KR101068188B1

KR101068188B1 - 감압 접착제 시트

Info

Publication number: KR101068188B1
Application number: KR1020070050245A
Authority: KR
Inventors: 유지 오카와
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2006-05-24
Filing date: 2007-05-23
Publication date: 2011-09-28
Also published as: CN101077963A; JP2007314636A; US20070275201A1; KR20070114004A; TW200804555A; EP1860168A2; US20110195250A1; EP1860168A3; TWI428417B; CN101077963B

Abstract

본 발명은 기재층과, 기재층의 적어도 한 면에 배치되는 감압 접착제층을 포함하는 감압 접착제 필름으로서, 상기 기재층은 연질 염화비닐 수지를 포함하고 지방산 화합물, 지방족 금속염 및 인산 에스테르로 구성된 군에서 선택되는 화합물 1종 이상을 포함하는 것인 감압 접착제 필름; 및 라이너 기재와 박리층을 포함하는 박리 필름으로서, 상기 박리 필름의 박리층의 표면은 표면 자유 에너지가 20 dyn/cm 이상 30 dyn/cm 미만인 박리 필름을 포함하며, 상기 박리 필름과 상기 감압 접착제 필름은, 박리 필름의 박리층 측이 감압 접착제층의 표면과 접촉하도록 적층되는 것인 감압 접착제 시트에 관한 것이다. 상기 감압 접착제 시트는 높은 팽창성을 나타내고, 기재로부터 피착체 위로의 침착물의 전사를 나타내지 않으며, 반도체 웨이퍼, 전자 부품 등을 지지하기 위한 시트로서 유용하다.

감압 접착제 시트, 표면 자유 에너지

Description

감압 접착제 시트{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET}

도 1은 본 발명에 따른 감압 접착제 시트의 일 실시형태(표면에 박리 필름이 적층되어 있는 경우)를 보여주는 모식적 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 감압 접착제 시트의 또 다른 실시형태(박리 필름이 없는 경우)를 보여주는 모식적 단면도이다.

[도면 부호의 설명]

1 감압 접착제 시트

2 기재층

3 감압 접착제층

4 감압 접착제 필름

5 박리층

6 라이너 기재

7 박리 필름

8 감압 접착제 시트

9 박리층

10 기재층

11 감압 접착제층

특허 문헌 1 : JP-A-2001-207140

특허 문헌 2 : JP-A-2001-226647

특허 문헌 3 : JP-B-1-56111

본 발명은 LED 부품, 전자 부품, 반도체 웨이퍼, 반도체 소자 밀봉용 수지 보드 및 유리 웨이퍼 등의 처리하고자 하는 제품을 처리[예컨대 다이싱, 팽창 및 피킹업(picking up)]하는 데 이용될 수 있는 감압 접착제 시트에 관한 것이다.

감압 접착제 시트는 반도체 등의 제조에 널리 사용되어 왔다. 이면 연마 단계에서 반도체 웨이퍼를 보호하기 위해 또는 소자 칩으로의 커팅(다이싱) 단계에서 웨이퍼를 지지(고정)하는 데 사용되는 시트를 지지하기 위해 사용될 수 있는 보호 시트로서, 특히, 기재로서 연질 염화비닐을 포함하는 감압 접착제 시트가, 팽창성(expandability)이 높고 피킹업 능력이 우수하다는 점에서 널리 이용되고 있다(참고 문헌: 특허 문헌 1 및 2). 취급성과 감압 접착제층의 보호 관점에서, 이러한 감압 접착제 시트는 흔히 그 표면에 박리 필름이 부착되어 있거나 그 감압 접착제층의 이면에 박리층이 형성되어 있다.

그러나, 연질 염화비닐을 기재로서 이용하는 감압 접착제 시트는 다음과 같 은 문제점들을 안고 있다. 연질 염화비닐 수지는 대개 가소제 또는 안정화제와 같은 상대적으로 분자량이 낮은 화합물을 함유하며, 그러한 화합물은 때로 시트로 이행하여 확산되며 감압 접착제 층의 표면 위에 침착물로서 분리되어 나온다(즉, 소위 "이행" 현상). 감압 접착제 시트를 반도체 웨이퍼 등의 처리하고자 하는 물품에 부착하고 처리 완료 후에 감압 접착제 시트를 박리할 경우, 이 침착물은 물품에 잔류물로서 점착되어 제품의 제조 과정에 다소간의 문제를 유발하거나 제품의 품질을 악화시키는 수가 있다(즉, 소위 "전사 오염" 현상). 예를 들어 이물이 실리콘 웨이퍼에 약 10 ㎛의 두께로 점착될 경우, 제품의 품질에 심각한 문제가 발생하는데, 즉, LED 부품 또는 유리 웨이퍼의 경우 광학 특성이 악화되거나 또는 감압 접착제 시트가 부착되는 표면 상에 전극을 갖는 전자 부품의 경우 전류 특성 및 접합 특성이 악화된다.

기재에 함유된 가소제가 상기와 같이 감압 접착제층으로 이행하는 현상을 방지하기 위한 방법으로서, 폴리올레핀 또는 변성 아크릴 수지로 제조된 중간층을 갖는 3층 감압 접착제 시트를 제작하는 방법이 알려져 있다(참고 문헌: 특허 문헌 3). 그러나, 중간층을 구성하는 이들 수지는 연질 폴리염화비닐 수지에 비해 가요성 면에서 열등하다. 따라서, 그에 따라 팽창성이 감소된다는 문제가 여전히 존재한다.

본 발명의 목적은 팽창성이 높은 염화비닐 수지로 제조된 감압 접착제 시트의 감압 접착제층 표면 위로의 가소제 등의 침착을 방지하고, 전사 오염을 거의 유 발하지 않은 채 반도체 웨이퍼 등의 처리에 이용될 수 있는 감압 접착제 시트를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명자들은 예의 연구를 거듭하였다. 그 결과, 본 발명자들은, 박리 필름의 표면을 감압 접착제 필름의 감압 접착제층 표면과 접촉하도록 제어하거나, 감압 접착제 시트의 감압 접착제층 측의 반대측(이면)에 박리층의 표면이 형성되도록 제어하여, 중간층을 형성하지 않고 특정 표면 자유 에너지를 갖도록 하여 저분자량 화합물의 이행을 방지함으로써, 처리되는 물품으로의 지방산, 지방족 금속염 등의 전사를 방지할 수 있다는 사실을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 하기 (1)∼(6)에 관한 것이다.

