CN103153000B - 金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 - Google Patents
金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103153000B CN103153000B CN201310041602.7A CN201310041602A CN103153000B CN 103153000 B CN103153000 B CN 103153000B CN 201310041602 A CN201310041602 A CN 201310041602A CN 103153000 B CN103153000 B CN 103153000B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- golden finger
- circuit board
- manufacture method
- adhesive tape
- gold finger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明提供一种金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。金手指电路板的制作方法如下：提供具有阶梯槽的基板，并在阶梯槽内制作出金手指结构，金手指结构包括金手指图形与连接金手指图形的引线；在引线表面覆盖耐高温阻焊油墨；在金手指图形表面贴覆耐高温胶带；提供若干板块，若干所述板块层叠地设置在所述阶梯槽内，压合若干所述板块，层叠的所述板块中，铣削对应胶带上方顶板，并取出夹持在所述顶部的板块与耐高温胶带之间的夹层板，撕除贴覆在金手指图形表面的耐高温胶带；对金手指图形电镀，形成金手指，制得所需的金手指电路板。本制作方法可精确地制得所需电路板的厚度，且实现阶梯槽内金手指的制取，工艺简单。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作方法，特别涉及一种具有阶梯槽且阶梯槽内设有金手指的电路板制作方法以及该方法制得的电路板。
背景技术
金手指（Gold Finger）是设置在电路板上且呈排列布置的金黄色导电片组成，用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导通。金手指因其表面镀金而且导电片排列如手指状，故称为金手指。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀或者化学镀在铜片上再覆上一层金，由于化学镀制成的金手指较硬，金手指受到外力的作用容易断裂；采用电镀制成的金手指不存在上述缺陷，故业界采用电镀方式较多。金手指在电镀之前，需要利用电镀引线将各金手指图形电连接导通，然后利用电镀方法通过电镀引线在金手指图形上镀金，最终形成具有金层的金手指。
现有金手指电路板结构中，较常见为平板型电路板的表面上制作有金手指，金手指邻接电路板的边缘。然而根据市场的需求，需要有具有阶梯槽且在阶梯槽内设置有金手指的电路板，对于要求在阶梯槽内设置金手指的电路板如何制取，目前主要的方法是通过采用具有控深铣板功能的铣机（光学尺控制或者导电控制）直接机械加工制作；通过铣削阶梯槽，然后在阶梯槽底部进行表面处理以制作金手指；然此种控深铣板的方法深度无法精确控制，不利于电路板的制作精度要求。
发明内容
鉴于以上所述，本发明有必要提供一种满足制板精度要求，金手指设置在阶梯槽内的金手指电路板制作方法。
本发明提供一种金手指电路板的制作方法，其制作方法如下：
提供具有阶梯槽的基板，并在阶梯槽内制作出金手指结构，金手指结构包括金手指图形与连接金手指图形的引线；
在引线表面覆盖耐高温阻焊油墨；
在金手指图形表面贴覆耐高温胶带；
提供若干板块，若干所述板块层叠地设置在所述阶梯槽内，压合若干所述板块，将若干所述板块与耐高温阻焊油墨、耐高温胶带以及基板压合在一起；层叠的所述板块中，顶部的板块为顶板，位于顶板与耐高温阻焊油墨或胶带之间的板块为夹层板；
铣削对应耐高温胶带上方顶板，并取出夹持在所述顶部的板块与耐高温胶带之间的夹层板，撕除贴覆在金手指图形表面的耐高温胶带；
对金手指图形电镀，形成金手指，制得所需的金手指电路板。
优选地，所述板块选择芯板、半固化片、阻胶垫片或PTFE垫片中的任意一种或几种的组合。
优选地，所述层压在耐高温阻焊油墨上方的夹层板选择为芯板、半固化片或二者的组合。
优选地，所述层压在胶带上方的夹层板选择为阻胶垫片。
优选地，所述夹层板对应引线或者金手指图形的部位开设通孔，所述顶板上未开设对应的通孔。
优选地，每一所述金手指图形外侧设置有支撑条，辅助所述金手指图形支撑所述板块。
更优选地，所述支撑条设置在金手指图形两端同侧，且金手指图形高出支撑条一铜层的厚度。
优选地，所述耐高温阻焊油墨呈整块地覆盖在并排的若干引线上或者分为若干块对应地覆盖在若干引线上。
优选地，所述基板的底面还设置有一金手指图形，该金手指图形与该加工后的在阶梯槽内的金手指图形通过引线导通并且同时进行电镀。
另外，本发明有必要提供一种通过上述制作方法制得的电路板。
相较于现有技术，本发明通过在基板的阶梯槽内制作出金手指结构，在引线表面覆盖耐高温阻焊油墨，在金手指图形表面贴覆耐高温胶带，并通过提供若干板块层叠地设置在所述阶梯槽内，压合若干所述板块，将若干所述板块与耐高温阻焊油墨、耐高温胶带以及基板压合在一起，通过选择板块，从而可精确地确保所需电路板的厚度与阶梯槽的深度；并且通过铣削对应耐高温胶带上方顶板，并取出夹持在所述顶部的板块与耐高温胶带之间的夹层板，撕除贴覆在金手指图形表面的耐高温胶带，对金手指图形电镀而形成金手指，实现阶梯槽内金手指的制取，工艺简单。
附图说明
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的一些具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明金手指电路板的制作方法中基板的截面示意图；
图2为图1中所示的基板的俯视示意图；
图3为两个基板背靠背拼版后的结构示意图；
图4为耐高温阻焊油墨与耐高温胶带贴覆在金手指结构后的俯视示意图；
图5为若干板块层叠设置在阶梯槽后的截面示意图；
图6为金手指图形上方的耐高温胶带撕除后的截面示意图；
