TWI649384B - Adhesive tape - Google Patents

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Abstract

本案發明之目的在於提供一種使用成為REACH之限制對象之鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)之替代化合物作為塑化劑之黏著性及回捲性優異的黏著帶。
本案發明之黏著帶之特徵在於：於含有10~40重量%之對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯之聚氯乙烯系基材之單面具有黏著劑層。本案發明之黏著帶較佳為於拉伸速度0.3m/min下之回捲力為0.4N/20mm以下，且於拉伸速度30m/min下之回捲力為1.2N/20mm以下。

Description

黏著帶
本發明係關於一種黏著帶。
存在鋼板加工時之表面保護帶等中使用柔軟性優異之黏著帶之情形。作為此種黏著帶，已知有將含有鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)等塑化劑之聚氯乙烯系膜(PVC膜)作為支持體(基材)之黏著帶(專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-314636號公報
然而，根據歐州管理化學物質之使用之規則(REACH(Registration、Evaluation、Authorization and Restriction of CHemicals，關於化學品註冊、評估、許可及限制法案))，DOP及DBP被定為限制對象。成為REACH之對象之化合物於歐州內之使用受到限制。因此，謀求一種DOP及DBP等被定為REACH之限制對象之塑化劑之替代化合物。
因此，本發明之目的在於提供一種使用成為REACH之限制對象之DOP或DBP之替代化合物作為塑化劑之黏著性及回捲性優異的黏著帶。
因此，本發明者等人進行潛心研究，結果發現藉由使用於含有對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯之聚氯乙烯系基材之單面具有黏著劑層之黏著帶，可解決上述問題，從而完成本發明。
即，本發明提供一種黏著帶，其係於含有10~40重量%之對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯之聚氯乙烯系基材之單面具有黏著劑層者。
較佳為上述黏著帶之根據JIS Z 0237(2000)測定之於拉伸速度0.3m/min下之回捲力為0.4N/20mm以下，且於拉伸速度30m/min下之回捲力為1.2N/20mm以下。
較佳為上述聚氯乙烯系基材中之鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯及鄰苯二甲酸二丁酯之合計含量為5000ppm以下。
較佳為上述黏著劑層係由以根據small式算出之SP值為8.8~9.7(cal/cm3)0.5之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系黏著劑所形成之黏著劑層。
較佳為上述黏著帶於上述聚氯乙烯系基材之與具有黏著劑層之面為相反側之面具有背面處理劑層。
較佳為於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中包含形成均聚物時之玻璃轉移溫度為20℃以上之單體。
較佳為上述黏著帶於上述黏著劑層表面具有隔離膜。
本發明提供一種黏著帶捲繞體，其係將黏著帶捲繞成輥狀之構成者。
本發明之黏著帶不使用成為REACH之限制對象之DOP或DBP作為塑化劑，黏著性及回捲性優異。
[黏著帶]
本發明之黏著帶於聚氯乙烯系基材(以下，有時稱為「PVC系基材」)之單面具有黏著劑層。可於上述PVC系基材之另一面(PVC系基材之與具有黏著劑層之面為相反側之面)設置背面處理劑層。又，上述黏著劑層表面可被隔離膜(剝離襯墊)保護。又，可於不損害本發明之效果之範圍內，於PVC系基材與背面處理劑層之間、於背面處理劑層表面、於PVC基材與黏著劑層之間設置其他層。
作為本發明之黏著帶，例如可列舉具有PVC系基材/黏著劑層、背面處理劑層/PVC系基材/黏著劑層、PVC系基材/黏著劑層/隔離膜、背面處理劑層/PVC系基材/黏著劑層/隔離膜等構成之黏著帶。
(聚氯乙烯系基材)
上述聚氯乙烯系基材係含有聚氯乙烯作為主成分之基材。上述PVC系基材可為單層，亦可為積層。
上述PVC系基材中之聚氯乙烯之含有比率並無特別限定，例如，相對於PVC系基材總重量(100重量%)，較佳為多於60重量%且少於90重量%。即，較佳為上述PVC系基材含有多於60重量%且少於90重量%之聚氯乙烯。作為聚氯乙烯之含有比率之上限，並無特別限定，例如較佳為89重量%，更佳為85重量%，進而較佳為81重量%，尤佳為80重量%。又，作為聚氯乙烯之含有比率之下限，並無特別限定，例如較佳為61重量%，更佳為65重量%，尤佳為70重量%。藉由使聚氯乙烯之含有比率多於60重量%，可增加PVC系基材之剛性。又，PVC系基材之應力緩和性優異，例如可較佳用於半導體加工用等用途。藉由使聚氯乙烯之含有比率少於90重量%，可添加塑化劑等，可調整基材之柔軟度或耐溶劑性等性質。
上述聚氯乙烯較佳為軟質聚氯乙烯(例如，聚合度為1500以下之 聚氯乙烯)。作為上述聚氯乙烯之聚合度(平均聚合度)，並無特別限定，例如較佳為500~1300，更佳為900~1300。藉由使聚合度為上述範圍，PVC系基材變得柔軟，黏著帶之回捲性更優異。聚合度例如可藉由聚合時之氯乙烯含量等而調節。
於本說明書中，所謂聚合度係指依據JIS K 6721(1977)而測定者。具體而言，例如可藉由下述平均聚合度之測定方法而測定。
[平均聚合度之測定方法]
將測定之聚氯乙烯作為試樣，量取預先於乾燥器中在常溫下乾燥之試樣200±1mg，轉移至量瓶中，向其中添加約40ml之硝基苯并加熱至約100℃。當試樣於外觀上完全溶解時加以冷卻，進而添加硝基苯，而於30±0.05℃下使總量成為50ml，將其作為試驗液。使用該試驗液並藉由烏式黏度計測定相對黏度(ηrel)及比黏度(ηsp)。並且，藉由下述式(1)求出極限黏度([η])，藉由下述式(2)算出平均聚合度(P)。
[η]=(√2/C)×√(ηsp-logeηrel) (1)
P=500×{antilog10([η]/0.168)-1} (2)
C：試驗液之濃度(g/l)
於不損害本發明之效果之範圍內，亦可於上述PVC系基材中含有聚氯乙烯以外之其他樹脂。作為上述聚氯乙烯以外之其他樹脂，例如可列舉：聚烯烴、聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺等。上述其他樹脂可為一種，亦可組合兩種以上使用。作為上述聚氯乙烯以外之其他樹脂之含有比率，並無特別限定，例如相對於PVC系基材總重量(100重量%)，較佳為1.0~10.0重量%，更佳為1.0~5.0重量%。
於上述PVC系基材中，作為塑化劑，含有對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOTP，對苯二甲酸二辛酯)。DOTP係並未成為REACH之限制對象之化合物。
藉由於聚氯乙烯中添加塑化劑，聚氯乙烯適度軟化，基材之柔 軟性提高，且黏著帶對被黏著體之追隨性提高。
認為該聚氯乙烯之軟化係因以下原因引起：塑化劑於聚氯乙烯中分子分散而切斷聚氯乙烯間之相互作用，聚氯乙烯分子彼此變得易於滑動。因此，認為塑化劑分散於聚氯乙烯中較為重要。DOP與DOTP之結構類似，但DOTP之熔點為約30℃，較DOP之熔點高出近80℃。因此，認為於常溫下使用DOTP之情形時，並非完全之液體，難以均勻獲得由塑化劑產生之效果。
然而，本發明者等人並未受困於此種技術常識，而使用DOTP進一步研究，結果令人吃驚的是，發現於聚氯乙烯系基材中使用DOTP之情形時，基材整體均勻獲得由DOTP產生之軟化效果。具體而言，雖擔心室溫長期保存時混合於基材中之DOTP以固體形式析出，但並未發生此種情況(此處所謂室溫長期保存係指於23±3℃下保存1週)。進而發現黏著帶對被黏著體之追隨性優異，並且獲得與使用DOP之情形時相同程度之黏著性或回捲性(容易自捲繞體回捲之性質)。
又，DOTP與聚氯乙烯之親和性較佳，DOTP難以於基材表面滲出。尤其是與DOP相比，難以於基材表面滲出。故而，含有DOTP之PVC基材對黏著劑層或被黏著體或製造裝置造成之污染較少。
於上述PVC系基材中，例如可進而含有DOTP以外之未成為REACH之限制對象之塑化劑(例如，聚酯系塑化劑、環己烷二羧酸二異壬酯(DINCH)、偏苯三甲酸-三(2-乙基己基)酯(TOTM)、己二酸系聚酯等)。上述塑化劑可單獨使用或組合兩種以上使用，就黏著帶之黏著性及回捲性之觀點而言，較佳為僅使用DOTP。
再者，於使用高分子量型聚酯系塑化劑之情形時，存在黏著帶之機械特性變差之情形。又，於使用低分子量型聚酯系塑化劑之情形時，存在黏著性或回捲性劣化之情形。
上述PVC系基材含有10~40重量%之DOTP。即，上述PVC系基 材中之DOTP之含有比率相對於PVC系基材總重量(100重量%)為10~40重量%。作為上述含有比率之上限，例如較佳為39重量%，更佳為35重量%，尤佳為30重量%。作為上述含有比率之下限，例如較佳為11重量%，更佳為15重量%，進而較佳為20重量%。藉由使DOTP之含有比率為上述範圍，可使PVC系基材之柔軟性、黏著帶之黏著性及回捲性優異。
上述PVC系基材中之DOTP之含有比率並無特別限定，例如相對於上述聚氯乙烯100重量份，較佳為10~80重量份，更佳為10~60重量份，進而較佳為20~40重量份。藉由使DOTP之含有比率為上述範圍，可使黏著帶之黏著性及回捲性更優異。
上述PVC系基材中之DOTP以外之未成為REACH之限制對象之塑化劑之合計含量並無特別限定，例如相對於PVC系基材總重量(100重量%)，較佳為20~40重量%。藉由使塑化劑之合計含量為上述範圍，可使基材對延伸等變形之追隨性更優異。
上述PVC系基材較佳為未成為REACH之限制對象(於限制範圍內不含REACH之對象化合物)，更佳為不含REACH之限制對象化合物。就考慮對環境影響之觀點而言，上述PVC系基材中之鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOP)及鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)之合計含有比率例如相對於PVC系基材總重量(100重量%)，較佳為5000ppm以下，更佳為3000ppm以下。其中，於REACH限制對象國，期望未達1000ppm。尤其是上述PVC系基材進而較佳為不含DOP及DBP。
於上述PVC系基材中，例如亦可進而含有穩定劑、著色劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等，並無特別限定。
上述PVC系基材之依據JIS K 7127而測定之最大伸長率並無特別限定，例如較佳為100%以上，更佳為200%~1000%。藉由使PVC系基材之最大伸長率為上述範圍，可使基材具有適度之伸長性，又，使 本發明之黏著帶對被黏著體之追隨性提高。
上述PVC系基材之厚度並無特別限定，例如較佳為20~200μm，更佳為40~150μm，進而較佳為50~100μm。藉由使厚度為20μm以上，可使操作性優異。又，藉由使上述厚度為200μm以下，對延伸等變形之追隨性優異。
亦可對上述PVC系基材之表面例如實施表面處理。作為上述表面處理，並無特別限定，例如可列舉：電暈放電處理、電漿處理、砂墊加工處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等物理處理，鉻酸處理等化學處理，藉由塗佈劑(底塗劑)之易接著處理(塗佈處理)等。
上述PVC系基材之製造方法並無特別限定，例如可藉由壓延成膜方法、流延成膜方法、吹脹擠出方法、T模擠出方法等方法，成型為片狀而製造。
(背面處理劑層)
作為上述背面處理劑層，例如可列舉藉由背面處理劑而形成之層。作為上述背面處理劑，例如可列舉：含有脫模劑與樹脂之背面處理劑等。作為上述脫模劑，例如可列舉：聚矽氧樹脂、丙烯酸長鏈烷基酯(共)聚合物(長鏈烷基系脫模劑)等。作為上述樹脂，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。其中，較佳為含有聚矽氧樹脂與(甲基)丙烯酸系聚合物之背面處理劑、或含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與丙烯酸長鏈烷基酯(共)聚合物之背面處理劑。尤其是就背面處理劑層與PVC系基材之親和良好、本發明之黏著帶對延伸等變形之追隨性提高之觀點而言，較佳為含有聚矽氧樹脂與(甲基)丙烯酸系聚合物之背面處理劑。
再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」。又，存在將背面處理劑層中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物 稱為「(甲基)丙烯酸系聚合物A」之情形。
作為上述聚矽氧樹脂，並無特別限定，例如可列舉：以鉑系化合物作為觸媒使含烯基之聚二烷基矽氧烷與聚二烷基氫聚矽氧烷藉由加成反應進行硬化而得之加成型聚矽氧、使用錫系觸媒之使含羥甲基之聚二烷基矽氧烷與聚二烷基氫聚矽氧烷進行反應而得之縮合型聚矽氧等。作為加成型聚矽氧，例如可列舉：「KS-776A」、「KS-839L」(以上為信越化學工業公司製造)等。作為縮合型聚矽氧，例如可列舉：「KS-723A」、「KS-723B」(以上為信越化學工業公司製造)等。
又，除加成型聚矽氧或縮合型聚矽氧以外，亦可使用聚矽氧/丙烯酸系接枝聚合物、聚矽氧/丙烯酸系嵌段聚合物等。作為聚矽氧/丙烯酸系接枝聚合物，例如可列舉：「Symac GS-30」、「Symac GS101」、「Symac US-270」、「Symac US-350」、「Symac US-380」(以上為東亞合成公司製造)等。作為聚矽氧/丙烯酸系嵌段聚合物，例如可列舉：「MODIPER FS700」、「MODIPER FS710」、「MODIPER FS720」、「MODIPER FS730」、「MODIPER FS770」(以上為日油公司製造)等。
製造上述聚矽氧樹脂時，除使用鉑系觸媒或錫系觸媒以外，亦可適當使用其他交聯劑、交聯促進劑等。又，上述聚矽氧樹脂可為溶解於甲苯等有機溶劑中之類型、乳液型、僅包含聚矽氧之無溶劑型等任一類型。
作為上述丙烯酸長鏈烷基酯(共)聚合物，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸碳數12以上(例如碳數12~30)之長鏈烷基酯之聚合物；(甲基)丙烯酸長鏈烷基酯與其他乙烯基單體之共聚物；使聚乙烯醇與異氰酸長鏈烷基酯等長鏈烷基成分進行反應而獲得之長鏈烷基改性高分子等。作為上述丙烯酸長鏈烷基酯(共)聚合物，例如亦可列舉：PEELOIL 1010」、「PEELOIL 1050」(以上為一方社油脂工業公 司製造)等市售品。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物A係使含有(甲基)丙烯酸系單體作為主單體之單體成分聚合而獲得之聚合物。上述單體成分中所含之單體可為一種，亦可為兩種以上。
再者，所謂主單體，例如係指於單體成分總量中之含有比率為50重量%以上。於本說明書中，存在將構成(甲基)丙烯酸系聚合物A之單體成分稱為「單體成分A」之情形。
於本說明書中，「(甲基)丙烯酸系單體」係指具有(甲基)丙烯醯基(丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基)之單體。作為單體成分A中所含之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。(甲基)丙烯酸系單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為單體成分A中所含之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：碳數為1~11之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為單體成分A中所含之碳數為1~11之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯(pentyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸戊酯(amyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯等碳數為1~11之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯等。其中，較佳為碳數為2~10之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為單體成分A中所含之含羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列 舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。含羥基之(甲基)丙烯酸酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
於上述單體成分A中亦可含有選自含羥基之單體(含羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之含有羥基之單體)、含羧基之單體((甲基)丙烯酸以外之單體)中之至少一種。
作為單體成分A中所含之含羥基之單體，例如可列舉烯丙醇等。含羥基之單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為單體成分A中所含之含羧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸等。含羧基之單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
上述單體成分A中之(甲基)丙烯酸系單體之含有比率並無特別限定，例如相對於單體成分A總量(100重量%)，較佳為50重量%以上，更佳為70~100重量%，進而較佳為90~100重量%，尤佳為95~100重量%。
上述單體成分A中之含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含有比率並無特別限定，例如相對於含羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之單體成分之總量(100重量%)，較佳為2~30重量%，更佳為3~25重量%，進而較佳為5~20重量%。藉由使含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含有比率為上述範圍，可於背面處理劑層表面形成微小之凹凸結構，抑制輥狀形態下之黏連，可於自輥狀形態回捲時抑制開裂或破損。
上述單體成分A中之(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸酯之含有比率((甲基)丙烯酸：(甲基)丙烯酸酯(重量比))並無特別限定，例如較佳為0：100~20：80，更佳為0：100~10：90，進而較佳為0：100~5：95。藉由使(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸酯之含有比率為上述範圍，可有效率地於背面處理劑層表面形成微小之凹凸結構，抑制輥狀形態 下之黏連，可於自輥狀形態回捲時抑制開裂或破損。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物A之製造方法並無特別限定，可列舉將單體成分A藉由公知慣用之方法進行聚合之方法等。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物A之SP值並無特別限定，例如較佳為9.0~12.0(cal/cm3)0.5，更佳為9.5~11.5(cal/cm3)0.5，進而較佳為9.5~11.0(cal/cm3)0.5。於本說明書中，所謂SP值係指藉由small之方法而求得之值(溶解度參數)。SP值之計算可藉由公知之文獻(例如Journal of Applied Chemistry,3,71,1953.等)中記載之方法而進行。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物A之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，例如較佳為-50~20℃，更佳為-45~10℃。藉由使玻璃轉移溫度為10℃以下，可使背面處理劑層具有適度之柔軟性，對變形之追隨性優異。又，難以發生黏連。
於本說明書中聚合物之玻璃轉移溫度(Tg，單位℃)可使用藉由Fox之計算式而求得之玻璃轉移溫度(理論值)。所謂Fox式係指聚合物之玻璃轉移溫度Tg(℃)與使構成聚合物之各單體進行均聚合而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi(℃)之關係式。再者，於以下之Fox式中，Tg(℃)表示聚合物之玻璃轉移溫度，Wi表示單體i之重量分率，Tgi(℃)表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度。
1/(273+Tg)=Σ(Wi/(273+Tgi))
本說明書之所謂「均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)」係指「該單體之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)」，具體而言，於「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第3版，John Wiley & Sons,Inc，1987年)中列舉有數值。再者，未記載於上述文獻中之單體之均聚物之Tg例如係藉由以下之測定方法而獲得之值(參照日本專利特開2007-51271號公報)。即，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中投入單體100重量份、2,2'-偶氮二異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙 酯200重量份，一面導入氮氣一面攪拌1小時。如此去除聚合系統內之氧氣後，升溫至63℃，反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於隔離膜上並進行乾燥，製作厚度約2mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。並且，將該試驗樣品沖裁為直徑7.9mm之圓盤狀，利用平行板夾持，一面使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)賦予頻率1Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70~150℃以5℃/分鐘之升溫速度藉由剪切模式測定黏彈性，將tanδ之峰頂溫度設為均聚物之Tg。再者，上述聚合物之Tg亦可藉由該方法而測定。
作為上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，並無特別限定，可列舉使乙烯-乙酸乙烯酯共聚物聚合時之單體成分中之乙酸乙烯酯之含有比率相對於單體成分總量(100重量%)為10~40重量%(較佳為25~35重量%)之聚合物。作為上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，例如可列舉：商品名「Evaflex EV-150」(Dupont-Mitsui Polychemicals公司製造)、「Ultrathene 722」(Tosoh公司製造)等。
於上述背面處理劑中，並無特別限定，可於不損害本發明之效果之範圍內，含有觸媒、紫外線吸收劑、填充劑、抗老化劑、黏著賦予劑、顏料、染料、矽烷偶合劑等添加劑。作為上述觸媒，並無特別限定，例如可列舉錫系觸媒等。又，就容易塗佈之觀點而言，上述背面處理劑亦可利用溶劑進行稀釋。
上述背面處理劑中之脫模劑與樹脂之混合比(脫模劑：樹脂(重量比)，例如聚矽氧樹脂：(甲基)丙烯酸系聚合物A(重量比)、丙烯酸長鏈烷基酯(共)聚合物：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(重量比)等)例如較佳為1：50~50：1，更佳為1：30~30：1，進而較佳為1：10~10：1，尤佳為1：5~5：1，最佳為1：5~3：1。若背面處理劑中之聚矽氧樹脂之含有比率過大，則有與PVC系基材背面之化學親和性降低，難以 與PVC系基材背面親和之虞。又，有對延伸等變形之追隨性變差，延伸時背面處理劑層破碎而成為污染之原因之虞。若背面處理劑中之(甲基)丙烯酸系聚合物之含有比率過大，則存在作為黏著劑層發揮作用，產生黏連之情形。
作為形成背面處理劑層之方法，並無特別限定，例如可列舉：於PVC系基材之單面塗佈背面處理劑並進行乾燥之方法。作為上述塗佈之方法，例如可列舉使用棒塗機、凹版塗佈機、旋轉塗佈機、輥式塗佈機、刮刀塗佈機、敷料器等之方法。
上述背面處理劑層之算術平均表面粗糙度Ra並無特別限定，例如較佳為0.1μm以上，更佳為0.1~3.0μm，進而較佳為0.2~2.0μm，尤佳為0.3~2.0μm，最佳為0.5~2.0μm。藉由使算術平均表面粗糙度Ra為上述範圍，可抑制輥狀形態下之黏連，可於自輥狀形態回捲時抑制開裂或破損。
上述背面處理劑層亦可具有相分離結構。藉由具有相分離結構，可容易於背面處理劑層之表面形成微小之凹凸結構。藉由該凹凸結構之形成，可有效抑制輥狀形態下之黏連，可於自輥狀形態回捲時抑制開裂或破損。
上述背面處理劑層較佳為包含：含有聚矽氧樹脂多於(甲基)丙烯酸系聚合物之富聚矽氧樹脂相、及含有(甲基)丙烯酸系聚合物多於聚矽氧樹脂之富(甲基)丙烯酸系聚合物相。於上述背面處理劑層中，較佳為上述富聚矽氧樹脂相與上述富(甲基)丙烯酸系聚合物相以相互獨立之相分離結構而包含，更佳為上述富聚矽氧樹脂相存在於空氣界面側(PVC系基材之相反側)，上述富(甲基)丙烯酸系聚合物相存在於PVC基材側。藉由具有此種相分離結構，可利用存在於空氣界面側之富聚矽氧樹脂相而有效地抑制黏連，利用存在於塑膠膜側之富(甲基)丙烯酸系聚合物相而使背面處理劑層與PVC系基材之親和變得良好， 而使變形追隨性變得良好。相分離結構可藉由聚矽氧樹脂與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合比而調整。又，作為確認富聚矽氧樹脂相及富(甲基)丙烯酸聚合物相之方法，例如可列舉使用穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、場發射型掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)等電子顯微鏡進行觀察之方法。又，作為確認2層分離結構之方法，例如可列舉：根據形態觀察像之深淺而辨認之方法、藉由利用基於全反射法之紅外吸收分光一面改變探針光深度一面自背面處理劑層空氣界面側向內部觀測組成中所含之矽或碳等之含量變化而觀察之方法、藉由X射線顯微分析儀或X射線光電子分光進行觀察之方法、及該等之組合等。
