KR20160003404U

KR20160003404U - 엠보 이형 필름

Info

Publication number: KR20160003404U
Application number: KR2020150001883U
Authority: KR
Inventors: 조도연; 안진우; 김민기
Original assignee: (주)알킨스
Priority date: 2015-03-25
Filing date: 2015-03-25
Publication date: 2016-10-06
Also published as: KR200483919Y1

Abstract

본 고안은 엠보 이형 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일면에 엠보가 형성된 기재 필름과, 상기 기재 필름의 엠보가 형성된 면에 코팅되는 실리콘 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 의하면, 이형 필름에 엠보 패턴을 형성함으로써, 아웃개싱의 제거가 용이하면서도, 피착제에 부착시 에어가 차지 않는 장점이 있다. 특히, 유리 및 ITO 필름에 부착시 에어의 제거 및 아웃개싱의 제거가 용이한 장점이 있다. 아울러, FPCB의 핫프레스 공정시 이형 필름을 위한 별도의 완충재와 크라프트 종이가 불필요한 장점이 있다.

Description

엠보 이형 필름{EMBOSSED RELEASING FILM}

본 고안은 엠보 이형 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이형 필름을 구성하되 이형 필름을 구성하는 기재 필름에 엠보가 형성되도록 함으로써, 피착제에 부착시 에어가 차지 않는 엠보 이형 필름에 관한 것이다.

인쇄회로기판은 TV, 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, 반도체 모듈 등 다양한 전자제품에 널리 사용되고 있다. 특히 인쇄회로기판의 일종으로서 플렉서블한 성질을 가진 연성인쇄회로기판의 시장이 최근 급속도로 확대되고 있다.

상기 연성인쇄회로기판(flexible printed circuits board; FPCB)은 전자제품이 소형화되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로, 작업성이 탁월할 뿐 아니라, 내열성 및 내곡성과 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하다는 장점이 있다. 그리고 이러한 특성으로 인하여 FPCB는 플랫 패널 텔레비전, 노트북, 컴퓨터, 휴대전화, 반도체 모듈 등과 같은 다양한 분야의 전자제품에서 널리 사용되어지고 있다.

아울러 상기 인쇄회로기판의 수요가 급증함에 따라 이의 제조에 필요한 부품의 수요 역시 더불어 급증하고 있는데, 그 중 하나가 인쇄회로기판의 핫프레스 공정 등에 사용되는 이형 필름이다.

상기 핫프레스 공정에서는 내부 기판인 동박(copper clad)을 보호하기 위하여 통상 고내열성 폴리이미드 필름이 커버레이(cover layer)로서 적층되는데, 실제로는 폴리이미드 필름의 적층에 앞서 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 등 열경화성 접착제를 코팅하고, 이 위에 커버레이를 올려놓고 이를 프레스부로 가압하여 커버레이를 기판에 압착시킴으로써 커버레이를 기판에 적층시키게 된다.

이때 기판 상부의 커버레이와 프레스부의 금속판 간의 접착을 방지하고, 160~200℃ 범위의 매우 높은 온도 조건하에서 프레스로 가압하는 작업이 완료된 후 프레스부와 커버레이 측이 원활하게 분리될 수 있도록 프레스부와 커버레이 사이에 이형 필름을 삽입한다.

그리고 이형 필름과 금속판 사이에 통상 완충재와 크라프트 종이를 추가로 삽입한다. 완충재로서는 통상 염화비닐수지(PVC)필름이 사용되는데 이는 커버레이를 인쇄회로기판에 보다 잘 밀착시키는 기능을 하는 것이고, 크라프트 종이는 프레스부의 금속판과 완충재와의 접착방지 및 압력이 전체적으로 균일하게 작용하도록 하기 위해 사용된다.

상기한 바와 같이 일반적인 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정에서 사용되는 이형 필름은, 종래로부터 내열성능을 향상시킨 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 테프론 필름, 폴리프로필렌 필름 및 폴리메틸펜텐 필름이 사용되어지고 있었다.

