TWI392716B - 貼著構件及光學組件之貼著方法 - Google Patents

Description

貼著構件及光學組件之貼著方法

本發明係關於貼著構件及光學組件之貼著方法。

從以往即已知，以兩片剝離薄片夾住保護黏著劑層之薄帶狀貼著構件(雙面膠帶)。

該等貼著構件係，剝開一邊的剝離薄片(第1剝離薄片)並貼附於被貼著體後藉由剝開另一邊之剝離薄片(第2剝離薄片)，可使被貼著體與其他被貼著體相互貼合。

然而，該等貼著構件於剝開第1剝離薄片時，會產生黏著劑層與第2剝離薄片之非意願剝離的問題。一旦使黏著劑層與第2剝離薄片剝離後，當貼附於最初之被貼著體時，會有因黏著劑層難以平均貼著而不易與被貼著體得到充分密著性的情形。

為解決該等問題，進行將從黏著劑層剝離第2剝離薄片之剝離力加大，而使大於從黏著劑層剝離第1剝離薄片之剝離力(例如，參考專利文獻1。)。

然而，在如上述構成之貼著構件中並無法充分解決如前述之問題，另外，當剝開第1剝離薄片(剝離力較小之剝離薄片)時，黏著劑層之一部分緊黏住第1剝離薄片而使黏著劑層部分受損，而產生所謂非意願剝離之現象的問題。該等問題尤以於貼著構件之橫向的邊端部分特別顯著。

[專利文獻]日本專利特開平7－41736號公報

本發明之目的係提供一種貼著構件，以及使用該等貼著構件的光學組件之貼著方法，該貼著構件係在被貼著於黏著劑層兩面側之剝離薄片中，可確實地僅剝離其中一邊之剝離薄片，並可防止部分黏著劑層因受損而緊黏住最初所剝之第1剝離薄片之所謂非意願剝離之現象。

該等目的，可由下列(1)至(6)之本發明而達成。

(1)一種貼著構件，其特徵係包括：含有黏著劑層、及具有第1剝離劑層的第1剝離薄片、以及具有第2剝離劑層的第2剝離薄片；前述第1剝離薄片藉由前述第1剝離劑層而貼著於前述黏著劑層的一面；前述第2剝離薄片藉由前述第2剝離劑層而貼著於前述黏著劑層的另一面；從前述黏著劑層朝前述第2剝離薄片所設置前述第2剝離劑層之部位剝離之剝離力，大於從前述黏著劑層朝前述第1剝離薄片剝離之剝離力；前述第2剝離薄片至少其周邊附近的一部分，具有未設置前述第2剝離劑層的非剝離領域；前述非剝離領域與前述黏著劑層相接觸。

(2)如上述(1)記載的貼著構件貼著構件，其中，貼著構件為薄帶狀，且前述非剝離領域設置於前述第2剝離薄片之橫向之邊端部分。

(3)如上述(1)或(2)記載的貼著構件，其中，前述第2剝離薄片，具有第2基材與前述第2剝離劑層，而前述非剝離領域之幅寬為前述基材之幅寬的0.1至5.0%。

(4)上述(1)至(3)中任一記載的貼著構件，其中，當從前述黏著劑層朝前述第1剝離薄片剝離之剝離力做為F1[mN/50mm]、從前述黏著劑層朝前述第2剝離薄片所設置第2剝離劑層之部位剝離之剝離力做為F2[mN/50mm]時、係滿足F2－F1≧10[mN/50mm]之關係。

(5)如上述(1)至(4)中任一項記載的貼著構件，其係使用於將光學組件貼著於其他被貼著體。

(6)一種光學組件之貼著方法，其特徵係：由上述(1)至(5)中任一項記載之貼著構件剝開前述第1剝離薄片，將前述黏著劑層貼著於光學組件後，剝離前述第2剝離薄片，並將前述光學組件貼著於其他被貼著體者。

依據本發明，被貼著於黏著劑層兩面側之剝離薄片中，可確實地僅剝離其中一邊之剝離薄片，此時，並可防止部分黏著劑層因受損而緊黏住最初所剝離的剝離薄片之所謂非意願剝離之現象的產生。

[發明實施之最佳型態]

