KR102292917B1 - 점착 테이프 - Google Patents

점착 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR102292917B1
KR102292917B1 KR1020150021386A KR20150021386A KR102292917B1 KR 102292917 B1 KR102292917 B1 KR 102292917B1 KR 1020150021386 A KR1020150021386 A KR 1020150021386A KR 20150021386 A KR20150021386 A KR 20150021386A KR 102292917 B1 KR102292917 B1 KR 102292917B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
meth
weight
adhesive tape
acrylic
polyvinyl chloride
Prior art date
Application number
KR1020150021386A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150106333A (ko
Inventor
다쿠미 유토
미노루 하나오카
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20150106333A publication Critical patent/KR20150106333A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102292917B1 publication Critical patent/KR102292917B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/245—Vinyl resins, e.g. polyvinyl chloride [PVC]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/12—Esters; Ether-esters of cyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/006—Presence of halogenated polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1452—Polymer derived only from ethylenically unsaturated monomer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본원 발명의 목적은, REACH의 규제 대상이 되는 프탈산비스(2-에틸헥실)(DOP), 프탈산디부틸(DBP)의 대체 화합물을 가소제로서 사용한, 점착성 및 풀림성이 우수한 점착 테이프를 제공하는 데 있다.
본원 발명의 점착 테이프는, 테레프탈산비스(2-에틸헥실)을 10 내지 40중량％ 포함하는 폴리염화비닐계 기재의 편면에 점착제층을 갖는 것을 특징으로 한다. 본원 발명의 점착 테이프는, 인장 속도 0.3m/min에 있어서의 풀림력이 0.4N/20mm 이하이고, 또한 인장 속도 30m/min에 있어서의 풀림력이 1.2N/20mm 이하인 것이 바람직하다.

Description

점착 테이프{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}
본 발명은 점착 테이프에 관한 것이다.
강판 가공 시의 표면 보호 테이프 등에, 유연성이 우수한 점착 테이프가 사용되는 경우가 있다. 이러한 점착 테이프로서, 프탈산비스(2-에틸헥실)(DOP), 프탈산디부틸(DBP) 등의 가소제를 포함하는 폴리염화비닐계 필름(PVC 필름)을 지지체(기재)로 하는 점착 테이프가 알려져 있다(특허문헌 1).
일본 특허 공개 제2007-314636호 공보
그러나, DOP 및 DBP는, 유럽에 있어서 화학 물질의 사용을 관리하는 규칙(REACH(Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of CHemicals))에 의해, 규제 대상으로 되는 것이 예정되어 있다. REACH의 대상으로 된 화합물은, 유럽에서의 사용이 제한된다. 그로 인해, DOP 및 DBP 등의 REACH의 규제가 예정되어 있는 가소제의 대체 화합물이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, REACH의 규제 대상이 되는 DOP나 DBP의 대체 화합물을 가소제로서 사용한, 점착성 및 풀림성이 우수한 점착 테이프를 제공하는 데 있다.
따라서, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 테레프탈산비스(2-에틸헥실)을 포함하는 폴리염화비닐계 기재의 편면에 점착제층을 갖는 점착 테이프를 사용함으로써 상기 문제를 해결할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은 테레프탈산비스(2-에틸헥실)을 10 내지 40중량％ 포함하는 폴리염화비닐계 기재의 편면에 점착제층을 갖는 점착 테이프를 제공한다.
상기 점착 테이프는, JIS Z 0237(2000)에 준거하여 측정되는 인장 속도 0.3m/min에 있어서의 풀림력이 0.4N/20mm 이하이고, 또한 인장 속도 30m/min에 있어서의 풀림력이 1.2N/20mm 이하인 것이 바람직하다.
상기 폴리염화비닐계 기재 중의 프탈산비스(2-에틸헥실) 및 프탈산디부틸의 합계 함유량이 5000ppm 이하인 것이 바람직하다.
상기 점착제층이, small의 식에 의해 산출되는 SP값이 8.8 내지 9.7(cal/㎤)0.5인 (메트)아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 (메트)아크릴계 점착제로부터 형성된 점착제층인 것이 바람직하다.
상기 점착 테이프는, 상기 폴리염화비닐계 기재의 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면에 배면 처리제층을 갖는 것이 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분에, 단독 중합체를 형성했을 때의 유리 전이 온도가 20℃ 이상인 단량체가 포함되는 것이 바람직하다.
상기 점착 테이프는, 상기 점착제층 표면에 세퍼레이터를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명은 점착 테이프가 롤 형상으로 권회된 구성의 점착 테이프 권회체를 제공한다.
본 발명의 점착 테이프는, REACH의 규제 대상이 되는 DOP나 DBP를 가소제로서 사용하지 않고, 점착성 및 풀림성이 우수하다.
[점착 테이프]
본 발명의 점착 테이프는, 폴리염화비닐계 기재(이하, 「PVC계 기재」라고 칭하는 경우가 있음)의 편면에 점착제층을 갖는다. 상기 PVC계 기재의 다른 쪽 면(PVC계 기재의 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면)에는, 배면 처리제층이 설치되어 있어도 된다. 또한, 상기 점착제층 표면은, 세퍼레이터(박리 라이너)에 의해 보호되어 있어도 된다. 또한, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, PVC계 기재와 배면 처리제층의 사이, 배면 처리제층 표면, PVC 기재와 점착제층의 사이에는, 다른 층이 설치되어 있어도 된다.
본 발명의 점착 테이프로서는, 예를 들어, PVC계 기재/점착제층, 배면 처리제층/PVC계 기재/점착제층, PVC계 기재/점착제층/세퍼레이터, 배면 처리제층/PVC계 기재/점착제층/세퍼레이터 등의 구성을 갖는 점착 테이프를 들 수 있다.
(폴리염화비닐계 기재)
상기 폴리염화비닐계 기재는, 폴리염화비닐을 주성분으로 포함하는 기재이다. 상기 PVC계 기재는, 단층이어도 되고, 적층이어도 된다.
상기 PVC계 기재 중의 폴리염화비닐의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, PVC계 기재 전체 중량(100중량％)에 대하여 60중량％보다 많고 90중량％보다 적은 것이 바람직하다. 즉, 상기 PVC계 기재는, 폴리염화비닐을 60중량％보다 많고 90중량％보다 적게 포함하는 것이 바람직하다. 폴리염화비닐의 함유 비율의 상한으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 89중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 85중량％, 더욱 바람직하게는 81중량％, 특히 바람직하게는 80중량％이다. 또한, 폴리염화비닐의 함유 비율의 하한으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 61중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 65중량％, 특히 바람직하게는 70중량％이다. 폴리염화비닐의 함유 비율이 60중량％보다 많은 것에 의해, PVC계 기재의 강성이 증가한다. 또한, PVC계 기재가 응력 완화성이 우수하고, 예를 들어 반도체 가공용 등의 용도에 적합해진다. 폴리염화비닐의 함유 비율이 90중량％보다 적음으로써, 가소제 등을 첨가할 수 있고, 기재의 부드러움이나 내용제성 등의 성질을 조정할 수 있다.
상기 폴리염화비닐은, 연질 폴리염화비닐(예를 들어, 중합도가 1500 이하인 폴리염화비닐)인 것이 바람직하다. 상기 폴리염화비닐의 중합도(평균 중합도)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 500 내지 1300이 바람직하고, 보다 바람직하게는 900 내지 1300이다. 중합도가 상기 범위인 것에 의해, PVC계 기재가 부드러워지고, 점착 테이프의 풀림성이 일층 우수하다. 중합도는, 예를 들어, 중합 시의 염화비닐 함유량 등에 의해 조절할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 중합도란, JIS K 6721(1977)에 준거하여 측정되는 것을 말한다. 구체적으로는, 예를 들어, 다음의 평균 중합도의 측정 방법에 의해 측정할 수 있다.
[평균 중합도의 측정 방법]
측정하는 폴리염화비닐을 시료로 하고, 미리 데시케이터 중에서, 상온에서 건조한 시료 200±1mg를 칭량하여, 메스플라스크에 옮기고, 이것에 약 40ml의 니트로벤젠을 첨가하여 약 100℃로 가열한다. 시료가 외견상 완전히 용해되었을 때 냉각하고, 다시 니트로벤젠을 첨가하여 30±0.05℃에서 전량을 50ml로 하고, 이것을 시험액으로 한다. 해당 시험액을 사용하여 우베로데(Ubbelohde)형 점도계에 의해 상대 점도(ηre1) 및 비점도(ηsp)를 측정한다. 그리고, 하기 식(1)에 의해 극한 점도([η])를 구하고, 하기 식(2)에 의해 평균 중합도(P)를 산출한다.
[η]=(√2/C)×√(ηsp-logeηre1) (1)
P=500×{antilog10([η]/0.168)-1} (2)
C: 시험액의 농도(g/l)
상기 PVC계 기재에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 폴리염화비닐 이외의 다른 수지를 포함하고 있어도 된다. 상기 폴리염화비닐 이외의 다른 수지로서는, 예를 들어, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 들 수 있다. 상기 다른 수지는, 1종이어도 되고, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기 폴리염화비닐 이외의 다른 수지의 함유 비율로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, PVC계 기재 전체 중량(100중량％)에 대하여 1.0 내지 10.0중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0 내지 5.0중량％이다.