그런데 상기한 이축연신 폴리에틸렌테페프탈레이트 필름은 표면 조도의 영향으로 인해 간헐적인 붙음 현상이 발생하여 해체시간이 지연되거나, 치수 안정성이 불안정하다는 문제점이 있었다. 또한, 테프론 필름과 폴리메틸펜텐 필름은 그 성능이 우수하여 고온 핫프레스 공정에 주로 사용되어 오고 있으나, 고가의 가격과 수급이 불안정한 문제점이 있으며, 폴리프로필렌 필름은 내열성이 열악하여 고온 핫프레스 공정에는 사용이 바람직하지 않아 주로 저온 핫프레스 공정에서만 사용되어지고 있다.

상기한 바와 같이, 종래의 FPCB 또는 PCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정에서 사용되는 이형 필름으로는 여러 종류의 것이 사용될 수 있지만, 각각 그 사용되는 재질에 따라 문제점이 있어 이에 대한 해결책이 요구되어 오고 있는 실정이다.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 대한민국 등록특허 제10-1126972호에 기재 필름으로 특정한 특성을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 일면 또는 양면에 에폭시 화합물과 실란 화합물을 포함하는 실리콘 코팅층이 형성된 이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 된 인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 이형 필름이 개시되었다.

아울러, 최근 낮은 온도에서 경화되는 접착제의 개발에 힘입어 130~160℃ 범위의 낮은 온도 조건하에서도 프레스로 가압함으로서 인쇄회로기판 라미네이션 공정을 완료시킬 수 있는 길이 열림에 따라 종래만큼 높은 내열성이 필요하지 않고 더욱 저렴한 소재로 된 이형 필름이 사용될 수 있게 되었다.

그 일환으로 개발된 이형 필름으로서 대한민국 등록특허 제10-0708005호에서와 같이 폴리프로필렌계 연신필름을 외층으로 하고 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트 공중합체 등으로 된 필름을 중층으로 한 적층 필름이 제안되었다.

한편, 이형 필름은 이러한 인쇄회로기판의 제조공정 이외에도, 점착제, 접착제, 점약제(pasting medicine) 등을 위한 접착면 보호용 필름으로 사용되거나 수지의 시트를 형성하기 위한 케리어 시트, 자세하게는 세라믹 시트, 전극시트 등의 다양한 분야에서 사용되고 있다.

그러나 앞서 설명한 이형 필름들은 특수 폴리카보네이트(PC)나 폴리메틸메타크릴(PMMA) 등에 적용시 아웃개싱(Outgasing)의 제거가 용이하지 못하고, 피착제에 부착시 에어(air)가 차는 등의 단점이 있었다.

KR 10-1126972 B1 KR 10-0708005 B1

따라서, 본 고안의 목적은 상기와 같은 이형 필름이 갖는 제반 문제점을 해소하기 위한 것으로, 이형 필름이 엠보를 갖도록 함으로써, 아웃개싱의 제거가 용이하면서도, 피착제에 부착시 에어가 차지 않도록 하는 것이다.

아울러, 글라신지, 접착제, 엠보가 형성된 기재 필름 및 실리콘 코팅층으로 구성된 엠보 이형 필름을 제공함으로써, FPCB의 핫프레스 공정시 이형 필름을 위한 별도의 완충재와 크라프트 종이가 불필요하도록 하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 엠보 이형 필름은 일면에 엠보가 형성된 기재 필름과, 상기 기재 필름의 엠보가 형성된 면에 코팅되는 실리콘 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름인 것을 특징으로 한다.

상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 일면에 유브이(UV) 수지 코팅층이 코팅되어 이루어지며, 상기 엠보는 유브이 수지 코팅층에 형성된 것을 특징으로 한다.

글라신지와, 상기 글라신지에 형성되는 접착층을 추가로 포함하되, 상기 접착층에 의해 상기 글라신지와 기재 필름의 타면이 합지되는 것을 특징으로 한다.

상기 접착층은 변성폴리우레탄, 변성폴리에스터, 변성아크릴코폴리머 중 1종의 것이고, 상기 실리콘 코팅층은 이형 실리콘 수지 5~25중량%, 백금 촉매 0.1~1중량% 및 나머지는 희석용제로 구성됨을 특징으로 한다.

상기 글라신지의 두께는 25~100㎛이고, 상기 접착층의 두께는 1~20㎛이며, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 두께는 4.5~100㎛이고, 상기 실리콘 코팅층의 두께는 1~10㎛인 것을 특징으로 한다.

