CN109161945A - 一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于电镀修复领域，提供一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法，通过定位块和夹紧装置进行定位，双片状平行电极、弹性导流组件和微型电镀仪形成电镀回路，继电器两个电极以及弯杆和驱动电源形成线圈回路，继电器导通电源后，电镀回路导通，在继电器常开触点待修复的导电平面与双片状平行电极之间形成均匀的电镀电场进行镀银，双片状平行电极的设置使电极与被电镀的表面间距易控制，确保了所镀银膜的厚度具有很好的一致性，而且电镀时间短，显著提高了修复效率。
Description
技术领域
本发明属于电镀修复领域，尤其涉及一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法。
背景技术
继电器长时间使用后，电极电镀层出现氧化、锈蚀甚至损伤，导致导电性能出现明显降低，出现接触不良的现象，为了保证继电器工作稳定性，需要对电极电镀层进行表面微镀修复，实现镀件再制造利用。对于高压大电流继电器平面导电单元的再制造修复，现有的镀银工艺多采用电刷镀技术，但电刷镀方法电镀的结果很不理想，主要表现在银膜厚度不均匀，表面形貌误差较大，且刷镀所用的时间较长，一般需要30-60秒，不能保证质量，不宜进行批量生产或自动化生产。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法，旨在解决现有的微镀修复装置电镀层不均匀、修复效率低的技术问题。
本发明的技术方案如下：
一方面，一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，包括底座，所述底座上设置有一个托架，所述托架的顶面上开有通孔，所述通孔一侧固定有定位块，另一侧设有所述夹紧装置，所述通孔下方的底座上设置有镀液溢流收集杯、弹性导流组件和一对弹性顶杆组件，每个弹性顶杆组件后方配置一个弹性杠杆组件，所述弹性杠杆组件包括一个支座以及插在支座上的弯杆，所述弹性顶杆组件的顶部接触至所述弯杆上部分的底面，所述镀液溢流收集杯内放置有镀液杯，所述镀液杯内有双片状平行电极。
具体的，所述弹性导流组件包括安装在所述底座上的第一套筒，所述第一套筒内插有口径匹配的圆杆，所述第一套筒内在竖直方向上设置有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部与所述圆杆底部连接，所述圆杆的顶部有一体的导流支撑片。
具体的，所述弹性顶杆组件包括安装在所述底座上的第二套筒，所述第二套筒内插有口径匹配的顶杆，所述第二套筒内在竖直方向上设置有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部与所述顶杆底部连接，所述顶杆的顶部接触至所述弯杆上部分的底面。
具体的，所述弯杆顶部上表面还设置有导流片。
具体的，所述夹紧装置包括设置在所述托架侧面上的气缸支架，所述气缸支架上设置有夹紧气缸，所述夹紧气缸的伸缩杆末端设置有活塞夹紧块，所述托架上还设置有用于限位所述活塞夹紧块左右移动的导轨。
具体的，所述双片状平行电极的一侧顶边向外弯折，伸出至镀液杯外。
具体的，所述定位块有两个，且相互垂直放置。
另一方面，一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复的方法，采用一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置对继电器进行微镀修复，具体包括如下步骤：
S1、准备好银离子电镀液注满镀液杯；
S2、将待微镀修复的继电器放置在所述双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的托架上，并启动托架上的夹紧装置，使待微镀修复的导电平面处于双片状平行电极内的中间位置，另一导电平面与弹性导流组件的顶部电接触，且继电器的两个控制电极分别与对应侧的弯杆导通，两根弯杆分别连接至驱动电源，同时，双片状平行电极以及弹性导流组件连接至微型电镀仪；
S3、开启驱动电源，继电器吸合，两个导电平面导通，形成电镀回路，启动微型电镀仪开始微镀修复；
S4、微镀修复一定时间后断微型电镀仪和驱动电源。
具体的，其中步骤S4中微镀修复的时间≤5s。
本发明的有益效果是：本发明提供的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法通过定位块和夹紧装置进行定位，双片状平行电极、弹性导流组件和微型电镀仪形成电镀回路，继电器两个电极以及弯杆和驱动电源形成线圈回路,继电器导通电源后，电镀回路导通，在继电器常开触点待修复的导电平面与双片状平行电极之间形成均匀的电镀电场进行镀银，双片状平行电极的设置使电极与被电镀的表面间距易控制，确保了所镀银膜的厚度具有很好的一致性，而且电镀时间短，显著提高了修复效率。
附图说明
图1是本发明提供的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的俯视结构图；
图2是本发明提供的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的A-A向剖视图；