(1) 기재층과, 기재층의 적어도 한 면에 배치되는 감압 접착제층을 포함하는 감압 접착제 필름으로서, 상기 기재층은 연질 염화비닐 수지를 포함하고 지방산 화합물, 지방족 금속염 및 인산 에스테르로 구성된 군에서 선택되는 화합물 1종 이상을 포함하는 것인 감압 접착제 필름; 및

라이너 기재와 박리층을 포함하는 박리 필름으로서, 상기 박리 필름의 박리층의 표면은 표면 자유 에너지가 20 dyn/cm 이상 30 dyn/cm 미만인 박리 필름

을 포함하며, 상기 박리 필름과 상기 감압 접착제 필름은, 박리 필름의 박리층 측이 감압 접착제층의 표면과 접촉하도록 적층되는 것인 감압 접착제 시트.

(2) 연질 염화비닐 수지를 포함하고 지방산 화합물, 지방족 금속염 및 인산 에스테르로 구성된 군에서 선택되는 화합물 1종 이상을 포함하는 기재층;

기재층의 한 표면에 배치되는 감압 접착제층; 및

기재층의 다른 표면에 배치되는 박리층

을 포함하며, 상기 박리층의 표면은 표면 자유 에너지가 20 dyn/cm 이상 30 dyn/cm 미만인 감압 접착제 시트.

(3) 박리층이 탄소 원자수 10개 이상의 장쇄 알킬기를 갖는 장쇄 알킬 화합물을 포함하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 감압 접착제 시트.

(4) 장쇄 알킬 화합물이 옥타데실 이소시아네이트와 폴리비닐 알콜 간의 반응 생성물 또는 에틸렌-비닐 옥타데실 카바이드 공중합체인, 상기 (3)에 기재된 감압 접착제 시트.

(5) 전자 부품의 처리시 지지체로서 사용되는, 상기 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 감압 접착제 시트.

(6) 유리 웨이퍼의 처리시 지지체로서 사용되는, 상기 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 감압 접착제 시트.

본 발명에 따른 웨이퍼 지지용 감압 접착제 시트는 팽창성이 높기 때문에, 피킹업이 용이하고 따라서 결함이 있는 제품을 줄일 수 있다. 게다가, 칩 표면으로의 전사 오염을 거의 발생시키지 않고 따라서 생산성 증가에 기여할 수 있어서 산업적으로도 유익하다.

이하에서는, 본 발명을 수행하기 위한 실시형태에 관하여 도면을 참조하면서 설명할 것이다. 도 1은 본 발명에 따른 감압 접착제 시트의 일 실시형태를 보여주는 모식적 단면도이다. 도 1에 도시된 감압 접착제 시트(1)에서, 박리 필름(7)은 감압 접착제 필름(4)에 일시적으로 부착된다. 반도체 웨이퍼 등의 피착체에 부착 시, 감압 접착제 시트는 박리 필름(7)을 박리해 낸 후 사용된다. 감압 접착제 필름(4)은, 박리 필름(7)이 부착되는, 기재층(2)의 표면에 형성된 감압 접착제층(3)을 포함한다. 박리 필름(7)은 라이너 기재(6)의 적어도 한 면에 형성된 박리층(5)을 포함한다.

도 2는 본 발명의 또 다른 실시형태를 보여준다. 도 2에 도시된 감압 접착제 시트(8)에서는, 감압 접착제층(11)이 기재층(10)의 한 면 위에 형성되고, 감압 접착제층(11)이 형성되어 있는 표면과 반대쪽인 기재층(10)의 다른쪽 면에 박리층(9)이 형성된다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 감압 접착제 시트는, 박리층을 갖는 박리 필름이 기재층 및 감압 접착제층을 갖는 감압 접착제 필름 위에 적층(부착)되는 구조를 가지거나, 또는 기재층, 감압 접착제층 및 박리 필름이 부착되어 있지 않은 박리층을 포함하는 구조를 갖는다. 박리층이나 박리 필름이 구비되지 않을 경우, 본 발명의 장점을 도출할 수 없다. 박리 필름이 적층되는 구조에서는, 구별을 위해, 박리 필름이 부착된 소재를 "감압 접착제 시트"라 칭하는 한편, 박리 필름을 박리해 낸 소재를 "감압 접착제 필름"이라 칭한다.

박리 필름이 적층되는 전술한 구조를 갖는 시트는, 감압 접착제 표면을 롤로 권취한 후 검사 과정에서 외관을 검사할 목적으로 재권취(rewind)할 때 감압 접착제 표면을 오염이나 이물의 부착으로부터 보호할 수 있다는 점에서 바람직하다. 이와 같은 감압 접착제 시트를 처리할 물품에 부착할 경우, 부착 전에 박리 필름을 박리해 낸다. 검사를 위한 재권취가 이루어지지 않는 경우, 박리 필름을 사용하지 않는 구조가 이용될 수 있다. 그러나 이 경우, 감압 접착제 시트가 롤로부터 권출될 때 시트의 권출을 용이하게 하고 시트의 전면과 이면의 점착을 방지하기 위해 감압 접착제층의 이면에 박리층을 형성하여야 한다.

본 발명에서는, 기재층이 연질 폴리염화비닐 필름으로 구성된다. 연질 폴리염화비닐 수지를 기재층으로서 사용하는 것이 바람직한데, 그 이유는 피킹업이 용이하게 이루어질 수 있도록 높은 팽창성을 얻을 수 있기 때문이다. 연질 폴리염화비닐 수지는 가소제를 포함하는 수지 또는 공중합체 또는 중합체 복합물(alloy)일 수 있다.

가소제의 바람직한 예로는 프탈산 에스테르, 아디프산 에스테르, 세바스산 에스테르, 기타 폴리에스테르 가소제, 에폭시계 가소제, 예컨대 에폭시화된 대두유 및 트리메트계 가소제를 들 수 있다. 가소제를 첨가하는 경우, 그 양은 제한되지 않지만, 기재층에 사용되는 폴리염화비닐 중합체 100 중량부를 기준으로 바람직하게는 1∼55 중량부, 더욱 바람직하게는 3∼45 중량부로 첨가한다. 가소제가 1 중량부 미만의 양으로 첨가되는 경우, 어떤 경우에는 폴리염화비닐 수지는 경화되어 그 팽창성이 저하되기도 한다. 그 양이 55 중량부를 초과하는 경우, 가소제의 양이 지나치게 많기 때문에, 다량의 가교제가 감압 접착제층 측 반대쪽 표면 위로 번져 나옴(bleed out)으로써, 가교제가, 예를 들어 제조 및 처리 과정 중에 전사롤에 점착되어 공정의 오염 등을 유발하게 된다.

상기 프탈산 에스테르의 예로는 디부틸 프탈레이트(DBP), 디-노말-옥틸 프탈 레이트(DnOP), 디노닐 프탈레이트(DNP), 디이오노닐 프탈레이트(DINP), 디이소데실 프탈레이트(DIDP), 디-2-에틸헥실 프탈레이트(DEHP), 디에틸 프탈레이트(DEP), 디시클로헥실 프탈레이트(DCHP), 디프로필 프탈레이트(DprP), 디헥실 프탈레이트(DHP), 디펜틸 프탈레이트(DPP) 및 부틸벤질 프탈레이트(BBP)를 들 수 있다.