상기 유브이(UV) 수지 코팅층는 관능기로서 아크릴레이트(acrylate) 또는 메타크릴레이트(methacrylate)를 갖는 수지로 구성되며, 그 두께는 1~10㎛인 것을 특징으로 한다.

본 고안에 의하면, 이형 필름에 엠보 패턴을 형성함으로써, 아웃개싱의 제거가 용이하면서도, 피착제에 부착시 에어가 차지 않는 장점이 있다. 특히, 유리 및 ITO 필름에 부착시 에어의 제거 및 아웃개싱의 제거가 용이한 장점이 있다.

아울러, FPCB의 핫프레스 공정시 이형 필름을 위한 별도의 완충재와 크라프트 종이가 불필요한 장점이 있다.

도 1은 본 고안의 제1실시예에 의한 엠보 이형 필름의 단면도.
도 2는 본 고안의 제1실시예에 의한 엠보 이형 필름의 제조과정을 나타낸 도면.
도 3은 본 고안의 제2실시예에 의한 엠보 이형 필름의 분리 사시도.
도 4는 본 고안의 제2실시예에에 의한 엠보 이형 필름의 단면도.
도 5는 본 고안의 제2실시예에 의한 엠보 이형 필름의 제조과정을 나타낸 도면.
도 6은 본 고안의 제3실시예에 의한 엠보 이형 필름의 단면도.
도 7은 본 고안의 제3실시예에 의한 엠보 이형 필름의 제조과정을 나타낸 도면.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

종래, 이형 필름의 경우 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 일면에 실리콘 코팅층을 형성하거나, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 필름을 다수층 적층하여서 되는 것이 일반적이었는바, 이러한 필름들은 유리 및 ITO 필름에 부착시 아웃개싱의 제거가 용이하지 못하였으며, 에어가 차는 등의 단점이 있었다. 아울러, FPCB의 핫프레스 공정시 이형 필름을 위한 별도의 완충재와 크라프트 종이가 요구되는 등의 단점이 있었다.

따라서, 본 고안은 이러한 단점을 개선하기 위하여 엠보를 갖는 이형 필름을 제안하는 것이다.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

먼저, 도 1과 같이, 본 고안의 이형 필름은 일면에 엠보(31)가 형성된 기재 필름(3)과, 상기 기재 필름(3) 엠보(31)가 형성된 면에 코팅되는 실리콘 코팅층(4)을 포함한다.

먼저, 본 고안의 가장 큰 특징인 상기 기재 필름(3)은 일면에 엠보(31)가 형성된 상태인바, 이를 통해 아웃개싱이 용이하면서도, 피착물에 사용시 가스가 차지않게 되는 것이다.

이를 자세히 설명하면, 상기 기재 필름(3)으로 PET 필름을 단독으로 이용할 수 있는데, 투명, 블랙, 화이트 등 다양한 색상의 것을 이용할 수 있고, 이러한 PET 필름의 일 표면을 엠보 패턴이 형성된 금형으로 가압함으로써 엠보(31)가 형성되는 것이다. 상기 엠보 패턴으로는 격자 또는 벌집 모양이 가장 바람직한 형태인데, 상기 격자 또는 벌집 모양의 엠보(31)에 의해 공간부가 형성되어 아웃개싱을 제거하고, 피착물에 부착시 에어가 차지않게 된다.

그리고 본 고안에서 기재 필름(3)으로 PET 필름을 사용하는 이유는 저온부터 고온에 이르기까지 넓은 온도 범위에 걸쳐 물성의 안정성이 뛰어나고 내화학성이 우수하며 기계적 강도, 표면 특성, 두께의 균일성이 양호하고 다양한 용도와 공정 조건에 우수한 적용성이 있기 때문인바, 공지된 다양한 형태, 즉 이축연신 PET 필름 또는 일축연신 PET 필름 등을 적용할 수 있다.

또한, 상기 엠보(31)가 형성된 기재 필름(3)은 4.5~100㎛ 정도의 두께인 것이 바람직한데, 그 두께가 4.5㎛ 미만일 경우 엠보의 형성이 용이치 못하고 100㎛를 초과할 경우 전체적인 이형 필름의 두께가 두꺼워져 그 사용에 제한이 따를 수 있기 때문이다. 그리고 상기 엠보를 형성할 시의 압력은 5~10kgf/㎠ 정도임이 바람직하며, 속도는 5~20M/min 정도일 수 있다.

앞서 설명한 바와 같이, 본 고안의 이형 필름을 FPCB의 핫프레스 공정에 적용할 경우 별도의 완충재가 불필요한바, 상기 기재 필름(3)의 엠보(31) 패턴이 완충재로서의 역할을 하기 때문이다. 즉, 본 고안의 이형 필름은 별도의 완충재를 사용하지 않더라도 FPCB의 핫프레스 공정에 적용할 수 있는 것이다. 아울러, 상기한 엠보(31)로 인해 유리 및 ITO 필름에 부착시 에어의 제거 및 아웃개싱의 제거가 용이하게 이루어지는 것이다.

그리고 상기 엠보(31)가 형성된 기재 필름(3)의 엠보(31) 형성면에 코팅되는 실리콘 코팅층(4)은 통상의 용제형 실리콘, 무용제형 실리콘 또는 에멀젼 형태의 실리콘을 사용하여 형성할 수 있는바, 공지된 다양한 형태의 실리콘을 이용하여 코팅층을 형성할 수 있다. 그 일례로서 이형 실리콘 수지 5~25중량%, 백금 촉매 0.1~1중량% 및 나머지는 희석용제인 톨루엔으로 구성된 것을 이용할 수 있다. 아울러, 그 코팅 방법 역시 제한하지 않는 것으로, 이 기술이 속하는 분야에서 공지된 것이라면 다양한 방법을 적용할 수 있다.

상기 실리콘 코팅층(4)의 두께는 1~10㎛ 정도임이 바람직한데, 실리콘 코팅층(4)이 너무 얇을 경우 이형성이 부족하게 되고, 너무 두꺼울 경우 전체적인 이형 필름의 두께가 두꺼워지기 때문이다.

아울러, 본 고안은 도 2 및 도 3과 같이, 상기 기재 필름(3)과 실리콘 코팅층(4)에 글라신지(1), 접착층(2)이 추가로 적층되어 구성될 수 있다.

먼저, 상기 기재 필름(3)과 실리콘 코팅층(4)은 앞서 설명된 바와 같으므로, 이에 대한 설명은 생략한다.

그리고 상기 기재 필름(3)의 타면, 즉 엠보(31)가 형성되지 않은 다른 면에는, 접착층(2)이 형성된 글라신지(1)가 상기 접착층(2)에 의해 합지된다.

상기 글라신지(glassine paper)(1)는 화학펄프를 고도로 점상고해(粘狀叩解)하여 셀룰로오스 섬유를 미세화시키고 파괴하여 만든 엷은 종이를 아주 심하게 캘린더링(calendering) 공정을 거쳐서 유리와 같이 매끄러우며 밀도가 높고 투명하게 한 박엽지로서, 핀홀(pinhole)이 없고, 내유성이 좋은 것이 특징이다.

본 고안에서는 상기 글라신지(1)로서 25~100㎛의 두께를 갖는 것을 사용함이 바람직하나, 이를 반드시 제한하는 것은 아니다. 본 고안은 상기 글라신지(1)를 사용함으로써, FPCB의 핫프레스 공정에서 압력이 전체적으로 균일하게 작용하도록 하여 별도의 크라프트 종이를 사용할 필요가 없게 된다.

상기 글라신지(1)의 일면에 형성되는 접착층(2)은 변성 폴리우레탄(Polyurethane), 변성 폴리에스터(Polyester), 변성 아크릴코폴리머(Acrylcopolymer) 중 1종의 것으로 구성되는데, 이는 상기 기재 필름(3)에 엠보를 형성할 때 엠보 형성을 용이하게 하기 위하여 소프트함이 강조된 제품을 사용하는 것이다.

그리고 상기 접착층(2)은 그 두께가 1~20㎛임이 바람직한데, 두께가 1㎛ 미만일 경우 접착성이 부족하게 되고, 20㎛를 초과하면 이형 필름의 전체 두께가 너무 두꺼워지기 때문이다. 이때, 상기 접착층(2)은 코팅 후 60~80℃에서 건조하고, 50℃ 정도에서 2일간 숙성하여 형성된다.

