TW201922869A - 單層薄膜及使用其之耐熱黏著帶 - Google Patents

單層薄膜及使用其之耐熱黏著帶 Download PDF

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Abstract

本發明之課題係提供一種耐熱性、UV透射性優異，即便在高溫氣體環境下，加熱重量減少率也小的單層薄膜及使用其之耐熱黏著帶。
解決手段係作成一種單層薄膜，其係使用玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂而形成的單層薄膜，單層薄膜之至少一表面的算術平均表面粗度Ra係大於0.10μm小於10μm。又，亦作成一種耐熱黏著帶，其係在單層薄膜的至少一表面，積層有丙烯酸系或矽酮系的黏著層。

Description

單層薄膜及使用其之耐熱黏著帶
本發明係關於單層薄膜及使用其之耐熱黏著帶。
近年來，電子構件係由於小型化、輕量化的傾向，而大多使用塑膠製。尤其，關於要求可撓性的部位，大多使用塑膠薄膜。伴隨之，塑膠薄膜與金屬箔的積層技術、對塑膠薄膜的蒸鍍技術或濺鍍技術等複合化技術亦如火如荼地進行中。又，亦有使用焊料在塑膠薄膜基板上固定電子零件之情況。
在複合化之際或焊料回焊(solder reflow)步驟之際，一般會對塑膠薄膜賦予高熱。隨著近年來高性能化的需求，塑膠薄膜被要求的耐熱性變得愈來愈嚴格。對塑膠薄膜所要求的具體耐熱性能，係指塑膠薄膜難以因熱而產生尺寸變化，例如在積層金屬箔的情況下，一旦熱造成塑膠薄膜產生尺寸變化時，則會在積層體產生翹曲，所以需要熱收縮率小的薄膜。
以滿足前述耐熱性的塑膠薄膜而言，多使用聚醯亞胺樹脂(例如專利文獻1)。然而，由於聚醯亞胺樹脂不是熱塑性，其薄膜係藉由溶劑澆鑄法(solvent casting method)獲得，所以成形加工會伴隨有困難度，不僅製品單價高，且殘存於聚醯亞胺薄膜的溶劑暴露於高溫環境時會產生成釋氣(outgas)，而有污染電子零件的情況。因此，需要一種比聚醯亞胺薄膜便宜且釋氣少，且具耐熱性的熱塑性塑膠薄膜。又，此種塑膠薄膜作為例如以下所示之耐熱黏著帶用基材、電子構件用薄膜、家電製品構件用、或汽車零件構件用的薄膜是有用的，故其重要性變得愈來愈高。
以下，說明關於積層有黏著劑的耐熱黏著帶用基材。以黏著帶用基材而言，係廣泛使用紙、布帛、不織布、塑膠薄膜等，惟，尤其，印刷基板製造時的遮蔽帶(masking tape)、或使用於其他電子零件的固定用之耐熱黏著帶，係要求在超過200℃之溫度的焊料浴或燒成步驟中不會剝離之程度的耐熱接著性能。作為此種耐熱黏著帶用基材，有提出包含聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醚醚酮薄膜等可熔融擠出成型的熱塑性塑膠之單層薄膜(例如，專利文獻2、3)。然而，在近年來的電子零件的製造步驟，尤其在真空蒸鍍步驟、真空濺鍍步驟中，在貼附有黏著帶的狀態下暴露於高溫的情況亦不少，上述的薄膜中也有熱收縮率大且耐熱性不足的情況。
針對此等問題，有提出使用聚醚碸的耐熱性薄膜，惟在薄膜成形性上會有問題。專利文獻4中有提出表面粗度的最大值(Rmax)為0.1μm以下的聚醚碸薄片。然而，例如，在薄片的厚度薄的情況下，當表面粗 度小時，會有表面的摩擦係數變太大，捲繞薄片時容易產生皺褶，無法獲得所期望的薄片之情況。
又，有揭示在聚醚碸樹脂添加板狀填料之文獻(例如專利文獻5、6)。然而，板狀填料的添加不僅會造成透明性顯著降低，還因為流動性會惡化，所以會有難以進行熔融擠出成型之情況。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-193413號公報
[專利文獻2]日本特開平01-266177號公報
[專利文獻3]日本特開2003-249617號公報
[專利文獻4]日本特開2000-233436號公報
[專利文獻5]日本特開2004-168962號公報
[專利文獻6]日本特開2005-103951號公報
本發明之課題在提供一種成形性、耐熱性、UV透射性優異，且高溫氣體環境下的加熱收縮率、及加熱重量減少率小的單層薄膜及使用其之耐熱黏著帶。又，課題在提供一種電子構件用薄膜、家電製品構件用或汽車零件構件用薄膜。
亦即，本發明係由下述所構成。
(1)一種單層薄膜，其係使用玻璃轉移溫度為210℃ 以上的熱塑性樹脂而形成之單層薄膜，其至少一表面的算術平均表面粗度Ra係大於0.10μm小於10μm。
(2)如(1)之單層薄膜，其中前述熱塑性樹脂係包含從含有聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚苯碸、熱塑性聚醯亞胺及耐熱聚芳香酯的群組所選擇的1者以上。
(3)如(1)或(2)之單層薄膜，其中前述熱塑性樹脂係包含15質量%以上之玻璃轉移溫度為245℃以上的熱塑性樹脂。
(4)如(1)至(3)中任一項之單層薄膜，其中前述熱塑性樹脂係包含從含有熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、染料、顏料及無機填料的群組所選擇的1種以上的添加劑。
(5)如(1)至(4)中任一項之單層薄膜，其中在250℃的環境下暴露1小時後的熱收縮率為15%以下。
(6)如(3)或(4)之單層薄膜，其中在250℃的環境下暴露1小時後的熱收縮率為5%以下。
(7)如(1)至(6)中任一項之單層薄膜，其中在250℃的環境下暴露1小時後的加熱重量減少率為5%以下。
(8)如(1)至(7)中任一項之單層薄膜，其中UV透射率為80%以上。