上述背面處理劑層之厚度並無特別限定，例如較佳為0.01~10μm，更佳為0.1~5μm，進而較佳為0.1~2μm。藉由使背面處理劑層之厚度為0.01μm以上，而不易產生黏連，使製造變得容易。藉由使背面處理劑層之厚度為10μm以下，而對延伸等變形之追隨性優異。
(黏著劑層)
作為上述黏著劑層，例如可列舉藉由黏著劑而形成之黏著劑層(例如感壓性黏著劑層等)。作為上述黏著劑，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系聚合物；天然橡膠；使甲基丙烯酸甲酯等單體接枝而成之特殊天然橡膠；SBS(Styrene-Butadiene-Styrene，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)、SBR(Styrene Butadiene rubber，苯乙烯丁二烯橡膠)、SEPS(Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene，苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯)、SIS(Styrene-isoprene-styrene，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯)、SEBS(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯)、聚丁烯、聚異丁烯(polyisobutene)、聚異丁烯(polyisobutylene)、丁基橡膠等合成橡膠等含有黏著成分之黏著劑。該等之中，就黏著性之觀點而言，較佳為含有(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑((甲基)丙烯 酸系黏著劑)，較佳為以(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系黏著劑。
再者，於本說明書中，存在將(甲基)丙烯酸系黏著劑中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物稱為「(甲基)丙烯酸系聚合物B」之情形。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物B，並無特別限定，可列舉：使含有(甲基)丙烯酸系單體作為主單體之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物等。(甲基)丙烯酸系單體可為一種，亦可為兩種以上。
再者，於本說明書中，存在將構成(甲基)丙烯酸系聚合物B之單體成分稱為「單體成分B」之情形。
作為單體成分B中所含之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。(甲基)丙烯酸系單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為單體成分B中所含之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：碳數為1~30之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為上述單體成分B中所含之碳數為1~30之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯(pentyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸戊酯(amyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙 烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等具有碳數為1~30之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯等。其中，更佳為具有碳數為2~20之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯，進而較佳為碳數為4~18之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯。又，亦可為具有碳數為1~11之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為單體成分B中所含之含羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。含羥基之(甲基)丙烯酸酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
為了充分表現作為黏著劑之效果，上述單體成分B較佳為含有選自含羥基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸中之至少一種單體。
又，上述單體成分B可進而含有含羥基之單體(含羥基之(甲基)丙烯酸酯以外之含有羥基之單體)、含羧基之單體((甲基)丙烯酸以外之單體)。
作為上述單體成分B中所含之含羥基之單體，例如可列舉烯丙醇等。上述含羥基之單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為上述單體成分B中所含之含羧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸等。含羧基之單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為除上述碳數為1~30之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯、上述含羥基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸以外之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸苄 酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯醯胺等。
於上述單體成分B中亦可進而含有除上述(甲基)丙烯酸系單體、上述含羥基之單體、上述含羧基之單體以外之單體(其他單體)。作為上述其他單體，並無特別限定，例如可列舉：乙酸乙烯酯、苯乙烯、2-甲基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈等。尤其是就可充分表現作為黏著劑之效果之觀點而言，較佳為含有丙烯腈。
上述單體成分B中之(甲基)丙烯酸系單體之含有比率並無特別限定，例如相對於單體成分B總量(100重量%)，較佳為50重量%以上(例如50~100重量%)。(甲基)丙烯酸系單體之含有比率之上限例如可為98重量%。又，(甲基)丙烯酸系單體之含有比率之下限例如更佳為55重量%，進而較佳為70重量%，進而較佳為85重量%，進而較佳為90重量%，尤佳為95重量%。再者，於上述單體成分B中含有兩種以上之(甲基)丙烯酸系單體之情形時，上述「(甲基)丙烯酸系單體之含有比率」係上述兩種以上之(甲基)丙烯酸系單體之含有比率之合計。
於上述單體成分B中含有含羥基之(甲基)丙烯酸酯之情形時，上述單體成分B中之含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含有比率並無特別限定，例如相對於單體成分B總量(100重量%)，較佳為0.1~20重量%，更佳為0.1~10重量%。於上述單體成分B中含有(甲基)丙烯酸之情形時，上述單體成分B中之(甲基)丙烯酸之含有比率並無特別限定，例如相對於單體成分B總量(100重量%)，較佳為0.1~20重量%，更佳為0.1~10重量%，進而較佳為2~10重量%。
若於單體成分B中含有選自含羥基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸中之至少一種，則於使用交聯劑之情形時，會有效率地發生與該交聯劑之交聯反應，故而可充分表現作為黏著劑之效果。進而，藉由使單體成分B中之含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含有比率或單體成分B中之(甲基)丙烯酸之含有比率為上述範圍，可有效防止剝離操作時被黏 著體之破碎。又，於單體成分B中之含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含有比率或單體成分B中之(甲基)丙烯酸之含有比率多於上述範圍之情形時，有產生黏連之虞或剝離操作時發生被黏著體破碎之虞。
