KR20010100786A - 웨이퍼 부착용 점착시트 - Google Patents

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Abstract

가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 기재와, 그 위에 도포된, 에너지선 경화형 점착제층으로 구성되고, 에너지선 조사 전에 그 에너지선 경화형 점착제층이 50℃에서 4.0 ×104~ 5.0 ×106Pa 범위의 탄성률을 가지는 웨이퍼 부착용 점착시트.
이 웨이퍼 부착용 점착시트의 사용은 웨이퍼의 다이싱시에 웨이퍼 진동을 억제할 수 있어 웨이퍼의 칩핑을 최소화할 수 있다.

Description

웨이퍼 부착용 점착시트{Pressure sensitive adhesive sheet for wafer sticking}
본 발명은 웨이퍼 부착용 점착시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 표면에 회로가 형성된 웨이퍼를 각각의 회로마다 다이싱할 때 웨이퍼를 고정하기 위해 사용되는 웨이퍼 부착용 점착시트에 관한 것이다.
예를들어, 실리콘, 갈륨비소화물의 반도체 웨이퍼는 큰 지름 상태로 제조되어, 소자 칩으로 절단 분리(다이싱)되고 바로 다음에 마운트 공정을 받게된다. 이 공정에서, 상기 반도체 웨이퍼는, 점착시트(다이싱 시트)에 부착된 상태에서, 다이싱, 세정, 건조, 확대, 픽업 그리고 마운팅의 공정을 받는다.
반도체 웨이퍼에 대한 다이싱으로부터 픽업에 이르는 공정에서, 기재와 그 위에 도포된 점착제를 포함하는 점착시트를 사용하는 것이 일반적인 관행이다. 이런 점착시트에 있어서, 확대성을 고려하여 비교적 연질(軟質)의 수지로 된 기재가 사용되고, 부착성을 고려하여 비교적 낮은 탄성률을 가진 점착제가 사용되고 있다.
이런 연질 기재로서는, 예를 들면, 가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 기재가 알려져 있다. 가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 기재는, 연질이고, 높은 강성도를 나타내고, 조작성에서 우수하고, 또한 저렴한 가격으로 이용할 수 있다. 따라서, 가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 기재는 다양한 분야에서 사용되고 있다. 그러나, 이런 종류의 기재를 포함한 점착시트에서는, 가소제가 점착제층으로 이동할 수도 있고 그것에 의해 시간의 경과에 따라 점착제 성능을 저하시키는 것을 야기한다. 상기의 결과로서, 이러한 점착제는 연화되고 박리성을 잃을 수 있어 피착체를 오염시키는 위험을 초래한다. 따라서, 특히 엄격한 공정관리가 요구되는 반도체 가공분야에서는, 가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 기재의 사용은 삼가되고, 예를 들면, 폴리올레핀계 필름이 그것을 대신하여 사용될 수 있다. 그러나, 그것의 적은 종류에도 불구하고, 가소제를 함유한 폴리염화비닐기재를 포함한 웨이퍼 부착용 점착시트는, 양호한 조작성에 의해 매우 다양한 조건하의 가공에 적용할 수 있다는 관점에서 커다란 매력이 있다.
한편, 비교적 낮은 탄성률을 가진 점착제를 포함하는 점착시트는, 부착성은 우수하지만, 웨이퍼 다이싱시에, 웨이퍼의 미세한 진동을 억제할 수 없다. 그러므로, 웨이퍼는 그것의 절단면의 파편(chipping)으로부터 손상을 받을 수 있다. 이러한 파편은, 커다란 것인 경우에는, 회로 자체의 파손을 초래할 수 있고, 미세한 것이더라도, 그 파편은 시간의 경과에 따라 최종 팩키지의 균열을 야기하는 위험을 초래할 수 있다.