(9)如(1)至(8)中任一項之單層薄膜，其係薄膜電容器用、揚聲器振動板用、電路基板用、加熱器絕緣材用、玻璃保護用、真空加壓成形用保護薄膜用、嵌入成形用保護薄膜用、模內成形用保護薄膜用、家電製品構件用、或汽車零件構件用的薄膜。
(10)一種耐熱黏著帶，其係在如(1)至(9)中任一項之 單層薄膜的至少一表面，積層有丙烯酸系或矽酮系的黏著層。
(11)如(10)之耐熱黏著帶，其中構成前述耐熱黏著帶之單層薄膜的厚度為5μm以上100μm以下，黏著層的厚度為5μm以上70μm以下。
(12)如(10)或(11)之耐熱黏著帶，其中在單層薄膜之一表面積層有前述黏著層，單層薄膜之與積層有該黏著層的面為相反側之面的算術平均表面粗度Ra係大於0.10μm小於10μm。
(13)如(10)~(12)中任一項之耐熱黏著帶，其係遮蔽帶用。
(14)如(13)之耐熱黏著帶，其係真空蒸鍍步驟用或真空濺鍍步驟用的帶。
(15)一種耐熱黏著帶，其係具有包含玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂之單層薄膜、和形成於該單層薄膜的一表面上之黏著層，且在單層薄膜之與形成有黏著層的面為相反側的面具有凹凸構造。
(16)如(12)或(15)之耐熱黏著帶，其係透過黏著層被貼附於被黏著體。
(17)一種製造方法，其係如(1)至(9)中任一項之單層薄膜的製造方法，其特徵為：利用擠出成形法，將玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂在300℃以上400℃以下從T字模熔融擠出，且被表面溫度為110℃以上230℃以下的凹凸輥和壓接輥夾持而成型。
根據本發明，可提供一種成形性、耐熱性、 UV透射性優異，即便在高溫氣體環境下加熱重量減少率也小的單層薄膜及使用其之耐熱黏著帶。又，可提供電子構件用薄膜、家電製品構件用或汽車零件構件用的薄膜。
1‧‧‧表示耐熱黏著帶的層構成之例
2‧‧‧黏著層
3‧‧‧單層薄膜層(單層薄膜)
圖1表示一實施形態之耐熱黏著帶的層構成的一例之剖面圖。
圖2表示一實施形態之耐熱黏著帶的層構成的一例之剖面圖。
[實施發明之形態]
藉由以下的較佳實施例，詳細說明本發明。本發明並不限定於以下的實施形態，可在不妨礙本發明效果的範圍內加上適當變更來實施。本發明中的第一發明係成形性、UV透射性優異，即便在高溫氣體環境下加熱重量減少率也小的單層耐熱薄膜。本發明中的第二發明係耐熱黏著帶，其係對於本單層薄膜積層有1層或2層黏著層而成，單層薄膜表面的至少一方係包含黏著層。圖1、圖2係表示本發明的耐熱黏著帶的一例，圖1的情況，係在單層薄膜的單面積層有黏著層之耐熱黏著帶。圖2的情況，係在單層薄膜的雙面積層有黏著層之耐熱黏著帶。本發明中的第三發明為耐熱黏著帶，其係具備包含玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂之單層薄膜、和形成於該單層薄膜的其中一表面上之黏著層，在與形成黏著層的面(於單層薄膜貼附被黏著體時供 貼附被黏著體之面(被黏著體黏著面))為相反側的那一面(單層薄膜之表面側的面)具有凹凸構造。
<單層薄膜>
單層薄膜係使用玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂所形成之薄膜。本說明書中的熱塑性樹脂可為包含單一樹脂的組成物，也可為包含複數種樹脂的組成物。再者，熱塑性樹脂可依需要包含其他的添加劑。在熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度小於210℃的情況，會有熱收縮率變大的情況。較佳為，單層薄膜係包含玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂，且樹脂成分中至少包含15質量%以上之玻璃轉移溫度為245℃以上的熱塑性樹脂。最佳為，單層薄膜主要包含玻璃轉移溫度為245℃以上的熱塑性樹脂。本說明書中，「主要包含」意指，在樹脂成分中包含50質量%以上、70質量%以上、90質量%以上、或100質量%。
作為熱塑性樹脂的主要構成樹脂的具體例，可列舉：聚苯碸(PPSU、玻璃轉移溫度220℃)、聚醚碸(PES、玻璃轉移溫度225℃)、聚醚醯亞胺(PEI、玻璃轉移溫度217℃)、熱塑性聚醯亞胺(TPI、玻璃轉移溫度260℃)、耐熱聚芳香酯(PAR、玻璃轉移溫度263℃)。
若考量耐熱性，關於玻璃轉移溫度為245℃以上的熱塑性樹脂，較佳為在樹脂成分中，選自熱塑性聚醯亞胺(TPI)或耐熱聚芳香酯(PAR)之1種以上的樹脂至少含有15質量%以上，特佳為含有25質量%以上95 質量%以下。最佳為在單層薄膜中，關於玻璃轉移溫度為245℃以上的熱塑性樹脂，主要係包含選自熱塑性聚醯亞胺(TPI)或耐熱聚芳香酯(PAR)之1種以上的樹脂。
玻璃轉移溫度係指以JIS K7121所表示之中間點玻璃轉移溫度，為在由DSC測定所得到的DSC曲線中，從各基線(baseline)延長的直線上具有之對於縱軸方向為等距離的直線、和玻璃轉移的階段狀變化部分的曲線相交的點之溫度。測定條件係在氮氣氣體環境下、升溫速度10℃/分鐘，測定溫度範圍係從室溫至390℃。
可作為熱塑性樹脂使用的聚碸系樹脂，並無特別限定，惟具有以式(1)表示之重複單元的聚苯碸較佳，具有以式(2)表示之重複單元的聚醚碸更佳。聚苯碸及/或聚醚碸可選擇1種以上來使用。
聚苯碸(PPSU)可為僅包含式(1)的化學結構之同質高分子，亦可含有選自式(2)~(10)的單數或複數的化學結構。惟，聚苯碸中，式(1)之化學結構的比例高者由於薄膜強度、耐熱性、成型加工性優異，所以相對於式(1)~(10)聚碸單元合計100莫耳%，式(1)的單元較佳為50莫耳%以上，更佳為80%莫耳%以上。
在聚苯碸為包含式(2)~(10)的化學結構之共聚物的情況，共聚形態亦可為嵌段共聚物、無規共聚物、交替共聚物的任一者。又，亦可為僅在聚合物末端具有其他化學結構的末端改質體。以聚苯碸的具體例而言，係可列舉：Solvay Specialty Polymers公司製的商品名： Radel R系列；BASF公司製的商品名：ULTRASONE P系列。
聚醚碸(PES)可為僅含有式(2)的化學結構之同質高分子，亦可具有選自(1)及(3)~(10)之單數或複數的化學結構。惟，聚醚碸中，式(2)之化學結構的比例由於薄膜強度、耐熱性、成型加工性優異，故相對於式(1)~(10)的聚碸單元合計100莫耳%，式(2)的單元較佳為50莫耳%以上，更佳為80%莫耳%以上。在聚醚碸具有選自(1)及(3)~(10)之單數或複數的化學結構而成為共聚物之情況，共聚形態亦可為嵌段共聚物、無規共聚物、交替共聚物的任一者。又，亦可為僅在聚合物末端具有其他的化學結構之末端改質體。作為聚醚碸的具體例，係可列舉：住友化學公司製的商品名：SUMIKAEXCEL PES系列；BASF公司製的商品名：ULTRASONE E系列；Solvay Specialty Polymers公司製的商品名：Veradel系列等。
以熱塑性聚醯亞胺(TPI)系樹脂而言，可考量熱塑性聚醯亞胺、聚醚醚亞胺等。又，熱塑性聚醯亞胺中，包含結晶性、非晶性。例如，以熱塑性聚醯亞胺而言，可列舉具有以下式(11)表示的重複單元之熱塑性聚醯亞胺。作為市售品，可購入者具體而言可列舉三井化學股份有限公司製的商品名：AURUM。
另一方面，聚醚醯亞胺(PEI)中，具體而言，可列舉SABIC公司製的ULTEM。
本實施形態中，耐熱聚芳香酯(PAR)係指二元酚成分、與芳香族二羧酸或芳香族二羧酸鹵化物的縮聚物，包括具有以通式(12)表示的重複單元之聚合物，其Tg(玻璃轉移溫度)為245℃以上，較佳為255℃以上。以市售的代表性耐熱聚芳香酯而言，係可列舉下者：由作為二元酚的雙酚A、作為芳香族二羧酸之對苯二甲酸及間苯二甲酸的混合苯二甲酸所構成者，藉由改變此等的單體構成比，可使耐熱性提升(使Tg變高)。作為具體例，例如有UNITIKA公司的商品名：U-Polymer或UNIFINER中，Tg為245℃以上，較佳為255℃以上的樹脂。
本實施形態的單層薄膜較佳為包含含有選自聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚苯碸、熱塑性聚醯亞胺、耐熱聚芳香酯之1種或2種以上的熱塑性樹脂。在不妨礙本發明的效果的範圍下，亦可為以任意比例含有上述各熱塑性樹脂之樹脂組成物。例如藉由將玻璃轉移點高之2種以上的樹脂合金化，可縮小加熱收縮率。單層薄膜係包含玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂，較佳為 包含下述之熱塑性樹脂：在樹脂成分中含有至少15質量%以上、更佳為含有25質量%以上95質量%以下之玻璃轉移溫度為245℃以上的熱塑性樹脂者。藉此，可顯示更理想的高耐熱性、及低加熱收縮率。具體而言，係為包含下述熱塑性樹脂之單層薄膜：含有至少15質量%以上、更佳為含有25質量%以上95質量%以下的熱塑性聚醯亞胺(TPI)及/或耐熱聚芳香酯(PAR)之熱塑性樹脂。考量樹脂的成本時，作為本發明的單層薄膜，最佳者為包含下述熱塑性樹脂之單層薄膜：含有至少15質量%以上、更佳為含有25質量%以上95質量%以下的耐熱聚芳香酯(PAR)之熱塑性樹脂。感到驚訝的是，在玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂的樹脂成分中，玻璃轉移溫度為245℃以上的熱塑性樹脂至少含有15質量%以上，更佳為含有25質量%以上95質量%以下，藉此能夠使250℃、60分鐘狀態下的加熱收縮率明顯地變得比未滿上述質量的情況小。
構成單層薄膜的熱塑性樹脂，係可依需要，在不妨礙本發明功效的範圍內，可包含：熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、染料、顏料、玻璃纖維、碳纖維等的纖維狀強化劑、滑石、黏土、二氧化矽等的粒狀填料、雲母等的鱗片狀填料等無機填料、一般添加於薄膜之周知的添加劑之單數種或複數種。又，可混合使用在薄膜製造步驟中產生的廢料樹脂(scrap resin)。
添加劑之摻合量的合計，相對於構成單層薄膜的熱塑性樹脂100質量份，宜為25質量份以下，較佳 為10質量份以下，更佳為5質量份以下。若添加劑的摻合量在上述範圍內，則可在不降低作為帶(tape)的操作(handling)性的情況下使用。
本實施形態之單層薄膜之至少一面的算術平均表面粗度Ra係大於0.10μm小於10μm，較佳為大於0.30μm、小於8.0μm，更佳為大於0.30μm小於5.0μm。當算術平均表面粗度Ra為0.10μm以下時，捲繞薄膜時容易產生皺褶，難以得到良好的薄膜捲物，且依情況的不同，會使捲繞本身變困難。在算術平均表面粗度Ra大於0.10μm，較佳為0.30μm之情況，在將單層薄膜或使用其之耐熱黏著帶使用於真空蒸鍍步驟及尤其是嚴苛的真空濺鍍步驟時，可抑制薄膜或帶的變形或浮起，耐熱黏著帶之貼附部之剝離的抑制功效容易提升。在算術平均表面粗度Ra為10μm以上的面積層有黏著劑的情況，氣泡會混入，外觀容易惡化。本發明中，算術平均表面粗度Ra係可依據JIS B0601：2001算出。
單層薄膜的其他面可具有凹凸構造，亦可不具有凹凸構造。具體而言，算術平均粗度Ra可小於0.10μm，亦可大於0.10μm小於10μm，亦可為10μm以上。
為了將單層薄膜之至少一面的算術平均表面粗度Ra設為大於0.10μm小於10μm，在單層薄膜表面形成微細凹凸的方法係可列舉：(甲)在將經熔融混練的樹脂從T字模擠出，藉由凹凸輥和其他的壓接輥例如鏡面的壓接輥，夾持被擠出的樹脂而形成薄膜的方法中，使用具有微細凹凸之凹凸輥來同時進行薄膜的冷卻與凹凸 的形成之方法；(乙)在製作單層薄膜後，使之密接於具有微細凹凸的凹凸輥，以形成凹凸之方法。在此等中，從裝置簡單化的觀點來看，係以(甲)的方法較佳。又，欲對單層薄膜的雙面賦予表面粗度時，係可在壓接輥表面，藉由例如噴砂加工，使用經凹凸加工的壓接輥。
構成單層薄膜的熱塑性樹脂與添加劑之混合‧混練方法並無特別限定，可使用各種混合‧混練手段。例如，可各自分別地供給到擠出機來進行混合。又，亦可事先將構成單層薄膜的樹脂與添加劑，利用亨舍爾混合機(Henschel Mixer)、球混合機(ball mixer)、摻合機(blender)、滾動機(tumbler)等的混合機，來進行乾式預備混練，並藉由熔融混練機進行熔融混練。
作為熔融混練機，係可使用混合輥、加壓捏合機(pressure kneader)、單軸擠出機、多軸擠出機。在使用單軸擠出機、多軸擠出機的情況，由於被作成股束(strand)狀、薄片狀、棒狀，故較佳為藉由粉碎機或裁斷機加工成粉狀、顆粒狀、丸(pellet)狀。
單層薄膜的厚度，宜為5μm以上100μm以下，較佳為20μm以上70μm以下，更佳為20μm以上40μm以下。若使厚度變厚，雖然作為帶的操作性變佳，惟一旦超過100μm，剝離帶時容易在貼附部產生黏著劑殘留。藉由將總厚度設成5μm以上，可防止熱收縮率變大，又，可防止捲繞薄膜時皺褶容易產生。又，在熱塑樹脂的玻璃轉移點為210℃以上且小於245℃時，較佳為單層薄膜厚度比30μm還厚，玻璃轉移點為245℃以上時，較 佳為厚度比20μm還厚。
單層薄膜的較佳熱收縮率係如下所示。在250℃的環境下暴露60分鐘後之熱收縮率的絕對值為15%以下，較佳為10%以下，更佳為5%以下。若熱收縮率在前述範圍，則耐熱尺寸安定性在實用上足夠。又，使用有此單層薄膜的耐熱黏著帶，即便暴露於200℃以上的高溫時，也不發生帶的剝離或錨定破壞(anchoring fracture)(黏著層從基材層分離而移到被黏著體側的現象)之情況，將帶剝離後，發生黏膠殘留在被黏著體的情形也較少，可合適地使用。
本說明書中，熱收縮率係依據JIS C2151測定。具體而言，將試驗片(長軸150mm×短軸20mm)分別相對於MD方向及TD方向切出，以試驗片之長軸方向的中央部為中心標上間隔100mm的標線。將此試驗片在無荷重的狀態下於氣體環境溫度200℃及250℃的環境下暴露60分鐘，冷卻至室溫後，測定標線間的長度，由下述的計算式算出。熱收縮率的值，正值意指收縮，負值意指膨脹。此外，MD係表示薄膜的長度(擠出)方向，TD係表示薄膜的寬度方向。
熱收縮率(%)=(試驗前的長度-試驗後的長度)/(試驗前的長度)×100
本實施形態的較佳單層薄膜，係MD、TD方向均滿足前述熱收縮率條件。
單層薄膜在250℃的環境下暴露1小時的情況下之熱重量減少率為5.0%以下，較佳為3.0%以下，更 佳為1.5%以下。加熱重量減少率係可依據JIS K7102，藉由熱質量測定，從以升溫速度10℃/min升溫至250℃為止且進一步將250℃環境維持30分鐘時所得到的TG曲線，求得重量減少率。一旦加熱重量減少率超過5%，則在電子零件製造時的高溫製程中，會有產生釋氣，而污染電子零件或周圍設備之可能性。又，在真空製程中達到既定的真空度為止甚耗時，並不經濟。
單層薄膜的UV透射率為80%以上，最佳為85%以上。若在上述範圍內，則在單層薄膜積層黏著層後，從單層薄膜面側照射紫外線以使黏著劑硬化的製程中，可適當地使用。本說明書中，UV透射率係可依據JIS K0115來測定。
作為成型單層薄膜的方法，較佳為使用T字模的擠出成形法。從T字模唇前端部擠出之樹脂的溫度宜為300℃以上400℃以下，較佳為310℃以上390℃以下。若在上述範圍，則容易得到厚度均一性優異的薄膜。另一方面，小於300℃時，會變得難以得到均一厚度的薄膜。又，若為300℃以上，則可防止熱收縮率變大。一旦超過400℃，樹脂容易發生熱降解(thermal degradation)，薄膜的外觀容易變差。
凹凸輥的表面溫度宜為110℃以上230℃以下，較佳為130℃以上200℃以下，更佳為140℃以上190℃以下。若在上述的範圍內，則可得到熱收縮率小的薄膜及外觀性佳的薄膜表面。又，凹凸輥的製法、加工法係任意，惟藉由將表面進行消光加工(噴砂加工等)、 凹凸加工(雷射雕刻法、雕刻研磨法(mill engraving method)、鑽石鑽頭加工法、電鑄法等)，也可得到具有既定的表面粗度之薄膜表面。此等要進行消光加工、凹凸加工的面係可使用金屬系、陶瓷系、橡膠系的材質。當凹凸輥溫度為230℃以上時，薄膜與凹凸輥會相黏著，難以將薄膜順利地從凹凸輥剝離，薄膜的外觀容易變差。
以單層薄膜而言，依需要，為了使單層薄膜表面的濡濕性提升，可在其單面或雙面，實施電暈處理、電漿處理、臭氧處理、火焰處理、鹼處理、蒸鍍處理及底漆處理等周知的易接著處理。藉由此等處理，在與金屬箔的積層或後述之黏著層的積層中，可提升與單層薄膜的密接力。
單層薄膜由於耐熱性或UV透射性優異，在高溫氣體環境下加熱收縮率及加熱重量減少率小，所以作為聚醯亞胺薄膜的代替品，可合適地使用於：使用於可撓性印刷基板(FPC)、半導體安裝用的薄膜狀基板(TAB或COF)、及耐熱黏著帶等之積層體的基材薄膜；或使用於可撓性太陽能電池、觸控面板的積層體之基材薄膜；或者用於保護基板的表面之導體電路保護用的覆蓋薄膜，薄膜電容器用薄膜等。
又，由於耐熱性、成形加工性優異，所以可適當地使用於揚聲器振動板用薄膜、真空加壓成形(vacuum pressure forming)用保護薄膜、嵌入成形用保護薄膜、及模內成形(in-mold molding)用保護薄膜等。作為此用途之情況的薄膜，較佳為碸系薄膜。又，亦可合 適地使用作為電路基板用薄膜、加熱器絕緣材用薄膜，玻璃保護用薄膜、家電製品構件用薄膜、或汽車零件構件用薄膜。
(耐熱黏著帶)
以下係關於本發明中的第二發明之使用單層薄膜的耐熱黏著帶之說明。本實施形態的耐熱黏著帶係具有：上述之單層薄膜、和形成於該單層薄膜的至少一面之黏著層。黏著層可以僅形成於單層薄膜之凹凸輥面(形成於凹凸輥側的面，為凹凸加工面)、或僅形成於壓接輥面(形成於壓接輥側的面，為凹凸未加工面)，亦可形成於雙面。較佳為，黏著層係僅形成於壓接輥面(凹凸未加工面)。
耐熱黏著帶之單層薄膜的厚度宜為5μm以上100μm以下，較佳為20μm以上70μm以下。黏著層的厚度宜為5μm以上70μm以下，較佳為15μm以上50μm以下。
在使用單層薄膜的耐熱黏著帶中，最佳的形態係在將耐熱黏著帶接著於被黏著體等的情況下，在供接著被黏著體之被黏著體黏著面之相反側的面(在將帶接著於被黏著體等的情況下，成為單層薄膜的表面之面)具有凹凸構造。換言之，耐熱黏著帶係具有單層薄膜、和形成於該單層薄膜之一表面上之黏著層，且在形成有黏著層的面之相反側的面具有凹凸構造。此凹凸構造，具體而言，算術平均表面粗度Ra係大於0.10μm小於 10μm，較佳為大於0.30μm小於10μm。此種構造係單層薄膜的被黏著體黏著面之相反側的面為凹凸輥面之情況。
在另一實施形態中，即使單層薄膜之被黏著體黏著面的相反側之面為壓接輥面(凹凸未加工面)，也可對該此面進行周知的凹凸加工，來形成凹凸構造。在耐熱黏著帶中，藉由在單層薄膜之被黏著體黏著面之相反側的面具有凹凸構造，即便在200℃~250℃的溫度範圍進行了真空濺鍍處理的情況，也可抑制帶的浮起。又，在200℃~250℃的溫度範圍進行了真空濺鍍處理後再將帶剝離之後，可抑制黏膠殘留的發生。此被認為原因在於；即使在真空濺鍍處理等高溫且嚴苛的條件下，事先設置於表面的凹凸面也可藉由嚴苛的處理來吸收產生於表面之拉伸應力和收縮應力，藉此抑制帶的變形。
本發明係進一步貼附有被黏著體之上述耐熱黏著帶。亦即，在一實施形態中，可作成隔介構成基材黏著面的黏著層，貼附於被黏著體之耐熱黏著帶。作為被黏著體，較佳為半導體零件、電材零件或光學零件，本基材也可為基板。
另一方面，在使用本實施形態之單層薄膜的耐熱黏著帶中，在將帶黏著於被黏著體等的情況下，單層薄膜的被黏著體黏著面側可具有凹凸構造，亦可不具有凹凸構造。亦即，在隔介黏著層積層有被黏著體之耐熱黏著帶中，在黏著層與單層薄膜的界面之單層薄膜表面，其算術平均粗度Ra可小於0.10μm，也可大於0.10μm小於 10μm，也可為10μm以上。
本發明中的第三發明係一種耐熱黏著帶，其係將使用玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂而成的單層薄膜與黏著層積層，且在單層薄膜之被黏著體黏著面相反側的面(單層薄膜的表面側的面)具有凹凸構造。本發明中的第三發明之單層薄膜，較佳係由玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂構成，且在樹脂成分中至少含有15質量%以上、較佳為含有25質量%以上之玻璃轉移溫度為245℃以上的熱塑性樹脂。本發明的第三發明中的單層薄膜最佳主要包含玻璃轉移溫度為245℃以上之熱塑性樹脂。
凹凸構造較佳為其算術平均表面粗度Ra係大於0.10μm小於10μm，更佳為大於0.30μm小於10μm。再者，本發明係貼附於被黏著體之前述耐熱黏著帶。亦即，在一實施形態中，可作成在耐熱黏著帶的一面，隔介構成被黏著體黏著面的黏著層而被貼附於被黏著體之耐熱黏著帶。作為被黏著體，較佳為半導體零件、電材零件、或光學零件，本被黏著體亦可為基板。
另一方面，在使用了本發明的單層薄膜之耐熱黏著帶中，在將帶黏著於被黏著體等之情況下，單層薄膜的被黏著體黏著面側可具有凹凸構造，也可不具有凹凸構造。亦即，在隔介黏著層積層有被黏著體的耐熱黏著帶中，在黏著層與單層薄膜的界面之單層薄膜表面，其算術平均粗度Ra可小於0.10μm，也可大於0.10μm小於10μm，也可為10μm以上。本耐熱黏著帶之單層薄膜的 厚度較佳為5μm以上100μm以下，更佳為20μm以上70μm以下。黏著層厚度較佳為5μm以上70μm以下，更佳為10μm以上50μm以下。
在上述的耐熱黏著帶中，作為構成黏著層之黏著劑的黏著成分，並無特別限定，考量到對於貼附使用該單層薄膜之耐熱黏著帶的樹脂性薄膜基材或框體的接著性，只要從周知的黏著劑中適當選擇即可。具體而言，例如使用(甲基)丙烯酸樹脂系、胺基甲酸酯樹脂系、矽酮系、合成橡膠、天然橡膠等，此等之中，在接著性良好，耐熱性優異的點方面，較佳為(甲基)丙烯酸樹脂系、矽酮系。黏著層的厚度係以設成如上述較佳，其中，以10~50μm更佳。若黏著層的厚度為10μm以上，則可容易確保充分的黏著性，若為50μm以下，則可容易地形成黏著層。
在本實施形態的耐熱黏著帶中，在使用於單層薄膜的熱塑性樹脂，如前述，可添加一般被添加於薄膜之周知的添加劑。為了防止因所添加之添加劑轉移到黏著側等的影響而造成黏著劑的黏著力降低，可變更構成黏著劑之(甲基)丙烯酸系組成物的構成，或可進一步添加增黏劑。具體而言，藉由對黏著劑將甲基丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl methacrylate)共聚合，及/或添加例如軟化點為70℃以上180℃以下的萜烯酚(terpene phenol)樹脂作為增黏劑等，可抑制黏著力的降低。在此，作為軟化點為70℃以上180℃以下的萜烯酚樹脂，較佳可列舉：YASUHARA CHEMICAL公司製「YS POLYSTER」 系列的萜烯酚樹脂。增黏劑的含量，相對於黏著成分(例如(甲基)丙烯酸酯聚合物)100質量份，可設成0質量份~20質量份。亦可在黏著劑組成物，添加例如軟化劑、抗老化劑、填充劑、導電劑、紫外線吸收劑及光安定劑等各種添加劑。其他的添加劑的含量，並無特別限定，可相對於黏著成分(例如(甲基)丙烯酸酯聚合物)100質量份，設成0質量份~20質量份。
耐熱黏著帶的製造方法，係可列舉例如：在單層薄膜的表面直接塗布黏著劑之方法(直接塗布法)、在剝離紙或剝離薄膜的表面塗布黏著劑而形成黏著層後，再貼合該黏著層與單層薄膜之方法(轉印法)。塗布黏著劑的方法並無特別限定，可使用以往周知的方法。採用印刷的形成方法係可列舉例如：凹版印刷法、柔版印刷法(flexographic printing method)、平版印刷法(offset printing method)等。採用塗布的方法係可列舉例如：輥塗、反向塗布(reverse coating)、逗點式塗布(comma coating)、刮刀塗布(knife coating)、狹縫塗布(die coating)、凹版塗布(gravure coating)等。形成黏著層之後，為了藉由加熱將黏著層交聯，較佳係以例如40~100℃的溫度進行數小時至3天時間左右的熟成(aging)。藉由熟成進行交聯反應，可確保使用中之充分的黏著力與使用後的剝離性。
本實施形態的耐熱黏著帶由於係使用上述的單層薄膜，故耐熱性、UV透射性優異，且即便在高溫氣體環境下，收縮率也小且加熱重量減少率也小，因此可 合適地使用於黏著標籤、電子零件製造用帶、遮蔽帶、晶片尺寸封裝體安裝步驟的基板固定用帶、薄膜狀基板生產步驟用空間帶等。尤其，加熱重量減少率小者，在作為使用於真空步驟之各種耐熱黏著帶、薄膜使用的情況下，釋氣產生量少，故步驟設備的污染少、或者到達既定的真空度為止的時間短，所以是理想的。
較佳的用途，具體而言，係為了保護在真空蒸鍍處理步驟或濺鍍處理步驟中使用的情況下之裝置內的處理面而使用的遮蔽用耐熱黏著用帶。在本用途使用的情況，由於要求耐熱性、低的加熱重量減少率、低的加熱收縮率，所以單層薄膜的熱塑性樹脂係以選自PES樹脂、或熱塑性聚醯亞胺、耐熱聚芳香酯之樹脂較佳。在使用了本發明的耐熱黏著帶的情況下，可抑制真空濺鍍後之耐熱帶的浮起，也可抑制加熱處理後的黏膠殘留，故可適當地使用於本用途。
[實施例]
以下，係詳細說明本發明，惟本發明並不受此等所限定。
在實施例及比較例中，於單層薄膜中使用的樹脂係如以下所述。
聚醚碸(PES)：SUMIKAEXCEL(商品名)，住友化學公司製，玻璃轉移溫度225℃
聚苯碸(PPSU)：ULTRASONE(商品名)，BASF公司製，玻璃轉移溫度220℃
聚醚醯亞胺(PEI)：ULTEM(商品名)，SABIC公司製， 玻璃轉移溫度217℃
耐熱聚芳香酯(PAR)：U-Polymer(商品名)，UNITIKA公司製，玻璃轉移溫度263℃
熱塑性聚醯亞胺(TPI)：AURUM(商品名)，三井化學公司製，玻璃轉移溫度260℃
聚醚醚酮(PEEK)：VESTAKEEP(商品名)，Daicel-Evonik公司製，玻璃轉移溫度146℃
聚碳酸酯(PC)：Panlite(商品名)，帝人公司製，玻璃轉移溫度150℃
有機系顏料Paliotol Yellow K 0961(商品名)，BASF公司製
<玻璃轉移溫度的測定>
使用於單層薄膜之熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度，係使用BRUKER公司製的示差掃描熱量測定裝置「DSC3100SA」，在氮氣氣體環境下以升溫速度10℃/min從室溫至380℃為止進行DSC測定，在DSC曲線中，設成從各基線延長的直線上具有之對於縱軸方向為等距離的直線、與玻璃轉移之階段狀變化部分的曲線相交的點。
(實施例1) <單層薄膜的製作>
作為構成單層薄膜的樹脂，係對聚醚碸100質量份，添加有機系顏料：Paliotol Yellow K 0961(商品名)、BASF公司製、1質量份，投入容器並使用滾動機進行預先混合，而得到攪拌混合物。將此攪拌混合物供給到直 徑30mm的雙軸熔融擠出機，進行熔融混練並使其從前端部的模吐出成棒狀以使其形成股束。熔融混練條件係為，缸體溫度(cylinder temperature)：350~370℃，應接器溫度(adaptor temperature)：370℃，模溫度：370℃。接著，將所形成的股束水冷後，藉由造粒機裁切，而得到長度2~3mm、直徑1~2mm的丸狀成形用材料。
將此成型用材料從直徑40mm的單軸擠出機擠出，從寬度600mm的T字模在樹脂溫度360℃下使其吐出，使其被牽引機的矽酮橡膠製壓接輥、與具有輥表面的算術平均表面粗度Ra為0.7μm的微細凹凸形狀之金屬製凹凸輥(表面溫度140℃)所夾持，朝向捲繞機連續地移送，而得到具有微細凹凸形狀之單層薄膜。
<耐熱黏著帶的製作>
其次，使用所製得的單層薄膜，利用以下的順序製作耐熱黏著帶。