상기 본 고안에 따른 이형 필름, 즉 글라신지(1), 접착층(2), 기재 필름(3) 및 실리콘 코팅층(4)으로 구성되는 이형 필름의 제조과정에 대해 간략하게 설명하면, 도 5와 같이 먼저 글라신지(1)를 준비한 후, 상기 글라신지(1)에 접착층(2)을 형성하고, 상기 접착층(2)을 이용하여 기재 필름(3)인 PET 필름을 합지한다. 그리고 이러한 상태에서 기재 필름(3)을 패턴이 형성된 금형으로 5~10kgf/㎠의 압력 및 5~20M/min의 속도로 가압함으로써, 엠보(31)가 형성되도록 하는 것이다. 다음으로, 상기 엠보(31)가 형성된 상태의 기재 필름(3)을 코팅하여 실리콘 코팅층(4)을 형성하면, 본 고안에 따른 이형 필름의 제조가 완료된다.

그리고 엠보(31)가 형성된 기재 필름(3) 및 실리콘 코팅층(4)으로 되는 이형 필름은, 도 4와 같이, 상기 기재 필름(3)을 그대로 패턴이 형성된 금형으로 5~10kgf/㎠의 압력 및 5~20M/min의 속도로 가압한 후, 이에 실리콘 코팅층(4)을 형성함으로써 제조된다.

즉, 본 고안의 이형 필름은 그 제조가 간단하면서도 용이하게 사용될 수 있어, 우수한 상품성을 갖는다.

한편, 본 고안은 기재 필름(3)으로서 PET 필름만을 단독으로 이용하는 것이 아닌, 도 6과 같이, PET 필름(3a)과, 그 일면에 형성된 유브이(UV) 수지 코팅층(3b)으로 구성된 기재 필름(3)을 이용할 수 있다. 이때, 상기 기재 필름(3)의 엠보(31)는 PET 필름(3a)이 아닌 유브이 수지 코팅층(3b)에 형성된다.

즉, 앞서 설명된 것과 같은 이유로 PET 필름(3a)을 기재 필름(3)으로서 이용하되, 엠보(31)를 열압착에 의해 형성하는 것이 아닌, UV 수지와 램프를 통해 형성하는 것이다.

본 고안에서 유브이 수지 코팅층(3b)을 이용할 경우, 종래 PE 수지와는 달리 고온 압출기 및 T다이를 이용하는 것이 아닌 UV 수지를 UV램프를 통해 경화시키므로, 설비가격이 저렴하며 정밀한 성형이 가능할 뿐 아니라, 종래 PE 수지보다 우수한 내화학성 및 표면경도를 가질 수 있다.

상기 UV 수지는 상온에서 액상형태이며, 자외선 파장에 의해 결정구조로 경화되는 열경화성 수지로서, 본 고안에서는 관능기로서 아크릴레이트(acrylate) 또는 메타크릴레이트(methacrylate)를 갖는 수지를 이용한다. 더욱 구체적으로는 메틸 아크릴레이트(Methyl acrylate), 에틸 아크릴레이트(Ethyl acrylate), 부틸 아크릴레이트(Butyl acrylate), 2-에틸헥실 아클릴레이트(2-Ethylhexyl acrylate), 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-Hydroxyethyl acrylate), 이소옥틸 아크릴레이트(Isooctyl acrylate), 이소데실 아크릴레이트(Isodecyl acrylate), 라우릴 아크릴레이트(Lauryl acrylate), 메틸 메타크릴레이트(Methyl methacrylate), 부틸 메타크릴레이트(Butyl methacrylate), 이소부틸 메타크릴레이트(Isobutyl methacrylate), 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트(2-Hydroxyethyl methacrylate), 라우릴 메타크릴레이트(Lauyl methacrylate), 사이클로헥실 메타크릴레이트(Cyclohexyl methacrylate) 중 1종 이상의 것을 이용할 수 있다.

아울러, 더욱 구체적으로 아크릴레이트 올리고머(Acrylate oligomer) 30~60중량%, 1,6 헥산디올 디아크릴레이트(1,6 Hexanediol Diacrylate) 10~30중량%, 이소보닐 아크릴레이트(Iso bonyl Acrylate) 5~20중량%, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트(Tripropylene glycol diacrylate) 5~15중량%, 1-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤(1-Hydroxy cyclohexyl phenyl ketone) 1~5중량%로 되는 수지를 이용할 수 있다.

이때, 상기 UV 수지 코팅층(3b)의 두께는 1~10㎛임이 바람직한데, 그 두께가 1㎛ 미만일 경우 엠보(31)의 형성이 용이하지 못하고, 10㎛를 초과할 경우 필요 이상 두꺼워져 경제성이 좋지 못하기 대문이다.

이러한 기재 필름(3)을 이용하여 이형 필름을 형성하는 방법의 경우, 도 7과 같이, 먼저 기재 필름(3)으로서 PET 필름(3a)를 준비한 후, 상기 PET 필름(3a)에 정량펌프를 이용하여 액체 상태의 UV 수지를 균일하게 도포하면서, UV 수지가 도포된 PET 필름(3a)을 패턴이 각인된 금형과 고무롤 사이에 밀착시킨 후, UV 램프를 조사하여 경화시킴으로써, 패턴, 즉 엠보(31)를 형성하는 것이다. 그리고 이에 실리콘 코팅층(4)을 코팅하여서 그 제조가 완료된다.

여기서, 상기 PET 필름(3a)과 UV 수지 코팅층(3b)으로 구성된 기재 필름(3)을 사용할 시에도, 그라신지(1)와 접착층(2)을 추가로 형성할 수 있는 것은 당연하다.

상기와 같이 구성되는 본 고안의 이형 필름에 의하면 엠보(31)가 형성된 기재 필름(3)에 의해 아웃개싱의 제거가 용이하면서도, 피착제에 부착시 에어가 차지 않게 되며, FPCB의 핫프레스 공정시 이형 필름을 위한 별도의 완충재와 크라프트 종이가 불필요한 장점이 있다.

한편, 본 고안의 이형필름은 단면 또는 양면의 점, 접착 테이프에 사용될 수 있는데, 그 일례로서 동박 또는 블랙 PET 필름의 일면 또는 양면에 접, 점착층을 형성하고, 본 고안의 엠보 이형 필름으로 상기한 접, 점착층을 보호함으로써, 구성될 수 있다.

이하, 본 고안의 구체적인 실시예를 설명한다.

(실시예 1)

두께 30㎛의 글라신지에 변성 아크릴코폴리머를 도포하여 접착층을 형성하였다. 이때, 접착층의 두께는 10㎛였다. 이때, 건조온도는 70℃이고, 50℃에서 2일간 숙성을 진행하였다. 그리고 상기 접착층을 이용하여 이축연신 PET 필름을 글라신지와 합지하였다. 상기 이축연신 PET 필름은 20㎛ 두께의 것을 사용하였다. 다음으로, 합지된 PET 필름에 격자 패턴이 각인된 금형으로 압착하여 엠보를 형성하였다. 이때, 엠보형성 압력은 7kgf/㎠ 이었으며, 속도는 10M/min 이었다.

그리고 상기 엠보가 형성된 PET 필름에 다시 실리콘 코팅층을 형성하였는바, 상기 실리콘 코팅층은 용제형 실리콘을 이용하였으며, 그 두께는 5㎛였다.

(실시예 2)

실시예 1과 동일하게 실시하되, PET 필름의 두께를 4.5㎛로 하였다.

(실시예 3)

실시예 1과 동일하게 실시하되, PET 필름의 두께를 50㎛로 하였다.

(실시예 4)

실시예 1과 동일하게 실시하되, 접착층으로서 변성 폴리우레탄을 이용하였다.

(실시예 5)

실시예 1과 동일하게 실시하되, 접착층으로서 변성 폴리에스테르를 이용하였다.

(실시예 6)

실시예 1과 동일하게 실시하되,

20㎛ 두께의 PET 필름에 UV 수지를 4㎛로 도포한 후, 패턴이 각인된 금형과 고무롤 사이에 밀착시키고, UV 램프를 조사하여 에틸 아크릴레이트를 경화시킴으로써, 엠보를 형성하였다. 그리고 이를 글라신지와 합지하였다.

이때, 상기 UV 수지로는 아크릴레이트 올리고머 50중량%, 1,6 헥산디올 디아크릴레이트 20중량%, 이소보닐 아크릴레이트 15중량%, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트 10중량%, 1-하이드록시 사이클로헥실 페닐 케톤 5중량%로 되는 것을 이용하였다.

(비교예 1)

실시예 1과 동일하게 실시하되, 엠보를 형성하지 않았다.

(비교예 2 내지 6)

실시예 2 내지 6과 동일하게 실시하되, 엠보를 형성하지 않았다.