图3是本发明提供的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的B-B向剖视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1、图2、图3所示，一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，包括底座1，所述底座1上设置有一个托架2，所述托架2的顶面上开有通孔3，所述通孔一侧固定有定位块4，另一侧设有所述夹紧装置5，所述通孔3下方的底座1上设置有镀液溢流收集杯6、弹性导流组件7和一对弹性顶杆组件8，每个弹性顶杆组件8后方配置一个弹性杠杆组件9，所述弹性杠杆组件9包括一个支座10以及插在支座上的弯杆11，所述弹性顶杆组件9的顶部接触至所述弯杆11上部分的底面，所述镀液溢流收集杯6内放置有镀液杯12，所述镀液杯12内有双片状平行电极13。
继电器通常有两个常开触点和两个电极，所述常开触点即为导电平面，两个导电平需要修复。继电器内部有线圈和线圈控制触点对，将待微镀修复的常开触点放置在镀液杯的双片状平行电极中间，另一个触点则通过导流支撑片连接弹性导流组件，双片状平行电极和弹性导流组件连接至微型电镀仪。两个电极分别通过弯杆连接至驱动电源，弯杆通过弹性顶杆组件提供向上支撑力，使得电极与弯杆可良好导通。电路导通后，在常开触点待修复的导电平面与双片状平行电极之间形成均匀的电镀电场，进行镀银，双片状平行电极的设置使电极与被电镀的表面间距易控制，确保了所镀银膜的厚度具有很好的一致性。本装置设置了夹紧装置，能够与定位块配合进一步稳固和定位继电器，保证电镀质量，设置弯杆和弹性导流组件能够让常开触点与弹性导流组件之间，以及电极与弯杆之间接触良好，同时可以解决不同规格继电器常开触点和电极位置或长度的差异问题。
作为所述一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的一种具体结构，如图2和图3所示，所述弹性导流组件7包括安装在所述底座上的第一套筒14，所述第一套筒14内插有口径匹配的圆杆15，所述第一套筒14内在竖直方向上设置有第一弹簧16，所述第一弹簧16的顶部与所述圆杆15底部连接，所述圆杆15的顶部有一体的导流支撑片17。所述弹性顶杆组件8包括安装在所述底座上的第二套筒18，所述第二套筒18内插有口径匹配的顶杆19，所述第二套筒18内在竖直方向上设置有第二弹簧20，所述第二弹簧20的顶部与所述顶杆19底部连接，所述顶杆19的顶部接触至所述弯杆11上部分的底面。所述弯杆11顶部上表面还设置有导流片21。所述双片状平行电极13的一侧顶边向外弯折，伸出至镀液杯12外。继电器的待微镀修复常开触点放置在镀液杯的双片状平行电极中间，另一个触点则通过导流支撑片连接弹性导流组件，双片状平行电极以及弹性导流组件的圆杆(或者导流支撑片)电连接至微型电镀仪，两个电极分别与对应的弯杆导通，两根弯杆分别连接至驱动电源构成线圈回路。
作为所述一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的又一种具体结构，如图1和图2所示，所述夹紧装置5包括设置在所述托架2侧面上的气缸支架22，所述气缸支架22上设置有夹紧气缸23，所述夹紧气缸23的伸缩杆末端设置有活塞夹紧块24，所述托架2上还设置有用于限位所述活塞夹紧块24左右移动的导轨25，通过活塞夹紧块左右移动来固定不同大小的继电器。所述定位块4有两个，且相互垂直放置，可完成对继电器放置位置的精确定位。
一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复的方法，采用一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置对继电器进行微镀修复，具体包括如下步骤：
S1、准备好银离子电镀液注满镀液杯；
S2、将待微镀修复的继电器放置在所述双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的托架上，并启动托架上的夹紧装置，使待微镀修复的导电平面处于双片状平行电极内的中间位置，另一导电平面与弹性导流组件的顶部电接触，且继电器的两个控制电极分别与对应侧的弯杆导通，两根弯杆分别连接至驱动电源，同时，双片状平行电极以及弹性导流组件连接至微型电镀仪；
S3、开启驱动电源，继电器吸合，两个导电平面导通，形成电镀回路，启动微型电镀仪开始微镀修复；
S4、微镀修复一定时间后断微型电镀仪和驱动电源，微镀修复的时间≤5s。
实施例1：
