CN1908104B

CN1908104B - 贴合部件以及光学部件的贴合方法

Info

Publication number: CN1908104B
Application number: CN2006101090049A
Authority: CN
Inventors: 又野仁; 永元公市; 妹尾秀男
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2005-08-01
Filing date: 2006-07-25
Publication date: 2011-12-07
Anticipated expiration: 2026-07-25
Also published as: JP4912635B2; KR20070015849A; JP2007039510A; TW200712159A; CN1908104A; KR101314551B1; TWI392716B

Abstract

本发明提供一种贴合部件以及使用了这样的贴合部件的光学部件的贴合方法，所述贴合部件可以防止在贴合于粘合剂层的两面的剥离片中，只有一个剥离片可以确实地剥离，并且在此时，粘合剂层的一部分缺损，并粘附在最初剥离的剥离片上的现象。所述贴合部件100具有粘合剂层3、和第1剥离片1以及第2剥离片2。粘合剂层3的两面都具有粘接性。第1剥离片1为在第1基体材料11上形成第1剥离剂层12的结构。第2剥离片2为在第2基体材料21上形成第2剥离剂层22的结构。第2剥离片2在垂直于剥离第1剥离片1时的剥离方向的方向的端部附近具有未设置第2剥离剂层22的非剥离区域23。

Description

贴合部件以及光学部件的贴合方法

技术领域

本发明涉及贴合部件以及光学部件的贴合方法。

背景技术

以往，已知将粘合剂层用2张剥离片夹持而保护的带状的贴合部件(双面胶带)。

这样的贴合部件是将一个剥离片(第1剥离片)剥下并贴附在被粘接物上，然后剥下另一个剥离片(第2剥离片)，由此，可以贴合被粘接物与其他的被粘接物。

可是，这样的贴合部件在剥下第1剥离片时，存在粘合剂层和第2剥离片非本意地剥离的问题。这样的粘合剂层和第2剥离片剥离时，在贴附在最初的被粘接物上时，存在粘合剂层难以均匀地贴合，难以获得与被粘接物的充分的密合性的问题。

为了解决这样的问题，进行了增大第2剥离片从粘合剂层剥离的剥离力，使之比第1剥离片从粘合剂层剥离的剥离力大的尝试(例如，参照专利文献1)。

但是，在上述结构的贴合部件中，不能充分解决如上所述的问题，另外，在剥离第1剥离片(剥离力小的剥离片)时，存在的问题是，在第1剥离片上粘附部分粘合剂层，从而产生粘合剂层的一部分缺损的所谓的非意愿分离(泣き別れ)现象。特别是，这样的问题在贴合部件的宽度方向的端部附近更加显著。

[专利文献1]特开平7-41736号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

本发明的目的在于，提供一种贴合部件以及使用了这样的贴合部件的光学部件的贴合方法，所述贴合部件可以防止产生下述现象：在贴合于粘合剂层的两面的剥离片中，只有一个剥离片可以确实地剥离，并且在此时，粘合剂层的一部分缺损，并粘附在最初剥离的剥离片上的所谓的非意愿分离现象。

[解决课题的方法]

这样的目的，可以通过下述(1)～(6)的本发明来实现。

(1)一种贴合部件，该贴合部件包括：

粘合剂层、

具有第1剥离剂层的第1剥离片、和

具有第2剥离剂层的第2剥离片，其特征在于，

上述第1剥离片通过上述第1剥离剂层贴合在上述粘合剂层的一面上；

上述第2剥离片通过上述第2剥离剂层贴合在上述粘合剂层的另一面上；

将上述第2剥离片设置有上述第2剥离剂层的部位从上述粘合剂层剥离的剥离力比上述第1剥离片从上述粘合剂层剥离的剥离力大；

上述第2剥离片具有至少在周边部分附近的一部分未设置上述第2剥离剂层的非剥离区域；

上述非剥离区域和上述粘合剂层接触。

(2)上述(1)所述的贴合部件，该贴合部件是带状，其中，上述非剥离区域设置在上述第2剥离片的宽度方向的端部附近。

(3)上述(1)或(2)所述的贴合部件，其中，上述第2剥离片具有第2基体材料和上述第2剥离剂层，上述非剥离区域的宽度是上述第2基体材料的宽度的0.1～5.0％。

(4)上述(1)～(3)中任意一项所述的贴合部件，其中，将上述第1剥离片从上述粘合剂层剥离的剥离力设定为F₁[mN/50mm]、将上述第2剥离片设置有上述第2剥离剂层的部位从上述粘合剂层剥离的剥离力设定为F₂[mN/50mm]时，满足F₂-F₁≥10[mN/50mm]的关系。

(5)上述(1)～(4)中任意一项所述的贴合部件，该贴合部件用于将光学部件贴合在其他的被粘接物上。

(6)一种光学部件的贴合方法，其特征在于，从上述(1)～(5)中任意一项所述的贴合部件剥离上述第1剥离片，并将上述粘合剂层贴合在光学部件上之后，剥离上述第2剥离片，并将上述光学部件贴合在其他的被粘接物上。

[发明效果]

按照本发明，可以防止产生下述现象：在贴合于粘合剂层的两面的剥离片中，只有一个剥离片可以确实地剥离，并且在此时，粘合剂层的一部分缺损，并粘附在最初剥离的剥离片上的所谓的非意愿分离现象。

附图说明

图1是示出将本发明的贴合部件卷成滚筒状的状态的立体图。

图2是图1所示的贴合部件的宽度方向的纵向剖面图。

图3是示出本发明的贴合部件中使用的第2剥离片的纵向剖面图。

[符号说明]

100 贴合部件

1 第1剥离片

11 第1基体材料

12 第1剥离剂层

2 第2剥离片

21 第2基体材料

22 第2剥离剂层

23 非剥离区域

3 粘合剂层

具体实施方式

以下，基于优选的实施方式详细地说明本发明。

图1是示出将本发明的贴合部件卷成滚筒状的状态的立体图。图2是图1所示的贴合部件的宽度方向的纵向截面图。图3是示出本发明的贴合部件中使用的第2剥离片的纵向截面图。另外，在以下的说明中，将图2和图3中的上侧称为“上”或“上方”，将下侧称为“下”或“下方”。

贴合部件100(本发明的贴合部件)如图1和图2所示，具有粘合剂层3、和第1剥离片1以及第2剥离片2。

第1剥离片1贴合在粘合剂层3的一个面上，第2剥离片2贴合在粘合剂层3的与贴合了第1剥离片1的面相反一侧的面上。

在本实施方式中，贴合部件100如图1所示，形成带状的形态。

在贴合部件100中，第2剥离片2(设置了后述的第2剥离剂层22的部位)从粘合剂层3剥离的剥离力比第1剥离片1从粘合剂层3剥离的剥离力大。

通过制成这样的结构，贴合部件100可以按照如下的使用方法使用：从粘合剂层3剥离第1剥离片1后，贴合在被粘合物上，然后，剥离第2剥离片2，由此，将被粘接物贴合在其他的被粘接物上。

第2剥离片2如图2和图3所示，成为在第2基体材料21上形成第2剥离剂层22的结构。

第2剥离片2通过第2剥离剂层22贴合在后述的粘合剂层3上。

第2基体材料21具有支持第2剥离剂层22的功能。

第2基体材料21优选主要由合成树脂材料构成。

作为构成第2基体材料21的合成树脂材料，可以使用，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯树脂、聚乙烯、聚丙烯或聚甲基戊烯等聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂等塑料等。

其中，使用聚酯树脂作为构成第2基体材料21的材料时，耐久性优异，另外，可以得到各种厚度或等级的材料。

特别是，作为光学部件的用途使用贴合部件100时，作为聚酯树脂，优选使用取向角的最大值为15°或15°以下的聚酯树脂，更加优选使用10°或10°以下的聚酯树脂。由此，与偏振片等光学部件贴合后，可以容易检测是否存在不良。

第2基体材料21的平均厚度优选12～200μm，更加优选25～100μm。

第2剥离剂层22具有对第2剥离片2赋予剥离性的功能。

作为构成第2剥离剂层22的材料，可以举出，例如，烯烃类热塑性弹性体、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂、四氟乙烯等氟树脂、硅树脂、长链烷基树脂或它们的混合物等。上述之中，硅树脂由于易于调整剥离容易程度，故可以优选使用。

另外，构成第2剥离剂层22的材料可以适当选择以使第2剥离片2的设置了第2剥离剂层22的部位从粘合剂层3剥离的剥离力比后述的第1剥离片1从粘合剂层3剥离的剥离力大。

另外，在第2剥离剂层22中，还可以含有使从后述的粘合剂层3的剥离力变大的添加剂(重剥离添加剂)等。

这里，所谓剥离力根据JIS-Z0237测定，是表示将宽度50mm、长度200mm的剥离片和粘合剂层贴合，并使用拉伸试验机，在固定粘合剂层的状态下以300mm/分的速度在180°方向上将剥离片剥离时的荷重。

第2剥离剂层22的平均厚度没有特别限定，但优选0.02～0.5μm，更加优选0.05～0.2μm。第2剥离剂层22的平均厚度不足上述下限值时，有时难以从粘合剂层3剥离。另一方面，第2剥离剂层22的平均厚度超过上述上限值时，虽然剥离力不变，但考虑生产性和成本时，有产生浪费的可能性。

在本实施方式中，如图2所示，在第2剥离片2的宽度方向的端部附近，即，第2剥离片2的面方向中的垂直于剥离第1剥离片1时的剥离方向(图1中的箭头方向)的方向的端部附近，设置非剥离区域23，该区域23未设置上述第2剥离剂层22的。

非剥离区域23优选设置在第2剥离片2的两端部附近。

该非剥离区域23如图示的结构那样，与粘合剂层3接触。

在这样的非剥离区域23中，由于未设置剥离剂层，因此，与上述那样的粘合剂层3的密合性变高。

因此，在上述这样的第2剥离片2上叠层了后述那样的粘合剂层3和第1剥离片1的贴合部件中，可以防止剥离第1剥离片1时的在第2剥离片2和粘合剂层3之间的非本意的剥离等，同时可以防止产生后述的粘合剂层3的一部分缺损，并粘附到第1剥离片1上的所谓的非意愿分离现象。特别是，可以确实地防止在以往那样的贴合部件中容易产生的在贴合部件100的宽度方向，即贴合部件100(第2剥离片2)的面方向中的垂直于第1剥离片1的剥离方向的方向的端部附近的非意愿分离现象。另外，在非剥离区域23中，第2剥离片2和后述的粘合剂层3密合，同时第2剥离片2的设置了第2剥离剂层22的部位，由于从粘合剂层3剥离的剥离力比第1剥离片1大，因此，即使在非剥离区域23以外的部位，也可以确实地防止第2剥离片2和粘合剂层3的非本意的剥离。另外，例如，在将第1剥离片1剥离后，将第1剥离片卷取而回收时，可以防止卷取辊被附着在第1剥离片1上的粘合剂污染。另外，在液晶池、偏振片、相位差膜等光学部件中使用贴合部件时，虽然存在以下的情况：在上述那样的粘合剂层中产生缺损等时，空气等进入到光学部件和粘合剂层之间，从而使光学部件的光学特性降低的情况，但在使用上述那样的贴合部件100(本发明的贴合部件)时，不会产生那样的问题。

另外，对应于贴合部件100的非剥离区域的部位，可以在剥离第1剥离片1并贴合在被粘接物上后，切断等而除去。

非剥离区域23的宽度优选为第2基体材料21的宽度的0.1～5.0％，更加优选0.3～4.0％。非剥离区域23的宽度不足上述下限值时，根据构成第2剥离片2的第2基体材料21或构成后述的粘合剂层3的材料等，有时在非剥离区域23中，不能充分地获得粘合剂层3和第2剥离片2的密合性。另外，非剥离区域23的宽度超过上述上限值时，有时不能获得由于设置非剥离区域23而带来的效果的进一步增大。

第2剥离片2的设置了第2剥离剂层22的部位的从后述的粘合剂层3的剥离力只要比后述的第1剥离片1从粘合剂层3剥离的剥离力大即可，没有特别限定，但优选为60～1000mN/50mm，更加优选100～500mN/50mm。由此，在剥离第1剥离片1时，可以更加有效地防止所谓的非意愿分离现象。

另外，将后述的第1剥离片1从粘合剂层3剥离的剥离力作为F₁[mN/50mm]、将第2剥离片2的设置了上述第2剥离剂层22的部位从粘合剂层3剥离的剥离力作为F₂[mN/50mm]时，优选满足F₂-F₁≥10[mN/50mm]的关系，更加优选满足F₂-F₁≥30[mN/50mm]的关系。通过满足这样的关系，在剥离第1剥离片1时，可以更加有效地防止所谓的非意愿分离现象。

另外，第2剥离片2的拉伸强度没有特别限定，但优选比第1剥离片1的拉伸强度大。由此，在剥离第1剥离片1时，可以更加有效地防止所谓的非意愿分离现象。

另外，在上述说明中，虽然说明了第2剥离片2是在第2剥离片2的面方向中的垂直于剥离第1剥离片1时的剥离方向的方向的端部附近具有非剥离区域23的剥离片，但并不限定于此，非剥离区域23也可以设置在第2剥离片2的周边部分附近的一部分中。

第1剥离片1如图1所示，成为在第1基体材料11上形成了第1剥离剂层12的结构。

第1基体材料11具有支持第1剥离剂层12的功能。

第1基体材料11优选主要由合成树脂材料构成。

作为构成第1基体材料11的合成树脂材料，可以使用，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯树脂、聚乙烯、聚丙烯或聚甲基戊烯等聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂等塑料等。

其中，使用聚酯树脂作为构成第1基体材料11的材料时，耐久性优异，另外，可以得到各种厚度和等级的材料。另外，与第1剥离剂层12的密合性提高。

第1基体材料11的平均厚度优选比构成上述第2剥离片2的第2基体材料21的平均厚度薄者。特别是，在构成第1基体材料11和第2基体材料21的材料相同时，优选满足这样的关系。由此，可以使第1剥离片1从粘合剂层3剥离的剥离容易程度、和后述的第2剥离片2的设置了第2剥离剂层22的部位从粘合剂层3剥离的剥离容易程度的差更加显著。其结果是，在从粘合剂层3剥离第1剥离片1时，可以更加有效地防止所谓的非意愿分离现象。

第1基体材料11的平均厚度优选5～125μm，更加优选12～100μm。第1基体材料11的平均厚度为这样的范围时，第1剥离片1可以更加容易地从后述的粘合剂层3上剥离。其结果，在从粘合剂层3剥离第1剥离片1时，可以更加有效地防止所谓的非意愿分离现象。

第1剥离剂层12具有对第1剥离片1赋予剥离性的功能，并设置在第1基体材料11的整个面上。

作为构成第1剥离剂层12的材料(剥离剂)，没有特别限定，可以举出，例如，烯烃类热塑性弹性体、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂、四氟乙烯等氟树脂、硅树脂、长链烷基树脂或它们的混合物等。上述之中，硅树脂在作为第1剥离剂层12的材料使用时，可以发挥优异的剥离性。

第1剥离剂层12的平均厚度没有特别限定，但优选0.02～0.5μm，更加优选0.05～0.2μm。第1剥离剂层12的平均厚度不足上述下限值时，难以从后述的粘合剂层3剥离，并且根据构成第1剥离剂层12的材料或后述的第2剥离片2的结构，有时难以充分地防止所谓的非意愿分离现象。另一方面，第1剥离剂层12的平均厚度超过上述上限值时，虽然剥离力不变，但考虑生产性和成本时，有产生浪费的可能性。

另外，第1剥离剂层12还可以含有其它的树脂成分、或增塑剂、稳定剂等各种添加剂。

第1剥离片1从粘合剂层3剥离的剥离力只要是比前述的第2剥离片2的设置了第2剥离剂层22的部位的剥离力小的值即可，没有特别限定，但优选为10～200mN/50mm，更加优选20～100mN/50mm。由此，在从粘合剂层3剥离第1剥离片1时，可以更加有效地防止后述的粘合剂层3的一部分缺损，并粘附在第1剥离片1上的所谓的非意愿分离现象。

粘合剂层3如图1所示，两面具有粘接性。

粘合剂层3由以粘合剂作为主剂的粘合剂组合物构成。

作为粘合剂，可以举出，例如，丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、橡胶类粘合剂等。这些当中，作为光学部件用途，优选使用丙烯酸类粘合剂。

例如，粘合剂为丙烯酸类粘合剂时，可以由以赋予粘接性的主单体成分、赋予粘接性或凝聚力的共聚用单体成分、用于改善交联点或粘接性的含有官能团的单体成分为主的聚合物或共聚物构成。

作为主单体成分，可以举出，例如，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸甲氧基乙酯等丙烯酸烷基酯、或甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸烷基酯等。

作为共聚用单体成分，可以举出，例如，丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、醋酸乙烯、苯乙烯、丙烯腈等。

作为含有官能团的单体成分，可以举出，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸等含羧基的单体、或丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺等含羟基的单体、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯等。

通过含有这些各成分，粘合剂组合物的粘接力、凝聚力提高。另外，这样的丙烯酸类树脂由于通常在分子中具有不饱和键，因此可以谋求对光或氧的稳定性的提高。另外，通过适当选择单体的种类或分子量，可以得到具有对应于用途的品质、特性的粘合剂组合物。

在这样的粘合剂组合物中，虽然也可以使用实施了交联处理的交联型以及未实施交联处理的非交联型的任意一种，但更加优选交联型的。使用交联型的粘合剂组合物时，可以形成凝聚力更加优异的粘合剂层3。

作为在交联型粘合剂组合物中使用的交联剂，可以举出，环氧类化合物、异氰酸酯化合物、金属螯合化合物、金属醇盐、金属盐、胺化合物、肼化合物、醛化合物等。

另外，在本发明中使用的粘合剂组合物中，视需要还可以含有增塑剂、增粘剂、稳定剂、硅烷偶合剂等各种添加剂。

另外，在本发明使用的粘合剂组合物中，还可以含有无机微粒、树脂粒子等添加剂。在粘合剂层3中含有这样的无机微粒等添加剂时，通常有容易产生上述那样的非意愿分离现象的倾向，但按照本发明，即使在含有这样的无机微粒等添加剂时，也可以有效地防止非意愿分离现象。

粘合剂层3的厚度没有特别限定，但优选5～100μm，更加优选15～50μm。

另外，与偏振片等光学部件贴合时，有时使用粘合剂层3在23℃的储能模量G’为0.05～1MPa的粘合剂。即使是这样的储能模量的粘合剂也可以有效地防止非意愿分离现象。

以上说明的贴合部件100，例如，可以通过以下的方法制造。

首先，准备带状的第2基体材料21，在该第2基体材料21上涂布上述的剥离剂，形成第2剥离剂层22。另外，此时，在第2基体材料21的宽度方向的端部附近不涂布剥离剂，形成非剥离区域23。由此，得到第2剥离片2。

作为涂布剥离剂的方法，可以使用，例如，凹版涂布法、棒涂法、喷涂法、刮刀涂布法、辊涂法、模涂法等现有的方法。

接着，在得到的第2剥离片2上涂布上述的粘合剂组合物，形成粘合剂层3。作为涂布粘合剂组合物的方法，可以按照与上述的剥离剂同样的方法进行。

另一方面，准备带状的第1基体材料11，在该第1基体材料11上涂布上述的剥离剂，形成第1剥离剂层12。由此，得到第1剥离片1。作为涂布剥离剂的方法，可以使用与上述第2剥离片2的剥离剂的涂布方法同样的方法。

将如上所述得到的第1剥离片1贴合在形成于第2剥离片2上的粘合剂层3上。由此，得到粘合部件100。

另外，也可以通过在第1剥离片1的第1剥离剂层12上形成粘合剂层3，接着，在粘合剂层3上贴合第2剥离片2来制造贴合部件100。

如上述得到的贴合部件100优选用于将光学部件贴合在被粘接物上。由此，可以在适当地贴合光学部件的同时，保持光学部件的光学特性。

光学部件的贴合，例如，可以通过如下方法进行。

从贴合部件100上剥离第1剥离片1，并将露出的粘合剂层与光学部件贴合。

接着，剥离第2剥离片2，并将光学部件与其他的被粘接物贴合。

这样，通过使用贴合部件100贴合光学部件，可以在适当地贴合光学部件的同时，保持光学部件的光学特性。

另外，也可以在剥离第2剥离片2时，切除与非剥离区域23相对应的部分。

以上，对本发明的贴合部件以及光学部件的贴合方法的优选的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于这些。

另外，在上述的实施方式中，对带状的材料作为贴合部件进行了说明，但本发明的贴合部件并不限定于此。例如，如果是片状的材料，可以在周边部分的一部分具有非剥离区域，也可以在周边部分全体具有非剥离区域。

另外，在上述的实施方式中，对粘合剂层由1层构成的进行了说明，但粘合剂层也可以是2层或3层或3层以上的叠层体。粘合剂层是由叠层体构成时，例如，可以使贴合第1剥离片一侧的粘合剂层的粘接力比贴合第2剥离片一侧的粘合剂层的粘接力小。由此，可以使本发明的效果更加显著。

实施例

接着，对本发明的贴合部件的具体的实施例进行说明。

(实施例1)

[1]第2剥离片的制作

首先，准备宽度1040mm、平均厚度38μm的带状的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(三菱化学聚酯公司制造：商品名“ダイアホイ—ルT100”)作为第2基体材料。

另一方面，准备90重量份作为剥离剂的硅树脂(東レ·ダウコ—ニング·シリコ—ン公司制造：商品名“BY24-561”)、和5重量份作为重剥离添加剂的树脂成分(東レ·ダウコ—ニング·シリコ—ン公司制造：商品名“SD-7292”)，将它们用甲苯稀释，制备固体成分浓度为1.3重量％的第2剥离剂层形成液。

将得到的第2剥离剂层形成液用マイヤ—バ—#4涂布在上述第2基体材料上，在100℃下加热60秒钟使之干燥，形成平均厚度为0.1μm的第2剥离剂层，制作第2剥离片。另外，在涂布第2剥离剂层形成液时，在第2基体材料的宽度方向的两端部分别形成宽度为10mm(第2基体材料的宽度的1％)的未涂布第2剥离剂层形成液的部分(非剥离区域)。

[2]粘合剂层的形成

首先，混合100重量份含有96重量份丙烯酸丁酯和4重量份丙烯酸的重均分子量为145万的丙烯酸酯共聚物、和作为交联剂的0.3重量份的三羟甲基丙烷改性亚苄基二异氰酸酯(日本聚氨酯公司制造：商品名“コロネ—トL”)以及0.02重量份的N，N，N，N-四环氧丙基间苯二甲胺和0.05重量份作为硅烷偶合剂的环氧丙基二甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制造：商品名“KBM-403”)，将该混合液用2-丁酮稀释，制备固体成分浓度为18％的丙烯酸类粘合剂。

用刮刀涂布机将得到的丙烯酸类粘合剂涂布在第2剥离片的第2剥离剂层和非剥离区域上，在110℃下加热60秒钟使之干燥，形成平均厚度为25μm的粘合剂层。

[3]第1剥离片的制作

首先，准备宽度1040mm、平均厚度38μm的带状的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(三菱化学聚酯公司制造：商品名“ダイアホイ—ルT100”)作为第1基体材料。

另一方面，准备100重量份作为剥离剂的硅树脂(信越化学工业株式会社制造：商品名“KS-835”)、和1重量份铂催化剂(信越化学工业株式会社制造：商品名“PL-50T”)，将它们用甲苯稀释，制备固体成分浓度为1.3重量％的第1剥离剂层形成液。

将得到的第1剥离剂层形成液用マイヤ—バ—#4涂布在上述第1基体材料的整个面上，在100℃下加热60秒钟使之干燥，形成平均厚度为0.1μm的第2剥离剂层，制作第1剥离片。

[4]贴合部件的制作

然后，将得到的第1剥离片贴合在形成在第2剥离片上的粘合剂层上，得到贴合部件。

(实施例2)

除了在制作第2剥离片时，将非剥离区域的宽度设定为表1所示以外，与上述实施例1同样地制作贴合部件。

(实施例3)

除了使用其平均厚度如表1所示的基体材料作为第1基体材料以外，与上述实施例1同样地制作贴合部件。

(实施例4)

除了使用平均厚度为100μm的聚乙烯膜(PE)(アイセロ化学公司制造：商品名“スズロンL-105”)作为第1基体材料以外，与上述实施例1同样地制作贴合部件。

(实施例5)

除了在调整丙烯酸类粘合剂中，再添加5重量份的硅树脂微粒(东芝シリコ—ン公司制造：商品名“トスパ—ル#145”)以外，与上述实施例1同样地制作贴合部件。

(实施例6)

除了在调整丙烯酸类粘合剂中，再添加25重量份的硅树脂微粒(东芝シリコ—ン公司制造：商品名“トスパ—ル#145”)以外，与上述实施例1同样地制作贴合部件。

(比较例1)

除了不形成非剥离区域以外，与上述实施例1同样地制作贴合部件。

(比较例2)

除了不形成非剥离区域以外，与上述实施例5同样地制作贴合部件。

(比较例3)

除了不形成非剥离区域以外，与上述实施例6同样地制作贴合部件。

将在上述各实施例以及比较例制作的贴合部件中的、第1剥离片从粘合剂层剥离的剥离力、第2剥离片的形成了第2剥离剂层的部位从粘合剂层剥离的剥离力、各剥离片的拉伸强度(商品目录值)、各层(基体材料)的平均厚度、粘合剂层的构成材料、平均厚度、储能模量G’等制造条件等归纳于表1中。

另外，储能模量G’是将厚度25μm的粘合剂叠层，作成直径8mm、厚度3mm的圆柱状的试验片，并使用动态粘弹性测定装置(レオメトリツク公司制造，DYNAMIC ANALYZER RDAII)，在频率1Hz、温度23℃的条件下通过扭转剪切法测定。

[发生非意愿分离的评价]

分别准备各实施例和各比较例的贴合部件(长度200m)各20条，以速度10m/min剥离第1剥离片，求出发生非意愿分离的数量的比例。另外，同样地，以速度30m/min剥离，求出发生非意愿分离的数量的比例。

另外，产生非意愿分离的比例是在将产生非意愿分离的贴合部件的数量作为X时，由X/20×100的式子求出。

将这些结果示于表2中。

[表2]

表2

由表2可以明确，各实施例的贴合部件，防止非意愿分离的效果优异。与此相反，各比较例的贴合部件不能得到满意的结果。

另外，在上述的评价方法中，提高第1剥离片的剥离速度时，本发明的贴合部件得到了充分满意的结果。另外，如在粘合剂层中含有硅树脂微粒的实施例5、6，即使是容易产生非意愿分离的粘合剂层，也得到了优异的结果。通过使用这样的贴合部件来贴合光学部件，可以提高具有光学部件的电子仪器等的生产性。

Claims

1.一种贴合部件，该贴合部件包括：

粘合剂层、

具有第1剥离剂层的第1剥离片、和

具有第2剥离剂层的第2剥离片，其特征在于，

将上述第2剥离片的设置有上述第2剥离剂层的部位从上述粘合剂层剥离的剥离力比上述第1剥离片从上述粘合剂层剥离的剥离力大；

上述非剥离区域和上述粘合剂层接触。

2.权利要求1所述的贴合部件，该贴合部件是带状，其中，上述非剥离区域设置在上述第2剥离片的宽度方向的端部附近。

3.权利要求1或2所述的贴合部件，其中，

上述第2剥离片具有第2基体材料和上述第2剥离剂层，并且

上述非剥离区域的宽度是上述第2基体材料的宽度的0.1～5.0％。

4.权利要求1所述的贴合部件，其中，将上述第1剥离片从上述粘合剂层剥离的剥离力作为F₁mN/50mm、将上述第2剥离片的设置有上述第2剥离剂层的部位从上述粘合剂层剥离的剥离力设定为F₂mN/50mm时，满足F₂-F₁≥10mN/50mm的关系。

5.权利要求1所述的贴合部件，该贴合部件用于将光学部件贴合在其他的被粘接物上。

6.一种光学部件的贴合方法，其特征在于，从权利要求1～5中任意一项所述的贴合部件剥离上述第1剥离片，并将上述粘合剂层贴合在光学部件上之后，剥离上述第2剥离片，并将上述光学部件贴合在其他的被粘接物上。