KR20190033261A - Emc 패키징용 이형필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 나일론 필름층; 대전방지 코팅층; UV 몰딩층; 및 불소 이형 코팅층이 이 순서로 적층된 EMC 패키징용 이형필름에 관한 것이다. 본 발명의 EMC 패키징용 이형필름은 109Ω/□ 이하의 낮은 표면저항, 낮은 표면에너지, 30~60㎛ 내외의 적절한 필름 두께, 우수한 내열성, 및 우수한 표면조도를 나타내므로 EMC 패키징에 매우 유용하게 사용될 수 있다.

Description

EMC 패키징용 이형필름 {RELEASE FILM FOR PACKAGING EPOXY MOLDING COMPOUND}
본 발명은 EMC(EPOXY MOLDING COMPOUND) 패키징용 이형필름에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 EMC 몰딩 공정시 몰드 금형의 오염을 보호하고, EMC 미경화물의 금형접촉을 방지하며, 정전기에 취약한 칩(CHIP)의 성능을 보호할 수 있는, EMC(EPOXY MOLDING COMPOUND) 패키징용 이형필름에 관한 것이다.
패키지 공정(Packaging Process,PKG)이란, 웨이퍼(Wafer) 상에서 제작된 개개의 반도체 소자를 분리시켜 전기적 접속선을 연결하고, 외부의 환경에 견딜 수 있도록 밀봉시키는 공정을 의미한다. 이러한 패키지 공정을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 웨이퍼(Wafer)에 형성된 집적회로 칩의 전기적 동작 여부를 탐침(Probe) 등을 이용해 불량품을 선별하고, 웨이퍼 상의 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 휠을 사용해 칩을 절단한다. 이렇게 절단된 칩을 리드 프레임(Lead Frame,L/F) 표면의 칩 지지 패들 위에 올려 접착(Bonding)시킨다. 여기서 칩을 리드 프레임에 접착시키는 접착제로서 솔더 합금(Au-Si, Pb-Sn) 및 에폭시(Epoxy)수지가 사용된다.
리드 프레임에 칩을 접착 고정한 후, 금선(Gold Wire)으로 칩 외부 연결단자와 리드 프레임을 연결시킨다. 금속선이 연결된 리드 프레임은 금형에 삽입되며, 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, EMC)를 금형 틀 내부로 주입 및 밀봉시킨다. 이러한 밀봉에 의해서 칩과 연결선을 외부의 충격과 부식 및 접촉으로부터 보호한다.
메모리 반도체의 패키징 공정에서는 EMC(epoxy molding compund)를 이용한 몰딩방법이 가장 널리 사용되고 있다. 왜냐하면, EMC는 세라믹에 비해 열안정성이나 신뢰성은 떨어지지만, 가격이 저렴하고 생산성이 높다는 장점을 가지고 있기 때문이다.
EMC에 요구되는 다양한 특성들은 서로 상반되는 것들이 많이 있는데, 특히, 접착성과 이형성이라는 상반된 특성을 동시에 만족시켜야 한다. 접착성이 필요한 이유는 실리콘 다이나 금속 리드프레임과의 접착이 양호하여야만 패키지의 안정성 즉, 기계적 안정성이나 전기적 안정성이 확보될 수 있기 때문이다. 이를 위해서 흐름성이 좋은 저분자량의 수지를 사용하거나 왁스의 양을 적게 사용해야 한다.
그러나, 상기와 같이 저분자량의 수지를 사용하거나 왁스의 양을 적게 사용하는 경우 금형몰드 표면과의 이형성이 저하되어 EMC가 금형몰드에 달라붙게(sticking) 되는 불량이 발생하거나, 잔류 EMC에 의한 금형몰드의 오염이 발생하여 주기적인 금형의 표면청소가 필요해진다.
상기의 문제점을 해소하기 위해 금형의 수지 성형부(캐비티면)를 이형필름으로 피복한 상태에서 몰드 수지를 금형 내에 주입함으로써, 금형의 캐비티면에 몰드 수지를 직접 접촉시키지 않고 반도체 패키지를 형성하는 수지 몰드용 이형필름을 사용하는 기술이 개발되어 일정한 성과를 얻고 있다.
상기 수지 몰드용 이형필름은 낮은 표면저항, 낮은 표면에너지, 낮은 필름 두께, 우수한 내열성, 및 우수한 표면조도와 같은 복잡한 물성이 요구된다. 그러나, 종래에 이형필름은 상기와 같은 물성을 충분히 갖추지 못하고 있는 실정이다.
대한민국 등록특허 제10-1682934호
본 발명은 종래기술의 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서,
109Ω/□ 이하의 낮은 표면저항, 낮은 표면에너지, 30~60㎛내외의 적절한 필름 두께, 우수한 내열성, 및 우수한 표면조도를 나타내는 EMC 패키징용 이형필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,
나일론 필름층;
상기 나일론 필름층 위에 적층된 대전방지 코팅층;
상기 대전방지 코팅층 위에 적층된 UV 몰딩층; 및
상기 UV 몰딩층 위에 적층된 불소 이형 코팅층을 포함하는 EMC 패키징용 이형필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에서는, 상기 나일론 필름층은 일면 또는 양면에 코로나 처리가 된 나일론 필름을 사용하여 형성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 상기 나일론 필름층은 나일론 6, 나일론 66, 나일론 46, 나일론 11, 나일론 12, 나일론 610, 나일론 612, 나일론 6/66의 공중합체, 나일론 6/66/610 공중합체, 나일론 MXD6, 나일론 6T, 나일론 6/6T 공중합체, 나일론 66/PP 공중합체, 나일론66/PPS 공중합체, 6-나일론의 메톡시메틸화물, 6-610-나일론의 메톡시메틸화물 및 612-나일론의 메톡시메틸화물 중에서 선택되는 나일론 필름으로 형성될 수도 있다. 나일론 필름의 두께는 5um ~ 100um 까지 사용 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 상기 대전방지 코팅층은 UV 경화형 아크릴레이트계 바인더 1~4 중량부, 케톤계 용제 20~80 중량부, 광중합개시제 4~8 중량부, 및 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 10~40 중량부 를 포함하는 대전방지 코팅 조성물로 형성될 수도 있다. 바람직하게는, 상기 케톤계 용제는 60-80 중량부이고, 유기 분산 PEDOT:PSS 은 알코올 용매류이고, 26 ~ 40 중량부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서는, 상기 대전방지 코팅층은 0.01~3 중량부 실록산계 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 바람직하게는, 상기 대전방지 코팅층은 1~3 중량부 실록산계 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는,상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS은, 유기용매, 및 분산보조제를 혼합하여 혼합용매를 제조하는 제1 혼합단계 및 상기 혼합용매에 고체분말 형태의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)를 혼합하는 제2 혼합단계에 의해서 제조될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서는,상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS은, 상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 총 중량에 대하여 0.1~3% 중량의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS), 상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 총 중량에 대하여 0.05~4% 중량의 분산을 보조하기 위한 제1 분산보조제, 상기 알코올류 유기 분산 PEDOT:PSS 총 중량에 대하여 0.1~10% 중량의 전도도를 개선하기 위한 제2 분산보조제, 및 상기 알코올류, 아마이드류 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 총 중량에 대하여 85~95% 의 분산액 유기용매를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 상기 UV 몰딩층은 실리콘 아크릴레이트 42~60 중량부, 고점도 올리고머 희석용 다관능 아크릴레이트 모노머(PETA) 18~35 중량부, 희석용 다관능 아크릴레이트 모노머(HDDA) 8~20 중량부, 단관능 아크릴레이트 모노머(HEMA) 3~10 중량부, 분산제 10~25 중량부, 광중합개시제 3~7 중량부, 및 실록산 첨가제 1~7 중량부를 포함하는 몰딩층 형성용 조성물로 형성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 상기 UV 몰딩층은 엠보 처리가 될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 상기 불소 이형 코팅층은 퍼플루오로계 폴리머 1~2 중량부 및 플루오로계 용매 98~99 중량부를 포함하는 불소 이형 코팅층 형성용 조성물로 형성될 수도 있다.
본 발명의 EMC 패키징용 이형필름은 109Ω/□ 이하의 낮은 표면저항, 낮은 표면에너지, 30~60㎛ 내외의 적절한 필름 두께, 우수한 내열성, 및 우수한 표면조도를 나타내므로 EMC 패키징에 매우 유용하게 사용될 수 있다.
본 발명에 관한 다양한 실시예들 및/또는 양상들이 하기에 개시된다. 하기 설명에서는 설명을 목적으로, 하나이상의 양상들의 전반적 이해를 돕기 위해 다수의 구체적인 세부사항들이 개시된다. 그러나, 이러한 양상(들)은 이러한 구체적인 세부사항들 없이도 실행될 수 있다는 점 또한 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 인식될 수 있을 것이다. 이후의 기재 및 첨부된 도면들은 하나 이상의 양상들의 특정한 예시적인 양상들을 상세하게 기술한다. 하지만, 이러한 양상들은 예시적인 것이고 다양한 양상들의 원리들에서의 다양한 방법들 중 일부가 이용될 수 있으며, 기술되는 설명들은 그러한 양상들 및 그들의 균등물들을 모두 포함하고자 하는 의도이다.
본 명세서에서 사용되는 "실시예", "예", "양상", "예시" 등은 기술되는 임의의 양상 또는 설계가 다른 양상 또는 설계들보다 양호하다거나, 이점이 있는 것으로 해석되지 않을 수도 있다.
더불어, 용어 "또는"은 배타적 "또는"이 아니라 내포적 "또는"을 의미하는 것으로 의도된다. 즉, 달리 특정되지 않거나 문맥상 명확하지 않은 경우에, "X는 A 또는 B를 이용한다"는 자연적인 내포적 치환 중 하나를 의미하는 것으로 의도된다. 즉, X가 A를 이용하거나; X가 B를 이용하거나; 또는 X가 A 및 B 모두를 이용하는 경우, "X는A 또는 B를 이용한다"가 이들 경우들 어느 것으로도 적용될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 "및/또는"이라는 용어는 열거된 관련 아이템들 중 하나 이상의 아이템의 가능한 모든 조합을 지칭하고 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이라는 용어는, 해당 특징 및/또는 구성요소가 존재함을 의미하지만, 하나이상의 다른 특징, 구성요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 명백하게 다른 내용을 지시하지 않는 “한”과, “상기”와 같은 단수 표현들은 복수 표현들을 포함한다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 따라서, 일 예로, “컴포넌트 표면(component surface)”은 하나 혹은 그 이상의 컴포넌트 표면들을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명의 실시예들에서, 별도로 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명은 나일론 필름층; 대전방지 코팅층; UV 몰딩층; 및 불소 이형 코팅층이 이 순서로 적층된 EMC 패키징용 이형필름에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 EMC 패키징용 이형필름은 나일론 필름층; 상기 나일론 필름층 위에 적층된 대전방지 코팅층; 상기 대전방지 코팅층 위에 적층된 UV 몰딩층; 및 상기 UV 몰딩층 위에 적층된 불소 이형 코팅층을 포함하는 EMC 패키징용 이형필름이다.
본 발명은 내열성 및 연신율이 높은 나일론을 이형필름의 기재로 이용하면서 동시에 나일론의 단점에 해당하는 코팅작업의 어려움 및 정전기 발생문제를 해결하기 위해서, 상기 대전방지 코팅층, UV 몰딩층, 불소 이형 코팅층을 적층하여 나일론의 장점을 극대화하고 이의 단점을 보완하여 결과적으로 높은 성능의 EMC 패키징용 이형필름을 도출하였다.