상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6에 따라 제조된 이형 필름을 사용하여 다음의 방법으로 물성을 측정하였다. 연성인쇄회로기판 회로선폭 100㎛를 기준으로 하여, 140℃, 150℃, 160℃, 50kgf/㎠, 가열 60min, 냉각 20min 작업 조건을 부여하였다. 프레스 온도 140℃, 150℃는 이형 필름의 이형성을 평가하기 위하여 실시된 예이고, 온도 160℃는 레진플로우, 들뜸현상, 도금적성, 이형성을 평가하기 위하여 실시된 예이다. Hot Press기기는 오일가열순환방식의 것을 사용하였다.

(레진 플로우)

레진 플로우는 프레스 작업 시 커버레이어(폴리이미드 필름)의 오픈 셀을 통해 외부로 흘러나오는 접착제의 길이로 측정된다. 레진 플로우 값이 클수록 프레스성이 좋지 않은 것으로 볼 수 있으며, 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정 이후 회로의 도금 공정 중 도금 불량을 초래할 가능성이 커진다. 또한, 회로선폭이 갈수록 가늘어져 레진 플로우가 길면 타 회로를 접착제가 오염시킬 수 있으므로 레진 플로우 값이 작을수록 이형 필름의 완충성이 우수하다고 할 수 있다.

레진 플로우의 측정은 현미경(×80)을 사용하였으며, 흘러나온 길이를 현미경에 표시된 마이크로 미터를 이용하여 측정하였다.

(커버레이어의 들뜸 현상 (delamination))

회로선폭 100㎛를 기준으로 하여, 160℃, 50kgf/㎠, 60min 작업 조건을 부여하였다. 회로 100회선당 들뜸 현상(delamination)이 발생된 회로수를 현미경으로 측정하였으며, 임의의 5개 회로를 측정하여 평균값을 측정하였다. 들뜸현상이 발생하면 순간적 과다의 전기에너지에 의한 쇼트불량과 이물질의 혼입에 의한 회로 간 합선불량이 발생할 수 있다.

(도금적성)

도금적성은 도금공정의 양호성 및 이형 필름에서의 전사특성을 의미한다. 무전해질 금도금을 실시한 연성인쇄회로기판의 오픈 셀 부위에 폭 25mm의 점착 테이프 (3M사의 610)를 2kg의 힘으로 밀착시켜 만든 측정용 샘플을 70℃ 오븐 내에서 20g/㎠의 압력으로 10 시간 동안 하중을 가한 후, 상온에서 15분 정도 방치시켰다. 그 후 테이프를 수작업으로 분리한 후, 현미경 (OLYMPUS SZ61, ×80)으로 도금 박리 유무를 표면 관찰하였다. 도금에 일부라도 박리 발생시 이를 불량으로 판단하였다.

(이형성)

여러 온도에서의 프레스 공정 후 해체 작업에서의 이형특성을 관찰하였다. 해체 작업이란 프레스 가온 가압공정 후 충분한 냉각을 거친 다음 각각의 적층된 기재들을 수작업으로 분해하는 과정을 말하며, 커버레이와 이형 필름간의 박리강도가 작을수록 이형성이 우수한 것으로 볼 수 있다. 이형성의 측정과정은 연성인쇄회로기판에 부착된 이형 필름에 대하여 수작업으로 이뤄졌으며, 수작업으로 분리가 용이한 경우를 양호, 분리 과정에서 이형이 원활하지 못하여 연성인쇄회로기판에 주름이 발생된 경우를 불량으로 판단하였다.

그리고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

실험결과.

구분

실시예1

실시예2

실시예3

실시예4

실시예5

실시예6

비교예1

비교예 2

비교예3

비교예4

비교예5

비교예6

레진플로우

45

50

45

50

45

85

90

85

90

85

들뜸 현상

없음

4개

6개

4개

5개

4개

도금 적성

양호

불량

이형특성
(℃)

140

양호

150

양호

160

양호

PVC 완충재 시트 사용여부

사용안함

종이 사용여부

사용안함

상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 고안의 이형 필름은 완충재와 종이의 사용 없이도 우수한 레진플로우를 가지며, 들뜸 현상도 양호한 것을 알 수 있었다.

(실시예 7)

20㎛ 두께의 PET 필름에 격자 패턴이 각인된 금형으로 압착하여 엠보를 형성하였다. 이때, 엠보형성 압력은 7kgf/㎠ 이었으며, 속도는 10M/min 이었다. 그리고 상기 엠보가 형성된 PET 필름에 다시 실리콘 코팅층을 형성하였는바, 상기 실리콘 코팅층은 용제형 실리콘을 이용하였으며, 그 두께는 5㎛였다.

(실시예 8)

20㎛ 두께의 PET 필름에 UV 수지를 4㎛로 도포한 후, 패턴이 각인된 금형과 고무롤 사이에 밀착시키고, UV 램프를 조사하여 에틸 아크릴레이트를 경화시킴으로써, 엠보를 형성하였다. 그리고 상기 엠보가 형성된 UV 수지 코팅층에 다시 실리콘 코팅층을 형성하였는바, 상기 실리콘 코팅층은 용제형 실리콘을 이용하였으며, 그 두께는 5㎛였다. 상기 UV 수지로는 실시예 6과 동일한 것을 이용하였다.

(비교예 7, 8)

실시예 7, 8 동일하게 실시하되, PET 필름에 엠보를 형성하지 않았다.

(아웃개싱에 의한 들뜸 현상 테스트)

실시예 7, 8과 비교예 7, 8에 동일한 점착층을 형성한 후, 이를 PC 피착제에 부착하였다. 그리고 이를 항온, 항습 테스트와 열충격 테스트를 실시하여 피착제로부터 아웃개싱에 의한 들뜸현상을 현미경으로 관찰하였다. 이때, 상기 항온, 항습테스트는 85℃, 85%, 96H의 조건으로 실시하였으며, 열충격은 -40℃~80℃, 30cycle의 조건으로 실시하였다.

상기 실시예 7, 8은 항온, 항습테스트 및 열충격 테스트 시 들뜸현상이 관찰되지 않았으며, 상기 비교예 7, 8의 경우 들뜸 현상이 다수 일어남을 관찰할 수 있었다.

상술한 바와 같이 본 고안의 바람직한 실시예 및 시험예를 참조하여 설명하였지만 본 고안의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 통상의 기술자라면 하기의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

1: 글라신지 2: 접착층
3: 기재 필름 3a: PET 필름
3b: UV 수지 31: 엠보
4: 실리콘 코팅층

Claims

일면에 엠보(31)가 형성된 기재 필름(3)과, 상기 기재 필름(3)의 엠보(31)가 형성된 면에 코팅되는 실리콘 코팅층(4)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엠보 이형 필름.
제 1항에 있어서,
상기 기재 필름(3)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름인 것을 특징으로 하는 엠보 이형 필름.
제 1항에 있어서,
상기 기재 필름(3)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(3a)의 일면에 유브이(UV) 수지 코팅층(3b)이 코팅되어 이루어지며, 상기 엠보(31)는 유브이 수지 코팅층(3b)에 형성된 것을 특징으로 하는 엠보 이형 필름.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
글라신지(1)와,
상기 글라신지(1)에 형성되는 접착층(2)을 추가로 포함하되,
상기 접착층(2)에 의해 상기 글라신지(1)와 기재 필름(3)의 타면이 합지되는 것을 특징으로 하는 엠보 이형 필름.
제 4항에 있어서,
상기 접착층(2)은 변성폴리우레탄, 변성폴리에스터, 변성아크릴코폴리머 중 1종의 것이고,
상기 실리콘 코팅층(4)은 이형 실리콘 수지 5~25중량%, 백금 촉매 0.1~1중량% 및 나머지는 희석용제로 구성됨을 특징으로 하는 엠보 이형 필름.
제 5항에 있어서,
상기 글라신지(1)의 두께는 25~100㎛이고,
상기 접착층(2)의 두께는 1~20㎛이며,
상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 두께는 4.5~100㎛이고,
상기 실리콘 코팅층(4)의 두께는 1~10㎛인 것을 특징으로 하는 엠보 이형 필름.
제 3항에 있어서,
상기 유브이(UV) 수지 코팅층(3b)는 관능기로서 아크릴레이트(acrylate) 또는 메타크릴레이트(methacrylate)를 갖는 수지로 구성되며, 그 두께는 1~10㎛인 것을 특징으로 하는 엠보 이형 필름.