以下，詳細說明關於本發明的較佳實施型態。

第1圖係呈示本發明之貼著構件捲為滾筒狀之狀態的立體圖，第2圖係第1圖所呈示之貼著構件之橫向的縱剖面圖。第3圖係呈示用於本發明之貼著構件之第2剝離薄片的縱剖面圖。再者，第2圖以及第3圖中之上側稱為「上」或「上方」、下側稱為「下」或「下方」。

貼著構件100(本發明之貼著構件)，係如第1圖及第2圖所示，具有黏著劑層3與第1剝離薄片1與第2剝離薄片2。

第1剝離薄片1貼附於黏著劑層3的一面，而第2剝離薄片2則貼附於貼著第1剝離薄片1的黏著劑層3之另一面。

本實施型態中，貼著構件100係如第1圖所示，呈現薄帶狀之型態。

貼著構件100中，從黏著劑層3朝第2剝離薄片2(後述設有第2剝離劑層22之部位)剝離之剝離力，大於從黏著劑層3朝第1剝離薄片1剝離之剝離力。

藉由該構成方式，貼著構件100之第1剝離薄片1從黏著劑層3剝離後，即貼著於被貼著體，之後藉由剝離第2剝離薄片2即可將被貼著體貼著於其他被貼著體。

第2剝離薄片2如第2圖及第3圖所示，係由第2基材21上形成第2剝離劑層22所構成。

第2剝離薄片2藉由第2剝離劑層22，而貼著於後述之黏著劑層3。

第2基材21，具有支撐第2剝離劑層22的機能。

第2基材21，最好主要由合成樹脂材料所構成。

構成第2基材32的合成樹脂材料，可使用例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET：polyethylene terephthalate)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT：polybutylene terephthalate)等聚酯樹脂，聚乙烯、聚丙烯或聚甲基戊烯等聚烯烴樹脂，聚碳酸酯等之合成樹脂等。

其中，構成第2基材21之材料如使用聚酯樹脂時，即可得到耐久性優異且有各種厚度及等級者。

特別是將貼著構件100用為光學組件用途時，聚酯樹脂以使用定向角之最大值為15°以下者為佳，10°以下者更佳。藉此，與偏光板等光學組件互相貼合後，可易於檢驗製品是否不良。

第2基材21的平均厚度，係以12至200 μ m為佳、以25至100 μ m更佳。

第2剝離劑層22具有對第2剝離薄片2賦予剝離性的機能。

構成第2剝離劑層22的材料，例如可列舉：聚烯烴系熱塑性彈性體，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂，四氟乙烯等氟素樹脂、矽酮樹脂、長鏈烷基樹脂、或該等之混合物等。上述之中，矽酮樹脂因易於調整剝離難易度而適用。

而且，構成第2剝離劑層22的材料，可適當選擇從黏著劑層3朝第2剝離薄片2所設置第2剝離劑層22之部位剝離之剝離力大於後述從黏著劑層3朝第1剝離薄片1剝離之剝離力。

尚且，第2剝離劑層22可含有能使後述從黏著劑層3剝離之剝離力增大的添加劑(強剝離劑：release modifier)。

在此，所謂剝離力係由JIS－Z0237為標準所測定，使寬度50mm、長度20mm之剝離薄片與黏著劑層互貼，使用拉伸試驗機，在固定黏著劑層的狀態下，以300mm/分鐘的速度將剝離薄片往180°方向剝開之時的荷重。

第2剝離劑層22的平均厚度並無特別限制，但以0.02至0.5 μ m為佳、0.05至0.2 μ m為更佳。當第2剝離劑層22之平均厚度未滿前述下限值時，貼有難以由黏著劑層3進行剝離的情形。另一方面，當第2剝離劑層22之平均厚度超過前述上限值時，剝離力雖無改變但由生產性或成本上考量會有造成浪費的情形。

本實施型態如第2圖所示，在第2剝離薄片2之橫向之邊端部分附近，意即在第2剝離薄片2的表面方向對於剝離第1剝離薄片1時的剝離方向(第1圖的箭頭方向)呈垂直方向的邊端部分附近，設有並未設置前述第2剝離劑層22的非剝離領域23。

