JP2016225389A - バックグラインドテープ - Google Patents

Abstract

【課題】凹凸面（例えば、半導体ウエハの回路面）に貼着した場合に、凹凸形状が粘着剤層に残らないバックグラインドテープを提供すること。【解決手段】本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層の応力緩和量が、１２ｋＰａ以下である。１つの実施形態においては、上記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が、０．１ＭＰａ以下である。１つの実施形態においては、上記粘着剤層の２３℃における損失正接（ｔａｎδ）が、０．１５以上である。【選択図】図１

Description

本発明は、バックグラインドテープに関する。

従来、半導体ウエハを加工する際、所望の厚さにまで半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程においては、半導体ウエハを固定し、また研削面とは反対側の面を保護するために、粘着テープ（バックグラインドテープ）が用いられている（例えば、特許文献１）。通常、バックグラインドテープは、基材と粘着剤層とから構成される。このようなバックグラインドテープは、粘着剤層側を半導体ウエハの表面（ウエハの研削面とは反対側の面）に貼り付けて用いられ、半導体ウエハの裏面を研削した後に剥離され、廃棄される。

上記バックグラインドテープにより半導体ウエハの回路面を保護した場合、該テープを剥離した後、凹凸のある回路形状の跡がレプリカとして粘着剤層に残り、長時間あるいは永続的にその状態が維持される。このような状態で使用後のバックグラインドテープを廃棄すると、秘密情報としての回路形状が漏洩するおそれがある。

特開２０１１−１５１１６３号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、凹凸面（例えば、半導体ウエハの回路面）に貼着した場合に、凹凸形状が粘着剤層に残らないバックグラインドテープを提供することにある。

本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層の応力緩和量が、１２ｋＰａ以下である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が、０．１ＭＰａ以下である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の２３℃における損失正接（ｔａｎδ）が、０．１５以上である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層のゲル分率が、５０％〜９５％である。

本発明によれば、粘着剤層の応力緩和量を特定値とすることにより、凹凸面（例えば、半導体ウエハの回路面）に貼着した場合に、粘着剤層に生じた凹凸形状（レプリカ形状）が速やかに消失し得るバックグラインドテープを提供することができる。

本発明の１つの実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。

Ａ．バックグラインドテープの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。バックグラインドテープ１００は、基材１０と、基材１０の片側に配置された粘着剤層２０を備える。図示していないが、本発明のバックグラインドテープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。

バックグラインドテープの厚みは、好ましくは５０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１５０μｍ〜３５０μｍである。このような範囲であれば、半導体ウエハの裏面研削精度を向上させ得るバックグラインドテープを得ることができる。

バックグラインドテープの２５℃における粘着力は、好ましくは、０．１Ｎ／２０ｍｍ〜５Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜３Ｎ／２０ｍｍである。なお、本明細書において粘着力とは、ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、エージング：測定温度下で１時間、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：９０°）により測定した粘着力をいう。

Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層の応力緩和量は、１２ｋＰａ以下であり、好ましくは８ｋＰａであり、より好ましくは２ｋＰａ〜８ｋＰａであり、さらに好ましくは３ｋＰａ〜６ｋＰａである。なお、「応力緩和量」とは、粘着剤層単体を短冊状のサンプルとし、２３℃／５０％ＲＨの環境下で、該サンプルを測定部分の長さが（初期長さ＋１５ｍｍ）となるまで長さ方向に引き延ばし、引き延ばし直後の応力（Ｓ１）と、引き延ばし後（初期長さ＋１５ｍｍ）の状態を１分間維持した後の応力（Ｓ２）と、サンプルの断面積（ｄ）とから、｜Ｓ１−Ｓ２｜／ｄの式により求められる。応力の測定は、引っ張り試験機を用い、チャック間距離３０ｍｍ、引っ張り速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で行われる。上記サンプルとしては、幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍ（測定部分の長さ（初期長さ）３０ｍｍ）のサンプルが用いられ得る。上記サンプルの厚みは、例えば、２ｍｍに設定される。