於上述單體成分B中含有上述其他單體之情形時，上述單體成分B中之其他單體之含有比率並無特別限定，例如相對於單體成分B總量(100重量%)，較佳為0.1~45重量%。上述單體成分B中之丙烯腈之含有比率例如相對於單體成分B總量(100重量%)，較佳為0.1~15重量%。
於上述單體成分B中較佳為含有形成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)較高之單體(以下有時稱為「高Tg單體」)。
PVC系基材中所含之塑化劑存在滲出、進而轉移至黏著劑層之情形。並且，存在因轉移至黏著劑層之塑化劑，而使黏著劑層之凝聚力下降，導致變得過於柔軟之情形。若於單體成分B中含有高Tg單體，則黏著劑層之凝聚力提高，難以引起黏著劑層之凝聚力下降。
上述高Tg單體之均聚物形成時之玻璃轉移溫度並無特別限定，例如為20℃以上，較佳為30℃以上，更佳為90℃以上。即，於上述單體成分B中較佳為含有形成均聚物時之玻璃轉移溫度為20℃以上之單體。藉由使玻璃轉移溫度為上述範圍，提高黏著劑層之凝聚力。
上述高Tg單體可為作為單體成分B中所含之單體而例示之上述單體，亦可為其以外之單體。尤其是上述單體成分B較佳為含有作為單體成分B中所含之單體而例示之上述單體且形成均聚物時之玻璃轉移溫度(Tg)較高(例如，Tg為20℃以上等)之單體。上述高Tg單體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為上述高Tg單體，並無特別限定，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸乙酯(Tg：65℃)、甲基丙烯酸環己酯(Tg：83℃)、丙烯酸異酯(Tg：94℃)、甲基丙烯酸異酯(Tg：150 ℃)、甲基丙烯酸苄酯(Tg：54℃)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(Tg：46℃)、甲基丙烯酸硬脂酯(Tg：38℃)、甲基丙烯酸2-羥基丙酯(Tg：26℃)、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(Tg：55℃)、丙烯酸(Tg：106℃)、甲基丙烯酸(Tg：227℃)等。又，除上述以外，例如亦可列舉：乙酸乙烯酯(Tg：32℃)、丙烯腈(Tg：97℃)、甲基丙烯腈(Tg：120℃)、苯乙烯(Tg：80℃)、2-甲基苯乙烯(Tg：136℃)、丙烯醯胺(Tg：165℃)等。其中，就不易受到因塑化劑導致之凝聚力變化之影響之觀點而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、乙酸乙烯酯、丙烯腈。
於上述單體成分B中含有高Tg單體之情形時，上述單體成分B中之高Tg單體之含有比率並無特別限定，例如相對於單體成分B總量(100重量%)，較佳為1~50重量%。高Tg單體之含有比率之上限較佳為46重量%，更佳為40重量%，尤佳為35重量%。又，高Tg單體之含有比率之下限較佳為4重量%，更佳為5重量%，進而較佳為10重量%。藉由使高Tg單體之含有比率為上述範圍，而使黏著劑層之黏著性或凝聚性進一步提高。再者，於上述單體成分B中含有兩種以上之高Tg單體之情形時，上述「高Tg單體之含有比率」係上述兩種以上之高Tg單體之含有比率之合計。
上述單體成分B並無特別限定，較佳為相對於單體成分B總量(100重量%)，(甲基)丙烯酸系單體之含有比率為50重量%以上，且高Tg單體之含有比率為1~50重量%。尤佳為相對於單體成分B總量(100重量%)，碳數為1~30之烷基(亦包含環烷基)之(甲基)丙烯酸烷基酯之含有比率為50重量%以上，選自由含羥基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少一種單體之含有比率為0.1~20重量%，且高Tg單體之含有比率為1~50重量%。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物B之製造方法並無特別限定，可列舉使單體成分B藉由公知慣用之方法進行聚合之方法等。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物B之SP值並無特別限定，就與塑化劑之相溶性之觀點而言，例如較佳為8.8~9.7(cal/cm3)0.5。SP值之上限例如更佳為9.5(cal/cm3)0.5，進而較佳為9.4(cal/cm3)0.5。又，SP值之下限例如更佳為8.9(cal/cm3)0.5。藉由使用SP值為上述範圍之(甲基)丙烯酸系聚合物，而提高對黏著劑層之DOTP之相溶性。因此，於PVC系基材表面滲出之DOTP或黏著劑層中所含之DOTP難以滲出至黏著劑層表面，黏著性優異。
再者，環己烷二羧酸二異壬酯(DINCH)、偏苯三甲酸-三(2-乙基己基)酯(TOTM)與(甲基)丙烯酸系黏著劑之相溶性下降，因此，存在於黏著劑層表面之滲出較多，黏著性下降之情形。
於形成上述黏著劑層之上述黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑)中較佳為含有交聯劑。作為上述交聯劑，並無特別限定，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，就黏著性之觀點而言，較佳為環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑。又，上述交聯劑可為一種，亦可為兩種以上。
於形成上述黏著劑層之上述黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑)中亦可含有塑化劑。作為上述塑化劑，較佳為未成為REACH之限制對象之塑化劑，例如可列舉：鄰苯二甲酸酯系、偏苯三甲酸酯系(大日本油墨(股)製造，W-700，偏苯三甲酸三辛酯等)、己二酸酯系(J-PLUS(股)製造，D620，己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等)、磷酸酯系(磷酸三甲苯酯等)、己二酸系酯、檸檬酸酯(乙醯檸檬酸三丁酯等)、癸二酸酯、壬二酸酯、順丁烯二酸酯、苯甲酸酯、聚醚系聚酯、環氧系聚酯(環氧化大豆油、環氧化亞麻籽油等)、聚酯(包含羧酸與二醇之低分子 聚酯等)等中未成為REACH之限制對象之塑化劑。其中，較佳為對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯。上述塑化劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
於形成上述黏著劑層之上述黏著劑中，為了促進交聯反應等，亦可含有觸媒。作為上述觸媒，並無特別限定，例如可列舉：鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、辛酸錫、辛酸鉛、辛酸鈷、辛酸鋅、辛酸鈣、環烷酸鉛、環烷酸鈷、二乙酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫、順丁烯二酸二丁基錫等有機金屬化合物；丁基胺、二丁基胺、己基胺、第三丁基胺、乙二胺、異佛爾酮二胺、咪唑、氫氧化鋰、氫氧化鉀、甲醇鈉等鹼性化合物；對甲苯磺酸、三氯乙酸、磷酸、單烷基磷酸、二烷基磷酸、丙烯酸β-羥基乙酯之磷酸酯、單烷基亞磷酸、二烷基亞磷酸等酸性化合物等。其中，較佳為有機金屬化合物，更佳為錫系觸媒(例如辛酸錫、二乙酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫、順丁烯二酸二丁基錫等)。觸媒可僅為一種，亦可為兩種以上。
於形成上述黏著劑層之上述黏著劑中，亦可進而含有溶劑(例如甲苯等)、紫外線吸收劑、填充劑、抗老化劑、黏著賦予劑、顏料、染料、矽烷偶合劑等添加劑。
形成上述黏著劑層之上述(甲基)丙烯酸系黏著劑中之(甲基)丙烯酸系聚合物B之含有比率並無特別限定，例如相對於(甲基)丙烯酸系黏著劑總量(100重量%)，較佳為0.05~85重量%。(甲基)丙烯酸系聚合物B之含有比率之上限例如較佳為80重量%，更佳為75重量%，進而較佳為70重量%，尤佳為65重量%。又，作為(甲基)丙烯酸系聚合物B之含有比率之下限，例如較佳為0.10重量%，更佳為0.50重量%，進而較佳為40重量%，尤佳為50重量%。藉由使黏著劑之含有比率為上述範圍，而使黏著性優異。
形成上述黏著劑層之上述黏著劑(例如(甲基)丙烯酸系黏著劑等)中之交聯劑之含有比率(總含有比率)並無特別限定，例如相對於黏著成分(例如(甲基)丙烯酸系聚合物B等)100重量份，較佳為0.1~20重量份。藉由使交聯劑之含有比率為上述範圍，可產生適度之交聯反應，可有效防止剝離操作時被黏著體之破碎。
形成上述黏著劑層之上述黏著劑(例如(甲基)丙烯酸系黏著劑等)中之塑化劑(例如DOTP等)之含有比率(總含有比率)並無特別限定，例如相對於黏著成分(例如(甲基)丙烯酸系聚合物B等)100重量份，較佳為0.1~70重量份。塑化劑之含有比率之上限較佳為65重量份，更佳為60重量份。又，塑化劑之含有比率之下限較佳為10重量份，更佳為20重量份。藉由使塑化劑之含有比率為上述範圍，而使柔軟性、黏著性優異。若塑化劑之含有比率超過70重量份，則存在黏著劑層變得過於柔軟，產生糊劑殘留或被黏著體污染之情形。
形成上述黏著劑層之上述黏著劑(例如(甲基)丙烯酸系黏著劑等)中之觸媒之含有比率(合計含有比率)並無特別限定，例如相對於黏著成分(例如(甲基)丙烯酸系聚合物B等)100重量份，較佳為0.01~10重量份。
上述黏著劑較佳為未成為REACH之限制對象(於限制範圍內不含REACH之對象化合物)，更佳為不含REACH之限制對象化合物。就考慮對環境影響之觀點而言，上述黏著劑中之鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOP)及鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)之合計含有比率，例如相對於黏著劑總重量(100重量%)，較佳為5000ppm以下，更佳為3000ppm以下。其中，於REACH限制對象國，期望未達1000ppm。尤其是上述黏著劑進而較佳為不含DOP及DBP。
形成上述黏著劑層之方法並無特別限定，例如可列舉藉由將均勻混合之上述黏著劑進行塗佈、乾燥而形成之方法。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，例如較佳為1~30μm，更佳為1~20μm，進而較佳為3~15μm。藉由使黏著劑層之厚度為1μm以上，而使黏著性優異。藉由使黏著劑層之厚度為30μm以下，於剝離時不易使被黏著體破損。
(隔離膜)
本發明之黏著帶較佳為於上述黏著劑層表面具有隔離膜。再者，所謂隔離膜係指使用黏著帶時(例如貼附於被黏著體時)剝離者。
作為上述隔離膜，並無特別限定，例如可列舉：藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離劑進行過表面處理之具有塑膠膜或紙等剝離層之基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物之低接著性基材；包含烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等無極性聚合物之低接著性基材等。
本發明之黏著帶較佳為未成為REACH之限制對象(於限制範圍內不含REACH之對象化合物)，更佳為不含REACH之限制對象化合物。就考慮對環境影響之觀點而言，本發明之黏著帶中之鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯(DOP)及鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)之合計含有比率，例如相對於黏著帶總重量(100重量%)，較佳為5000ppm以下，更佳為3000ppm以下。其中，於REACH限制對象國，期望未達1000ppm。尤其是本發明之黏著帶進而較佳為不含DOP及DBP。
製造本發明之黏著帶之方法並無特別限定，例如可列舉：於聚氯乙烯系基材上塗佈黏著劑並進行乾燥之方法；於聚氯乙烯基材之一面形成背面處理劑層，於另一面塗佈黏著劑並進行乾燥之方法；於隔離膜上塗佈黏著劑並進行乾燥，然後與聚氯乙烯基材貼合之方法；於隔離膜上塗佈黏著劑並進行乾燥，然後與於一面上形成有背面處理劑層之聚氯乙烯基材之另一面貼合之方法等。
上述黏著帶之厚度並無特別限定，就操作性或對延伸等變形之追隨性之觀點而言，例如較佳為40~200μm，更佳為40~150μm，進而較佳為50~150μm。
本發明之黏著帶於拉伸速度0.3m/min下之回捲力並無特別限定，例如較佳為0.4N/20mm以下，更佳為0.35N/20mm以下，進而較佳為0.32N/20mm以下。作為於拉伸速度0.3m/min下之回捲力之下限，並無特別限定，例如較佳為0.01N/20mm。藉由使拉伸速度0.3m/min下之回捲力為上述範圍，而使低速下之自輥狀之捲出作業性、貼合作業性優異。
再者，上述回捲力係依據JIS Z 0237(2000)而測定之值。
本發明之黏著帶於拉伸速度30m/min下之回捲力並無特別限定，例如較佳為1.2N/20mm以下，更佳為1.1N/20mm以下，進而較佳為1.0N/20mm以下。作為拉伸速度30m/min下之回捲力之下限，並無特別限定，例如較佳為0.01N/20mm。藉由使拉伸速度30m/min下之回捲力為上述範圍，而使高速下之自輥狀之捲出作業性、貼合作業性優異。
再者，上述回捲力係依據JIS Z 0237(2000)而測定之值。更具體而言，可列舉以下述(評價)之「(2)回捲力」中記載之方法而進行之試驗等。
其中，就使自輥狀之捲出作業性、貼合作業性更優異之觀點而言，本發明之黏著帶較佳為於拉伸速度0.3m/min下之回捲力為0.4N/20mm以下，且於拉伸速度30m/min下之回捲力為1.2N/20mm以下。
本發明之黏著帶於剝離速度0.3m/min下之對SUS430BA板之黏著力並無特別限定，例如較佳為0.10~2.50N/20mm，更佳為0.10~2.00N/20mm。又，本發明之黏著帶於剝離速度30m/min下之對 SUS430BA板之黏著力並無特別限定，例如較佳為0.10~15.00N/20mm，更佳為0.10~12.50N/20mm。藉由使黏著力為上述範圍，而使黏著性、剝離性優異。其中，本發明之黏著帶較佳為於剝離速度0.3m/min下之對SUS430BA板之黏著力為0.10~2.00N/20mm，且於剝離速度30m/min下之對SUS430BA板之黏著力為0.10~12.50N/20mm。
再者，對SUS430BA板之黏著力係藉由以下述(評價)之「(1)對SUS430板之黏著力」中記載之方法進行之試驗而測定之值。
本發明之黏著帶亦可為黏著帶被捲繞成輥狀之構成之黏著帶捲繞體。上述黏著帶捲繞體例如可列舉：將具有背面處理劑層/PVC系基材/黏著劑層、背面處理劑層/PVC系基材/黏著劑層/隔離膜等構成之黏著帶捲繞成輥狀之捲繞體。上述捲繞體可為僅黏著帶被捲繞之構成之黏著帶捲繞體(無捲芯之黏著帶捲繞體)，亦可為黏著帶呈輥狀捲繞於捲芯上之構成之黏著帶捲繞體等。
作為上述捲芯，並無特別限定，例如可列舉：使用塑膠材作為主構成材之捲芯(塑膠製捲芯)、使用紙材作為主構成材之捲芯(紙製捲芯)、使用金屬材作為主構成材之捲芯(金屬製捲芯)等。其中，較佳為塑膠製捲芯。作為塑膠製捲芯中之作為主構成材之塑膠材，例如可列舉：聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等)、聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚醯胺、聚醯亞胺、纖維素類、氟系樹脂、聚醚、聚苯乙烯系樹脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚碸、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、即所謂「FRP(reinforced plastics fiber，纖維強化塑膠)」等。又，作為塑膠製捲芯等捲芯，為了抑制或防止黏著帶之損傷，亦可為於表面形成有彈性層之形態之捲芯。作為上述彈性層，例如可列舉：藉由橡膠成分形成之彈性層(橡膠層)、 藉由彈性體成分形成之彈性層(彈性體層)等。
作為上述捲芯之直徑(捲芯直徑、捲芯之外徑)，並無特別限定，例如較佳為20~500mm。
黏著帶捲繞體亦可於狹窄之場所加以保存，容易搬送。又，本發明之黏著帶之回捲性優異，故而易於自捲繞體回捲。
本發明之黏著帶例如可用作表面保護用黏著帶。具體而言，可用於不鏽鋼、鋁等各種鋼板之加工時之保護膜、切晶步驟用之黏著帶、玻璃等之表面保護膜等用途。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例對本發明更具體地說明，但本發明不受該等任何限定。
(製造例1)
聚氯乙烯系基材A之製造
使用聚合度P=1050之聚氯乙烯，藉由壓延法製造相對於聚氯乙烯系基材A總量而含有20重量%之DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)之聚氯乙烯系基材A(軟質聚氯乙烯膜)。聚氯乙烯系基材A之厚度為70μm。
(製造例2)
聚氯乙烯系基材B之製造
使用聚合度P=1050之聚氯乙烯，藉由壓延法製造相對於聚氯乙烯系基材B總量而含有10重量%之DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)之聚氯乙烯系基材B(軟質聚氯乙烯膜)。聚氯乙烯系基材B之厚度為70μm。
(製造例3)
聚氯乙烯系基材C之製造
使用聚合度P=1050之聚氯乙烯，藉由壓延法製造相對於聚氯乙 烯系基材C總量而含有35重量%之DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)之聚氯乙烯系基材C(軟質聚氯乙烯膜)。聚氯乙烯系基材C之厚度為70μm。
(實施例1)
將聚矽氧樹脂(商品名「KS-723A」，信越化學工業公司製造)60重量份、聚矽氧樹脂(商品名「KS-723B」，信越化學工業公司製造)40重量份、(甲基)丙烯酸系聚合物(甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸丁酯(BA)/丙烯酸羥基乙酯(HEA)=70/30/10)50重量份、錫系觸媒(商品名「Cat-PS3」，信越化學工業公司製造)10重量份於溶液狀態下進行混合，獲得混合溶液(1)。混合溶液(1)中之聚矽氧樹脂與(甲基)丙烯酸系聚合物之混合比以重量比計為聚矽氧樹脂：(甲基)丙烯酸系聚合物=2：1。
於製造例1中獲得之聚氯乙烯系基材A之單面塗佈上述混合溶液(1)，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5(重量比)構成之丙烯酸系聚合物(SP值：9.3(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂，商品名「SUPER BECKAMINE J-820-60」，DIC公司製造)10重量份、DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於聚氯乙烯系基材A之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(實施例2)
除使用製造例2中獲得之聚氯乙烯系基材B以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。
(實施例3)
除使用製造例3中獲得之聚氯乙烯系基材C以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。
(實施例4)
於製造例1中獲得之聚氯乙烯系基材A之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)/丙烯酸2-羥基乙酯=92/5/2/0.3(重量比)構成之丙烯酸系聚合物(SP值：9.1(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂，商品名「SUPER BECKAMINE J-820-60」，DIC公司製造)10重量份、DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於聚氯乙烯系基材B之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(實施例5)
將長鏈烷基系脫模劑(商品名「PEELOIL 1010」，一方社油脂工業公司製造)20重量份、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(商品名「Evaflex EV-150」，Dupont-Mitsui Polychemicals公司製造)100重量份於溶液狀態下進行混合，獲得混合溶液(2)。混合溶液(2)中之長鏈烷基系脫模劑與乙烯-乙酸乙烯酯共聚物之混合比以重量比計為長鏈烷基系脫模劑：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物=1：5。
於製造例1中獲得之聚氯乙烯系基材A之單面塗佈上述混合溶液(2)，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)= 85/15/2.5(重量比)構成之丙烯酸系聚合物(SP值：9.3(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂，商品名「SUPER BECKAMINE J-820-60」，DIC公司製造)10重量份、DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於聚氯乙烯系基材A之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(實施例6)
於製造例1中獲得之聚氯乙烯系基材A之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=70/30/2.5(重量比)構成之丙烯酸系聚合物(SP值：9.7(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂，商品名「SUPER BECKAMINE J-820-60」，DIC公司製造)10重量份、DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於聚氯乙烯系基材A之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(實施例7)
於製造例1中獲得之聚氯乙烯系基材A之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸丁酯(BA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)=64/33/3(重量比)之(甲基)丙烯酸系聚合物(SP值：9.0(cal/cm3)0.5)100重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」，Tosoh公司製造)5重量份、DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於聚氯乙烯系基材A之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(實施例8)
於製造例1中獲得之聚氯乙烯系基材A之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)/乙酸乙烯酯(VAc)/丙烯酸(AA)=100/80/5(重量比)構成之丙烯酸系聚合物(SP值：8.8(cal/cm3)0.5)100重量份、環氧系交聯劑(商品名「Tetrad C」，MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製造)1重量份、DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於聚氯乙烯系基材A之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(實施例9)
於製造例1中獲得之聚氯乙烯系基材A之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸乙酯(EA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)=30/70/5/4(重量比)構成之丙烯酸系聚合物(SP值：8.9(cal/cm3)0.5)100重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」，Tosoh公司製造)3重量份、錫系觸媒(商品名「EMBILIZER OL-1」，Tokyo Fine Chemical公司製造)0.3重量份、 DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)20重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於聚氯乙烯系基材A之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(實施例10)
於製造例1中獲得之聚氯乙烯系基材A之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸乙酯(EA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)=15/85/7/2(重量比)構成之丙烯酸系聚合物(SP值：8.9(cal/cm3)0.5)100重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」，Tosoh公司製造)3重量份、錫系觸媒(商品名「EMBILIZER OL-1」，Tokyo Fine Chemical公司製造)0.3重量份、DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)20重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於聚氯乙烯系基材A之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(實施例11)
於製造例1中獲得之聚氯乙烯系基材A之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸乙酯(EA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)=15/85/5/4(重量比)構成之丙烯酸系聚合物(SP值：8.9(cal/cm3)0.5)100重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」，Tosoh公司製造)3重量份、錫系觸媒(商品名「EMBILIZER OL-1」，Tokyo Fine Chemical公司製造)0.3重量份、 DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)20重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於聚氯乙烯系基材A之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(比較例1)
使用聚合度P=1050之聚氯乙烯，藉由壓延法製造相對於基材總量而含有20重量%之DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)之基材D(軟質聚氯乙烯膜)。基材D之厚度為70μm。
於基材D之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5(重量比)構成之丙烯酸系聚合物100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂，商品名「SUPER BECKAMINE J-820-60」，DIC公司製造)10重量份、DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於基材D之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(比較例2)
使用聚合度P=1050之聚氯乙烯，藉由壓延法製造相對於基材總量而含有20重量%之己二酸系低分子聚酯塑化劑(商品名「Adeka Sizer PN-7160」，ADEKA股份有限公司製造)之基材E(軟質聚氯乙烯膜)。基材E之厚度為70μm。
於基材E之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)= 85/15/2.5(重量比)構成之丙烯酸系聚合物100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂，商品名「SUPER BECKAMINE J-820-60」，DIC公司製造)10重量份、己二酸系低分子聚酯塑化劑(商品名「Adeka Sizer PN-7160」，ADEKA股份有限公司製造，重量平均分子量(Mw)=1600)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於基材E之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(比較例3)
於比較例1中獲得之基材D之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)/丙烯酸2-羥基乙酯=92/5/2/0.3(重量比)構成之丙烯酸系聚合物(SP值：9.1(cal/cm3)0.5)100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂，商品名「SUPER BECKAMINE J-820-60」，DIC公司製造)10重量份、DOP塑化劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於基材D之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
(比較例4)
使用聚合度P=1050之聚氯乙烯，藉由壓延法製造相對於基材總量而含有5重量%之DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)之基材F(軟質聚氯乙烯膜)。基材F之厚度為70μm。
於基材F之單面塗佈與實施例1相同之混合溶液(混合溶液(1))，形成厚度1.0μm、算術平均表面粗糙度Ra=0.5μm之背面處理劑層。
繼而，將包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5(重量比)構成之丙烯酸系聚合物100重量份、三聚氰胺系交聯劑(丁醇改性三聚氰胺甲醛樹脂，商品名「SUPER BECKAMINE J-820-60」，DIC公司製造)10重量份、DOTP塑化劑(對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯，J-PLUS股份有限公司製造)60重量份而成之黏著劑之甲苯溶液(黏著劑溶液)塗佈於基材F之與背面處理劑層為相反側之面後，於130℃下乾燥90秒，形成厚度10μm之感壓性黏著劑層，獲得黏著帶。
[評價]
藉由下述測定方法或評價方法對實施例及比較例中獲得之黏著帶進行評價。
評價結果示於表1。
(1)對SUS430板之黏著力
將實施例及比較例中獲得之黏著帶切取為長100mm、寬20mm，於0.25MPa，速度0.3m/min之壓接條件下貼合於SUS430BA板上，製作評價樣品。
其後，於室溫(23℃)下靜置30分鐘後，藉由萬能拉伸試驗機，測定以拉伸速度0.3m/min或30m/min、剝離角度180°進行剝離時之黏著力。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。
(2)回捲力
回捲力係依據JIS Z 0237(2000)而測定。
具體而言，將實施例及比較例中獲得之黏著帶切取為長100m、寬20mm，於捲芯(捲芯直徑：7.6cm)上捲取為輥狀，將所得黏著帶捲繞體於溫度23℃、相對濕度50%之環境下放置2小時。其次，於溫度23℃、相對濕度50%之環境下，藉由回捲力測定裝置(TESTER SANGYO公司製造)，於拉伸速度0.3m/min或30m/min之條件下將黏 著帶捲繞體回捲，並測定回捲所需之力(「拉伸速度0.3m/min下之回捲力」及「拉伸速度30m/min下之回捲力」)。
(3)環境負荷特性
使用實施例及比較例中獲得之黏著帶，進行GC分析，對黏著帶中之成為REACH之限制對象之化合物之含量進行測定，評價環境負荷特性。
GC分析係取黏著帶約0.1g，投入THF(Tetrahydrofuran，四氫呋喃)10ml中，振盪一晚，將所得溶液注入GC分析機中，於以下之測定條件下進行。
(測定條件)
分析機「7890B」(Agilent Technologies製造)
管柱「HP-1」(30m×0.25mm id(internal diameter，內徑)×1.00μm膜厚(film thickness))
管柱溫度：100℃(1min)→+20℃/min→300℃(19min)
管柱壓力：81.6kPa(定流模式)
載氣：He(1.0ml/min)
注入口：分流(分流比為10：1)
注入口溫度：250℃
檢測器：FID
檢測器溫度：250℃
環境負荷特性係基於以下基準進行評價。
「○」(良好)：黏著帶中之成為REACH之限制對象之化合物之含量未達1000ppm
「×」(不良)：黏著帶中之成為REACH之限制對象之化合物之含量為1000ppm以上

Claims (7)

  1. 一種黏著帶，其係於含有10~40重量%之對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯之聚氯乙烯系基材之單面具有黏著劑層者，於上述聚氯乙烯系基材之與具有黏著劑層之面為相反側之面具有背面處理劑層，且上述背面處理劑層包含脫模劑與選自由(甲基)丙烯酸系聚合物A及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物所組成之群中1種以上之樹脂。
  2. 如請求項1之黏著帶，其根據JIS Z 0237(2000)測定之於拉伸速度0.3m/min下之回捲力為0.4N/20mm以下，且於拉伸速度30m/min下之回捲力為1.2N/20mm以下。
  3. 如請求項1或2之黏著帶，其中上述聚氯乙烯系基材中之鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯及鄰苯二甲酸二丁酯之合計含量為5000ppm以下。
  4. 如請求項1或2之黏著帶，其中上述黏著劑層係由以根據small式算出之SP值為8.8~9.7(cal/cm3)0.5之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系黏著劑所形成之黏著劑層。
  5. 如請求項4之黏著帶，其中於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中包含形成均聚物時之玻璃轉移溫度為20℃以上之單體。
  6. 如請求項1或2之黏著帶，其中於上述黏著劑層表面具有隔離膜。
  7. 一種黏著帶捲繞體，其係將如請求項1至6中任一項之黏著帶捲繞成輥狀之構成者。
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