CN202998648U - 具有集成芯片阻焊桥的pcb板 - Google Patents
具有集成芯片阻焊桥的pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202998648U CN202998648U CN 201220723543 CN201220723543U CN202998648U CN 202998648 U CN202998648 U CN 202998648U CN 201220723543 CN201220723543 CN 201220723543 CN 201220723543 U CN201220723543 U CN 201220723543U CN 202998648 U CN202998648 U CN 202998648U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- solder
- integrated chips
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种芯片布置。目的是解决上述存在的问题，提供一种能够防止连焊的具有集成芯片阻焊桥的PCB板。一种具有集成芯片阻焊桥的PCB板，具有本体和集成芯片，上述集成芯片之间设有阻焊桥。本实用新型不易糊盘，大大降低产品不良率，提高产品整体电性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种芯片布置。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。
为了提高PCB板的利用率，板材上集成大量芯片设计，但是目前由于丝印技术的局限性，在印制板阻焊丝印过程中，对于一些集成芯片中的集成块较小，宽度小于0.4mm的芯片之间造成芯片之间露白，这样对与一些要求较高的智能家电性能的影响较大，在焊接过程中极易造成连焊，生产返修率极高。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供一种能够防止连焊的具有集成芯片阻焊桥的PCB板。
本实用新型的目的是以如下方式实现的：
一种具有集成芯片阻焊桥的PCB板，具有本体和集成芯片，上述集成芯片之间设有阻焊桥。
本实用新型不易糊盘，大大降低产品不良率，提高产品整体电性能。
附图说明
下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型结构示意图。
图2为图1中A处放大示意图。
具体实施方式：
见图1和图2所示，一种具有集成芯片阻焊桥的PCB板，具有本体和集成芯片1，上述集成芯片之间设有阻焊桥2。
加工本新型产品时把普通的阻焊丝印改为膜曝光处理，采用热固化绿油，菲林资料由原阴图切换为阳图，经过曝光后芯片之间的阻焊桥可以清晰的显现出来，且不易糊盘，大大降低产品不良率，提高产品整体电性能。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种具有集成芯片阻焊桥的PCB板，具有本体和集成芯片（1），其特征在于：上述集成芯片之间设有阻焊桥（2）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220723543 CN202998648U (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 具有集成芯片阻焊桥的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220723543 CN202998648U (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 具有集成芯片阻焊桥的pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202998648U true CN202998648U (zh) | 2013-06-12 |
Family
ID=48569769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220723543 Expired - Lifetime CN202998648U (zh) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | 具有集成芯片阻焊桥的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202998648U (zh) |
-
2012
- 2012-12-25 CN CN 201220723543 patent/CN202998648U/zh not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203708620U (zh) | 一种带有多重对位系统的pcb板 | |
| CN202998648U (zh) | 具有集成芯片阻焊桥的pcb板 | |
| CN202488880U (zh) | 防止锡焊堵孔的pcb板 | |
| CN204481287U (zh) | 一种测试转接板 | |
| CN201252676Y (zh) | 用于扁平微型电机的柔性电路板 | |
| CN201307969Y (zh) | 一种兼容不同引脚间距电感的电路板 | |
| CN205902199U (zh) | Fpc金手指结构 | |
| CN203104949U (zh) | 一种双面pcb板 | |
| CN205283935U (zh) | 具有定位圈保护层的pcb板 | |
| CN201976356U (zh) | 用于印刷线路板塞孔的治具 | |
| CN207410581U (zh) | 一种散热性较好的双层柔性电路板 | |
| CN202535643U (zh) | 铝基pcb板 | |
| CN201976355U (zh) | 印刷线路板的塞孔垫板 | |
| CN203103296U (zh) | 一种pcb板上芯片的封装结构 | |
| CN204968241U (zh) | 有源标签模块 | |
| CN205071463U (zh) | Pcb电路板抗电磁干扰结构 | |
| CN207505215U (zh) | 一种高传输速度的印制板 | |
| CN204634162U (zh) | 一种便于连接的电路板 | |
| CN201213330Y (zh) | 具有对位条的pcb板 | |
| CN202488874U (zh) | 防止锡焊短路的pcb板 | |
| CN203554784U (zh) | 一种凸铜结构pcb板 | |
| CN203590609U (zh) | 一种钢板结构 | |
| CN203407067U (zh) | Pcb板 | |
| CN217064094U (zh) | 一种新型线路板 | |
| CN207354696U (zh) | 一种散热性较好的多层树脂塞孔板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130612 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |