KR100917018B1 - 이방 도전성 접착필름의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이방 도전성 접착필름의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 2층의 복층 구조의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름은 (S1) 제1접착층 및 제1커버필름층이 순차 적층된 제1접착필름의 제1접착층면이 제2접착층 및 제2커버필름층이 순차 적층된 제2접착필름의 제2접착층면과 대접되면서 라미네이팅하는 단계 및 (S2) 상기 제1접착필름과 제2접착필름이 라미네이팅되어 형성된 복합 필름에서, 상기 제1커버필름층을 제거하는 단계를 포함하여 진행하되, 상기 제1접착층의 폭(L1)과 상기 제2접착층의 폭(L2) 간의 크기에 따라 제1접착층과 제1커버필름층 사이의 제1박리력(Pf1)과 제2접착층과 제2커버필름층 사이의 제2박리력(Pf2) 간의 크기가 일정하게 조절된 제1접착필름과 제2접착필름을 이용하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 2층의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름에서 일층의 커버필름을 박리시킬 경우 두 접착층과 박리되지 않는 다른 층의 커버필름이 떨어지지 않으면서 박리하고자하는 커버필름을 원하는 방향으로 박리할 수 있는 장점이 있다.
이방 도전성 접착필름, 복층 구조, 박리력, 커버필름, 폭

Description

이방 도전성 접착필름의 제조방법{Method for preparing anisotropic conductive adhesive film}
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1 내지 3은 본 발명의 일실시예에 따라 2층의 복층 구조의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름의 제조과정을 나타낸 단면도들이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
10: 제1접착필름 11: 제1접착층
13: 제1이형제층 15: 제1커버필름층
20: 제2접착필름 21: 제2접착층
23: 제2이형제층 25: 제2커버필름층
100: 이방 도전성 접착필름
본 발명은 이방 도전성 접착필름의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 2층의 복층 구조의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름에서 각 접착층의 박리력을 상대적으로 조절함으로써 일층의 커버필름을 박리시킬 경우 두 접착층과 박리되지 않는 다른 층의 커버필름이 떨어지지 않으면서 박리하고자하는 커버필름을 원하는 방향으로 박리할 수 있는 이방 도전성 접착필름의 제조방법에 관한 것이다.
지금까지 IC칩과 회로판 사이의 전기적, 물리적 접속을 담당하는 이방 도전성 접착필름(ACF)의 이송형태로는, 이송용 커버필름을 사용하는 테이핑 릴(taping reel) 방식이 이용되어 왔다. 이 테이핑 릴 방식에서는 플라스틱 또는 종이의 이송 필름이 길이 방향으로 부품 자동 공급기에 의해 이방 도전성 접착필름이 삽입되며, 상기 이송 필름의 상면에 열가소성 접착수지로 이루어진 이방 도전성 접착필름이 도포되고, 릴 형태로 권취되어 이송된다.
한편, 2층 이상의 구조를 갖는 이방 도전성 필름을 제조하기 위해서는 이미 도포된 이방 도전성 접착필름 상단에 다시 한번 접착수지를 도포하는 방법과, 2 종의 단일층인 이방 도전성 접착필름을 서로 압출(laminatiion)시켜 한 쪽의 커버필름을 박리시키는 방법이 있다.
특히, 상기 2 종의 단일층인 이방 도전성 접착필름을 서로 압출(laminatiion)시켜 한 쪽의 커버필름을 박리시키는 방법은 단일층인 이방 도전성 잡착필름 2 종을 압출 적층기(lamination machine)를 이용하여 열과 압력을 주면서 서로 라미네이션시킨 후 한쪽 커버필름을 박리시킬 때, 원하는 방향으로 커버필름이 박리되면서 각각의 이방 도전성 접착필름과 박리되지 않는 다른 쪽의 커버필름 이 서로 떨어지지 않도록 하는 것이 중요하다.
따라서, 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 노력이 관련 업계에서 지속되어 왔으며, 이러한 기술적 배경하에서 본 발명이 안출되었다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, 각각의 이방 도전성 접착필름과 박리되지 않는 다른 쪽의 커버필름의 떨어지지 않으면서 원하는 방향으로 일층의 커버필름을 제거하고자 함에 있으며, 이러한 기술적 과제를 달성할 수 있는 이방 도전성 접착필름의 제조방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 이방 도전성 접착필름의 제조방법은, (S1) 제1접착층 및 제1커버필름층이 순차 적층된 제1접착필름의 제1접착층면이 제2접착층 및 제2커버필름층이 순차 적층된 제2접착필름의 제2접착층면과 대접되면서 라미네이팅하는 단계 및 (S2) 상기 제1접착필름과 제2접착필름이 라미네이팅되어 형성된 복합 필름에서, 상기 제1커버필름층을 제거하는 단계를 포함하여 진행하되, 상기 제1접착층의 폭(L1)과 상기 제2접착층의 폭(L2) 간의 크기에 따라 제1접착층과 제1커버필름층 사이의 제1박리력(Pf1)과 제2접착층과 제2커버필름층 사이의 제2박리력(Pf2) 간의 크기가 하기와 같은 조건에 의해 조절된 제1접착필름과 제2접착필름이 이용되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1접착필름 및 제2접착필름은, 제1접착층의 폭(L1)이 상기 제2접착층의 폭(L2)보다 작은 경우에, 상기 제1박리력(Pf1)이 상기 제2박리력(Pf2)보다 작거 나 같은 조건을 만족하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 제1접착필름 및 제2접착필름은, 상기 제1접착층의 폭(L1)이 상기 제2접착층의 폭(L2)과 같은 경우에, 상기 제1박리력(Pf1)이 상기 제2박리력(Pf2)보다 작은 조건을 만족하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 제1접착필름 및 제2접착필름은, 상기 제1접착층의 폭(L1)이 상기 제2접착층의 폭(L2)보다 큰 경우에, 상기 제1박리력(Pf1)이 상기 제2박리력(Pf2)보다 하기 수학식 1에 따라 얻은 값(M) 이하의 배수를 갖는 조건을 만족하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
[수학식 1]
Figure 112007033345098-pat00001
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에서는 2층의 복층 구조의 접착층을 갖는 이방 도전성 필름에서 일층의 커버필름을 박리시킬 때, 커버필름과 이방 도전성 필름간의 박리력과 라미네이션되는 두 이방 도전성 필름의 코팅 폭을 조절을 통하여 원하는 방향으로 커버필름을 박리시킬 수 있음을 확인하였다.
본 발명의 2층의 복층 구조의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름은 (S1) 제1접착층 및 제1커버필름층이 순차 적층된 제1접착필름의 제1접착층면이 제2접착층 및 제2커버필름층이 순차 적층된 제2접착필름의 제2접착층면과 대접되면서 라미네이팅하는 단계; 및 (S2) 상기 제1접착필름과 제2접착필름이 라미네이팅되어 형성된 복합 필름에서, 상기 제1커버필름층을 제거하는 단계;를 포함하여 진행하되, 상기 제1접착층의 폭(L1)과 상기 제2접착층의 폭(L2) 간의 상대적인 크기에 따라 제1접착층과 제1커버필름층 사이의 제1박리력(Pf1)과 제2접착층과 제2커버필름층 사이의 제2박리력(Pf2) 간의 상대적인 크기가 조절된 제1접착필름과 제2접착필름이 이용되는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 2층의 복층 구조의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름을 도 1 내지 3을 참조하여 설명한다.
도 1 내지 3은 본 발명의 일실시예에 따라 2층의 복층 구조의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름의 제조과정을 나타낸 단면도이다. 도 1 내지 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 2층의 복층 구조의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름(100)은 제1접착필름(10)과 제2접착필름(20)으로 이루어지며, 상기 제1접착필름(10)은 제1접착층(11) 및 제1커버필름층(15)이 순차 적층된 구조이며, 상 기 제2접착필름(20)은 제2접착층(21) 및 제2커버필름층(25)이 순차 적층된 구조이다. 또한 커버필름층과 접착층 간의 박리력 향상을 위하여, 상기 제1접착층(11)과 제1커버필름층(15) 사이에는 제1이형제층(13)이 더 적층될 수도 있으며, 상기 제2접착층(21)과 제2커버필름층(25) 사이에는 제2이형제층(23)이 더 적층될 수 있다.
도 1은 제1접착필름(10)의 폭(L1)이 제2접착필름(20)의 폭(L2)보다 작은 이방 도전성 접착필름의 단면도로, 상기 제1접착필름(10)의 제1커버필름층(15)을 박리하고자 할 때, 제1접착필름(10)의 박리력과 제2접착필름(20)의 박리력은 같아도 원하는 방향으로 박리가 가능하다. 즉, 박리하고자하는 제1커버필름층(11) 쪽의 제1접착필름(10)의 폭(L1)이 제2접착필름(20)의 폭(L2)보다 작을 경우 제1접착층(11)과 제1커버필름층(15) 사이의 제1박리력(Pf1)과 제2접착층(21)과 제2커버필름층(25) 사이의 제2박리력(Pf2)보다 같거나 작으면 제1커버필름층(15)을 원하는 방향으로 박리할 수 있게 된다.
도 2는 제1접착필름(10)의 폭(L1)이 제2접착필름(20)의 폭(L2)과 동일한 이방 도전성 접착필름의 단면도로, 상기 제1접착필름(10)의 제1커버필름층(15)을 박리하고자 할 때, 제1접착필름(10)의 박리력은 제2접착필름(20)의 박리력보다 작아야 원하는 방향으로 박리가 가능하다.
즉, 박리하고자하는 제1커버필름층(11) 쪽의 제1접착필름(10)의 폭(L1)이 제2접착필름(20)의 폭(L2)과 같을 경우, 제1접착층(11)과 제1커버필름층(15) 사이의 제1박리력(Pf1)은 제2접착층(21)과 제2커버필름층(25) 사이의 제2박리력(Pf2)보다 작은 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 제1박리력(Pf1)은 제2박리력(Pf2)의 0.9 배 이하인 것이다. 상기 제1박리력(Pf1)이 제2박리력(Pf2)의 0.9 배를 초과할 경우에는 박리불량이 생길 수 있다.
또한, 도 3은 제1접착필름(10)의 폭(L1)이 제2접착필름(20)의 폭(L2)보다 큰 이방 도전성 접착필름의 단면도로, 상기 제1접착필름(10)의 제1커버필름층(15)을 박리하고자 할 때, 제1접착필름(10)의 박리력이 제2접착필름(20)의 박리력보다 상기 수학식 1에 따라 얻은 값(M) 이하의 배수를 만족해야만 원하는 방향으로 박리가 가능하다. 즉, 박리하고자하는 제1커버필름층(11) 쪽의 제1접착필름(10)의 폭(L1)이 제2접착필름(20)의 폭(L2)과 같을 경우, 제1접착층(11)과 제1커버필름층(15) 사이의 제1박리력(Pf1)이 제2접착층(21)과 제2커버필름층(25) 사이의 제2박리력(Pf2)에 비례하여 증가함에 따라 박리불량이 증가하게 된다.
상기 제1접착필름(10) 및 제2접착필름(20)을 이루는 접착층 및 커버필름층은 통상적으로 이방 도전성 필름에 사용되는 성분들이 이용될 수 있다.
예를 들어, 상기 접착층은 절연성 접착성분 및 도전성 미립자를 포함할 수 있다.
상기 절연성 접착성분은 단층 또는 다층의 고분자 수지로서 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 라디칼 중합성 수지 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 열가소성 수지로는 스티렌 부타디엔 수지, 에틸렌 비닐 수지, 에스테르계 수지, 실리콘 수지, 페녹시 수지, 아크릴계 수지, 아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 또는 폴리비닐부티랄 수지 등이 있으며; 상기 열경화성 수지 로는 에폭시 수지, 페놀수지, 또는 멜라민 수지 등이 있다. 상기 라디칼 중합성 수지는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 비스페놀A에티렌글리콜변성디아크릴레이트, 이소시아눌산에티렌글변성디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸글리콜디아크릴레이트, 펜타에리스톨트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판프로필렌글리콜트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판에틸렌글리콜트리아크릴레이트, 이소시아눌산에티렌글리콜변성트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 펜타에리스톨테트라아크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트 등의 아크릴레이트계, 메타크릴레이트계, 말레이미드 화합물, 불포화폴리에스테르, 아크릴산, 비닐아세테이트, 또는 아크릴로니트릴, 메타르릴로니트릴 화합물 등이 사용될 수 있다.
또한 상기 접착성분에는 필요에 따라 충전재, 연화제, 촉진제, 착색제, 난연화제, 광안정제, 커플링제, 또는 중합금지제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 도전성 미립자는 전기적 도통을 할 수 있는 것으로, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 아연, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 금속 또는 금속산화물, 땜납, 카본 등 도전성이 있는 입자 자체를 사용하거나, 유리, 세라믹, 고분자 등의 핵제 표면에 무전해 도금법 등의 박층형성방법을 통하여 금속박층을 형성시킨 입자 또는 상기 도전성 입자 자체나 핵재 표면에 금속박층이 형성된 입자 표면에 절연성 수지로 피복한 입자를 도전성 입자로 사용할 수 있다.
상기와 같은 성분으로 이루어진 본 발명의 이방 도전성 필름은 상기 성분을 혼합한 후 커버필름에 코팅하고 이를 경화시키는 통상의 방법에 따라 최종 이방 도전성 필름으로 제조할 수 있다.
상기 커버필름층은 종이; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리 올레핀계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리카보네이트; 폴리페닐렌 황화물; 폴리에테르설폰 등의 설폰계 수지; 폴리이미드; 나일론; 스티렌계 수지 등의 플라스틱 필름 또는 시트를 사용할 수 있다.
또한, 상기 커버필름층의 박리력을 높이기 위해서는 이형처리를 실시할 수 있는데, 상기 이형처리는 실리콘 오일이나 불소 수지 필름을 도포함으로써 상기 접착층과 커버필름층 사이에 이형제층을 형성할 수 있다. 상기 이형제층은 그 두께를 증가시킴으로써 커버필름층과 접착층 사이의 박리력을 높일 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예와 이에 대비되는 비교예를 통하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
실시예 1
제1접착필름의 제1접착층과 제2접착필름의 제2접착층이 서로 대접되도록 라미네이션시킨 다음, 상기 제1접착필름의 제1커버필름층을 제거하였다. 이때, 도 1에 도시한 바와 같이 제1접착층의 폭(L1)이 제2접착층의 폭(L2)보다 작을 경우 제1접착층과 제1커버필름층의 제1박리력(Pf1)과 제2접착층과 제2커버필름층의 제2박리력(Pf2)의 비율에 따른 박리 불량 발생 빈도를 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
제1박리력(Pf1)/제2박리력(Pf2) 박리 불량 발생 빈도
1.2 20 %
1.1 5 %
1.0 0 %
0.9 0 %
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 제1접착층의 폭이 제2접착층의 폭보다 작을 경우, 제1박리력이 제2박리력보다 작게되면 박리불량이 발생함을 확인할 수 있었다.
실시예 2
제1접착필름의 제1접착층과 제2접착필름의 제2접착층이 서로 대접되도록 라미네이션시킨 다음, 상기 제1접착필름의 제1커버필름층을 제거하였다. 이때, 도 2에 도시한 바와 같이 제1접착층의 폭(L1)이 제2접착층의 폭(L2)과 동일한 경우 제1접착층과 제1커버필름층의 제1박리력(Pf1)과 제2접착층과 제2커버필름층의 제2박리력(Pf2)의 비율에 따른 박리 불량 발생 빈도를 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
제1박리력(Pf1)/제2박리력(Pf2) 박리 불량 발생 빈도
1.1 40 %
1.0 10 %
0.9 0 %
0.8 0 %
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 제1접착층의 폭이 제2접착층의 폭과 동일한 경우, 제1박리력과 제2박리력이 동일하게 되면 박리 불량이 발생함을 확인할 수 있었다.
실시예 3
제1접착필름의 제1접착층과 제2접착필름의 제2접착층이 서로 대접되도록 라미네이션시킨 다음, 상기 제1접착필름의 제1커버필름층을 제거하였다. 이때, 도 3에 도시한 바와 같이 제1접착층의 폭(L1)이 제2접착층의 폭(L2)보다 큰 경우 길이 비율과, 제1접착층과 제1커버필름층의 제1박리력(Pf1)과 제2접착층과 제2커버필름층의 제2박리력(Pf2)의 비율에 따른 박리 불량 발생 빈도를 측정하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
제1접착층의 폭(L1)/제2접착층이 폭(L2) 제1접착층의 폭(L1)/제2접착층이 폭(L2)
1.1 1.2
제1박리력(Pf1)/제2박리력(Pf2) 박리 불량 발생 빈도 제1박리력(Pf1)/제2박리력(Pf2) 박리 불량 발생 빈도
1.3 0 % 1.3 0 %
1.2 0 % 1.2 10 %
1.1 10 % 1.1 30 %
1.0 30 % 1.0 60 %
상기 표 3에 나타낸 바와 같이, 제1접착층의 폭이 제2접착층의 폭보다 클 경우, 제1박리력과 제2박리력의 비율이 증가함에 따라 박리불량이 작게 나타났으며, 이는 제1접착층의 폭과 제2접착층의 폭의 비율이 커짐에 따라 더 크게 나타남을 확인할 수 있었다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명에 따르면 2층의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름에서 일층의 커 버필름을 박리시킬 경우 두 접착층과 박리되지 않는 다른 층의 커버필름이 떨어지지 않으면서 박리하고자하는 커버필름을 원하는 방향으로 박리할 수 있다.

Claims (7)

  1. 2층의 복층 구조의 접착층을 갖는 이방 도전성 접착필름의 제조방법에 있어서,
    (S1) 제1접착층 및 제1커버필름층이 순차 적층된 제1접착필름의 제1접착층면이 제2접착층 및 제2커버필름층이 순차 적층된 제2접착필름의 제2접착층면과 대접되면서 라미네이팅하는 단계; 및
    (S2) 상기 제1접착필름과 제2접착필름이 라미네이팅되어 형성된 복합 필름에서, 상기 제1커버필름층을 제거하는 단계;를 포함하여 진행하되,
    상기 제1접착층의 폭(L1)이 상기 제2접착층의 폭(L2)보다 작은 경우에는, 상기 제1접착층과 제1커버필름층 사이의 제1박리력(Pf1)이 상기 제2접착층과 제2커버필름층 사이의 제2박리력(Pf2)보다 작거나 같은 조건을 만족하는 제1접착필름과 제2접착필름이 이용되고,
    상기 제1접착층의 폭(L1)이 상기 제2접착층의 폭(L2)과 같은 경우에는, 상기 제1박리력(Pf1)이 상기 제2박리력(Pf2)보다 작은 조건을 만족하는 제1접착필름과 제2접착필름이 이용되고,
    상기 제1접착층의 폭(L1)이 상기 제2접착층의 폭(L2)보다 큰 경우에는, 상기 제1박리력(Pf1)이 상기 제2박리력(Pf2)보다 하기 수학식 1에 따라 얻은 값(M) 이하의 배수를 갖는 조건을 만족하는 제1접착필름과 제2접착필름이 이용되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착필름의 제조방법.
    [수학식]
    Figure 112009034470416-pat00006
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1접착필름은, 상기 제1접착층과 제1커버필름층 사이에 제1이형제층이 더 적층되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착필름의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2접착필름은, 상기 제2접착층과 제2커버필름층 사이에 제2이형제층이 더 적층되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착필름의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1접착층의 폭(L1)이 상기 제2접착층의 폭(L2)과 같고, 상기 제1박리력(Pf1)이 상기 제2박리력(Pf2)보다 작은 조건을 만족하는 제1접착필름과 제2접착필름이 이용되는 경우,
    상기 제1박리력(Pf1)은, 상기 제2박리력(Pf2)의 0.9 배 이하인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착필름의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
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