JPWO2019098203A1 - 積層フィルム及び半導体素子の製造方法 - Google Patents
積層フィルム及び半導体素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019098203A1 JPWO2019098203A1 JP2019554235A JP2019554235A JPWO2019098203A1 JP WO2019098203 A1 JPWO2019098203 A1 JP WO2019098203A1 JP 2019554235 A JP2019554235 A JP 2019554235A JP 2019554235 A JP2019554235 A JP 2019554235A JP WO2019098203 A1 JPWO2019098203 A1 JP WO2019098203A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- laminated film
- resin
- layer
- fluororesin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 120
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 101
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 101
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 24
- -1 ethylene-tetrafluoroethylene Chemical group 0.000 claims description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 38
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 54
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 27
- 239000000047 product Substances 0.000 description 21
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 11
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 8
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMGNVALALWCTLC-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-2-(2-fluoroethenoxy)ethene Chemical compound FC=COC=CF JMGNVALALWCTLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XJSRKJAHJGCPGC-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-tridecafluorohexane Chemical compound FC(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F XJSRKJAHJGCPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-(1,2,2-trifluoroethenoxy)propane Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJIGKESMIPTWJH-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-1,1,2,2,3-pentafluoropropane Chemical compound FC(Cl)C(F)(F)C(F)(F)Cl UJIGKESMIPTWJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSGITCLSCUKHFW-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trifluoro-5-(trifluoromethoxy)-1,3-dioxole Chemical compound FC1=C(OC(F)(F)F)OC(F)(F)O1 JSGITCLSCUKHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHKVUSSHABANQG-UHFFFAOYSA-N 2,3,3,4,4,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)=C ZHKVUSSHABANQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVEUEBXMTMZVSD-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohex-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=C GVEUEBXMTMZVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSOCFKJCICIFSB-UHFFFAOYSA-N 4,4,5,5-tetrafluoro-2,2-bis(trifluoromethyl)-1,3-dioxolane Chemical compound FC(F)(F)C1(C(F)(F)F)OC(F)(F)C(F)(F)O1 QSOCFKJCICIFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- MHMCJDYKBVWSLN-UHFFFAOYSA-N CCCCCC(C)(C)C(=O)OO Chemical group CCCCCC(C)(C)C(=O)OO MHMCJDYKBVWSLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002101 Chitin Polymers 0.000 description 1
- 229920001661 Chitosan Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 240000000797 Hibiscus cannabinus Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003188 Nylon 3 Polymers 0.000 description 1
- 229920001007 Nylon 4 Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000006103 coloring component Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000002897 diene group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N dimethylbutene Natural products CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
- H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/68—Release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0067—Using separating agents during or after moulding; Applying separating agents on preforms or articles, e.g. to prevent sticking to each other