상기 아디프산 에스테르의 예로는 디옥틸 아디페이트(DOA), 디이소노닐 아디페이트(DINA), 디-노말-알킬 아디페이트 및 디알킬 아디페이트를 들 수 있다. 상기 세바스산 에스테르의 예로는 디부틸 세바케이트(DBS) 및 디옥틸 세바케이트(DOS)를 들 수 있다.

상기 공중합체의 예로는 염화비닐 공중합체, 예컨대 우레탄-염화비닐 공중합체, 에틸렌-염화비닐 공중합체, 비닐 아세테이트-염화비닐 공중합체 및 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체를 들 수 있다. 상기 공중합체 중 1종, 상기 공중합체 2종 이상의 혼합물 또는 다른 수지 또는 엘라스토머와의 그 혼합물 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 물론, 상기 공중합체는 그래프트 공중합체뿐 아니라 블록 공중합체 및 랜덤 공중합체를 포함한다. 상기 혼합물은 단순한 배합물뿐 아니라 화학 결합을 갖는 복합물도 포함한다.

본 발명의 기재층은, 본 발명의 장점이 그로 인해 열화되지 않는 한, 그 밖의 공지된 첨가제, 예를 들어 안정화제, 항산화제, 윤활제 또는 가공 조제를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 기재층은 지방산 화합물, 지방족 금속염 및 인산 에스테르로 구성된 군에서 선택되는 화합물 1종 이상을 포함한다. 상기 지방산 화합물의 예로는 지 방산, 지방산 에스테르 및 지방산 아미드를 들 수 있다. 이들 화합물은 일반적으로 가소제, 안정화제, 계면활성제, 윤활제, 가공 조제 등으로서 이용되어 왔다. 기재층 내에 포함된 그러한 화합물은 저장 과정에서, 특히 저온에서 감압 접착제층의 표면 위로 번져 나와 고형 침착물을 형성하게 된다. 감압 접착제 시트가 웨이퍼에 부착되었다가 그로부터 박리될 경우, 이 침착물은 흔히 웨이퍼 표면으로 전사되어 오염을 유발할 수 있다. 본 발명은 상기 침착물의 전사 문제를 해결하는 것을 목적을 하기 때문에, 기재층이 전술한 바와 같은 성분을 포함하지 않는다면 본 발명에 의해 실질적인 장점을 얻을 수 없다.

지방산 화합물, 지방족 금속염 및 인산 에스테르로 구성된 군에서 선택되는 화합물 1종 이상을 포함하는 가소제의 함량은 특별히 한정되지 않지만, 그 함량은 기재층 내의 폴리염화비닐 100 중량부를 기준으로 바람직하게는 20∼40 중량부이다. 안정화제의 함량은 0.5∼5 중량부의 범위가 바람직하다. 가소제 또는 안정화제의 함량이 상기에 정의된 하한치보다 적을 경우, 일부 경우에는 미미한 효과만을 얻을 수 있다. 반면에 그 함량이 상한치를 초과할 경우, 그러한 첨가제는 일부 경우에 표면으로 번져 나오기 쉽다.

본 발명의 기재층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 50∼250 ㎛, 더욱 바람직하게는 60∼230 ㎛이다. 두께가 50 ㎛ 미만인 경우, 전체 감압 접착제 시트는 "탄성"이 감소되고 따라서 다이싱 단계에서 웨이퍼 지지력이 감소하게 된다. 그 결과, 다이싱 처리성이 악화되거나 어떤 경우에는 칩화(chipping)가 발생한다. 전사 특성, 취급 특성, 비용 등의 관점에서, 두께가 250 ㎛를 초과하는 것은 역시 바람직하지 않다.

본 발명의 기재층으로서 사용되는 필름의 파단 연신율은 바람직하게는 150∼500%, 더욱 바람직하게는 180∼400%이다.

본 발명에 따른 감압 접착제 시트가 박리 시트를 갖지 않는 경우, 기재층에 박리제를 첨가할 수 있다. 기재층에 박리제를 첨가할 경우, 박리제는 표면 위로 번져 나와서 감압 접착제층 측과 반대쪽 표면 위에 박리제층(박리층)이 형성된다. 본 발명에 따른 감압 접착제 시트가 박리 시트를 포함하지 않고 박리층을 형성하도록 의도되는 경우, 박리제를 기재층에 도포하는 것뿐 아니라 박리제를 기재층에 첨가할 수도 있다. 기재층에 박리제를 첨가하는 경우, 그 첨가량이 특별히 한정되지는 않지만, 기재층 내의 폴리염화비닐 수지 100 중량부를 기준으로 0.3∼1.5 중량부가 바람직하다. 박리제의 양이 0.3 중량부 미만인 경우, 박리제층은 표면 위에 충분히 형성될 수 없으며, 따라서 박리 효과가 감소하게 된다. 그 함량이 1.5 중량부를 초과할 경우, 때로 지나친 박리 효과가 발현되며 따라서 어떤 경우에는 표면 자유 에너지를 본 발명에서 정의한 범위 내로 제어하는 것이 어려울 수 있는 것으로 관찰된다.

본 발명에 사용되는 박리제의 유형은, 본 발명에 따른 표면 자유 에너지에 대한 요건을 충족시키는 한 특별히 한정되지 않는다. 즉, 통상적인 박리제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 탄소 원자수 10개 이상의 장쇄 알킬기를 갖는 화합물을, 박리성과, 감압 접착제로부터의 저분자량 화합물의 번짐 현상 방지 측면에서 바람직한 예로 들 수 있다. 그 구체적인 예로는 합성 왁스, 예를 들어 석탄계 합성 왁 스, 몬탄 왁스, 폴리에틸렌 왁스 및 지방계 합성 왁스, 예컨대 지방산 아미드 및 지방산 에스테르 및 장쇄 알킬기를 갖는 가교 중합체를 들 수 있다. 보다 구체적으로, 옥다데실 이소시아네이트와 폴리비닐 알콜의 반응 생성물, 메틸렌비스 스테아르산 아미드, 에틸렌-비닐 카바이드 공중합체 등을 예로 들 수 있다.

박리제를 염화비닐과 혼합하고자 하는 경우, 상용성 및 박리성의 관점에서 지방산 에스테르, 지방산 아미드 등을 박리제로서 사용하는 것이 특히 바람직하다. 특히, 메틸렌비스 스테아르산 아미드 및 그 혼합물(지방산 아미드와의 혼합물 등)이 바람직하다. 감압 접착제 시트에 박리제를 도포하거나 감압 접착제 필름 위에 박리제층을 형성하는 경우, 예를 들어 용매 가용성 층의 형성능의 관점에서 박리제가 중합체 또는 가교 화합물인 것이 바람직하다. 특히, 옥타데실 이소시아네이트와 폴리비닐 알콜 간의 반응 생성물 및 에틸렌-비닐 옥타데실 카바이드 공중합체가 바람직하다. 불소화 박리제 또는 실리콘계 박리제는 표면 자유 에너지가 낮기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 감압 접착체층에 사용되는 수지로서는, 통상의 감압 접착제, 예컨대 고무계, 아크릴계, 실리콘계 또는 비닐 에스테르계 감압 접착제가 사용될 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 감압 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.