구체적으로, 후술하는 구성에 따른 본 발명의 EMC 패키징용 이형필름은 108Ω/□ 이하의 낮은 표면저항, 낮은 표면에너지, 45㎛ 이하의 낮은 필름 두께, 우수한 내열성, 및 우수한 표면조도를 나타내므로 EMC 패키징에 매우 유용하게 사용될 수 있다. 이와 같은 특성을 갖는 본 발명에 따른 EMC 패키징용 이형필름은 기본적으로 EMC 몰딩 공정시 몰드 금형의 오염을 보호할 수 있고, EMC 미경화물의 금형 접촉을 방지할 수 있고, 낮은 표면저항을 가짐으로써 정전기에 취약한 칩의 성능을 보호하고, 낮은 표면에너지를 가짐으로써, 이형작업이 원할하게 수행될 수 있고, 낮은 필름 두께를 가짐으로써, EMC 몰딩 공정에서 파손되지 않고 몰드 형상을 구현할 수 있는 열점 포밍성을 구현할 수 있다.
상기 EMC 패키징용 이형필름을 구성하는 층들의 사이에는 이 분야에서 공지된 다른 층들이 추가적으로 더 적층될 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에서는, 상기 EMC 패키징용 이형필름은, 상기 나일론 필름층 아래에 적층된 추가 UV 몰딩층;을 더 포함할 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에서는, 상기 EMC 패키징용 이형필름은, 상기 나일론 필름층 및 상기 추가 UV 몰딩층 사이에 배치되는 추가 대전방지 코팅층을 더 포함할 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에서는, 상기 EMC 패키징용 이형필름은, 상기 추가 UV 몰딩층 아래에 적층된 추가 불소 이형 코팅층을 더 포함할 수도 있다.
상기 추가 UV 몰딩층, 상기 추가 대전방지 코팅층, 및 상기 추가 불소 이형 코팅층은 후술하는 UV 몰딩층, 대전방지 코팅층, 및 불소 이형 코팅층과 실질적으로 동일한 성분을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 실시예에서는, 상기 EMC 패키징용 이형필름은, 상기 나일론 필름층 및 상기 추가 UV 몰딩층 사이에 배치되는 추가 대전방지 코팅층 대신 나일론 필름층과 UV 몰딩층의 부착력을 강화시키는 중간층을 더 포함할 수도 있다. 상기 중간층은 상기 나일론층 표면에 코팅되어 충분한 정도의 부착력을 보이고, 추가 코팅되는 UV 몰딩층과의 부착력도 확보되지만 대전방지 성능을 부여하는 부가적인 성분이 없는 코팅층에 해당하고, 성분은 후술하는 상기 대전방지 코팅층에서 대전방지 성분에 해당하는 유기 분산 PEDOT:PSS이 제외된 성분과 동일하다. 일 실시예에서는, 상기 중간층은 UV 경화형 아크릴레이트계 바인더, 케톤계 용제, 광중합개시로 형성되고, 더욱 바람직하게는, UV 경화형 아크릴레이트계 바인더 1~10 중량부, 케톤계 용제 20~90 중량부, 광중합개시제 4~8 중량부를 포함할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 EMC 패키징용 이형필름을 구성하는 층을 차례대로 서술하기로 한다.
1. 나일론 필름층
상기 나일론 필름층을 형성하는 나일론 필름은 내열성 및 연신율이 우수하나 코팅이 어려우며 정전기가 심하다는 단점을 갖는다. 그러므로, 본 발명은 상기 장점을 살리고, 단점을 극복하기 위하여 상기와 같은 특별한 층구성을 채용하고 있다. 즉, 코팅성 및 정전기 문제를 다른층 구성들을 조합하는 것에 의해 해결한다.
상기 나일론 필름층은 일면 또는 양면에 코로나 처리가 된 나일론 필름을 사용하여 형성되는 것이 바람직하다.
상기 나일론 필름층은 나일론 6, 나일론 66, 나일론 46, 나일론 11, 나일론 12, 나일론 610, 나일론 612, 나일론 6/66의 공중합체, 나일론 6/66/610 공중합체, 나일론 MXD6, 나일론 6T, 나일론 6/6T 공중합체, 나일론 66/PP 공중합체, 나일론66/PPS 공중합체, 6-나일론의 메톡시메틸화물, 6-610-나일론의 메톡시메틸화물 및 612-나일론의 메톡시메틸화물 중에서 선택되는 나일론 필름으로 형성될 수 있다. 나일론 필름의 두께는 5um ~ 100um 까지 사용 될 수 있다.
또한, 상기 나일론 필름층은 일측에만 대전방지 코팅층이 적층되어 있어도 충분한 충분한 대전방지 특성을 가질 수 있기 때문에, 제조과정에 있어서도 이점을 가질 수 있다.
2. 대전방지 코팅층
대전방지 코팅층은 상기 나일론 필름층 위에 적층되어 있다.
바람직하게는, 상기 대전방지 코팅층은 UV 경화형 아크릴레이트계 바인더 1~4 중량부, 케톤계 용제 20~80 중량부, 광중합개시제 4~8 중량부, 및 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 10~40 중량부를 포함하는 대전방지 코팅 조성물로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 케톤계 용제는 60-80 중량부이고, 유기 분산 PEDOT:PSS 은 알코올 용매류이고, 26 ~ 40 중량부를 포함한다.
또한, 상기 대전방지 코팅 조성물에는 실록산계 첨가제 0.01~3 중량부가 더 포함될 수 있다. 이와 같은 실록산계 첨가제는 나일론 코팅 시의 웨팅성(WETTING)을 부여할 수 있다. 바람직하게는, 상기 대전방지 코팅층은 1~3 중량부 실록산계 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기에서 케톤계 용제는 바인더 희석용 용제이며, 알코올류 유기 분산 PEDOT:PSS는 알코올에 PEDOT:PSS가 분산된 형태를 의미한다. 상기 알코올과 PEDOT:PSS는 20~30:1의 중량비로 혼합되는 것이 바람직하다. 혹은 알코올이 아닌 다른 용매에 PEDOT:PSS 가 분산된 형태일 수도 있다.
상기 알코올로는 탄소수 1-5의 알코올이 사용될 수 있고, 바람직하게는 에탄올이 사용될 수 있다.
상기 대전방지 코팅 조성물은 필름에서 요구하는 대전특성을 부여하기 위한 전도성 고분자 PEDOT:PSS를 유기 용매에 분산시킨 Dispersion을 이용하여 제조될 수 있다.
상기 UV 경화형 아크릴레이트계 바인더는 나일론 필름과 접착성이 좋으며 UV Molding층과의 밀착력을 높여주므로 바람직하게 사용된다. 또한, 이후 공정에서 UV 아크릴레이트 수지가 사용되므로 UV 몰딩층과의 밀착력을 좋게 하기 위하여 사용되기도 한다.
상기 UV 경화형 아크릴레이트계 바인더로는 이 분야에서 사용되는 것이 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들어_미원스페셜티케미칼 사 의 PU620 (Aliphatic urethane hexaacrylate ) 가 사용될 수 있다.
상기 대전방지 코팅 조성물에 의한 코팅층의 형성은 반도체 패키징에 적용하는 필름으로 30~50㎛ 두께의 단면 또는 양면에 코로나 처리가 되어있는 나이론 필름을 베이스 필름으로 사용하여 진행한다. 상기 코팅은 WET coating 공정인 Gravure 코팅, Slot DIE 코팅 등에 의하여 수행될 수 있다.
상기 대전방지 코팅 조성물은 대전방지 성능이 10^4.5 ~ 10^ 5.5을 유지한다. 표면저항이 위 범위보다 높아질 때 UV 몰딩층 작업시 원하는 대전성을 얻기 어렵다.
2-1. 알코올류, 아마이드류 , 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS
전술한 바와 같이, 대전방지 코팅 조성물은 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기분산 PEDOT:PSS를 포함한다. 바람직하게는, 대전방지 코팅 조성물은 알코올류 유기분산 PEDOT:PSS를 포함하고, 이하에서는 알코올류 유기 분산 PEDOT:PSS의 제조과정 및 구체적인 구성성분에 대하여 설명하도록 한다. 알코올류 유기 분산 PEDOT:PSS은 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS) 분산액로 지칭될 수도 있다. 본 발명의 다른 실시예에서는 알코올류가 아닌 다른 류의 유기 분산 PEDOT:PSS 가 사용될 수도 있다.
전도성 고분자인 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)는 먼저, 분산액으로 만든 다음 다른 구성성분들과 혼합하는 것이 바람직할 수도 있다. 즉, 대전방지 코팅층의 다른 조성물과 섞이기 전에, 상기 PEDOT/PSS 분산액이 제조되고, 이후 분산액 상태로 상기 대전방지 코팅층의 다른 조성물과 섞이게 됨이 바람직하다.
이 때, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)를 유기용매에 분산시킬 수 있으며, 바람직하게는, 분산보조제를 더 첨가하여 분산시키는 것도 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS) 분산액의 제조방법은, 유기용매, 및 분산보조제를 혼합하여 혼합용매를 제조하는 제1 혼합단계 및 상기 혼합용매에 고체분말 형태의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)를 혼합하는 제2 혼합단계를 포함할 수 있다.
상기 유기용매로는 위에서 상술한 유기용매 중에 선택되는 용매가 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 분산액은, 상기 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 분산액 총 중량에 대하여 0.1~3% 중량의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS), 상기 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 분산액 총 중량에 대하여 0.05~4% 중량의 분산을 보조하기 위한 제1 분산보조제, 상기 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 분산액 총 중량에 대하여 0.1~10% 중량의 전도도를 개선하기 위한 제2 분산보조제, 및 85~95% 의 분산액 유기용매를 포함한다.
바람직하게는, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS) 분산액의 제조방법은, 상기 제2 혼합단계 이후에, 상기 혼합용매 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 혼합액을 고전단믹서에 의한 전단력에 의한 분산 및 혼합을 수행하여 제2 혼합액을 제조하는 고전단믹서단계를 더 포함할 수 있다
고전단믹서의 일예로서 높은 회전력 등을 이용하여 높은 전단력을 발생시켜 2 이상의 회전자 및 고정자로 구성되는 장치가 될 수 있다. 이와 같은 고전단믹서는 공동화 현상을 이용하여 상기 혼합액을 보다 보다 균질하게 하여 제2 혼합액으로 제조할 수 있다. 바람직하게는, 혼합액에 대하여 상기 고전단믹서는 약 6,000rpm 이상의 회전속도로 1시간 이상 분산 및 혼합을 수행한다. 이때 혼합액의 온도가 10℃를 유지하도록 냉각을 추가적으로 수행한다.
더욱 바람직하게는, 상기 고전단믹서단계 이후에, 상기 제2 혼합액을 비드밀에 추가적인 분산을 수행하는 비드밀단계;를 더 포함할 수 있다. 바람직하게는 상기 비드밀은 나노 분산이 가능한 비드밀의 형태이다. 이와 같은 비드밀단계에 의하여 상기 제2 혼합액은 비드에 의하여 보다 균질해지고 분산성이 개선될 수 있다.
상기 비드밀의 일예로서 습식 분산 및 습식 분쇄에 있어서 효율적인 비드, 예를들어 지르코니아 함유비드를 이용하여 대상분체에 대해 충격력을 가함으로써 분쇄 및 분산을 가하고, 따라서 이와 같은 비드밀단계에 의하여 상기 제2 혼합액은 비드에 의하여 보다 균질해지고 분산성이 개선될 수 있다.
또한, 상기 비드는 그 입경이 50㎛ 내지 300㎛임이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 80㎛~120㎛ 범위의 입경을 가지는 비드를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 비드밀의 회전체 회전 속도는 주파수 30 내지 60Hz정도의 범위에서 사용되는 것이 바람직하다. 이렇게 제조된 분산액은 10℃ 이하의 냉장 보관 장치에서 보관되어야 한다. 실온 20℃ 이상의 온도에서 장기간 보관 될 경우 PEDOT/PSS의 분산체가 응집현상을 보여, 전도성이 급격히 저하될 수 있다.
상기 분산보조제는 상기 고체분말 형태의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 분산을 보조하기 위한 제1 분산보조제; 및 상기 분산액이 코팅되는 경우 전도도를 향상시키기 위한 제2 분산보조제를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제1 분산보조제는 아민류(Amine류), 아크릴레이트류(Acrylate류), 및 폴리올류(Polyol류) 중 1 이상을 포함하고, 상기 제2 분산보조제는 디에틸렌글리콜(Diethylene glycol), 프로필렌글리콜(propylene glycol), 테트라메틸렌글리콜(tetramethylene glycol), 소르비톨(sorbitol), N,N-디메틸포름아미드(N,N-dimethylformamide), 에틸렌글리콜(ethylene glycol), N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide), 아세톤니트릴(acetonitrile), 디메틸술폭시드(dimethylsulfoxide), 글리세롤(glycerol), 에틸렌시안화물(ethylene cyanide), 포름산(formic acid), 프로필렌카보네이트(propylene carbonate), 에틸렌카보네이트(ethylene carbonate), 2,6-디플루오르피리딘(2,6-difluoropyridine), 포름아미드(formamide), 및 N-메틸포름아미드(N-methylformamide) 중 1 이상을 포함함이 바람직하다.
상기 제1 분산보조제는 조성물 총 중량에 대하여 0.05 내지 4.0 중량%로 포함될 수 있으며, 상기 제2 분산보조제는 1 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.
바람직하게는, 상기 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 분산액에서의 유기용매는 PGME 이고, 상기 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 분산액의 용매는 N,N-디메틸포름아미드(N,N-dimethylform amide(DMF))이다. 이와 같은 용매의 조합에서는 보다 조성물의 전도도를 높일 수 있으면서 동시에, 입자들이 고르게 분산되어 침전되지 않는 효과를 발휘할 수 있다.
3. UV 몰딩층
상기 UV 몰딩층은 실리콘 아크릴레이트 42~60 중량부, 고점도 올리고머 희석용 다관능 아크릴레이트 모노머(PETA) 18~35 중량부, 희석용 다관능 아크릴레이트 모노머(HDDA) 8~20 중량부, 단관능 아크릴레이트 모노머(HEMA) 3~10 중량부, 분산제 10~25 중량부, 광중합개시제 3~7 중량부, 및 실록산 첨가제 1~7 중량부를 포함하는 몰딩층 형성용 조성물로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 UV 몰딩층은 엠보처리가 수행되는 것이 바람직하며, 따라서 “엠보층”이라 불리기도 한다.
상기 실리콘 아크릴레이트는 내열특성을 향상시키는 올리고머이며, 이 분야에 공지된 것이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 미원 스페셜티 케미칼사의 SIU-2400 ( Multifunctional Silicone Acrylate ) 등이 사용될 수 있다.
상기 분산제로는 DMAA(N, N-dimethyl acrylamide)가 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 성분은 몰딩층의 대전특성 부여에 도움을 줄 수 있다.
상기 단 관능 아크릴레이트 모노머(HEMA)는 PEDOT:PSS 대전성 발현에 도움을 준다.
상기 실록산계 첨가제는 이형코팅층과의 Wetting성을 좋게 하는 기능을 수행하며, 이 분야에 공지된 성분이 제한 없이 사용될 수 있다.
반도체 패키징 시 EMC가 용융되는 온도가 160~170℃이고, 120sec 정도에서 공정이 이루어지기 때문에, EMC가 맞 닫는 UV 몰딩층의 유리전이온도(Tg) 가 상당히 중요하다.
따라서, 몰딩층 형성용 조성물에는 알리파틱 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Aliphatic urethane acrylate oligomer), 아로마틱 우레탄 아크릴레이트 올리고머 등과 비교하여 고온에서 잘 견딜 수 있는 실리콘 아크릴레이트 올리고머가 바람직하게 사용될 수 있다. 구체적으로, 실리콘 아크릴레이트 올리고머는 점도가 높아 작업이 어렵기 때문에 희석용 모노머인 PETA(peta pentaerythritol triacrylate), HDDA(Hexanediol diacrylate), HEMA(2-Hydroxyethyl methacrylate), DMAA를 이용하여 가교도를 높이고, 작업성이 유리하게 점도를 낮추도록 구성한다.
대전방지 특성을 구현하기 위해서 대전방지 코팅층만으로는 어려움이 발생하기 때문에 N, N-디메틸아크릴아마이드에 PEDOT: PSS 를 분산하여 원료 합성에 사용한다.
실록산 첨가제는 후 공정에서 불소 이형 코팅층 형성용 조성물의 코팅을 좋게 하기 위하여 사용된다.
4. 불소 이형 코팅층
상기 불소 이형 코팅층은 퍼플루오로계 폴리머 1~2 중량부 및 플루오로계 용매 98~99 중량부를 포함하는 불소 이형 코팅층 형성용 조성물로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 불소 이형 코팅층 형성용 조성물은 엠보(embo) 처리가 된 UV 몰딩층에 Wet Coating 방식인 Gravure, SLOT DIE, Spray 방식 등에 의해 도포되며, spray 방식으로 진행하는 것이 바람직하다.
상기 이형 코팅층은 용융되어 나오는 Epoxy molding compound와의 이형성을 좋게 해주는 역할을 하는 것을 목적으로 하기 때문에 엠보처리가 되어 있는 UV 몰딩층 표면에 0.1~0.5㎛ 정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 상기와 같이 Spray 방식으로 도포하는 경우, 고온 건조가 필요로 하진 않고, 상온(25℃)에서 수분 내에 건조할 수 있으므로 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 광중합개시제는 그 종류를 특별히 제한하지 않고 사용할 수 있다. 특히, 중합특성, 개시효율, 흡수파장, 입수성, 가격 등의 관점에서 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 트리아진계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 옥심 화합물 및 티오크산톤계 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 화합물을 포함하는 것이 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명의 EMC 패키징용 이형필름의 각 층을 구성하는 성분들 중 본 발명에서 특별히 한정하여 기재하지 않은 경우에는 이 분야에 공지된 성분들이 제한 없이 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 예시한다.　 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 예시적으로 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다.
제조예 1: 대전방지 코팅 조성물의 제조
UV 경화형 아크릴레이트계 바인더 1~4 중량부, 케톤계 용제 60~80 중량부, 광중합개시제 4~8 중량부, 알코올류 유기 분산 PEDOT:PSS 26~40 중량부를 넣고, 자석교반기를 이용하여 바인더와 PEDOT:PSS가 잘 섞이도록 믹싱한 후, 2차로 Homogenizer를 이용하여 강제적으로 PEDOT를 분산시켜서 실시제조예의 대전방지 코팅 조성물을 제조하고, 제조된 조성물에 대한 물성을 평가하였다.
비교제조예의 대전방지 코팅 조성물은 상기 실시제조예의 범위를 벗어난 조성으로 제조되었다.
구체적인 혼합 성분과 함량 및 제조된 대전방지 코팅 조성물의 물성 평가 결과는 하기 표 1에 나타내었다.
실시제조예 1-1 실시제조예 1-2 비교제조예 1-1 비교제조예 1-2 비교제조예 1-3
PU620 1 3 5 7 8
2-Butanone 65 65 65 65 65
igacure500 5 5 5 5 5
EtOH 28 26 24 22 21
PEDOT:PSS 1 1 1 1 1
합계(중량%) 100 100 100 100 100
경화성 good good good good good
Wetting성 good good good good good
부착성 good good BAD BAD BAD
대전특성 10^4.5~5.5 10^5.8 10^6.2 10^10.3 10^11.8
제조예 2: UV 몰딩층 형성용 조성물의 제조
실리콘 아크릴레이트 42~60 중량부, 고점도 올리고머 희석용 다관능 아크릴레이트 모노머(PETA) 18~35 중량부, 희석용 다관능 아크릴레이트 모노머(HDDA) 8~20 중량부, 단관능 아크릴레이트 모노머(HEMA) 3~10 중량부, 분산제 10~25 중량부 에 광중합개시제 3~7 중량부 및 실록산 첨가제 1~7 중량부를 넣고 overhead stirrer를 이용하여 3 시간 이상 교반하여 원재료들이 잘 섞이게 혼합하여 실시제조예의 UV 몰딩층 형성용 조성물을 제조하였다.
비교제조예의 UV 몰딩층 형성용 조성물은 상기 실시제조예의 범위를 벗어난 조성으로 제조되었다.
구체적인 혼합 성분과 함량은 하기 표 2 및 3에 나타내었다.
이렇게 교반한 재료를 이용하여 표면 조도 값이 1.6~2.0um이고, Rz 값이 6.5~10.5um인 패턴의 Hard roll을 이용하여 Roll to Roll 방식의 라인에서 평가를 진행 하였다. 1차 경화는 Black light Lamp를 이용하여 30~50mJ/㎠의 광을 조사하였고, 2차로는 고압 Hg 및 고압 Metal Lamp를 이용하여 300~400mJ/㎠의 광을 조사하여 경화를 진행 하였다. 이렇게 만들어진 필름의 특성을 평가하였다. 상기 평가는 UV 몰딩 형성용 조성물이 AS 코팅 처리가 된 Nylon 원단에 대하여 부착성이 좋은지, 표면 저항 특성이 좋은지를 측정 하고, 그 결과를 하기 표 2 및 3에 나타내었다.
비교
제조
예
2-1		 비교
제조
예
2-2		 비교
제조
예
2-3		 비교
제조
예
2-4		 비교
제조
예
2-5		 비교
제조
예
2-6
ETFE 100
올리
고머		 Silicone Acrylate
Oligomer		 SIU-
2400		 50 30 35
Epoxy Acrylate
Oligomer		 SC6400 50
Urethane acrylate
Oligomer		 MU9500 50
모노머 Multifunctional
Monomer(PETA)		 M340 20 20 20 30 30
Multifunctional
Monomer(HDDA)		 M200 10 10 10 20 15
Monofunctional
Monomer(HEMA)		 HEMA 5 5 5 5 5
N, N-dimethyl
acrylamide		 DMAA 20 20 20 20 20
Disper
sion		 DMAA
dispersion		 DMAA
PEDOT
광중합
개시제		 1-droxy-cyclohexyl-phenyl-
1-tone		 Igacure 184 5 5 5 5 5
2,4,6-TriMethylbenzoyl-
diphenyl-phosphineoxide		 Igacure TPO
첨가제 Polysiloxane Rad2200N 5 5
Nylon AS film과의
부착성		 N.G Good N.G N.G N.G N.G
표면저항 10^10.5 10^10.1 10^9.8 10^9.9 10^9.5 10^9.8
Good(◎) // ○ // △ // X ( Bad) 내열특성 ◎ ◎ X X X △
이형
코팅성		 Bad Bad Bad Good Good
(단위: 중량부)
비교
제조
예
2-6		 실시
제조
예
2-1		 실시
제조
예
2-2		 실시
제조
예
2-3		 실시
제조
예
2-4		 실시
제조
예
2-5
ETFE
올리
고머		 Silicone Acrylate
Oligomer		 SIU-
2400		 40 45 50 50 50 50
Epoxy Acrylate
Oligomer		 SC6400
Urethane acrylate
Oligomer		 MU9500
모노머 Multifunctional
Monomer(PETA)		 M340 30 25 20 20 20 20
Multifunctional
Monomer(HDDA)		 M200 10 10 10 10 10 10
Monofunctional
Monomer(HEMA)		 HEMA 5 5 5 5 5 5
N, N-dimethyl
acrylamide		 DMAA 20 20
Disper
sion		 DMAA
dispersion		 DMAA 19 19 19 19
PEDOT 1 1 1 1
광중합
개시제		 1-droxy-cyclohexyl-phenyl-
1-tone		 Igacure 184 5 5 3 4 5 5
2,4,6-TriMethylbenzoyl-
diphenyl-phosphineoxide		 Igacure TPO 2 1 0.5
첨가제 Polysiloxane Rad2200N 5 5 5 5 5 5
Nylon AS film과의
부착성		 Good Good Good Good Good Good
표면저항(Ω/□) 10^10.2 10^10.1 10^11.5 10^10.8 10^9.5 10^8.5
Good(◎) // ○ // △ // X (Bad) 내열특성 △ ○ ○ ◎ ◎ ◎
이형
코팅성		 Good Good Good Good Good Good
(단위: 중량부)
제조예 3: 불소 이형 코팅층 형성용 조성물의 제조
퍼플루오로계 폴리머 1~2 중량부, 플루오로계 용매 98~99 중량부를 교반 chamber에 넣고 overhead stirrer로 29~31 시간(바람직하게는 30 시간) 교반시켜서 실시제조예의 불소 이형 코팅층 형성용 조성물을 제조하였다.
비교제조예의 불소 이형 코팅층 형성용 조성물은 상기 실시제조예의 범위를 벗어난 조성으로 제조되었다.
너무 오랜 시간을 교반 할 경우 용매의 증발이 일어나 고형분 함량이 변화하기 때문에 시간을 엄수하였다. 구체적인 혼합 성분과 함량은 하기 표 4에 나타내었다.
상기와 같이 제조된 불소 이형 코팅층 형성용 조성물을 spray gun으로 상기 2.에서 형성된 UV 몰딩 형성층 위에 뿌려 코팅하였다. 코팅 후 표면 특성을 관찰하기 위하여 DI water 를 niddle로 한 방울 떨어트려 물방울의 형상을 관찰하였다. 더 정확히 관찰하기 위해서는 Contant angle 측정 장비를 이용하여 표면에너지 변화를 관찰한다. Contact angle 측정시 각도가 85도 이상으로 측정되면 코팅이 잘 된 것으로 판단한다. 상기 평가 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
실시제조예
3-1		 실시제조예
3-2		 비교제조예 3-1 비교제조예
3-2		 비교제조예
3-3		 비교제조예
3-4
ETFE 100
perfluoro polymer 1 2 3 4 5
fluoro solvent 99 98 97 96 95
표면에너지 80° 85° 95°이상 78° 80° 82°
EMC 이형성 Good Good Good Bad Bad Bad
실시예 1~2 및 비교예 1~3: EMC 패키징용 이형필름의 제조
30~50um 두께의 단면 코로나 처리가 된 나이론 필름에 상에 상기 실시제조예 1-1에서 제조된 대전방지 코팅 조성물을 mayer bar #12~16번을 이용하여 wetting 이 잘 되도록 코팅을 진행한 후, 90℃ 오븐에서 2 분간 건조시켰다. 상기 건조 후, 컨베이어 벨트 상에서 Fusion Lamp를 이용하여 400~500mJ/㎠의 광을 조사하여 경화시켜서 대전방지 코팅층을 형성하였다.
상기 대전방지 코팅층 상에 실시제조예 2-5에서 제조된 UV 몰딩층 형성용 조성물을 사용하여 표면 조도 값이 1.6~2.0um이고, Rz 값이 6.5~10.5um인 패턴의 Hard roll을 이용하여 Roll to Roll 방식의 라인에서 UV 몰딩층을 형성하였다. 구체적으로, 1차 경화는 Black light Lamp를 이용하여 30~50mJ/㎠ 를 조사하여 실시하였고, 2차로는 고압 Hg 및 고압 Metal Lamp를 이용하여 300~400mJ/㎠의 광을 조사하여 경화시켰다.
상기 UV 몰딩층 상에 상기 실시제조예 3-2에서 제조된 불소 이형 코팅층 형성용 조성물을 사용하여 이형 코팅층을 형성하였다. 구체적으로 상기 불소 이형 코팅층 형성용 조성물을 spray gun으로 UV 몰딩층 상에 분사하여 이형 코팅층을 형성하여 실시예 1의 EMC 패키징용 이형필름을 제조하였다.
상기와 동일한 방법으로 EMC 패키징용 이형필름을 제조하되, 구성성분들은 하기 표 5에 기재된 성분들을 사용하여, 실시예 2 및 비교예 1~3의 EMC 패키징용 이형필름을 제조하였다.
베이스 필름 대전방지 코팅층 UV 몰딩층 불소 이형 코팅층
실시예 1 나일론 필름 실시제조예 1-1 실시제조예 2-5 실시제조예 3-2
실시예 2 나일론 필름 실시제조예 1-2 실시제조예 2-1 실시제조예 3-1
비교예 1 나일론 필름 비교제조예 1-1 실시제조예 2-1 비교제조예 3-1
비교예 2 나일론 필름 실시제조예 1-2 비교제조예 2-6 비교제조예 3-2
비교예 3 PET 필름 실시제조예 1-1 실시제조예 2-5 실시제조예 3-2
시험예 1: EMC 패키징용 이형필름의 물성 평가
하기와 같이 EMC 패키징용 이형필름의 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 5에 나타내었다.
(1) 표면저항 측정
상기에서 제조된 EMC 패키징용 이형필름의 표면저항을 표면저항 측정기(ST-4, SIMCO 사)를 이용하여 측정하였다.
(2) 표면에너지 측정
상기에서 제조된 EMC 패키징용 이형필름의 표면 특성을 관찰하기 위하여 DI water를 niddle로 한 방울 떨어트리고, Contant angle 측정 장비를 이용하여 표면에너지 변화를 관찰하였다. Contact angle 측정시 각도가 85도 이상 측정되면 표면에너지가 낮은 것으로 판단하였다.
(3) 필름두께 측정
통상의 방법으로 상기에서 제조된 EMC 패키징용 이형필름의 두께를 측정하였다.
(4) 내열성 측정
상기에서 제조된 EMC 패키징용 이형필름의 내열성을 평가하기 위하여 EMC 몰딩 공정과 동일한 온도 즉, 170~180℃에서 10~20초간 유지시킨 후, 필름표면상의 변형 및 기포생성 여부를 다음과 같은 기준으로 평가하였다.
◎: 기포생성 또는 표면변형이 전혀 없음(양호)
△: 기포생성은 없으나 표면 변형이 관찰됨
ⅹ: 기포생성 및 표면변형 모두 관찰됨(불량)
(5) 표면조도 측정
3D Profiler로 10배율의 렌즈를 사용하여 상기에서 제조된 EMC 패키징용 이형필름의 1mm x 1mm 면적의 표면 조도를 측정하여 Ra(Roughness)을 측정하였다.
측정값
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3
표면저항(Ω/□) 10^8.5 10^8.8 10^13.5 10^10.3 10^10.0
표면에너지 85° 90° 79° 75° 81°
필름두께(㎛) 48um 51um 66um 58um 55um
내열성 Good Good Bad Bad Bad
표면조도 Good Good Bad Bad Bad
상기 표 6에서 확인되는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 및 2의 EMC 패키징용 이형필름은 표면저항, 표면에너지, 필름두께, 내열성 및 표면조도의 모든 면에서 우수한 물성을 나타내었다. 그러나, 비교예 1 내지 3의 EMC 패키징용 이형필름은 상기 물성들이 불충분한 것으로 확인되었다.

Claims (14)

  1. 나일론 필름층;
    상기 나일론 필름층 위에 적층된 대전방지 코팅층;
    상기 대전방지 코팅층 위에 적층된 UV 몰딩층; 및
    상기 UV 몰딩층 위에 적층된 불소 이형 코팅층을 포함하는 EMC 패키징용 이형필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 나일론 필름층은 일면 또는 양면에 코로나 처리가 된 나일론 필름을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 EMC 패키징용 이형필름.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 나일론 필름층은 나일론 6, 나일론 66, 나일론 46, 나일론 11, 나일론 12, 나일론 610, 나일론 612, 나일론 6/66의 공중합체, 나일론 6/66/610 공중합체, 나일론 MXD6, 나일론 6T, 나일론 6/6T 공중합체, 나일론 66/PP 공중합체, 나일론66/PPS 공중합체, 6-나일론의 메톡시메틸화물, 6-610-나일론의 메톡시메틸화물 및 612-나일론의 메톡시메틸화물 _중에서 선택되는 나일론 필름으로 형성되는 것을 특징으로 하는 EMC 패키징용 이형필름.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 대전방지 코팅층은 UV 경화형 아크릴레이트계 바인더 1~4 중량부, 케톤계 용제 20~80 중량부, 광중합개시제 4~8 중량부, 및 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 10~40 중량부를 포함하는 대전방지 코팅 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 EMC 패키징용 이형필름.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 대전방지 코팅층은 0.01~3 중량부 실록산계 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EMC 패키징용 이형필름.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류유기 분산 PEDOT:PSS은,
    유기용매, 및 분산보조제를 혼합하여 혼합용매를 제조하는 제1 혼합단계 및 상기 혼합용매에 고체분말 형태의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)를 혼합하는 제2 혼합단계에 의해서 제조되는 것을 특징으로 하는 EMC 패키징용 이형필름.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS은,
    상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 총 중량에 대하여 0.1~3% 중량의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)-폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS), 상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 총 중량에 대하여 0.05~4% 중량의 분산을 보조하기 위한 제1 분산보조제, 상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 총 중량에 대하여 0.1~10% 중량의 전도도를 개선하기 위한 제2 분산보조제, 및 상기 알코올류, 아마이드류, 또는 그 혼합용매류 유기 분산 PEDOT:PSS 총 중량에 대하여 85~95% 의 분산액 유기용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 EMC 패키징용 이형필름.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 UV 몰딩층은 실리콘 아크릴레이트 42~60 중량부, 고점도 올리고머 희석용 다관능 아크릴레이트 모노머(PETA) 18~35 중량부, 희석용 다관능 아크릴레이트 모노머(HDDA) 8~20 중량부, 단관능 아크릴레이트 모노머(HEMA) 3~10 중량부, 분산제 10~25 중량부, 광중합개시제 3~7 중량부, 및 실록산 첨가제 1~7 중량부를 포함하는 몰딩층 형성용 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 EMC 패키징용 이형필름.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 UV 몰딩층은 엠보 처리가 된 것을 특징으로 하는 EMC 패키징용 이형필름.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 불소 이형 코팅층은 퍼플루오로계 폴리머 1~2 중량부 및 플루오로계 용매 98~99 중량부를 포함하는 불소 이형 코팅층 형성용 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 EMC 패키징용 이형필름.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 EMC 패키징용 이형필름은,
    상기 나일론 필름층 아래에 적층된 추가 UV 몰딩층;을 더 포함하는, EMC 패키징용 이형필름.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 EMC 패키징용 이형필름은,
    상기 나일론 필름층 및 상기 추가 UV 몰딩층 사이에 배치되는 추가 대전방지 코팅층을 더 포함하는, EMC 패키징용 이형필름.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 EMC 패키징용 이형필름은,
    상기 추가 UV 몰딩층 아래에 적층된 추가 불소 이형 코팅층을 더 포함하는, EMC 패키징용 이형필름.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 EMC 패키징용 이형필름은,
    상기 나일론 필름층 및 상기 추가 UV 몰딩층 사이에 배치되는 중간층을 더 포함하고,
    상기 중간층은, UV 경화형 아크릴레이트계 바인더, 케톤계 용제, 광중합개시제를 포함하는, EMC 패키징용 이형필름.

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