JP5331134B2

JP5331134B2 - セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板の製造方法

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Publication number: JP5331134B2
Application number: JP2011008834A
Authority: JP
Inventors: 哲也上田; 士郎関野; 栄信廣門
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2011-01-19
Filing date: 2011-01-19
Publication date: 2013-10-30
Anticipated expiration: 2031-01-19
Also published as: JP2012151277A

Description

本発明は、セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板の製造方法に関し、特に、ビア内にビア導体が充填されるセラミック基板の製造方法および多層セラミック基板の製造方法に関するものである。

近年、移動体通信端末機器などの電子装置においては、その小型化、高機能化が求められている。この電子装置の半導体デバイスなどの各種実装部品を搭載する回路基板についても、配線の微細化および多層化による高密度化および高集積化が図られている。回路基板として、複数のセラミック基板を積層することにより形成され、内部に必要な回路を構成する配線パターンが配設され、かつ表面に各種の実装部品を実装することが可能な多層セラミック基板が広く使用されている。このような多層セラミック基板の各層間の電気的接続は、一般的にはセラミック基板に設けられたビア（ビアホール）の導電性材料（ビア導体）を通じて行なわれる。

通常、ビアへの導電性材料（ビア導体）の充填では、ビアが加工されたセラミックグリーンシートがスクリーン印刷機のテーブル上に配置され、ビア充填用スクリーンマスクを通して、導体ペーストがビアに充填される。その後、導体ペーストが充填されたセラミックグリーンシートが印刷テーブルから取り外される。この際に、充填された導体ペーストの一部または全部がテーブルに付着することでビア内から脱落することがある。このようにしてビア導体が脱落したセラミックグリーンシートでは、この後、配線パターンが印刷され、複数のセラミックグリーンシートが積層され、プレス工程を経て焼成が行われた後に導通不良になることが多い。

このようなビア導体の脱落に対する方策として、たとえば特開２００７−１８４３１４号公報（特許文献１）には、ビアホール導体（ビア導体）の端面の少なくとも一部からセラミックグリーンシートの表面の少なくとも一部に跨るように、欠落防止パターンを形成するセラミック多層基板の製造方法が開示されている。このセラミック多層基板の製造方法では、欠落防止パターンによりビアホール導体がセラミックグリーンシートにつなぎ止められることで、ビアホール導体が脱落することが抑制される。また、セラミックグリーンシートはキャリアフィルムで裏打ちされているため、キャリアフィルムによりセラミックグリーンシートの変形を抑制することが可能である。

また、セラミックグリーンシートの剥離性を向上させる技術が提案されている。たとえば特開２００５−９６３３６号公報（特許文献２）には、セラミックグリーンシートの剥離性に優れたセラミックグリーンシート製造用工程フィルムが提案されている。このセラミックグリーンシート製造用工程フィルムでは、基材フィルム上に設けられた下塗層の上に設けられるシリコーン樹脂組成物の硬化層が加熱処理後、紫外線照射処理によって硬化する。これにより安定でかつ良好なセラミックシートの剥離性が得られる。

特開２００７−１８４３１４号公報特開２００５−９６３３６号公報

上記の特開２００７−１８４３１４号公報では、セラミックグリーンシートのキャリアフィルムとは反対の面に欠落防止パターンが設けられているだけであり、ある程度のキャリアフィルムへのビアホール導体の付着防止効果は期待されるものの、依然としてキャリアフィルムへビアホール導体が付着する。

また、特開２００５−９６３３６号公報の技術はビア導体に関するものではなく、セラミックグリーンシートに関するものであるが、仮にこの技術をビア導電に適用した場合でも、ビア充填時に導体ペーストと紫外線硬化前の樹脂（硬化層）とが粘着することにより、工程フィルムを剥がす工程においてビア導体が工程フィルムに付着してビア導体が脱落すると考えられる。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、ビア内に充填されたビア導体が脱落することを抑制でき、かつセラミックグリーンシートの変形を抑制することができるセラミック基板の製造方法および多層基板の製造方法を提供することである。

本発明のセラミック基板の製造方法は、以下の工程を備えている。
一面を有し、かつ一面に開口するビアを有するセラミックグリーンシートの一面に感光性樹脂を介在してキャリアフィルムを貼り付けた状態で、ビアを通じて感光性樹脂に第１の光が照射される。第１の光が照射された感光性樹脂に接するようにビア内にビア導体が充填される。キャリアフィルムを通じて、少なくとも感光性樹脂のセラミックグリーンシートと接着する部分に第２の光が照射される。第２の光が照射された感光性樹脂とキャリアフィルムとがセラミックグリーンシートから剥離される。

本発明のセラミック基板の製造方法によれば、第１の光が照射された感光性樹脂に接するようビア内にビア導体が充填される。第１の光の照射により感光性樹脂の粘着力を低下させることができる。そのため、感光性樹脂をセラミックグリーンシートから剥離する際にビア導体がビア内から脱落することを抑制することができる。

また、ビアを通じて感光性樹脂に第１の光が照射されるため、ビアを通じて感光した部分以外の感光性樹脂はセラミックグリーンシートに接着する。この感光性樹脂のセラミックグリーンシートと接着する部分でキャリアフィルムにセラミックグリーンシートが拘束されているため、セラミックグリーンシートの変形を抑制することができる。

本発明の一実施の形態におけるセラミック基板の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。本発明の一実施の形態におけるセラミック基板の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。本発明の一実施の形態におけるセラミック基板の製造方法の第３工程を示す概略断面図である。本発明の一実施の形態におけるセラミック基板の製造方法の第４工程を示す概略断面図である。本発明の一実施の形態におけるセラミック基板の製造方法の第５工程を示す概略断面図である。本発明の一実施の形態におけるセラミック基板の製造方法の第６工程を示す概略断面図である。本発明の一実施の形態におけるセラミック基板の製造方法の第７工程を示す概略断面図である。本発明の一実施の形態における多層セラミック基板の製造方法においてセラミック基板が複数積層される工程を示す概略断面図である。本発明の一実施の形態における多層セラミック基板の製造方法において積層された複数のセラミック基板が加圧される工程を示す概略断面図である。本発明の一実施の形態における多層セラミック基板の製造方法において積層された複数のセラミック基板が焼成される工程を示す概略断面図である。比較例１のセラミック基板の製造方法の一の工程を示す概略断面図である。比較例１のセラミック基板の製造方法の図１１の次工程を示す概略断面図である。比較例１のセラミック基板の製造方法の図１２の次工程を示す概略断面図である。比較例１のセラミック基板の製造方法の図１３の次工程を示す概略断面図である。比較例１の多層セラミック基板の製造方法においてセラミック基板が複数積層される工程を示す概略断面図である。比較例１の多層セラミック基板の製造方法において積層された複数のセラミック基板が加圧される工程を示す概略断面図である。比較例１の多層セラミック基板の製造方法において積層された複数のセラミック基板が焼成される工程を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
最初に本発明の一実施の形態のセラミック基板の製造方法について説明する。

まず、図１を参照して、一面１ａと、その一面１ａに対向する面１ｂとを有するセラミックグリーンシート１が準備される。セラミックグリーンシート１は、たとえばアルミナ粉末、樹脂、有機溶剤を混合して、シート状に成形したものである。この樹脂にはたとえばエチルセルロース系樹脂が用いられる。また、有機溶剤には、たとえばテルピネオール、テキサノールなどが用いられる。セラミックグリーンシート１の厚みは、たとえば２０μｍ以上１００μｍ以下の寸法を有している。

続いて、図２を参照して、たとえばパンチング金型あるいはレーザー加工機などを用いてセラミックグリーンシート１の一面１ａに開口２ａを有するようにビア２が形成される。ビア２は一面１ａとその一面１ａに対向する面１ｂとを貫通するように形成される。ビア２の直径は、たとえば１５０μｍ以上６００μｍ以下の寸法を有している。

次に、図３を参照して、ビア２を有するセラミックグリーンシート１の一面１ａに、光照射により粘着力が低下する感光性樹脂３が塗布されたキャリアフィルム４が貼り付けられる。感光性樹脂３は、光の照射で硬化する材質よりなっている。感光性樹脂３は、たとえば５μｍ以上２０μm以下の厚みで塗布されている。感光性樹脂３は、たとえば紫外線照射により粘着力が低下するアクリル系樹脂が用いられる。

アクリル系樹脂は、たとえばアクリル系共重合体および硬化剤を成分とするものである。このアクリル系共重合体としては、たとえばアクリル酸エステルを重合体構成単位とする重合体、アクリル酸エステル系共重合体のアクリル系重合体、あるいは官能性単量体との共重合体などが適用され得る。これらの重合体の分子量としては重量平均分子量が５０万以上１００万程度の高分子量のものが一般的に適用され得る。硬化剤は、アクリル系共重合体が有する官能基と反応させて粘着力およびび凝集力を調整するために用いられるものある。硬化剤としては、たとえば１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエンなどが適用され得る。

感光性樹脂３は、上記に限定されず、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂およびウレタン系樹脂の少なくともいずれかを含む樹脂が用いられてもよい。これらの樹脂は紫外線が照射されることにより硬化され得る。

キャリアフィルム４は、セラミックグリーンシート１を拘束するように設けられることでセラミックグリーンシート１の変形を抑制することが可能である。キャリアフィルム４には、たとえばポリエステルフィルムが用いられる。キャリアフィルム４の厚さはたとえば２５μｍ以上１２５μｍ以下である。キャリアフィルム４の材質としては、特に制限はなく、たとえばポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ酢酸ビニルフィルムなどを用いることができる。

次に、図４を参照して、セラミックグリーンシート１の一面１ａに感光性樹脂３を介在してキャリアフィルム４が貼り付けられた状態で、キャリアフィルム４と反対側からビア２を通じて第１の光Ｌ１としてたとえば紫外線が照射される。第１の光Ｌ１としての紫外線はビア２を通じて感光性樹脂３に照射されるため、ビア２が開口された箇所の感光性樹脂３が硬化することにより感光性樹脂３の粘着力が低下する。

紫外線の照射についてさらに詳しく説明する。たとえば３６５ｎｍを主波長とする水銀ランプ１１がセラミックグリーンシート１からたとえば２００ｍｍ離れた箇所に設置される。水銀ランプ１１により、感光性樹脂３の粘着力を低下させるのに必要な最低照射量がたとえば４００ｍＪ／ｃｍ²であるのに対して、照射量がたとえば５００ｍＪ／ｃｍ²となるようにビア２を通じて感光性樹脂３に紫外線が照射される。なお、照射時間は数秒から１分の間で設定されてもよい。また、紫外線の波長帯域に対するセラミックグリーンシート１の透過率はたとえば１０％以下である。

次に、図５を参照して、スクリーン印刷機のテーブル１２の所定の位置にセラミックグリーンシート１が配置される。ビア充填用スクリーンマスク１３の開口パターン１３ａがビア２と一致するようにビア充填用スクリーンマスク１３がセラミックグリーンシート１の一面１ａに対向する面１ｂに設けられる。この状態でビア充填用スクリーンマスク１３の開口パターン１３ａを通じて導体ペースト５がビア２内に充填される。導体ペースト５がビア２内に充填されることによりビア導体５が形成される。ビア導体５は第１の光Ｌ１が照射された感光性樹脂３に接するようにビア２内に充填される。

次に、図６を参照して、各層ごとに配線印刷用スクリーンマスク１４により所望の配線パターン６が印刷される。より具体的には、ビア導体５が形成され、ビア充填用スクリーンマスク１３が取り除かれた後、配線印刷用スクリーンマスク１４がセラミックグリーンシート１の一面に対向する面１ｂに設けられる。この状態で配線印刷用スクリーンマスク１４の開口パターン１４ａに配線６が印刷される。

これにより、第２の光Ｌ２が照射された感光性樹脂３とキャリアフィルム４とがセラミックグリーンシート１から剥離される前に、セラミックグリーンシート１の一面１ａと対向する面１ｂ上にビア導体５と電気的に接続された配線パターン（配線）６が形成される。

次に、図７を参照して、キャリアフィルム４側からキャリアフィルム４を通じて少なくとも感光性樹脂３のセラミックグリーンシート１と接触する部分に第２の光Ｌ２としてたとえば紫外線が照射される。第２の光Ｌ２としての紫外線の照射により、少なくとも感光性樹脂３のセラミックグリーンシート１と接触する部分が硬化することにより感光性樹脂３の粘着力が低下する。

紫外線の照射では、上述の水銀ランプ１１により照射量がたとえば５００ｍＪ／ｃｍ²となるように紫外線がキャリアフィルム４を通じて感光性樹脂３に照射される。なお、照射時間は数秒から１分の間で設定されてもよい。第２の光Ｌ２として紫外線が照射された感光性樹脂３とキャリアフィルム４とがセラミックグリーンシート１の一面１ａから剥離される。これにより積層前のセラミック基板１０が製造される。

次に、セラミック基板１０が複数積層されて形成される多層セラミック基板２０の製造方法について説明する。

図８を参照して、上記のセラミック基板１０が複数積層される。なお、図８では、図７に示すセラミック基板１０が最下層に配置された場合について示されている。続いて、図９を参照して、積層された複数のセラミック基板１０が加圧される。加圧により複数のセラミック基板１０が一体化された後、必要な大きさに切断される。次に、図１０を参照して、加圧された複数のセラミック基板１０が焼成され、多層セラミック基板２０の焼結体が得られる。なお、この焼結体は必要に応じてめっき処理が行われてもよい。このようにして、多層セラミック基板２０が製造される。

なお、上記では図２に示すようにセラミックグリーンシート１にビア２が形成された後、セラミックグリーンシート１の一面１ａに感光性樹脂３が塗布されたキャリアフィルム４が貼り付けられた場合について説明した。しかし、これに限定されず、セラミックグリーンシート１に感光性樹脂３が塗布されたキャリアフィルム４が貼り付けられた後、ビア２が形成されてもよい。

また、セラミックグリーンシート１の一面１ａに感光性樹脂３が塗布されたキャリアフィルム４が貼り付けられた場合について説明したが、これに限定されず、感光性樹脂３が塗布された一面１ａにキャリアフィルム４が貼り付けられてもよい。

次に、本発明の一実施の形態の作用効果について比較例と比較して説明する。
図１１を参照して、比較例１では、ビア２の形成されたセラミックグリーンシート１がスクリーン印刷機のテーブル１２の所定の位置に直接配置される。なお、セラミックグリーンシート１およびビア２は本発明の一実施の形態と同様に形成される。

続いて、図１２を参照して、ビア充填用スクリーンマスク１３の開口パターン１３ａがビア２と一致するようにビア充填用スクリーンマスク１３がセラミックグリーンシート１の一面１ａに対向する面１ｂに設けられる。この状態でビア充填用スクリーンマスク１３の開口パターン１３ａを通じて導体ペースト５がビア２内に充填され、ビア導体５が形成される。

次に、図１３を参照して、ビア充填用スクリーンマスク１３が取り除かれた後、ビア充填後のセラミックグリーンシート１がスクリーン印刷機のテーブル１２から移動される。この際、ビア導体５がスクリーン印刷機のテーブル１２に付着して、ビア導体５の一部または全部がビア２から脱落する。

次に、図１４を参照して、再びセラミックグリーンシート１がスクリーン印刷機のテーブル１２の所定の位置に直接配置され、各層ごとに配線印刷用スクリーンマスク１４により所望の配線パターン６が印刷される。続いて、配線印刷用スクリーンマスク１４が取り除かれた後、配線パターン６が形成されたセラミックグリーンシート１がスクリーン印刷機のテーブル１２から移動される。

次に、図１５を参照して、上記のように形成されたセラミック基板１０が複数積層される。なお、図１５では、図１４に示すセラミック基板１０が最下層に配置された場合について示されている。また、複数積層されたセラミック基板１０は、それぞれビア導体５がビア２から脱落している。続いて、図１６を参照して、積層された複数のセラミック基板１０が加圧される。続いて、図１７を参照して、加圧された複数のセラミック基板１０が焼成される。この多層セラミック基板２０では、各セラミック基板１０においてビア導体５がビア２から脱落しているため、各セラミック基板１０相互の電気的接続が十分に得られない。そのため、この多層セラミック基板２０では導通不良が発生する。

続いて比較例２および比較例３と比較して説明する。比較例２では、図４に示す第１の光Ｌ１および図７に示す第２の光Ｌ２が照射されない。比較例３では、図４に示す第１の光Ｌ１が照射されない。比較例２および比較例３では、ビア充填前に第１の光Ｌ１が照射されないため、導体ペースト５が感光性樹脂３の樹脂鎖の隙間に入り込むことにより、感光性樹脂３に導体ペースト５が粘着するため、キャリアフィルム４の剥離の際にビア導体５が脱落する。

これら比較例１〜３に対して、本発明の一実施の形態のセラミック基板１０の製造方法によれば、第１の光Ｌ１が照射された感光性樹脂３に接するようビア２内にビア導体５が充填される。第１の光Ｌ１の照射により感光性樹脂３の粘着力を低下させることができる。そのため、感光性樹脂３をセラミックグリーンシート１から剥離する際にビア導体５がビア２内から脱落することを抑制することができる。

また、ビア２を通じて感光性樹脂３に第１の光Ｌ１が照射されるため、ビア２を通じて感光した部分以外の感光性樹脂３はセラミックグリーンシート１に接着する。この感光性樹脂３のセラミックグリーンシート１と接着する部分でキャリアフィルム４にセラミックグリーンシート１が拘束されているため、セラミックグリーンシート１の変形を抑制することができる。

また、本発明の一実施の形態のセラミック基板１０の製造方法によれば、第１の光Ｌ１および第２の光Ｌ２は紫外線であり、感光性樹脂３はアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂およびウレタン系樹脂の少なくともいずれかを含んでいる。第１の光Ｌ１および第２の光Ｌ２として紫外線がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂およびウレタン系樹脂の少なくともいずれかを含む感光性樹脂３に照射されることでこれらの感光性樹脂３が硬化される。このため感光性樹脂３の粘着力が低下する。これにより感光性樹脂３にビア導体５が粘着することでビア導体５が脱落することを効果的に抑制できる。

また、本発明の一実施の形態のセラミック基板１０の製造方法によれば、感光性樹脂３は第１の光Ｌ１の照射で硬化し、かつ第２の光Ｌ２の照射で硬化する材質よりなっている。そのため、第１の光Ｌ１および第２の光Ｌ２のいずれかが照射されることにより感光性樹脂３が硬化することで感光性樹脂３の粘着力が低下する。これにより感光性樹脂３にビア導体５が粘着することでビア導体５が脱落することを効果的に抑制できる。

また、本発明の一実施の形態のセラミック基板１０の製造方法によれば、第２の光Ｌ２が照射された感光性樹脂３とキャリアフィルム４とがセラミックグリーンシート１から剥離される前に、セラミックグリーンシート１の一面１ａと対向する面１ｂ上にビア導体５と電気的に接続された配線パターン（配線）６が形成される工程をさらに備えている。ビア導体５と配線パターン（配線）６との電気的接続をより確実に行うことができる。これにより、導通不良をさらに抑制することができる。

また、ビア充填前に第１の光Ｌ１が照射されずに、ビア２の直径が大きくされるとビア導体５と感光性樹脂３との粘着する面積が増加するためキャリアフィルム４の剥離の際にビア導体５が脱落する可能性が高くなる。本発明の一実施の形態では、ビア充填前に第１の光Ｌ１が照射されることにより感光性樹脂３の粘着力が低下するため、ビア２の直径が大きくされてもビア導体５の脱落を抑制することができる。本発明の一実施の形態のセラミック基板１０の製造方法によれば、ビア２の直径が１５０μｍ以上６００μｍ以下の寸法を有しているため、ビア導体５の脱落を効果的に抑制することができる。

また、セラミックグリーンシート１の厚みが薄い場合には、ビア充填前に第１の光Ｌ１が照射される際に、第１の光Ｌ１がセラミックグリーンシート１内に含まれる有機成分を透過して、セラミックグリーンシート１と粘着している感光性樹脂３の粘着力が低下してキャリアフィルム４が剥離される場合がある。この場合には、キャリアフィルム４はセラミックグリーンシート１の変形を抑制することができない。

一方、セラミックグリーンシート１の厚みは薄い方が、第１の光Ｌ１が照射される面の凹凸が小さくなるため、ビア２の開口２ａから第１の光Ｌ１が感光性樹脂３に入り込みやすくなる。このため、セラミックグリーンシート１の厚みは薄い方が感光性樹脂３の硬化反応が起こりやすくするためには望ましい。

したがって、ビア充填前に第１の光Ｌ１が照射されることによりキャリアフィルム４が剥離されず、かつ感光性樹脂３の硬化反応が起こりやすくするようにセラミックグリーンシート１の厚みを最適化することが好ましい。本発明の一実施の形態のセラミック基板１０の製造方法によれば、セラミックグリーンシート１の厚みが２０μｍ以上１００μｍ以下の寸法を有しているため、ビア充填前に第１の光Ｌ１が照射されることによりキャリアフィルム４が剥離されず、かつ感光性樹脂３の硬化反応が起こりやすくすることができる。

本発明の一実施の形態の多層セラミック基板の製造方法では、上記のセラミック基板１０が複数積層される工程と、積層された複数のセラミック基板１０が加圧される工程と、加圧された複数のセラミック基板１０が焼成される工程とを備えている。そのため、ビア導体５の脱落を抑制することができる。このため、セラミック基板１０が複数積層された多層セラミック基板２０の導通不良を抑制することができる。

以下、本発明の実施例について説明する。なお、上記と同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰り返さない場合がある。

（実施例１）
まず、実施例Ａについて説明する。図１および図２を参照して、厚さ１００μｍのセラミックグリーンシート１に、パンチング金型あるいはレーザー加工機を用いて直径１５０μｍのビア２を開口した。次に、図３を参照して、ビア２を有するセラミックグリーンシート１の一面１ａに、紫外線照射により粘着力が低下するアクリル系樹脂３が５μｍ以上２０μｍ以下の厚みで塗布されたキャリアフィルム４を貼り付けた。キャリアフィルム４として２５μｍ以上１２５μm以下の厚みのポリエステルフィルムを用いた。

次に、図４を参照して、キャリアフィルム４を貼り付けたセラミックグリーンシート１に、キャリアフィルム４と反対側から水銀ランプ１１により紫外線を照射した。紫外線の照射には、３６５ｎｍを主波長とする水銀ランプ１１をセラミックグリーンシート１から２００ｍｍ離れた箇所に設置し、アクリル系樹脂３の粘着力を低下させるのに必要な最低照射量が４００ｍＪ／ｃｍ²であるのに対して、照射量が５００ｍＪ／ｃｍ²となるようにセラミックグリーンシート１に紫外線を照射した。

次に、図５を参照して、スクリーン印刷機のテーブル１２の所定の位置にセラミックグリーンシート１を配置し、ビア充填用スクリーンマスク１３の開口パターン１３ａを通して導体ペースト５をビア２に充填した。次に、図６を参照して、各層ごとに配線印刷用スクリーンマスク１４により所望の配線パターン６を印刷した。この後、図７を参照して、キャリアフィルム４側から紫外線を照射量が５００ｍＪ／ｃｍ²となるように照射してキャリアフィルム４を剥離し、積層前の実施例Ａのセラミック基板１０を製造した。

また、図４および図７に示す紫外線照射を行わない点以外では上記と同様の方法で比較例Ａのセラミック基板１０を製造し、図４に示す紫外線照射を行わない点以外では上記と同様の方法で比較例Ｂのセラミック基板１０を製造した。

実施例Ａ、比較例Ａおよび比較例Ｂについてキャリアフィルム４を剥離した後のビア陥没量を測定した結果を表１に示す。ここでビア陥没量は、セラミックグリーンシート１の一面１ａから残存するビア導体５の表面までの長さで示している。このビア陥没量は、ビア導体５の脱落に対応している。

実施例Ａのビア陥没量は９μｍとなり、比較例Ａのビア陥没量は７４μｍとなり、比較例Ｂのビア陥没量は１７μｍとなった。これにより実施例Ａのビア陥没量は、比較例Ａおよび比較例Ｂのそれぞれのビア陥没量より小さくなることがわかった。したがって、実施例Ａは比較例Ａおよび比較例Ｂと比較してビア導体５の脱落が抑制されることがわかった。

（実施例２）
実施例Ｂのセラミック基板１０および比較例Ｃのセラミック基板１０を製造し、キャリアフィルム４を剥離した後のビア陥没量を測定した。表２に、上記の実施例１で説明した実施例Ａおよび比較例Ａとともに実施例Ｂおよび比較例Ｃのビア陥没量を示す。

実施例Ｂのセラミック基板１０は、ビア開口径（ビア２の直径）が６００μｍである点で実施例Ａと異なっている以外では実施例Ａと同様の方法で製造した。比較例Ｃのセラミック基板１０は、ビア開口径（ビア２の直径）が６００μｍである点で比較例Ａと異なっている以外では比較例Ａと同様の方法で製造した。

上記の実施例１で示したように比較例Ａのビア陥没量は７４μｍとなり、また比較例Ｃではビア導体５がビア２から全て脱落した。なお、全て脱落したとは、ビア導体５が脱落してビア２に貫通するように孔が形成された状態を示しており、ビア２にビア導体５が完全に存在しない状態を示しているものではない。一方、上記の実施例１で示したように実施例Ａのビア陥没量は９μｍとなり、また実施例Ｂのビア陥没量は３μｍとなった。

これにより、実施例Ａおよび実施例Ｂのビア陥没量は比較例Ａおよび比較例Ｃのそれぞれのビア陥没量より小さくなることがわかった。よって、実施例Ａのビア２の直径１５０μｍと実施例Ｂのビア２の直径６００μｍとの範囲で、比較例Ａおよび比較例Ｃと比較してビア導体５の脱落が抑制されることがわかった。

また、実施例Ｂのビア陥没量は実施例Ａのビア陥没量より小さくなることがわかった。つまり、実施例Ｂでは、実施例Ａのようにビア２の直径が小さい場合と比べて、ビア陥没量を減少できることがわかった。

（実施例３）
上記の実施例Ａと同様の方法でセラミックグリーンシート１の厚さを変えて実施例Ｃ〜Ｅおよび比較例Ｄのセラミック基板１０を製造した。表３に、上記の実施例１で説明した実施例Ａとともに実施例Ｃ〜Ｅおよび比較例Ｄのビア陥没量を示す。

セラミックグリーンシート１の厚みは、実施例Ｃが７５μｍであり、実施例Ｄが５０μｍであり、実施例Ｅが２０μｍである。また、比較例Ｄのセラミックグリーンシートの厚みは１０μｍである。比較例Ｄではセラミックグリーンシート１からキャリアフィルム４が剥離したため導体ペースト５を保持できずにビア導体５がビア２から全て脱落した。一方、上記の実施例１で示したように実施例Ａのビア陥没量は９μｍとなり、また実施例Ｃのビア陥没量は４μｍとなり、実施例Ｄのビア陥没量は２μｍとなり、実施例Ｅのビア陥没量は２μｍとなった。

これにより、実施例Ａおよび実施例Ｃ〜Ｅのそれぞれのビア陥没量は、比較例Ｃのビア陥没量より小さくなることがわかった。よって、実施例Ａのセラミックグリーンシート１の厚みが１００μｍと実施例Ｅのセラミックグリーンシート１の厚みが２０μｍとの範囲では比較例Ｄと比較してビア導体５の脱落が抑制されることがわかった。

これは、比較例Ｄのセラミックグリーンシート１の厚みが１０μｍの場合には、紫外線が有機成分を透過してアクリル系樹脂３の粘着力を低下させ、キャリアフィルム４がセラミックグリーンシート１から剥離したためである。また、実施例Ａのセラミックグリーンシート１の厚みが１００μｍと実施例Ｅのセラミックグリーンシート１の厚みが２０μｍとの範囲では、ビア充填前に第１の光Ｌ１が照射されることによりキャリアフィルム４が剥離されず、かつ感光性樹脂３の硬化反応が起こりやすくすることができるためである。

また、実施例Ｃ〜Ｅのビア陥没量は実施例Ａのビア陥没量より小さくなることがわかった。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

１セラミックグリーンシート、１ａ一面、１ｂ一面と対向する面、２ビア、２ａ開口、３感光性樹脂，アクリル系樹脂、４キャリアフィルム、５ビア導体，導体ペースト、６配線パターン，配線、１０セラミック基板、１１水銀ランプ、１２テーブル、１３ビア充填用スクリーンマスク、１３ａ開口パターン、１４配線印刷用スクリーンマスク、１４ａ開口パターン、２０多層セラミック基板、Ｌ１第１の光、Ｌ２第２の光。

Claims

一面を有し、かつ前記一面に開口するビアを有するセラミックグリーンシートの前記一面に感光性樹脂を介在してキャリアフィルムを貼り付けた状態で、前記ビアを通じて前記感光性樹脂に第１の光が照射される工程と、
前記第１の光が照射された前記感光性樹脂に接するように前記ビア内にビア導体が充填される工程と、
前記キャリアフィルムを通じて、少なくとも前記感光性樹脂の前記セラミックグリーンシートと接着する部分に第２の光が照射される工程と、
前記第２の光が照射された前記感光性樹脂と前記キャリアフィルムとが前記セラミックグリーンシートから剥離される工程とを備えた、セラミック基板の製造方法。
前記第１および第２の光は紫外線であり、前記感光性樹脂はアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂およびウレタン系樹脂の少なくともいずれかを含む、請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
前記感光性樹脂は前記第１の光の照射で硬化し、かつ前記第２の光の照射で硬化する材質よりなる、請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。
前記第２の光が照射された前記感光性樹脂と前記キャリアフィルムとが前記セラミックグリーンシートから剥離される前に、前記セラミックグリーンシートの前記一面と対向する面上に前記ビア導体と電気的に接続された配線が形成される工程をさらに備えた、請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
前記ビアの直径が１５０μｍ以上６００μｍ以下の寸法を有している、請求項１〜４のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
前記セラミックグリーンシートの厚みが２０μｍ以上１００μｍ以下の寸法を有している、請求項１〜５のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
請求項１〜６のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法により製造された前記セラミック基板が複数積層される工程と、
積層された複数の前記セラミック基板が加圧される工程と、
加圧された複数の前記セラミック基板が焼成される工程とを備えた、多層セラミック基板の製造方法。