JP6635874B2 - 半導体製造工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム - Google Patents
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Description
[1]可塑剤として、少なくとも芳香族エステル化合物と脂肪族エステル化合物を含有するポリ塩化ビニル系樹脂フィルムからなる半導体製造工程用基材フィルムであって、前記ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムは、下記式(1)より得られる重量変化率差(α)が3%以下であることを特徴とする半導体製造工程用基材フィルム。
重量変化率(a)−重量変化率(b)=重量変化率差(α)・・・式(1)
(重量変化率(a):環境温度80℃における14日後の重量変化率(%)、
重量変化率(b):環境温度80℃における28日後の重量変化率(%))
[2]前記芳香族エステル化合物は、テレフタル酸系可塑剤(I)であり、前記脂肪族エステル化合物は、ポリエステル系可塑剤(II)であることを特徴とする[1]に記載の半導体製造工程用基材フィルム。
[3]前記テレフタル酸系可塑剤(I)と前記ポリエステル系可塑剤(II)の質量比は、55:45〜10:90であることを特徴とする[2]に記載の半導体製造工程用基材フィルム。
[4][1]〜[3]のいずれかに記載の基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を有する半導体製造工程用フィルム。
に関する。
重量変化率(a)−重量変化率(b)=重量変化率差(α)・・・式(1)
また、前記重量変化率差(α)は、2.8%以下が好ましく、2.5%以下がより好ましく、2.0%以下が更に好ましい。
また、重量変化率差(α)の下限値は、重量変化が少ない程好ましいため、特に限定することはなく重量変化率差が0%に近いほど好ましい。
本発明に使用できるポリ塩化ビニル系樹脂は、塩化ビニルの単独重合体、塩化ビニルとこれに共重合可能なコモノマーとの共重合体、及びこれらの重合体の混合物のことをいう。ポリ塩化ビニル系樹脂は、懸濁重合法、塊状重合法、微細懸濁重合法又は乳化重合法等の公知の製造方法のうち、いずれの方法により製造されたものであってもよい。コモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニル等のビニルエステル類、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル類、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類、ジブチルマレエート、ジエチルマレエート等のマレイン酸エステル類、ジブチルフマレート、ジエチルフマレート等のフマル酸エステル類、ビニルメチルエーテル、ビニルブチルエーテル、ビニルオクチルエーテル等のビニルエーテル類、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル類、エチレン、プロピレン、スチレン等のα−オレフィン類、塩化ビニリデン、臭化ビニル等の塩化ビニル以外のハロゲン化ビニル類又はハロゲン化ビニリデン類、ジアリルフタレート、エチレングリコールジメタクリレート等の多官能性単量体があげられる。勿論、コモノマーは、上述のものに限定されるものではない。コモノマーは、塩化ビニル系樹脂の構成成分中30重量%以下、好ましくは20重量%以下の範囲にするのがよい。
本発明に使用する芳香族エステル化合物と脂肪族エステル化合物の含有量の合計は、ポリ塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、5〜100質量部であることが好ましく、10〜80質量部であることがより好ましく、15〜50質量部であることが更に好ましく、20〜40質量部であることが特に好ましい。芳香族エステル化合物と脂肪族エステル化合物の含有量の合計を5質量部以上とすることで、基材フィルムに柔軟性を付与することができ、エキスパンド性が良好となる。また、100質量部以下とすることで、基材フィルムが柔らかくなりすぎることを抑制でき、加工時のハンドリング性が好ましくなる。
なお、本発明においてDOPを含まないとは、RoHS指令の規制や、REACHにおける取り決めにおいて、問題とならない程度の少量のDOPを含有することを意味する。
本発明においては、テレフタル酸系可塑剤(I)として2種類以上のものを用いてもよい。
本発明においては、ポリエステル系可塑剤(II)として2種類以上のものを用いてもよい。
<重量変化評価>
得られた基材フィルムを、下記の条件下に養生する前の重量をシイベル機械(株)メトラー天秤AE−200を用いて測定する。その後、該基材フィルムを、80℃の温度条件にて14日間養生した後、該基材フィルムの重量を測定する(重量変化率(a)(%))。その後、該基材フィルムを更に80℃の温度条件で14日間養生(合計28日間)した後、該基材フィルムの重量を測定した(重量変化率(b)(%))。
得られた結果を、下記の計算式により重量変化率差(α)を算出した。
重量変化率(a)−重量変化率(b)=重量変化率差(α)
(A):「製品名:TH−1000(大洋塩ビ株式会社製、平均重合度1100)」
(B):テレフタル酸ジ−2−エチルヘキシル「製品名:アデカサイザーD−810((株)ADEKA社製)」
[ポリエステル系可塑剤(II)]
(C−1):アジピン酸系ポリエステル可塑剤「製品名:アデカサイザーPN―7160((株)ADEKA社製:重量平均分子量800)」
(C−2):アジピン酸系ポリエステル可塑剤「製品名:D643((株)ジェイ・プラス社製:重量平均分子量1800)」
(C−3):アジピン酸系ポリエステル可塑剤「製品名:アデカサイザーPN−446((株)ADEKA社製: 重量平均分子量2000)」
(C−4):アジピン酸系ポリエステル可塑剤「製品名:D645((株)ジェイ・プラス社製:重量平均分子量2200)」
(D):製品名「サンソサイザーDINA(新日本理化(株)社製:重量平均分子量400)」
(E):1,2−シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル「製品名:Hexamoll−DINCH(BASF社製)」
ポリ塩化ビニル系樹脂、各可塑剤を表1に記載する配合比率で混合し、180℃にてバンバリーミキサーを用いて混練した。この混合物をカレンダーロールで圧延して厚さ80μmのポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを得た。得られたフィルムを評価した結果を表1に示す。
Claims (4)
- 可塑剤として、少なくとも芳香族エステル化合物と脂肪族エステル化合物を含有するポリ塩化ビニル系樹脂フィルムからなる半導体製造工程用基材フィルムであって、前記ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムは、下記式(1)より得られる重量変化率差(α)が3%以下であることを特徴とする半導体製造工程用基材フィルム。
重量変化率(a)−重量変化率(b)=重量変化率差(α)・・・式(1)
(重量変化率(a):環境温度80℃における14日後の重量変化率(%)、
重量変化率(b):環境温度80℃における28日後の重量変化率(%)) - 前記芳香族エステル化合物は、テレフタル酸系可塑剤(I)であり、前記脂肪族エステル化合物は、ポリエステル系可塑剤(II)であることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造工程用基材フィルム。
- 前記テレフタル酸系可塑剤(I)と前記ポリエステル系可塑剤(II)の質量比は、55:45〜10:90であることを特徴とする請求項2に記載の半導体製造工程用基材フィルム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を有する半導体製造工程用フィルム。
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JP2017157810A (ja) | 2017-09-07 |
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