고무계 감압 접착제의 예로는 기재 중합체로서 천연 고무 또는 다양한 합성 고무(예를 들어, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔(SB) 고무, 스티렌-이소프렌(SI) 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합 체(SEBS) 고무, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌-에틸렌-프로필렌 블록 공중합체(SEP), 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌 및 이의 변성 고무 생성물)를 함유하는 감압 접착제를 들 수 있다.

아크릴계 감압 접착제는 알킬 아크릴레이트 및/또는 알킬 메타크릴레이트[이하, 알킬 (메트)아크릴레이트라 칭함]를 주요 구성 단량체로서 함유한다. 이것은 단독 단량체 성분으로 구성되는 단독 중합체일 수 있지만, 2종 이상의 단량체 성분의 공중합체[알킬 (메트)아크릴레이트 공중합체라 칭함]인 것이 일반적이다. 그러한 알킬 (메트)아크릴레이트 공중합체는 단량체 성분으로서 2종 이상의 알킬 (메트)아크릴레이트로만 구성된 공중합체 또는 다른 공중합성 성분(들)과 함께 1종 이상의 알킬 (메트)아크릴레이트로 구성된 공중합체일 수 있다. 아크릴계 감압 접착제는 2종 이상의 상이한 알킬 (메트)아크릴레이트 공중합체의 혼합물일 수 있다.

본 발명에서 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체 단위의 예로는 탄소 원자수가 30개 이하인 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기, 예컨대 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, t-부틸기, 이소부틸기, 아밀기, 이소아밀기, 헥실기, 헵틸기, 시클로헥실기, 2-에틸헥실기, 옥틸기, 이소옥틸기, 노닐기, 이소노닐기, 데실기, 이소데실기, 운데실기, 라우릴기, 트리데실기, 테트라데실기, 스테아릴기, 옥타데실기, 또는 도데실기의 아크릴산 및 메타크릴산 에스테르를 들 수 있다.

다른 공중합성 단량체 단위(들)의 예로는 카르복실기 함유 단량체, 예컨대 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸 아크릴레이트, 카르복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 및 크로톤산; 산 무수물 단량체, 예컨대 말레산 무수 물 및 이타콘산 무수물; 히드록실기 함유 단량체, 예컨대 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실 (메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴 (메트)아크릴레이트 및 (4-히드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트; 설포네이트기 함유 단량체, 예컨대 스티렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메트) 아크릴아미드-2-메틸프로판설폰산, (메트)아크릴아미드프로판설폰산, 설포프로필 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산; 및 포스페이트기 함유 단량체, 예컨대 2-히드록시에틸아크릴로일 포스페이트를 들 수 있다. 또한, 비닐 아세테이트, 스티렌, 아크릴로니트릴 등을 예로 들 수 있다. 다작용성 단량체를 공중합하는 경우, 다작용성 단량체 성분의 예로는 헥산디올 (메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트 및 우레탄 아크릴레이트를 들 수 있다. 감압 접착성 등의 관점에서, 다작용성 단량체는 총 단량체 성분을 기준으로 30 중량% 이하의 양으로 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 감압 접착제층 내의 아크릴계 감압 접착제로서 사용되는 아크릴 수지의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 200,000 이상, 더욱 바람직하게는 300,000∼2,000,000, 더욱 바람직하게는 500,000∼1,500,000이다. 실온(23℃)에서 감압 접착성을 발휘하는 관점에서, 감압 접착제층 내의 아크릴 수지의 유리 전이 온도는 바람직하게는 0℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -100℃∼-20℃이다.

본 발명의 감압 접착제층은, 그 감압 접착성이 방사선 조사에 의해 감소되는 방사선 중합형의 감압 접착제층이거나, 또는 그 감압 접착성이 가열에 의해 감소되는 열 중합형의 감압 접착제층일 수 있다. 일반적으로, 방사선 중합형의 감압 접착제층은 여러 경우에 있어서 팽창성을 요구한다. 따라서, 본 발명의 장점은 감압 접착제층이 방사선 경화형의 감압 접착제층인 경우에 더욱 현저하게 발휘될 수 있다.

본 발명의 감압 접착제층이 방사선 중합형의 감압 접착제층인 경우, 감압 접착제층에 방사선 중합성 화합물을 첨가하는 것이 바람직하다. 방사선 중합성 화합물로서는, 예를 들어 JP-A-60-196956 및 JP-A-60-223139에 개시된, 분자당 적어도 2개의 광중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 저분자량 화합물을 사용할 수 있다. 방사선 중합성 화합물의 예로는 (메트)아크릴산과 다가 알콜의 에스테르, 예컨대 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트 및 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 에스테르 아크릴레이트 올리고머, 이소시아누레이트 또는 이소시아누레이트 화합물, 예컨대 2-프로페닐-3-부테닐 시아누레이트 및 트리스(2-메타크릴옥시에틸) 이소시아누레이트 및 우레탄 아크릴레이트계 올리고머를 사용하는 것도 가능하다. 그 중에서도, 중량 평균 분자량이 100∼ 40,000(바람직하게는 200∼30,000)인 우레탄 아크릴레이트계 올리고머를 사용하면, 전사 오염 방지 성능을 크게 개선시킬 수 있고 피킹업 단계에서 칩 표면에 감압 접착제가 점착하는 것을 현저히 감소시킬 수 있다. 이러한 방사선 중합성 화합물 중 1종 또는 2종 이상의 그 혼합물이 사용될 수 있다. 방사선 중합성 화합물의 양은 특별히 한정되지 않지만, 재박리성(피킹업 성능)의 관점에서, 방사선 조사 후, 전체 감압 접착제층을 기준으로 30∼75 중량%, 더욱 바람직하게는 40∼70 중량%의 양으로 방사선 중합성 화합물을 첨가하는 것이 바람직하다.

감압 접착체층에서, 기재 중합체로서, 측쇄, 주쇄의 중간쯤 또는 주쇄의 말단에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 아크릴 수지를, 전술한 바와 같은 방사선 중합성 화합물의 대용물로서 또는 그에 더하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 그 분자 내에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 공중합체는 탄소-탄소 이중 결합을 전술한 바와 같은 알킬 (메트)아크릴레이트 공중합체로 도입함으로써 얻을 수 있다. 이러한 화합물은 각종 공지된 방법으로 제조할 수 있지만, 분자 디자인의 용이성 관점에서, 작용기를 갖는 단량체와 중합체를 예비 공중합하고, 그 후, 탄소-탄소 이중 결합은 유지한 채, 전술한 작용기와 반응할 수 있는 또 다른 작용기와 탄소-탄소 이중 결합을 보유하는 단량체와의 첨가 반응을 수행하는 방법을 이용하는 것이 바람직하다. 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 단량체 내의 작용기와 아크릴 중합체 내의 작용기의 조합의 예로는 카보네이트기와 에폭시기 또는 아지리딜기의 조합과, 히드록실기와 이소시아네이트기와의 조합 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 단량체 내의 작용기로서의 이소시아네이트기와 아크릴 중합체 내의 작용기로서의 히 드록실기의 조합이 특히 바람직한데, 그 이유는 이 경우 반응이 쉽게 일어날 수 있기 때문이다. 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 이소시아네이트 화합물의 예로는 메타크릴로일옥시 이소시아네이트 및 2-메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트를 들 수 있다. 아크릴 중합체의 예로는 단량체 단위로서 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 비닐 에테르, 4-히드록시부틸 비닐 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노비닐 에테르 등을 보유하는 중합체를 들 수 있다. 아크릴 수지가 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 보유하는 경우, 전체 측쇄를 기준으로 측쇄의 1% 이상, 바람직하게는 3% 이상이 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 것이 바람직하다. 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 측쇄의 비가 전체 측쇄를 기준으로 1% 미만인 경우, 탄소-탄소 이중 결합을 측쇄로 도입하는 것에 의해 단지 미미한 효과만을 얻을 수 있다.

본 발명의 감압 접착제층이 방사선 중합성 감압 접착제층인 경우, 그 감압 접착제층은 광중합 개시제를 함유한다. 광중합 개시제의 예로는 벤조인 알킬 에테르, 예컨대 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 프로필 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르 및 벤조인 이소부틸 에테르; 방향족 케톤, 예컨대 벤질, 벤조인, 벤조페논 및 α-히드록시시클로헥실 페닐 케톤; 방향족 케탈, 예컨대 벤질 디메틸 케탈; 및 티옥산톤, 예컨대 폴리비닐 벤조페논, 클로로티옥산톤, 도데실 티옥산톤, 디메틸 티옥산톤 및 디에틸 티옥산톤을 들 수 있다. 광중합 개시제는 제한 없이 임의의 양으로 첨가될 수 있지만, 감압 접착제층을 구성하는 아크릴 수지 100 중량부를 기준으로 바람직하게는 0.1∼12 중량부, 더욱 바람직하게는 0.5∼10 중량부의 양으로 첨가된다. 광중합 개시제의 함량이 0.1 중량부 미만인 경우, 어떤 경우에는 방사선 조사로 인한 재박리성이 불충분해진다. 그 함량이 12 중량부를 초과할 경우, 광중합 개시제가 때로는 감압 접착제층 표면으로 번져 나와서 반도체 웨이퍼의 전사 오염을 유발하게 된다.

필요에 따라, 본 발명의 감압 접착제층은, 본 발명의 장점이 그로 인하여 열화되지 않는 한, 점착 부여제, 항산화제, 충전제 및 착색제 등의 통상적인 각종 첨가제를 추가로 함유할 수 있다.

본 발명의 감압 접착제층의 두께는 바람직하게는 5∼20 ㎛, 더욱 바람직하게는 5∼15 ㎛이다. 그 두께가 20 ㎛를 초과하는 경우, 때때로 접착제의 응집력이 저하된다. 감압 접착제층 두께가 5 ㎛ 미만인 경우, 균일한 감압 접착제층은 좀처럼 형성되지 않을 수 있거나 또는 접착성이 불안정해져서, 때때로 특성의 열화를 초래한다.

본 발명에 따른 감압 접착제 시트에 박리층을 형성하는 경우, 기재 필름에 박리제를 첨가하거나 필름에 박리제를 도포함으로써 박리층을 형성할 수 있다. 박리제로서는 전술한 화합물들을 이용할 수 있다. 이 경우, 박리제는 유기 용매 중의 분산물 또는 용액 형태로 도포할 수 있다. 도포는 공지된 방법으로, 예를 들어 그라비어법, 파운틴법, 에어 나이프법, 리버스 롤법, 침지법, 캘린더법 또는 키스 코팅법으로 행할 수 있다.

본 발명에 따른 감압 접착제 시트가 박리 필름을 포함하는 경우, 박리 필름 은 라이너 기재의 적어도 한 면에 박리층이 형성되어 있는 층상 구조를 갖는다. 박리 필름에 이용될 수 있는 라이너 기재의 예는 특별히 한정되지 않으며, 그 예로는 합성 수지, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 제조된 필름을 들 수 있다. 박리층은 전술한 것과 동일하다.

필요에 따라, 본 발명의 박리 필름은 감압 접착제층이 주변의 UV광과 반응하는 것을 방지하기 위해 UV 차단 처리를 실시할 수 있다.

본 발명의 박리 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 12∼75 ㎛가 바람직하고 25∼50 ㎛가 더욱 바람직하다. 박리 필름의 두께가 75 ㎛를 초과하는 경우, 필름은 때때로 강성이 커져서 취급이 곤란해질 수 있다. 두께가 12 ㎛ 미만인 경우, 필름은 때때로 너무 얇아 주름이 생길 수 있다.

본 발명에 따른 감압 접착제 필름이 박리 필름을 구비하는 경우, 감압 접착제층에 부착되는 박리 필름 표면(즉, 박리층 표면)의 표면 자유 에너지는 20 dyn/cm 이상 30 dyn/cm 미만, 바람직하게는 20 dyn/cm 이상 25 dyn/cm 미만이다. 감압 접착제 필름이 박리 필름을 구비하지 않는 경우, 감압 접착제층이 형성되는 표면과 반대쪽의 감압 접착제 시트 표면(즉, 박리층 표면)의 표면 자유 에너지는 20 dyn/cm 이상 30 dyn/cm 미만, 바람직하게는 20 dyn/cm 이상 25 dyn/cm 미만이다. 표면 자유 에너지가 20 dyn/cm 미만인 경우, 기재층 내에 함유된 지방산 등이, 감압 접착제 시트가 15℃ 이하의 환경에서 저장될 때 감압 접착제층 표면 위에 침착하게 된다. 그 결과, 감압 접착제 시트를 부착하고 박리하는 단계에서 반도체 웨이퍼 등의 피착체 표면 위로 침착물이 전사되어 피착체가 오염되게 된다. 표면 자 유 에너지가 30 dyn/cm를 초과하는 경우, 감압 접착제층으로부터 박리 필름을 박리하는 단계(박리 필름을 형성하지 않는 경우 롤로부터 권출하는 단계)에서 박리력이 커져서, 감압 접착제 시트 또는 박리 필름의 권취 장력이 커지게 된다. 이 경우, 또한, 감압 접착제 시트에는 감압 접착제층의 파단과 박리라는 문제가 발생하고, 따라서 가공성 및 생산성이 저하된다.