非剝離領域23，以設在第2剝離薄片2的兩端部分附近為佳。

該非剝離領域23，如圖示之構成，與黏著劑層3相接觸。

關於該等非剝離領域23，因為沒有設置剝離劑層，與前述黏著劑層3的密著性會變高。

所以，於上述第2剝離薄片2上層積後述黏著劑層3及第1剝離薄片1而成的貼著構件，在剝離第1剝離薄片1時，除了可防止第2剝離薄片2與黏著劑層3間之非意願剝離，同時可防止後述黏著劑層3因部分受損而緊黏住第1剝離薄片之所謂非意願剝離之現象。特別是在既有的該等貼著構件中易於產生上述現象，於貼著構件100之橫向，意即在貼著構件100(第2剝離薄片2)之表面方向對第1剝離薄片1的剝離方向呈垂直方向的邊端部分附近，可以確實地防止非意願剝離之現象。進一步，於該等非剝離領域23中，除了第2剝離薄片2與後述黏著劑層3密切黏合並於第2剝離薄片2設置第2剝離劑層22之部位，因其對從黏著劑層3剝離之剝離力大於朝第1剝離薄片1剝離之剝離力，即使在非剝離領域23以外部位亦可確實地防止第2剝離薄片2與黏著劑層3之非意願的剝離。更進一步，例如在剝離第1剝離薄片1後將第1剝離薄片捲取回收的狀況下，可以防止捲輥受到附著於第1剝離薄片1的黏著劑所造成的污染。另外，貼著構件用於液晶單元、偏光板、相位差膜等光學組件的狀況下，雖會發生如前述之黏著劑因受損而使空氣等進入光學組件與黏著劑之間使光學組件之光學特性低下的情形，但使用如上述之貼著構件100(本發明之貼著構件)時，則不會產生該等問題。

並且，貼著構件100之非剝離領域所對應部位，可於剝離第1剝離薄片並貼著於被貼著體後，經切斷等而去除。

非剝離領域23之寬度宜為第2基材21之寬度的0.1至5.0%，以0.3至4.0%為更佳。當非剝離領域23之寬度未滿前述下限值時，藉由構成第2剝離薄片2之第2基材21或構成後述黏著劑層3之材料等，於非剝離領域23中有時無法充分獲得黏著劑層3與第2剝離薄片2間之密著性。又，如非剝離領域23之幅寬超過前述上限值時，有時無法得到經設置非剝離領域23所增大的效果。

其後述從黏著劑層3朝第2剝離薄片2所設置第2剝離劑層22之部位剝離之剝離力，只要大於從黏著劑層3朝後述第1剝離薄片1剝離之剝離力即可，而並無特別限制，但以60至1000mN/50mm為佳，以100至500mN/50mm為更佳。藉此，當剝離第1剝離薄片之時，即可更加有效地防止所謂非意願剝離之現象。

另外，當從黏著劑層3朝後述之第1剝離薄片1剝離之剝離力做為F1[mN/50mm]，從黏著劑層3朝第2剝離薄片2所設置第2剝離劑層22之部位剝離之剝離力做為F2[mN/50mm]時，以滿足F2－F1≧10[mN/50mm]之關係為佳，又以滿足F2－F1≧30[mN/50mm]之關係為更佳。藉由滿足該等關係，在剝離第1剝離薄片1時可更為有效地防止所謂非意願剝離之現象。

又，第2剝離薄片2的拉伸強度雖無特別限制，以大於第1剝離薄片1之拉伸強度為佳。藉此，剝離第1剝離薄片1時即可更有效地防止所謂非意願剝離之現象。

並且，上述記載雖為「第2剝離薄片2於第2剝離薄片2之表面方向對於剝離第1剝離薄片1的剝離方向呈垂直方向的邊端部分附近具有非剝離領域23」之說明，但並未限定於此，非剝離領域23僅需為設置於第2剝離薄片2之周邊附近的一部分者即可。

第1剝離薄片1係如第1圖所示，由第1基材11上形成第1剝離劑層12所構成。

第1基材11，具有支撐第1剝離劑層12的機能。

第1基材11，以主要由合成樹脂材料所構成者為佳。

構成第1基材32的合成樹脂材料，可使用例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯樹脂，聚乙烯、聚丙烯或聚甲基戊烯等聚烯烴樹脂，聚碳酸酯等之合成樹脂等。

其中，構成第1基材11之材料如使用聚酯樹脂的狀況下，可得到耐久性優異且為各種厚度或等級者。另外，可提升與第1剝離劑層12之密著性。

第1基材11的平均厚度，以薄於前述構成第2剝離薄片2之第2基材21的平均厚度為佳。尤其，在第1基材11與第2基材21由相同材料構成的狀況下，以滿足此等關係者為佳。藉此，第1剝離薄片1從黏著劑層3剝離之難易度，與後述從黏著劑層3朝第2剝離薄片2所設置第2剝離劑層22之部位剝離之難易度，可出現明顯差別。具結果為，第1剝離薄片1從黏著劑層3剝離時可更有效地防止所謂非意願剝離之現象的發生。

第1基材11的平均厚度，以5至125 μ m為佳、以12至100 μ m為更佳。當第1基材11的平均厚度在此範圍時，則第1剝離薄片1可更容易由後述黏著劑層3剝離。其結果，第1剝離薄片1由黏著劑層3剝離時可更有效地防止所謂淚眼分離現象的發生。

第1剝離劑層12具有賦予第1剝離薄片1的剝離性之機能，係廣設於第1基材11之全表面。

構成第1剝離劑層12的材料，並無特別限制，例如可列舉為聚烯烴系熱塑性彈性體，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂，四氟乙烯等氟素樹脂、矽酮樹脂、長鏈烷基樹脂、或該等之混合物等。前述中之矽酮樹脂在使用為第1剝離劑層12之材料時，即可發揮優異的剝離性。

第1剝離劑層12的平均厚度，雖無特別限制，惟以0.02至0.5 μ m為佳、0.05至0.2 μ m為更佳。當第1剝離劑層12之平均厚度未滿前述下限值時，會變得難以從黏著劑層3剝離，根據構成第1剝離劑層12之材料或後述第2剝離薄片之構成，會有難以充分防止所謂非意願剝離之現象的情形。另一方面，當第1剝離劑層12之平均厚度超過前述上限值時，剝離力雖無改變但在生產性或成本上有可能會造成浪費。

而且，第1剝離劑層12亦可含有其他樹脂成分、或增塑劑、安定劑等各種添加劑。

從黏著劑層3剝離第1剝離薄片1之力，只要小於剝離前述第2剝離薄片2所設置第2剝離劑層22之部位上的剝離力即可，而並無特別限制，但以10至200mN/50mm為佳，以20至100mN/50mm為更佳。藉此，當從黏著劑層3剝離第1剝離薄片1之時，可有效防止後述黏著劑層3因部分受損而緊黏住第1剝離薄片所產生之所謂非意願剝離之現象。

黏著劑層3如第1圖所示，係兩面具有黏著性之物。

黏著劑層3由以黏著劑為主劑之黏著劑組成物所構成。

黏著劑，例如可列舉為丙烯系黏著劑、聚酯系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等。其中，作為光學組材之用途係以使用丙烯系黏著劑為佳。

例如，在黏著劑為丙烯系黏著劑的狀況下，係可由主要為賦予黏著性之主單體成分、賦予接著性或凝聚力之共聚單體成分、含有用於改良交聯點或接著性之官能基之單體成分之聚合物或共聚合物所構成。

做為主單體成分，例如可列舉為丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2－乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸甲氧基乙酯等之丙烯酸烷酯；或甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2－乙基己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸烷酯等。

做為共聚單體成分，例如可列舉為丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。

做為含有官能基之單體成分，例如可列舉為丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、伊康酸等含羧基之單體；或丙烯酸2－羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸2－羥丙酯、甲基丙烯酸2－羥丙酯、N－羥甲基丙烯醯胺等含有羥基之單體；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、甲基丙烯酸環氧丙酯等。

藉由含有該等各成分，而提升黏著劑組成物之黏著力、凝聚力。另外，該等丙烯酸系樹脂，通常因為分子中並無不飽和鍵，而可企盼提升對於光或氧之安定性。更進一步，藉由適當選擇單體之種類或分子量，可獲得備有因應用途之品質、特性的黏著劑組成物。