图7为阶梯槽内外的金手指图形电镀后的截面示意图。
具体实施方式
为了详细阐述本发明为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
请参阅图1至图7，本发明金手指电路板的制作方法，其制作方法包括以下步骤：
步骤1，提供开设有阶梯槽11的一基板10，并在阶梯槽11内制作出金手指结构12，金手指结构12包括金手指图形121及与金手指图形121连接的引线122。
图1中，基板10具有一水平的上表面13与垂直上表面13的侧面14。所述阶梯槽11开设在上表面13的边沿。阶梯槽11为矩形切口，阶梯槽11的底面与上表面13平行，使得基板10整体大致呈“凸”型结构。
请结合参阅图2，若干所述金手指结构12并排设置在所述阶梯槽11的底面上。金手指图形121一端邻近所述侧面14，另一端连接所述引线122，即所述引线122连接在金手指图形121上远离所述侧面14的一端。若干引线122通过一导线123连通。
请进一步参阅图3，本实施例中，每一所述金手指图形121两端同侧延伸有二支撑条124，二支撑条124与金手指图形121呈“]”状，根据制作需要可使金手指图形121沿所在基板10的边沿的延伸方向延伸，以便于两个基板10配合时，其中一个基板10上的金手指图形121与另一个基板10的金手指图形121对应地背靠背拼版，配合呈“工”字型，而便于提高制作效率。
所述支撑条124用于在后续工艺步骤中辅助所述金手指图形121起支撑作用。支撑条124较金手指图形121略低，具体为，金手指图形121具有基材及形成在基材表面的铜层，而支撑条124仅为与金手指图形121同等厚度的基材构成。
步骤2，在引线122表面覆盖耐高温阻焊油墨20；所述耐高温阻焊油墨20为绝缘树脂，亦可称耐高温绿油，可为通过加热或者光照后树脂材料固化覆盖在引线122的表面。
图4中，所述耐高温阻焊油墨20呈整块地覆盖在引线122上。此外，耐高温阻焊油墨20可分为若干块，每一块耐高温阻焊油墨20尺寸对应地覆盖在对应的引线122上。为了充分覆盖，耐高温阻焊油墨20越过所述引线122的尾端（相对连接金手指图形121的一端）而进一步伸入阶梯槽内0.1-0.2mm。
步骤3，在金手指图形121表面贴覆耐高温胶带30；所述耐高温胶带30耐200℃的高温以及400PSI（Pounds per square inch，英镑/平方英寸）的高压。
图4中，所述耐高温胶带30呈整块地覆盖在金手指图形121上。此外，耐高温胶带30可分为若干块，每一块耐高温胶带30尺寸对应地覆盖在对应的金手指图形121上。
可以理解，步骤2、3的过程可交换或者同时进行。
步骤4，提供若干板块40，若干所述板块40层叠地设置在所述阶梯槽11内，通过外力下压若干所述板块40，将若干所述板块40与阻焊油墨20、耐高温胶带30以及基板10压合在一起，达到制板厚度的要求；
为了达到需要的制板厚度，图5中，若干所述板块40可选择芯板41、半固化片42或阻胶垫片43，或任意一种或几种的组合。所述芯板41，半固化片42均为市面常见板块，可从市面购取，阻胶垫片43为能长时间耐高温耐高压的高分子材料制成，例如硅橡胶、PTFE（Polytetrafluoroethene，聚四氟乙烯）塑料等，从而得到硅橡胶垫片、PTFE垫片等。层叠的板块40中，顶部的板块为顶板（图未标），较佳地选择芯板41。位于顶板与阻焊油墨20或胶带30之间的板块为夹层板，夹层板中，层压在阻焊油墨20上方的夹层板较佳地选择为芯板41、半固化片42或若干芯板41、半固化片42的组合。层压在胶带30上方的夹层板较佳地选择为阻胶垫片43。本实施例中，层压在阻焊油墨20上方的夹层板为若干芯板41、半固化片42的组合，具体为两块半固化片42与一块芯板41，且芯板41夹持在两块半固化片42之间。层压在胶带30上方的夹层板为一块阻胶垫片43。
并且，为了防止压合后阻焊油墨20或胶带30粘合在引线122或者金手指图形121上，所述夹层板对应引线122或者金手指图形121的部位开设通孔（图未示），所述顶板上未开设对应的通孔。本实施例中，根据材质的不同，夹层板中，芯板41上开设的通孔尺寸补偿0-8mil，具体为较对应的引线122尺寸大0-8mil，半固化片42上开设的通孔尺寸补偿20-40mil，具体为较对应的引线122尺寸大20-40mil。阻胶垫片43上开设的通孔尺寸补偿0.1-0.3mm，具体为较对应的金手指图形121尺寸小0.1-0.3mm。
步骤5，将对应金手指图形121上方的顶板铣削，顶板铣削后，取出夹层板，并且撕除贴覆在金手指图形121表面的耐高温胶带30；
图6所示为金手指图形121上方的顶板铣削后，取出阻胶垫片43，并且撕除耐高温胶带30后的示意图。可以理解，在铣削对应金手指图形121上方的顶板时，亦可铣削至阻胶垫片43上，只要不铣削至耐高温胶带30即可。如此，层压后的金手指图形121露出。
步骤6，对金手指图形121电镀，形成金手指。利用引线122将金手指图形121电连接导通，然后利用电镀方法在金手指图形121上镀金，最终形成具有金层的金手指，沿金手指端部切除基板10的余量端，制得所需的金手指电路板。
结合参阅图7，所述阶梯槽11外且位于所述基板10的底部还设置有一外部金手指图形60，该外部金手指图形60与该加工后的在阶梯槽11内的金手指图形121可通过引线导通同时进行电镀，并分别形成镀层70。如此，避免阶梯槽11内外金手指图形分开电镀，导致内外层导电引线分开设计，制作复杂的缺陷。
综上，本发明通过在基板10的阶梯槽11内制作出金手指结构12，在引线122表面覆盖耐高温阻焊油墨20，在金手指图形121表面贴覆耐高温胶带30，并通过提供若干板块40层叠地设置在所述阶梯槽11内，压合若干所述板块40，将若干所述板块40与耐高温阻焊油墨20、耐高温胶带30以及基板10压合在一起，可通过选择板块40，从而可精确地确保所需电路板的厚度与阶梯槽11的深度；并且通过铣削对应耐高温胶带30上方顶板，并取出夹持在所述顶部的板块与耐高温胶带30之间的夹层板，撕除贴覆在金手指图形121表面的耐高温胶带30，对金手指图形121电镀而制得金手指，实现阶梯槽内金手指的制取，工艺简单。
在上述基板10的阶梯槽11内制作金手指的过程中，通过对阶梯槽11内引线122覆盖耐高温阻焊油墨，消除基板10表面与引线122之间的高度差，阻止在压合时，产生熔融的树脂溢流至金手指图形121上。通过两个基板10上的金手指图形121对应地背靠背拼版，配合呈“工”字型，而便于提高制作效率。并且通过设置支撑块124配合金手指图形121，增加了对阻胶垫片43的支撑定位，防止阻胶垫片43偏位。此外，通过在层压前在阶梯槽11内的金手指图形121上贴覆耐高温胶带30，可以隔离层压时树脂粉尘掉落至金手指图形121上。
再有，阶梯槽11内制作金手指图形121加工后，可与阶梯槽11外设置的金手指图形60通过引线连接，一次电镀制作出阶梯槽141内外的金手指，提高了生产效率。本发明所述方法制作的金手指可以为普通金手指、分段金手指、分级金手指，可在电路板单面或者双面设计。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种金手指电路板的制作方法，制作方法如下：
提供具有阶梯槽(11)的基板(10)，并在阶梯槽(11)内制作出金手指结构(12)，金手指结构(12)包括金手指图形(121)与连接金手指图形(121)的引线(122)；
在引线(122)表面覆盖绝缘树脂(20)；
在金手指图形(121)表面贴覆耐200℃的温度以及400英镑/平方英寸的高压的胶带(30)；
提供若干板块(40)，若干所述板块(40)层叠地设置在所述阶梯槽(11)内，压合若干所述板块(40)，将若干所述板块(40)与绝缘树脂(20)、胶带(30)以及基板(10)压合在一起；层叠的所述板块(40)中，顶部的板块为顶板，位于顶板与绝缘树脂(20)或胶带(30)之间的板块为夹层板；
铣削对应胶带(30)上方顶板，并取出夹持在所述顶部的板块(40)与胶带(30)之间的夹层板，撕除贴覆在金手指图形(121)表面的胶带(30)；
对金手指图形(121)电镀，形成金手指，制得所需的金手指电路板。
2.根据权利要求1所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，所述板块(40)选择芯板(41)、半固化片(42)、阻胶垫片(43)或PTFE垫片中的任意一种或几种的组合。
3.根据权利要求2所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，层压在绝缘树脂(20)上方的夹层板选择为芯板(41)、半固化片(42)或二者的组合。
4.根据权利要求2所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，层压在胶带(30)上方的夹层板选择为阻胶垫片(43)。
5.根据权利要求1-4任一项所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，所述夹层板对应引线(122)或者金手指图形(121)的部位开设通孔，所述顶板上未开设对应的通孔。
6.根据权利要求1-4任一项所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，每一所述金手指图形(121)外侧设置有支撑条(124)，辅助所述金手指图形(121)支撑所述板块(40)。
7.根据权利要求6所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，所述支撑条(124)设置在金手指图形(121)两端同侧，且金手指图形(121)高出支撑条(124)一铜层的厚度。
8.根据权利要求1所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘树脂(20)呈整块地覆盖在并排的若干引线(122)上或者分为若干块对应地覆盖在若干引线(122)上。
9.根据权利要求1所述的金手指电路板的制作方法，其特征在于，所述基板(10)的底面还设置有一金手指图形(60)，该金手指图形(60)与加工后的在阶梯槽(11)内的金手指图形(121)通过引线导通并且同时进行电镀。
10.一种电路板，其特征在于：由上述权利要求1-9中任意一项所述的金手指电路板的制作方法制得。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310041602.7A CN103153000B (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310041602.7A CN103153000B (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103153000A CN103153000A (zh) | 2013-06-12 |
| CN103153000B true CN103153000B (zh) | 2015-07-22 |
Family
ID=48550788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310041602.7A Active CN103153000B (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103153000B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109041458A (zh) * | 2018-09-25 | 2018-12-18 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种线路板及其制造方法 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104768332B (zh) * | 2014-01-08 | 2017-10-10 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 具有长短金手指的印制线路板及其制作方法 |
| CN104902698B (zh) * | 2014-03-06 | 2018-05-29 | 深南电路有限公司 | 电路板金手指的加工方法和具有金手指的电路板 |
| CN104981098B (zh) * | 2014-04-14 | 2018-02-23 | 深南电路有限公司 | 悬空金手指的加工方法和电路板 |
| CN104981111B (zh) * | 2014-04-14 | 2017-10-10 | 深南电路有限公司 | 悬空结构金手指的加工方法和电路板 |
| CN104981110B (zh) * | 2014-04-14 | 2018-06-26 | 深南电路有限公司 | 金手指的加工方法和金手指电路板 |
| CN104981114B (zh) * | 2014-04-14 | 2018-01-26 | 深南电路有限公司 | 悬空金手指的加工方法和电路板 |
| CN104981112B (zh) * | 2014-04-14 | 2017-12-29 | 深南电路有限公司 | 金手指的加工方法和金手指电路板 |
| CN104981109B (zh) * | 2014-04-14 | 2017-10-10 | 深南电路有限公司 | 悬空结构金手指的加工方法和电路板 |
| CN104981108B (zh) * | 2014-04-14 | 2018-01-26 | 深南电路有限公司 | 悬空结构金手指的加工方法和电路板 |
| CN104981096B (zh) * | 2014-04-14 | 2018-11-02 | 深南电路有限公司 | 悬空金手指的加工方法和电路板 |
| CN104981115B (zh) * | 2014-04-14 | 2018-01-26 | 深南电路有限公司 | 电路板金手指的加工方法和金手指电路板 |
| CN104981107B (zh) * | 2014-04-14 | 2018-01-26 | 深南电路有限公司 | 电路板金手指的加工方法和金手指电路板 |
| CN104981097B (zh) * | 2014-04-14 | 2018-04-20 | 深南电路有限公司 | 金手指的加工方法和金手指电路板 |
| CN104981113B (zh) * | 2014-04-14 | 2017-12-29 | 深南电路有限公司 | 电路板金手指的加工方法和金手指电路板 |
| CN105530753B (zh) * | 2014-09-29 | 2018-10-26 | 深南电路有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
| CN105764269B (zh) * | 2015-04-29 | 2019-03-05 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的加工方法及pcb |
| CN105228371B (zh) * | 2015-08-31 | 2018-07-06 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种制作阶梯金手指电路板的方法 |
| CN105246263A (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-13 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺 |
| CN107205314A (zh) * | 2016-03-17 | 2017-09-26 | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 | 一种阶梯金手指pcb及其制备方法 |
| CN107889377A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-06 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种阶梯位金手指的制作方法 |
| CN108401384A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-08-14 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的阶梯槽的制作方法及pcb |
| US20200029434A1 (en) * | 2018-07-23 | 2020-01-23 | Quanta Computer Inc. | Ladder type pcb for high layer count golden finger card design |
| CN110062538B (zh) * | 2019-04-25 | 2021-11-05 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽槽底含引线的pcb制作方法及pcb |
| CN110290641A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-27 | 广合科技（广州）有限公司 | 一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法 |
| CN112654175A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-04-13 | 安徽四创电子股份有限公司 | 一种开盖法制作盲槽内阻焊pcb的方法 |
| CN113966100B (zh) * | 2021-11-02 | 2024-07-26 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种金手指板的制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102427680A (zh) * | 2011-11-16 | 2012-04-25 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 一种单面板金手指的制造工艺 |
| CN202269097U (zh) * | 2011-09-30 | 2012-06-06 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 印刷电路板及电子设备 |
| CN102510681A (zh) * | 2011-11-10 | 2012-06-20 | 深南电路有限公司 | 金手指制作方法和具有金手指的电路板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI397358B (zh) * | 2008-02-14 | 2013-05-21 | Nan Ya Printed Circuit Board | 打線基板及其製作方法 |
| TW201232931A (en) * | 2011-01-20 | 2012-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Motherboard and memory connector thereof |
-
2013
- 2013-02-01 CN CN201310041602.7A patent/CN103153000B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202269097U (zh) * | 2011-09-30 | 2012-06-06 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 印刷电路板及电子设备 |
| CN102510681A (zh) * | 2011-11-10 | 2012-06-20 | 深南电路有限公司 | 金手指制作方法和具有金手指的电路板 |
| CN102427680A (zh) * | 2011-11-16 | 2012-04-25 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 一种单面板金手指的制造工艺 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109041458A (zh) * | 2018-09-25 | 2018-12-18 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种线路板及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103153000A (zh) | 2013-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103153000B (zh) | 金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | |
| CN103906372B (zh) | 具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
| TWI466606B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
| CN108767084B (zh) | 一种立体组装led的印制电路及其制备方法 | |
| CN105704948B (zh) | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 | |
| CN102256450A (zh) | 埋入式无源器件的电路板及其制造方法 | |
| CN103763854A (zh) | 印刷线路板及其制造方法 | |
| US20180332714A1 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
| CN105762131B (zh) | 封装结构及其制法 | |
| CN102427682B (zh) | 金手指电路板制作方法 | |
| CN105764269A (zh) | 一种pcb的加工方法及pcb | |
| US20090316329A1 (en) | Chip component and method for producing the same and component built-in module and method for producing the same | |
| CN102254885B (zh) | 无源器件、无源器件埋入式电路板及其制造方法 | |
| CN201216042Y (zh) | 以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构 | |
| CN103489796A (zh) | 元件内埋式半导体封装件的制作方法 | |
| CN103889165A (zh) | 具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
| CN202406388U (zh) | 金手指电路板 | |
| CN104703399A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN201717256U (zh) | 无源器件、无源器件埋入式电路板 | |
| CN103687333B (zh) | 电路元器件内置基板的制造方法 | |
| CN202587597U (zh) | 金手指电路板 | |
| CN208273346U (zh) | 一种印制电路板及电子设备 | |
| KR101368043B1 (ko) | 양면연성회로기판의 구조 | |
| CN101488486B (zh) | 可开槽式线路基板 | |
| CN204859751U (zh) | 一种多层电路板的板间导通结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 523127 Dongcheng District City, Guangdong province (with sand) science and Technology Industrial Park Road, No. 33 vibration with the number of Patentee after: Shengyi electronic Limited by Share Ltd Address before: 523039 science and Technology Industrial Zone, Dongcheng District, Dongguan, Guangdong Patentee before: Dongguan Shengyi Electronics Ltd. |