CN117203055A - 热熔接性层叠薄膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种层叠界面处的密合力高、热熔接时的贴合状态良好的热熔接性层叠薄膜、以及将其卷绕而成的卷。热熔接性层叠薄膜依次包含B层、C层、A层、C层以及B层，至少所述C层、所述A层和所述C层通过共挤出而层叠，所述A层含有100～70质量％的聚合物A1，所述聚合物A1具有相对于全部结构单元为90摩尔％以上且100摩尔％以下的源自4‑甲基‑1‑戊烯的结构单元，所述B层含有100～70质量％的热熔接性聚烯烃B1，所述C层含有50质量％以上的共聚物C1，所述共聚物C1具有60摩尔％以上且99摩尔％以下的源自4‑甲基‑1‑戊烯的结构单元、以及1摩尔％以上且40摩尔％以下的源自除4‑甲基‑1‑戊烯以外的碳原子数为2以上且20以下的α‑烯烃的结构单元。

Description

热熔接性层叠薄膜
技术领域
本发明涉及在基材层(以下有时称为“A层”)的两面侧借助易粘接层(以下有时称为“C层”)设置有热熔接性层(以下有时称为“B层”)的热熔接性层叠薄膜、以及将其卷绕而成的卷。
背景技术
具有热熔接性的薄膜、片材是在基材的至少单侧的最表面设置有热熔接性层的层叠体，以对由树脂、金属形成的被粘物贴合热熔接性层的方式，以包装、增强等为目的，用于各种用途。基材根据目的来选择，大多使用树脂基材，根据所要求的特性来选定适当的树脂。
另外，为了得到对被粘物优异的密合力，不仅要求被粘物与热熔接性层之间的密合力，而且在基材与热熔接性层之间也要求高密合力。这是因为，对于将整体剥离的来自外部的应力，密合力最弱的区域会被破坏或剥离。
作为这样的热熔接性层叠薄膜，例如，专利文献1中公开了一种极耳引线用层叠薄膜，其在包含改性聚丙烯系树脂等的热熔接性树脂层(A)与同样的热熔接性树脂层(B)之间设置有耐热性树脂层(C)，耐热性树脂层(C)含有4-甲基-1-戊烯与α-烯烃的共聚物和熔点为30℃～110℃的α-烯烃系树脂(1)。
但是，从确保作为基材的耐热性树脂层(C)与热熔接性树脂层的密合力的必要性的观点出发，需要将耐热性树脂层(C)中所含的共聚物的α-烯烃设为一定以上的含量，或者使其含有一定以上的α-烯烃系树脂(1)。因此，在进行热熔接时，不能说基材层的耐热性、机械特性充分。
另一方面，还已知使用进一步提高了耐热性的基材层的技术，还存在在该基材层与热熔接性层之间设置易粘接层(也称为“中间层”)来改善两层的密合力的技术。例如专利文献2中提出了一种热熔接性层叠薄膜，其在含有酸改性聚烯烃等的热熔接性层与含有甲基戊烯聚合物等的基材层之间设置有含有对丙烯与1-丁烯的共聚物进行马来酸改性而成的树脂的易粘接层。
另一方面，虽然不涉及热熔接性层叠薄膜，但专利文献3中公开了如下技术：使用粘接性树脂组合物，将热塑性树脂层(X)与热塑性树脂层(Y)粘接，所述粘接性树脂组合物含有丙烯系聚合物(A)、乙烯系聚合物(B)、和热塑性树脂(C)，所述热塑性树脂(C)包含含有60摩尔％以上且99摩尔％以下的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元、和1摩尔％以上且40摩尔％以下的源自除4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2以上且20以下的α-烯烃的结构单元的共聚物，在总和100质量份中，成分(A)的含有比率为45～75质量份、成分(B)的含有比率为5～20质量份、成分(C)的含有比率为15～45质量份。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第6484081号公报
专利文献2：日本特许第6621262号公报
专利文献3：日本特开2020-111731号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，根据本发明人等的研究明确了：在专利文献2的技术方案中，对于成为基材层的薄膜，以溶液状态涂布形成易粘接层，然后，通过熔融流延形成热熔接性层，因此各层间的密合力容易变得不充分。特别是明确了在基材层为甲基戊烯聚合物的情况下，在由对丙烯与1-丁烯的共聚物进行马来酸改性而成的树脂形成的易粘接层中，两层间的密合力变得不充分。
另外，专利文献3的技术方案并非主要设想热熔接性层叠薄膜的发明，各层间所要求的密合力低，因此，其公开的粘接性树脂组合物作为热熔接性层叠薄膜不具有充分的密合力。
因此，本发明的目的在于，提供层叠界面处的密合力高、热熔接时的贴合状态良好的热熔接性层叠薄膜、以及将其卷绕而成的卷。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述技术问题而进行了深入研究，结果发现，通过将包含聚甲基戊烯树脂的基材层和包含4-甲基-1-戊烯与除其以外的α-烯烃的共聚物的易粘接层(优选为热熔接性层)共挤出，能够解决上述技术问题，从而完成了本发明。
即，本发明含有以下的内容。
[1]一种热熔接性层叠薄膜，其依次包含B层、C层、A层、C层以及B层，至少所述C层、所述A层和所述C层通过共挤出而层叠，
所述A层含有100～70质量％的聚合物A1，所述聚合物A1具有相对于全部结构单元为90摩尔％以上且100摩尔％以下的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元，
所述B层含有100～70质量％的热熔接性聚烯烃B1，
所述C层含有50质量％以上的共聚物C1，所述共聚物C1具有60摩尔％以上且99摩尔％以下的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元、以及1摩尔％以上且40摩尔％以下的源自除4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2以上且20以下的α-烯烃的结构单元。
[2]根据[1]所述的热熔接性层叠薄膜，其中，将对所述热熔接性聚烯烃B1利用DSC测定的熔融峰温度(其中，在具有多个熔融峰温度的情况下为最低值和最高值的中间值)设为熔点TmB1时，在TmB1+30℃的温度下负载3MPa载荷10分钟时的所述A层的膜厚变形率为5％以下。
[3]根据[1]或[2]所述的热熔接性层叠薄膜，其中，所述聚合物A1具有相对于全部结构单元为100摩尔％的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的热熔接性层叠薄膜，其中，所述A层含有100质量％的所述聚合物A1。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的热熔接性层叠薄膜，其中，在将所述A层的膜厚设为tA、将所述B层的膜厚设为tB、将所述C层的膜厚设为tC时，满足下述式(1)和下述式(2)，
2≤tA/tB≤5 (1)
1≤tB/tC≤100 (2)。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的热熔接性层叠薄膜，其中，所述热熔接性聚烯烃B1为包含使用酸酐进行了改性的改性物、酸酐含量为0.1～3质量％、且基于丙酮的数均分子量为1000以下的低分子量成分提取量小于1质量％的聚烯烃。
[7]一种卷，其是[1]～[6]中任一项所述的热熔接性层叠薄膜沿长度方向卷绕而成的。
发明的效果
根据本发明，能够提供层叠界面处的密合力高、热熔接时的贴合状态良好的热熔接性层叠薄膜、以及将其卷绕而成的卷。
其详细理由尚不明确，但可认为如下。对于将以源自4-甲基-1-戊烯的结构单元为主体的聚合物A1作为主成分的A层，一旦成为固化的膜时，由于有结晶度也变高的倾向，因此表面能低，充分润湿热熔接性树脂层、或使热熔接性的B层在A层中扩散均变得困难，变得难以粘接。
但是，如果A层为熔融状态，则也可以使使用了A层与B层的亲和性高的材料的C层的成分相互扩散而取得密合，因此通过至少将A层与C层共挤出，以熔融状态层叠，从而能够在各层间表现出高的密合力。进而，热熔接性的B层与金属等贴合时显示出良好的密合力，因此能够提高初始和湿热环境下的耐久性。另外，由于上述聚合物A1的共聚成分少，因此能够提高结晶度，因此即使是未拉伸的形态，也能够提高机械特性，在使热熔接性的B层热熔接时，能够降低A层的膜厚变形率，而且由于未拉伸，因此也能够降低面内方向的热变形率。其结果，热熔接时的贴合状态变得良好。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。需要说明的是，为了便于说明，有时将薄膜的制膜方向称为机械轴方向、纵向、长度方向、MD方向，有时将与制膜方向和厚度方向正交的方向称为宽度方向、横向、TD方向。另外，本说明书中记载的各种物性等具体通过实施例中记载的方法来测定。
[热熔接性层叠薄膜]
本发明的热熔接性层叠薄膜是依次包含B层、C层、A层、C层以及B层，且至少C层、A层和C层通过共挤出而层叠的热熔接性层叠薄膜。即，该热熔接性层叠薄膜只要以B层、C层、A层、C层以及B层的顺序包含作为基材层的A层、作为易粘接层的C层和作为热熔接性层的B层即可。
因此，也可以包含其他层，例如，可以在B层的表面侧设置保护薄膜、脱模薄膜、覆盖薄膜等，另外，也可以将被粘物预先热粘接于一个面而设置。进而，在B层与C层之间可以包含与C层不同组成的中间层、易粘接层等。另外，也可以如包含B层、C层、A层、C层、A层、C层以及B层的热熔接性层叠薄膜那样，制成重复包含C层和A层的层构成。
另外，至少C层、A层以及C层通过共挤出而直接层叠即可，从提高各层的密合力且简化制造工序的观点出发，优选B层、C层、A层、C层以及B层通过共挤出而直接层叠。
本发明中的“通过共挤出而层叠”的限定是通过制造方法来限定产品的结构，但如下所述，存在无法通过其结构或特性来直接限定该产品、或几乎不实际的情况。
在通过共挤出制造3层的层叠薄膜的情况下，与在先制造的基材薄膜上热层压其他2层而成的层叠薄膜相比，层叠界面处的密合性不同，因此可知具有微观结构上的区别。即，认为在以微观结构观察层叠界面中的分子的情况下，各层的成分相互扩散/侵入的状态不同，因此密合性不同。但是，由于扩散状态的差别是程度上的差别，所以难以在构造上限定这样的状态的差别。
因此，无法找到可限定与现有技术的差异所涉及的结构或特性的语句，并且可以说基于测定来解析并限定该结构或特性也是不可能或不实际的。因此，关于本发明，在申请时，存在不能通过其构造或特性直接限定该产品、或者几乎不实际的情况。
以下，对本发明的热熔接性层叠薄膜的各构成进行说明。
[A层(基材层)]
构成作为基材层的A层的树脂组合物中含有的热塑性树脂可以根据在目标用途中基材层所要求的特性来选择，为了在严酷的湿热环境下具备基材层自身的耐久性，优选不具有会成为水分子的反应点那样的官能团，另外，优选用于耐受贴合时的热、环境所致的热的熔点高。
在本发明中，从该观点出发，作为构成A层的树脂组合物的主成分，含有聚合物A1，所述聚合物A1具有相对于全部结构单元为90摩尔％以上且100摩尔％以下的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元。
聚合物A1在A层中含有100～70质量％即可，从降低A层的膜厚变形率、面内方向的热变形率的观点出发，优选在A层中含有100～80质量％的聚合物A1、更优选含有100～90质量％，最优选含有100质量％。而且，若在这样的含量的范围内，则容易获得由4-甲基-1-戊烯系聚合物带来的耐热性的提高效果，且容易获得有效利用结晶化速度快的硬的薄膜。
在A层中也可以含有0～30质量％的其他树脂A2，基于同样的理由，优选在A层中含有0～20质量％的树脂A2、更优选含有0～10质量％、最优选不含有其他树脂A2。
在将基材层的熔点设为TmS，将构成后述的热熔接性层的树脂的熔点设为TmHS的情况下，若将它们的差定义为ΔT(＝TmS-TmHS)，则优选以ΔT为0℃～120℃的范围的方式进行组合、更优选为10℃～100℃。通过使ΔT为0℃以上，例如能够防止基材层因贴合时施加的热而先熔融。另外，通过使ΔT为120℃以下，在用挤出机熔融并沿厚度方向层叠时熔融粘度差不会变得过大，能够抑制层叠不均的产生从而进行稳定的生产。从这样的观点出发，进一步优选ΔT为20℃～90℃，特别优选ΔT为40℃～80℃。另外，关于熔点TmS，也可以视为作为A层的主成分的聚合物A1的熔点TmA1。