作為形成黏著層的丙烯酸系黏著劑，係將(甲基)丙烯酸酯共聚物以如下方式進行合成。在容量1公升的可分離式燒瓶(separable flask)中，投入含有以下成分的均一混合液：含有0.2質量%的聚乙烯醇之水200質量份；丙烯酸正丁酯72質量份；甲基丙烯酸甲酯20質量份；甲基丙烯酸縮水甘油酯3質量份；甲基丙烯酸2-羥乙酯5質量份；作為聚合起始劑的過氧化苯甲醯0.1質量份；以及分子量調整用的鏈轉移劑。將該混合液在氮氣氣體環境下一邊攪拌一邊升溫至70℃，使之懸浮聚合4小時。其次，藉由傾析從懸濁液去除水分。一邊吸引過濾 固形物一邊用水洗淨，在室溫乾燥後，於60℃下進行真空乾燥，而得到含水率0.5%以下的共聚物樹脂。將所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物在甲苯中進行熔融攪拌。於此，加入異氰酸酯(isocyanate)系硬化劑、以及增黏樹脂(萜烯酚樹脂(terpene phenol resin)：YASUHARA CHEMICAL公司製「YS POLYSTER G150」，軟化溫度：150℃)並進行攪拌混合，而得到黏著劑組成物。
將此黏著劑組成物在寬度300mm、長度400mm、厚度50μm的單層薄膜上，以硬化後的厚度成為20μm的方式使用灑施器(applicator)進行塗布後，於100℃、2分鐘的條件下進行加熱並使其乾燥。於黏著面，貼合寬度300mm、長度400mm、經脫模處理之厚度38μm的聚酯薄膜作為保護薄膜，而得到黏著帶。將其藉由烘箱以40℃、3天的加熱條件進行熟成處理，而得到寬度300mm、長度400mm、厚度0.070mm的黏著帶作為經交聯的黏著層。黏著劑的形成面係在單層薄膜的凹凸輥面進行。
(實施例2~17)
除了使用凹凸輥及壓接輥的表面粗度不同的輥，並使單層薄膜所用的樹脂、顏料、厚度、表面粗度、黏著劑的塗布面、厚度構成如表1所示般以外，其餘係利用與實施例1同樣的方式，來製作單層薄膜及耐熱黏著帶。黏著劑的形成面係在單層薄膜的凹凸輥面、壓接輥面或其雙面進行。又，在實施例4、9、10、16、17中，係使用表面經噴砂加工的壓接輥。
(比較例1~3)
除了使用凹凸輥及壓接輥的表面粗度不同的輥，並使單層薄膜所用的樹脂、顏料、厚度、表面粗度、黏著劑的塗布面、厚度構成如表2所示般以外，其餘係依據實施例1，來製作單層薄膜及耐熱黏著帶。惟，僅比較例1未使用凹凸輥，而是使用鏡面的輥來製作薄膜。
(比較例4)
使用市售的聚醯亞胺薄膜(宇部興產製，UPILEX 25S厚度25μm)。又，使用此薄膜來製作耐熱黏著帶。黏著劑係塗布於任意的單面。
(比較例5)
使用市售的雙軸拉伸聚萘二甲酸乙二酯薄膜(PEN，帝人公司製，Teonex Q51厚度25μm)。又，使用此薄膜來製作耐熱黏著帶。黏著劑係塗布於任意的單面。所使用之PEN薄膜的玻璃轉移溫度為140℃，結晶熔點為260℃。
<單層薄膜的評價>
針對在各實施例及各比較例中所製作的薄膜進行如下所示的評價。將此等結果分別彙整顯示於表1及表2。
(表面粗度)
算術平均表面粗度係依據JIS B0601算出。具體而言，將與單層薄膜之矽酮橡膠製壓接輥或金屬製凹凸輥接觸之各面的算術平均表面粗度Ra，使用接觸式表面粗度計(Mitutoyo製的SURFTEST SJ-210)，以2mm的掃描寬度測定單層薄膜的寬度方向5點，而算出其平均值。
(厚度)
厚度係使用市售的Mitutoyo製標準形度盤規(dial gauge)(547-401型)來測定。具體而言，在薄膜長度方向以100mm間隔測定300mm，在薄膜寬度方向以10mm間隔進行測定，求得該等的平均值，將其平均值作為薄膜的厚度。
(熱收縮率)
熱收縮率係依據JIS C2151測定。具體而言，將試驗片(長軸150mm×短軸20mm)分別相對於MD方向及TD方向切出，以試驗片之長軸方向的中央部為中心標上間隔100mm的標線。將此試驗片在無荷重的狀態下於氣體環境溫度200℃或250℃下暴露60分鐘，冷卻至室溫後，測定標線間的長度，並由下述的計算式算出。熱收縮率的值，正值意指收縮，負值意指膨脹。此外，MD係表示薄膜的長度(擠出)方向，TD係表示薄膜的寬度方向。
熱收縮率(%)=(試驗前的長度-試驗後的長度)/(試驗前的長度)×100
(UV透射率)
UV透射率係依據JIS K0115測定。具體而言，使用市售的分光光度計(島津製作所製UV-2600)，測定400nm波長下的UV透射率。若UV透射率為80%以上，例如，於單層薄膜積層黏著層後，從單層薄膜面側照射紫外線以使黏著劑硬化的製程中，是合適的。
(捲繞皺褶)
將實施例1~17、比較例1~3的薄膜以捲繞機捲繞100m後確認全寬，將外觀上確認到有捲繞皺褶者設為「有」，沒有確認到者設為「無」。
(加熱重量減少率)
加熱重量減少率係依據JIS K7102，藉由使用(BRUKER公司製TG-DTA 2000SA)的熱重量測定，從在氮氣氣體環境下以升溫速度10℃/min升溫至250℃為止且進一步將250℃環境維持30分鐘時所得到的TG曲線，求得重量減少率。
<耐熱黏著帶的評價>
針對在各實施例及各比較例中所製作的耐熱黏著帶進行以下所示的評價。將此等的結果分別彙整並顯示於表1及表2。
(初期黏著力)
將藉由上述所得到的耐熱黏著帶切開成寬度10mm 後，剝除作為保護薄膜的聚酯薄膜，將所露出的黏著層側的面在作為被黏著體的鋁板(100mm見方，厚度0.5mm，算術平均表面粗度Ra=1.0μm)以2kg的滾筒(roller)往復壓接1次。將所壓接的試樣在23℃下放置30分鐘後，依據JIS Z0237：2000，以剝離角度180°、剝離速度300mm/min、剝離距離50mm的條件測定初期黏著力。此外，測定時，係使用萬能材料試驗機(INSTRON‧JAPAN製)。
此外，初期黏著力的評價基準係如下所述。
優：1.0N/20mm~6.0N/20mm
良：小於0.4N/20mm~1.0N/20mm，大於6.0N/20mm~10.0N/20mm
不良：小於0.4N/20mm，大於10.0N/20mm
(確認真空濺鍍後的帶有無浮起)
將以上述方式得到的耐熱黏著帶切開成寬度10mm後，在鋁板(100mm見方、厚度0.5mm、算術平均表面粗度Ra=1.0μm)以2kg的滾筒往復壓接1次。將所壓接的試樣在23℃下放置30分鐘後，在真空濺鍍裝置(SHINCRON公司製)中，於真空度10-3~10-4Pa的條件下，進行60分鐘的真空濺鍍處理，而積層總厚0.5μm的SiO2/SiN交替膜。這期間，推斷試樣的溫度最高達到200~250℃。緊接著，以目視觀察耐熱黏著帶的浮起(耐熱黏著帶的一部分剝離)，依照以下的基準評價。
優：耐熱黏著帶沒有浮起部位者
良：耐熱黏著帶的浮起部位為1~9個者
不良：耐熱黏著帶的浮起部位為10個以上者
作為評價基準，以「良」的評價以上設為合格。
(確認真空濺鍍後有無黏膠殘留)
依據上述確認耐熱黏著帶有無浮起後，在室溫下放置1小時後，利用萬能材料試驗機(INSTRON‧JAPAN公司製)，以剝離角度180°、剝離速度300mm/min、剝離距離50mm的條件，將耐熱黏著帶剝離，用顯微鏡以100倍的倍率觀察鋁板之10mm×40mm的範圍，依以下的基準評價。此外，加熱之後，帶從鋁板被剝離者係記載為無法測定。
優：沒有黏膠殘留的部位者
良：黏膠殘留的部位為1~9個者
不良：黏膠殘留的部位為10個以上者
作為評價基準，以「良」的評價以上設為合格。
在實施例1~17中所獲得的單層薄膜，捲繞時不會產生皺褶且成形性(薄膜成膜性)優異，熱收縮率、加熱重量減少率小，可適當地使用作為耐熱單層薄膜。再者，由於UV透射率良好，故可適當地使用作為耐熱單層薄膜、或具有黏著層的耐熱黏著帶基材。又，如實施例2、3、4、6、7所示，藉由將單層薄膜之被黏著體黏著面相反側的面(單層薄膜之表面側的面)的表面粗度加大，濺鍍處理後的剝離或黏膠殘留少，可更適當地使用作為耐熱黏著帶。再者，在使用包含實施例8~13的碸系樹脂(PES、PPSU)、和玻璃轉移點為245℃以上的耐熱聚芳香酯或熱塑性聚醯亞胺之樹脂組成物的單層薄膜中，以及在僅使用實施例15~17之玻璃轉移點為245℃以上的樹脂之單層薄膜中，係250℃下的熱收縮率優異。如實施例8~13、15~17所示，使用了此等的單層薄膜之耐熱黏著帶，濺鍍處理後的浮起(剝離)或黏膠殘留少，可更適當地使用作為耐熱黏著帶。

Claims (17)

  1. 一種單層薄膜，其係使用玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂而形成之單層薄膜，其至少一表面的算術平均表面粗度Ra係大於0.10μm小於10μm。
  2. 如請求項1之單層薄膜，其中該熱塑性樹脂係包含從含有聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚苯碸、熱塑性聚醯亞胺及耐熱聚芳香酯的群組所選擇的1者以上。
  3. 如請求項1或2之單層薄膜，其中該熱塑性樹脂係包含15質量%以上之玻璃轉移溫度為245℃以上的熱塑性樹脂。
  4. 如請求項1至3中任一項之單層薄膜，其中該熱塑性樹脂係包含從含有熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、染料、顏料及無機填料的群組所選擇的1種以上的添加劑。
  5. 如請求項1至4中任一項之單層薄膜，其中在250℃的環境下暴露1小時後的熱收縮率為15%以下。
  6. 如請求項3或4之單層薄膜，其中在250℃的環境下暴露1小時後的熱收縮率為5%以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之單層薄膜，其中在250℃的環境下暴露1小時後的加熱重量減少率為5%以下。
  8. 如請求項1至7中任一項之單層薄膜，其中UV透射率為80%以上。
  9. 如請求項1至8中任一項之單層薄膜，其係薄膜電容器用、揚聲器振動板用、電路基板用、加熱器絕緣材用、玻璃保護用、真空加壓成形用保護薄膜用、嵌入 成形用保護薄膜用、模內成形用保護薄膜用、家電製品構件用、或汽車零件構件用的薄膜。
  10. 一種耐熱黏著帶，其係在請求項1至9中任一項之單層薄膜的至少一表面，積層有丙烯酸系或矽酮系的黏著層。
  11. 如請求項10之耐熱黏著帶，其中構成該耐熱黏著帶之單層薄膜的厚度為5μm以上100μm以下，黏著層的厚度為5μm以上70μm以下。
  12. 如請求項10或11之耐熱黏著帶，其中在單層薄膜之一表面積層有該黏著層，單層薄膜之與積層有該黏著層的面為相反側之面的算術平均表面粗度Ra係大於0.10μm小於10μm。
  13. 如請求項10至12中任一項之耐熱黏著帶，其係遮蔽帶用。
  14. 如請求項13之耐熱黏著帶，其係真空蒸鍍步驟用或真空濺鍍步驟用的帶。
  15. 一種耐熱黏著帶，其係具有包含玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂之單層薄膜、和形成於該單層薄膜的一表面上之黏著層，且在單層薄膜之與形成有黏著層的面為相反側的面具有凹凸構造。
  16. 如請求項12或15之耐熱黏著帶，其係透過黏著層被貼附於被黏著體。
  17. 一種製造方法，其係如請求項1至9中任一項之單層薄膜的製造方法，其特徵為：利用擠出成形法，將玻璃轉移溫度為210℃以上的熱塑性樹脂在300℃以 上400℃以下從T字模熔融擠出，且被表面溫度為110℃以上230℃以下的凹凸輥和壓接輥夾持而成型。
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