JP6429397B2 - 粘着シート - Google Patents

Description

本発明は、粘着シートに関する。

半導体ウエハは、通常、回路を形成した後に粘着シートを貼合してから、素子小片への切断（ダイシング）、洗浄、乾燥、粘着シートの延伸（エキスパンディング）、粘着シートからの素子小片の剥離（ピックアップ）、マウンティングなどの各工程へ配される。これらの工程で使用されるダイシング用及び／又は搬送用粘着シートとして、特許文献１には、基材にポリ塩化ビニルを使用する例が記載されている。

また、特許文献２には、粘着剤組成物として、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いた組成物が開示されている。

特開２００６−０４９５０９号公報 特開２００７−２４６６３３号公報

従来のポリ塩化ビニルを基材とした粘着シートは、経時的に基材から粘着剤層への可塑剤の移行が生じ、ピックアップ工程におけるチップのピックアップ性に問題が生じていた。
また、粘着シートをウエハやパッケージ基板の被着体のダイシングに使用する場合、粘着シートを被着体の貼り合わせた後に７５℃程度に加温してからダイシングを行う場合と、加温せずにダイシングを行う場合がある。加温は、被着体と粘着シートの密着性が良好でない場合に、被着体と粘着シートの密着性を高めてチップ飛びを防ぐためにおこなうものであるが、加温を行った場合、ダイシング後のチップのピックアップ性が悪化する場合がある。また、加温を行なってもダイシング後のチップのピックアップ性が悪化しないように粘着剤の組成を調整した場合、加温を行わない場合の密着性が悪化する場合がある。このような事情により、加温なしの製造ラインと加温ありの製造ラインで同じ粘着シートを使用することは従来困難であり、加温なし・ありを想定してそれぞれ設計された別々の粘着シートを用いるしかなかった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ピックアップ工程におけるチップのピックアップ性の経時劣化が生じず、且つダイシング前の加温あり及び加温なしの両方の製造ラインで使用可能な粘着シートを提供するものである。

本発明によれば、ポリ塩化ビニルと、ポリエステル系可塑剤とを含む基材フィルム上に粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤組成物が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、イソシアネート系硬化剤０．０１〜５質量部を含み、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、ブチル（メタ）アクリレート単位７０〜８０質量％と、メチル（メタ）アクリレート単位１５〜２９．５質量％と、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート単位０．５〜５質量％とからなり、重量平均分子量が５０万〜９０万である、粘着シートが提供される。

本発明者らは、チップのピックアップ性の経時劣化の問題を解決すべく鋭意研究を行ったところ、粘着剤組成物として（メタ）アクリル酸エステル共重合体をベース樹脂とするものを用い、且つ可塑剤としてポリエステル系可塑剤を用いることによって、チップのピックアップ性の経時劣化を防ぐことができることを見出した。
さらに、加温なしの製造ラインと加温ありの製造ラインの両方で使用可能な粘着シートを開発すべく検討を行ったところ、上記組成の（メタ）アクリル酸エステル共重合体をベース樹脂とし、上記含有量のイソシアネート系硬化剤を含有させ、かつエポキシ系硬化剤の含有量を上記範囲内に制限した場合、加温の有無に関わらず、チップ保持性及びピックアップ性の両方が良好となることが分かり、本発明の完成に到った。

本発明において特に重要なポイントは、特定組成の（メタ）アクリル酸エステル共重合体と特定組成の硬化剤の組み合わせによって初めて、加温の有無に関わらずチップ保持性及びピックアップ性の両方が良好であるという優れた特性を有する粘着シートが得られるという点である。本発明者らは、種々の組成の（メタ）アクリル酸エステル共重合体と種々の組成の硬化剤の組み合わせで実験を行ったが、共重合体と硬化剤のどちらかの組成が上記範囲から外れた場合には、加温なし及び／又は加温ありの際のチップ保持性及び／又はピックアップ性が悪化したため、所望の粘着シートを得ることが出来なかった。

以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下の実施形態は互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記基材フィルムは、ポリ塩化ビニル１００質量部に対して、ポリエステル系可塑剤を２５〜４５質量部含む。
好ましくは、前記ポリエステル系可塑剤がアジピン酸系ポリエステルである。
好ましくは、前記粘着シートがダイシングテープであって、該ダイシングテープが、（ａ）半導体ウエハ又は基板とリングフレームとにダイシングテープを貼り付ける貼付工程と、（ｂ）半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、（ｃ）半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程と、（ｄ）粘着シートから半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程と、を含む電子部品の製造工程に使用される。
好ましくは、前記貼付工程の後であって前記ダイシング工程の前に、前記粘着シートが貼り付けられた被着体を、６０〜１００℃に加温する加温工程をさらに備える。