본 발명은 박리층 표면의 표면 자유 에너지를 특정 범위 내에서 제어한다는 특성을 갖는다. 이하에서는, 박리 필름을 구비하는 감압 접착제 시트에 관해 예를 들어 설명할 것이다. 이 박리 필름은 표면 자유 에너지가 높기 때문에, 박리 필름과 감압 접착제층 사이의 계면으로 지방산 등이 침착하는 데 있어서 고에너지 장벽이 존재한다(즉, 새로운 계면을 형성하는 데 있어서 고에너지 장벽이 존재한다). 따라서, 감압 접착제 시트로 확산되는 지방산 등은 박리 필름과의 계면에 좀처럼 근접할 수 없어서, 침착물은 단지 소량만 형성되게 된다. 종래의 박리 필름의 표면 자유 에너지를 20 dyn/cm 이상으로 제어할 경우, 감압 접착체층으로부터의 박리 작업량(= 박리력)은 증대되어 박리 필름은 박리하기가 어려워질 수 있다. 그러므로 본 발명에서는, 염화비닐 기재 중의 가소제에 대한 친화성이 높은 박리제를 사용함으로써, 용이한 박리성을 달성한다. 따라서, 표면 자유 에너지가 비교적 높음에도 불구하고 우수한 박리성을 부여하는 것이 가능해진다.

박리 필름이 사용되지 않는 경우, 감압 접착제 시트가 저장을 위해 권취될 때 감압 접착제층이 박리층과 접촉하게 됨으로 인해 유사한 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에 따른 감압 접착제 시트의 감압 접착제 필름과 박리 필름 사이(박 리 필름이 사용되지 않는 경우 감압 접착제층 표면과 박리층 표면 사이)의 박리력(180°박리: JIS K 6854에 의거하여 측정함)은 바람직하게는 0∼1.0 (N/50 mm), 더욱 바람직하게는 0∼0.9 (N/50 mm)이다. 박리력이 1 (N/50 mm)을 초과하는 경우, 박리 필름을 박리하는 동안(또는 감압 접착제층의 전면 및 이면과 박리층을 박리하는 동안) 감압 접착제 시트의 권출력이 커지며, 이는 때때로 작업성의 열화로 이어진다.

본 발명에 따른 감압 접착제 시트의 형상은 제한없이 사용 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 이것은 테이트, 라벨 등일 수 있다. 감압 접착제 시트를 다이싱 링과 동일한 형상으로 사전 절단 및 가공하는 것도 가능하다.

본 발명에 따른 감압 접착제 시트는 반도체 웨이퍼를 처리하는 데 있어서 웨이퍼를 지지하고 보강하는 데 사용될 수 있다. 다이싱 단계에서 웨이퍼 지지 시트로서 감압 접착제 시트를 사용하는 것이 특히 바람직하다.

이하에서는, 본 발명의 감압 접착제 시트를 제조하는 방법을 예를 들어 설명할 것이다. 그러나 제조 방법이 이에 한정되는 것은 아니다.

기재층

본 발명의 기재층으로서 사용되는 폴리염화비닐 필름은 에틸렌 탈염소화법 또는 옥시염소화법 등의 종래의 중합법에 의해 중합된 폴리염화비닐 수지를 이용하여 제조할 수 있다. 필요에 따라, 폴리염화비닐 수지는 밴버리 혼합기 또는 혼합 롤에서 또는 단축 또는 이축 압출기를 사용하여 가소제, 안정화제, 윤활제 등과 함께 혼련하여 중합체를 제공할 수 있다. 이 중합체는, 예를 들어 캘린더법, T-다이 법, 튜브법 등을 이용하여 시트로 성형할 수 있다. 요구되는 크기로 슬리팅한 후, 나머지 시트는 캘린더 롤로 재순환시킬 수 있다. 그러나, 분해된 안정화제는 오염을 유발할 수 있다는 위험이 있다. 따라서, 재순환 중합체의 배합비(회수비)는 0%∼약 5%인 것이 바람직하다.

감압 접착제층

본 발명에서, 감압 접착제층은 감압 접착제 조성물을 중간층에 직접 코팅하거나 전술한 바와 같이 전사법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어 감압 접착제층이 방사선 중합성 아크릴계 감압 접착제를 포함하는 경우, 용액 중합법, 블록 중합법 또는 에멀션 중합법 등의 통상적인 중합법에 따라 감압 접착제 조성물을 제조할 수 있다. 예를 들어 필름 코팅에 있어서의 용이성의 관점에서, 용액 중합법을 이용할 수 있다. 전술한 경우와 유사하게, 소정량의 주요 단량체 성분과 공중합성 단량체 성분을 톨루엔 등의 용매에 용해시키고 이들 단량체 성분들을 공중합한 후, 경우에 따라 방사선 중합성 화합물, 가교제 및 광중합 개시제를 첨가함으로써 감압 접착제 조성물 용액을 얻을 수 있다. 그 후, 직접 코팅법 또는 전사법으로 감압 접착제층을 형성하여 감압 접착제 필름을 제공한다. 박리 필름 위에 감압 접착제층을 형성하여 기재층 표면에 부착함으로써 박리 필름을 갖는 감압 접착제 시트를 직접 얻는 것도 가능하다.

박리 필름

본 발명의 박리 필름에 사용되는 라이너 기재는 통상적인 제조 방법으로 제조할 수 있다. 또한, 시판되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등을 사용하는 것 도 가능하다. 박리제를 유기 용매에 용해 또는 분산시키고 그와 같이 제조된 코팅액을 통상적인 코팅법에 의해 전술한 바와 같은 라이너 기재에 도포한다. 이로써, 박리 필름을 얻는다. 그 후, 그와 같이 얻은 박리 필름을 감압 접착제 필름에 부착하여 감압 접착제 시트를 얻는다.

물리적 특성의 측정 방법 및 효과의 평가 방법

이하에서는, 본 발명에 사용되는 측정 방법 및 평가 방법을 다음과 같이 설명할 것이다.

(1) 표면 자유 에너지(접촉각의 측정)

감압 접착제층에 부착하기 전의 박리 필름을 테스트 샘플로서 이용하였다(박리 필름을 사용하지 않는 경우, 감압 접착제층에 박리층을 적층하기 전의 감압 접착제 시트를 테스트 샘플로서 이용하였다). 감압 접착제층(박리층 측)에 부착되는 표면을 측정 표면으로 하여, 순수한 물, 요오드화메틸렌, α-브로모나프탈린, 헥사데칸 및 에틸렌 글리콜에 대한 접촉각을 측정하였다. 그 후, 영-듀프레(Young-Dupre) 식(Wa = γL(1 + cosθ), 식 중, Wa는 접촉력이고, γL은 액체의 표면 자유 에너지임)에 따라, 표면 자유 에너지를 계산하였다.

측정 조건은 다음과 같았다.

장치: 접촉각 측정기(FACE에서 제조한 CA-X)

분위기: 23℃, 50% RH

반복 횟수: 샘플당 5회(평균값을 이용한다)

(2) 박리력

박리 필름을 갖는 감압 접착제 시트(실시예 1 및 비교예 1 및 2) 각각의 경우, 박리 필름 및 감압 접착제 필름을 각각의 말단부로 하고, 180° 박리 테스트(JIS Z 0237에 의거함)를 수행하여, 박리력(감압 접착제 필름의 감압 접착제층 측과 박리 필름의 박리층 측 사이의 박리력)을 측정하였다.

박리 필름을 갖지 않는 감압 접착제 시트(실시예 3 및 4) 각각에서는, 감압 접착제 테이프의 감압 접착제층 측이 박리층 측에 부착된 상태로 샘플을 수집하여, 동일한 조건 하에 박리력(감압 접착체 시트의 전면과 이면 간의 박리력)을 측정하였다.

장치: Orientec에서 제조한 RTC-1150A

샘플 폭: 50 mm

인장 속도: 300 mm/분

주변 온도 및 습도: 23℃, 50% RH

반복 횟수: n = 5

(3) 피착체로의 전사

실시예 및 비교예에서 얻은 감압 접착제 테이프(권취됨) 각각을 5℃에서 24 시간 동안 저장하여 샘플을 얻었다. 마찬가지로, 피착체(실시예 및 비교예에서 실리콘 웨이퍼를 이용하였다)를 5℃에서 유지하였다.

5℃의 주변 환경에서, (박리 필름을 갖는 경우 박리 필름을 박리한 후) 폭 20 mm로 절단한 감압 접착제 시트(또는 감압 접착제 필름) 샘플을 부착 롤러를 이용하여 피착체에 부착하였다. 부착 직후, 감압 접착제 시트를 박리하고 샘플 표면 (감압 접착제 시트가 부착된 면)을 입체 현미경으로 관찰하였다(50배 확대 배율)(관찰 면적: 100 mm²). 각 샘플을 5개의 시야에서 관찰하였다. 전사물이 거의 나타나지 않은 샘플은 전사 방지 특성이 우수한 것으로 평가하는 반면(A라 함), 전사물이 많은 것으로 나타난 샘플은 전사 방지 특성이 불량한 것으로 평가하였다(B라 함).

예를 들어, 시야당 크기가 약 몇 ㎛ 이상인 전사물의 수를 계산하였다. 전사물이 10개 미만인 것으로 나타난 샘플은 전사 오염 방지 특성이 우수한 것으로 평가할 수 있는 반면(A라 함), 전사물이 10개 이상인 것으로 나타난 샘플은 전사 오염 방지 특성이 불량한 것으로 평가할 수 있다(B라 함).

실시예

이하에서는, 본 발명을 하기 실시예와 관련하여 더욱 상세히 설명할 것이다. 그러나, 본 발명이 이 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

(기재층)

스테아르산아연 등을 함유하는 안정화제와 같은 첨가제 4% 및 디옥틸 프탈레이트(DOP) 26%를 함유하는 연질 염화비닐 기재(두께: 70 ㎛)를 캘린더법에 의해 필름으로 성형하였다. 슬리팅 후, 필름의 폭 방향으로 10% 부분을 캘린더로 반송(회수)하고 필름 형성을 계속하였다. 필름 형성을 개시한 후 5000 m 이상의 길이로 필름을 제조한 후에 얻은 생성물을 이용하였다.

(감압 접착제층)

통상적으로 이용되는 방법에 의해 부틸 아크릴레이트 90 중량부와 아크릴산 니트릴 10 중량부를 공중합하여 중량 평균 분자량이 700,000인 아크릴 중합체를 얻었다. 이 중합체 100 중량부에 디옥틸 프탈레이트 30 중량부 및 멜라민계 가교제(다이니폰 잉크 & 케미칼스 인코포레이티드에서 제조한 Superbeckamin^TM) 2 중량부를 첨가하여 감압 접착제를 얻었다. 그 후, 이것을 전술한 바와 같은 기재층에 캐스트 성형하여 두께 10 ㎛로 만들었다. 이로써 감압 접착체 필름을 얻었다.

(박리 필름)

폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(도레이 인더스트리스 인코포레이티드에서 제조한 Lumilar S-105)을 이용하여, 톨루엔 중 옥타데실 이소시아네이트-폴리비닐 알콜 공중합체(공중합비: 50/50)의 용액을 감압 접착제층과 접촉하도록 표면 위에 코팅하여 박리 필름(코팅 두께: 40 nm)을 얻었다. 표 1에 기재된 바와 같이, 감압 접착제층과 접촉하게 되는 이 박리 필름 표면의 표면 자유 에너지는 21 dyn/cm였다.

(감압 접착제 시트)

롤러를 이용하여 상기와 같이 얻은 박리 필름을 감압 접착제 필름의 감압 접착제층 표면에 부착하여 감압 접착제 시트를 얻었다.

이와 같이 얻은 감압 접착제 시트는 피착체로의 침착 또는 전사를 나타내지 않았다. 따라서 표 1에 기재된 바와 같이, 이것은 전사가 거의 없는 바람직한 박리 성을 나타내는 우수한 감압 접착제 시트였다. 마운터(니토 덴코 코포레이션에서 제조한 M-265)를 이용하여, 박리 필름을 박리하면서 피착체로 감압 접착제 시트를 부착하였다. 그 결과, 박리 필름은 원활하게 박리할 수 있었고 감압 접착제 시트는 피착체에 잘 부착되었다.

실시예 2

박리 필름을 사용하지 않고, 톨루엔 및 메틸 에틸 케톤(MEK)을 함유하는 용매 혼합물을 사용하고 키스 코팅기를 사용하여, 감압 접착제층 측과 반대쪽의 감압 접착제 필름의 이면에 옥타데실 이소시아네이트-폴리비닐 알콜 공중합체를 도포하여 박리층(두께: 50 nm)을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일하게 감압 접착제 필름을 얻었다. 이로써, 감압 접착제 시트를 형성하였다. 표 1에 기재된 바와 같이, 이 감압 접착제 시트의 박리층 표면의 표면 자유 에너지는 24 dyn/cm였다.

이와 같이 얻은 감압 접착제 시트는 피착체로의 침착 또는 전사를 나타내지 않았다. 따라서 표 1에 기재된 바와 같이, 이것은 전사가 거의 없는 바람직한 박리성을 나타내는 우수한 감압 접착제 시트였다. 실시예 1에서와 같이, 피착체에 감압 접착제 시트를 부착하였다. 그 결과, 박리층 표면은 원활하게 박리할 수 있었고 감압 접착제 시트는 피착체에 잘 부착되었다.

실시예 3

기재층 재료에 0.6 중량부의 메틸렌비스 스테아르산 아미드(메틸렌비스 스테아릴 아미드)를 박리제로서 첨가한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일하게 감 압 접착제 필름(감압 접착제 시트)을 제조하였다. 박리제를 도포하지 않았음에도 불구하고, 메틸렌비스 스테아르산 아미드는 감압 접착제층 측과 반대쪽의 기재층 표면으로 번져 나와 박리층을 형성하였다. 박리 필름은 이용하지 않았다. 표 1에 기재된 바와 같이, 이 감압 접착제 시트의 박리층 표면의 표면 자유 에너지는 29 dyn/cm였다.

비교예 1

실시예 3에서 얻은 감압 접착제 시트의 감압 접착제층 표면에, 폴리디메틸실록산을 함유한 박리층을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리 필름으로서 부착하였다. 표 1에 기재된 바와 같이, 감압 접착제층과 접촉하게 되는 이 박리 필름 표면의 표면 자유 에너지는 19 dyn/cm였다.

표 1에 기재된 바와 같이, 이와 같이 얻은 감압 접착제 시트는 피착체로의 침착물 전사를 나타내었다. 즉, 이것은 전사 방지 특성이 열등하였다. 침착물은 지방산 아미드의 결정질 화합물과 스테아르산 성분을 함유하는 다른 결정질 화합물이었다. 이것을 마운터(니토 덴코 코포레이션에서 제조한 M-265)를 이용하여 테스트하였을 때, 박리 필름의 높은 박리성과 피착체로의 바람직한 부착이 이루어졌다. 박리 필름은 원활하게 박리할 수 있었고 감압 접착제 시트는 피착체에 잘 부착되었다.

비교예 2

실시예 3에서 얻은 감압 접착제 시트의 감압 접착제층 표면에, 폴리에틸렌 필름(오쿠라 인더스트리얼 컴퍼니 리미티드에서 제조, 두께: 70 ㎛)을 박리 필름으로서 부착하였다. 표 1에 기재된 바와 같이, 감압 접착제층과 접촉하게 되는 이 박리 필름 표면의 표면 자유 에너지는 36 dyn/cm였다.

표 1에 기재된 바와 같이, 이와 같이 얻은 감압 접착제 시트는 피착체로의 침착물 전사를 나타내지 않았다. 그러나 이것은 큰 박리력을 나타내었다. 마운터(니토 덴코 코포레이션에서 제조한 M-265)를 이용하여 박리 필름을 박리하면서 감압 접착제 시트를 피착체에 부착하였을 때, 박리 필름은 피착체로부터 원활하게 박리할 수 없었고 피착체로의 부착이 불량하였다.

전술한 바와 같은 실시예 및 비교예의 결과는, 박리층의 표면 자유 에너지를 본 발명에 명시된 범위 내로 제어함으로써, 연질 염화비닐 기재층으로부터 이행된 물질(가소제 및 안정화제)의 피착체로의 전사를 방지할 수 있음을 나타낸다.

	박리제	표면 자유 에너지 (dyn/cm)	박리력 (N/50 mm)	피착체로의 전사
실시예 1	옥타데실 이소시아네이트- 폴리비닐 알콜 공중합체	21	0.8	A
실시예 2	옥타데실 이소시아네이트- 폴리비닐 알콜 공중합체	24	0.9	A
실시예 3	메틸렌비스 스테아르산 아미드	29	0.6	A
비교예 1	폴리디메틸실록산	19	0.08	B
비교예 2	무 (폴리에틸렌)	36	2	A

지금까지 본 발명을 그 구체적인 실시형태와 관련하여 상세히 설명하였지만, 당업자에게는 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 본 발명에 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음이 명백할 것이다.

본 출원은 2006년 5월 24일에 출원된 일본 특허 출원 제2006-144498호에 기초한 것이며, 상기 일본 출원의 전체 내용은 본 명세서에서 참고로 인용한다.

또한, 본 명세서에서 인용한 모든 참고 문헌은 그 전체가 본 명세서에서 포함된다.

본 발명에 따른 감압 접착제 시트는 높은 팽창성을 나타내고 기재로부터 피착체 위로의 침착물의 전사를 나타내지 않기 때문에, 반도체 웨이퍼, 전자 부품 등을 지지하기 위한 시트로서 유용하게 사용될 수 있다.

Claims

기재층과, 기재층의 적어도 한 면에 배치되는 감압 접착제층을 포함하는 감압 접착제 필름으로서, 상기 기재층은 연질 염화비닐 수지를 포함하고 지방산 화합물, 지방족 금속염 및 인산 에스테르로 구성된 군에서 선택되는 화합물 1종 이상을 포함하는 것인 감압 접착제 필름; 및

라이너 기재와 박리층을 포함하는 박리 필름으로서, 상기 박리 필름의 박리층의 표면은 표면 자유 에너지가 20 dyn/cm 이상 30 dyn/cm 미만이고, 상기 박리층은 탄소 원자수 10개 이상의 장쇄 알킬기를 갖는 장쇄 알킬 화합물을 포함하는 것이되, 이 장쇄 알킬 화합물은 옥타데실 이소시아네이트와 폴리비닐 알콜 간의 반응 생성물 또는 에틸렌-비닐 옥타데실 카바이드 공중합체인 것인 박리 필름

을 포함하며, 상기 박리 필름과 상기 감압 접착제 필름은, 박리 필름의 박리층 측이 감압 접착제층의 표면과 접촉하도록 적층되는 것인 감압 접착제 시트.
연질 염화비닐 수지를 포함하고 지방산 화합물, 지방족 금속염 및 인산 에스테르로 구성된 군에서 선택되는 화합물 1종 이상을 포함하는 기재층;

기재층의 한 표면에 배치되는 감압 접착제층; 및

기재층의 다른 표면에 배치되는 박리층

을 포함하며,

여기에서, 상기 박리층의 표면은 표면 자유 에너지가 20 dyn/cm 이상 30 dyn/cm 미만이고, 상기 박리층은 탄소 원자수 10개 이상의 장쇄 알킬기를 갖는 장쇄 알킬 화합물을 포함하는 것이되, 이 장쇄 알킬 화합물은 옥타데실 이소시아네이트와 폴리비닐 알콜 간의 반응 생성물 또는 에틸렌-비닐 옥타데실 카바이드 공중합체인 것인

감압 접착제 시트.
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제1항에 있어서, 전자 부품의 처리시 지지체로서 사용되는 것인 감압 접착제 시트.
제2항에 있어서, 전자 부품의 처리시 지지체로서 사용되는 것인 감압 접착제 시트.
제1항에 있어서, 유리 웨이퍼의 처리시 지지체로서 사용되는 것인 감압 접착제 시트.
제2항에 있어서, 유리 웨이퍼의 처리시 지지체로서 사용되는 것인 감압 접착제 시트.