상기 PVC계 기재에는, 가소제로서, 테레프탈산비스(2-에틸헥실)(DOTP, 디옥틸테레프탈레이트)을 포함한다. DOTP는, REACH의 규제 대상이 되지 않는 화합물이다.
폴리염화비닐에 가소제를 가함으로써, 폴리염화비닐이 적절하게 연화되고, 기재의 유연성이 향상되고, 또한 점착 테이프의 피착체에의 추종성이 향상된다.
이 폴리염화비닐의 연화는, 가소제가 폴리염화비닐 중에 분자 분산되어 폴리염화비닐 간의 상호 작용을 끊고, 폴리염화비닐 분자끼리가 미끄러지기 쉽게 되는 것에 의해 일어난다고 생각된다. 따라서, 가소제가, 폴리염화비닐 중에 분산하는 것이 중요하다고 생각된다. DOP와 DOTP는 구조가 유사하지만, DOTP의 융점은, DOP의 융점보다 80℃ 가까이 높은 약 30℃이다. 따라서, DOTP를 상온에서 사용하는 경우에는, 완전한 액체가 아니고 가소제에 의한 효과를 균일하게 얻는 것은 곤란하다고 생각되고 있었다.
그러나, 본 발명자들은 이러한 기술 상식에 구애되는 일 없이, DOTP를 사용하여 검토를 진행시킨 결과, 놀랍게도, 폴리염화비닐계 기재에 DOTP를 사용한 경우, DOTP에 의한 연화 효과가 기재 전체에서 균일하게 얻어지는 것을 알게 되었다. 구체적으로는, 실온에 장기 보존했을 때에 기재에 혼합된 DOTP가 고체로서 석출될 것을 염려했지만 그러한 일은 발생하지 않았다(여기에서 실온 장기 보존이란 23±3℃에서 1주일 보존을 가리킨다). 또한, 점착 테이프의 피착체에의 추종성이 우수함과 함께, DOP를 사용한 경우와 동일 정도의 점착성이나 풀림성(권회체로부터 풀리기 쉬운 성질)이 얻어지는 것을 알아내었다.
또한, DOTP는 폴리염화비닐과의 상성이 좋고, DOTP가 기재 표면에 블리드 아웃하기 어렵다. 특히, DOP에 비해, 기재 표면에 블리드 아웃하기 어렵다. 그로 인해, DOTP를 포함하는 PVC 기재는, 점착제층이나 피착체나 제조 장치의 오염이 적다.
상기 PVC계 기재에는, 예를 들어, 또한, DOTP 이외의 REACH의 규제 대상이 되지 않는 가소제(예를 들어, 폴리에스테르계 가소제, 디이소노닐시클로헥산디카보네이트, (DINCH), 트리멜리트산-트리-2에틸헥실(TOTM), 아디프산계 폴리에스테르 등)가 포함되어 있어도 된다. 상기 가소제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있지만, 점착 테이프의 점착성 및 풀림성의 관점에서, DOTP만인 것이 바람직하다.
또한, 고분자량 타입의 폴리에스테르계 가소제를 사용한 경우, 점착 테이프의 기계 특성이 나빠질 경우가 있다. 또한, 저분자량 타입의 폴리에스테르계 가소제를 사용한 경우, 점착성이나 풀림성이 떨어질 경우가 있다.
상기 PVC계 기재는, DOTP를 10 내지 40중량％ 포함한다. 즉, 상기 PVC계 기재 중의 DOTP의 함유 비율은, PVC계 기재 전체 중량(100중량％)에 대하여 10 내지 40중량％이다. 상기 함유 비율의 상한으로서는 예를 들어, 39중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 35중량％, 특히 바람직하게는 30중량％이다. 상기 함유 비율의 하한으로서는, 예를 들어, 11중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 15중량％, 더욱 바람직하게는 20중량％이다. DOTP의 함유 비율이 상기 범위인 것에 의해, PVC계 기재의 유연성, 및 점착 테이프의 점착성 및 풀림성이 우수하다.
상기 PVC계 기재 중의 DOTP의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 상기 폴리염화비닐 100중량부에 대하여 10 내지 80중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 60중량부, 더욱 바람직하게는 20 내지 40중량부이다. DOTP의 함유 비율이 상기 범위인 것에 의해, 점착 테이프의 점착성 및 풀림성이 일층 우수하다.
상기 PVC계 기재 중의 DOTP 이외의 REACH의 규제 대상이 되지 않는 가소제의 합계 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, PVC계 기재 전체 중량(100중량％)에 대하여 20 내지 40중량％가 바람직하다. 가소제의 합계 함유량이 상기 범위인 것에 의해, 기재의 연신 등의 변형에 대한 추종성이 일층 우수하다.
상기 PVC계 기재는, REACH의 규제 대상이 되지 않는 것(REACH의 대상 화합물을 규제 범위로 포함하지 않는 것)이 바람직하고, REACH의 규제 대상 화합물을 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 상기 PVC계 기재 중의 프탈산비스(2-에틸헥실)(DOP) 및 프탈산디부틸(DBP)의 합계 함유 비율은, 환경 영향에의 배려의 관점에서, 예를 들어, PVC계 기재 전체 중량(100중량％)에 대하여 5000ppm 이하가 바람직하고, 3000ppm 이하가 보다 바람직하다. 그 중에서도, REACH 규제 대상국에서는 1000ppm 미만으로 하는 것이 요망된다. 특히, 상기 PVC계 기재는, DOP 및 DBP가 포함되어 있지 않은 것이 더욱 바람직하다.
상기 PVC계 기재에는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 또한, 안정제, 착색제, 대전 방지제, 자외선 흡수제 등이 포함되어 있어도 된다.
상기 PVC계 기재의 JIS K 7127을 따라서 측정되는 최대 신도는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 100％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200％ 내지 1000％이다. PVC계 기재의 최대 신도가 상기 범위인 것에 의해, 기재가 적당한 신장성을 갖고, 또한, 본 발명의 점착 테이프 피착체에 대한 추종성이 향상된다.
상기 PVC계 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 20 내지 200㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 50 내지 100㎛이다. 두께가 20㎛ 이상인 것에 의해, 취급성이 우수하다. 또한, 상기 두께가 200㎛ 이하인 것에 의해, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 우수하다.
상기 PVC계 기재의 표면에는, 예를 들어, 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 상기 표면 처리로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 샌드매트 가공 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 물리적 처리, 크롬산 처리 등의 화학적 처리, 코팅제(하도제)에 의한 접착 용이화 처리(코팅 처리) 등을 들 수 있다.
상기 PVC계 기재의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 캘린더 성막 방법, 캐스팅 성막 방법, 인플레이션 압출 방법, T다이 압출 방법 등의 방법에 의해, 시트 형상으로 성형하여 제조할 수 있다.
(배면 처리제층)
상기 배면 처리제층으로서는, 예를 들어, 배면 처리제에 의해 형성되는 층을 들 수 있다. 상기 배면 처리제로서는, 예를 들어, 이형제와 수지를 포함하는 배면 처리제 등을 들 수 있다. 상기 이형제로서는, 예를 들어, 실리콘 수지, 장쇄 알킬아크릴레이트 (공)중합체(장쇄 알킬계 이형제) 등을 들 수 있다. 상기 수지로서는, 예를 들어, (메트)아크릴계 중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 실리콘 수지와 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 배면 처리제, 또는 에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체와 장쇄 알킬아크릴레이트 (공)중합체를 포함하는 배면 처리제가 바람직하다. 특히, 배면 처리제층과 PVC계 기재의 친화가 좋고, 본 발명의 점착 테이프 연신 등의 변형에 대한 추종성이 향상된다는 관점에서, 실리콘 수지와 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 배면 처리제가 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미한다. 또한, 배면 처리제층에 포함되는 (메트)아크릴계 중합체를, 「(메트)아크릴계 중합체A」라고 칭하는 경우가 있다.
상기 실리콘 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 백금계 화합물을 촉매로서 알케닐기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 부가 반응에 의해 경화시켜서 얻어지는 부가형 실리콘, 주석계 촉매를 사용한 메틸올기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 반응시켜서 얻어지는 축합형 실리콘 등을 들 수 있다. 부가형 실리콘으로서는, 예를 들어, 「KS-776A」, 「KS-839L」(이상, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 등을 들 수 있다. 축합형 실리콘으로서는, 예를 들어, 「KS-723A」, 「KS-723B」(이상, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 등을 들 수 있다.
또한, 부가형 실리콘이나 축합형 실리콘 이외에, 실리콘/아크릴 그래프트 중합체, 실리콘/아크릴 블록 중합체 등을 사용할 수 있다. 실리콘/아크릴 그래프트 중합체로서는, 예를 들어, 「사이맥 GS-30」, 「사이맥 GS101」, 「사이맥 US-270」, 「사이맥 US-350」, 「사이맥 US-380」(이상, 도아 고세사제) 등을 들 수 있다. 실리콘/아크릴 블록 중합체로서는, 예를 들어, 「모디파 FS700」, 「모디파 FS710」, 「모디파 FS720」, 「모디파 FS730」, 「모디파 FS770」(이상, 니찌유사제) 등을 들 수 있다.
상기 실리콘 수지를 제조할 때에는, 백금계 촉매나 주석계 촉매 이외에, 적절히, 다른 가교제, 가교 촉진제 등을 사용해도 된다. 또한, 상기 실리콘 수지는, 톨루엔 등의 유기 용제에 용해한 타입, 에멀전 타입, 실리콘만을 포함하는 무용제 타입 등의 어느 것이어도 된다.
상기 장쇄 알킬아크릴레이트 (공)중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 탄소수 12 이상(예를 들어 탄소수 12 내지 30)의 장쇄 알킬(메트)아크릴레이트의 중합물; 장쇄 알킬(메트)아크릴레이트와 다른 비닐 단량체의 공중합물; 폴리비닐알코올에 장쇄 알킬 이소시아네이트 등의 장쇄 알킬 성분을 반응시켜서 얻어지는 장쇄 알킬 변성 고분자 등을 들 수 있다. 상기 장쇄 알킬아크릴레이트 (공)중합체로서는, 예를 들어, 「피로일 1010」, 「피로일 1050」(이상, 잇포샤유시고교샤제) 등의 시판품도 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체A는, (메트)아크릴계 단량체를 주단량체로서 포함하는 단량체 성분을 중합하여 얻어지는 중합체이다. 상기 단량체 성분 중에 포함되는 단량체는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
또한, 주단량체란, 예를 들어, 단량체 성분 전량 중의 함유 비율이 50중량％ 이상인 것을 말한다. 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴계 중합체A를 구성하는 단량체 성분을 「단량체 성분A」라고 칭하는 경우가 있다.
본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴계 단량체」는, (메트)아크릴로일기(아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기)를 갖는 단량체를 말한다. 단량체 성분A 중에 포함되는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산 등을 들 수 있다. (메트)아크릴계 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
단량체 성분A 중에 포함되는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, 탄소수가 1 내지 11인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
단량체 성분A 중에 포함되는 탄소수가 1 내지 11인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실 등의, 탄소수가 1 내지 11인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소수가 2 내지 10인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르가 바람직하다.
단량체 성분A 중에 포함되는 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 단량체 성분A에는, 수산기 함유 단량체(수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 수산기를 함유하는 단량체), 카르복실기 함유 단량체((메트)아크릴산 이외의 단량체)로부터 선택되는 적어도 1종이 포함되어 있어도 된다.
단량체 성분A 중에 포함되는 수산기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 알릴알코올 등을 들 수 있다. 수산기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
단량체 성분A 중에 포함되는 카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 단량체 성분A 중의 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 단량체 성분A 전량(100중량％)에 대하여 50중량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 내지 100중량％, 더욱 바람직하게는 90 내지 100중량％, 특히 바람직하게는 95 내지 100중량％이다.
상기 단량체 성분A 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 단량체 성분의 총량(100중량％)에 대하여 2 내지 30중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 25중량％, 더욱 바람직하게는 5 내지 20중량％이다. 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이, 상기 범위인 것에 의해, 배면 처리제층 표면에 미소한 요철 구조가 형성되고, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 풀 때에 찢어지거나 갈라지는 것을 억제할 수 있다.
상기 단량체 성분A 중의 (메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율((메트)아크릴산:(메트)아크릴산에스테르(중량비))은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0:100 내지 20:80이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0:100 내지 10:90, 더욱 바람직하게는 0:100 내지 5:95이다. (메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이 상기 범위인 것에 의해, 배면 처리제층 표면에 미소한 요철 구조가 효율적으로 형성되고, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 풀 때에 찢어지거나 갈라지는 것을 억제할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체A의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 단량체 성분A를 공지 관용의 방법으로 중합하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체A의 SP값은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 9.0 내지 12.0(cal/㎤)0.5가 바람직하고, 보다 바람직하게는 9.5 내지 11.5(cal/㎤)0.5, 더욱 바람직하게는 9.5 내지 11.0(cal/㎤)0.5이다. 본 명세서에 있어서, SP값이란, small의 방법에 의해 구한 값(용해도 파라미터)이다. SP값의 계산은, 공지된 문헌(예를 들어, Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953. 등)에 기재된 방법으로 행할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체A의 유리 전이 온도(Tg)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, -50 내지 20℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -45 내지 10℃이다. 유리 전이 온도가 10℃ 이하인 것에 의해, 배면 처리제층이 적당한 유연성을 갖고, 변형에 대한 추종성이 우수하다. 또한, 블로킹이 발생하기 어렵다.
본 명세서에 있어서 중합체의 유리 전이 온도(Tg, 단위 ℃)는 Fox의 계산식에 의해 구해지는 유리 전이 온도(이론 값)를 사용할 수 있다. Fox의 식이란, 중합체의 유리 전이 온도Tg(℃)와, 중합체를 구성하는 단량체 각각을 단독 중합한 단독 중합체의 유리 전이 온도Tgi(℃)의 관계식이다. 또한, 이하의 Fox의 식에 있어서, Tg(℃)는 중합체의 유리 전이 온도, Wi는 단량체i의 중량 분율, Tgi(℃)는 단량체i의 단독 중합체의 유리 전이 온도를 나타낸다.
1/(273+Tg)=Σ(Wi/(273+Tgi))
본 명세서에 있어서의 「단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)」란, 「당해 단량체의 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)」를 의미하고, 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1987년)에 수치가 예시되어 있다. 또한, 상기 문헌에 기재되어 있지 않은 단량체의 단독 중합체의 Tg는, 예를 들어, 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값(일본 특허 공개 제2007-51271호 공보 참조)을 말한다. 즉, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 단량체 100중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200중량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온해서 10시간 반응시킨다. 계속해서, 실온까지 냉각하고, 고형분 농도 33중량％의 단독 중합체 용액을 얻는다. 계속해서, 이 단독 중합체 용액을 세퍼레이터 상에 유연 도포하고, 건조하여 두께 약 2mm의 시험 샘플(시트 형상의 단독 중합체)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 직경 7.9mm의 원반 형상으로 펀칭하여, 패러렐 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(ARES, 레오메트릭스사제)를 사용하여 주파수 1Hz의 전단 왜곡을 부여하면서, 온도 영역 -70 내지 150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하고, tanδ의 피크 톱 온도를 단독 중합체의 Tg로 한다. 또한, 상기 중합체의 Tg도 이 방법에 의해 측정할 수 있다.
상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체를 중합할 때의 단량체 성분 중의 아세트산비닐의 함유 비율이, 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여 10 내지 40중량％(바람직하게는, 25 내지 35중량％)인 중합체를 들 수 있다. 상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체로서는, 예를 들어, 상품명 「에바플렉스 EV-150」(미쯔이 듀퐁 폴리케미컬사제), 「울트라센 722」(도소사제) 등을 들 수 있다.
상기 배면 처리제에는, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 촉매, 자외선 흡수제, 충전제, 노화 예방제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 상기 촉매로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 주석계 촉매 등을 들 수 있다. 또한, 상기 배면 처리제는, 도포하기 쉬워진다는 관점에서, 용제로 희석해도 된다.
상기 배면 처리제 중의 이형제와 수지의 혼합비(이형제:수지(중량비), 예를 들어 실리콘 수지:(메트)아크릴계 중합체A(중량비), 장쇄 알킬아크릴레이트 (공)중합체:에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체(중량비) 등)은 예를 들어, 1:50 내지 50:1이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1:30 내지 30:1이며, 더욱 바람직하게는 1:10 내지 10:1이며, 특히 바람직하게는 1:5 내지 5:1이며, 가장 바람직하게는 1:5 내지 3:1이다. 배면 처리제 중의 실리콘 수지의 함유 비율이 너무 크면, PVC계 기재 배면과의 화학적 친화성이 낮아져, PVC계 기재 배면에 친숙해지기 어려울 우려가 있다. 또한, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠지고, 연신 시에 배면 처리제층이 파쇄되어서 오염의 원인이 될 우려가 있다. 배면 처리제 중의 (메트)아크릴계 중합체의 함유 비율이 너무 크면, 점착제층으로서 작용하여, 블로킹이 발생하는 경우가 있다.
배면 처리제층을 형성하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, PVC계 기재의 한쪽 면에 배면 처리제를 도포하여 건조하는 방법을 들 수 있다. 상기 도포의 방법으로서는, 예를 들어, 바 코터, 그라비아 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 어플리케이터 등을 사용하는 방법을 들 수 있다.
상기 배면 처리제층의 산술 평균 표면 조도Ra는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.1㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 3.0㎛, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 2.0㎛, 특히 바람직하게는 0.3 내지 2.0㎛, 가장 바람직하게는 0.5 내지 2.0㎛이다. 산술 평균 표면 조도Ra가 상기 범위인 것에 의해, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 풀 때에 찢어지거나 갈라지는 것을 억제할 수 있다.
상기 배면 처리제층은, 상분리 구조를 가져도 된다. 상분리 구조를 가짐으로써, 배면 처리제층의 표면에 미소한 요철 구조가 형성되기 쉬워진다. 이 요철 구조의 형성에 의해, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 효과적으로 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 풀 때에 찢어지거나 갈라지는 것을 억제할 수 있다.
상기 배면 처리제층은, 실리콘 수지가 (메트)아크릴계 중합체보다 많이 포함되는 실리콘 수지 리치 상과, (메트)아크릴계 중합체가 실리콘 수지보다 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치 상을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 배면 처리제층에는, 상기 실리콘 수지 리치 상과 상기 (메트)아크릴계 중합체 리치 상이 서로 독립한 상분리 구조로 포함되는 것이 바람직하고, 상기 실리콘 수지 리치 상이 공기 계면측(PVC계 기재의 반대측)에 존재하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 리치 상이 PVC 기재측에 존재하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 상분리 구조를 가짐으로써, 공기 계면측에 존재하는 실리콘 수지 리치 상에 의해 블로킹이 효과적으로 억제되어, 플라스틱 필름측에 존재하는 (메트)아크릴계 중합체 리치 상에 의해 배면 처리제층과 PVC계 기재의 친화가 좋아져서 변형 추종성이 양호해진다. 상분리 구조는, 실리콘 수지와 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비에 의해 조정할 수 있다. 또한, 실리콘 수지 리치 상 및 (메트)아크릴산 중합체 리치 상을 확인하는 방법은, 예를 들어, 투과형 전자 현미경(TEM), 주사형 전자 현미경(SEM), 전해 방출형 주사형 전자 현미경(FE-SEM) 등의 전자 현미경을 사용하여 관찰하는 방법을 들 수 있다. 또한, 2층 분리 구조를 확인하는 방법으로서는, 예를 들어, 형태 관찰 상의 농담에 의해 판독하는 방법, 전반사법에 의한 적외 흡수 분광에 의해 배면 처리제층 공기 계면측으로부터 내부로 프로브 광 심도를 바꾸면서 조성 중에 포함되는 규소나 탄소 등의 함유량의 변화를 관측함으로써 관찰하는 방법, X선 마이크로 아날라이저나 X선 광전자 분광에 의해 관찰하는 방법, 이들의 조합 등을 들 수 있다.
상기 배면 처리제층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.01 내지 10㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5㎛, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 2㎛이다. 배면 처리제층의 두께가 0.01㎛ 이상인 것에 의해, 블로킹이 발생하기 어렵고, 제조가 용이하게 된다. 배면 처리제층의 두께가 10㎛ 이하인 것에 의해, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 우수하다.
(점착제층)
상기 점착제층으로서는, 예를 들어, 점착제에 의해 형성되는 점착제층(예를 들어, 감압성 점착제층 등)을 들 수 있다. 상기 점착제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, (메트)아크릴계 중합체; 천연 고무; 메타크릴산메틸 등의 단량체를 그래프트한 특수 천연 고무; SBS, SBR, SEPS, SIS, SEBS, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무 등의 합성 고무; 등의 점착 성분을 포함하는 점착제를 들 수 있다. 이들 중에서도, 점착성의 관점에서, (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 점착제((메트)아크릴계 점착제)가 바람직하고, (메트)아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 (메트)아크릴계 점착제가 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴계 점착제에 포함되는 (메트)아크릴계 중합체를, 「(메트)아크릴계 중합체B」라고 칭하는 경우가 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체B로서는, 특별히 한정되지 않지만, (메트)아크릴계 단량체를 주단량체로서 포함하는 단량체 성분을 중합하여 얻어진 (메트)아크릴계 중합체 등을 들 수 있다. (메트)아크릴계 단량체는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
또한, 본 명세서에 있어서 (메트)아크릴계 중합체B를 구성하는 단량체 성분을 「단량체 성분B」라고 칭하는 경우가 있다.
단량체 성분B 중에 포함되는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산 등을 들 수 있다. (메트)아크릴계 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
단량체 성분B 중에 포함되는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 단량체 성분B 중에 포함되는 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실((메트)아크릴산스테아릴), (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소수가 2 내지 20인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 탄소수가 4 내지 18인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이다. 또한, 탄소수가 1 내지 11인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르이어도 된다.
단량체 성분B 중에 포함되는 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸 등을 들 수 있다. 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 단량체 성분B는, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로부터 선택되는 적어도 1종의 단량체를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 단량체 성분B는, 수산기 함유 단량체(수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 수산기를 함유하는 단량체), 카르복실기 함유 단량체((메트)아크릴산 이외의 단량체)를 더 포함하고 있어도 된다.
상기 단량체 성분B 중에 포함되는 수산기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 알릴알코올 등을 들 수 있다. 상기 수산기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 단량체 성분B 중에 포함되는 카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들어, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 상기 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산 이외의 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산이소보르닐, (메트)아크릴산벤질, (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다.
상기 단량체 성분B에는, 또한, 상기 (메트)아크릴계 단량체, 상기 수산기 함유 단량체, 상기 카르복실기 함유 단량체 이외의 단량체(다른 단량체)를 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 단량체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 아세트산비닐, 스티렌, 2-메틸스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 들 수 있다. 특히, 점착제로서의 효과를 충분히 발현할 수 있다는 관점에서, 아크릴로니트릴을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 단량체 성분B 중의 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 단량체 성분B 전량(100중량％)에 대하여 50중량％ 이상(예를 들어, 50 내지 100중량％)이 바람직하다. (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율의 상한은, 예를 들어, 98중량％이어도 된다. 또한, (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율의 하한은, 예를 들어, 보다 바람직하게는 55중량％, 더욱 바람직하게는 70중량％, 더욱 바람직하게는 85중량％, 더욱 바람직하게는 90중량％, 특히 바람직하게는 95중량％이다. 또한, 상기 단량체 성분B 중에 2종 이상의 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 경우에는, 상기 「(메트)아크릴계 단량체의 함유 비율」은, 상기 2종 이상의 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율의 합계이다.
상기 단량체 성분B 중에 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르가 포함되는 경우, 상기 단량체 성분B 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 단량체 성분B 전량(100중량％)에 대하여 0.1 내지 20중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10중량％이다. 상기 단량체 성분B 중에 (메트)아크릴산이 포함되는 경우, 상기 단량체 성분B 중의 (메트)아크릴산의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 단량체 성분B 전량(100중량％)에 대하여 0.1 내지 20중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10중량％, 더욱 바람직하게는 2 내지 10중량％이다.
단량체 성분B 중에, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로부터 선택되는 적어도 1종이 포함되면, 가교제를 사용한 경우에, 해당 가교제와의 가교 반응이 효율적으로 일어나기 때문에, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시킬 수 있다. 또한, 단량체 성분B 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이나, 단량체 성분B 중의 (메트)아크릴산의 함유 비율이, 상기의 범위인 것에 의해, 박리 조작 시의 피착체의 파쇄를 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 단량체 성분B 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이나, 단량체 성분B 중의 (메트)아크릴산의 함유 비율이, 상기 범위보다 많은 경우에는, 블로킹이 발생할 우려나, 박리 조작 시에 피착체의 파쇄가 발생할 우려가 있다.
상기 단량체 성분B 중에 상기 다른 단량체가 포함되는 경우, 상기 단량체 성분B 중의 다른 단량체의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 단량체 성분B 전량(100중량％)에 대하여 0.1 내지 45중량％가 바람직하다. 상기 단량체 성분B 중의 아크릴로니트릴의 함유 비율은, 예를 들어, 단량체 성분B 전량(100중량％)에 대하여 0.1 내지 15중량％가 바람직하다.
상기 단량체 성분B에는, 단독 중합체를 형성했을 때의 유리 전이 온도(Tg)가 높은 단량체(이하, 「고Tg 단량체」라고 칭하는 경우가 있음)가 포함되는 것이 바람직하다.
PVC계 기재에 포함되는 가소제는, 블리드 아웃하고, 또한 점착제층에 이행할 경우가 있다. 그리고, 점착제층에 이행한 가소제에 의해, 점착제층의 응집력이 저하되어서 너무 부드러워질 경우가 있다. 단량체 성분B에 고Tg 단량체가 포함되면, 점착제층의 응집력이 향상되고, 점착제층의 응집력 저하가 일어나기 어려워진다.
상기 고Tg 단량체의 단독 중합체를 형성했을 때의 유리 전이 온도는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 20℃ 이상이며, 바람직하게는 30℃ 이상, 보다 바람직하게는 90℃ 이상이다. 즉, 상기 단량체 성분B에는, 단독 중합체를 형성했을 때의 유리 전이 온도가 20℃ 이상인 단량체가 포함되는 것이 바람직하다. 유리 전이 온도가 상기 범위인 것에 의해, 점착제층의 응집력이 올라간다.
상기 고Tg 단량체는, 단량체 성분B에 포함되는 단량체로서 예시한 상술한 단량체이어도 되고, 그 이외의 단량체이어도 된다. 특히, 상기 단량체 성분B는, 단량체 성분B에 포함되는 단량체로서 예시한 상술한 단량체이며, 단독 중합체를 형성했을 때의 유리 전이 온도(Tg)가 높은(예를 들어, Tg가 20℃ 이상 등) 단량체를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 고Tg 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 고Tg 단량체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 메타크릴산메틸(Tg: 105℃), 메타크릴산에틸(Tg: 65℃), 메타크릴산시클로헥실(Tg: 83℃), 아크릴산이소보르닐(Tg: 94℃), 메타크릴산이소보르닐(Tg: 150℃), 메타크릴산벤질(Tg: 54℃), 메타크릴산글리시딜(Tg: 46℃), 메타크릴산스테아릴(Tg: 38℃), 메타크릴산2-히드록시프로필(Tg: 26℃), 메타크릴산2-히드록시에틸(Tg: 55℃), 아크릴산(Tg: 106℃), 메타크릴산(Tg: 227℃) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 이외에도, 예를 들어, 아세트산비닐(Tg: 32℃), 아크릴로니트릴(Tg: 97℃), 메타크릴로니트릴(Tg: 120℃), 스티렌(Tg: 80℃), 2-메틸스티렌(Tg: 136℃), 아크릴아미드(Tg: 165℃) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 가소제에 의한 응집력 변화의 영향을 받기 어렵다는 관점에서, 메타크릴산메틸, 아크릴산, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴이 바람직하다.
상기 단량체 성분B 중에 고Tg 단량체가 포함되는 경우, 상기 단량체 성분B 중의 고Tg 단량체의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 단량체 성분B 전량(100중량％)에 대하여 1 내지 50중량％가 바람직하다. 고Tg 단량체의 함유 비율의 상한은, 바람직하게는 46중량％, 보다 바람직하게는 40중량％, 특히 바람직하게는 35중량％이다. 또한, 고Tg 단량체의 함유 비율의 하한은, 바람직하게는 4중량％, 보다 바람직하게는 5중량％, 더욱 바람직하게는 10중량％이다. 고Tg 단량체의 함유 비율이 상기 범위인 것에 의해, 점착제층의 점착성이나 응집성이 일층 향상된다. 또한, 상기 단량체 성분B 중에 2종 이상의 고Tg 단량체가 포함되는 경우에는, 상기 「고Tg 단량체의 함유 비율」은, 상기 2종 이상의 고Tg 단량체의 함유 비율의 합계이다.
상기 단량체 성분B는, 특별히 한정되지 않지만, 단량체 성분B 전량(100중량％)에 대하여 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율이 50중량％ 이상이며, 또한 고Tg 단량체의 함유 비율이 1 내지 50중량％인 것이 바람직하다. 특히, 단량체 성분B 전량(100중량％)에 대하여 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율이 50중량％ 이상, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 및 (메트)아크릴산으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 단량체의 함유 비율이 0.1 내지 20중량％, 또한 고Tg 단량체의 함유 비율이 1 내지 50중량％인 것이 바람직하다.
상기 (메트)아크릴계 중합체B의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 단량체 성분B를 공지 관용의 방법으로 중합하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체B의 SP값은, 특별히 한정되지 않지만, 가소제와의 상용성의 관점에서, 예를 들어, 8.8 내지 9.7(cal/㎤)0.5가 바람직하다. SP값의 상한은, 예를 들어, 9.5(cal/㎤)0.5가 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 9.4(cal/㎤)0.5이다. 또한, SP값의 하한은, 예를 들어 8.9(cal/㎤)0.5가 보다 바람직하다. SP값이 상기 범위인 (메트)아크릴계 중합체를 사용함으로써, 점착제층의 DOTP에 대한 상용성이 향상된다. 그로 인해, PVC계 기재 표면에 블리드 아웃한 DOTP나 점착제층 중에 포함되는 DOTP가, 점착제층 표면에 블리딩하기 어려워, 점착성이 우수하다.
또한, 디이소노닐시클로헥산디카보네이트(DINCH), 트리멜리트산-트리-2에틸헥실(TOTM)은 (메트)아크릴계 점착제와의 상용성이 저하되고, 그 때문에 점착제층 표면에의 블리드가 많아, 점착성이 저하하는 경우가 있다.
상기 점착제층을 형성하는 상기 점착제(예를 들어, 아크릴계 점착제)에는, 가교제가 포함되는 것이 바람직하다. 상기 가교제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 점착성의 관점에서, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제가 바람직하다. 또한, 상기 가교제는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 점착제층을 형성하는 상기 점착제(예를 들어, 아크릴계 점착제)에는, 가소제가 포함되어 있어도 된다. 상기 가소제로서는, REACH의 규제 대상이 되지 않는 가소제가 바람직하고, 예를 들어, 프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계(다이닛본 잉크(주)제, W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 아디프산에스테르계((주) J 플러스제, D620, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 인산에스테르계(인산트리크레실 등), 아디프산계 에스테르, 시트르산에스테르(아세틸시트르산트리부틸 등), 세박산에스테르, 아세라인산에스테르, 말레산에스테르, 벤조산에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(에폭시화 대두유, 에폭시화아마인유 등), 폴리에스테르(카르복실산과 글리콜로 이루어진 저분자 폴리에스테르 등) 등 중 REACH의 규제 대상이 되지 않는 가소제를 들 수 있다. 그 중에서도, 테레프탈산비스(2-에틸헥실)이 바람직하다. 상기 가소제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 점착제층을 형성하는 상기 점착제에는, 가교 반응 등을 촉진시키기 위해서, 촉매가 포함되어 있어도 된다. 상기 촉매로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라-n-부틸티타네이트, 옥틸산주석, 옥틸산납, 옥틸산코발트, 옥틸산아연, 옥틸산칼슘, 나프텐산납, 나프텐산코발트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석말레이트 등의 유기 금속 화합물; 부틸아민, 디부틸아민, 헥실아민, t-부틸아민, 에틸렌디아민, 이소포론디아민, 이미다졸, 수산화리튬, 수산화칼륨, 나트륨메틸레이트 등의 염기성 화합물; p-톨루엔술폰산, 트리크롤아세트산, 인산, 모노알킬인산, 디알킬인산, β-히드록시에틸 아크릴레이트의 인산 에스테르, 모노알킬아인산, 디알킬아인산 등의 산성 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 유기 금속 화합물이 바람직하고, 보다 바람직하게는 주석계 촉매(예를 들어, 옥틸산주석, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석말레이트 등)이다. 촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
상기 점착제층을 형성하는 상기 점착제에는, 또한, 용제(예를 들어, 톨루엔 등), 자외선 흡수제, 충전제, 노화예방제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등 첨가제가 포함되어 있어도 된다.
상기 점착제층을 형성하는 상기 (메트)아크릴계 점착제 중의 (메트)아크릴계 중합체B의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, (메트)아크릴계 점착제 전량(100중량％)에 대하여 0.05 내지 85중량％가 바람직하다. (메트)아크릴계 중합체B의 함유 비율의 상한은, 예를 들어, 80중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 75중량％, 더욱 바람직하게는 70중량％, 특히 바람직하게는 65중량％이다. 또한, (메트)아크릴계 중합체B의 함유 비율의 하한으로서는, 예를 들어, 0.10중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.50중량％, 더욱 바람직하게는 40중량％, 특히 바람직하게는 50중량％이다. 점착제의 함유 비율이 상기 범위인 것에 의해, 점착성이 우수하다.
상기 점착제층을 형성하는 상기 점착제(예를 들어, (메트)아크릴계 점착제 등) 중의 가교제의 함유 비율(합계 함유 비율)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 점착 성분(예를 들어 (메트)아크릴계 중합체B 등) 100중량부에 대하여 0.1 내지 20중량부가 바람직하다. 가교제의 함유 비율이 상기 범위인 것에 의해, 적당한 가교 반응을 발생시킬 수 있고, 박리 조작 시의 피착체의 파쇄를 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 점착제층을 형성하는 상기 점착제(예를 들어, (메트)아크릴계 점착제 등) 중의 가소제(예를 들어, DOTP 등)의 함유 비율(합계 함유 비율)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 점착 성분(예를 들어 (메트)아크릴계 중합체B 등) 100중량부에 대하여 0.1 내지 70중량부가 바람직하다. 가소제의 함유 비율의 상한은, 65중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 60중량부이다. 또한, 가소제의 함유 비율의 하한은, 10중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20중량부이다. 가소제의 함유 비율이 상기 범위인 것에 의해, 유연성, 점착성이 우수하다. 가소제의 함유 비율이, 70중량부를 초과하면, 점착제층이 너무 부드러워져, 점착제 잔류나 피착체 오염이 발생하는 경우가 있다.
상기 점착제층을 형성하는 상기 점착제(예를 들어, (메트)아크릴계 점착제 등) 중의 촉매의 함유 비율(합계 함유 비율)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 점착 성분(예를 들어 (메트)아크릴계 중합체B 등) 100중량부에 대하여 0.01 내지 10중량부가 바람직하다.
상기 점착제는, REACH의 규제 대상이 되지 않는 것(REACH의 대상 화합물을 규제 범위로 포함하지 않는 것)이 바람직하고, REACH의 규제 대상 화합물을 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 상기 점착제 중의 프탈산비스(2-에틸헥실)(DOP) 및 프탈산디부틸(DBP)의 합계 함유 비율은, 환경 영향에의 배려의 관점에서, 예를 들어, 점착제 전체 중량(100중량％)에 대하여 5000ppm 이하가 바람직하고, 3000ppm 이하가 보다 바람직하다. 그 중에서도, REACH 규제 대상국에서는 1000ppm 미만으로 하는 것이 요망된다. 특히, 상기 점착제는, DOP 및 DBP가 포함되어 있지 않은 것이 더욱 바람직하다.
상기 점착제층을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 균일하게 혼합한 상기 점착제를 도포, 건조함으로써 형성하는 방법을 들 수 있다.
상기 점착제층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 1 내지 30㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 20㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 15㎛이다. 점착제층의 두께가 1㎛ 이상인 것에 의해, 점착성이 우수하다. 점착제층의 두께가 30㎛ 이하인 것에 의해, 박리 시에 피착체가 파손되기 어려워진다.
(세퍼레이터)
본 발명의 점착 테이프는, 상기 점착제층 표면에 세퍼레이터를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 세퍼레이터란, 점착 테이프를 사용할 때에(예를 들어, 피착체에 부착 할 때에) 박리하는 것이다.
상기 세퍼레이터로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는, REACH의 규제 대상이 되지 않는 것(REACH의 대상 화합물을 규제 범위에서 포함하지 않는 것)이 바람직하고, REACH의 규제 대상 화합물을 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 점착 테이프 중의 프탈산비스(2-에틸헥실)(DOP) 및 프탈산디부틸(DBP)의 합계 함유 비율은, 환경 영향에의 배려의 관점에서, 예를 들어, 점착 테이프 전체 중량(100중량％)에 대하여 5000ppm 이하가 바람직하고, 3000ppm 이하가 보다 바람직하다. 그 중에서도, REACH 규제 대상국에서는 1000ppm 미만으로 하는 것이 요망된다. 특히, 본 발명의 점착 테이프는, DOP 및 DBP가 포함되어 있지 않은 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 점착 테이프를 제조하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리염화비닐계 기재 상에 점착제를 도포하여 건조하는 방법, 폴리염화비닐 기재의 한쪽 면에 배면 처리제층을 형성하고, 다른 쪽의 면에 점착제를 도포하여 건조하는 방법, 세퍼레이터 상에 점착제를 도포하여 건조시킨 후에 폴리염화비닐 기재와 접합하는 방법, 세퍼레이터 상에 점착제를 도포하여 건조시킨 후에 한쪽 면에 배면 처리제층을 형성한 폴리염화비닐 기재의 다른 쪽 면과 접합하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 점착 테이프의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 취급성이나 연신 등의 변형에 대한 추종성의 관점에서, 예를 들어, 40 내지 200㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 50 내지 150㎛이다.
본 발명의 점착 테이프 인장 속도 0.3m/min에 있어서의 풀림력은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.4N/20mm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.35N/20mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.32N/20mm 이하이다. 인장 속도 0.3m/min에 있어서의 풀림력의 하한으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.01N/20mm가 바람직하다. 인장 속도 0.3m/min에 있어서의 풀림력에 있어서의 풀림력이, 상기 범위인 것에 의해, 저속에서의 롤 형상으로부터의 조출 작업성, 접합 작업성이 우수하다.
또한, 상기 풀림력은, JIS Z 0237(2000)에 준거하여 측정되는 값이다.
본 발명의 점착 테이프의 인장 속도 30m/min에 있어서의 풀림력은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 1.2N/20mm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.1N/20mm 이하, 더욱 바람직하게는 1.0N/20mm 이하이다. 인장 속도 30m/min에 있어서의 풀림력의 하한으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.01N/20mm이 바람직하다. 인장 속도 30m/min에 있어서의 풀림력에 있어서의 풀림력이, 상기 범위인 것에 의해, 고속에서의 롤 형상으로부터의 조출 작업성, 접합 작업성이 우수하다.
또한, 상기 풀림력은, JIS Z 0237(2000)에 준거하여 측정되는 값이다. 보다 구체적으로는, 후술하는 (평가)의 「(2)풀림력」에 기재된 방법으로 행하는 시험 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 본 발명의 점착 테이프는, 롤 형상으로부터의 조출 작업성, 접합 작업성이 일층 우수하다는 관점에서, 인장 속도 0.3m/min에 있어서의 풀림력이 0.4N/20mm 이하이고, 또한 인장 속도 30m/min에 있어서의 풀림력이 1.2N/20mm 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 테이프의 박리 속도 0.3m/min에 있어서의 SUS430BA판에 대한 점착력은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.10 내지 2.50N/20mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.10 내지 2.00N/20mm이다. 또한, 본 발명의 점착 테이프의 박리 속도 30m/min에 있어서의 SUS430BA판에 대한 점착력은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.10 내지 15.00N/20mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.10 내지 12.50N/20mm이다. 점착력이 상기 범위인 것에 의해, 점착성, 박리성이 우수하다. 그 중에서도, 본 발명의 점착 테이프는, 박리 속도 0.3m/min에 있어서의 SUS430BA판에 대한 점착력이 0.10 내지 2.00N/20mm이며, 또한 박리 속도 30m/min에 있어서의 SUS430BA판에 대한 점착력이 0.10 내지 12.50N/20mm인 것이 바람직하다.
또한, SUS430BA판에 대한 점착력은, 후술하는 (평가)의 「(1)SUS430판에 대한 점착력」에 기재된 방법으로 행하는 시험에 의해 측정되는 값이다.
본 발명의 점착 테이프는, 점착 테이프가 롤 형상으로 권회된 구성의 점착 테이프 권회체이어도 된다. 상기 점착 테이프 권회체는, 예를 들어, 배면 처리제층/PVC계 기재/점착제층, 배면 처리제층/PVC계 기재/점착제층/세퍼레이터 등의 구성을 갖는 점착 테이프를, 롤 형상으로 권회한 권회체를 들 수 있다. 상기 권회체는, 점착 테이프만이 권회된 구성의 점착 테이프 권회체(권취 코어가 없는 점착 테이프 권회체), 점착 테이프가 권취 코어에 롤 형상으로 권회된 구성의 점착 테이프 권회체 등이어도 된다.
상기 권취 코어로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 플라스틱재가 주 구성재로서 사용된 권취 코어(플라스틱제 권취 코어), 종이재가 주 구성재로서 사용된 권취 코어(종이제 권취 코어), 금속재가 주 구성재로서 사용된 권취 코어(금속제 권취 코어) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 플라스틱제 권취 코어가 바람직하다. 플라스틱제 권취 코어에 있어서의 주 구성재로서의 플라스틱재로서는, 예를 들어, 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등), 폴리올레핀(폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등), 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐리덴, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리아세트산비닐, 폴리아미드, 폴리이미드, 셀룰로오스류, 불소계 수지, 폴리에테르, 폴리스티렌계 수지(폴리스티렌 등), 폴리카르보네이트, 폴리에테르술폰, ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체), 소위 「FRP」 등을 들 수 있다. 또한, 플라스틱제 권취 코어 등의 권취 코어로서는, 점착 테이프의 손상을 억제 또는 방지하기 위해서, 표면에 탄성층이 형성된 형태의 권취 코어이어도 된다. 상기 탄성층으로서는, 예를 들어, 고무 성분에 의해 형성된 탄성층(고무층), 엘라스토머 성분에 의해 형성된 탄성층(엘라스토머층) 등을 들 수 있다.
상기 권취 코어의 직경(권취 코어 직경, 권취 코어의 외경)으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 20 내지 500mm가 바람직하다.
점착 테이프 권회체는, 좁은 장소에도 보존이 가능하게 되고, 반송이 용이하다. 또한, 본 발명의 점착 테이프는 풀림성이 우수하기 때문에, 권회체로부터의 풀림이 용이하다.
본 발명의 점착 테이프는, 예를 들어, 표면 보호용 점착 테이프로서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 스테인리스, 알루미늄 등의 각종 강판의 가공 시의 보호 필름, 다이싱 공정용의 점착 테이프, 유리 등의 표면 보호 필름 등의 용도에 사용할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명에 대하여 실시예 및 비교예를 들어 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.
(제조예 1)
폴리염화비닐계 기재A의 제조
중합도P=1050의 폴리염화비닐을 사용하고, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제)를 폴리염화비닐계 기재A 전량에 대하여 20중량％ 포함한 폴리염화비닐계 기재A(연질 폴리염화비닐 필름)을 캘린더법에 의해 제조하였다. 폴리염화비닐계 기재A의 두께는 70㎛이었다.
(제조예 2)
폴리염화비닐계 기재B의 제조
중합도P=1050의 폴리염화비닐을 사용하고, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제)를 폴리염화비닐계 기재B 전량에 대하여 10중량％ 포함한 폴리염화비닐계 기재B(연질 폴리염화비닐 필름)를 캘린더법에 의해 제조하였다. 폴리염화비닐계 기재B의 두께는 70㎛이었다.
(제조예 3)
폴리염화비닐계 기재C의 제조
중합도P=1050의 폴리염화비닐을 사용하고, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제)를 폴리염화비닐계 기재C 전량에 대하여 35중량％ 포함한 폴리염화비닐계 기재C(연질 폴리염화비닐 필름)를 캘린더법에 의해 제조하였다. 폴리염화비닐계 기재C의 두께는 70㎛이었다.
(실시예 1)
실리콘 수지(상품명 「KS-723A」, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 60중량부, 실리콘 수지(상품명 「KS-723B」, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 40중량부, (메트)아크릴계 중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10) 50중량부, 주석계 촉매(상품명 「Cat-PS3」, 신에쯔 가가꾸 고교사제) 10중량부를, 용액 상태로 혼합하여, 혼합 용액(1)을 얻었다. 혼합 용액(1) 중의 실리콘 수지와 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비는, 중량비로, 실리콘 수지:(메트)아크릴계 중합체=2:1이었다.
제조예 1에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재A의 한쪽 면에, 상기 혼합 용액(1)을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체(SP값: 9.3(cal/㎤)0.5) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, 상품명 「슈퍼벳카민 J-820-60」, DIC사제) 10중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 폴리염화비닐계 기재A의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 2)
제조예 2에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재B를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 3)
제조예 3에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재C를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 4)
제조예 1에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재A의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)/2-히드록시에틸아크릴레이트=92/5/2/0.3(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체(SP값: 9.1(cal/㎤)0.5) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, 상품명 「슈퍼벳카민 J-820-60」, DIC사제) 10중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 폴리염화비닐계 기재B의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 5)
장쇄 알킬계 이형제(상품명 「피로일 1010」, 잇포샤유시 고교샤제) 20중량부, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체(상품명 「에바플렉스 EV-150」, 미쯔이 듀퐁 폴리케미컬사제) 100중량부를, 용액 상태로 혼합하여, 혼합 용액(2)을 얻었다. 혼합 용액(2) 중의 장쇄 알킬계 이형제와 에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체의 혼합비는, 중량비로, 장쇄 알킬계 이형제:에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체=1:5이었다.
제조예 1에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재A의 한쪽 면에, 상기 혼합 용액(2)을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체(SP값: 9.3(cal/㎤)0.5) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, 상품명 「슈퍼벳카민 J-820-60」, DIC사제) 10중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 폴리염화비닐계 기재A의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 6)
제조예 1에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재A의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=70/30/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체(SP값: 9.7(cal/㎤)0.5) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, 상품명 「슈퍼벳카민 J-820-60」, DIC사제) 10중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 폴리염화비닐계 기재A의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 7)
제조예 1에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재A의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 부틸아크릴레이트(BA)/메타크릴산 메틸(MMA)/2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=64/33/3(중량비)로 구성되는 (메트)아크릴계 중합체(SP값: 9.0(cal/㎤)0.5) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L」, 도소사제) 5중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 폴리염화비닐계 기재A의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 8)
제조예 1에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재A의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)/아세트산비닐(VAc)/아크릴산(AA)=100/80/5(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체(SP값: 8.8(cal/㎤)0.5) 100중량부, 에폭시계 가교제(상품명 「테트래드C」, 미쯔비시 가스 가가꾸사제) 1중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 폴리염화비닐계 기재A의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 9)
제조예 1에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재A의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)/에틸아크릴레이트(EA)/메타크릴산 메틸(MMA)/2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=30/70/5/4(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체(SP값: 8.9(cal/㎤)0.5) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L」, 도소사제) 3중량부, 주석계 촉매(상품명 「엔비라이저 OL-1」, 도꾜 파인 케미컬사제) 0.3중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 20중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 폴리염화비닐계 기재A의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 10)
제조예 1에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재A의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)/에틸아크릴레이트(EA)/메타크릴산메틸(MMA)/2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=15/85/7/2(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체(SP값: 8.9(cal/㎤)0.5) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L」, 도소사제) 3중량부, 주석계 촉매(상품명 「엔비라이저 OL-1」, 도꾜 파인 케미컬사제) 0.3중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 20중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 폴리염화비닐계 기재A의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 11)
제조예 1에서 얻어진 폴리염화비닐계 기재A의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)/에틸아크릴레이트(EA)/메타크릴산메틸(MMA)/2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=15/85/5/4(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체(SP값: 8.9(cal/㎤)0.5) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(상품명 「코로네이트 L」, 도소사제) 3중량부, 주석계 촉매(상품명 「엔비라이저 OL-1」, 도꾜 파인 케미컬사제) 0.3중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 20중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 폴리염화비닐계 기재A의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(비교예 1)
중합도P=1050의 폴리염화비닐을 사용하고, DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제)를 기재 전량에 대하여 20중량％ 포함한 기재D(연질 폴리염화비닐 필름)를 캘린더법에 의해 제조하였다. 기재D의 두께는 70㎛이었다.
기재D의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, 상품명 「슈퍼벳카민 J-820-60」, DIC사제) 10중량부, DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 기재D의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(비교예 2)
중합도P=1050의 폴리염화비닐을 사용하고, 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(상품명 「아데카사이저 PN-7160」, 가부시끼가이샤 아데카(ADEKA)제)를 기재 전량에 대하여 20중량％ 포함한 기재E(연질 폴리염화비닐 필름)를 캘린더법에 의해 제조하였다. 기재E의 두께는 70㎛이었다.
기재E의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, 상품명 「슈퍼벳카민 J-820-60」, DIC사제) 10중량부, 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(상품명 「아데카사이저PN-7160」, 가부시끼가이샤 아데카(ADEKA)제, 중량 평균 분자량(Mw)=1600) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 기재E의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(비교예 3)
비교예 1에서 얻어진 기재D의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)/2-히드록시에틸아크릴레이트=92/5/2/0.3(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체(SP값: 9.1(cal/㎤)0.5) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, 상품명 「슈퍼벳카민 J-820-60」, DIC사제) 10중량부, DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실) 가부시끼가이샤 J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 기재D의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
(비교예 4)
중합도P=1050의 폴리염화비닐을 사용하고, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제)를 기재 전량에 대하여 5중량％ 포함한 기재F(연질 폴리염화비닐 필름)를 캘린더법에 의해 제조하였다. 기재F의 두께는 70㎛이었다.
기재F의 한쪽 면에, 실시예 1과 마찬가지의 혼합 용액(혼합 용액(1))을 도포하고, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면조도Ra=0.5㎛의 배면 처리제층을 형성하였다.
계속해서, 부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, 상품명 「슈퍼벳카민 J-820-60」, DIC사제) 10중량부, DOTP 가소제(테레프탈산비스(2-에틸헥실), 가부시끼가이샤 J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액(점착제 용액)을 기재F의 배면 처리제층과 반대측의 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하고, 두께 10㎛의 감압성 점착제층을 형성하여, 점착 테이프를 얻었다.
[평가]
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프에 대해서, 다음의 측정 방법 또는 평가 방법에 의해 평가를 행하였다.
평가 결과는, 표 1에 나타냈다.
(1) SUS430판에 대한 점착력
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프를, 길이 100mm, 폭 20mm로 잘라내고, SUS430BA판에, 0.25MPa, 속도 0.3m/min의 압착 조건에서 접합하여, 평가 샘플을 제작하였다.
그 후, 실온(23℃)에서 30분간 정치한 후, 만능 인장 시험기로, 인장 속도 0.3m/min 또는 30m/min에서, 박리 각도 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정하였다. 측정은 23℃×50％ RH의 환경 하에서 행하였다.
(2) 풀림력
풀림력은, JIS Z 0237(2000)에 준거하여 측정하였다.
구체적으로는, 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프를, 길이 100m, 폭 20mm로 잘라내고, 권취 코어(권취 코어 직경: 7.6cm)에 롤 형상으로 권취하고, 얻어진 점착 테이프 권회체를 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하에서 2시간 방치하였다. 이어서, 온도 23℃, 상대 습도 50％의 환경 하, 풀림력 측정 장치(테스터 산교사제)에 의해, 인장 속도 0.3m/min 또는 30m/min의 조건에서, 점착 테이프 권회체를 풀고, 푸는 데 필요한 힘(「인장 속도 0.3m/min에 있어서의 풀림력」 및 「인장 속도 30m/min에 있어서의 풀림력」)을 측정하였다.
(3) 환경 부하 특성
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프를 사용하여, GC분석을 행하고, 점착 테이프 중의, REACH의 규제 대상이 되는 화합물의 함유량을 측정하고, 환경 부하 특성을 평가하였다.
GC분석은, 점착 테이프를 약 0.1g 채취하고, THF 10ml 중에 넣어서, 밤새 진탕하고, 얻어진 용액을 GC분석기에 주입하고, 이하의 측정 조건에서 행하였다.
(측정 조건)
분석기 「7890B」(Agilent Technologies제)
칼럼 「HP-1」(30m×0.25mm id×1.00㎛ 필름 두께)
칼럼 온도: 100℃(1min)→+20℃/min→300℃(19min)
칼럼 압력: 81.6kPa(정류 모드)
캐리어 가스: He(1.0ml/min)
주입구: 스플릿(스플릿비; 10:1)
주입구 온도: 250℃
검출기: FID
검출기 온도: 250℃
환경 부하 특성은, 이하의 기준으로 평가하였다.
「○」(양호): 점착 테이프 중의 REACH의 규제 대상이 되는 화합물의 함유량이 1000ppm 미만
「×」(불량): 점착 테이프 중의 REACH의 규제 대상이 되는 화합물의 함유량이 1000ppm 이상
Figure 112015014872912-pat00001

Claims (8)

  1. 테레프탈산비스(2-에틸헥실)을 10 내지 40중량％ 포함하는 폴리염화비닐계 기재의 편면에 점착제층을 갖는 점착 테이프이며,
    상기 폴리염화비닐계 기재의 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면에 배면 처리제층을 갖고,
    상기 배면 처리제층이 이형제와 수지를 포함하는 배면 처리제로 형성되는 층이고,
    상기 이형제는 실리콘 수지 및/또는 장쇄 알킬아크릴레이트 (공)중합체를 포함하고,
    상기 수지는 (메트)아크릴계 중합체 및/또는 에틸렌-아세트산비닐 공중합 중합체를 포함하는, 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    JIS Z 0237(2000)에 준거하여 측정되는 인장 속도 0.3m/min에 있어서의 풀림력이 0.4N/20mm 이하이고, 또한 인장 속도 30m/min에 있어서의 풀림력이 1.2N/20mm 이하인, 점착 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리염화비닐계 기재 중의 프탈산비스(2-에틸헥실) 및 프탈산디부틸의 합계 함유량이 5000ppm 이하인, 점착 테이프.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층이, small의 식에 의해 산출되는 SP값이 8.8 내지 9.7(cal/㎤)0.5인 (메트)아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 (메트)아크릴계 점착제로 형성된 점착제층인, 점착 테이프.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분에, 단독 중합체를 형성했을 때의 유리 전이 온도가 20℃ 이상인 단량체가 포함되는, 점착 테이프.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 점착제층 표면에 세퍼레이터를 갖는, 점착 테이프.
  7. 제1항 또는 제2항의 점착 테이프가 롤 형상으로 권회된 구성의 점착 테이프 권회체.
  8. 삭제
KR1020150021386A 2014-03-11 2015-02-12 점착 테이프 KR102292917B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-047524 2014-03-11
JP2014047524 2014-03-11
JP2014244011A JP6506955B2 (ja) 2014-03-11 2014-12-02 粘着テープ
JPJP-P-2014-244011 2014-12-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150106333A KR20150106333A (ko) 2015-09-21
KR102292917B1 true KR102292917B1 (ko) 2021-08-25

Family

ID=52595201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150021386A KR102292917B1 (ko) 2014-03-11 2015-02-12 점착 테이프

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9834706B2 (ko)
EP (1) EP2918632B1 (ko)
JP (1) JP6506955B2 (ko)
KR (1) KR102292917B1 (ko)
CN (1) CN104910824B (ko)
TW (1) TWI649384B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6718669B2 (ja) * 2015-11-06 2020-07-08 旭化成株式会社 蓄電デバイス用セパレータ捲回体
EP3390565B1 (en) * 2015-12-17 2020-04-29 3M Innovative Properties Company Primer composition
JP2017132940A (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 日東電工株式会社 粘着テープ
JP6293398B2 (ja) 2016-02-29 2018-03-14 リンテック株式会社 半導体加工シート
JP6635874B2 (ja) * 2016-02-29 2020-01-29 ダイヤプラスフィルム株式会社 半導体製造工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム
JP6676461B2 (ja) * 2016-05-06 2020-04-08 日東電工株式会社 粘着テープ
JP6797559B2 (ja) * 2016-05-23 2020-12-09 日東電工株式会社 ダイシングテープ
JP6837879B2 (ja) * 2016-08-26 2021-03-03 日東電工株式会社 粘着テープ
US12043775B2 (en) 2016-10-26 2024-07-23 Riken Technos Corporation Adhesive film
CN106381085A (zh) * 2016-11-04 2017-02-08 太仓金煜电子材料有限公司 一种聚氯乙烯保护膜及其生产方法
CN110637071B (zh) 2017-05-12 2022-05-13 3M创新有限公司 胶带
US20220057847A1 (en) * 2018-12-17 2022-02-24 Nitto Denko Corporation Image display panel with bezel, and image display device
JP7434779B2 (ja) * 2019-09-24 2024-02-21 Dic株式会社 粘着剤組成物及び粘着フィルム
CN113214763B (zh) * 2020-01-21 2023-01-10 3M创新有限公司 压敏胶组合物和压敏胶带

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003253072A (ja) 2002-03-05 2003-09-10 Mitsubishi Chemicals Corp 塩化ビニル系樹脂組成物
JP2012184369A (ja) 2011-03-08 2012-09-27 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6135535Y2 (ko) * 1981-02-24 1986-10-16
JPS58179257A (ja) * 1982-04-13 1983-10-20 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱可塑性樹脂組成物
DE3466240D1 (en) * 1983-11-26 1987-10-22 Sumitomo Chemical Co Adhesive resin composition
JPS6375050A (ja) * 1986-09-19 1988-04-05 Mitsubishi Kasei Vinyl Co 塩化ビニル系樹脂組成物
JPH07100784B2 (ja) * 1990-11-08 1995-11-01 積水化学工業株式会社 粘着剤組成物およびこれを用いた粘着テープもしくはシート
CA2210479A1 (en) * 1995-02-16 1996-08-29 The Minnesota Mining & Manufacturing Company Articles incorporating pressure-sensitive adhesives having improved adhesion to plasticized polyvinyl chloride
US5612107A (en) * 1995-02-24 1997-03-18 Avery Dennison Corporation Mottle prevention film or coating
KR100313131B1 (ko) * 1999-12-08 2001-11-07 백승진 점착제 미도포 전기 절연 테이프의 제조 방법
US6630049B2 (en) * 2000-04-24 2003-10-07 Avery Dennison Corporation Adhesive articles with improved air egress and methods of making the same
US20030026932A1 (en) * 2001-07-30 2003-02-06 Johnson John R. Multilayer laminate
EP2045286B1 (en) * 2001-09-25 2013-04-24 ExxonMobil Chemical Patents Inc. Plasticised polyvinyl chloride
JP2007051271A (ja) 2005-07-21 2007-03-01 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器
US8372912B2 (en) * 2005-08-12 2013-02-12 Eastman Chemical Company Polyvinyl chloride compositions
JP2007314636A (ja) 2006-05-24 2007-12-06 Nitto Denko Corp 粘着シート
CN101811970B (zh) * 2010-05-05 2013-12-18 江苏强林生物能源有限公司 对苯二甲酸二辛酯复合增塑剂的生产方法
JP2013072068A (ja) 2011-09-29 2013-04-22 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
JP5610642B2 (ja) 2012-02-28 2014-10-22 日東電工株式会社 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ
CN103059465B (zh) * 2012-12-25 2015-02-25 东莞市祺龙电业有限公司 一种高耐热高耐磨环保pvc改性材料及其制备方法
CN103044821A (zh) * 2013-01-24 2013-04-17 江苏华尔润集团有限公司 一种塑胶板及其生产方法
JP6211771B2 (ja) * 2013-02-08 2017-10-11 日東電工株式会社 粘着テープ
US9309183B2 (en) * 2014-02-20 2016-04-12 Basf Corporation Plasticizer composition comprising di(2-ethylhexyl) terephthalate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003253072A (ja) 2002-03-05 2003-09-10 Mitsubishi Chemicals Corp 塩化ビニル系樹脂組成物
JP2012184369A (ja) 2011-03-08 2012-09-27 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート

Also Published As

Publication number Publication date
EP2918632A1 (en) 2015-09-16
JP6506955B2 (ja) 2019-04-24
US9834706B2 (en) 2017-12-05
EP2918632B1 (en) 2017-09-06
US20150259576A1 (en) 2015-09-17
TWI649384B (zh) 2019-02-01
CN104910824B (zh) 2020-05-01
JP2015187245A (ja) 2015-10-29
TW201540793A (zh) 2015-11-01
KR20150106333A (ko) 2015-09-21
CN104910824A (zh) 2015-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102292917B1 (ko) 점착 테이프
TWI567156B (zh) Adhesive tape and adhesive tape
US20080138618A1 (en) Removable pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape or sheet
TWI576405B (zh) Adhesive tape and adhesive tape
JP6095996B2 (ja) 粘着テープ
TW201706128A (zh) 透明導電性膜用載膜及積層體
EP3492542A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
JP6293398B2 (ja) 半導体加工シート
EP3492543A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
TWI567154B (zh) 黏著帶用膜及黏著帶
TWI605101B (zh) 黏著帶用膜及黏著帶
CN108701598B (zh) 半导体加工片用基材膜以及半导体加工片
TWI568827B (zh) Adhesive tape and adhesive tape
TWI568826B (zh) Adhesive tape and adhesive tape
JP2016225389A (ja) バックグラインドテープ
WO2022202028A1 (ja) 光学積層体、画像表示装置及び粘着剤組成物
JP2022102526A (ja) 剥離ライナー付き粘着シート

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant