TWI428417B

TWI428417B - 感壓黏著片

Info

Publication number: TWI428417B
Application number: TW096118511A
Authority: TW
Inventors: Okawa Yuji
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2006-05-24
Filing date: 2007-05-24
Publication date: 2014-03-01
Also published as: TW200804555A; CN101077963A; KR101068188B1; KR20070114004A; US20070275201A1; CN101077963B; US20110195250A1; EP1860168A2; EP1860168A3; JP2007314636A

Description

感壓黏著片

本發明係有關一種可用於加工(例如切晶粒、延伸及拾取)欲加工之產品，諸如LED零組件、電子零組件、半導體晶圓、封裝半導體裝置之樹脂板、及玻璃晶圓之感壓黏著片。

感壓黏著片廣用於製造半導體等。作為於背側研磨步驟保護半導體晶圓用之保護片，或用於切割成為元件晶片(切晶粒)步驟中作為支持(固定)晶圓用之支持片，特別，由於該感壓黏著片有高度延伸性及絕佳拾取能力(例如參考專利文件1及專利文件2)，其廣泛使用包括軟性氯乙烯之感壓黏著片作為基材。由感壓黏著層的處理性質及保護之觀點，此等感壓黏著片常有一離型膜附接於其上，或有一離型層形成於該感壓黏著層背側上。

但採用軟性氯乙烯作為基材之感壓黏著片有下列問題。軟性氯乙烯樹脂通常含有相對低分子量化合物，諸如增塑劑或安定劑，此種化合物有時會在薄片中移動且擴散，且於感壓黏著層表面上分離出成為沉積物(亦即稱作為「遷移」現象)。當感壓黏著片附接至欲處理的物件，諸如半導體晶圓上，且於完成處理程序後，撕離感壓黏著片時，此種沉積物沾黏於物件上成為殘餘物，而於製造上造成困擾，或造成產品品質的降級(亦即稱作為「轉印污染」現象)。當有異物沾黏至矽晶圓例如約為10微米厚度時，造成產品品質的嚴重問題，換言之，於LED零組件或玻璃晶圓之情況下，造成光學特性的降級，或於具有電極於感壓黏著片欲附接的表面上之電子零組件的情況下，造成電流特性及黏合性質的降級。

作為防止基材中所含的增塑劑朝向感壓黏著層之前述遷移現象之方法，已知組成一種三層式感壓黏著片，其具有由聚烯烴或改性丙烯酸系樹脂所製成之中間層(例如參考專利文件3)。但組成中間層之此等樹脂之可撓性比軟性氯乙烯樹脂差。如此，仍然有延伸性因此而降低的問題。

專利文件1：JP－A－2001－207140專利文件2：JP－A－2001－226647專利文件3：JP－B－1－56111

本發明之目的係防止增塑劑等沉積至由具有高度延伸性之氯乙烯樹脂所製成之感壓黏著片之感壓黏著層表面上；以及提供可用於半導體晶圓等之加工製程同時極少造成轉印污染之一種感壓黏著片。

為了達成前述目的，發明人全面進行研究。結果，發現經由將於感壓黏著膜之感壓黏著層表面接觸的離型膜表面、或形成於感壓黏著片之感壓黏著層側(背側)之對側上之感壓黏著層表面控制成具有特殊表面自由能，而未形成防止低分子量化合物遷移之中間層，可防止脂肪酸、脂族金屬鹽等對於欲加工物件的轉印，藉此完成本發明。

本發明係有關後文說明。

(1)一種感壓黏著片，包含：一感壓黏著膜，該感壓黏著膜包括一基材層及一設置於該基材層之至少一側上之感壓黏著層，其中該基材層包括軟性氯乙烯樹脂，且含有選自於脂肪酸化合物、脂族金屬鹽及磷酸酯所組成之組群中之至少一種化合物；以及一離型膜，其包括一襯墊基材及一離型層，其中於該離型膜中之該離型層表面具有表面自由能為20達因/厘米或20達因/厘米以上但小於30達因/厘米，其中該離型膜及該感壓黏著膜經層合，讓該離型膜之離型層側係與該感壓黏著層之一表面接觸。

(2)一種感壓黏著片，包含：一基材層，其包括軟性氯乙烯樹脂，且含有選自於由脂肪酸化合物所組成之組群之至少一種化合物；設置於該基材層之一表面上之感壓黏著層；以及設置於該基材層之另一表面上之離型層，其中該離型層表面具有表面自由能為20達因/厘米或20達因/厘米以上但小於30達因/厘米。

(3)根據第(1)或(2)項之感壓黏著片，其中該離型層含有長鏈烷基化合物，其具有含10個或10個以上之碳原子之長鏈烷基。

(4)根據第(3)項之感壓黏著片，其中該長鏈烷基化合物為異氰酸十八烷酯與聚乙烯醇之反應產物或乙烯－乙烯基十八烷基碳化物共聚物。

(5)根據第(1)至(4)項中任一項之感壓黏著片，其係用作為加工電子零組件之支撐體。

(6)根據第(1)至(4)項中任一項之感壓黏著片，其係用作為加工玻璃晶圓之支撐體。

因根據本發明之固定晶圓用之感壓黏著片具有高度延伸性，容易執行拾取，如此可減少瑕疵品。此外，由於晶片表面上極少造成轉印污染，促成良率的提高，故具有產業優勢。

於後文中，將參照附圖說明實施本發明之具體例。圖1為示意剖面圖，顯示根據本發明之感壓黏著片(有離型膜層合於其上)之具體例。於圖1所示感壓黏著片1中，離型膜7暫時性附接於感壓黏著膜4。於貼附於被著體諸如半導體晶圓時，該感壓黏著片係於撕去離型膜7後使用。感壓黏著膜4具有感壓黏著層3形成於離型膜7所貼附之該基材層2之該表面上。離型膜7具有一離型層5形成於襯墊基材6之至少一個表面上。

圖2顯示本發明之另一個具體例。於圖2所示之感壓黏著片8中，感壓黏著層11形成於基材層10之一個表面上，離型層9係形成於與感壓黏著層11所形成之該表面相對的基材層10之另一表面上。

如前文討論，根據本發明之感壓黏著片有一種結構，其中有離型層之一離型膜係層合於(貼附於)具有基材層及感壓黏著層之感壓黏著膜上；或一種包括基材層、感壓黏著層及離型層而未貼附離型膜於其上之結構。當既未設有離型層也未設有離型膜之情況下，無法發揮本發明之優點。於層合離型膜之結構中，有離型膜貼附於其上之物件稱作為「感壓黏著片」；而其中已經撕離離型膜之物件稱作為「感壓黏著膜」以資區別。

具有層合有離型膜之前述結構薄片，由於當一旦捲曲成卷然後展開以供於檢驗過程中檢查外觀時，可保護感壓黏著面免於異物的污染或異物的黏著，故為較佳。當此種感壓黏著片係貼附至欲處理的物件時，於貼附之前，撕離該離型膜。於未進行展開來接受檢查之情況下，可採用不含離型膜的結構。但於此種情況下，需形成離型層於感壓黏著層的背側以防薄片的前側與後側沾黏，且當感壓黏著片由一卷料展開時，輔助該薄片的展開。

本發明中，基材層係由軟性聚氯乙烯薄膜所組成。由於可獲得高度延伸性，故容易進行拾取，因此較佳使用軟性聚氯乙烯樹脂作為基材層。軟性聚氯乙烯樹脂可為含增塑劑或共聚物或聚合物合金之樹脂。

增塑劑之較佳實例包括鄰苯二甲酸酯、己二酸酯、癸二酸酯、其它聚酯增塑劑、基於環氧樹脂之增塑劑諸如環氧化大豆油及基於三敏特(trimet)之增塑劑。於添加增塑劑之情況下，雖然未限制用量，但較佳其添加量，以100份重量比基材層所使用之聚氯乙烯聚合物為基準，較佳由1至55份重量比，更佳由3至45份重量比。於增塑劑之添加量低於1份重量比之情況下，聚氯乙烯樹脂變硬，某些情況下延伸性降低。當其用量超過55份重量比時，因增塑劑之用量過量，故大量交聯劑由感壓黏著層側的對側表面上滲出，因此於製造及加工處理過程造成交聯劑例如沾黏至轉印輥，造成製程的污染等。

前述鄰苯二甲酸酯之實例包括鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、鄰苯二甲酸二正辛酯(DnOP)、鄰苯二甲酸二正壬酯(DNP)、鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)、鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)、鄰苯二甲酸二－2－乙基己酯(DEHP)、鄰苯二甲酸二乙酯(DEP)、鄰苯二甲酸二環己酯(DCHP)、鄰苯二甲酸二丙酯(DprP)、鄰苯二甲酸二己酯(DHP)、鄰苯二甲酸二戊酯(DPP)、及鄰苯二甲酸丁基苄酯(BBP)。

前述己二酸酯之實例包括己二酸二辛酯(DOA)、己二酸二異壬酯(DINA)、己二酸二正烷酯類及己二酸二烷酯類。前述癸二酸酯類之實例包括癸二酸二丁酯(DBS)及癸二酸二辛酯(DOS)。