該等黏著劑組成物，雖可用於施行交聯處理之交聯型以及不施行交聯處理之非交聯型之任一種，但以交聯型為較佳。在使用架橋型者時，即可形成凝聚力更為優異之黏著劑層3。

做為用於交聯型黏著劑組成物的交聯劑，可列舉為環氧系化合物、異氰酸酯化合物、金屬螯合物化合物、金屬烷氧化物、金屬鹽、胺化合物、聯胺化合物、醛化合物等。

又，用於本發明之黏著劑組成物中，亦可因應需要而含有增塑劑、賦黏劑、安定劑、矽烷偶合劑等各種添加劑。

再，用於本發明之黏著劑組成物中，亦可含無機微粒子、樹脂粒子等添加劑。當黏著劑層3含有此類無機微粒子等添加劑時，雖會有易於產生如前述之非意願剝離之現象的傾向，若經由本發明，而即使含有此類無機微粒子等添加劑時，亦可有效防止非意願剝離之現象。

黏著劑3的厚度雖無特別限制，惟以5至100 μ m為佳、以15至50 μ m為更佳。

另外，與偏光板等光學組件貼著之狀況下，黏著劑層3於23℃之儲存模量(storage modulus)G，會有使用0.05至1Mpa之物的情形。即使為該等儲存模量之黏著劑，亦可有效防止非意願剝離之現象。

如以上說明之貼著構件100，例如，可如以下方法製造。

首先，準備薄帶狀之第2基材21，於該第2基材21上塗佈如前述之剝離劑而形成第2剝離劑層22。並且，此時於第2基材21之橫方向之邊端部分附近，不塗布剝離劑而形成非剝離領域。藉此，可得第2剝離薄片2。

就塗佈剝離劑之方法而言，例如可使用凹板印刷塗佈法、金屬棒塗佈法、輥式塗佈法、噴霧塗佈法、刀刃塗佈法、滾筒塗佈法、晶片塗層法等既存方法。

其次，於所得之第2剝離薄片2上塗佈如前述之黏著劑組成物，形成黏著劑3。塗佈黏著劑組成物之方法，可使用與前述剝離劑相同之方法進行。

另一方面，準備薄帶狀之第1基材11，於該第1基材11上塗佈如前述之剝離劑而形成第1剝離劑層12。藉此，可得第1剝離薄片1。塗佈剝離劑之方法，可使用與前述第2剝離薄片2之塗佈剝離劑之相同塗佈方法。

將如上所得之第1剝離薄片1，與形成於第2剝離薄片2上之黏著劑層3互相貼合。藉此，可得貼著構件100。

並且，第1剝離薄片1之第1剝離劑層12上形成黏著劑層3，然後其經與位於黏著劑層3上之第2剝離薄片2貼合，即可製造貼著構件100。

由以上過程所得之貼著構件100，以用於將光學組件貼著於其他被貼著體為佳。藉此，可持續維持光學組件之光學特性並可適宜地貼著光學組件。

光學組件之貼著，可如以下進行。

從貼著構件100剝離第1剝離薄片1，將露出之黏著劑層貼著於光學組件。

其次，剝離第2剝離薄片2，將光學組件貼著至其他被貼著體。

如此，藉由使用貼著構件100並貼著光學組件，可持續維持光學組件之光學特性，並可適宜地貼著光學組件。

而且，剝離第2剝離薄片2時，亦可切除其對應非剝離領域23之部分。

以上，說明有關本發明之貼著構件及光學組件之貼著方法的較佳實施形態，但本發明並不僅限定於此。

又，前述實施型態中，雖說明關於做為貼著構件之薄帶狀物，但本發明之貼著構件並不限定於此。例如既為薄片狀之物，而在其周邊部分之一部分具有非剝離領域，亦可於整體周邊部分均具有非剝離領域。

另外，前述實施型態中，係說明黏著劑層為單層構成之物，但黏著劑層亦可為2層或3層以上的積層體。當黏著劑層為以積層體所構成者時，例如貼著第1剝離薄片側之黏著劑層之黏著力，可使其小於貼著第2剝離薄片側之黏著劑層之黏著力。藉此，本發明之效果可更為顯著。

接下來，說明關於本發明之貼著構件的具體實施例。

(實施例1) [1]第2剝離薄片之製作

首先，做為第2基材係準備幅寬1040mm、平均厚度38 μ m的薄帶狀雙軸延聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯公司製：商品名『DIAFOIL100』)。

另一方面，準備做為剝離劑之矽酮樹脂(東麗．道康寧．矽酮公司製：商品名「BY24－561」)：90重量份，與做為強剝離劑之樹脂成分(東麗．道康寧．矽膠公司製：商品名「SD－7292」)：5重量份，將該等以甲苯稀釋，調製成固相成分濃度為1.3重量%之第2剝離劑層形成液。

將所得之第2剝離劑層形成液，以美亞(音譯)棒# 4塗佈至前述第2基材上，以100℃、加熱60秒使其乾燥，形成平均厚度0.1 μ m之第2剝離劑層，製作成第2剝離薄片。而且，於塗佈第2剝離劑層形成液時，在第2基材橫方向之兩端部分，形成各幅寬10mm(第2基材之幅寬之1%)之第2剝離劑層形成液的未塗佈部份(非剝離領域)。

[2]黏著劑層之形成

首先，將含有丙烯酸丁酯：96重量份與丙烯酸：4重量份之重量平均分子量145萬的丙烯酸酯共聚物：100重量份、做為交聯劑之三羥甲基丙烷變性甲苯伸二異氰酸酯(日本聚胺酯公司製：商品名「Coronate」)：0.3重量份，及N,N,N,N－四環氧丙基間苯二甲胺0.02重量份、以及做為矽烷偶合劑之環氧丙基二甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製：商品名「KBM－403」)：0.05重量份加以混合，將此混合液以2－丁酮稀釋，調整為固相成分濃度18%之丙烯酸系黏著劑。

將所得之丙烯酸系黏著劑，以刀刃塗佈法塗至第2剝離薄片之第2剝離劑層及非剝離領域上，以110℃、加熱60秒使其乾燥，形成平均厚度25 μ m之黏著劑層。

[3]第1剝離薄片之製作

首先，準備做為第1基材之幅寬1040mm、平均厚度38 μ m的薄帶狀之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯公司製：商品名『DIAFOIL100』)。

另一方面，準備做為剝離劑之矽酮樹脂(信越化學工業(股)製：商品名「KS－835」)：100重量份，與白金觸媒(信越化學工業(股)製：商品名「PL－50T」)：1重量份，將上述物以甲苯稀釋，調製成固相成分濃度1.3重量%之第1剝離劑層形成液。

將所得之第1剝離劑層形成液，以美亞(音譯)棒# 4塗佈至前述第1基材全面上，以100℃、加熱60秒使其乾燥，形成平均厚度0.1 μ m之第2剝離劑層，製作成第1剝離薄片。

[4]貼著構件之製作

然後，將所得之第1剝離薄片，貼合於形成於第2剝離薄片之黏著劑層上，並得到貼著構件。

(實施例2)

在第2剝離薄片之製作中，其非剝離領域之幅寬除了表1所示以外，與前述實施例1以同樣方式製作成貼著構件。

(實施例3)

就第1基材而言，其平均厚度除了以表1所示者以外，與前述實施例1以同樣方式製作成貼著構件。

(實施例4)

就第1基材而言，除了使用平均厚度100 μ m之聚乙烯薄膜(PE)(Aicello化學公司製：商品名「Suzulon L」)以外，與前述實施例1以同樣方式製作成貼著構件。

(實施例5)

在丙烯酸系黏著劑之調整中，除了再添加矽酮樹脂微粒子(東芝矽酮公司製：商品名「多斯趴魯(音譯)」)：5重量份以外，與前述實施例1以同樣方式製作成貼著構件。

(實施例6)

在丙烯酸系黏著劑之調整中，除了再添加矽酮樹脂微粒子(東芝矽酮公司製：商品名「多斯趴魯# 145(音譯)」)：25重量份以外，與前述實施例1以同樣方式製作成貼著構件。

(比較例1)

除了沒有形成非剝離領域以外，與前述實施例1以同樣方式製作成貼著構件。

(比較例2)

除了沒有形成非剝離領域以外，與前述實施例5以同樣方式製作成貼著構件。

(比較例3)

除了沒有形成非剝離領域以外，與前述實施例6以同樣方式製作成貼著構件。

在上述各實施例及各比較例所製作之貼著構件中，將從黏著劑層朝第1剝離薄片剝離之剝離力、從黏著劑層朝第2剝離薄片2之形成第2剝離劑層22之部位剝離之剝離力、各剝離薄片之拉伸強度(目錄資料值)、各層(基材)之平均厚度、黏著劑層之構成材料、平均厚度、儲存模數量G’等製造條件歸納於表1中。

另外，儲存模量G’係由厚度25 μ m之黏著劑積層製作成直徑8mm、厚度3mm之圓柱狀試驗片，使用動態黏彈性測定裝置(Rheometric公司製、DYNAMIC ANALYZER RDAII)於頻率1Hz、溫度23℃之條件下，以剪切應力法測定。

[表1]

〔產生非意願剝離之評價〕

依次將各實施例及各比較例之貼著構件各準備20件，以10m/min之速度剝離第1剝離薄片求其產生非意願剝離次數之比率。又同樣以30m/min之速度剝離並求其發生非意願剝離次數之比率。

且，當產生非意願剝離之貼著構件數目為X時，非意願剝離次數之比率藉由X/20×100公式求得。

該結果，示於表2。

由表2可明顯得知，各實施例之貼著構件其防止非意願剝離之效果皆優異。相對於此，各比較例之貼著構件並無法得到令人滿足之效果。

又，關於前述之評估方法，當第1剝離薄片之剝離速度上升時，本發明之貼著構件即獲得可令人十分滿足之結果。又，如黏著劑層含有矽酮樹脂微粒子之如實施例5、6，即使為容易產生非意願剝離之黏著劑層亦可獲得優異之結果。藉由將該等貼著構件用於貼著光學組件，可使備有光學組件之電子機器等提升其生產性。

1．．．第1剝離薄片

2．．．第2剝離薄片

3．．．黏著劑層

11．．．第1基材

12．．．第1剝離劑層

21．．．第2基材

22．．．第2剝離劑層

23．．．非剝離領域

100．．．貼著構件

第1圖係呈示本發明之貼著構件捲為滾筒狀狀態的立體圖。

第2圖係第1圖所呈示之貼著構件之橫向的縱剖面圖。

第3圖係呈示用於本發明之貼著構件之第2剝離薄片的縱剖面圖。

1．．．第1剝離薄片

2．．．第2剝離薄片

3．．．黏著劑層

100．．．貼著構件

Claims (6)

1. 一種貼著構件，其特徵係包括：含有黏著劑層、及具有第1剝離劑層之第1剝離薄片、以及具有第2剝離劑層之第2剝離薄片；前述第1剝離薄片藉由前述第1剝離劑層而貼著於前述黏著劑層的一面；前述第2剝離薄片藉由前述第2剝離劑層而貼著於前述黏著劑層的另一面；從前述黏著劑層朝前述第2剝離薄片所設置前述第2剝離劑層之部位剝離之剝離力，大於從前述黏著劑層朝前述第1剝離薄片剝離之剝離力；前述第2剝離薄片至少其周邊附近之一部分，具有未設置前述第2剝離劑層之非剝離領域；前述非剝離領域與前述黏著劑層相接觸。
2. 如申請專利範圍第1項之貼著構件，其中，貼著構件係薄帶狀，且前述非剝離領域係設於前述第2剝離薄片之橫向的邊端部分。
3. 如申請專利範圍第1或2項之貼著構件，其中，前述第2剝離薄片，具有第2基材與前述第2剝離劑層，而前述非剝離領域之幅寬係前述第2基材幅寬之0.1至5.0%。
4. 如申請專利範圍第1或2項之貼著構件，其中，當從前述黏著劑層朝前述第1剝離薄片剝離之剝離力做為 F1[mN/50mm]，從前述黏著劑層朝第2剝離薄片所設置第2剝離劑層之部位剝離之剝離力做為F2[mN/50mm]時，係滿足F2-F1≧10[mN/50mm]之關係。
5. 如申請專利範圍第1或2項之貼著構件，其係使用於將光學組件貼著於其他被貼著體。
6. 一種光學組件之貼著方法，其特徵係：由申請專利範圍第1至5項中任一項之貼著構件剝開第1剝離薄片，將前述黏著劑層貼著於光學組件後，剝離前述第2剝離薄片，並將前述光學組件貼著於其他被貼著體者。