为了得到作为设置热熔接性层的基材层所需的强度，A层的厚度可以为20μm以上、优选为25μm以上、更优选为35μm以上、进一步优选为45μm以上，另外，优选为300μm以下、更优选为270μm以下、进一步优选为250μm以下，此外，可以为150μm以下、130μm以下。
[聚合物A1]
聚合物A1具有相对于全部结构单元为90摩尔％以上且100摩尔％以下的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元，优选具有92摩尔％以上且100摩尔％以下、更优选具有95摩尔％以上且100摩尔％以下。
作为聚合物A1，可以进一步具有相对于全部结构单元为0摩尔％以上且10摩尔％以下的源自除4-甲基-1-戊烯以外的α-烯烃的结构单元，优选具有0摩尔％以上且8摩尔％以下、更优选具有0摩尔％以上且5摩尔％以下。
即，作为聚合物A1，除了以4-甲基-1-戊烯为单体进行聚合而成的均聚物以外，还可列举出将含有90摩尔％以上的4-甲基-1-戊烯作为单体、和10摩尔％以下的除4-甲基-1-戊烯以外的α-烯烃作为单体的成分进行共聚而成的共聚物。
在聚合物A1为共聚物的情况下，作为共聚的单体，优选碳原子数为2以上且20以下的α-烯烃。作为共聚的α-烯烃，可列举出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四碳烯、1-十八碳烯等中的1种以上。
聚合物A1的熔点TmA1优选为230℃以上。若使用其他单体的共聚比率高的4-甲基-1-戊烯系共聚物，则熔点降低，但在该情况下，结晶化速度变低，作为基材层的刚性降低，因此后述的热熔接性层的熔点以上的金属贴合时的A层的膜厚变形率变大。从该观点出发，TmA1优选为231℃以上、进一步优选为232℃以上、进一步优选为233℃以上。对上限没有限定，可以制成甲基-1-戊烯系聚合物或共聚比率更低的4-甲基-1-戊烯系共聚物，或者通过立构规整性的控制来提高熔点TmA1，优选为250℃以下、进一步优选为245℃以下。
在使用聚合物A1的基材层的情况下，与一般的聚丙烯相比，TmS提高，因此容易确保ΔT，但由于表面能低且结晶化速度快，因此与热熔接性层的亲和性低，难以提高密合力。因此，通过共挤出而设置作为易粘接层的C层特别有效。
[其他树脂A2]
A层中可以含有除聚合物A1以外的其他树脂A2。作为其他树脂A2，只要具有与聚合物A1的适度的相容性、分散性即可，例如可列举出聚烯烃(包含改性聚烯烃)、4-甲基-1-戊烯系共聚物、4-甲基-1-戊烯与α-烯烃的共聚物等，优选聚烯烃。聚烯烃在不具有会成为水分子的反应点那样的官能团的方面优异，另外，通过使用聚烯烃，在聚合物A1中的分散性提高。
作为聚烯烃树脂，可列举出以下的聚烯烃树脂或改性聚烯烃树脂。本说明书中，“改性”是指在同一分子内包含与聚烯烃等的结构单元不同的结构单元。
作为聚烯烃树脂，例如可列举出高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯、聚(1-丁烯)等聚烯烃系树脂。另外，可列举出这些聚烯烃系树脂的共混物、或以它们为构成成分的共聚物。这些聚烯烃系树脂中特别优选的是聚丙烯。
特别是在通过熔融混炼与4-甲基-1-戊烯系聚合物(聚合物A1)混合的情况下，可以使用同样的聚烯烃树脂或改性聚烯烃树脂，从相容性等观点出发，优选使用共聚有4-甲基-1-戊烯的聚丙烯树脂、马来酸改性聚丙烯树脂。需要说明的是，作为改性方法，可以使用接枝改性、共聚化。
作为具体的改性聚烯烃树脂，例如可列举出马来酸酐改性聚乙烯、马来酸酐改性聚丙烯、乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物、以及使这些共聚物中的羧酸部分的一部分或全部为与钠、锂、钾、锌、钙形成的盐、乙烯/丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸乙酯共聚物，乙烯/丙烯酸乙酯-g-马来酸酐共聚物(其中“-g-”表示接枝(下同))、乙烯/甲基丙烯酸甲酯-g-马来酸酐共聚物、乙烯/丙烯-g-马来酸酐共聚物，乙烯/丁烯-1-g-马来酸酐共聚物、乙烯/丙烯/1,4-己二烯-g-马来酸酐共聚物、乙烯/丙烯/二环戊二烯-g-马来酸酐共聚物、乙烯/丙烯/2,5-降冰片二烯-g-马来酸酐共聚物、氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯-g-马来酸酐共聚物、氢化苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯-g-马来酸酐共聚物等。其中，特别优选马来酸改性的聚丙烯、或乙烯-丙烯共聚物等。
[A层的其他任意成分]
在A层中，只要不损害本发明的目的，出于提高滑动性等目的，可以根据需要含有适当的填料。作为该填料，可以使用现有的作为薄膜、片材的滑动性赋予剂而已知的物质，例如可列举出碳酸钙、氧化钙、氧化铝、高岭土、氧化硅、氧化锌、炭黑、碳化硅、氧化锡、交联丙烯酸系树脂颗粒、交联聚苯乙烯树脂颗粒、三聚氰胺树脂颗粒、交联硅树脂颗粒等。进而，A层中也可以适当添加着色剂、抗静电剂、抗氧化剂、有机润滑材料、催化剂等。特别是在考虑到湿热环境下的使用的情况下，可以优选使用溶出性少的添加材料。
另外，作为其他任意成分，可列举出迄今被用于4-甲基-1-戊烯系聚合物等的各种添加剂。作为这样的添加剂，可列举出稳定剂、冲击改良剂、阻燃剂、脱模剂、滑动改良剂、着色剂、增塑剂、结晶成核剂等。
作为这样的其他任意成分，例如可以在A层中使用0.001～10质量％。
[B层(热熔接性层)]
作为热熔接性层的B层含有100～70质量％的热熔接性聚烯烃B1，从湿热耐久性、对被粘物的粘接力的观点出发，优选含有100～75质量％的热熔接性聚烯烃B1、更优选含有100～80质量％、进一步优选含有100～90质量％、最优选含有100质量％。需要说明的是，在本说明书中，“热熔接性”是指通过加热能够熔接于被粘物的性质，优选是指通过加热能够熔接于作为金属的SUS316的性质。
设置于A层的两面侧的B层可以为彼此相同或不同的组成，例如在将由相同材料形成的被粘物彼此热粘接的情况下，优选在两面设置彼此相同的组成的热熔接性层。另外，热熔接性层的厚度可以彼此相同或不同，在上述情况下，优选在两最表面设置相同厚度的热熔接性层。
B层的厚度优选为100μm以下。关于通过共挤出而设置的热熔接性层与后述的易粘接层和基材层之间的密合性，虽然可获得牢固的密合力，但例如在使用经酸改性的聚烯烃树脂的情况下，酸改性部分具有受到水分的影响的官能团，因此若不必要地增厚，则有在严酷的湿热环境下热熔接性层脆化、发生破坏的倾向。从该观点出发，B层的厚度优选为90μm以下、更优选为80μm以下、进一步优选为75μm以下、特别优选为60μm以下。另外，过薄时作为热熔接性层在厚度方向的力学缓和功能也会减弱，因此例如优选为10μm以上、更优选为15μm以上、特别优选为20μm以上。
B层优选借助易粘接层通过共挤出设置于基材层的两面，由此能够使基材层的两面的层叠界面的状态在两面为相同的状态。在提高两面的层叠界面的密合性方面，更优选形成这样的状态。
[热熔接性聚烯烃B1]
作为热熔接性聚烯烃B1，也可以使用未改性的聚烯烃系树脂，优选改性聚烯烃，特别优选包含聚丙烯的改性聚烯烃。
作为未改性的聚烯烃系树脂，例如可列举出碳原子数为2～8的烯烃的均聚物、共聚物、碳原子数为2～8的烯烃与其他单体的共聚物。具体而言，例如可列举出高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、线状低密度聚乙烯树脂等聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚(1-丁烯)、聚乙烯基环己烷、聚苯乙烯、聚(对甲基苯乙烯)、聚(α-甲基苯乙烯)、乙烯/丙烯嵌段共聚物、乙烯/丙烯无规共聚物、乙烯/丁烯-1共聚物、乙烯/4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯/丁烯/丙烯三元共聚物、乙烯-丙烯-二烯橡胶、乙烯/己烯共聚物等α-烯烃共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚丁二烯/苯乙烯共聚物、聚丁二烯/马来酸酐共聚物、离聚物树脂等。进而，也可以使用将这些聚烯烃氯化而成的氯化聚烯烃。
如上所述，热熔接性聚烯烃B1可以使用各种类型，特别优选使用在聚烯烃树脂中导入了各种官能团(例如羧基、羟基等)的改性聚烯烃树脂。
进而，这些改性聚烯烃树脂中，从与金属层的密合性进一步提高、耐电解质性优异的观点出发，可以使用具有1～200mgKOH/g的酸值的改性聚烯烃树脂(也称为酸改性聚烯烃树脂)和/或具有1～200mgKOH/g的羟值的改性聚烯烃树脂(也称为羟基改性聚烯烃树脂)。
酸改性聚烯烃树脂是指分子中具有羧基、羧酸酐基的聚烯烃树脂，是将聚烯烃用不饱和羧酸或其衍生物进行改性而合成的。作为该改性方法，可以使用接枝改性、共聚化。
酸改性聚烯烃树脂是将至少1种可聚合的烯属不饱和羧酸或其衍生物对改性前的聚烯烃树脂进行接枝改性或共聚化而得到的接枝改性聚烯烃。
作为改性前的聚烯烃树脂，可列举出上述聚烯烃树脂，其中优选丙烯的均聚物、丙烯与α-烯烃的共聚物、乙烯的均聚物、以及乙烯与α-烯烃的共聚物等。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为酸改性聚烯烃树脂，例如可列举出马来酸酐改性聚丙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐三元共聚物、或乙烯-甲基丙烯酸酯-马来酸酐三元共聚物。具体而言，市售有三菱化学株式会社制的“Modic”、三井化学株式会社制的“ADMER”、“UNISTOLE”、东洋纺株式会社制的“HARDLEN”、三洋化成株式会社制的“UMEX”、日本聚乙烯株式会社制的“REXPEARL EAA”、“REXPEARL ET”、陶氏化学公司制的“Primacor”、DuPontMitsui Polychemical制的“NUCREL”、Arkema株式会社制的“BONDINE”。
羟基改性聚烯烃树脂是分子中具有羟基的聚烯烃树脂，将聚烯烃用后述的含羟基的(甲基)丙烯酸酯或含羟基的乙烯基醚进行接枝改性或共聚化而合成。作为前述含羟基的(甲基)丙烯酸酯，可列举出(甲基)丙烯酸羟基乙酯；(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯；内酯改性(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯等，作为前述含羟基的乙烯基醚，可列举出2-羟基乙基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚等。
作为特别优选的热熔接性的聚烯烃树脂，上述热熔接性聚烯烃B1为包含使用酸酐进行了改性的改性物、酸酐含量为0.1～3质量％、基于丙酮的数均分子量为1000以下的低分子量成分提取量小于1质量％的聚烯烃。
若酸酐含量为0.1质量％以上，则容易充分获得与金属的密合性，若为3质量％以下，则容易获得充分的刚性/强度等机械特性。低分子量成分提取量小于1质量％时，低分子量成分不易渗出至热熔接性层表面，不易阻碍密合性。
[其他树脂B2]
B层中可以含有0～30质量％的除热熔接性聚烯烃B1以外的其他树脂B2。即，只要不损害本发明的目的，热熔接性层可以含有对热熔接性聚烯烃B1具有适度的相容性或分散性的其它树脂B2。
但是，其他树脂B2过多时，有可能使原本的金属贴合时的密合力降低，通过设置作为易粘接层的C层，具有能够降低B层内的其他树脂成分的添加量的效果。从该观点出发，热熔接性层所含有的树脂B2的上限为30质量％，优选为25质量％、进一步优选为20质量％、特别优选为10质量％。下限没有特别限定，只要能够确保与使用目的相应的密合力，则0质量％也无妨。
作为树脂B2，例如可列举出聚酰胺、聚酯、聚氨酯、4-甲基-1-戊烯系聚合物(聚合物A1)、后述的共聚物C1(4-甲基-1-戊烯与α-烯烃的共聚物)、除聚合物A1及共聚物C1以外的聚烯烃、乙烯-丙烯-二烯橡胶、氟橡胶、硅橡胶等。
B层也可以仅由树脂构成，也可以在不损害本发明效果的范围内添加增粘剂、抗静电剂、抗氧化剂、金属钝化剂、脱水剂、抗酸吸附剂等稳定剂、或交联剂、链转移剂、成核剂、润滑剂、增塑剂、填充材料、增强材料、颜料、染料、阻燃剂等添加剂。
[C层(易粘接层)]
作为易粘接层的C层含有共聚物C1，所述共聚物C1具有60摩尔％以上且99摩尔％以下的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元、以及1摩尔％以上且40摩尔％以下的源自除4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2以上且20以下的α-烯烃的结构单元。
共聚物C1在C层中含有100～50质量％即可，从提高对A层及B层的密合力的观点出发，优选在C层中含有100～80质量％的共聚物C1、更优选含有100～90质量％，最优选含有100质量％。
在C层中也可以含有0～50质量％的其他树脂C2，从提高对A层及B层的密合力的观点出发，优选在C层中含有0～20质量％的树脂C2、更优选含有0～10质量％，最优选不含其他树脂C2。
C层中优选不含除树脂成分以外的成分，在不损害C层所带来的效果的范围内，可以含有抗氧化剂、稳定剂、交联剂、润滑剂、金属钝化剂、成核剂等。
在A层的两面侧设置的C层可以是彼此相同或不同的组成，例如在两表面设置相同材料和厚度的热熔接性层时，优选在两面设置彼此相同的组成的C层。另外，C层的厚度可以彼此相同或不同，在上述情况下，优选在两面设置相同厚度的C层。
为了得到对B层适当的厚度的比率，C层的厚度优选为0.5μm以上、更优选为1μm以上、进一步优选为2μm以上，另外，优选为15μm以下、更优选为12μm以下、进一步优选为10μm以下。
[共聚物C1]
共聚物C1可以与聚合物A1相同或不同，从提高对A层及B层的密合力的观点出发，优选与聚合物A1相比，构成共聚物C1的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元的摩尔％更低，更优选低10摩尔％以上、进一步优选低20摩尔％以上。
对于作为共聚物C1的构成成分的碳原子数为2以上且20以下的α-烯烃，可列举出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四碳烯、1-十八碳烯等。作为上述α-烯烃，优选为乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯，更优选为乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯，进一步优选为乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯。上述α-烯烃可以使用1种，也可以使用它们中的2种以上的组合。
在共聚物C1中，源自4-甲基-1-戊烯的结构单元为60摩尔％以上且99摩尔％以下，优选为63摩尔％以上且98摩尔％以下、更优选为65摩尔％以上且95摩尔％以下、进一步优选为65摩尔％以上且90摩尔％以下、特别优选为65摩尔％以上且87摩尔％以下。源自除4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2以上且20以下的α-烯烃的结构单元为1摩尔％以上且40摩尔％以下、优选为2摩尔％以上且37摩尔％以下、更优选为5摩尔％以上且35摩尔％以下、进一步优选为10摩尔％以上且35摩尔％以下、尤其优选为13摩尔％以上且35摩尔％以下。上述结构单元的量在上述范围内时，C层对A层和B层的密合力变得更优异。
共聚物C1可以是不具有熔点的非晶质的共聚物，通过差示扫描量热计(DSC)测定的熔解峰温度即熔点TmC1优选为199℃以下、更优选为100～160℃、进一步优选为110～150℃。
作为共聚物C1，特别优选使用三井化学株式会社制的ABSORTOMER EP1013、EP1001等。
[其他树脂C2]
作为共聚物C1的其他树脂C2，除聚合物A1、热熔接性聚烯烃B1以外，可列举出4-甲基-1-戊烯系树脂、聚烯烃树脂、聚乙烯树脂等。
[热熔接性层叠薄膜的特性]
本发明的热熔接性层叠薄膜中，将利用DSC对上述热熔接性聚烯烃B1测定的熔融峰温度(其中，在具有多个熔融峰温度的情况下为最低值与最高值的中央值)设为熔点TmB1时，在TmB1+30℃的温度下负载3MPa载荷10分钟时的上述A层的膜厚变形率优选为5％以下。若膜厚变形率为5％以下，则在热粘接时的贴合中厚度方向的尺寸的变化量小，与膜厚方向收缩的量相应的体积难以在使面内扩展的方向上发挥作用，因此存在面内的尺寸变化也变小的倾向。从该观点出发，A层的膜厚变形率优选为3％以下，进一步优选为2％以下。膜厚变形率越小越优选，作为下限值，最优选0％，但1％以上也是优选的范围。
另外，如上所述，与膜厚方向上收缩的量相应的体积变化在使面内扩展的方向上发挥作用，但根据热熔接性层叠薄膜的制造方法，通常反而是在面内方向具有残留应力的状态下固化而成为薄膜，因此面内方向通常引起收缩行为。因此，热熔接性层叠薄膜优选在熔点TmB1+30℃的温度下的面内变形率为4％以下。从该观点出发，进一步优选为3％以下，特别优选为2％以下。面内变形率越小越优选，作为下限值，最优选0％，但1％以上也是优选的范围。
另外，本发明的热熔接性层叠薄膜在将A层的膜厚设为tA、将B层的膜厚设为tB、将C层的膜厚设为tC时，作为各层的厚度的比率，优选满足下述式(1)和下述式(2)。
2≤tA/tB≤5 (1)
1≤tB/tC≤100 (2)
若tA/tB为5以下，则总厚度不会变得过大，在后述的共挤出制膜时容易将片材冷却，容易卷取成卷状。另外，若tA/tB为2以上，则在将热熔接性层熔解而贴合于其他构件时，热难以到达基材层，不易受到贴合时的影响。从该观点出发，tA/tB的上限优选为4.5以下、进一步优选为4.0以下、特别优选为3.5以下。另外，tA/tB的下限优选为2.2以上、进一步优选为2.4以上、特别优选为2.5以上。
另外，若tB/tC为100以下，即，在易粘接层的厚度与热熔接性层相比不会变得极薄的情况下，易粘接层充分扩散至基材层及热熔接性层而容易提高密合力。另外，通过使C层的厚度与热熔接性层相比为同等以下，从而不需要使C层不必要地增厚。从该观点出发，tB/tC的上限优选为80以下、进一步优选为60以下、特别优选为50以下。tB/tC的下限优选为2以上、进一步优选为3以上、特别优选为5以上。
[热熔接性层叠薄膜的制造方法]
以下，以使用熔点TmA1为230℃以上的4-甲基-1-戊烯系聚合物(聚合物A1)作为构成基材层即A层的树脂的主成分的情况为例进行详述。
本发明的热熔接性层叠薄膜例如可以通过构成各层的材料的混炼、混炼物的共挤出、未拉伸层叠体的成型、根据需要进行其热处理等来制造。
将4-甲基-1-戊烯系聚合物(聚合物A1)与由其他聚烯烃形成的树脂(其他树脂A2)、以及其他任意成分混合并混炼的方法并无特别限制，例如可以使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、加压捏合机、班伯里密炼机等。其中，特别优选使用双螺杆挤出机。双螺杆挤出机的运转条件等因包含聚合物A1的树脂的种类、各含有成分的种类、量等各种因素而异，不能一概地确定，例如，运转温度设定为相对于熔点+40℃左右即可。挤出机的螺杆构成优选组装多处混炼优异的捏合盘。
构成基材层的树脂组合物可以与热熔接性层、易粘接层一起通过共挤出而熔融挤出成片状，用流延鼓等使其冷却固化而得到热熔接性层叠薄膜。
作为冷却温度，只要是全部的层充分固化的程度的温度即可，但若过度冷却，则产生片状的树脂的浮起等，高效的冷却变得困难，从该观点出发，优选为20℃～120℃、更优选为30℃～100℃。
根据需要，在冷却固化后，在TmA1-100～TmA1-5℃下进行1～60秒热处理，由此容易将热熔接性层叠薄膜的面内变形率控制在规定的范围。作为热处理的方式，可以是辊输送型，也可以是浮动型，从能够进行面内方向的缓和、并且预防两面的热熔接性层的粘贴的观点出发，优选浮动型。
本发明的热熔接性层叠薄膜的特征在于，至少易粘接层与基材层一起通过共挤出而形成，优选易粘接层和热熔接性层与基材层一起通过共挤出而形成。以往的方法中，易粘接层有时通过除共挤出以外的方法形成，该情况下，易粘接层与基材层的密合力变得不充分。
在后层叠热熔接性层的情况下，作为层压法，可列举出干式层压法和湿式层压法等，作为涂布法，可列举出挤出树脂涂布法、熔融树脂涂布法、涂液涂布法等。但是，在这些方法中，需要进行与在宽度方向上具有特定宽度的基材层相匹配的层叠，因此在一旦制造基材层后，需要在其他工序中设置热熔接性层，进而，由于宽度的制约，大多对每单位时间能够生产的面积有限制。因此，即使考虑制造工序，也优选通过共挤出使易粘接层和热熔接性层与基材层一起形成。
在本发明中，在为了设置热熔接性层而通过共挤出来挤出树脂的情况下，优选根据基材层的粘性适当调整熔融温度来进行熔融挤出。另外，优选选择热熔接性聚烯烃B1的种类、分子量、其它树脂B2，以使热熔接性层的熔融粘度适当。
另外，为了设置易粘接层而通过共挤出挤出树脂时，也优选根据基材层的粘性适当调整熔融温度来进行熔融挤出。另外，优选选择共聚物C1的种类、分子量、其他树脂C2，以使易粘接层的熔融粘度适当。
作为热熔接性层的挤出机的运转温度(熔融温度)，相对于热熔接性聚烯烃B1的熔点TmB1，优选TmB1+20℃～TmB1+120℃、更优选TmB1+50℃～TmB1+100℃。
另外，作为易粘接层的挤出机的运转温度(熔融温度)，相对于共聚物C1的熔点TmC1，优选TmC1+20℃～TmC1+120℃、更优选TmC1+50℃～TmC1+100℃。
热熔接性层和易粘接层的熔融物自挤出机的排出量根据相对于基材层的厚度比率、层叠体的厚度、线速度等而适当决定。
[卷]
本发明的卷是将如上所述的热熔接性层叠薄膜沿长度方向卷绕而成的。即，本发明的热熔接性层叠薄膜优选连续地制造。
[用途]
本发明的热熔接性层叠薄膜可以用于将各种被粘物热粘接。作为被粘物，可列举出各种金属、各种树脂、包含玻璃纤维等的纤维增强树脂、陶瓷等。作为被粘物的形状，除了片材、薄膜、平板等以外，还可列举出具有平面部分、将平面弯曲而成的曲面部的立体形状等。
利用热熔接性层叠薄膜的热粘接在热熔接性层软化的温度以上进行。另外，在基材层发生热变形那样的温度下进行热粘接的情况下，对于具有更复杂的表面形状的被粘物也能够进行热粘接。
实施例
以下列举实施例和比较例，更具体地说明本发明。需要说明的是，本发明中，通过以下的方法测定或评价物性等。以下，只要没有特别说明，“份”是指“质量份”，“％”是指“质量％”。
(1)薄膜、各层的厚度、层厚构成比
使用冰包埋型切片机在低温下切削薄膜，得到与薄膜表面垂直的截面。用实体显微镜观察薄膜截面，以薄膜总厚度成为一个视野的适当倍率拍摄照片。根据该图像，使用标尺测定各层的厚度。对独立制作的3点的截面样品进行测定，将其平均值作为层叠薄膜的层厚度。另外，以该层厚度计算出层厚构成比tA/tB、tB/tC。
(2-1)熔点
取树脂试样10mg，使用DSC装置(TA Instruments株式会社制、Q100)，以升温速度10℃/分钟进行DSC测定。由得到的图，将吸热峰的峰顶定义为熔点而计算。
(2-2)热熔接性聚烯烃B1的熔点TmB1
将与上述(2-1)同样地对热熔接性聚烯烃B1用DSC测定的熔融峰温度作为熔点TmB1。其中，在具有多个熔融峰温度的情况下设为最低值与最高值的中央值。
(3)A层的膜厚变形率
将所得的热熔接性层叠薄膜切成10mm×10mm，在层叠有30片的状态下，设置于压缩蠕变试验机(A&D株式会社制，CP6-L-250)，在3MPa、160℃(熔点TmB1(130℃)+30℃)的条件下沿膜厚方向进行10分钟载荷施加处理。此时，对环境条件的调节结束后，将最终装载相当于3MPa的重物的时间设为0分钟，进行10分钟的测定。对于载荷施加处理结束后的试样，利用上述(1)中记载的方法测定A层的厚度，算出相对于初始膜厚的位移量，使用下式算出A层的膜厚变形率。
膜厚变形率(％)＝(初始膜厚-处理后膜厚)/初始膜厚×100
(4)面内变形率
与长度方向(MD)和宽度方向(TD)平行地以200mm×200mm对试样进行取样，制作长度方向(MD)和宽度方向(TD)的标点(标点间距离：100mm)。然后，以不施加张力的状态在设为160℃(熔点TmB1(130℃)+30℃)的恒温槽中进行30秒处理，测定标点间距离，以热处理前的标点间距离为基准，由标点间距离的变化计算出长度方向(MD)和宽度方向(TD)的160℃热变形率(％)。
(5)密合性
(5-1)初始密合
使用SUS316作为被粘物，评价密合性。关于试样片的制作，使用压力机，在切成150mm×150mm的2片厚度为0.1mm的SUS316之间夹入所得到的热熔接性层叠薄膜，在160℃下以5MPa的压力加压1分钟，进行贴合。将该成型样品切成宽10mm、长100mm，作为试样片。保持要测定密合性的被粘物SUS316的端部，使用拉伸试验机(ORIENTEC制的TENSILON UCT-100型)，依据JIS-C2151以100mm/分钟的剥离速度从该试样片进行180°剥离。测定进行5次，将各测定的最大值的平均值作为剥离力，按照下述基准进行评价。
A：剥离力为10N以上
B：剥离力为3N以上且小于10N
C：剥离力小于3N
需要说明的是，上述B和C的评价结果的情况下，目视确认时，在A层与C层的层间发生了剥离。
(5-2)湿热环境下的耐久密合性(121℃×48小时)
使用将上述(5-1)中制作的SUS316被粘物的试样片(宽度10mm、长度100mm)在121℃的水中浸渍48小时后、在室温下放置24小时并使其干燥而得到的试样片，除此以外，与上述(5-1)同样地实施，按照下述基准进行评价。
A：剥离力为10N以上
B：剥离力为3N以上且小于10N
C：剥离力小于3N
需要说明的是，上述B和C的评价结果的情况下，目视确认时，在A层与C层的层间发生了剥离。
(6)低分子量成分提取量
使用在90℃的温水浴中蒸发/冷却的丙酮，进行2小时索氏提取，提取溶解成分，使用得到的溶液，通过装置(Waters公司制e2695)确认数均分子量为1000以下的低分子量成分。由试样的质量求出低分子量成分的提取量(质量％)。
[制造例1]
如下制造4-甲基-1-戊烯的均聚物PMP(熔点242℃)。
在充分进行了氮气置换的内容积为1升的聚合容器内，加入4-甲基-1-戊烯400ml、氢气300ml、三乙基铝0.5mmol、氯化钛(III)1.0mmol，将聚合容器内保持在60℃。聚合1小时后，从聚合容器中取出粉末并过滤后，用己烷洗涤，在减压、80℃下干燥一夜，得到收量113.9g的聚合物。
[实施例1]
使用包含作为用于形成基材层即A层的聚合物A1的聚甲基戊烯(TPX)(三井化学株式会社制、DX845、共聚有数摩尔％的碳原子数为10的α-烯烃的4-甲基-1-戊烯共聚物、熔点233℃)100质量％的组成，投入至挤出机，在熔融温度280℃下进行熔融混炼。另外，使用包含作为用于形成热熔接性层即B层的热熔接性聚烯烃B1的改性聚烯烃树脂(东洋纺株式会社制、HARDLEN M100、熔融峰温度110℃和130℃和150℃、熔点TmB1 130℃、酸酐含量1质量％、低分子量成分提取量0.3质量％)100质量％的组成，投入至挤出机，在熔融温度230℃下熔融混炼。进一步，作为用于形成易粘接层即C层的共聚物C1，使用含有100质量％的4-甲基-1-戊烯系共聚物(三井化学株式会社制、EP1013、4-甲基-1-戊烯85摩尔％、碳原子数为10的α-烯烃15摩尔％)的共聚物，投入至挤出机，在熔融温度200℃下进行熔融混炼。
以成为B层/C层/A层/C层/B层的层构成的方式配置各模缝，以各层直接接触的方式进行共挤出，在表面温度设定为60℃的流延鼓上使其冷却固化，制作未拉伸薄膜。此时，以使未拉伸薄膜的厚度构成比成为30/5/75/5/30的方式控制排出量而进行共挤出。
将该未拉伸膜卷取成卷状，由此得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。
[实施例2]
在实施例1中，使用包含作为用于形成B层的热熔接性聚烯烃B1的改性聚烯烃树脂(东洋纺株式会社制，HARDLEN M100)90质量％、作为其他树脂B2的4-甲基-1-戊烯系共聚物(三井化学株式会社制，EP1013)10质量％的组成，除此以外，与实施例1同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。
[实施例3]
在实施例1中，变更B层/C层/A层/C层/B层的排出量而获得厚度为160μm的热熔接性层叠薄膜，除此以外，以与实施例1相同的方式获得热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。
[实施例4]
在实施例1中，使用包含作为用于形成A层的聚合物A1的聚甲基戊烯(三井化学株式会社制，DX845)90质量％、作为其他树脂A2的聚丙烯树脂(住友化学株式会社制造，FS2011DG3)10质量％的组成，除此以外，与实施例1同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。
[实施例5]
在实施例1中，使用包含作为用于形成A层的聚合物A1的、制造例1中得到的聚甲基戊烯的均聚物PMP(熔点242℃)100质量％的组成，除此以外，与实施例1同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。
[实施例6]
在实施例5中，使用包含作为用于形成C层的共聚物C1的4-甲基-1-戊烯系共聚物(三井化学株式会社制，EP1013)90质量％、作为其他树脂C2的改性聚烯烃树脂(东洋纺株式会社制，HARDLEN M100)10质量％的组成，除此以外，与实施例5同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。
[实施例7]
在实施例1中，变更B层/C层/A层/C层/B层的排出量而获得厚度为298μm的热熔接性层叠薄膜，除此以外，与实施例1同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。
[实施例8]
在实施例1中，使用包含作为用于形成C层的共聚物C1的100质量％的4-甲基-1-戊烯系共聚物(三井化学株式会社制，EP1001，4-甲基-1-戊烯72摩尔％，α-烯烃28摩尔％，无熔点)的共聚物，并使用包含作为用于形成B层的热熔接性聚烯烃B1的改性聚烯烃树脂(东洋纺株式会社制，HARDLEN M100)90质量％、作为其他树脂B2的4-甲基-1-戊烯系共聚物(三井化学株式会社制，EP1001)10质量％的组成，除此以外，与实施例1同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。
[实施例9]
在实施例1中，不设置B层，得到由C层/A层/C层这3层构成的85μm厚度的层叠薄膜，除此以外，与实施例1同样地得到C层/A层/C层的层叠薄膜的卷。另外，在实施例1中，不设置A层和C层，得到由作为热熔接性层的B层形成的30μm厚度的热熔接性层叠薄膜，除此以外，与实施例1同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。
放出上述层叠薄膜的卷，以在其两面侧贴合B层的方式放出热熔接性层叠薄膜的卷，将卷绕有特氟龙管(teflon tube)的加热辊设为180℃，一边夹持一边进行层压，制作由B层/C层/A层/C层/B层形成的热熔接性层叠薄膜的卷。将通过该加工方法得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。
[比较例1]
在实施例1中，使用包含作为用于形成A层的聚合物A1的聚甲基戊烯(三井化学株式会社制，DX845)30质量％、作为其他树脂A2的聚丙烯树脂(住友化学株式会社制，FS2011DG3)70质量％的组成，除此以外，与实施例1同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。另外，由于A层的膜厚变形极大，因此无法测定膜厚变形率。
[比较例2]
在实施例1中，不设置C层，变更B层/A层/B层的排出量而得到165μm厚度的热熔接性层叠薄膜，除此以外，与实施例1同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。需要说明的是，在测定湿热环境下的耐久密合性时，产生了B层与A层的剥离，因此无法进行耐久密合性的测定。
[比较例3]
在实施例1中，不使用用于形成作为易粘接层的C层的共聚物C1，而是使用包含作为其他树脂C2的聚丙烯树脂(住友化学株式会社制、FS2011DG3)100质量％的树脂，除此以外，与实施例1同样地得到热熔接性层叠薄膜的卷。将得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。需要说明的是，测定湿热环境下的耐久密合性时，产生C层与A层的剥离，因此无法测定耐久密合性。
[比较例4]
在实施例1中，不设置A层，得到由C层/B层这2层形成的35μm厚度的层叠薄膜，除此以外，与实施例1同样地得到C层/B层的层叠薄膜的卷。另外，在实施例1中，不设置C层/B层，得到由作为基材层的A层构成的75μm厚度的基材层薄膜，除此以外，与实施例1同样地得到基材层薄膜的卷。
放出基材层薄膜的卷，以在其两面侧贴合C层的方式放出层叠薄膜的卷，将卷绕有特氟龙管的加热辊设为180℃，一边夹持一边进行层压，制作由B层/C层/A层/C层/B层构成的热熔接性层叠薄膜的卷。将通过该工艺得到的热熔接性层叠薄膜的特性汇总于表1。需要说明的是，由于产生了C层与A层的剥离，因此无法进行初始密合性和耐久密合性的测定。
[表1]
由表1可知，在实施例1～9中，可获得初始和湿热环境下的层叠界面处的密合力高、热熔接时的贴合状态变得良好的热熔接性层叠薄膜。
与此相对，在基材层中4-甲基-1-戊烯系聚合物的含量少的比较例1中，基材层的膜厚变形率极大，热熔接性层叠薄膜的面内变形率也大，热熔接时的贴合状态恶化。
另外，未设置易粘接层的比较例2与易粘接层不含4-甲基-1-戊烯共聚物的比较例3中，初始和湿热环境下的层叠界面处的密合力降低。进而，对于将基材层与易粘接层进行了热层压的比较例4，初始和湿热环境下的层叠界面处的密合力也大幅降低。
产业上的可利用性
本发明的热熔接性层叠薄膜对于以金属为首的、玻璃、无论是否包含基于纤维的增强的树脂等各种平面状或薄膜状的被粘物不会产生各层间的剥离，具有优异的粘接力，通过使能耐受贴合成型时的热的基材层的膜厚变形率保持为较小，从而能够抑制贴合的不良情况，因此产业上的利用可能性高。

Claims (7)

1.一种热熔接性层叠薄膜，其依次包含B层、C层、A层、C层以及B层，至少所述C层、所述A层和所述C层通过共挤出而层叠，
所述A层含有100～70质量％的聚合物A1，所述聚合物A1具有相对于全部结构单元为90摩尔％以上且100摩尔％以下的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元，
所述B层含有100～70质量％的热熔接性聚烯烃B1，
所述C层含有50质量％以上的共聚物C1，所述共聚物C1具有60摩尔％以上且99摩尔％以下的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元、以及1摩尔％以上且40摩尔％以下的源自除4-甲基-1-戊烯以外的碳原子数为2以上且20以下的α-烯烃的结构单元。
2.根据权利要求1所述的热熔接性层叠薄膜，其中，所述热熔接性聚烯烃B1利用DSC测定的熔融峰温度设为熔点TmB1时，在TmB1+30℃的温度下负载3MPa载荷10分钟时的所述A层的膜厚变形率为5％以下，其中，所述熔融峰温度在具有多个熔融峰温度的情况下为最低值和最高值的中间值。
3.根据权利要求1或2所述的热熔接性层叠薄膜，其中，所述聚合物A1具有相对于全部结构单元为100摩尔％的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热熔接性层叠薄膜，其中，所述A层含有100质量％的所述聚合物A1。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的热熔接性层叠薄膜，其中，在将所述A层的膜厚设为tA、将所述B层的膜厚设为tB、将所述C层的膜厚设为tC时，满足下述式(1)和下述式(2)，
2≤tA/tB≤5 (1)
1≤tB/tC≤100 (2)。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的热熔接性层叠薄膜，其中，所述热熔接性聚烯烃B1为包含使用酸酐进行了改性的改性物、酸酐含量为0.1～3质量％、且基于丙酮的数均分子量为1000以下的低分子量成分提取量小于1质量％的聚烯烃。
7.一种卷，其是权利要求1～6中任一项所述的热熔接性层叠薄膜沿长度方向卷绕而成的。
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