CN111455438A - 一种继电器基座局部电镀夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种继电器基座局部电镀夹具。包括有塑料基座，塑料基座上设有一组凹槽，一组凹槽底部的塑料基座两侧上均设有触点，两侧触点之间的塑料基座上均设有基座内孔，一侧凹槽外两侧的塑料基座上均设有接线柱，接线柱上均设有簧片；所述一组凹槽内两侧触点的上方均分别活动设有垫片，位于同一个凹槽内两侧垫片上连接有垫板，垫板上活动设有拉杆，拉杆活动穿过基座内孔，基座内孔一侧的拉杆上依次活动设有垫圈和螺母。本发明具有簧片、接线柱镀层符合要求，触点上端面无镀层，电镀过程中垫片不会脱落，产品合格率高，且使用方便，生产效率高的有益效果。

Description

一种继电器基座局部电镀夹具
技术领域
本发明涉及一种电镀夹具，特别是一种继电器基座局部电镀夹具。
背景技术
继电器基座由触点、簧片、接线柱与塑料挤塑成型而成，为提升继电器基座通电能力，需要对簧片、接线柱进行电镀处理。
如图1所示，要求接线柱、簧片进行电镀处理，镀层厚度要求7μm～10μm，触点为继电器开关装置，不允许有镀层存在，常规生产工艺方式有两种：1、先对基座整体电镀处理，电镀完毕后使用砂轮对触点进行抛光处理，但该工艺由于基座内部结构狭窄的原因，无法去除触点表面镀层杂质；2、电镀前，使用环氧胶涂覆触点上进行局部电镀处理，但环氧胶在电镀过程中易脱落，密封性差，触点仍存在镀层，且掉落的环氧胶易污染镀液。
鉴于上述情况，亟需设计一种继电器基座局部电镀的装置，解决基座电镀质量问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种继电器基座局部电镀夹具。本发明具有簧片、接线柱镀层符合要求，触点上端面无镀层，电镀过程中垫片不会脱落，产品合格率高，且使用方便，生产效率高的特点。
本发明的技术方案：一种继电器基座局部电镀夹具，包括有塑料基座，塑料基座上设有一组凹槽，一组凹槽底部的塑料基座两侧上均设有触点，两侧触点之间的塑料基座上均设有基座内孔，一侧凹槽外两侧的塑料基座上均设有接线柱，接线柱上均设有簧片；所述一组凹槽内两侧触点的上方均分别活动设有垫片，位于同一个凹槽内两侧垫片上连接有垫板，垫板上活动设有拉杆，拉杆活动穿过基座内孔，基座内孔一侧的拉杆上依次活动设有垫圈和螺母。
前述的继电器基座局部电镀夹具中，所述接线柱与相邻的触点连接导通。
前述的继电器基座局部电镀夹具中，所述垫片采用氟橡胶垫片，垫片外径尺寸大于触点0.5～1mm。
前述的继电器基座局部电镀夹具中，所述垫板下端两侧分别设有垫板沉孔，垫板沉孔与垫片过盈配合连接。
前述的继电器基座局部电镀夹具中，所述垫板采用不锈钢材料，中间设有贯通上下端面的通孔，通孔与拉杆活动连接。
前述的继电器基座局部电镀夹具中，所述拉杆采用不锈钢材料，拉杆外径小于基座内孔的孔径，拉杆的下端经螺纹与螺母活动连接。
前述的继电器基座局部电镀夹具中，所述垫圈和螺母采用不锈钢材料，垫圈内孔直径大于拉杆的外径。
前述的继电器基座局部电镀夹具中，所述基座内孔下端的塑料基座上设有基座沉孔，所述垫圈厚度大于基座沉孔的深度。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、在对继电器基座上的簧片、接线柱进行电镀处理时，先将垫板下端的垫片放置于两侧触点上，再把拉杆依次穿过垫板、基座内孔后，基座内孔一侧的拉杆上点上垫圈，在将螺母与拉杆连接，旋紧螺母，螺母带动拉杆，拉杆带动垫板，垫板带动两侧的垫片与触点上端面紧压结合，在进行电镀处理，且垫片与触点通过拉杆作用力结合紧密，在电镀过程中垫片不会脱落，产品合格率高；
2、电镀处理时，由于垫片与触点上端面紧压结合，镀液无法与触点上端面接触，所以簧片、接线柱镀层符合要求，触点上端面无镀层，避免镀液渗透导致触点表面有残余镀层，提高产品质量。
3、当继电器基座上的簧片、接线柱进行电镀完成后，通过将旋转拉杆上的螺母，将螺母拆下后，依次拆除垫圈、拉杆，在将触点上的垫片及垫板取下即可，而垫片、垫板、拉杆、垫圈和螺母可用于重复用于对继电器基座上的簧片、接线柱进行电镀处理使用，拆卸方便消除了触点表面清理操作，提高生产效率。
4、采用本发明改进前生产流程为：镀银→机械抛光→入库；本发明改进后生产流程为：镀银→入库，取消机械抛光工序，生产效率可翻一倍。
综上所述，本发明具有簧片、接线柱镀层符合要求，触点上端面无镀层，电镀过程中垫片不会脱落，产品合格率高，且使用方便，生产效率高的有益效果。
附图说明
图1是本发明的继电器基座结构示意图；
图2是本发明继电器基座局部电镀夹具的局部示意图；
图3是本发明继电器基座电镀夹具的结构示意图；
图4是本发明继电器基座电镀夹具中垫片的结构示意图；
图5是本发明继电器基座电镀夹具中垫板的结构示意图。
附图中的标记为：1-接线柱，2-簧片，3-触点，4-塑料基座，5-凹槽，6-基座内孔，7-垫片，8-垫板，9-拉杆，10-垫圈，11-螺母，12-垫板沉孔，13-通孔，14-基座沉孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
实施例。一种继电器基座局部电镀夹具，构成如图1-5所示，包括有塑料基座4，塑料基座4上设有一组凹槽5，一组凹槽5底部的塑料基座4两侧上均设有触点3，两侧触点3之间的塑料基座4上均设有基座内孔6，一侧凹槽5外两侧的塑料基座4上均设有接线柱1，接线柱1上均设有簧片2；所述一组凹槽5内两侧触点3的上方均分别活动设有垫片7，位于同一个凹槽5内两侧垫片7上连接有垫板8，垫板8上活动设有拉杆9，拉杆9活动穿过基座内孔6，基座内孔6一侧的拉杆9上依次活动设有垫圈10和螺母11。
继电器基座由触点3、簧片2、接线柱1与塑料挤塑成型而成,在对继电器基座上的簧片2、接线柱1进行电镀处理时，先将垫板8下端的垫片7放置于两侧触点3上，再把拉杆9依次穿过垫板8、基座内孔6后，基座内孔6一侧的拉杆9上点上垫圈10，在将螺母11与拉杆9连接，旋紧螺母11，螺母11带动拉杆9，拉杆9带动垫板8，垫板8带动两侧的垫片7与触点3上端面紧压结合，在进行电镀处理，且垫片7与触点3通过拉杆作用力结合紧密，在电镀过程中垫片7不会脱落，产品合格率高；
电镀处理时，由于垫片7与触点3上端面紧压结合，镀液无法与触点3上端面接触，所以簧片2、接线柱1镀层符合要求，触点3上端面无镀层，避免镀液渗透导致触点3表面有残余镀层，提高产品质量。
所述接线柱1与相邻的触点3连接导通。
所述垫片7采用氟橡胶垫片，氟橡胶耐腐蚀，利用橡胶弹性，垫片与触点端面之间处于密封状态，隔绝镀银溶液，保证触点端面无镀层。垫片7外径尺寸大于触点30.5～1mm，垫片7与触点3上端面紧压结合时，垫片7能完全覆盖触点3的上端面，
所述垫板8下端两侧分别设有垫板沉孔12，垫板沉孔12与垫片7过盈配合连接，垫板8与垫片7连接稳定可靠，且垫片7可更换，使用方便。
所述垫板8采用不锈钢材料，中间设有贯通上下端面的通孔13，通孔13与拉杆9活动连接。
所述拉杆9采用不锈钢材料，拉杆9外径小于基座内孔6的孔径，拉杆9的下端经螺纹与螺母11活动连接。
所述垫圈10和螺母11采用不锈钢材料，垫圈10内孔直径大于拉杆9的外径。
所述垫板8、拉杆9、垫圈10及螺母11都是采用不锈钢材料，夹具在电镀过程中不通电流，故只发生轻微置换反应。
所述基座内孔6下端的塑料基座4上设有基座沉孔14，所述垫圈10厚度大于基座沉孔14的深度，通过垫圈10实现在旋紧拉杆9上的螺母11时，基座内孔6周围的塑料基座4受力好，且通过垫圈10厚度大于基座沉孔14的深度，便于安装和拆卸螺母11，实现使用方便。
当继电器基座上的簧片2、接线柱1进行电镀完成后，通过将旋转拉杆9上的螺母11，将螺母11拆下后，依次拆除垫圈10、拉杆9，在将触点3上的垫片7及垫板8取下即可，而垫片7、垫板8、拉杆9、垫圈10和螺母11可用于重复用于对继电器基座上的簧片2、接线柱1进行电镀处理使用。

Claims (8)

1.一种继电器基座局部电镀夹具，其特征在于：包括有塑料基座(4)，塑料基座(4)上设有一组凹槽(5)，一组凹槽(5)底部的塑料基座(4)两侧上均设有触点(3)，两侧触点(3)之间的塑料基座(4)上均设有基座内孔(6)，一侧凹槽(5)外两侧的塑料基座(4)上均设有接线柱(1)，接线柱(1)上均设有簧片(2)；所述一组凹槽(5)内两侧触点(3)的上方均分别活动设有垫片(7)，位于同一个凹槽(5)内两侧垫片(7)上连接有垫板(8)，垫板(8)上活动设有拉杆(9)，拉杆(9)活动穿过基座内孔(6)，基座内孔(6)一侧的拉杆(9)上依次活动设有垫圈(10)和螺母(11)。
2.根据权利要求1所述的继电器基座局部电镀夹具，其特征在于：所述接线柱(1)与相邻的触点(3)连接导通。
3.根据权利要求1所述的继电器基座局部电镀夹具，其特征在于：所述垫片(7)采用氟橡胶垫片，垫片(7)外径尺寸大于触点(3)0.5～1mm。