在镀液杯中注满银离子的电镀液，然后将待微镀修复的继电器放置在托架上，继电器的一角抵住两个垂直的定位块并使待微镀修复的常开触点位于双片状平行电极中间，使得双片状平行电极与被电镀的导电平面间距相同，另一个常开触点则接触导流支撑片，继电器的两个电极则分别与两个弯杆上的导流片接触，然后启动夹紧装置，活塞夹紧块沿导轨移动抵住继电器，接着导通继电器驱动电源，此时继电器的电极导通控制继电器内的线圈驱动触点对常开触点吸合，使得待微镀修复的常开触点与双片状平行电极以及弹性导流组件、微型电镀仪实现电连接，这样电镀回路导通，然后启动微型电镀仪，在继电器常开触点待修复的2个导电平面与双片状平行电极形成均匀的电镀电场，电镀液中银离子在电场的作用下向继电器常开触点待修复的2个导电平面运动，从而在待修复表面镀上银膜，电镀时间长短的控制由继电器驱动电源和微型电镀仪的通断来进行控制。采用本发明的双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置进行电镀，单次时间可以控制在5秒以内，能够提高工作效率6倍以上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设置有一个托架，所述托架的顶面上开有通孔，所述通孔一侧固定有定位块，另一侧设有所述夹紧装置，所述通孔下方的底座上设置有镀液溢流收集杯、弹性导流组件和一对弹性顶杆组件，每个弹性顶杆组件后方配置一个弹性杠杆组件，所述弹性杠杆组件包括一个支座以及插在支座上的弯杆，所述弹性顶杆组件的顶部接触至所述弯杆上部分的底面，所述镀液溢流收集杯内放置有镀液杯，所述镀液杯内有双片状平行电极。
2.如权利要求1所述的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，其特征在于，所述弹性导流组件包括安装在所述底座上的第一套筒，所述第一套筒内插有口径匹配的圆杆，所述第一套筒内在竖直方向上设置有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部与所述圆杆底部连接，所述圆杆的顶部有一体的导流支撑片。
3.如权利要求1所述的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，其特征在于，所述弹性顶杆组件包括安装在所述底座上的第二套筒，所述第二套筒内插有口径匹配的顶杆，所述第二套筒内在竖直方向上设置有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部与所述顶杆底部连接，所述顶杆的顶部接触至所述弯杆上部分的底面。
4.如权利要求3所述的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，其特征在于，所述弯杆顶部上表面还设置有导流片。
5.如权利要求1所述的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，其特征在于，所述夹紧装置包括设置在所述托架侧面上的气缸支架，所述气缸支架上设置有夹紧气缸，所述夹紧气缸的伸缩杆末端设置有活塞夹紧块，所述托架上还设置有用于限位所述活塞夹紧块左右移动的导轨。
6.如权利要求1所述的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，其特征在于，所述双片状平行电极的一侧顶边向外弯折，伸出至镀液杯外。
7.如权利要求2所述的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，其特征在于，所述定位块有两个，且相互垂直放置。
8.一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复的方法，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置对继电器进行微镀修复，具体包括如下步骤：
S1、准备好银离子电镀液注满镀液杯；
S2、将待微镀修复的继电器放置在所述双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的托架上，并启动托架上的夹紧装置，使待微镀修复的导电平面处于双片状平行电极内的中间位置，另一导电平面与弹性导流组件的顶部电接触，且继电器的两个控制电极分别与对应侧的弯杆导通，两根弯杆分别连接至驱动电源，同时，双片状平行电极以及弹性导流组件连接至微型电镀仪；
S3、开启驱动电源，继电器吸合，两个导电平面导通，形成电镀回路，启动微型电镀仪开始微镀修复；
S4、微镀修复一定时间后断微型电镀仪和驱动电源。
9.如权利要求8所述的一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复的方法，其特征在于，步骤S4中微镀修复的时间≤5s。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 431400 Bi Pu Cun, Ma'an Cun, cangbu Jie, Xinzhou District, Wuhan City, Hubei Province Applicant after: Greenbeauty (Wuhan) city mining industry group Co.,Ltd. Address before: 431400 Bi Pu Cun, Ma'an Cun, cangbu Jie, Xinzhou District, Wuhan City, Hubei Province Applicant before: GEM (WUHAN) URBAN MINING RESOURCES INDUSTRIAL PARK DEVELOPMENT Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |