拌机、氮气导入管和回流冷凝管的反应器中投入单体100重量份、2,2’-偶氮二异丁腈0.2重量份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯200重量份,边导入氮气边搅拌1小时。如此操作去除聚合系内的氧气后,升温至63℃使其反应10小时。接着,冷却至室温,得到固体成分浓度33重量%的均聚物溶液。接着,将该均聚物溶液流延涂布到隔离膜上,进行干燥,制作厚度约2mm的试验样品(片状的均聚物)。然后,将该试验样品冲切成直径7.9mm的圆盘状,用平行板夹住,使用粘弹性试验机(ARES、Rheometrics公司制造)一边施加频率1Hz的剪切应变一边以温度范围-70~150℃、5℃/分钟的升温速度利用剪切模式测定粘弹性,将tanδ的峰顶温度作为均聚物的Tg。需要说明的是,上述聚合物的Tg也可以通过该方法测定。
作为上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,没有特别限定,可列举出如下的聚合物:将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物聚合时的单体成分中的乙酸乙烯酯的含有比率相对于单体成分总量(100重量%)为10~40重量%(优选为25~35重量%)。作为上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,例如可列举出商品名“EVAFLEX EV-150”(DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD制造)、“Ultracene722”(TOSOH CORPORATION制造)等。
对上述背面处理剂没有特别限定,在不损害本发明的效果的范围内,也可以包含催化剂、紫外线吸收剂、填充剂、防老剂、增粘剂、颜料、染料、硅烷偶联剂等添加剂。作为上述催化剂,没有特别限定,例如可列举出锡系催化剂等。另外,上述背面处理剂从容易涂布这样的观点出发,也可以用溶剂稀释。
上述背面处理剂中的脱模剂与树脂的混合比(脱模剂:树脂(重量比)、例如有机硅树脂:(甲基)丙烯酸类聚合物A(重量比)、长链烷基丙烯酸酯(共)聚合物:乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(重量比)等)例如优选为1:50~50:1、更优选为1:30~30:1、进一步优选为1:10~10:1、特别优选为1:5~5:1、最优选为1:5~3:1。背面处理剂中的有机硅树脂的含有比率过大时,与PVC系基材背面的化学亲和性变低,存在难以与PVC系基材背面亲和的担心。另外,对拉伸等变形的追随性变差,存在拉伸时背面处理剂层破碎而成为污染的原因的担心。背面处理剂中的(甲基)丙烯酸类聚合物的含有比率过大时,有时作为粘合剂层发挥作用而发生粘连。
作为形成背面处理剂层的方法,没有特别限定,例如可列举出在PVC系基材的一面上涂布背面处理剂并干燥的方法。作为上述涂布的方法,例如可列举出使用棒涂机、凹版涂布机、旋涂机、辊涂机、刮刀涂布机、涂膜器等的方法。
对上述背面处理剂层的算术平均表面粗糙度Ra没有特别限定,例如优选为0.1μm以上、更优选为0.1~3.0μm、进一步优选为0.2~2.0μm、特别优选为0.3~2.0μm、最优选为0.5~2.0μm。通过使算术平均表面粗糙度Ra为上述范围,从而能够抑制卷状的形态下的粘连,可抑制自卷状的形态退卷时发生撕裂或破裂。
上述背面处理剂层也可以具有相分离结构。通过具有相分离结构,从而容易在背面处理剂层的表面形成微小的凹凸结构。通过该凹凸结构的形成,能够有效地抑制卷状的形态下的粘连,可抑制自卷状的形态退卷时发生撕裂或破坏。
上述背面处理剂层优选含有包含有机硅树脂多于(甲基)丙烯酸类聚合物的富有机硅树脂相、以及包含(甲基)丙烯酸类聚合物多于有机硅树脂的富(甲基)丙烯酸类聚合物相。上述背面处理剂层中,优选的是,以互相独立的相分离结构包含上述富有机硅树脂相与上述富(甲基)丙烯酸类聚合物相,更优选的是,上述富有机硅树脂相存在于空气界面侧(PVC系基材的相反侧)、上述富(甲基)丙烯酸类聚合物相存在于PVC基材侧。通过具有这种相分离结构,由于存在于空气界面侧的富有机硅树脂相,粘连有效地得到抑制,通过存在于塑料薄膜侧的富(甲基)丙烯酸类聚合物相,背面处理剂层与PVC系基材的亲和性变得良好,变形追随性变得良好。相分离结构可以通过有机硅树脂与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比来调整。另外,关于确认富有机硅树脂相和富(甲基)丙烯酸聚合物相的方法,例如可列举出使用透射型电子显微镜(TEM)、扫描型电子显微镜(SEM)、场发射扫描型电子显微镜(FE-SEM)等电子显微镜进行观察的方法。另外,作为确认2层分离结构的方法,例如可列举出:利用形态观察图像的深浅进行辨识的方法;利用基于全反射法的红外吸收光谱,自背面处理剂层空气界面侧向内部,一边改变探测光深度一边观测组成中所含的硅、碳等的含量的变化,由此进行观察的方法;利用X射线显微分析仪、X射线光电子能谱进行观察的方法;它们的组合等。
对上述背面处理剂层的厚度没有特别限定,例如优选为0.01~10μm、更优选为0.1~5μm、进一步优选为0.1~2μm。通过使背面处理剂层的厚度为0.01μm以上,从而不易发生粘连,制造变得容易。通过使背面处理剂层的厚度为10μm以下,从而对拉伸等变形的追随性优异。
(粘合剂层)
作为上述粘合剂层,例如可列举出由粘合剂形成的粘合剂层(例如,压敏性粘合剂层等)。作为上述粘合剂,没有特别限定,例如可列举出包含(甲基)丙烯酸类聚合物;天然橡胶;接枝了甲基丙烯酸甲酯等单体而成的特殊天然橡胶;SBS、SBR、SEPS、SIS、SEBS、聚丁烯、聚异丁烯、聚异丁烯、丁基橡胶等合成橡胶等粘合成分的粘合剂。这些当中,从粘合性的观点出发,优选包含(甲基)丙烯酸类聚合物的粘合剂((甲基)丙烯酸类粘合剂),优选将(甲基)丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸类粘合剂。
需要说明的是,本说明书中,有时将(甲基)丙烯酸类粘合剂中所含的(甲基)丙烯酸类聚合物称为“(甲基)丙烯酸类聚合物B”。
作为上述(甲基)丙烯酸类聚合物B,没有特别限定,可列举出将包含(甲基)丙烯酸类单体作为主要单体的单体成分聚合而得到的(甲基)丙烯酸类聚合物等。(甲基)丙烯酸类单体可以为1种,也可以为2种以上。
需要说明的是,本说明书中,有时将构成(甲基)丙烯酸类聚合物B的单体成分称为“单体成分B”。
作为单体成分B中所含的(甲基)丙烯酸类单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。(甲基)丙烯酸类单体可以为仅1种,也可以为2种以上。
作为单体成分B中所含的(甲基)丙烯酸酯,例如可列举出碳数为1~30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羟基(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可以为仅1种,也可以为2种以上。
作为上述单体成分B中所含的碳数为1~30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯,没有特别限定,例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯((meth)acrylic acid pentyl)、(甲基)丙烯酸戊酯((meth)acrylic acid amyl)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等具有碳数为1~30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯等。其中,更优选具有碳数为2~20的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯,进一步优选碳数为4~18的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外,也可以为具有碳数为1~11的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为单体成分B中所含的含羟基(甲基)丙烯酸酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯等。含羟基(甲基)丙烯酸酯可以为仅1种,也可以为2种以上。
为了充分表现出作为粘合剂的效果,上述单体成分B优选包含选自含羟基(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸中的至少1种单体。
另外,上述单体成分B也可以进一步包含含羟基单体(含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的含有羟基的单体)、含羧基单体((甲基)丙烯酸以外的单体)。
作为上述单体成分B中所含的含羟基单体,例如可列举出烯丙醇等。上述含羟基单体可以为仅1种,也可以为2种以上。
作为上述单体成分B中所含的含羧基单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸等。含羧基单体可以为仅1种,也可以为2种以上。
作为除上述碳数为1~30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯、上述含羟基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸以外的(甲基)丙烯酸类单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酰胺等。
上述单体成分B中也可以进一步包含除上述(甲基)丙烯酸类单体、上述含羟基单体、上述含羧基单体以外的单体(其它单体)。作为上述其它单体,没有特别限定,例如可列举出乙酸乙烯酯、苯乙烯、2-甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈等。特别是从可以充分表现出作为粘合剂的效果这样的观点出发,优选包含丙烯腈。
对上述单体成分B中的(甲基)丙烯酸类单体的含有比率没有特别限定,例如相对于单体成分B总量(100重量%)优选为50重量%以上(例如,50~100重量%)。(甲基)丙烯酸类单体的含有比率的上限例如也可以为98重量%。另外,(甲基)丙烯酸类单体的含有比率的下限例如更优选为55重量%、进一步优选为70重量%、进一步优选为85重量%、进一步优选为90重量%、特别优选为95重量%。需要说明的是,上述单体成分B中含有2种以上的(甲基)丙烯酸类单体时,上述“(甲基)丙烯酸类单体的含有比率”为上述2种以上的(甲基)丙烯酸类单体的含有比率的总和。
上述单体成分B中包含含羟基(甲基)丙烯酸酯时,对上述单体成分B中的含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比率没有特别限定,例如相对于单体成分B总量(100重量%)优选为0.1~20重量%、更优选为0.1~10重量%。上述单体成分B中包含(甲基)丙烯酸时,对上述单体成分B中的(甲基)丙烯酸的含有比率没有特别限定,例如相对于单体成分B总量(100重量%)优选为0.1~20重量%、更优选为0.1~10重量%、进一步优选为2~10重量%。
单体成分B中包含选自含羟基(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸中的至少1种时,在使用了交联剂时有效地发生与该交联剂的交联反应,因此能够充分地表现出作为粘合剂的效果。进而,通过使单体成分B中的含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比率、单体成分B中的(甲基)丙烯酸的含有比率为上述范围,从而能够有效地防止剥离操作时的被粘物的破碎。另外,单体成分B中的含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比率、单体成分B中的(甲基)丙烯酸的含有比率多于上述范围时,存在发生粘连的担心、剥离操作时发生被粘物的破碎的担心。
上述单体成分B中包含上述其它单体时,对上述单体成分B中的其它单体的含有比率没有特别限定,例如相对于单体成分B总量(100重量%)优选为0.1~45重量%。上述单体成分B中的丙烯腈的含有比率例如相对于单体成分B总量(100重量%)优选为0.1~15重量%。
上述单体成分B中,优选包含形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)高的单体(以下有时称为“高Tg单体”)。
PVC系基材中所含的增塑剂有时渗出、进而转移至粘合剂层。并且,由于转移至粘合剂层的增塑剂,有时粘合剂层的内聚力降低而变得过于柔软。单体成分B中包含高Tg单体时,粘合剂层的内聚力提高,粘合剂层的内聚力降低不易发生。
对上述高Tg单体形成均聚物时的玻璃化转变温度没有特别限定,例如为20℃以上、优选为30℃以上,更优选为90℃以上。即,上述单体成分B中,优选包含形成均聚物时的玻璃化转变温度为20℃以上的单体。通过使玻璃化转变温度为上述范围,从而粘合剂层的内聚力上升。
上述高Tg单体可以是作为单体成分B中所含的单体而例示出的上述单体,也可以是除此以外的单体。特别优选的是,上述高Tg单体包含作为单体成分B中所含的单体而例示出的上述单体,且该单体为形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)高(例如,Tg为20℃以上等)的单体。上述高Tg单体可以为仅1种,也可以为2种以上。
作为上述高Tg单体,没有特别限定,例如可列举出甲基丙烯酸甲酯(Tg:105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg:65℃)、甲基丙烯酸环己酯(Tg:83℃)、丙烯酸异冰片酯(Tg:94℃)、甲基丙烯酸异冰片酯(Tg:150℃)、甲基丙烯酸苄基酯(Tg:54℃)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(Tg:46℃)、甲基丙烯酸硬脂酯(Tg:38℃)、甲基丙烯酸-2-羟基丙酯(Tg:26℃)、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯(Tg:55℃)、丙烯酸(Tg:106℃)、甲基丙烯酸(Tg:227℃)等。另外,除了上述之外,例如可列举出乙酸乙烯酯(Tg:32℃)、丙烯腈(Tg:97℃)、甲基丙烯腈(Tg:120℃)、苯乙烯(Tg:80℃)、2-甲基苯乙烯(Tg:136℃)、丙烯酰胺(Tg:165℃)等。其中,从不易受到由增塑剂造成的内聚力变化的影响这样的观点出发,优选甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、乙酸乙烯酯、丙烯腈。
上述单体成分B中包含高Tg单体时,对上述单体成分B中的高Tg单体的含有比率没有特别限定,例如相对于单体成分B总量(100重量%)优选为1~50重量%。高Tg单体的含有比率的上限优选为46重量%、更优选为40重量%、特别优选为35重量%。另外,高Tg单体的含有比率的下限优选为4重量%、更优选为5重量%、进一步优选为10重量%。通过使高Tg单体的含有比率为上述范围,从而粘合剂层的粘合性、内聚性进一步提高。需要说明的是,上述单体成分B中包含2种以上的高Tg单体时,上述“高Tg单体的含有比率”为上述2种以上的高Tg单体的含有比率的总和。
对上述单体成分B没有特别限定,相对于单体成分B总量(100重量%),(甲基)丙烯酸类单体的含有比率为50重量%以上,且高Tg单体的含有比率为1~50重量%是优选的。特别优选的是,相对于单体成分B总量(100重量%),碳数为1~30的烷基(也包括环烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比率为50重量%以上,选自由含羟基(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸组成的组中的至少1种单体的含有比率为0.1~20重量%,且高Tg单体的含有比率为1~50重量%。
对上述(甲基)丙烯酸类聚合物B的制造方法没有特别限定,可列举出将单体成分B通过公知常用的方法聚合的方法等。
对上述(甲基)丙烯酸类聚合物B的SP值没有特别限定,从与增塑剂的相容性的观点出发,例如优选为8.8~9.7(cal/cm3)0.5。SP值的上限例如更优选为9.5(cal/cm3)0.5、进一步优选为9.4(cal/cm3)0.5。另外,SP值的下限例如更优选为8.9(cal/cm3)0.5。通过使用SP值为上述范围的(甲基)丙烯酸类聚合物,粘合剂层对DOTP的相容性提高。因此,渗出到PVC系基材表面的DOTP、粘合剂层中所含的DOTP不易渗向粘合剂层表面,粘合性优异。
需要说明的是,环己烷二甲酸二异壬基酯(DINCH)、偏苯三酸-三(2-乙基己酯)(TOTM)与(甲基)丙烯酸类粘合剂的相容性降低,因此向粘合剂层表面的渗出多,有时粘合性降低。
形成上述粘合剂层的上述粘合剂(例如,丙烯酸类粘合剂)中优选包含交联剂。作为上述交联剂,没有特别限定,例如可列举出环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。其中,从粘合性的观点出发,优选环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、三聚氰胺系交联剂。另外,上述交联剂可以为1种,也可以为2种以上。
形成上述粘合剂层的上述粘合剂(例如,丙烯酸类粘合剂)中也可以包含增塑剂。作为上述增塑剂,优选未成为REACH的管制对象的增塑剂,例如可列举出邻苯二甲酸酯系、偏苯三酸酯系(大日本油墨株式会社制造、W-700、偏苯三酸三辛酯等)、己二酸酯系(J-PLUS Co.,Ltd.制造、D620、己二酸二辛酯、己二酸二异壬酯等)、磷酸酯系(磷酸三甲苯酯等)、己二酸系酯、柠檬酸酯(乙酰柠檬酸三丁酯等)、癸二酸酯、壬二酸酯、马来酸酯、苯甲酸酯、聚醚系聚酯、环氧系聚酯(环氧化大豆油、环氧化亚麻籽油等)、聚酯(由羧酸和二醇形成的低分子聚酯等)等当中未成为REACH的管制对象的增塑剂。其中,优选对苯二甲酸双(2-乙基己酯)。上述增塑剂可以为仅1种,也可以为2种以上。
形成上述粘合剂层的上述粘合剂中,为了促进交联反应等,也可以包含催化剂。作为上述催化剂,没有特别限定,例如可列举出钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、辛酸锡、辛酸铅、辛酸钴、辛酸锌、辛酸钙、环烷酸铅、环烷酸钴、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、马来酸二丁基锡等有机金属化合物;丁胺、二丁胺、己胺、叔丁胺、乙二胺、异佛尔酮二胺、咪唑、氢氧化锂、氢氧化钾、甲醇钠等碱性化合物;对甲苯磺酸、三氯乙酸、磷酸、单烷基磷酸、二烷基磷酸、丙烯酸-β-羟基乙酯的磷酸酯、单烷基亚磷酸、二烷基亚磷酸等酸性化合物等。其中,优选有机金属化合物,更优选锡系催化剂(例如,辛酸锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、马来酸二丁基锡等)。催化剂可以为仅1钟,也可以为2种以上。
形成上述粘合剂层的上述粘合剂中,也可以进一步包含溶剂(例如,甲苯等)、紫外线吸收剂、填充剂、防老剂、增粘剂、颜料、染料、硅烷偶联剂等添加剂。
对形成上述粘合剂层的上述(甲基)丙烯酸类粘合剂中的(甲基)丙烯酸类聚合物B的含有比率没有特别限定,例如相对于(甲基)丙烯酸类粘合剂总量(100重量%)优选为0.05~85重量%。(甲基)丙烯酸类聚合物B的含有比率的上限例如优选为80重量%、更优选为75重量%、进一步优选为70重量%、特别优选为65重量%。另外,作为(甲基)丙烯酸类聚合物B的含有比率的下限,例如优选为0.10重量%、更优选为0.50重量%、进一步优选为40重量%、特别优选为50重量%。通过使粘合剂的含有比率为上述范围,粘合性优异。
对形成上述粘合剂层的上述粘合剂(例如,(甲基)丙烯酸类粘合剂等)中的交联剂的含有比率(总含有比率)没有特别限定,例如相对于粘合成分(例如(甲基)丙烯酸类聚合物B等)100重量份,优选为0.1~20重量份。通过使交联剂的含有比率为上述范围,能够使适度的交联反应发生,能够有效地防止剥离操作时的被粘物的破碎。
对形成上述粘合剂层的上述粘合剂(例如,(甲基)丙烯酸类粘合剂等)中的增塑剂(例如,DOTP等)的含有比率(总含有比率)没有特别限定,例如相对于粘合成分(例如(甲基)丙烯酸类聚合物B等)100重量份,优选为0.1~70重量份。增塑剂的含有比率的上限优选为65重量份、更优选为60重量份。另外,增塑剂的含有比率的下限优选为10重量份、更优选为20重量份。通过使增塑剂的含有比率为上述范围,柔软性、粘合性优异。增塑剂的含有比率超过70重量份时,粘合剂层变得过于柔软,有时发生残胶、被粘物污染。
对形成上述粘合剂层的上述粘合剂(例如,(甲基)丙烯酸类粘合剂等)中的催化剂的含有比率(总含有比率)没有特别限定,例如,相对于粘合成分(例如(甲基)丙烯酸类聚合物B等)100重量份,优选为0.01~10重量份。
上述粘合剂优选不会成为REACH的管制对象(在管制范围内不包含REACH的对象化合物),更优选不含REACH的管制对象化合物。从顾虑到环境影响的观点出发,上述粘合剂中的邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOP)和邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的总含有比率例如相对于粘合剂总重量(100重量%)优选为5000ppm以下、更优选为3000ppm以下。其中,REACH管制对象国中期望设为低于1000ppm。尤其,上述粘合剂进一步优选不含DOP和DBP。
对形成上述粘合剂层的方法没有特别限定,例如可列举出通过将均匀混合的上述粘合剂涂布并干燥而形成的方法。
对上述粘合剂层的厚度没有特别限定,例如优选为1~30μm、更优选为1~20μm、进一步优选为3~15μm。通过使粘合剂层的厚度为1μm以上,粘合性优异。通过使粘合剂层的厚度为30μm以下,从而剥离时不易使被粘物破碎。
(隔离膜)
本发明的粘合带优选在上述粘合剂层表面具有隔离膜。需要说明的是,隔离膜是指,在使用粘合带时(例如,粘贴于被粘物时)剥离的部分。
作为上述隔离膜,没有特别限定,例如可列举出:利用有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等剥离剂进行过表面处理的塑料薄膜、纸等具有剥离层的基材;由聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物形成的低粘接性基材;由烯烃系树脂(例如,聚乙烯、聚丙烯等)等非极性聚合物形成的低粘接性基材等。
本发明的粘合带优选不会成为REACH的管制对象(在管制范围内不含REACH的对象化合物),更优选不含REACH的管制对象化合物。从顾虑到环境影响的观点出发,本发明的粘合带中的邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)(DOP)和邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的总含有比率例如相对于粘合带总重量(100重量%)优选为5000ppm以下、更优选为3000ppm以下。其中,REACH管制对象国中期望设为低于1000ppm。尤其,本发明的粘合带进一步优选不含DOP和DBP。
对制造本发明的粘合带的方法没有特别限定,例如可列举出在聚氯乙烯系基材上涂布粘合剂并干燥的方法;在聚氯乙烯基材的一面形成背面处理剂层,在另一面涂布粘合剂并干燥的方法;在隔离膜上涂布粘合剂并干燥后与聚氯乙烯基材贴合的方法;在隔离膜上涂布粘合剂并干燥后与在一面形成有背面处理剂层的聚氯乙烯基材的另一面贴合的方法等。
对上述粘合带的厚度没有特别限定,从处理性、对拉伸等变形的追随性的观点出发,例如优选为40~200μm、更优选为40~150μm、进一步优选为50~150μm。
对本发明的粘合带的拉伸速度0.3m/min下的退卷力没有特别限定,例如优选为0.4N/20mm以下、更优选为0.35N/20mm以下、进一步优选为0.32N/20mm以下。作为拉伸速度0.3m/min下的退卷力的下限,没有特别限定,例如优选为0.01N/20mm。通过使拉伸速度0.3m/min下的退卷力为上述范围,从而低速下的自卷形状的抽出操作性、贴合操作性优异。
需要说明的是,上述退卷力为根据JIS Z 0237(2000)测定的值。
对本发明的粘合带的拉伸速度30m/min下的退卷力没有特别限定,例如优选为1.2N/20mm以下、更优选为1.1N/20mm以下、进一步优选为1.0N/20mm以下。作为拉伸速度30m/min下的退卷力的下限,没有特别限定,例如优选为0.01N/20mm。通过使拉伸速度30m/min下的退卷力为上述范围,从而高速下的自卷形状的抽出操作性、贴合操作性优异。
需要说明的是,上述退卷力为根据JIS Z 0237(2000)测定的值。更具体而言,可列举出通过后述(评价)的“(2)退卷力”中记载的方法进行的试验等。
其中,从自卷形状的抽出操作性、贴合操作性更加优异这样的观点出发,本发明的粘合带优选的是,拉伸速度0.3m/min下的退卷力为0.4N/20mm以下、且拉伸速度30m/min下的退卷力为1.2N/20mm以下。
对本发明的粘合带的剥离速度0.3m/min下对SUS430BA板的粘合力没有特别限定,例如优选为0.10~2.50N/20mm、更优选为0.10~2.00N/20mm。另外,对本发明的粘合带的剥离速度30m/min下对SUS430BA板的粘合力没有特别限定,例如优选为0.10~15.00N/20mm、更优选为0.10~12.50N/20mm。通过使粘合力为上述范围,从而粘合性、剥离性优异。其中,本发明的粘合带优选的是,剥离速度0.3m/min下对SUS430BA板的粘合力为0.10~2.00N/20mm、且剥离速度30m/min下对SUS430BA板的粘合力为0.10~12.50N/20mm。
需要说明的是,对SUS430BA板的粘合力为通过后述(评价)的“(1)对SUS430板的粘合力”中记载的方法进行的试验而测定的值。
本发明的粘合带也可以为粘合带卷绕成卷状的构成的粘合带卷绕体。上述粘合带卷绕体例如可列举出将具有背面处理剂层/PVC系基材/粘合剂层、背面处理剂层/PVC系基材/粘合剂层/隔离膜等的结构的粘合带卷绕成卷状而得到的卷绕体。上述卷绕体也可以为仅粘合带被卷绕的构成的粘合带卷绕体(无卷芯的粘合带卷绕体)、粘合带被卷绕在卷芯上成卷状的构成的粘合带卷绕体等。
作为上述卷芯,没有特别限定,例如可列举出使用塑料材料作为主要构成材料的卷芯(塑料制卷芯)、使用纸材料作为主要构成材料的卷芯(纸制卷芯)、使用金属材料作为主要构成材料的卷芯(金属制卷芯)等。其中,优选塑料制卷芯。关于塑料制卷芯中作为主要构成材料的塑料材料,例如可列举出聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等)、聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亚胺、纤维素类、氟系树脂、聚醚、聚苯乙烯系树脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚砜、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、所谓“FRP”等。另外,作为塑料制卷芯等卷芯,为了抑制或防止粘合带的损伤,也可以为在表面形成有弹性层的形态的卷芯。作为上述弹性层,例如可列举出由橡胶成分形成的弹性层(橡胶层)、由弹性体成分形成的弹性层(弹性体层)等。
作为上述卷芯的直径(卷芯直径、卷芯的外径),没有特别限定,例如优选为20~500mm。
粘合带卷绕体即使在狭窄的地方也能够保存,搬运容易。另外,本发明的粘合带由于退卷性优异,因此自卷绕体的退卷容易。
本发明的粘合带例如可以用作表面保护用粘合带。具体而言,可以用于不锈钢、铝等各种钢板的加工时的保护薄膜、切割工序用的粘合带、玻璃等的表面保护薄膜等的用途。
实施例
以下,对于本发明,列举实施例和比较例,进一步具体地进行说明,但本发明不受这些例子的任何限定。
(制造例1)
聚氯乙烯系基材A的制造
使用聚合度P=1050的聚氯乙烯,利用压延法制造相对于聚氯乙烯系基材A总量包含20重量%DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)的聚氯乙烯系基材A(软质聚氯乙烯薄膜)。聚氯乙烯系基材A的厚度为70μm。
(制造例2)
聚氯乙烯系基材B的制造
使用聚合度P=1050的聚氯乙烯,利用压延法制造相对于聚氯乙烯系基材B总量包含10重量%DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)的聚氯乙烯系基材B(软质聚氯乙烯薄膜)。聚氯乙烯系基材B的厚度为70μm。
(制造例3)
聚氯乙烯系基材C的制造
使用聚合度P=1050的聚氯乙烯,利用压延法制造相对于聚氯乙烯系基材C总量包含35重量%DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)的聚氯乙烯系基材C(软质聚氯乙烯薄膜)。聚氯乙烯系基材C的厚度为70μm。
(实施例1)
将有机硅树脂(商品名“KS-723A”、信越化学工业株式会社制造)60重量份、有机硅树脂(商品名“KS-723B”、信越化学工业株式会社制造)40重量份、(甲基)丙烯酸类聚合物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羟基乙酯(HEA)=70/30/10)50重量份、锡系催化剂(商品名“Cat-PS3”、信越化学工业株式会社制造)10重量份在溶液状态下混合,得到混合溶液(1)。混合溶液(1)中的有机硅树脂与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比以重量比计为有机硅树脂:(甲基)丙烯酸类聚合物=2:1。
在由制造例1得到的聚氯乙烯系基材A的一面上涂布上述混合溶液(1),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5(重量比)构成的丙烯酸类聚合物(SP值:9.3(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、商品名“Super BeckamineJ-820-60”、DIC株式会社制造)10重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到聚氯乙烯系基材A的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(实施例2)
除了使用由制造例2得到的聚氯乙烯系基材B之外,与实施例1同样操作,得到粘合带。
(实施例3)
除了使用由制造例3得到的聚氯乙烯系基材C之外,与实施例1同样操作,得到粘合带。
(实施例4)
在由制造例1得到的聚氯乙烯系基材A的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)/丙烯酸-2-羟基乙酯=92/5/2/0.3(重量比)构成的丙烯酸类聚合物(SP值:9.1(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、商品名“Super Beckamine J-820-60”、DIC株式会社制造)10重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到聚氯乙烯系基材B的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(实施例5)
将长链烷基系脱模剂(商品名“PEELOIL1010”、一方社油脂工业株式会社制造)20重量份、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(商品名“EVAFLEX EV-150”、DUPONT-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD制造)100重量份在溶液状态下混合,得到混合溶液(2)。混合溶液(2)中的长链烷基系脱模剂与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的混合比以重量比计为长链烷基系脱模剂:乙烯-乙酸乙烯酯共聚物=1:5。
在由制造例1得到的聚氯乙烯系基材A的一面上涂布上述混合溶液(2),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5(重量比)构成的丙烯酸类聚合物(SP值:9.3(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、商品名“Super BeckamineJ-820-60”、DIC株式会社制造)10重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到聚氯乙烯系基材A的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(实施例6)
在由制造例1得到的聚氯乙烯系基材A的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=70/30/2.5(重量比)构成的丙烯酸类聚合物(SP值:9.7(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、商品名“Super BeckamineJ-820-60”、DIC株式会社制造)10重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到聚氯乙烯系基材A的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(实施例7)
在由制造例1得到的聚氯乙烯系基材A的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸丁酯(BA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)=64/33/3(重量比)构成的(甲基)丙烯酸类聚合物(SP值:9.0(cal/cm3)0.5)100重量份、异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATEL”、TOSOH CORPORATION制造)5重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到聚氯乙烯系基材A的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(实施例8)
在由制造例1得到的聚氯乙烯系基材A的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)/乙酸乙烯酯(VAc)/丙烯酸(AA)=100/80/5(重量比)构成的丙烯酸类聚合物(SP值:8.8(cal/cm3)0.5)100重量份、环氧系交联剂(商品名“Tetrad C”、三菱瓦斯化学株式会社制造)1重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到聚氯乙烯系基材A的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(实施例9)
在由制造例1得到的聚氯乙烯系基材A的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸乙酯(EA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)=30/70/5/4(重量比)构成的丙烯酸类聚合物(SP值:8.9(cal/cm3)0.5)100重量份、异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”、TOSOH CORPORATION制造)3重量份、锡系催化剂(商品名“EMBILIZER OL-1”、Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.制造)0.3重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)20重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到聚氯乙烯系基材A的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(实施例10)
在由制造例1得到的聚氯乙烯系基材A的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸乙酯(EA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)=15/85/7/2(重量比)构成的丙烯酸类聚合物(SP值:8.9(cal/cm3)0.5)100重量份、异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”、TOSOH CORPORATION制造)3重量份、锡系催化剂(商品名“EMBILIZER OL-1”、Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.制造)0.3重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)20重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到聚氯乙烯系基材A的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(实施例11)
在由制造例1得到的聚氯乙烯系基材A的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸乙酯(EA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)=15/85/5/4(重量比)构成的丙烯酸类聚合物(SP值:8.9(cal/cm3)0.5)100重量份、异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”、TOSOH CORPORATION制造)3重量份、锡系催化剂(商品名“EMBILIZER OL-1”、Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.制造)0.3重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)20重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到聚氯乙烯系基材A的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(比较例1)
使用聚合度P=1050的聚氯乙烯,利用压延法制造相对于基材总量包含20重量%DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)的基材D(软质聚氯乙烯薄膜)。基材D的厚度为70μm。
在基材D的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5(重量比)构成的丙烯酸类聚合物100重量份、三聚氰胺系交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、商品名“Super Beckamine J-820-60”、DIC株式会社制造)10重量份、DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到基材D的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(比较例2)
使用聚合度P=1050的聚氯乙烯,利用压延法制造相对于基材总量包含20重量%己二酸系低分子聚酯增塑剂(商品名“Adekacizer PN-7160”、株式会社ADEKA制造)的基材E(软质聚氯乙烯薄膜)。基材E的厚度为70μm。
在基材E的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5(重量比)构成的丙烯酸类聚合物100重量份、三聚氰胺系交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、商品名“Super Beckamine J-820-60”、DIC株式会社制造)10重量份、己二酸系低分子聚酯增塑剂(商品名“Adekacizer PN-7160”、株式会社ADEKA制造、重均分子量(Mw)=1600)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到基材E的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(比较例3)
在由比较例1得到的基材D的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)/丙烯酸-2-羟基乙酯=92/5/2/0.3(重量比)构成的丙烯酸类聚合物(SP值:9.1(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、商品名“Super Beckamine J-820-60”、DIC株式会社制造)10重量份、DOP增塑剂(邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)J-PLUS Co.,Ltd.制造)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到基材D的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
(比较例4)
使用聚合度P=1050的聚氯乙烯,利用压延法制造相对于基材总量包含5重量%DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)的基材F(软质聚氯乙烯薄膜)。基材F的厚度为70μm。
在基材F的一面上涂布与实施例1同样的混合溶液(混合溶液(1)),形成厚度1.0μm、算术平均表面粗糙度Ra=0.5μm的背面处理剂层。
接着,将包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5(重量比)构成的丙烯酸类聚合物100重量份、三聚氰胺系交联剂(丁醇改性三聚氰胺甲醛树脂、商品名“Super Beckamine J-820-60”、DIC株式会社制造)10重量份、DOTP增塑剂(对苯二甲酸双(2-乙基己酯)、J-PLUS Co.,Ltd.制造)60重量份的粘合剂的甲苯溶液(粘合剂溶液)涂布到基材F的与背面处理剂层相反一侧的面上后,以130℃×90秒进行干燥,形成厚度10μm的压敏性粘合剂层,得到粘合带。
[评价]
对于实施例和比较例中得到的粘合带,通过下述测定方法或评价方法进行评价。
将评价结果示于表1。
(1)对SUS430板的粘合力
将实施例和比较例中得到的粘合带切取为长度100mm、宽度20mm,以0.25MPa、速度0.3m/min的压接条件粘贴到SUS430BA板上,制作评价样品。
然后,在室温(23℃)下静置30分钟后,利用万能拉伸试验机,测定以拉伸速度0.3m/min或30m/min、以剥离角度180°剥离时的粘合力。测定在23℃×50%RH的环境下进行。
(2)退卷力
退卷力根据JIS Z 0237(2000)测定。
具体而言,将实施例和比较例中得到的粘合带切取为长度100m、宽度20mm,在卷芯(卷芯直径:7.6cm)上卷取为卷状,将得到的粘合带卷绕体在温度23℃、相对湿度50%的环境下放置2小时。接着,在温度23℃、相对湿度50%的环境下,利用退卷力测定装置(TESTER SANGYO CO,.LTD.制造)在拉伸速度0.3m/min或30m/min的条件下将粘合带卷绕体退卷,测定退卷所需要的力(“拉伸速度0.3m/min下的退卷力”和“拉伸速度30m/min下的退卷力”)。
(3)环境负荷特性
使用实施例和比较例中得到的粘合带,进行GC分析,测定粘合带中的、成为REACH的管制对象的化合物的含量,评价环境负荷特性。
关于GC分析,采取粘合带约0.1g,放入到THF10ml中,振荡过夜,将得到的溶液注入GC分析仪,在以下的测定条件下进行。
(测定条件)
分析仪“7890B”(Agilent Technologies制造)
柱“HP-1”(30m×0.25mm id×1.00μm film thickness)
柱温度:100℃(1min)→+20℃/min→300℃(19min)
柱压力:81.6kPa(恒流模式)
载气:He(1.0ml/min)
注入口:分流(分流比;10:1)
注入口温度:250℃
检测器:FID
检测器温度:250℃
环境负荷特性按照以下的基准评价。
“○”(良好):粘合带中的成为REACH的管制对象的化合物的含量低于1000ppm
“×”(不良):粘合带中的成为REACH的管制对象的化合物的含量为1000ppm以上
表1

Claims (8)

1.一种粘合带,其在包含10~40重量%对苯二甲酸双(2-乙基己酯)的聚氯乙烯系基材的单面具有粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的粘合带,其根据JIS Z 0237(2000)测定的拉伸速度0.3m/min下的退卷力为0.4N/20mm以下,且拉伸速度30m/min下的退卷力为1.2N/20mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带,其中,所述聚氯乙烯系基材中的邻苯二甲酸双(2-乙基己酯)和邻苯二甲酸二丁酯的总含量为5000ppm以下。
4.根据权利要求1或2所述的粘合带,其中,所述粘合剂层是由将根据small式算出的SP值为8.8~9.7(cal/cm3)0.5的(甲基)丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸类粘合剂形成的粘合剂层。
5.根据权利要求1或2所述的粘合带,其在所述聚氯乙烯系基材的与具有粘合剂层的面相反侧的面具有背面处理剂层。
6.根据权利要求4所述的粘合带,其中,构成所述(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分中包含在形成均聚物时的玻璃化转变温度为20℃以上的单体。
7.根据权利要求1或2所述的粘合带,其在所述粘合剂层表面具有隔离膜。
8.一种粘合带卷绕体,其是将权利要求1~7中任一项所述的粘合带卷绕成卷状而构成的。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106381085A (zh) * 2016-11-04 2017-02-08 太仓金煜电子材料有限公司 一种聚氯乙烯保护膜及其生产方法
CN107022315A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 日东电工株式会社 粘合带
CN108243615A (zh) * 2016-02-29 2018-07-03 琳得科株式会社 半导体加工片
CN108300362A (zh) * 2016-08-26 2018-07-20 日东电工株式会社 粘合带
CN108431162A (zh) * 2015-12-17 2018-08-21 3M创新有限公司 底漆组合物及由其制成的制品
CN113214763A (zh) * 2020-01-21 2021-08-06 3M创新有限公司 压敏胶组合物和压敏胶带

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6718669B2 (ja) * 2015-11-06 2020-07-08 旭化成株式会社 蓄電デバイス用セパレータ捲回体
JP6676461B2 (ja) * 2016-05-06 2020-04-08 日東電工株式会社 粘着テープ
JP6797559B2 (ja) * 2016-05-23 2020-12-09 日東電工株式会社 ダイシングテープ
JP7115983B2 (ja) * 2016-10-26 2022-08-09 リケンテクノス株式会社 粘着フィルム
WO2018207080A1 (en) * 2017-05-12 2018-11-15 3M Innovative Properties Company Adhesive tapes
WO2020129332A1 (ja) * 2018-12-17 2020-06-25 日東電工株式会社 ベゼル付き画像表示パネル、および画像表示装置
JP7434779B2 (ja) 2019-09-24 2024-02-21 Dic株式会社 粘着剤組成物及び粘着フィルム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4720524A (en) * 1983-11-26 1988-01-19 Sumitomo Chemical Company, Ltd. Adhesive resin composition
JP2003253072A (ja) * 2002-03-05 2003-09-10 Mitsubishi Chemicals Corp 塩化ビニル系樹脂組成物
TW201343856A (zh) * 2012-02-28 2013-11-01 Nitto Denko Corp 黏著帶用膜及黏著帶

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6135535Y2 (zh) * 1981-02-24 1986-10-16
JPS58179257A (ja) * 1982-04-13 1983-10-20 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱可塑性樹脂組成物
JPS6375050A (ja) * 1986-09-19 1988-04-05 Mitsubishi Kasei Vinyl Co 塩化ビニル系樹脂組成物
JPH07100784B2 (ja) * 1990-11-08 1995-11-01 積水化学工業株式会社 粘着剤組成物およびこれを用いた粘着テープもしくはシート
CN1106436C (zh) * 1995-02-16 2003-04-23 美国3M公司 含有对增塑聚氯乙烯和压敏粘合剂的制品和将增塑聚氯乙烯粘合到基材上的方法
US5612107A (en) * 1995-02-24 1997-03-18 Avery Dennison Corporation Mottle prevention film or coating
KR100313131B1 (ko) * 1999-12-08 2001-11-07 백승진 점착제 미도포 전기 절연 테이프의 제조 방법
US6630049B2 (en) * 2000-04-24 2003-10-07 Avery Dennison Corporation Adhesive articles with improved air egress and methods of making the same
US20030026932A1 (en) * 2001-07-30 2003-02-06 Johnson John R. Multilayer laminate
ATE415447T1 (de) * 2001-09-25 2008-12-15 Exxonmobil Chem Patents Inc Weich-polyvinylchlorid
JP2007051271A (ja) 2005-07-21 2007-03-01 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器
US8372912B2 (en) * 2005-08-12 2013-02-12 Eastman Chemical Company Polyvinyl chloride compositions
JP2007314636A (ja) 2006-05-24 2007-12-06 Nitto Denko Corp 粘着シート
CN101811970B (zh) * 2010-05-05 2013-12-18 江苏强林生物能源有限公司 对苯二甲酸二辛酯复合增塑剂的生产方法
JP2012184369A (ja) * 2011-03-08 2012-09-27 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート
JP2013072068A (ja) 2011-09-29 2013-04-22 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
CN103059465B (zh) * 2012-12-25 2015-02-25 东莞市祺龙电业有限公司 一种高耐热高耐磨环保pvc改性材料及其制备方法
CN103044821A (zh) * 2013-01-24 2013-04-17 江苏华尔润集团有限公司 一种塑胶板及其生产方法
JP6211771B2 (ja) * 2013-02-08 2017-10-11 日東電工株式会社 粘着テープ
US9309183B2 (en) * 2014-02-20 2016-04-12 Basf Corporation Plasticizer composition comprising di(2-ethylhexyl) terephthalate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4720524A (en) * 1983-11-26 1988-01-19 Sumitomo Chemical Company, Ltd. Adhesive resin composition
JP2003253072A (ja) * 2002-03-05 2003-09-10 Mitsubishi Chemicals Corp 塩化ビニル系樹脂組成物
TW201343856A (zh) * 2012-02-28 2013-11-01 Nitto Denko Corp 黏著帶用膜及黏著帶

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108431162A (zh) * 2015-12-17 2018-08-21 3M创新有限公司 底漆组合物及由其制成的制品
CN108431162B (zh) * 2015-12-17 2021-03-02 3M创新有限公司 底漆组合物及由其制成的制品
CN107022315A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 日东电工株式会社 粘合带
CN108243615A (zh) * 2016-02-29 2018-07-03 琳得科株式会社 半导体加工片
CN108300362A (zh) * 2016-08-26 2018-07-20 日东电工株式会社 粘合带
CN108300362B (zh) * 2016-08-26 2021-09-17 日东电工株式会社 粘合带
CN106381085A (zh) * 2016-11-04 2017-02-08 太仓金煜电子材料有限公司 一种聚氯乙烯保护膜及其生产方法
CN113214763A (zh) * 2020-01-21 2021-08-06 3M创新有限公司 压敏胶组合物和压敏胶带

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JP6506955B2 (ja) 2019-04-24
EP2918632B1 (en) 2017-09-06

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