4.根据权利要求1所述的继电器基座局部电镀夹具，其特征在于：所述垫板(8)下端两侧分别设有垫板沉孔(12)，垫板沉孔(12)与垫片(7)过盈配合连接。
5.根据权利要求1所述的继电器基座局部电镀夹具，其特征在于：所述垫板(8)采用不锈钢材料，中间设有贯通上下端面的通孔(13)，通孔(13)与拉杆(9)活动连接。
6.根据权利要求1所述的继电器基座局部电镀夹具，其特征在于：所述拉杆(9)采用不锈钢材料，拉杆(9)外径小于基座内孔(6)的孔径，拉杆(9)的下端经螺纹与螺母(11)活动连接。
7.根据权利要求1所述的继电器基座局部电镀夹具，其特征在于：所述垫圈(10)和螺母(11)采用不锈钢材料，垫圈(10)内孔直径大于拉杆(9)的外径。
8.根据权利要求1所述的继电器基座局部电镀夹具，其特征在于：所述基座内孔(6)下端的塑料基座(4)上设有基座沉孔(14)，所述垫圈(10)厚度大于基座沉孔(14)的深度。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111455438B (zh) * 2020-03-11 2022-07-15 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） 一种继电器基座局部电镀夹具

Citations (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LU71693A1 (zh) * 1974-01-23 1975-06-24
DE7503795U (de) * 1974-02-07 1975-07-31 Ygfors Trading Ab Kontaktträger für Relais
FR2260635A1 (en) * 1974-02-07 1975-09-05 Int Standard Electric Corp Selective electroplating of small parts - eliminates masking, and is suitable for the contact surfaces of reeds in relays
JPS5297335A (en) * 1976-02-13 1977-08-16 Hiroko Abei Method of and device for automatic continus and partial plating of hoop material
JPS56102590A (en) * 1979-08-09 1981-08-17 Koichi Shimamura Method and device for plating of microarea
GB2082943A (en) * 1980-09-02 1982-03-17 Standard Telephones Cables Ltd Making relay contact spring
GB2083077A (en) * 1980-08-26 1982-03-17 Standard Telephones Cables Ltd Selective electro-plating method
GB2093862A (en) * 1981-03-03 1982-09-08 Standard Telephones Cables Ltd Selective plating
JPS5990941A (ja) * 1982-11-17 1984-05-25 Nec Home Electronics Ltd バンプメツキ方法
US4832798A (en) * 1987-12-16 1989-05-23 Amp Incorporated Method and apparatus for plating composite
NL9300174A (nl) * 1993-01-28 1994-08-16 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het langs electrolytische weg plaatselijk aanbrengen van metaalbedekkingen op van openingen voorziene metalen of gemetalliseerde producten.
JPH1112781A (ja) * 1997-06-25 1999-01-19 Matsushita Electric Works Ltd 部分メッキ工法および装置
EP0936639A2 (en) * 1998-02-10 1999-08-18 Lucent Technologies Inc. Process for forming device comprising metallized magnetic substrates
CN1479336A (zh) * 2003-07-23 2004-03-03 北京工业大学 一种微型电磁继电器及其制造方法
KR200347745Y1 (ko) * 2003-01-22 2004-04-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 도금용 귀금속 접촉부
US20040140192A1 (en) * 2003-01-17 2004-07-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Solenoid switch and plating method thereof
US7842170B1 (en) * 2009-03-09 2010-11-30 Von Detten Volker Device for selective plating of electrical contacts for connectors
US20120097194A1 (en) * 2002-09-09 2012-04-26 Reactive Surfaces, Ltd. Polymeric Coatings Incorporating Bioactive Enzymes for Catalytic Function
WO2012164992A1 (ja) * 2011-06-03 2012-12-06 パナソニック株式会社 電気接点部品
CN102888632A (zh) * 2012-09-14 2013-01-23 艾蒂盟斯（苏州）压铸电子技术有限公司 一种选择性电镀的防护工装和方法
CN103700517A (zh) * 2013-12-31 2014-04-02 南通万德科技有限公司 开关触点元件及其制备方法
CN203644679U (zh) * 2013-12-20 2014-06-11 贵州振华群英电器有限公司 继电器磁路部分反推杆辅助复原结构
CN203999884U (zh) * 2014-08-11 2014-12-10 首都航天机械公司 一种发动机膜片局部镀锡工装
CN104217878A (zh) * 2014-09-15 2014-12-17 南通万德科技有限公司 一种镀贵金属开关触点元件及其制备方法
CN104241025A (zh) * 2014-10-05 2014-12-24 青岛凯瑞电子有限公司 一种继电器外壳的多层镀镍工艺
CN204752885U (zh) * 2015-05-29 2015-11-11 遂宁市广天电子有限公司 一种电路板垂直电镀用夹具
CN105239118A (zh) * 2014-06-17 2016-01-13 于长弘 电镀治具
CN106591898A (zh) * 2016-12-21 2017-04-26 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九厂） 一种接触器塑压件镀银工艺
CN207031589U (zh) * 2017-08-01 2018-02-23 刘亚鑫 一种电路板电镀夹具
CN109161945A (zh) * 2018-09-27 2019-01-08 格林美（武汉）城市矿产循环产业园开发有限公司 一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法
CN109898073A (zh) * 2019-04-10 2019-06-18 珠海市永刚塑料制品有限公司 一种汽车饰件产品加工用的塑胶电镀工艺
CN110603348A (zh) * 2017-06-30 2019-12-20 株式会社昭和 掩模夹具、电镀装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111455438B (zh) * 2020-03-11 2022-07-15 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） 一种继电器基座局部电镀夹具

Patent Citations (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LU71693A1 (zh) * 1974-01-23 1975-06-24
DE7503795U (de) * 1974-02-07 1975-07-31 Ygfors Trading Ab Kontaktträger für Relais
FR2260635A1 (en) * 1974-02-07 1975-09-05 Int Standard Electric Corp Selective electroplating of small parts - eliminates masking, and is suitable for the contact surfaces of reeds in relays
JPS5297335A (en) * 1976-02-13 1977-08-16 Hiroko Abei Method of and device for automatic continus and partial plating of hoop material
JPS56102590A (en) * 1979-08-09 1981-08-17 Koichi Shimamura Method and device for plating of microarea
GB2083077A (en) * 1980-08-26 1982-03-17 Standard Telephones Cables Ltd Selective electro-plating method
GB2082943A (en) * 1980-09-02 1982-03-17 Standard Telephones Cables Ltd Making relay contact spring
GB2093862A (en) * 1981-03-03 1982-09-08 Standard Telephones Cables Ltd Selective plating
JPS5990941A (ja) * 1982-11-17 1984-05-25 Nec Home Electronics Ltd バンプメツキ方法
US4832798A (en) * 1987-12-16 1989-05-23 Amp Incorporated Method and apparatus for plating composite
NL9300174A (nl) * 1993-01-28 1994-08-16 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het langs electrolytische weg plaatselijk aanbrengen van metaalbedekkingen op van openingen voorziene metalen of gemetalliseerde producten.
JPH1112781A (ja) * 1997-06-25 1999-01-19 Matsushita Electric Works Ltd 部分メッキ工法および装置
EP0936639A2 (en) * 1998-02-10 1999-08-18 Lucent Technologies Inc. Process for forming device comprising metallized magnetic substrates
US20120097194A1 (en) * 2002-09-09 2012-04-26 Reactive Surfaces, Ltd. Polymeric Coatings Incorporating Bioactive Enzymes for Catalytic Function
US20040140192A1 (en) * 2003-01-17 2004-07-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Solenoid switch and plating method thereof
KR200347745Y1 (ko) * 2003-01-22 2004-04-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 도금용 귀금속 접촉부
CN1479336A (zh) * 2003-07-23 2004-03-03 北京工业大学 一种微型电磁继电器及其制造方法
US7842170B1 (en) * 2009-03-09 2010-11-30 Von Detten Volker Device for selective plating of electrical contacts for connectors
WO2012164992A1 (ja) * 2011-06-03 2012-12-06 パナソニック株式会社 電気接点部品
CN102888632A (zh) * 2012-09-14 2013-01-23 艾蒂盟斯（苏州）压铸电子技术有限公司 一种选择性电镀的防护工装和方法
CN203644679U (zh) * 2013-12-20 2014-06-11 贵州振华群英电器有限公司 继电器磁路部分反推杆辅助复原结构
CN103700517A (zh) * 2013-12-31 2014-04-02 南通万德科技有限公司 开关触点元件及其制备方法
CN105239118A (zh) * 2014-06-17 2016-01-13 于长弘 电镀治具
CN203999884U (zh) * 2014-08-11 2014-12-10 首都航天机械公司 一种发动机膜片局部镀锡工装
CN104217878A (zh) * 2014-09-15 2014-12-17 南通万德科技有限公司 一种镀贵金属开关触点元件及其制备方法
CN104241025A (zh) * 2014-10-05 2014-12-24 青岛凯瑞电子有限公司 一种继电器外壳的多层镀镍工艺
CN204752885U (zh) * 2015-05-29 2015-11-11 遂宁市广天电子有限公司 一种电路板垂直电镀用夹具
CN106591898A (zh) * 2016-12-21 2017-04-26 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九厂） 一种接触器塑压件镀银工艺
CN110603348A (zh) * 2017-06-30 2019-12-20 株式会社昭和 掩模夹具、电镀装置
US20200063283A1 (en) * 2017-06-30 2020-02-27 Showa Corporation Masking jig and electroplating apparatus
CN207031589U (zh) * 2017-08-01 2018-02-23 刘亚鑫 一种电路板电镀夹具
CN109161945A (zh) * 2018-09-27 2019-01-08 格林美（武汉）城市矿产循环产业园开发有限公司 一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法
CN109898073A (zh) * 2019-04-10 2019-06-18 珠海市永刚塑料制品有限公司 一种汽车饰件产品加工用的塑胶电镀工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111455438B (zh) * 2020-03-11 2022-07-15 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） 一种继电器基座局部电镀夹具

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