본 발명은 위에서 기술한 선행기술을 고려하여 이루어졌다. 그러므로, 웨이퍼의 다이싱시에 웨이퍼 진동을 억제할 수 있어 웨이퍼의 칩핑을 최소화할 수 있는웨이퍼 부착용 점착시트를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다
본 발명에 따르는 웨이퍼 부착용 점착시트는 가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 기재와, 그 위에 도포된, 에너지선 경화형 점착제층을 포함하고,
여기에서, 에너지선(또는 energy beam, 또는 energy ray) 조사 전의 에너지선 경화형 점착제층은 50℃에서 4.0 ×104~ 5.0 ×106Pa 범위의 탄성률을 가진다.
본 발명에서, 에너지선 경화형 점착제층이 0 ~ 40℃의 유리전이온도를 가지는 비닐에스테르계 공중합체 및/또는 아크릴산계 공중합체를 포함하고 있는 것이 바람직하게 사용된다.
본 발명에 따르는 웨이퍼 부착용 점착시트는 경면처리된 스테인레스판에 대하여 에너지선 조사 전에 1,000mN/25mm 이상의 접착력과 에너지선 조사 후에 50 ~ 1,000mN/25mm인 접착력을 갖는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 대해 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명에 따르는 웨이퍼 부착용 점착시트는 가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 기재와, 그 위에 도포된 에너지선 경화형 점착제층을 포함하고 있다.
상기의 기재는, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 염화비닐공중합체 같이 넓게 해석되어지는 폴리염화비닐계 수지를 주로 해서 구성된다. 바람직하게는 상기의 기재는 폴리염화비닐을 주로해서 구성된다.
상기 폴리염화비닐계 수지에는 가소제가 포함되어 있다. 특히 가소제가, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해, DOP로 환산하여, 25 ~ 50중량부, 더욱 바람직하게는 30 ~ 45중량부의 양에서 함유되는 것이 바람직하다. DOP 환산량이란 용어는, 여기에서 정해진 특성을 이루기 위해 첨가되는 일반적인 가소제인 디옥틸프탈레이트(DOP)의 양과 상응하는 양의 의미로 사용되었다.
상기 가소제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 디옥틸프탈레이트 같은프탈산에스테르계 가소제, 인산에스테르계 가소제 및 폴리에스테르계 가소제의 어떤 것이든지 될 수 있다.
상기의 가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 수지로 된 기재는, 강도(stiffness), 조작적성, 신장률, 파단강도 및 확대성에서 우수하다.
상기 기재의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 바람직하게는 약 50 ~ 200㎛, 더욱 바람직하게는 약 70 ~ 150㎛ 정도가 바람직하다. 필요에 따라, 기재에는 충전제, 안정제, 대전방지제 및 착색제 같은 첨가제가 혼합되어 있어도 좋다.
본 발명에 따르는 웨이퍼 부착용 점착시트의 기재 측면은, 다이싱공정의 종료 후, 에너지선이 조사된다. 에너지선으로서 자외선이 사용되는 경우에, 기재는 투명해야 할 필요가 있다.
기재 위에 도포되는 에너지선 경화형 점착제층은 중합체 성분과 에너지선 경화 성분을 주성분으로 포함한다.
에너지선 조사 전의 에너지선 경화형 점착제층은 50℃에서 4.0×104 ~ 5.0×106Pa, 바람직하게는 5.0 ×104~ 5.0 ×106Pa의 탄성률 범위를 갖는다.
일반적으로, 웨이퍼의 다이싱시에는 마찰열이 발생하고, 점착제층의 온도는 약 50℃까지 오르게 된다. 50℃에서의 탄성률이 상기의 범위내로 되면, 점착제층에서 웨이퍼까지 다이싱시에 발생된 진동의 전달이 억제되어, 그것에 의해 웨이퍼를 안정하게 유지할 수 있고, 그러므로 칩핑의 발생을 줄일 수 있다. 점착제층이 50℃보다 낮은 온도에서 높은 탄성률을 가지더라도, 50℃에서의 탄성률이 상기 범위 보다 더 작으면, 칩핑의 발생을 줄이는 효과는 기대될 수 없다.
에너지선 경화형 점착제층이 상기 요구을 충족시키는 한, 다양한 중합체 성분들이 그것의 주된 재료로서 사용될 수 있다. 예를 들면, 비닐에스테르계 공중합체, 아크릴계 공중합체, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 같은 중합체 성분들이 사용될 수 있다. 또한, 그것들의 혼합물, 복합물이 사용될 수 있다. 더나아가서, 예를 들면, 비닐에스테르계 단량체와 아크릴산에스테르계 단량체와의 공중합체도 사용될 수 있다.
본 발명에 있어서, 0 ~ 40℃, 바람직하게는 0 ~ 20℃의 유리전이온도(Tg)를 가진 중합체 성분들이 적당하다. 그러므로, 단량체의 선택에 의해 그것의 Tg를 적절히 설정할 수 있기 때문에, 비닐에스테르계 공중합체, 아크릴계 공중합체 또는 비닐에스테르계 단량체와 아크릴산에스테르계 단량체의 공중합체가 바람직하게 사용된다.
비닐에스테르계 단량체의 예는 초산비닐에스테르, 낙산비닐에스테르, 계피산비닐에스테르, 안식향산비닐에스테르를 포함한다.
아크릴산에스테르계 단량체의 예는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트를 포함한다.
필요에 따라, 상기 공중합에서, 가교성분으로서, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 아크릴아마이드, 메틸롤아크릴아마이드 또는 글리시딜 메타크릴레이트 같은 단량체가 적절히 사용된다.
더 나아가서, 아크릴로니트릴, 스티렌, 또는 그와 같은 것이 공중합에서 사용되어도 좋다.
상기 단량체 중에서, 초산비닐에스테르를 주로하여 구성된 공중합체를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
중합체 성분들의 Tg의 조절은, 공중합되는 단량체 종류 및 양을 적절히 선택하는 것에의해 이루어질 수 있다.
특별히, 비닐에스테르중합체 또는 아크릴에스테르중합체의 Tg는, 선택된 단량체의 호모중합체의 Tg와 그 선택된 단량체의 중량비 로부터 아래식에 의해 계산될 수 있다.
여기에서,
Wn : 단량체 n의 중량비, 그리고
Tgn: 단량체 n의 호모중합체의 유리전이온도(단위: K)
따라서, 비교적 높은 Tg를 얻는 것은 높은 Tg 값의 호모중합체를 형성할 수 있는 단량체의 배합비를 증가시키는 것에 의해 이루어질 수 있다.
본 발명에 있어서, 중합체 성분 100중량부에 대하여, 아크릴산이나 메타크릴산의 카르복실기와 같이 수소결합을 형성할 수 있는 관능기를 함유하는 단량체로부터 유도되는 구성단위들이 0.01 ~ 5중량부, 바람직하게는 0.1 ~ 4중량부의 양에서 포함되는 중합체 성분을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
수소결합을 형성할 수 있는 관능기를 함유하는 상기 단량체는, 높은 Tg값의 호모중합체를 형성하고, 그 결과 중합체 성분의 Tg는 간편하게 조절될 수 있다. 그러나, 기재로부터 가소제의 이동은 중합체중에 형성된 수소결합을 파괴하고, 그것에 의해 점착제층의 탄성률을 낮아지게 하는 위험을 초래한다.
수소결합을 형성할 수 있는 관능기를 함유하는 단량체로부터 유도되는 구성단위들의 양이 극단적으로 적으면, 점착제층이 충분히 가교될 수 없고, 그것은 점착제층의 탄성률 증가를 무력하게 한다.
본 발명에 있어서, 중합체 성분 100중량부에 대하여, 초산비닐에스테르로부터 유도되는 구성단위들을 10 ~ 90중량부, 바람직하게는 50 ~ 90중량부 포함하는 중합체 성분을 사용하는 것이 바람직하다.
상기에서 알 수 있는 것처럼, 목적 범위 내로 되게하기 위해, 중합체 성분의 Tg는 중합체 성분을 구성하는 단량체의 종류 및 양을 적절하게 선택하는 것에 의해 조절될 수 있고, 그것에 의해 최종적으로, 에너지선 경화형 점착제층의 탄성률(50℃)을 조절할 수 있다. 충분한 접착성은 0 ~ 40℃의 Tg를 가진 중합체 성분을 주로하여 구성된 점착제층에 아래의 에너지선 중합성 성분이나 점착부여 수지가 적절히 첨가되는 것에 의해 주어질 수 있다.
상기 중합체 성분을 사용한 웨이퍼 부착용 점착시트는, 저장안정성이 우수하고, 시간의 경과에 따른 점착물성의 저하로부터 자유롭고, 피착체를 오염시키지도 않는다.
본 발명에 따르는 웨이퍼 부착용 점착시트의 에너지선 경화형 점착제층은, 주된 성분들로서, 상기의 중합체 성분과, 에너지선 중합성 성분을 포함한다.
예를들어, 에너지선 중합성 성분으로서, 일본 특개소 제60(1985)-196,956호 공보 및 특개소 제60(1985)-223,139호 공보에 개시되어 있는 것처럼, 광조사에 의해 3차원 망상화 구조를 형성 할 수 있는 분자내에 광중합성 탄소-탄소 2중 결합을 적어도 2개 이상 갖는 저분자량 화합물들이 널리 사용된다. 구체적인 그들의 예는 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트, 테트라메틸롤메탄 테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌 글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 및 시판의 올리고에스테르아크릴레이트를 포함한다.
에너지선 중합성 성분들로서, 상기의 아크릴레이트계 화합물에 더하여, 우레탄 아크릴레이트계 올리고머가 사용될 수도 있다. 우레탄 아크릴레이트계 올리고머는, 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 폴리올화합물과, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌 디이소시아네이트, 또는 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트 같은 다가이소시아네이트화합물을 반응시키는 것에 의해 이소시아네이트-말단우레탄 예비중합체를 얻고, 이 이소시아네이트-말단우레탄 예비중합체와 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 메타크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 아크릴레이트, 또는 폴리에틸렌 글리콜 메타크릴레이트 같은 히드록실기를 갖는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 반응시키는 것에 의해 얻어질 수 있다. 이들 에너지선 중합성 성분들은 상온에서 유동성이고, 유리전이온도가 0 ~ 40℃인 중합체 성분을 접착성으로 보충할 수 있다.
에너지선 경화형 점착제중의 중합체 성분에 대한 에너지선 중합성 성분의 배합비에 관하여는, 중합체 성분 100중량부에 대해 에너지선 중합성 성분이 50 ~ 200중량부, 바람직하게는 50 ~ 150중량부, 특히 바람직하게는 60 ~ 140중량부가 사용되는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 얻어지는 점착시트는 초기의 접착력이 크고, 에너지선 조사로 점착력이 크게 저하된다. 따라서, 웨이퍼 다이싱공정 완료 후에 수행되는 칩과 에너지선 경화형 점착제층의 계면에서의 박리는 용이해진다.
에너지선 경화형 점착제에 광중합개시제를 혼합하는 것에 의해, 광중합에 쓰여지는 시간 및 광조사량을 줄일 수 있다.
상기 광중합개시제의 예는, 벤조인화합물, 아세토페논화합물, 아실포스핀 옥사이드화합물, 티타노센화합물, 티옥산톤화합물, 또는 퍼옥사이드화합물 같은 광개시제, 또는 아민 또는 퀴논 같은 광증감제를 포함한다. 그것의 구체적인 예는 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤질 디페닐 설파이드, 테트라메틸티우람 모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 디벤질, 디아세틸, 및 β-클로로안스라퀴논을 포함한다.
광중합개시제는, 점착제 합계 100중량부에 대해, 바람직하게는 0.05 ~ 15중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 ~ 10중량부, 특히 바람직하게는 0.5 ~ 5중량부가 첨가된다.
에너지선 조사 전후의 접착력 및 응집력의 균형을 유지하기 위해, 상기 점착제층에 점착부여수지가 첨가되더라도 좋다. 점착부여 수지로서는, 예를들어, 지방족/방향족 공중합체 석유 수지, 지방족계 석유수지, 방향족계 석유수지, 지방족계 탄화수소수지, 로진수지, 로진 에스테르수지, 로진 폴리올수지, 로진 아크릴레이트수지, 테르펜수지, 테르펜 페놀수지, 페놀수지, 크실렌수지, 쿠마론수지, 쿠마론-인덴수지 및 스티렌수지, 또는 그들의 변성품, 유도체 및 수소첨가품의 어떠한 것이라도 될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 혼합하여 사용하더라도 좋다. 연화점이 상온 이하인 액상의 점착부여제를 가하는 것은 유리전이온도가 0 ~ 40℃의 중합체 성분을 접착성으로 보충하는 것을 가능하게 한다.
상기 점착부여 수지는, 중합체 성분 100중량부에 대해, 0 ~ 50중량부의 양이 바람직하게 사용된다. 즉, 상기의 양은 에너지선 조사 전후의 접착력이 상기의 범위 내가 되게 하기위해 선택된다.
상기의 에너지선 경화형 점착제는, 에너지선 조사 전에는 웨이퍼에 대해 충분한 접착력을 가지며, 에너지선 조사에 의하여 접착력이 현저하게 감소한다. 즉, 에너지선 경화형 점착제는, 에너지선 조사 전에는, 점착시트와 웨이퍼를 접착시킬 수 있고, 충분한 접착력으로 웨이퍼의 고정을 이루나, 에너지선 조사 후에는, 칩으로 다이싱된 웨이퍼로부터 점착시트를 박리하는 것을 용이하게 한다.
상기 에너지선 경화형 점착제의 탄성률을 높이고, 충분한 응집력을 가지도록하기 위해, 에너지선 경화형 점착제에 가교제를 첨가한다. 가교제는 중합체 성분을 3차원 가교 구조로 전환하는 것에 의해 충분한 탄성률 및 응집력을 그것에 부여한다. 다가이소시아네이트화합물, 다가에폭시화합물, 다가아지리딘화합물 및 킬레이트화합물 같은 일반적인 가교제가 사용될 수 있다. 다가이소시아네이트 화합물의 예는, 톨루일렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 및 이들 다가이소시아네이트와 다가히드릭알코올의 부가물을 포함한다. 다가에폭시화합물의 예는, 에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 테레프탈산 디글리시딜 에스테르 아크릴레이트를 포함한다. 다가아지리딘 화합물의 예는, 트리스-2,4,6-(1-아지리디닐)-1,3,5-트리아진 및 트리스[1-(2-메틸)아지리디닐]트리포스파토트리아진을 포함한다. 상기 킬레이트 화합물들의 예는, 에틸아세토아세테이토알루미늄 디이소프로필레이트 및 알루미늄 트리스(에틸아세토아세테이트)를 포함한다. 이들 화합물은 단독으로 또는 혼합하여 사용되더라도 좋다.
상기 가교제는, 중합체 성분 100중량부에 대해, 바람직하게 0.01 ~ 20중량부, 더욱 바람직하게는 0.1 ~ 10중량부의 양에서 첨가된다.
본 발명에서 사용하기 위한 에너지선 경화형 점착제는, 상기 성분들 및 목적에 따라 첨가되는 다른 성분들을 함께 적절히 혼합하는 것에 의해 제조된다.
에너지선 조사 전에 에너지선 경화형 점착제의 경면처리된 스테인레스판(SUS304)에 대한 180도 박리에 의하여 나타내진 접착력은 적어도1,000mN/25mm이고, 바람직하게는 1,000mN/25mm ~ 20,000mN/25mm의 범위에 있다. 반대로, 에너지선 조사 후에 에너지선 경화형 점착제의 상기의 접착력은 50mN/25mm ~ 1,000mN/25mm 범위에 있고, 바람직하게는 60mN/25mm ~ 800mN/25mm의 범위에 있다. 중합체 성분 자체로는 접착력을 나타내지 않는다. 상기의 특성을 갖는 에너지선 경화형 점착제는 중합체 성분과 에너지선 중합성 성분 및 점착부여 수지를 조합하는 것에 의해 얻어질 수 있다.
특별하게 한정되지는 않지만, 에너지선 경화형 점착제층의 두께는, 약 5 ~ 40㎛의 범위에서 바람직하다.
본 발명에 따르는 웨이퍼 부착용 점착시트는, 상기 에너지선 경화형 점착제로 이루어진 점착층과 가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 기재를 포함한다.
본 발명의 웨이퍼 부착용 점착시트는, 건조 후에, 상기 에너지선 경화형 점착제를 롤코팅기, 나이프 코팅기, 그라비어 코팅기, 다이 코팅기, 리버스 코팅기 또는 그와 같은 것을 사용하는 일반적인 기술에 따라 상기의 기재상에 적절한 두께로 도포하는 것에 의해 얻어질 수 있다. 제조 후, 필요에 따라 점착제층을 보호하기 위해, 에너지선 경화형 점착제층상에 박리성 시트를 부착하여도 좋다.
본 발명에 따르는 웨이퍼 부착용 점착시트를 사용하는 방법을 간단히 설명한다.
점착시트의 표면에 박리성 시트가 부착되어 있는 경우에는, 박리성 시트를 제거한다. 계속해서, 점착시트를 점착제층이 윗쪽으로 향하게 하여 놓고, 다이싱할 반도체 웨이퍼를 점착제층의 표면 위에 부착한다. 점착시트에 부착되어 있는 상태에서 웨이퍼를 다이싱, 세정, 건조한다. 이들 공정 동안, 웨이퍼칩은 점착제층에 의해 점착시트에 충분한 접착력으로 안정되고, 그 결과 웨이퍼칩은 떨어지지 않는다. 더 나아가서, 웨이퍼칩이 충분한 접착력으로 안정되어 있기 때문에, 칩핑이 억제될 수 있다.
다음에, 각 웨이퍼칩을 점착시트로부터 픽업하고, 주어진 기질상에 마운팅한다. 이 때, 픽업에 앞서 또는 픽업시에, 점착시트의 점착층를 자외선, 전자선 같은 에너지선으로 조사하여, 점착제층에 포함된 에너지선 중합성 성분을 중합 및 경화한다. 점착제층을 에너지선으로 조사하는 것에 의한 에너지선 중합성 성분의 중합 및 경화는 단지 약간의 접착력만이 남게되는 결과로 점착제층의 접착력이 크게 감소하는 것을 야기한다.
점착시트의 에너지선 조사는, 기재의 점착제층이 설치되어 있지 않은 면에 대하여 행하는 것이 바람직하다. 따라서 상술한 바와 같이, 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는 기재는 광투과성인 것이 필요하지만, 에너지선으로서 전자선을 사용하는 경우에는 광투과성 기재를 사용하는 것이 언제나 필요한 것은 아니다.
그 후에, 필요에 따라, 조사 후에 점착시트를 확대하여, 칩 간격을 크게한다. 확대장치나 픽업장치의 종류에 의존하지만, 요구되는 확대의 범위는, 종방향,횡방향 모두에서 약 80㎛ 이면 충분하다. 만약 확대의 범위가 그러하다면, 아무런 문제 없이 다음 공정으로 이행할 수 있다. 확대 후에, 흡입콜렛 같은 픽업장치를 사용하여 칩을 픽업하고, 주어진 기질상에 마운팅한다.
실시예.
이하, 본 발명을 발명의 범위를 한정하는 방식이 아닌 다음의 실시예를 참조하여 상세하게 설명한다.
다음의 실시예 및 비교예에 있어서, "50℃에서의 탄성률", "유리전이온도", "칩핑", "에너지선 조사 전후의 접착력", "확대성" 및 "칩 정렬성"은 다음과 같이 방식으로 평가되었다.