- B29C37/0075—Using separating agents during or after moulding; Applying separating agents on preforms or articles, e.g. to prevent sticking to each other using release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14819—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being completely encapsulated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/16—Layered products comprising a layer of synthetic resin specially treated, e.g. irradiated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
- B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/144—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers using layers with different mechanical or chemical conditions or properties, e.g. layers with different thermal shrinkage, layers under tension during bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/51—Elastic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/514—Oriented
- B32B2307/518—Oriented bi-axially
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
- B32B2307/734—Dimensional stability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
- B32B2307/734—Dimensional stability
- B32B2307/736—Shrinkable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/748—Releasability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/14—Semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
・延伸ポリエステル樹脂フィルムの少なくとも片面にフッ素樹脂フィルムが積層されてなる半導体チップ封止用離型フィルム(特許文献1)。
・4−メチル−1−ペンテン共重合体を含み、175℃における貯蔵弾性率E’が45〜105MPaである表面層と、175℃における貯蔵弾性率E’が100〜250MPaである耐熱樹脂層とを含む半導体封止プロセス用離型フィルム(特許文献2)。
・厚さが5〜30μmで、フッ素樹脂及び融点が200℃以上のポリオレフィンからなる群から選択される少なくとも1種から構成される第1の層と、厚さが38〜100μmで、180℃における引張貯蔵弾性率と厚さとの積が18,000MPa・μm以下、180℃における引張破断応力と厚さとの積が2,000MPa・μm以上である第2の層とを有する離型フィルム(特許文献3)。
・水に対する接触角が90〜130°である離型層と、耐熱樹脂層とを含み、TD(横断方向)の23℃から120℃までの熱寸法変化率が3%以下である、プロセス用離型フィルム(特許文献4)。
凹部底面が上昇すると、それに合わせて、引き伸ばされた離型フィルムが収縮する。しかし、このとき、離型フィルムが充分に収縮せず、フィルム余りが生じてシワになることがある。本発明者らの検討によれば、フィルム余りは、形成する成形体の厚さが薄い(例えば0.1〜0.7mm)場合、つまり離型フィルムの引き伸ばされる量が少ない場合に生じやすい。特許文献1〜4の離型フィルムは、このようなシワに対する抑制効果が不充分である。
[1]180℃における貯蔵弾性率E’が70MPa以上で、機械方向(MD)及び横断方向(TD)の各々の20℃を基準とした180℃30分間における熱収縮率が3%以上である収縮性フィルムの層と、前記収縮性フィルムの層の片面又は両面に存在するフッ素樹脂層とを含み、少なくとも片面が前記フッ素樹脂層の表面であることを特徴とする積層フィルム。
[2]前記積層フィルムの180℃における貯蔵弾性率E’が70MPa以上で、前記積層フィルムのMD及びTD各々の20℃を基準とした180℃30分間における熱収縮率が2%以上である、[1]の積層フィルム。
[3]前記収縮性フィルムの層の両面に前記フッ素樹脂層が存在する、[1]又は[2]の積層フィルム。
[4]さらに、前記収縮性フィルムの層と前記フッ素樹脂層の間に接着層が存在する、[1]〜[3]のいずれかの積層フィルム。
[5]前記収縮性フィルムが2軸延伸フィルムである、[1]〜[4]のいずれかの積層フィルム。
[7]前記収縮性フィルムが2軸延伸ポリアミド樹脂フィルムである、[1]〜[6]のいずれかの積層フィルム。
[8]前記フッ素樹脂が、フルオロオレフィン系重合体からなるフッ素樹脂である、[1]〜[7]のいずれかの積層フィルム。
[9]前記フルオロオレフィン系重合体が、エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体である、[8]の積層フィルム。
[10]前記フッ素樹脂層が、フッ素樹脂フィルムの層である、[1]〜[9]のいずれかの積層フィルム。
[11]離型フィルムとして用いられる、[1]〜[10]のいずれかの積層フィルム。
[12]前記離型フィルムが、半導体素子製造における樹脂封止の工程において、金型の凹部に配置されて封止用樹脂に接する、離型フィルムである、[11]の積層フィルム。
基板と半導体チップと接続端子とを有する構造体を、前記上金型と下金型の一方に配置し、
離型フィルムとして請求項1〜12のいずれか一項に記載の積層フィルムを、前記上金型と下金型の他方に設けられた凹部を覆うようにかつフッ素樹脂層表面が金型の成形空間に面するように配置して、前記凹部の表面に密着させ、
前記上金型と下金型との間に硬化性樹脂を配置して、前記上金型と下金型とを型締めし、前記凹部の底面を移動させて前記硬化性樹脂を圧縮するとともに、前記硬化性樹脂を熱硬化させて樹脂封止部を形成することを特徴とする半導体素子の製造方法。
[14]前記樹脂封止部の厚さが0.1〜0.7mmである、[13]の半導体素子の製造方法。
[15]前記積層フィルムを前記凹部の表面に密着させる際の前記凹部の深さが、前記樹脂封止部の厚さよりも深くかつ0.125〜1.1mmである、[13]又は[14]の半導体素子の製造方法。
本発明の半導体素子の製造方法によれば、圧縮成形において離型フィルムをキャビティ面に密着させる際のシワの発生、及び離型フィルムが密着したキャビティ底面を上昇させる際のシワの発生の両方を抑制でき、外観に優れた半導体素子が得られる。
フィルムの「厚さ」は、接触式厚み計OG−525H(小野測器社製)にて、測定子AA−026(φ10mm SR7)を使用して測定される。
「貯蔵弾性率E’」(引張貯蔵弾性率)は、動的粘弾性測定装置を用いて測定される。サンプル測定サイズは幅5mm、チャック間長さは20mm、周波数は10Hzとし、温度を20℃から2℃/分の速度で上昇させて、180℃の値において測定したE’ を、180℃における貯蔵弾性率(以下、「貯蔵弾性率(180℃)とも記す。)とする。