本発明においては、粘着剤層の応力緩和量を上記範囲とすることにより、半導体ウエハの凹凸面（例えば、回路面）に貼着し、その後、剥離した場合に、粘着剤層に転写された凹凸形状（レプリカ形状）が速やかに消失し得るバックグラインドテープを得ることができる。半導体ウエハの凹凸面において、凸部の高さは、例えば、５μｍ〜５０μｍであり、好ましくは５μｍ〜２０μｍである。本発明のバックグラインドテープにおいては、該テープを凹凸面から剥離して、例えば、４０時間以内、好ましくは３６時間以内、より好ましくは２４時間以内、さらに好ましくは１２時間以内、最も好ましくは４時間以内に、粘着剤層に生じた凹凸形状（レプリカ形状）が消失する。

上記粘着剤層の応力緩和量は、例えば、粘着剤に含まれるベースポリマーの種類、分子量および／または架橋度；粘着剤に含まれる架橋剤の種類および／または量；粘着剤に含まれる可塑剤の種類および／または量等により調節することができる。

上記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、好ましくは０．１ＭＰａ以下であり、より好ましくは０．０９ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは０．０３ＭＰａ〜０．０９ＭＰａであり、特に好ましくは０．０５ＭＰａ〜０．０９ＭＰａである。このような貯蔵弾性率を有する粘着剤層を備えるバックグラインドテープは、バックグラインド工程における優れた研削精度の達成に寄与し得る。本発明によれば、優れた研削精度を実現し得、かつ、上記のようにレプリカ形状が速やかに消失するバックグラインドテープを得ることができる。貯蔵弾性率Ｇ’の測定方法は後述する。

上記粘着剤層の２３℃における損失正接（ｔａｎδ）は、好ましくは０．１５以上であり、より好ましくは０．１５〜０．２５であり、さらに好ましくは０．１５〜０．２２である。このような範囲であれば、バックグラインド工程における優れた研削精度の達成に寄与し得るバックグラインドテープを得ることができる。損失正接（ｔａｎδ）は粘着剤層の２３℃における損失弾性率（Ｇ’’）と２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）の比（Ｇ’’／Ｇ’）をいう。損失正接（ｔａｎδ）の測定方法は、後述する。

上記粘着剤層のゲル分率は、好ましくは５０％〜９５％であり、より好ましくは５５％〜８５％である。ゲル分率は、以下のようにして測定される。粘着剤層の約０．１ｇを、０．２μｍ径の孔を有するテフロン(登録商標)シート（商品名「ＮＴＦ１１２２」、日東電工株式会社製）に包んだ後、凧糸で縛り、その際の重量を測定し、該重量を浸漬前重量とする。なお、浸漬前重量は、粘着剤層と、テフロンシートと、凧糸との総重量である。また、使用するテフロンシートと凧糸との重量も測定しておき、前記重量を包袋重量とする。次に、前記粘着剤層をテフロンシートで包み、凧糸で縛ったものを、酢酸エチルで満たした５０ｍｌ容器に入れ、室温にて１週間静置する。その後、容器からテフロンシートを取り出し、１３０℃で２時間、乾燥機中で乾燥して酢酸エチルを除去した後、サンプル重量を測定し、該重量を浸漬後重量とする。そして、下記式からゲル分率を算出する。なお、下記式中のＡは浸漬後重量であり、Ｂは包袋重量であり、Ｃは浸漬前重量である。
ゲル分率（重量％）＝（Ａ−Ｂ）／（Ｃ−Ｂ）×１００

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ〜１００μｍである。このような厚みの粘着剤層を備えるバックグラインドテープは、バックグラインド工程における優れた研削精度の達成に寄与し得る。

上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により形成され得る。粘着剤としては、熱硬化型粘着剤、活性エネルギー線硬化型粘着剤等の硬化型粘着剤；ポリオレフィン系粘着剤；アクリル系粘着剤；スチレン系粘着剤等が挙げられる。好ましくは、硬化型樹脂をベースポリマーとして含む硬化型粘着剤（より好ましくは、熱硬化型粘着剤）が用いられる。

上記硬化型粘着剤に含まれるベースポリマーとしては、側鎖、主鎖中、または、主鎖末端の少なくとも１つに硬化性の官能基を有するアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。また、硬化型粘着剤は、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分を含み得る。上記硬化性の官能基を有するベースポリマーを含む粘着剤に、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分を添加してもよい。

上記アクリル系樹脂としては、任意の適切なアクリル系樹脂を用いることができる。例えば、上記アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸エステルを主モノマー成分として含む樹脂が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓｅｃ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等の炭素数１〜３０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を含む（メタ）アクリル酸アルキルエステル；シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル等が挙げられる。これらのモノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記アクリル系樹脂は、必要に応じ、モノマー成分として、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他の共重合性モノマーを含んでいてもよい。他の共重合性モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等が挙げられる。上記共重合性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは２０重量部以下であり、より好ましくは１５重量部以下であり、さらに好ましくは２．５重量部〜１０重量部である。

また、上記アクリル系樹脂は、モノマー成分として、上記アクリル酸エステルと共重合可能なヒドロキシル基含有モノマーを含んでいてもよい。ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記ヒドロキシル基含有モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、上記粘着剤は、分子内に硬化性の官能基を有するイソシアネート系化合物をさらに含んでいてもよい。該イソシアネート系化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。

上記アクリル系樹脂は、モノマー成分を任意の適切な重合方法により重合することにより得られ得る。該重合方法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。

上記硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、任意の適切な化合物を用いることができる。例えば、上記イソシアネート系化合物、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記粘着剤を構成するベースポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０万〜３００万であり、より好ましくは２５万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。

上記粘着剤を構成するベースポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−７０℃〜−２０℃であり、より好ましくは−６０℃〜−４０℃である。

上記粘着剤は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、重合開始剤、架橋剤、可塑剤、粘着性付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。２種以上の添加剤を用いる場合、１種ずつ添加してもよく、２種以上の添加剤を同時に添加してもよい。上記添加剤の配合量は、任意の適切な量に設定され得る。

上記架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を用いることができる。例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤は１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。なお、架橋剤の使用量は、使用用途に応じて任意の適切な値に設定され得る。架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは２０重量部以下であり、より好ましくは１重量部〜６重量部であり、さらに好ましくは１．８重量部〜５重量部である。このような範囲であれば、弾性率および応力緩和量が適切な粘着剤層を形成させることができる。

上記可塑剤としては、任意の適切な可塑剤を用いることができる。例えば、フタル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤、アジピン酸エステル系可塑剤等のカルボン酸エステル系可塑剤の他、リン酸系可塑剤、エポキシ系可塑剤、ポリエステル系可塑剤（低分子ポリエステル等）などが挙げられる。可塑剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは３０重量部以下であり、より好ましくは５重量部〜２５重量部であり、さらに好ましくは８重量部〜１５重量部である。このような範囲であれば、弾性率および応力緩和量が適切な粘着剤層を形成させることができる。

本発明のバックグラインドテープでは、上記基材上に、上記粘着剤を塗工することにより製造され得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材層または帯電防止層に貼り合せる方法等を採用してもよい。

粘着剤として硬化型の粘着剤を用いる場合、粘着剤層に硬化処理を施して、該粘着剤層の特性（粘着力、弾性率等）を調整してもよい。硬化処理としては、例えば、紫外線照射、加熱処理等が挙げられる。

Ｃ．基材
上記基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が選択され得る。基材を構成する材料としては、例えば、樹脂系材料（例えば、シート状、ネット状、織布、不織布、発泡シート）、紙、金属等が挙げられる。基材は、単層であってもよく、同一材料または異なる材料から構成される複層であってもよい。基材層を構成する樹脂の具体例としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンおよびこれらの架橋体等が挙げられる。

上記基材は、任意の適切な方法で製造することができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押し出し、Ｔダイ押し出し等の方法により製造することができる。また、必要に応じて、延伸処理を行って製造してもよい。

目的に応じて、上記基材に、任意の適切な表面処理を施してもよい。該表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等が挙げられる。

上記基材の厚みは、好ましくは１０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜２００μｍである。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。

［実施例１］
アクリル酸ブチル１００重量部と、アクリル酸３重量部とを重合し、重量平均分子量１００万のアクリル系樹脂を含む樹脂液を得た。得られた樹脂液に、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．０３重量部と、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部と、可塑剤（ＤＩＣ社製、商品名「Ｗ−２３０−Ｈ」）１５重量部とを添加して、粘着剤を得た。
得られた粘着剤をセパレーター（三菱化学社製、商品名「ＭＲＦ３６」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、粘着剤層（厚み：５５μｍ）を形成し、該粘着剤層を基材（厚み８５μｍのエチレン酢酸ビニル共重合体フィルムと厚み３０μｍのランダムポリプロピレンフィルムを積層してなる基材）のエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム側に転写して、基材と粘着剤層とからなるバックグラインドテープを得た。

［実施例２］
エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）の配合量を０．０５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープを得た。

［実施例３］
エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）の配合量を０．０９重量部としたこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープを得た。

［実施例４］
エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）の配合量を０．１３重量部としたこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープを得た。

［実施例５］
エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）の配合量を０．１５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープを得た。

［実施例６］
エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）の配合量を０．０９重量部とし、粘着剤層の厚みを９０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープを得た。

［比較例１］
アクリル酸ブチル８７重量部と、アクリロニトリル１３重量部と、アクリル酸２重量部とを重合し、重量平均分子量１００万のアクリル系樹脂を含む樹脂液を得た。得られた樹脂液に、メラミン系架橋剤（ＤＩＣ社製、商品名「スーパーベッカミンＪ−８２０−６０Ｎ」）４重量部と、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製、商品名「コロネートＬ」）３重量部と、可塑剤としてのジオクチルフタレート３０重量部とを添加して、粘着剤を得た。
得られた粘着剤をセパレーター（三菱化学社製、商品名「ＭＲＦ３６」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して粘着剤層（厚み：４５μｍ）を形成し、該粘着剤層をエチレン酢酸ビニル共重合体から構成される基材（厚み：１１５μｍ）に転写して、基材と粘着剤層とからなるバックグラインドテープを得た。

［比較例２］
粘着剤層の厚みを６５μｍとしたこと以外は、比較例１と同様にしてバックグラインドテープを得た。

［比較例３］
アクリル酸ブチル１００重量部と、アクリル酸エチル７８重量部と、アクリル酸ヒドロキシルエチル４０重量部と、２−イソシアナトエチルメタクリレート（昭和電工社製、商品名「カレンズＭＯＩ」）４２．６重量部とを重合し、重量平均分子量５０万のアクリル系樹脂を含む樹脂液を得た。得られた樹脂液に、イソシアネート系架橋剤（東ソー社製、商品名「コロネートＬ」）０．２重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア６５１）３重量部とを添加して、粘着剤を得た。
得られた粘着剤をセパレーター（三菱化学社製、商品名「ＭＲＦ３６」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して粘着剤層の前駆層を形成し、該前駆層をＰＥＴ基材（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」）に転写した。その後、該前駆層に、ＵＶを照射して（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）粘着剤層を形成し、バックグラインドテープを得た。なお、下記評価（４）および（５）の際には、ウエハに貼着した後、粘着剤層に上記ＵＶ照射を行った。

＜評価＞
実施例および比較例で得られたバックグラインドテープを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）応力緩和量
各実施例および比較例と同様の組成の粘着剤層（幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚み２ｍｍ）を形成し、これをサンプルとした。
エーアンド・デイ社製のテンシロン万能材料試験機を用い、以下の条件で引っ張り試験を行った。
・温度：２３℃
・湿度：５０％
・チャック間距離：３０ｍｍ
・引っ張り速度：２００ｍｍ／ｍｉｎ
上記条件で引っ張り試験を開始し、チャック間距離が４５ｍｍ（すなわち、初期長さ＋１５ｍｍ）となるまで、サンプルを引き延ばした。引き延ばし直後の応力（Ｓ１）と、引き延ばし後（初期長さ＋１５ｍｍ）の状態を１分間維持した後の応力（Ｓ２）と、サンプルの断面積（ｄ）とから、｜Ｓ１−Ｓ２｜／ｄの式により、応力緩和量を求めた。
（２）貯蔵弾性率Ｇ’、ｔａｎδ
各実施例および比較例と同様の組成の粘着剤層（幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚み２ｍｍ）を形成し、粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「ＡＲＥＳ−Ｇ２」）を用いて、２３℃での貯蔵弾性率Ｇ’およびｔａｎδを測定した。測定条件は以下のとおりである。
・モード：ねじりモード
・プレート径：７．９ｍｍφ
・歪み：１％（２５℃）
・周波数：１Ｈｚ
・測定範囲：−２０℃〜１００℃
（３）粘着剤層のゲル分率
粘着剤層の約０．１ｇを、０．２μｍ径の孔を有するテフロン(登録商標)シート（商品名「ＮＴＦ１１２２」、日東電工株式会社製）に包んだ後、凧糸で縛り、その際の重量を測定し、該重量を浸漬前重量とした。なお、浸漬前重量は、粘着剤層と、テフロンシートと、凧糸との総重量である。また、使用するテフロンシートと凧糸との重量も測定しておき、前記重量を包袋重量とした。次に、前記粘着剤層をテフロンシートで包み、凧糸で縛ったものを、酢酸エチルで満たした５０ｍｌ容器に入れ、室温にて１週間静置した。その後、容器からテフロンシートを取り出し、１３０℃で２時間、乾燥機中で乾燥して酢酸エチルを除去した後、サンプル重量を測定し、該重量を浸漬後重量とした。下記式からゲル分率を算出した。なお、下記式中のＡは浸漬後重量であり、Ｂは包袋重量であり、Ｃは浸漬前重量である。
ゲル分率（重量％）＝（Ａ−Ｂ）／（Ｃ−Ｂ）×１００
（４）埋まり性
高さ１２μｍ×幅２０μｍ×長さ１２５μｍの凸部が、１８μｍ間隔で幅方向に並んで形成されているウエハを準備した。
室温下で、このウエハの凸部形成面に、実施例および比較例で得られたバックグラインドテープ（幅：２０ｍｍ）を、５ｋｇローラーを用いて貼着した。貼着して３０分後にバックグラインドテープの貼着状態を確認した。ウエハとバックグラインドテープとの間に気泡が生じず埋まり性に優れるバックグラインドテープを合格（表中、○）、凸部とバックグラインドテープとの間に気泡が生じ、バックグラインドテープがウエハを十分に埋めていない場合を不合格（表中、×）とした。
（５）レプリカ消失までの時間
上記評価（４）と同様にして、バックグラインドテープをウエハに貼着した。
その後、ウエハからバックグラインドテープを剥離し、バックグラインドテープを２３℃、５０％ＲＨの環境下に置いた。ＫＥＹＥＮＣＥ社製のレーザー顕微鏡ＶＫ−８５００を用いて、１時間ごとに、上記バックグラインドテープの粘着剤層表面を観察し、粘着剤層に形成されたウエハのレプリカ形状が消失するまでの時間を測定した。

表１から明らかなように、本願発明によれば、粘着剤層の応力緩和量を特定値以下とすることにより、粘着剤層に形成された凹凸面のレプリカ形状が消失し得るバックグラインドテープを得ることができる。また、粘着剤層の貯蔵弾性率およびｔａｎδを適切に調整すれば、被着体である半導体ウエハの凹凸面を良好に埋め得るバックグラインドテープを得ることができる。

１０ 基材
２０ 粘着剤層
１００ バックグラインドテープ

Claims (4)

1. 基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、
   該粘着剤層の応力緩和量が、１２ｋＰａ以下である、
   バックグラインドテープ。
2. 前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率が、０．１ＭＰａ以下である、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
3. 前記粘着剤層の２３℃における損失正接（ｔａｎδ）が、０．１５以上である、請求項１または２に記載のバックグラインドテープ。
4. 前記粘着剤層のゲル分率が、５０％〜９５％である、請求項１から３のいずれかに記載のバックグラインドテープ。

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