本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。同様に（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物も「メタ」を有する化合物と、有しない化合物の総称である。

本発明の一実施形態の粘着シートは、ポリ塩化ビニルと、ポリエステル系可塑剤とを含む基材フィルム上に粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤組成物が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００部と、イソシアネート系硬化剤０．０１〜５部を含み、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、ブチル（メタ）アクリレート単位を５０〜８０質量％、メチル（メタ）アクリレート単位を１５〜４５％、ヒドロキシル基を有する単量体単位を０．１〜１０％を含む。

＜１．基材フィルム＞
基材フィルムとしては、ポリ塩化ビニルと、ポリ塩化ビニルに対する可塑剤としてのポリエステル系可塑剤とを含むものを用いる。ポリエステル系可塑剤としては、たとえば、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のような炭素数２〜１０の脂肪族ジカルボン酸および／または芳香族ジカルボン酸等のジカルボン酸と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール等のような炭素数２〜１０のグリコールとの重縮合によるポリエステルが挙げられる。前記ジカルボン酸としては、アジピン酸、セバチン酸等の脂肪族ジカルボン酸が好ましく、特に汎用性、価格、経時安定性の点でアジピン酸が望ましい。グリコールとしては、直鎖状または側鎖状のいずれも使用でき必要に応じて適宜に選択される。前記グリコールは炭素数２〜６のものが好ましい。ポリエステル系可塑剤の数平均分子量は特に制限されないが、通常、５００〜４０００程度のものを用いる。ポリエステル系可塑剤は、ポリ塩化ビニル１００質量部に対して２５〜４５質量部が好ましく、更に、３０〜４０質量部がより好ましい。

また、基材フィルムには、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料などの着色剤などの各種添加剤を加えることができる。これらの添加剤は、その種類に応じて通常の量で用いられる。

さらに、これら添加剤について説明すると、酸化防止剤としては従来樹脂あるいは樹脂組成物において酸化防止剤として知られたものであればいずれのものであってもよく、特に限定されない。代表的な酸化防止剤としては、フェノール系（モノフェノール系、ビスフェノール系、高分子型フェノール系）、硫黄系、リン系等、従来一般的に使用されているものが挙げられる。

また、紫外線吸収剤としては、サリチレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系が挙げられるが、特に紫外線吸収効果の点から、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤およびベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましく、特にベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好適である。

光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系等の光安定剤を使用することができる。光安定剤の添加量は、特に限定されるものではなく、通常使用される量とすればよい。

帯電防止剤は特に限定されないが、四級アミン塩単量体等が挙げられる。四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、およびｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。

難燃剤としては特に限定されず、例えば、臭素系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤、メラミンシアヌレート、尿素、メラミン誘導体等を含むトリアジン環含有化合物、芳香族ポリフォスフェート等のリン酸エステル等の有機系難燃剤が挙げられる。

着色剤としては、有機系顔料、無機系顔料、染料、カーボンブラック等、公知あるいは周知の着色剤のいずれをも使用することができる。色は任意であり、例えば、白、アイボリー、黒、赤、青、黄、緑等とすることができる。フィルム基材を多層構造とした場合には、全ての層に着色剤を入れてもよく、又は一部の層のみ着色剤を入れてもよい。顔料の例を挙げると、例えば、フタロシアニン系、アゾ系、縮合アゾ系、アゾレーキ系、アンスラキノン系、ペリレン・ペリノン系、インジゴ・チオインジゴ系、イソインドリノン系、アゾメチンアゾ系、ジオキサジン系、キナクリドン系、アニリンブラック系、トリフェニルメタン系、カーボンブラック系等の有機顔料、酸化チタン系、酸化鉄系、水酸化鉄系、酸化クロム系、スピネル型焼成系、クロム酸系、クロムバーミリオン系、紺青系、アルミニウム粉末系、ブロンズ粉末系等が挙げられる。これらの顔料はいずれの形態でもよく、又、これらの顔料は種々公知の方法によって各種の分散処理が施されたものであってもよい。

基材フィルムの厚さとしては、特に制限されず適宜決定することができるが、例えば、４０〜２５０μｍであり、好ましくは５０〜２００μｍ、さらに好ましくは６０〜１５０μｍである。

基材フィルムの成型方法としては、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法がある。

基材フィルムには、剥離フィルム剥離時における帯電を防止するために、基材フィルムの粘着剤接触面及び／又は非接触に帯電防止処理を施してもよい。帯電防止剤は樹脂中に練り込んでもよい。帯電防止処理には、四級アミン塩単量体等の帯電防止剤を用いることができる。

四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物がありジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。

滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルムの片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。

基材フィルムの片面に粘着剤を積層し、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．５μｍのエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルムを容易に拡張することができる。

ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材フィルムの粘着剤非接触面に滑り剤を施したり、基材フィルムに滑り剤を練り込むことができる。

滑り剤は、粘着シートとエキスパンド装置の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でも特にシリコーンマクロモノマ単位を有する共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。

＜２．粘着剤層＞
本実施形態において、粘着剤層を構成する粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、イソシアネート系硬化剤０．０１〜５質量部を含む。

＜２−１．（メタ）アクリル酸エステル共重合体＞
（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、ブチル（メタ）アクリレート単位を４０〜９０％、メチル（メタ）アクリレート単位を５〜５５％、ヒドロキシル基を有する単量体単位を０．１〜１０％を含む共重合体である。

ブチル（メタ）アクリレート単位は、４０〜９０％である。この範囲を下回るとチップ保持性が低下し、この範囲を上回るとピックアップ性が低下してしまう。また、より好ましくは５０〜８０％である。この範囲内であれば、チップ保持性とピックアップ性の両方に関して優れた性能を示すことができる。具体的には例えば５０、５５、５７．５、６０、６２．５、６５、６７．５、７０、７２．５、７５、８０％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。
メチル（メタ）アクリレート単位は、５〜５５％である。この範囲を下回るとピックアップ性が低下し、この範囲を上回ると、チップ保持性が低下してしまう。また、より好ましくは１５〜４５％である。この範囲内であれば、チップ保持性とピックアップ性の両方に関して優れた性能を示すことができる。具体的には例えば、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

ヒドロキシル基を有する単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシビニルエーテルがある。ヒドロキシル基を有する単量体単位は、０．１〜１０％である。この範囲を下回るとチップ保持性が低下し、この範囲を上回るとピックアップ性が低下する。また、より好ましくは１〜７質量％である。この範囲内であれば、チップ保持性とピックアップ性の両方に関して優れた性能を示すことができる。具体的には例えば、１、２、３、４、５、６、７質量％であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造方法としては、乳化重合、溶液重合等がある。

＜２−２．イソシアネート系硬化剤＞
イソシアネート系硬化剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００部に対して、０．０１〜１０部である。この範囲を下回るとピックアップ性が低下し、この範囲を上回るとチップ保持性が低下する。また、より好ましくは０．１〜５部である。この範囲内であれば、チップ保持性とピックアップ性の両方に関して優れた性能を示すことができる。具体的には例えば、０．１、０．５、１、１．５、２、３、４、５部であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。

イソシアネート系硬化剤としては複数のイソシアネート基を有する化合物が使用される。複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば芳香族系イソシアネート、脂環族系イソシアネート、及び脂肪族系イソシアネートがある。

芳香族系イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートがある。

脂環族系イソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）がある。

脂肪族イソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートがある。

これらのイソシアネート化合物は二量体や三量体であってもよく、またポリオール化合物とを反応させて得られるアダクト体であってもよい。

粘着剤組成物には、粘着強度を調整するために粘着付与樹脂を添加してもよい。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、及びこれらの変性品、誘導体、水素添加品等が挙げられる。

粘着付与樹脂の配合量は特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００部に対して２００部以下、好ましくは３０部以下とすることが好ましい。

＜２−３．添加剤等＞
粘着剤組成物には、例えば、硬化剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤、光重合性化合物、光開始剤等の各種添加剤を添加してもよい。

＜３．粘着シートの製造＞
基材フィルム上に粘着剤層を形成して粘着シートとする方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤を塗布／乾燥後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤組成物を印刷してよい。

粘着剤層の厚さは１〜１００μｍが好ましく、５〜４０μｍがより好ましい。粘着剤層が薄いと粘着力が低下し、ダイシング時のチップ保持性、及びリングフレームからの剥がれが生じる場合がある。粘着剤層が厚いと粘着力が高く、ピックアップ不良が発生する場合がある。

＜４．電子部品の製造＞
以下、上記の粘着シートを用いて電子部品を製造する方法を説明する。この方法は、以下に説明するように、貼付工程、ダイシング工程、及びピックアップ工程を含んでいる。また、前記貼付工程の後であって前記ダイシング工程の前に加温工程を任意的に備える。
以下、各工程について説明する。

（１）貼付工程
最初に、貼付工程では、粘着シートを被着体とリングフレームに貼り付ける。被着体としては、半導体ウエハや、パッケージ基板が挙げられる。

（２）加温工程
次に、被着体と粘着シートの間の密着性が良好でない場合には、両者の密着性を向上させるために、加温工程を行う。加温工程は、前記被着体を、６０〜１００℃に加温することによって行うことができる。

（３）ダイシング工程
次に、ダイシング工程では、被着体が粘着シートに貼り付けられた状態で、被着体のダイシングを行ってチップにする。ダイシングによって形成される個々のチップが電子部品となる。ダイシングは、ダイシングブレードを用いて行うことができる。粘着シートは、紫外線及び／又は放射線照射前のチップ保持性に優れているため、ダイシング時に、チップが剥離してしまうこと（チップ飛び）を抑制できる。

（４）ピックアップ工程
次に、ピックアップ工程では、ダイシング工程後に、粘着シートから前記チップをピックアップする。この工程は、具体的には、例えば、以下の方法で行うことができる。粘着シートの基材フィルム側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射し、次いで、粘着シートを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、チップをニードル等（不図示）で突き上げる。そして、真空コレット又はエアピンセット等（不図示）でチップを吸着し、チップをピックアップする。紫外線及び／又は放射線の光源は、公知のものが使用できる。紫外線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプがある。放射線は電子線、α線、β線、γ線が好適に用いられる。

紫外線及び／又は放射線を照射することにより、粘着剤組成物内のビニル基を三次元網状化させて、粘着剤組成物の粘着力を低下させることができる。これにより、紫外線及び／又は放射線を照射する前においては、粘着剤組成物が初期の高い粘着力を有するため、優れたチップ保持性を示すことができ、紫外線及び／又は放射線を照射した後は、粘着剤組成物の粘着力が低下するため、チップのピックアップ性を向上させることができる。

ピックアップ工程でピックアップしたチップは、リードフレームや回路基板上にマウントすることができる。

実施例・比較例に係る粘着剤組成物及び粘着シートを次の処方で製造した。主な配合と、各実験例の結果を表１〜表２に示す。

表１〜表２中の組成についての数値は、質量部を表す。可塑剤についての数値は、ポリ塩化ビニル樹脂を１００部としたときの可塑剤の質量部を表す。架橋剤についての数値は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を１００部としたときの架橋剤の質量部を表す。可塑剤及び硬化剤の詳細は、以下の通りである。
・アジピン酸系ポリエステル：大日本インキ化学工業株式会社製、商品名ポリサイザーＷ２３１０、数平均分子量２３００
・テレフタル酸系ポリエステル：市販品（ポリエチレンテレフタラート）
・イソシアネート系硬化剤：２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、市販品

まず、ポリ塩化ビニル樹脂と、表１〜表２に示す可塑剤と、その他安定剤、顔料、充填剤を配合した。この樹脂混和物をバンバリーミキサーで混練したのち、カレンダー加工にて７０μｍの厚さに形成して、基材フィルムを得た。

次に、表１〜表２に示す組成の粘着剤組成物をＰＥＴ製剥離フィルム上に乾燥後の粘着剤層の厚みが１５μｍとなるように塗工し、基材フィルムに積層し粘着シートを得た。得られた粘着シートについて以下の評価を行った。

（１）経時による粘着力上昇の評価
シリコンウエハ鏡面に粘着シートを貼り合わせ、２ｋｇロ−ラの１往復で圧着し２０分放置後に、１８０°ピ−ル、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で粘着力を測定した。シリコンウエハには、７２５μｍ厚のウエハ（６インチ）を用いた。
また、上記条件で圧着した後に７日放置した試験体を作成し、この試験体についても同様の方法で粘着力を測定した。２０分放置の試験体の粘着力（Ｘ）および７日放置の試験体の粘着力（Ｙ）から次の式に従って上昇率を求めた。
上昇率＝（１００×（Ｙ−Ｘ））／Ｘ

算出された上昇率から以下の基準により、経時による粘着力上昇を評価した。
◎（優）：上昇率が５％未満
○（良） ：上昇率が５％以上１０％未満
×（不可）：上昇率が１０％以上

（２）チップ保持性及びピックアップ性の評価
得られた粘着シートをダミーの回路パターンを形成した直径８インチ×厚さ０．１ｍｍのシリコンウエハとリングフレームに貼り合わせた。その後、加温する場合は７５℃で３０分間、オーブンで加温した。その後、ダイシング、ピックアップの各工程を行った。

ダイシング工程の条件は以下の通りとした。
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥ
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０、０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：５０ｍｍ／秒
ダイシングサイズ：１．５ｍｍ角
粘着シートへの切り込み量：１５μｍ
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０リットル／分

ピックアップ工程の条件は以下の通りとした。
ピックアップ装置：キヤノンマシナリー社製ＣＡＰ−３００ＩＩ
エキスパンド量：８ｍｍ
ニードルピン形状：７０μｍＲ
ニードルピン数：１本
ニードルピン突き上げ高さ：１．５ｍｍ

ダイシング工程およびピックアップ工程において、以下の評価を行った。

（２−１）チップ保持性
チップ保持性は、ダイシング工程後において、半導体チップが粘着シートに保持されている半導体チップの残存率に基づき、以下の基準により評価した。
◎（優） ：チップ飛びが５％未満
○（良） ：チップ飛びが５％以上１０％未満
×（不可）：チップ飛びが１０％以上

（２−２）ピックアップ性
ピックアップ性は、ピックアップ工程において、半導体チップがピックアップできた率に基づき、以下の基準により評価した。
◎（優）：チップのピックアップ成功率が９５％以上
○（良）：チップのピックアップ成功率が８０％以上９５％未満
×（不可）：チップのピックアップ成功率が８０％未満

表１〜表２から明らかなように、全ての実施例において、経時による粘着力上昇が小さく、且つ加温の有無に関わらずチップ保持性とピックアップ性の両方において優れた結果が得られた。
実施例１と実施例２０を比較すると、アジピン酸系ポリエステルを用いた場合には、経時による粘着力上昇が特に小さくなることが分かった。
比較例１〜４では、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を構成する単量体単位の種類は実施例と同じであるが、その割合が適切でなかったため、良好な結果が得られなかった。
比較例５〜６では、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を構成する単量体単位の種類及び組成比は実施例と同じであるが、重量平均分子量の割合が適切でなかったため、良好な結果が得られなかった。
比較例７〜８では、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を構成する単量体単位の種類及び組成比は実施例と同じであるが、イソシアネート系硬化剤の割合が適切でなかったため、良好な結果が得られなかった。
比較例９では、ポリエステル系ではない可塑剤が使用されたため、経時による粘着力上昇が大きかった。

なお、本発明は、ポリ塩化ビニルと、ポリエステル系可塑剤とを含む基材フィルム上に粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートにおいて、粘着剤組成物が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、イソシアネート系硬化剤０．０１〜５質量部を含み、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、メチル（メタ）アクリレート単位を５〜５５質量％、ヒドロキシル基を有する単量体単位を０．１〜１０質量％、その余をブチル（メタ）アクリレート及び不可避不純物を含み、重量平均分子量が４０万〜１００万である、粘着シートと表現することも可能である。

Claims (5)

1. ポリ塩化ビニルと、ポリエステル系可塑剤とを含む基材フィルム上に粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートにおいて、
   粘着剤組成物が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、イソシアネート系硬化剤０．０１〜５質量部を含み、
   前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、
   ブチル（メタ）アクリレート単位７０〜８０質量％と、
   メチル（メタ）アクリレート単位１５〜２９．５質量％と、
   ２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート単位０．５〜５質量％とからなり、
   重量平均分子量が５０万〜９０万である、
   粘着シート。
2. 前記基材フィルムは、ポリ塩化ビニル１００質量部に対して、ポリエステル系可塑剤を２５〜４５質量部含む、請求項１に記載の粘着シート。
3. 前記ポリエステル系可塑剤がアジピン酸系ポリエステルである、請求項１または２に記載の粘着シート。
4. 前記粘着シートがダイシングテープであって、該ダイシングテープが、
   （ａ）半導体ウエハ又は基板とリングフレームとにダイシングテープを貼り付ける貼付工程と、
   （ｂ）半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、
   （ｃ）半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程と、
   （ｄ）粘着シートから半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程と、
   を含む電子部品の製造工程に使用される、
   請求項１〜３の何れか１項に記載の粘着シート。
5. 前記貼付工程の後であって前記ダイシング工程の前に、前記粘着シートが貼り付けられた被着体を、６０〜１００℃に加温する加温工程をさらに備える、請求項４に記載の粘着シート。