フィルムの貯蔵弾性率E’(180℃)は、フィルムのMDの貯蔵弾性率E’(180℃)と、フィルムのTDの貯蔵弾性率E’(180℃)との平均値である。
基準温度において、12cm×12cmの積層フィルムに、10cmの長さの直線を、MD(機械方向:Machine Direction)及びTD(横断方向:Transverse Direction)それぞれの方向に沿って1本ずつ描き、各直線の端点間距離を初期長L0とする。次いで、前記積層フィルムを所定の条件で熱処理し、基準温度まで冷却した後、積層フィルム上に描かれた直線の端点間の直線距離L1を測定し、下式1により寸法変化率ΔL(%)を求める。
寸法変化率ΔL(%)=(L1/L0−1)×100 ・・・式1
MDに沿った直線について求めたΔLからMDの熱収縮率を得て、TDに沿った直線について求めたΔLからTDの熱収縮率を得る。
基準温度を20℃、熱処理条件を180℃、30分間として求めた熱収縮率を、「20℃を基準とした180℃30分間における熱収縮率」(以下、「熱収縮率(180℃)とも記す。)とする。
重合体からなる樹脂における「単位」とは、重合体を構成する構成単位(単量体単位)を示す。
「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレートの総称である。
図1〜図6における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
本発明の積層フィルム(以下、「本積層フィルム」とも記す。)は、収縮性フィルムの層と、収縮性フィルムの層の片面又は両面に存在するフッ素樹脂層とを含み、少なくとも片面が前記フッ素樹脂層の表面であることを特徴とする。
したがって、本積層フィルムは、本積層フィルムの第1面側から、フッ素樹脂層と収縮性フィルムの層とがこの順に存在する構成、又はフッ素樹脂層と収縮性フィルムの層とフッ素樹脂層とがこの順に存在する構成を有する。
以下、収縮性フィルムの層よりも第1面側に位置するフッ素樹脂層を「第1のフッ素樹脂層」とも記す。また、収縮性フィルムの層よりも第1面とは反対側の第2面側に位置するフッ素樹脂層を「第2のフッ素樹脂層」とも記す。
本積層フィルムは少なくとも片面がフッ素樹脂層の表面であり、以下、必須のフッ素樹脂層表面を第1面とする。すなわち、本積層フィルムは、第1面側の最表層として第1のフッ素樹脂層を有する。
本積層フィルムは、第2のフッ素樹脂層を有していてもよく、有していなくてもよい。第2のフッ素樹脂層を有する場合、第2のフッ素樹脂層は、本積層フィルムの第2面側の最表層として存在してもよく、第2面側の内部層として存在してもよい。第2のフッ素樹脂層が内部層である場合は、第2面側に後述の他の層を有する。第2のフッ素樹脂層が存在しない場合、本積層フィルムの第2面側は収縮性フィルム層の表面であってもよく、第2面側に後述の他の層を有していてもよい。
本積層フィルムが第1のフッ素樹脂層と第2のフッ素樹脂層を有する場合、第2のフッ素樹脂層の第2面側には上記帯電防止層等の他の層が存在していてもよい。
図2は、本積層フィルムの他の例を示す模式断面図である。この例の積層フィルム2は、収縮性フィルムの層3と、収縮性フィルムの層3の片面に存在するフッ素樹脂層5(第1のフッ素樹脂層)とからなる。
積層フィルム1及び積層フィルム2において、収縮性フィルムの層3とフッ素樹脂層5との間には、図示していない接着層が存在することが好ましい。
本積層フィルムにおける収縮性フィルムの層は、前記貯蔵弾性率が70MPa以上で、前記MDの熱収縮率、前記TDの熱収縮率の各々が3%以上である収縮性フィルムから形成された層である。
収縮性フィルムは、室温以上に加熱すると、その寸法を収縮させる特性(以下、「収縮特性」とも記す。)をもつ樹脂フィルムである。
収縮性フィルムの収縮特性は残留応力に起因し、加熱によって残留応力が緩和してフィルムが収縮する。収縮性フィルムとしては、例えば、フィルム成形時の残留歪をもつフィルムや、2軸延伸処理やブロー成形等によって応力を与えたフィルムが、ヒートセット等の残留応力緩和処理を施さずに使用される。
これらの中でも、優れた機械強度とフィルム成形性の点で、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、及び生物由来樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、収縮性の付与のしやすさの点で、ポリアミド樹脂が特に好ましい。
なお、一般の2軸延伸フィルムは、フィルムを成形し、2軸延伸処理したのちに、残留応力を緩和させるような熱処理操作が施された、寸法安定性の高いフィルムである。しかし、本発明にはこれら寸法安定性の高いフィルムは適さない。
これらの中でも、融点が200℃以上である樹脂からなる2軸延伸フィルムが好ましく、2軸延伸ポリアミド樹脂フィルムが特に好ましい。
収縮性フィルムのTDの熱収縮率(180℃)は、3%以上であり、3〜30%が好ましく、3〜25%が特に好ましい。
収縮性フィルムのMD及びTD各々の熱収縮率(180℃)が前記下限値以上であれば、積層フィルムが密着したキャビティ底面を上昇させる際のシワの発生を抑制できる。MD及びTD各々の熱収縮率(180℃)が前記上限値以下であれば、熱収縮後のフィルム形態が保持され、フィルム平坦性が良好である。
貯蔵弾性率(180℃)は、収縮性フィルムを構成する材料によって調整できる。
フッ素樹脂層を構成するフッ素樹脂としては、離型性及び耐熱性の点から、フルオロオレフィン系重合体からなるフッ素樹脂が好ましい。フルオロオレフィン系重合体は、フルオロオレフィンに基づく単位を有する重合体である。
フルオロオレフィンとしては、テトラフルオロエチレン(以下、「TFE」とも記す。)、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン等が挙げられる。これらのフルオロオレフィンはいずれか1種を単独で用いてもよく2種以上を併用してもよい。
フルオロオレフィン系重合体は、フルオロオレフィン以外の単量体に基づく単位をさらに有してもよい。フルオロオレフィン以外の単量体としては、エチレン、後述する第3の単量体等が挙げられる。
なお、ETFE及びペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)−TFE系共重合体における「系」は、他の単量体に基づく単位をさらに有していてもよいことを示す。
ETFEとしては、E単位と、TFE単位と、エチレン及びTFE以外の単量体(以下、「第3の単量体」とも記す。)に基づく単位とを有する共重合体が好ましい。第3の単量体に基づく単位の種類や含有量によってETFEの結晶化度、ひいてはフッ素樹脂層の貯蔵弾性率E’を調整しやすい。また、第3の単量体、特にフッ素原子を有する単量体に基づく単位を有することで、高温(例えば180℃前後)における引張強伸度が向上する。
フッ素原子を有する単量体としては、下記の単量体(a1)〜(a5)等が挙げられる。
単量体(a1):炭素数3以下のフルオロオレフィン(ただしTFEを除く)。
単量体(a2):X1(CF2)nCX2=CH2(ここで、X1及びX2はそれぞれ独立に水素原子又はフッ素原子であり、nは2〜8の整数である。)で表されるポリフルオロアルキルエチレン。
単量体(a3):フルオロビニルエーテル。
単量体(a4):官能基含有フルオロビニルエーテル。
単量体(a5):脂肪族環構造を有する含フッ素単量体。
単量体(a2)としては、CF3CF2CH=CH2、CF3CF2CF2CF2CH=CH2((ペルフルオロブチル)エチレン。以下、「PFBE」とも記す。)、CF3CF2CF2CF2CF=CH2、CF2HCF2CF2CF=CH2、CF2HCF2CF2CF2CF=CH2等が挙げられる。
単量体(a5)としては、ペルフルオロ(2,2−ジメチル−1,3−ジオキソール)、2,2,4−トリフルオロ−5−トリフルオロメトキシ−1,3−ジオキソール、ペルフルオロ(2−メチレン−4−メチル−1,3−ジオキソラン)等が挙げられる。