前述共聚物之實例包括氯乙烯共聚物諸如胺基甲酸酯－氯乙烯共聚物、乙烯－氯乙烯共聚物、乙酸乙烯酯－氯乙烯共聚物及乙烯－乙酸乙烯酯共聚物。可使用此等共聚物中之任一者、其中二者或多者之混合物、或與另一種樹脂或彈性體之混合物。無庸怠言，前述共聚物包括接枝共聚物及嵌段共聚物及隨機共聚物。前述混合物不僅包括摻合物，同時也包括有化學鍵之合金。

本發明之基材層進一步含有其它已知之添加劑，諸如安定劑、抗氧化劑、潤滑劑或加工助劑，只要不會造成本發明之優點下降即可。

本發明之基材層含有選自於由脂肪酸化合物、脂肪族金屬鹽及磷酸酯所組成之組群中之至少一種化合物。前述脂肪酸化合物之實例包括脂肪酸、脂肪酸酯及脂肪酸醯胺。此等化合物通常係用作為增塑劑、安定劑、界面活性劑、潤滑劑、加工助劑等。此種含於基材層之化合物於儲存過程中滲出至感壓黏著層表面上，特別於低溫時形成固體沉積物。當感壓黏著片貼附至晶圓且由晶圓上撕離時，沉積物經常轉印至晶圓表面上，因而造成污染。因本發明可輔助解決沉積物轉印的問題，故除非基材層含有如前文說明之此等成分，否則無法達成本發明之實用優勢。

雖然如前文說明包括選自於由脂肪酸化合物、脂肪族金屬鹽及磷酸酯所組成之組群中之至少一種化合物之增塑劑之含量並無特殊限制，但以100份重量比基材層中之聚氯乙烯樹脂為基準，其含量較佳係於20至40份重量比之範圍。安定劑之含量較佳係於0.5至5份重量比之範圍。當增塑劑或安定劑之含量係低於前述下限時，於某些情況下只能獲得極少效果。相反地，當其含量超過上限時，於某些情況下，此種添加劑容易滲出於表面上。

雖然本發明之基材層厚度並無特殊限制，但較佳係由50至250微米，及更佳係由60至230微米。於厚度小於50微米之情況下，整個感壓黏著片變成較無「彈性」，如此於切晶粒步驟中晶圓的固定能力降低。結果切晶粒的處理能力惡化，某些情況下出現碎屑。由轉印性質、處理性質、成本等觀點，也期望厚度大於250微米。

用作為本發明之基材層之薄膜之斷裂伸長率較佳係由150%至500%，及更佳係由180%至400%。

於根據本發明之感壓黏著片不含離型片之情況下，可將離型劑添加至基材層。當離型劑添加至基材層時，離型劑滲出於表面上，如此離型劑層(離型層)形成於感壓黏著層側之對側表面上。於根據本發明之感壓黏著片不具有離型片且意圖形成離型層之情況下，可施用離型劑至基材層，以及添加離型劑至基材層。於添加離型劑至基材層之情況下，雖然添加量並無特殊限制，但以100份重量比基材層中之聚氯乙烯樹脂為基準，添加量較佳係由0.3至1.5份重量比。於離型劑之添加量少於0.3份重量比之情況下，離型劑無法充分形成於表面上，故離型效果降低。當其含量超過1.5份重量比時，有時會觀察到其造成過度離型效果，如此於某些情況下，表面自由能幾乎無法控制於本發明規定之範圍內。

欲用於本發明之離型劑種類並無特殊限制，只要可滿足根據本發明之表面自由能之要求即可。換言之，可使用習知離型劑。其中，由離型性以及防止低分子量化合物從感壓黏著劑中滲出之觀點，以具有含10個或10個以上碳原子之長鏈烷基之化合物係為較佳實例。其特例包括合成蠟，例如基於煤之合成蠟諸如褐煤蠟、聚乙烯蠟及基於脂肪之合成蠟諸如脂肪酸醯胺及脂肪酸酯、及具有長鏈烷基之交聯聚合物。更特別，值得一提者為異氰酸十八烷酯與聚乙烯醇之反應產物、亞甲基貳硬脂酸醯胺、乙烯－乙烯基碳化物共聚物等。

於離型劑欲混合氯乙烯之情況下，由可相容性及離型性等觀點，特佳係使用脂肪酸酯、脂肪酸醯胺等作為離型劑。特別以亞甲基貳硬脂酸醯胺及其混合物(與脂肪酸醯胺之混合物等)為佳。於離型劑施用於感壓黏著片或離型層形成於感壓黏著膜上之情況下，由形成溶劑可溶層之能力之觀點，較佳離型劑為聚合物或交聯化合物。特別以異氰酸十八烷酯與聚乙烯醇之反應產物、及乙烯－乙烯基十八烷基碳化物共聚物為佳。氟化離型劑或基於聚矽氧之離型劑由於具有低表面自由能故並不佳。

至於用於本發明之感壓黏著層之樹脂，可使用習知感壓黏著劑，諸如基於橡膠之、丙烯酸系、基於聚矽氧之或基於乙烯酯之感壓黏著劑。其中較佳係使用丙烯酸系感壓黏著劑。

基於橡膠之感壓黏著劑之實例包括含有天然橡膠或多種合成橡膠[例如聚異戊間二烯橡膠、苯乙烯－丁二烯(SB)橡膠、苯乙烯－異戊間二烯(SI)橡膠、苯乙烯－異戊間二烯－苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯－乙烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯－乙烯－丙烯－苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯－乙烯－丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯及其改性橡膠產物]作為基底聚合物之感壓黏著劑。

丙烯酸系感壓黏著劑含有丙烯酸烷酯及/或甲基丙烯酸烷酯(後文稱作為(甲基)丙烯酸烷酯)作為主要組成分。雖然可能係由單一單體成分所組成之均聚物，但通常為由兩種或多種單體成分所組成之共聚物(稱作為(甲基)丙烯酸烷酯共聚物)。此種(甲基)丙烯酸烷酯共聚物可為由兩種或多種(甲基)丙烯酸烷酯(排它地)作為單體成分所組成之共聚物，或為由一種或多種(甲基)丙烯酸烷酯與其它可共聚合成分所組成之共聚物。丙烯酸系感壓黏著劑可為兩種或多種不同(甲基)丙烯酸烷酯共聚物之混合物。

本發明之(甲基)丙烯酸烷酯單體單位之實例包括含30個或以下(特別由4至18)碳原子之直鏈或分支烷基之丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，該等烷基諸如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、庚基、環己基、2－乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、或十二烷基。

其它可共聚合之單體單位之實例包括含羧基之單體，諸如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、及巴豆酸；酸酐單體諸如順丁烯二酐及衣康酐；含羥基之單體諸如(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4－羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6－羥基己酯、(甲基)丙烯酸8－羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10－羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12－羥基月桂酯、及甲基丙烯酸(4－羥基甲基環己酯)；含磺酸基之單體諸如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2－(甲基)丙烯醯胺－2－甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸；及含磷酸基之單體諸如2－羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。此外，值得一提者有乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。於多官能單體共聚合之情況下，該多官能單體成分之實例包括(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸(多)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(多)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、丙烯酸環氧酯、丙烯酸聚酯、及丙烯酸胺基甲酸酯。由感壓黏著性質等觀點，較佳以單體成分總量為基準，多官能單體之用量為30%重量比或以下。

欲用於本發明之感壓黏著層作為丙烯酸系感壓黏著劑之丙烯酸系樹脂之重量平均分子量較佳為200,000或以上，更佳為300,000至2,000,000，及更佳為500,000至1,500,000。由於室溫(23℃)具有感壓黏著性觀點，感壓黏著層中之丙烯酸系樹脂之玻璃轉換溫度較佳為0℃或以下，更佳係由－100℃至－20℃。

本發明之感壓黏著層可為輻射聚合型感壓黏著層，其中其感壓黏著性藉輻射照射來降低；或為熱聚合型感壓黏著層，其中其感壓黏著性係藉加熱降低。通常輻射聚合型感壓黏著層於多種情況下要求延伸性。因此於感壓黏著層為輻射固化型感壓黏著層之情況下，可更顯著達成本發明之優點。

於本發明之感壓黏著層為輻射聚合型感壓黏著層之情況下，較佳添加可輻射聚合化合物至該感壓黏著層。至於可輻射聚合化合物，可使用每分子有至少兩個可光聚合碳－碳雙鍵之低分子量化合物，例如揭示於JP－A－60－196956及JP－A－60－223139。可輻射聚合化合物之實例包括(甲基)丙烯酸與多元醇之酯類，諸如三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、四(甲基)丙烯酸四羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、一羥基五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸1,4－丁二醇酯、及二(甲基)丙烯酸1,6－己二醇酯。也可使用丙烯酸酯寡聚物、異三聚氰酸酯或異三聚氰酸酯化合物，諸如三聚氰酸2－丙烯基－3－丁烯酯及異三聚氰酸參(2－甲基丙烯醯氧基乙酯)及基於丙烯酸胺基甲酸酯之寡聚物。其中，使用重量平均分子量由100至40000(較佳由200至30000)之基於丙烯酸胺基甲酸酯之寡聚物可顯著改良防止轉印污染的效能，且顯著減少於拾取步驟中感壓黏著劑沾黏至晶片表面。可使用此等可輻射聚合化合物或其中兩種或多種之混合物中之任一者。雖然可輻射聚合化合物之用量並無特殊限制，但由輻射照射後之再離型性(拾取效能)觀點，以總感壓黏著層為基準，較佳可輻射聚合化合物之添加量係由30%至75%重量比，更佳由40%至70%重量比。

於感壓黏著層中，作為基底聚合物，具有碳－碳雙鍵於支鏈、於主鏈中途、或於主鏈末端之丙烯酸系樹脂可用作為如前述可輻射聚合化合物之替代品，或額外使用之。舉例言之，經由將碳－碳雙鍵導入前述(甲基)丙烯酸烷酯共聚物，可獲得分子內有碳－碳雙鍵之(甲基)丙烯酸烷酯共聚物。雖然本化合物可藉多種已知方法製備，但由分子設計容易程度觀點較佳係採用一種方法，該方法主要係將一種聚合物與有官能基之單體共聚合，然後與具有可與前述官能基及碳－碳雙鍵反應之另一種官能基的一種單體加成聚合，同時保有該碳－碳雙鍵。丙烯酸系聚合物中之官能基與具有碳－碳雙鍵之單體之官能基之組合之實例，包括碳酸基與環氧基或吖基之組合，及羥基與異氰酸基之組合等。其中，以羥基作為丙烯酸系聚合物之官能基與異氰酸基作為單體之官能基之組合為特佳，原因在於此種情況下容易追蹤反應。有碳－碳雙鍵之異氰酸酯化合物之實例包括異氰酸甲基丙烯醯氧基酯及異氰酸2－甲基丙烯醯氧基乙酯。丙烯酸系聚合物之實例包括載有(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4－羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6－羥基己酯、2－羥基乙基乙烯基醚、4－羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇一乙烯基醚等作為單體單位之聚合物。於丙烯酸系樹脂於支鏈有碳－碳雙鍵之情況下，以總支鏈為基準，較佳為1%或以上，且較佳3%或以上支鏈有碳－碳雙鍵。當有碳－碳雙鍵之支鏈比係小於總支鏈之1%時，經由將碳－碳雙鍵導入支鏈只能獲得極少效果。

於本發明之感壓黏著層為可輻射聚合之感壓黏著層之情況下，該感壓黏著層含有光聚合引發劑。光聚合引發劑之實例包括安息香烷基醚類諸如安息香甲基醚、安息香丙基醚、安息香異丙基醚、及安息香異丁基醚；芳香族酮類如苄基、安息香、二苯甲酮及α－羥基環己基苯基甲酮；芳香族縮酮類諸如苄基二甲基縮酮；及噻酮類諸如多乙烯基二苯甲酮、氯噻酮、十二烷基噻酮、二甲基噻酮及二乙基噻酮。雖然可以任意量添加光聚合引發劑而無限制，但以100份重量比組成感壓黏著層之丙烯酸系樹脂為基準，較佳添加量係由0.1至12份重量比，及更佳係由0.5至10份重量比。於某些情況下，當光聚合引發劑之含量係低於0.1份重量比時，因輻射照射導致的可再度離型性變不足。當含量超過12份重量比時，光聚合引發劑偶爾滲出至感壓黏著層表面上，造成半導體晶圓的轉印污染。

若有所需，本發明之感壓黏著層可進一步含有多種習知添加劑，諸如沾黏劑、抗氧化劑、填充劑及著色劑，只要本發明之優點不會下降即可。

本發明之感壓黏著層之厚度較佳係由5至20微米及更佳係由5至15微米。於厚度超過20微米之情況下，黏著劑之凝聚能力有時會降低。於感壓黏著層厚度超過5微米之情況下，感壓黏著層幾乎不會形成，或黏著性變不穩定，有時會造成特性的下降。

於根據本發明之感壓黏著片中形成離型層之情況下，該離型層可經由添加離型劑至基材薄膜或施用離型劑至其上而形成。至於離型劑可使用前述化合物。於此種情況下，離型劑可以於有機溶劑之分散液或溶液之形式施用。可藉已知方法施用，已知方法例如凹版法、底塗法、氣刀法、反向輥塗法、浸塗法、軋輥法或接觸塗覆法。

於根據本發明之感壓黏著片具有離型膜之情況下，離型膜具有層狀結構，其中離型層係形成於襯墊基材之至少一側上。欲用於離型膜之襯墊基材之實例並無特殊限制，包括由諸如聚乙烯、聚丙烯、及聚對苯二甲酸伸乙酯等合成樹脂製成的薄膜。離型層係與前文說明相同。

若有所需，本發明之離型膜可接受紫外光封阻處理，來防止感壓黏著層與環境紫外光起反應。

雖然本發明之離型膜厚度並無特殊限制，但較佳係由12至75微米，且更佳係由25至50微米。於離型膜厚度超過75微米之情況下，薄膜變高度僵硬而難以處理。於厚度小於12微米之情況下，因薄膜太薄有時可能起皺。

於根據本發明之感壓黏著膜有離型膜之情況下，貼附於感壓黏著層之離型膜表面(亦即離型層表面)之表面自由能為20達因/厘米或以上但小於30達因/厘米，較佳為20達因/厘米或以上但小於25達因/厘米。於感壓黏著膜不含離型膜之情況下，與其上形成感壓黏著層之表面(亦即離型層表面)相對之該感壓黏著片表面之表面自由能為20達因/厘米或20達因/厘米以上但小於30達因/厘米，較佳為20達因/厘米或20達因/厘米以上但小於25達因/厘米。於自由能小於20達因/厘米之情況下，當感壓黏著片儲存於15℃或以下之溫度時，基材層所含之脂肪酸等沉積於感壓黏著層表面上。結果，於貼附感壓黏著片及撕離之步驟中，沉積物轉印至被著體諸如半導體晶圓表面上，如此被著體受污染。於表面自由能大於30達因/厘米之情況下，於由感壓黏著層撕離離型片之步驟(於未形成離型膜之情況下，由成卷展開之步驟)中，撕離力變大，如此感壓黏著片或離型膜之捲曲張力增高。此外於此種情況下，感壓黏著片有由感壓黏著層斷裂或撕離之虞，因而工作能力及生產力降低。

本發明具有離型層表面之表面自由能控制於特定範圍之特性。現在將舉例說明有離型膜之感壓黏著片。由於離型膜有高度表面自由能，當沉積脂肪酸等至離型膜與感壓黏著層之界面時有高能障(換言之，形成新界面有高能障)。如此，擴散入感壓黏著片之脂肪酸等幾乎不會接近與離型膜之界面，故只形成小量沉積物。當習知離型膜之表面自由能控制為20達因/厘米或以上時，由該感壓黏著層之離型功(＝撕離力)增大，故離型膜難以被撕離。因此，於本發明中，對氯乙烯基材中之增塑劑有高度親和力之離型劑用來達成容易離型性。如此即使表面自由能相當高，仍然可提供絕佳離型性。

於未使用離型膜之情況下，當感壓黏著片捲曲儲存時，因感壓黏著層變成與離型層接觸，故可達成類似效果。

根據本發明之感壓黏著片之感壓黏著膜與離型膜間(於未使用離型膜之情況下，感壓黏著層表面與離型層表面間)之撕離力(180度角撕離：根據JIS K 6854測定)較佳由0至1.0(牛頓/50毫米)，且更佳由0至0.9(牛頓/50毫米)。於撕離力超過1(牛頓/50毫米)之情況下，撕離離型膜(或剝離感壓黏著層及離型層之前側及背側)時，展開感壓黏著片需要大力道，偶爾導致工作能力的低劣。

根據本發明之感壓黏著片之形狀可依據使用目的適當決定，而無限制。例如可為膠帶、標籤等形狀。也可將感壓黏著片初步經過切割及加工處理成為切晶粒環的相同形狀。

根據本發明之感壓黏著片係用來於半導體晶圓製程處理中固定晶圓且加強晶圓。特佳係使用感壓黏著片作為切晶粒步驟之晶圓固定片。

其次將舉例說明本發明之感壓黏著片，但製造方法並非囿限於此。

(基材層)

用作為本發明之基材層之聚氯乙烯薄膜可經由使用聚氯乙烯樹脂製造，該聚氯乙烯已經藉既有之聚合法，諸如乙烯脫落法或醯氯化法聚合。若有所需，聚氯乙烯樹脂可於增塑劑、安定劑、潤滑劑等於班博利(Banbury)混合機或混合輥中混練，或使用單軸增塑劑或雙軸增塑劑混練來獲得聚合物。聚合物可經由使用例如軋輥法、T字形壓模法、管狀法等而被成形為薄片。於切成所需尺寸後，其餘薄片可回收入軋輥中。但有分解後的安定劑造成污染的風險。如此較佳回收聚合物之摻混比(回收比)係由0至約5%。

(感壓黏著層)

於本發明中，經由將感壓黏著劑組成物直接塗覆於中間層上，或經由使用前述轉印法，可形成感壓黏著層。於感壓黏著層包括可輻射聚合丙烯酸系感壓黏著劑之情況下，例如感壓黏著劑組成物可根據諸如溶液聚合法、嵌段聚合法、或乳液聚合法等習知聚合方法製造。由塗覆薄膜之容易程度觀點，例如可使用溶液聚合法。類似於前文討論之情況，經由將有限量之主要單體成分及共聚單體成分溶解於諸如甲苯之溶劑，且將此等單體成分共聚合，然後視需要可添加可輻射聚合化合物、交聯劑及光聚合引發劑，可獲得感壓黏著劑組成物溶液。隨後，經由直接塗覆法或轉印法來獲得感壓黏著膜可形成感壓黏著層。也較佳感壓黏著層係形成於離型膜上，且貼附於基材層表面，藉此直接獲得有離型膜之感壓黏著片。

(離型膜)

欲用於本發明之離型膜之襯墊基材可藉習知製法製造。此外也可使用市售聚對苯二甲酸伸乙酯等。離型劑溶解或分散於有機溶劑，如此製備之塗覆溶液藉習知塗覆法施用於如前述之襯墊基材。如此獲得離型膜。隨後，如此所得離型膜貼附於感壓黏著膜來獲得感壓黏著片。

(物理性質之測量方法及功效評估方法)

其次，本發明使用之測量方法及評估方法舉例說明如下。

(1)表面自由能(接觸角之測定)貼附於感壓黏著層前之離型膜用作為試樣(於未使用離型膜之情況下，使用離型層層合至感壓黏著層之前之感壓黏著片作為試樣)。使用欲貼附感壓黏著層之表面(離型層側)作為測量表面，測定對純水、二碘甲烷、α－溴萘、十六烷基乙二醇之接觸角。然後根據楊督普(Young－Dupre)方程式計算表面自由能[Wa＝γ L(1＋cos θ)，其中Wa為黏著功，及γ L為液體之表面自由能]。

測量條件如下。

裝置：接觸角測量儀(費司公司(FACE)製造之CA－X)大氣：23℃，50%RH重複次數：每個試樣5次(採用平均值)。

(2)撕離力於有離型膜之各感壓黏著片(實施例1及比較例1及比較例2)中，離型膜及感壓黏著膜稱作個別末端，進行180℃撕離測試(根據JIS Z 0237)，測定撕離力(感壓黏著膜之感壓黏著層側與離型膜之離型層側間之撕離力)。

於不具離型膜之感壓黏著片(實施例3及實施例4)中，於感壓黏著帶之感壓黏著層側貼附至離型層側之情況下，收集試樣，於相同條件下測定撕離力(感壓黏著片之前側與背側間之撕離力)。

裝置：歐瑞恩科技公司(Orientec)製造之RTC－1150A試樣寬度：50毫米拉力速度：300毫米/分鐘環境溫度及濕度：23℃，50%RH重複數：n＝5

(3)轉印至被著體實施例及比較例所得之感壓黏著帶(成卷)儲存於5℃ 24小時來獲得試樣。同理，被著體(實施例及比較例使用之聚矽氧晶圓)維持於5℃。

於5℃環境，切成20毫米寬(於有離型膜之情況下，撕離離型膜後)之感壓黏著片(或感壓黏著膜)試樣使用貼附輥而貼附至被著體上。貼附後立即撕離感壓黏著片，於立體顯微鏡(50倍放大)(觀察面積：100平方毫米)觀察試樣表面(感壓黏著片之貼附側)。各試樣係於五個視野觀察。顯示較少轉印物質之試樣評估為有良好防轉印性質(標示為A)，而顯示較多轉印物質之試樣評估為有不良防轉印性質(標示為B)。

舉例言之，於每個視野計數大小約數微米或更大之轉印物質。顯示少於10個轉印物質之試樣評估為具有良好防轉印污染性質(標示為A)，而顯示10個或以上轉印物質之試樣評估為具有不良防轉印污染性質(標示為B)。

(實施例)

其次將參照下列實施例說明本發明之進一步細節。但本發明非僅囿限於此。

(實施例1) (基材層)

含4%添加劑如包括硬脂酸鋅等之安定劑，及含26%鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)之軟性氯乙烯基材(厚度：70微米)藉軋輥法成形為薄膜。於切割後，於薄膜寬度方向之10%部分送返(回收)入軋輥內，繼續薄膜的形成。採用於開始形成薄膜後，製造長度5000米或以上之薄膜所得之產物。

(感壓黏著層)

90份重量比丙烯酸丁酯與10份重量比丙烯酸腈藉常用方法共聚合，獲得具有重量平均分子量為700,000之丙烯酸系聚合物。於100份重量比此種聚合物中，添加30份重量比鄰苯二甲酸二辛酯及2份重量比基於三聚氰胺之交聯劑(Superbeckamin^TM ，Dainippon Ink & Chemicals Inc.製造)，獲得感壓黏著劑，接著澆鑄於前述基材層上獲得10微米厚度，如此獲得感壓黏著膜。

(離型膜)

經由使用聚對苯二甲酸伸乙酯薄膜(Lumilar S－105，Toray Industries,Inc.製造)，異氰酸十八烷酯－聚乙烯醇共聚物(共聚合比：50/50)於甲苯之溶液塗覆於欲與感壓黏著層接觸之表面上獲得離型膜(塗覆厚度：40奈米)。如表1所示，欲接觸感壓黏著層之離型膜表面之表面自由能為21達因/厘米。

(感壓黏著片)

前述離型膜藉使用輥輪而貼附於感壓黏著膜中之感壓黏著層表面來獲得感壓黏著片。

如此所得之感壓黏著片顯示未沉積於或轉印於被著體上。因此如表1所示，其為顯示有利的離型性質極少轉印之絕佳感壓黏著片。經由使用安裝器(M－265，Nitto Denko Corporation製造)，撕離離型膜，將感壓黏著片貼附至被著體。結果離型膜可被順利撕離，感壓黏著片良好貼附於被著體上。

(實施例2)

感壓黏著膜係如同實施例1獲得，但未使用離型膜，使用含甲苯及異丁酮(MEK)之溶劑混合物及使用接觸塗覆機，將異氰酸十八烷酯－聚乙烯醇共聚物施用至感壓黏著層側相對之感壓黏著膜背側上，來形成離型層(厚度：50奈米)。如此，形成感壓黏著片。如表1所示，於此感壓黏著片之離型層表面之表面自由能為24達因/厘米。

如此所得之感壓黏著片顯示未沉積於或轉印於被著體上。因此如表1所示，其為顯示有利的離型性質極少轉印之絕佳感壓黏著片。如同實施例1，感壓黏著片貼附於被著體。結果離型膜可被順利撕離，感壓黏著片良好貼附於被著體上。

(實施例3)

如實施例1製造感壓黏著膜(感壓黏著片)，但添加0.6份亞甲基貳硬脂酸醯胺(亞甲基貳硬脂醯胺)作為離型劑至基材層材料。雖然未施用離型劑，但亞甲基貳硬脂酸醯胺滲出至感壓黏著層側相對的基材層表面上，藉此形成離型層。並未使用離型膜。如表1所示，於此感壓黏著片之離型層表面之表面自由能為29達因/厘米。

(比較例1)

於實施例3所得感壓黏著片之感壓黏著層表面，貼附具有包括聚二甲基矽氧烷之離型層之聚對苯二甲酸伸乙酯薄膜作為離型膜。如表1所示，欲接觸感壓黏著層之此離型膜之表面之表面自由能為19達因/厘米。

如表1所示，如此所得之感壓黏著片顯示沉積物轉印至被著體上。如此防止轉印之性質低劣。沉積物為脂肪酸醯胺之結晶化合物及另一種含硬脂酸成分之結晶化合物。當使用安裝器(M－265，Nitto Denko Corporation製造)測試時，獲得離型膜之高度離型性及於被著體有利地黏著。離型膜可被順利撕離，感壓黏著片良好貼附於被著體上。

(比較例2)

於實施例3所得感壓黏著片之感壓黏著層表面，貼附聚乙烯薄膜(Okura Industrial Co.,Ltd.製造，厚度：70微米)作為離型膜。如表1所示，欲接觸感壓黏著層之此離型膜之表面之表面自由能為36達因/厘米。

如表1所示，如此所得之感壓黏著片顯示沉積物轉印至被著體上。但顯示大撕離力。當感壓黏著片貼附至被著體，同時使用安裝器(M－265，Nitto Denko Corporation製造)撕離離型膜，離型膜無法由被著體順利撕離，於被著體之黏著性差。

如前文說明之實施例及比較例結果指出經由將離型層之表面自由能控制於如本發明規定之範圍，可防止已經由軟性氯乙烯基材層遷移之物質(增塑劑及安定劑)轉印至被著體。

雖然已經參照特例說明本發明，但熟諳技藝人士顯然易知可未悖離其範圍做出多項變化及修改。

本案係基於日本專利申請案第2006－144498號，申請日2006年5月24日，全文內容以引用方式併入此處。

此外，此處引用之全部參考文獻全文皆以引用方式併入此處。

1．．．感壓黏著片

2．．．基材層

3．．．感壓黏著層

4．．．感壓黏著膜

5．．．離型層

6．．．襯墊基材

7．．．離型膜

8．．．感壓黏著片

9．．．離型層

10．．．基材層

11．．．感壓黏著層

圖1為顯示根據本發明感壓黏著片(有離型膜層合於其上)具體例之示意剖面圖。

圖2為顯示根據本發明感壓黏著片(不含離型膜層合於其上)另一具體例之示意剖面圖。