"50℃에서의 탄성률"
50℃에서의 점착제의 탄성률(Pa)은, 비틀기전단법에 의해 측정되었다:
시험편 : 지름 8㎜ 및 높이 3㎜의 원주편,
측정기 : Dynamic Analyzer RDA II(REOMETRICS사제), 및
주파수 : 1Hz.
"유리전이온도"
유리전이온도는 다음식에 의해 산출되었다.
여기서,
Wn:단량체 n의 중량분률, 및
Tgn: 단량체 n의 호모중합체의 유리전이온도(단위:K).
주된 호모중합체들의 유리전이온도는 다음과 같다:
초산비닐에스테르호모중합체 : 32℃ (305 K),
2-에틸헥실 아크릴레이트의 호모중합체 : -70℃ (203 K),
아크릴산의 호모중합체 : 106℃ (379 K)
히드록시에틸 메타아크릴레이트의 호모중합체 : 55℃ (328 K),
부틸 아크릴레이트의 호모중합체 : -55℃ (218 K), 및
메틸 메타아크릴레이트의 호모중합체 : 105℃ (378 K).
"칩핑테스트"
회로패턴이 형성된 직경 6인치의 반도체 웨이퍼를 실시예 및 비교예의 점착시트의 각각에 부착하고, 링프레임에 고정하고, 블레이드의 이송속도 70㎜/초, 회전속도 30,000rpm, 및 점착시트의 절단 깊이 25㎛의 조건 아래 다이싱장치(디스코사제, 다이싱블레이드 27HECC를 포함하는 동경정밀주식회사제, AWD-4000B)를 사용하여 수행된 3.8mm ×3.7㎜으로 풀컷했다.
이렇게 얻어진 칩 50개의 칩이면을 광학현미경을 통하여 관찰하였다. 칩에 70㎛ 또는 더큰 칩핑으로 손상되는 칩들을 "불량"으로 분류했다.
"에너지선 조사 전후의 접착력"
실시예 또는 비교예에 있어서 제조된 점착시트의 각각을 23℃, 65% RH의 분위기하에서, 경면처리된 스테인레스판(SUS304)에 2㎏ 고무롤러를 왕복시키는 것에 의해 부착하고, 20분간 방치했다. 그 후에, 일본산업표준 Z0237에 준하여 만능형 인장시험기(주식회사 오리엔테크사제, 상품명:TENSILON/UTM-4-100)를 사용하여 박리속도 300㎜/분에서 180도 박리접착력(mN/25㎜)을 측정했다.
또한, 상기와 동일한 방식에서, 점착시트의 부착을 수행하고, 점착시트의 기재측을 자외선(400mJ/㎠의 조도 및 250mW/㎠의 광량에서, 린텍주식회사제 Adwill RAD 2000m/8 사용)으로 조사했다. 상기와 동일한 방식에서, 자외선 조사 후의 접착력을 측정했다.
"확대성"
6인치 웨이퍼를 실시예, 비교예에서 제조된 점착시트에 부착하고, 링프레임(디스코사제, 상품명: 2-6-1)에 고정한다. 상기의 칩핑테스테에서처럼 동일한 풀컷을 했다. 그 때, 칩크기는 15 평방 ㎜ 이었다. 에너지선 조사 후의 접착력의 측정에서와 마찬가지로 동일한 광량에서 점착시트를 자외선으로 조사하고, 확대치구(治具)를 사용하여, 12㎜ 확대했다. 점착시트의 중심부근에 배열된 칩 6개에 대해, 그 횡방향과 종방향의 모두에서 칩간격들을 측정하였다. 종방향 또는 횡방향에서 80㎛ 미만의 칩간격을 가진 칩을 야기하는 점착시트를 "불량"으로 분류하고, 반면, 종방향 및 횡방향 모두에서 80㎛가 되거나 그 이상이 되는 모든 칩 간격을 야기하는 점착시트를 "양호"로 분류했다.
"칩 정렬성"
상기의 확대 후에, 칩간격들이 장소에 따라 칩 상호간에 극단적으로 다른 것이나, 칩 어긋남이 발생한 칩정열은 "불량"으로 분류하고, 반면에 칩간격이 시각적인 조사에 의해 일정하게된 것이 관찰된 칩정열은 "양호"로 분류했다.
사용된 중합체 성분들, 에너지선 중합성 성분들 및 다른 성분들은 다음과 같다.
A "중합체 성분들" (호모중합체의 유리전이온도는 괄호안에 나타냈다.)
A1 : 초산비닐에스테르(305K), 2-에틸헥실 아크릴레이트(203K) 및 히드록시에틸 메타아크릴레이트(328K)의 공중합체(80 : 19.5 : 0.5의 비율, 중량 평균분자량=17만)
A2 : 초산비닐에스테르(305K), 2-에틸헥실 아크릴레이트(203K), 히드록시에틸 메타아크릴레이트(328K) 및 아크릴산(379K)의 공중합체(80 : 18.5 : 0.5 : 1의 비율, 중량 평균분자량=17만), 및
A3 : 부틸 아크릴레이트(218K), 아크릴산(379K)의 공중합체(91 : 9의 비율, 중량평균분자량=40만);
B "에너지선 중합성 성분"
B1 : 6-관능 우레탄 아크릴레이트(중량 평균분자량=1,500) 및 2-관능 우레탄 아크릴레이트(중량 평균분자량=11,000)의 1:1 혼합물, 및
B2 : 3-관능 우레탄 아크릴레이트(중량 평균분자량=3,500);
C "광중합개시제"
C1 : 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 및
C2 : 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤;
D "가교제"
D1 : 톨릴렌 디이소시아네이트와 트리메틸롤 프로판의 부가물; 및
E "점착부여제"
E1 : 테르펜 페놀 공중합체(연화점 125℃),
E2 : 지방족 / 방향족 공중합체계 석유수지(연화점 100℃), 및
E3 : 로진 폴리올(분자량 2,700(액상)).
실시예 1.
표1에 나타낸 비율로 표1에 나타낸 성분들을 함께 혼합하여, 에너지선 경화형 점착제를 얻었다. 기재(폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 DOP 34중량부를 포함하는 두께 80㎛ 폴리염화비닐필름)를 상기에서 얻어진 점착제로 도포하여, 두께 10㎛의 에너지선 경화형 점착제층을 갖는 웨이퍼 부착용 점착시트를 얻었다..
결과를 표2에 나타낸다.
실시예 2-3 및 비교예 1-3.
표1에 나타낸 비율로 표1에 나타낸 성분들을 함께 혼합하여, 에너지선 경화형 점착제들을 얻었다. 이 점착제들을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1에서처럼 동일한 공정을 반복했다.
결과를 표2에 나타낸다.
상기에 기술한 것처럼 본 발명은 의하면, 웨이퍼 다이싱시에 있어서의 웨이퍼의 진동을 억제하여 웨이퍼의 칩핑을 최소화할 수 있는 웨이퍼 부착용 점착시트를 제공한다.

Claims (3)

  1. 가소제를 함유하는 폴리염화비닐계 기재와, 그 위에 도포된, 에너지선 경화형 점착제층을 포함하고, 에너지선 조사 전의 에너지선 경화형 점착제층이 50℃에서 4.0×104~ 5.0×106Pa 범위의 탄성률을 가지는 웨이퍼 부착용 점착시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 에너지선 경화형 점착제층이, 0 ~ 40℃의 유리전이온도를 갖는 비닐에스테르계 공중합체 및/또는 아크릴산계 공중합체를 포함하는 웨이퍼 부착용 점착시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 에너지선 조사 전에 경면처리된 스테인레스판에 대하여 1,000mN/25mm 이상의 접착력과 에너지선 조사 후에 경면처리된 스테인레스판에 대하여 50 ~ 1,000mN/25mm의 접착력을 가지는 웨이퍼 부착용 점착시트.
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