単量体(b1):オレフィン(ただし、エチレンを除く。)。
単量体(b2):ビニルエステル。
単量体(b3):ビニルエーテル。
単量体(b4):不飽和酸無水物。
単量体(b2)の具体例としては、酢酸ビニル等が挙げられる。
単量体(b3)の具体例としては、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル等が挙げられる。
単量体(b4)の具体例としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水ハイミック酸(5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物)等が挙げられる。
第3の単量体としては、結晶化度の調整すなわち貯蔵弾性率E’の調整がしやすい点、第3の単量体、特にフッ素原子を有する単量体に基づく単位を有することで高温(例えば180℃前後)における引張強伸度に優れる点から、単量体(a2)、HFP、PPVE、酢酸ビニルが好ましく、HFP、PPVE、CF3CF2CH=CH2、PFBEがより好ましく、PFBEが特に好ましい。すなわち、ETFEとしては、E単位と、TFE単位と、PFBEに基づく単位とを有する共重合体が特に好ましい。
ETFEのMFRは、ASTM D3159に準拠して、荷重49N、297℃にて測定される値である。
接着層としては、例えば、接着剤から形成された層が挙げられる。
接着剤は、例えばドライラミネート用の接着剤として公知の接着剤であってよい。接着剤としては、ポリ酢酸ビニル系接着剤、アクリル酸エステル(アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシルエステル等)の単独重合体もしくは共重合体、又はアクリル酸エステルと他の単量体(メタクリル酸メチル、アクリロニトリル、スチレン等)との共重合体等からなるポリアクリル酸エステル系接着剤、シアノアクリレ−ト系接着剤、エチレンと他の単量体(酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリル酸、メタクリル酸等)との共重合体等からなるエチレン共重合体系接着剤、セルロ−ス系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、尿素樹脂又はメラミン樹脂等からなるアミノ樹脂系接着剤、フェノ−ル樹脂系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリオール(ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等)とポリイソシアネートとの組合せやそれらの反応生成物(イソシアネート基含有ポリウレタンプレポリマー等)等からなるポリウレタン系接着剤、反応型(メタ)アクリル系接着剤、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム等からなるゴム系接着剤、シリコーン系接着剤、アルカリ金属シリケ−ト、低融点ガラス等からなる無機系接着剤等が挙げられる。
接着層の厚さは、例えば、接着剤の乾燥塗工量として0.1〜5g/m2であってよい。
本積層フィルムのMDの熱収縮率(180℃)は、2%以上が好ましく、2〜15%がより好ましく、2〜10%が特に好ましい。
本積層フィルムのTDの熱収縮率(180℃)は、2%以上が好ましく、2〜15%が好ましく、2〜10%が特に好ましい。
本積層フィルムのMD及びTD各々の熱収縮率(180℃)が前記下限値以上であれば、積層フィルムが密着したキャビティ底面を上昇させる際のシワの発生をより効果的に抑制できる。MD及びTD各々の熱収縮率(180℃)が前記上限値以下であれば、金型追随性が良好である。
本積層フィルムのMD及びTD各々の熱収縮率(180℃)は、収縮性フィルムのMD及びTD各々の熱収縮率(180℃)、フッ素樹脂層と収縮フィルムの層の厚み構成比等によって調整できる。
本積層フィルムの貯蔵弾性率(180℃)は、収縮性フィルム及びフッ素樹脂層各々の180℃貯蔵弾性率(180℃)、フッ素樹脂層と収縮フィルムの層の厚み構成比等によって調整できる。
本積層フィルムは、例えば、下記の方法A又は方法Bにより製造できる。ただし、本積層フィルムの製造方法はこれらの方法に限定されるものではない。
方法A:収縮性フィルムの片面又は両面に、フッ素樹脂のフィルムをラミネートしてフッ素樹脂層を形成する方法。
方法B:収縮性フィルムの片面又は両面に、フッ素樹脂及び液状媒体を含む塗液を塗布し、液状媒体を蒸発除去してフッ素樹脂層を形成する方法。
方法Aにおいて、各フィルムをラミネートする方法としては、公知のラミネート方法を採用できる。具体的には、押出ラミネート法、ドライラミネート法、熱ラミネート法等が挙げられる。ドライラミネート法では、接着剤を用いて各樹脂フィルムを積層する。ドライラミネート用の接着剤の具体例は前記のとおりである。
収縮性フィルム、フッ素樹脂フィルムはそれぞれ、市販のものを用いてもよく、公知の製造方法により製造したものを用いてもよい。これらのフィルムには、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー塗工処理等の表面処理が施されてもよい。
半導体素子等の製造においては、以下のようにして、成形体(樹脂封止部等)を圧縮成形することがある。まず、下金型の凹部表面(キャビティ面)に離型フィルムを、真空吸引により引き伸ばしながら密着させる。その後、離型フィルムの上に硬化性樹脂を配置し、下金型と上金型とを型締めした後、キャビティ面を上昇させるとともにこれらの金型を加熱し、その熱によって硬化性樹脂を硬化させる。
下金型が加熱されると、本積層フィルムも加熱される。この熱によって収縮性フィルムが収縮し、フッ素樹脂層も収縮性フィルムの層に追従して収縮し、本積層フィルム全体が収縮する。収縮性フィルムの熱収縮率(180℃)が前記下限値以上であるために本積層フィルムの収縮量が多く、キャビティ面の上昇によるフィルム余りが発生せず、フィルム余りによるシワがない状態で硬化性樹脂を硬化できる。また、収縮性フィルムの貯蔵弾性率(180℃)が前記下限値以上であるため、本積層フィルムのコシが充分に強く、本積層フィルムをキャビティ面に密着させる際に本積層フィルムがシワになりにくい。
したがって、離型フィルムとして本積層フィルムを用いることで、離型フィルムをキャビティ面に密着させる際のシワの発生、及び離型フィルムが密着したキャビティ底面を上昇させる際のシワの発生の両方を抑制できる。離型フィルムにシワがないことで、成形体の表面に離型フィルムのシワの形状が転写されることによる外観不良を抑制できる。
ただし、本積層フィルムの用途は離型フィルムに限定されるものではなく、その他の用途に使用できる。他の用途として具体的には、食品容器、薬品容器、PTP等の薬外装部材、収縮テープ、チューブへ巻きつけて収縮させることによる収縮機能つきチューブ被覆材等が挙げられる。
本積層フィルムを用いて、後述の半導体素子の製造方法により製造される半導体素子は、基板と半導体チップと接続端子と樹脂封止部(パッケージ)とを備え、必要に応じて他の部材をさらに備える。
樹脂封止部は、硬化性樹脂の硬化物からなる。硬化性樹脂としては、熱硬化可能であればよく、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が例示できる。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましい。硬化性樹脂には、カーボンブラック、熔融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等が含まれてもよい。
集積回路の素子形状としては、集積回路全体を覆うものでもよく、集積回路の一部を覆う(集積回路の一部を露出させる)ものでもよい。素子形状としては例えば、BGA(Ball Grid Array)、QFN(Quad Flat Non−leaded package)、SON(Small Outline Non−leaded package)が挙げられる。
半導体素子としては、生産性の点から、一括封止及びシンギュレーションを経て製造されるものが好ましく、例えば、封止方式がMAP(Moldied Array Packaging)方式、又はWL(Wafer Lebel packaging)方式である集積回路が挙げられる。
この例の半導体素子110は、基板10と、基板10上に実装された半導体チップ12と、半導体チップ12を封止する樹脂封止部14と、樹脂封止部14の上面14aに形成されたインク層16とを有する。
半導体チップ12は、表面電極(図示略)を有する。基板10は、半導体チップ12の表面電極に対応する基板電極(図示略)を有する。表面電極と基板電極とはボンディングワイヤ18(接続端子)によって電気的に接続されている。
樹脂封止部の厚さは、基板の厚さ方向における樹脂封止部の最大厚さである。例えば半導体素子110の場合、基板10の半導体チップ12設置面から樹脂封止部14の上面14aまでの最短距離が樹脂封止部14の厚さである。
圧縮成形法では、例えば、下金型に設けられた凹部の表面(キャビティ面)に離型フィルムを密着させ、その上に硬化性樹脂を配置し、下金型と上金型とを型締めした後、凹部の底面を上昇させる。離型フィルムを密着させる際の下金型の凹部の深さは、例えば、樹脂封止部の厚さに対して数倍程度である。凹部底面が上昇すると、それに合わせて、引き伸ばされていた離型フィルムが収縮する。従来の離型フィルムは、形成する樹脂封止部の厚さが薄い、つまり離型フィルムの引き伸ばされる量が少ないと、離型フィルムが充分に収縮せず、フィルム余りが生じてシワになりやすい。本積層フィルムは、樹脂封止部の厚さが0.7mm以下と薄い場合でも、凹部底面の上昇時にシワが生じにくい。そのため本積層フィルムは、樹脂封止部の厚さが薄い場合に特に有用である。
一方、樹脂封止部の厚さが0.1mm以上であれば、樹脂充てん性が良好である。
本発明の半導体素子の製造方法は、基板と半導体チップと接続端子と硬化性樹脂の硬化物からなる樹脂封止部とを備える半導体素子を、上金型と下金型とを備える圧縮成形装置を用いて製造する方法である。
本発明の半導体素子の製造方法では、基板と半導体チップと接続端子とを有する構造体を、前記上金型と下金型の一方に配置し、
離型フィルムとして本積層フィルムを、前記上金型と下金型の他方に設けられた凹部を覆うようにかつフッ素樹脂層表面が金型の成形空間に面するように配置して、前記凹部の表面に密着させ、
前記上金型と下金型との間に硬化性樹脂を配置して、前記上金型と下金型とを型締めし、前記凹部の底面を移動させて前記硬化性樹脂を圧縮するとともに、前記硬化性樹脂を熱硬化させて樹脂封止部を形成する。
本実施形態は、下金型としてキャビティ底面部材22及び枠状部材24を備える圧縮成形装置を用い、離型フィルムとして図1に示す積層フィルム1を用い、図3に示した半導体素子110を製造する例である。
なお、後述実施例では、基板と半導体チップと接続端子とを有する構造体を下金型に配置し、本積層フィルムを上金型に設けられた凹部を覆うように配置して、圧縮成形を行った。実施例の圧縮成形法においても図4〜6に示す圧縮成形法と同様に半導体素子の製造を行うことができる。
本実施形態における圧縮成形装置は、図4に示すように、上金型20と下金型21とを備える。下金型21は、キャビティ底面部材22と、キャビティ底面部材22の周縁に配置された枠状部材24とを備える。
上金型20には、基板10と上金型20との間の空気を吸引することによって基板10を上金型20に吸着するための真空ベント(図示略)が形成されている。
キャビティ底面部材22には、離型フィルム(積層フィルム1)とキャビティ底面部材22との間の空気を吸引することによって離型フィルムをキャビティ底面部材22に吸着するための真空ベント(図示略)が形成されている。
キャビティ底面部材22は、その上面(キャビティ底面)が、枠状部材24の内周面の上縁よりも下方に位置するように配置されている。これにより、キャビティ底面部材22の上面を底面、枠状部材24の内周面を側面とする凹部26が形成されている。キャビティ底面部材22は、枠状部材24に対して相対的に上下方向に移動可能とされている。キャビティ底面部材22を、枠状部材24に対して相対的に上下方向に移動させることにより、凹部26の深さを変えることができる。
本実施形態においてキャビティ面とは、凹部26の表面、つまり凹部26を形成している、キャビティ底面部材22の上面及び枠状部材24の内周面の総称である。
工程1:基板10と、基板上に配置された複数の半導体チップ12と、各半導体チップ12と基板10とを接続するボンディングワイヤ18(接続端子)とを備える構造体を、上金型20の所定の位置に配置する工程(図4)。
工程2:離型フィルムとして積層フィルム1を、下金型21上に、下金型21の凹部26を積層フィルム1が覆うように配置し、積層フィルム1を凹部26底面側に真空吸引し、凹部26表面に密着させる工程(図4)。
工程3:積層フィルム1で表面が覆われた凹部26内に硬化性樹脂40を配置する工程(図4)。
工程4:凹部26内の積層フィルム1の上に硬化性樹脂40が配置された状態で、キャビティ底面部材22及び枠状部材24を上昇させて型締めし、上金型20と下金型21との間に成形空間を形成する工程(図5)。
工程5:キャビティ底面部材22のみ上昇させるとともに上金型20及び下金型21を加熱し、硬化性樹脂40を溶融及び熱硬化させ、樹脂封止部14を形成する工程(図6)。本工程により、前記構造体と、前記構造体の複数の半導体チップ12を一括封止する樹脂封止部14とを有する一括封止体が得られる。
工程6:上金型20及び下金型21を型開きし、前記一括封止体を取り出す工程。
工程7:前記複数の半導体チップ12が分離するように、前記一括封止体の基板10及び樹脂封止部14を切断する工程。本工程により、基板10と少なくとも1つの半導体チップ12とボンディングワイヤ18と樹脂封止部14とを有する個片化封止体が得られる。
工程8:前記個片化封止体の樹脂封止部14の上面14aに、インクを用いてインク層16を形成し、半導体素子110を得る工程。
工程5における加熱温度は、典型的には100〜185℃であり、より典型的には150〜180℃である。
工程5で形成される樹脂封止部19の厚さは、キャビティ底面部材22を上昇させた後のキャビティ底面部材22の上面から枠状部材24の内周面の上縁までの高さ(凹部の深さ)と同じである。
工程1及び工程2は、どちらの工程を先に行ってもよい。
一括封止する複数の半導体チップ12各々の間の距離は均一でも不均一でもよい。封止を均質にでき、複数の半導体チップ12各々にかかる負荷が均一になる(負荷が最も小さくなる)点から、複数の半導体チップ12各々の間の距離は均一であることが好ましい。
本積層フィルムとして、積層フィルム2のように、基材の片面にフッ素樹脂層が積層された積層フィルムを用いる場合、積層フィルムは、収縮性フィルムの層3側を下金型側を向くように下金型上に配置される。これにより、離型層として機能するフッ素樹脂層5が硬化性樹脂40と接する。
本発明の半導体素子の製造方法で使用する硬化性樹脂は、固体のものに限定されず、液状の硬化性樹脂であってもよい。
例えば、樹脂封止部の形状は、図3に示すものに限定されず、段差等があってもよい。樹脂封止部に封止される半導体素子は1つでも複数でもよい。インク層は必須ではない。半導体素子として発光ダイオードを製造する場合、樹脂封止部はレンズ部としても機能するため、通常、樹脂封止部の表面にはインク層は形成されない。レンズ部である場合、樹脂封止部の形状は、略半球型、砲弾型、フレネルレンズ型、蒲鉾型、略半球レンズアレイ型等の各種のレンズ形状が採用できる。
例1〜6は実施例であり、例7〜15は比較例である。
各例で使用した測定又は評価方法、及び材料を以下に示す。
<厚さ>
接触式厚み計OG−525H(小野測器社製)にて、測定子AA−026(φ10mm SR7)を使用して、フィルムの厚さを測定した。
フィルムを長さ5mm、幅5mmに切り出してサンプルを作製した。サンプルは、フィルムのMDを長さ方向としたサンプル1と、フィルムのTDを長さ方向としたサンプル2の2種を作製した。
動的粘弾性測定装置DVA−200(IT計測機器社製)を用い、貯蔵弾性率E’を測定した。チャック間長さを20mm、周波数を10Hzとし、温度を20℃から2℃/分の速度で上昇させて、180℃の値において測定したE’を貯蔵弾性率(180℃)とした。
サンプル1について測定した貯蔵弾性率(180℃)(MDの貯蔵弾性率)と、サンプル2について測定した貯蔵弾性率(180℃)(TDの貯蔵弾性率)との平均値を、フィルムの貯蔵弾性率(180℃)とした。
20℃において、12cm×12cmの積層フィルムに、10cmの長さの直線を、MD及びTDそれぞれの方向に沿って1本ずつ描き、各直線の端点間距離を初期長L0とする。次いで、前記積層フィルムを180℃、30分間の条件で熱処理し、20℃まで冷却した後、積層フィルム上に描かれた直線の端点間の直線距離L1を測定し、下式1により寸法変化率ΔL(%)を求め、−(ΔL)を熱収縮率(180℃)とした。MDに沿った直線について求めたΔLからMDの熱収縮率を得て、TDに沿った直線について求めたΔLからTDの熱収縮率を得た。
寸法変化率ΔL(%)=(L1/L0−1)×100 ・・・式1
各例の積層フィルム(又は単層のフィルム)を離型フィルムとして用い、以下の手順で樹脂封止品を製造した。
アピックヤマダ社製オートモールド装置MSL−06Mを用い、幅70mm、長さ230mmのチップ基板に対し、キャビティ深さ0.65mmで圧縮成形を行うように設計された半導体封止圧縮成形用金型を準備した。前記装置は、140mm幅の離型フィルムが連続的に装着可能なフィルム巻出し及び巻き取り機構を有する。また、本装置は、圧縮成形型に加えて、トランスファ成形にも使用を可能なハイブリッド型装置であることから、図4〜6で説明した一般的な圧縮成形装置とは上下が逆の構造を有する。本発明において、フィルムの離型性の評価を行ううえで、本装置を用いても図4〜6に示す圧縮成形装置での挙動と何ら変わりがなかった。
本実施例においては、すべて、長さ20m以上のフィルムロールを準備し、それを前記装置に装着して、一連の評価を行った。なお、フィルムは毎秒20cmの速さで、送り出し及び巻き取りがなされ、半導体チップを封止するたびに新しいフィルム面が、上金型内部に送り出されるようなフィルム繰り出し及び巻き取り操作を行った。このときのフィルム送り張力及び静止時張力は、ともに8Nであった。フィルムは、一連の操作の最初に、巻き出し及び巻き取り操作を実施し、フィルム原反ロールから巻き出された新しい部分が、金型間に挿入された状態を成形開始点とした。
成形開始点から1秒後に、上金型に具備された空気排出口より、空気を吸引しながら、上金型に接触するようにフィルム位置を相対的に金型表面に近接せしめ、最終的に上金型に吸着させた(状態A)。
次に、厚さ200μmの銅プレート上に半導体チップを実装した構造体を下金型に配置し、その上に、粉末状エポキシ材料(住友ベークライト社製 EME−G600)を所定量散布した。その後、上金型及び下金型を200kNで型締めし、次いで上金型内部上面を下降させて下部圧縮Chaseを30kNにて圧縮成形を行うことによって平面上に腑型した。圧縮状態を150秒間保持したのち、金型を開放し、樹脂封止品を取り出した(状態B)。
状態Aにおいて、金型を開放した状態で、その下方よりフィルムの吸着状態を観察し、キャビティ面密着時の離型フィルムのシワの発生の有無を評価した。
状態Bにおいて、得られた樹脂封止品表面に転写したフィルムの形状を観察し、離形フィルムのキャビティ底面上昇時、すなわち、キャビティ底面上昇時(EMC封止時)の離型フィルムのシワの発生の有無を評価した。
前記樹脂封止品の外観を目視で観察し、離型フィルムのシワに起因する未充填部分が発生するか否かを評価した。前記未充填部分が発生していない場合を「良好」、前記未充填部分が発生している場合を「不良」とした。
<フッ素樹脂フィルム>
ETFE−1:厚さ12μmのETFEフィルム。
ETFE−2:厚さ20μmのETFEフィルム。
ETFE−3:厚さ50μmのETFEフィルム。
これらのETFEフィルムはそれぞれ、下記の製造例1で得たETFEを、フィルムの厚さが12μm、20μm又は50μmとなるように、リップ開度を調整したTダイを設置した押出機により、320℃で溶融押出をし、元型ロール、製膜速度、ニップ圧力を調整して製造した。
内容積が1.3Lの撹持機付き重合槽を脱気して、1−ヒドロトリデカフルオロヘキサンの881.99g、1,3−ジクロロ−1,1,2,2,3−ペンタフルオロプロパン(商品名AK225cb、旭硝子社製)(以下、「AK225cb」と記す。)の335.5g、PFBEの7.0gを仕込み、TFEの165.2g、エチレン(以下、「E」と記す。)の9.8gを圧入し、重合槽内を66℃に昇温し、重合開始剤溶液としてターシャリーブチルパーオキシピバレート(以下、「PBPV」と記す。)の1質量%のAK225cb溶液の7.7mLを仕込み、重合を開始させた。
重合中、圧力が一定になるようにTFE/E=54/46のモル比の単量体混合ガスを連続的に仕込んだ。また、単量体混合ガスの仕込みに合わせて、TFEとEとの合計モル数に対して1.4モル%に相当する量のPFBEを連続的に仕込んだ。重合開始から2.9時間後、単量体混合ガスの100gを仕込んだ時点で、重合槽内温を室温まで降温するとともに重合槽の圧力を常圧までパージした。その後、得られたスラリをガラスフィルタで吸引ろ過し、固形分を回収し、150℃で15時間乾燥することにより、ETFE−1の105gを得た。得られたETFEは、TFE単位/E単位/PFBE単位=52.5/46.3/1.2(モル比)の共重合体であり、MFRが12g/10分であった。
ポリアミド−1:2軸延伸ナイロンフィルム、ユニチカ社製、商品名エンブレム MS(BC)、厚さ15μm。
ポリアミド−2:2軸延伸ナイロンフィルム、ユニチカ社製、商品名エンブレム NK(BC)、厚さ15μm。
ポリアミド−3:2軸延伸ナイロンフィルム、ユニチカ社製、商品名エンブレム ON(BC)、厚さ15μm。
ポリアミド−4:無延伸ナイロンフィルム、三菱ケミカル社製、商品名ダイアミロン(登録商標) C−Z、厚さ20μm。
ポリアミド−5:2軸延伸ナイロンフィルム、東洋紡社製、商品名ハーデン(登録商標) N1100、厚さ12μm。
ポリエステル−1:2軸延伸PETフィルム、テイジン社製、商品名テトロン(登録商標) G2、厚さ12μm。
ポリエステル−2:2軸延伸PETフィルム、テイジン社製、商品名テトロン NS、厚さ12μm。
ポリエステル−3:2軸延伸PETフィルム、三菱ケミカル社製、商品名ダイアホイル(登録商標) H500、厚さ25μm。
ポリエステル−4:2軸延伸PETフィルム、帝人デュポンフィルム社製、商品名テフレックス(登録商標) FT3PE、厚さ25μm。
ポリオレフィン:2軸延伸ポリプロピレンフィルム、三井化学東セロ社製、商品名OP
U−1#20、厚さ20μm。
各フィルムを貼り合わせるドライラミネート用の接着剤として、以下のウレタン系接着剤Aを用いた。主剤と硬化剤とを、固形分での質量比(主剤:硬化剤)が10:1となるように混合し、希釈剤として酢酸エチルを用いた。
「ウレタン系接着剤A」
主剤:クリスボン(登録商標)NT−258(DIC社製)。
硬化剤:コロネート2096(日本ポリウレタン工業社製)。
以下のA1、A2、A3の3枚のフィルムを以下の手順でドライラミネートして、A1とA2とA3とがこの順に積層した積層フィルムを得た。
A1:ETFE−1。
A2:ポリアミド−1。
A3:ETFE−1。
ドライラミネート手順:A2の第1面にグラビアロールを用いてウレタン系接着剤Aを0.7g/m2塗工し、60℃で乾燥させた。この塗工面にA1を重ね、60℃、1m/minの条件でロールプレスし、A2とA1との積層体を得た。この積層体のA2側の面(A2の第2面)に、ウレタン系接着剤Aを0.7g/m2塗工し、60℃で乾燥させた。この塗工面にA3を重ね、60℃、1m/minの条件でロールプレスした。その後、40℃で96時間養生して積層フィルムを得た。ウレタン系接着剤Aの塗工量は、乾燥塗工量である。
ドライラミネートするフィルムの種類を表1〜表2に記載のように変更した以外は例1と同様にして積層フィルムを得た。
ETFE−3をそのまま例7のフィルムとした。
これに対し、例7のフィルムでは、収縮性フィルムを含まないため、キャビティ面密着時及びキャビティ底面上昇時の両方で、シワが発生した。
例8〜14の積層フィルムでは、収縮性フィルムのMD及びTDのいずれかの熱収縮率(180℃)が3%未満であるため、キャビティ面密着時にシワが発生した。
例15の積層フィルムでは、収縮性フィルムの貯蔵弾性率(180℃)が70MPa未満であるため、キャビティ底面上昇時にシワが発生した。キャビティ底面上昇時の追加のシワ発生は見られなかった。
なお2017年11月17日に出願された日本特許出願2017−222227号の明細書、特許請求の範囲、要約書及び図面の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (15)
- 180℃における貯蔵弾性率E’が70MPa以上で、機械方向(MD)及び横断方向(TD)の各々の20℃を基準とした180℃30分間における熱収縮率が3%以上である収縮性フィルムの層と、前記収縮性フィルムの層の片面又は両面に存在するフッ素樹脂層とを含み、少なくとも片面が前記フッ素樹脂層の表面であることを特徴とする積層フィルム。
- 前記積層フィルムの180℃における貯蔵弾性率E’が70MPa以上で、前記積層フィルムのMD及びTD各々の20℃を基準とした180℃30分間における熱収縮率が2%以上である、請求項1に記載の積層フィルム。
- 前記収縮性フィルムの層の両面に前記フッ素樹脂層が存在する、請求項1又は2に記載の積層フィルム。
- さらに、前記収縮性フィルムの層と前記フッ素樹脂層の間に接着層が存在する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層フィルム。
- 前記収縮性フィルムが2軸延伸フィルムである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層フィルム。
- 前記収縮性フィルムが、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、及び生物由来樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂から構成された収縮性フィルムである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層フィルム。
- 前記収縮性フィルムが2軸延伸ポリアミド樹脂フィルムである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の積層フィルム。
- 前記フッ素樹脂が、フルオロオレフィン系重合体からなるフッ素樹脂である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の積層フィルム。
- 前記フルオロオレフィン系重合体が、エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体である、請求項8に記載の積層フィルム。
- 前記フッ素樹脂層が、フッ素樹脂フィルムの層である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の積層フィルム。
- 離型フィルムとして用いられる、請求項1〜10のいずれか一項に記載の積層フィルム。
- 前記離型フィルムが、半導体素子製造における樹脂封止の工程において、金型の凹部に配置されて封止用樹脂に接する、離型フィルムである、請求項11に記載の積層フィルム。
- 基板と半導体チップと接続端子と硬化性樹脂の硬化物からなる樹脂封止部とを備える半導体素子を、上金型と下金型とを備える圧縮成形装置を用いて製造する方法であって、
基板と半導体チップと接続端子とを有する構造体を、前記上金型と下金型の一方に配置し、
離型フィルムとして請求項1〜12のいずれか一項に記載の積層フィルムを、前記上金型と下金型の他方に設けられた凹部を覆うようにかつフッ素樹脂層表面が金型の成形空間に面するように配置して、前記凹部の表面に密着させ、
前記上金型と下金型との間に硬化性樹脂を配置して、前記上金型と下金型とを型締めし、前記凹部の底面を移動させて前記硬化性樹脂を圧縮するとともに、前記硬化性樹脂を熱硬化させて樹脂封止部を形成することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記樹脂封止部の厚さが0.1〜0.7mmである、請求項13に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記積層フィルムを前記凹部の表面に密着させる際の前記凹部の深さが、前記樹脂封止部の厚さよりも深くかつ0.125〜1.1mmである、請求項13又は14に記載の半導体素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017222227 | 2017-11-17 | ||
JP2017222227 | 2017-11-17 | ||
PCT/JP2018/042015 WO2019098203A1 (ja) | 2017-11-17 | 2018-11-13 | 積層フィルム及び半導体素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019098203A1 true JPWO2019098203A1 (ja) | 2020-12-17 |
JP7151720B2 JP7151720B2 (ja) | 2022-10-12 |
Family
ID=66539663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019554235A Active JP7151720B2 (ja) | 2017-11-17 | 2018-11-13 | 積層フィルム及び半導体素子の製造方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11318641B2 (ja) |
JP (1) | JP7151720B2 (ja) |
KR (1) | KR102537658B1 (ja) |
CN (1) | CN111712385A (ja) |
DE (1) | DE112018005759T5 (ja) |
PH (1) | PH12020550135A1 (ja) |
SG (1) | SG11202004352PA (ja) |
TW (1) | TWI774877B (ja) |
WO (1) | WO2019098203A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7177622B2 (ja) | 2018-08-03 | 2022-11-24 | 三井化学東セロ株式会社 | 圧縮成形法による樹脂封止プロセス用離型フィルム |
JP7177623B2 (ja) * | 2018-08-03 | 2022-11-24 | 三井化学東セロ株式会社 | 樹脂モールド成形品の製造方法、樹脂モールド成形品、及びその用途。 |
JP2021160288A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層ポリエステルフィルム |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010208104A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
WO2015037426A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 離型フィルム、成型体の製造方法、半導体部品及びリフレクター部品 |
WO2015133630A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、その製造方法、および半導体パッケージの製造方法 |
WO2015133634A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、および封止体の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006049850A (ja) | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Asahi Glass Co Ltd | 半導体チップ封止用離型フィルム |
WO2008001682A1 (fr) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Film et film de démoulage |
EP2036718A1 (en) * | 2006-06-30 | 2009-03-18 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Heat-shrinkable laminated film, and moldings, heat shrinkable labels and containers, made by using the film |
JP2008095084A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-04-24 | Toyobo Co Ltd | 成型用ポリエステルフィルム |
US9649829B2 (en) * | 2011-08-25 | 2017-05-16 | Isao Manabe | Film for forming and forming transfer foil using same |
KR102172867B1 (ko) | 2015-12-03 | 2020-11-02 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 공정용 이형 필름, 그 용도 및 이를 이용한 수지 밀봉 반도체의 제조 방법 |
JP2017222227A (ja) | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 三菱重工業株式会社 | ツインスケグ船 |
-
2018
- 2018-11-13 SG SG11202004352PA patent/SG11202004352PA/en unknown
- 2018-11-13 JP JP2019554235A patent/JP7151720B2/ja active Active
- 2018-11-13 WO PCT/JP2018/042015 patent/WO2019098203A1/ja active Application Filing
- 2018-11-13 DE DE112018005759.3T patent/DE112018005759T5/de active Pending
- 2018-11-13 KR KR1020207008669A patent/KR102537658B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-13 CN CN201880074248.9A patent/CN111712385A/zh active Pending
- 2018-11-16 TW TW107140829A patent/TWI774877B/zh active
-
2020
- 2020-03-18 US US16/822,110 patent/US11318641B2/en active Active
- 2020-03-25 PH PH12020550135A patent/PH12020550135A1/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010208104A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体封止プロセス用離型フィルム、およびそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法 |
WO2015037426A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 離型フィルム、成型体の製造方法、半導体部品及びリフレクター部品 |
WO2015133630A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、その製造方法、および半導体パッケージの製造方法 |
WO2015133634A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルム、および封止体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200215728A1 (en) | 2020-07-09 |
JP7151720B2 (ja) | 2022-10-12 |
TWI774877B (zh) | 2022-08-21 |
DE112018005759T5 (de) | 2020-07-16 |
SG11202004352PA (en) | 2020-06-29 |
KR20200078485A (ko) | 2020-07-01 |
WO2019098203A1 (ja) | 2019-05-23 |
PH12020550135A1 (en) | 2021-02-08 |
US11318641B2 (en) | 2022-05-03 |
CN111712385A (zh) | 2020-09-25 |
TW201924932A (zh) | 2019-07-01 |
KR102537658B1 (ko) | 2023-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI707758B (zh) | 脫模膜、其製造方法及半導體封裝件之製造方法 | |
US9613832B2 (en) | Mold release film and process for producing semiconductor package | |
US9306135B2 (en) | Mold release film and method of process for producing a semiconductor device using the same | |
JP6460091B2 (ja) | 半導体素子実装用パッケージの製造方法、および離型フィルム | |
JP6375546B2 (ja) | 離型フィルム、および封止体の製造方法 | |
KR102208014B1 (ko) | 이형 필름, 및 반도체 패키지의 제조 방법 | |
US11318641B2 (en) | Laminated film and method for producing semiconductor element | |
JP6935797B2 (ja) | エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体フィルムおよびその製造方法 | |
US10699916B2 (en) | Mold release film, process for its production, and process for producing semiconductor package | |
US11098170B2 (en) | Film and method for its production |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20200519 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220912 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7151720 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |