JPH077931Y2 - 超音波探触子 - Google Patents

超音波探触子

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JPH077931Y2
JPH077931Y2 JP1989018864U JP1886489U JPH077931Y2 JP H077931 Y2 JPH077931 Y2 JP H077931Y2 JP 1989018864 U JP1989018864 U JP 1989018864U JP 1886489 U JP1886489 U JP 1886489U JP H077931 Y2 JPH077931 Y2 JP H077931Y2
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JP
Japan
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shield
ultrasonic probe
probe
substrate
shields
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JP1989018864U
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JPH02111410U (ja
Inventor
元善 安藤
ダン・ティドウエル
Original Assignee
ジーイー横河メディカルシステム株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は電磁波ノイズを遮蔽するシールドを備えると共
に、簡易に製造できる超音波探触子に関するものであ
る。
[従来の技術] 第3図は圧電素子を使用した従来の超音波探触子の要部
の斜視図、第4図はその配線部の正面図であり、これら
の図においては説明を簡略化するために4個のアレイ状
素子の場合について示している。図中、1は探触子本
体、2は配線部、3は圧電素子、4a、4b、4c及び4dは信
号電極、5は共通電極、6はバッキング材、7a、7b、7c
及び7dはリード線、8a、8b、8c、8dは端子、9は基板、
10はアース端子、11は探触子本体1を遮蔽するシール
ド、12は配線部2を遮蔽するシールドである。
探触子本体1の圧電素子3に配列面に直交するバッキン
グ材6の側面に配線部2が接続されている。配線部2は
フレキシブル・プリント板にリード線形成工程を行って
構成されたもので、基板9上に信号電極4a〜4dと端子8a
〜8dとをそれぞれ接続するリード線7a〜7dが形成されて
いる。また共通電極5からはアース端子10が取り出され
アースされている。
超音波探触子には、ノイズの発生と混入を防止するた
め、探触子本体1の圧電素子3の配設面とこの面に対向
するバッキング材6の反対面とを除く探触子本体1の周
囲面の側面全体を囲繞するシールド11、さらに配線部2
を囲繞するシールド12で遮蔽している。なお、一般に、
シールド11、12は例えば金属板又は金属箔等で形成され
たものであることが望ましい。
[考案が解決しようとする課題] ところで上記のように構成された超音波探触子を製造す
る場合、超音波探触子の探触子本体1のシールド11には
金属箔を、また配線部2のシールド12には他の金属箔を
というように、それぞれに別の金属箔で形成する必要が
ありその分手間がかかる。
本考案はこのような問題を解決するためになされたもの
で、簡易に製造できる超音波探触子を提供しようとする
ものである。
[課題を解決するための手段] 本考案に係る超音波探触子は、バッキング材上に配置さ
れ、少なくとも信号電極を有する複数の圧電素子と、信
号電極に接続するリード線及びリード線の各端子が形成
されている基板とからなる超音波探触子において、バッ
キング材を含む複数の圧電素子部分からなる探触子本体
を遮蔽するシールドと基板を遮蔽するシールドとが一体
になっているシールド材により成形されたシールド部を
有するものである。
[作用] 本考案に係る超音波探触子においては、その配線部のリ
ード線接続並びに探触子本体1及び配線部2のシールド
を同じシールド材を用いて一体成形するので、その製造
が容易になると共に、第3図と比較してリード線も完全
にシールドされる。
[考案の実施例] 第1図は本考案の一実施例を示すもので、超音波探触子
の配線部のリード線形成並びに探触子本体1及び配線部
2のシールドに使用される例えば銅箔等のシールド材の
展開図、第2図は超音波探触子の組立状況を示す斜視図
である。
図中1〜9は従来の超音波探触子と同一または相当部
品、13はシールド材、13aはリード線7a〜7dが形成され
た基板9が取付けられる部分、13bは探触子本体1の配
線部2と反対側をシールドする部分、13cは探触子本体
1の底部をシールドする部分、13dは配線部2の下部を
シールドする部分、13eは第2図で示す探触子本体1の
左側面をシールドする部分、13fは同右側面をシールド
する部分である。
超音波探触子の製造時、第1図にみるようにシールド材
13の部分13aに基板9を貼着し、続いてシールド材13を
探触子本体1の周りに囲繞して、第2図の一点鎖線で示
すように、部分13eで探触子本体1の左側面を、部分13f
で同右側面を、部分13bで同背面を、部分13cで同底面
を、そして部分13dで配線部2をシールドするのであ
る。
このように配線用の基板と一体化されたシールド材13を
使用して、探触子の配線及び探触子のシールドを行うの
で、製造工程が簡易化され、製造時間が短縮できること
となる。
なお本実施例においては、シールド材に銅箔を利用して
いるが、銅箔に限定するものでなく、他金属の薄板を使
用してもよい。
[考案の効果] 以上のように本考案によれば、バッキング材上に配置さ
れ、少なくとも信号電極を有する複数の圧電素子と、信
号電極に接続するリード線及びこのリード線の各端子が
形成されている基板とからなる超音波探触子において、
バッキング材を含む複数の圧電素子部分からなる探触子
本体を遮蔽するシールドと基板を遮蔽するシールドとが
一体になっているシールド材により成形されたシールド
部を有する構成としたので、簡易に製造できる超音波探
触子を提供できるという効果が得られた。また、同時に
電磁波ノイズの遮蔽にきわめて有効なシールドを具備す
る超音波探触子が得られた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例において用いられるシールド
材の展開図、第2図は本考案実施例の組立状況を示す斜
視図、第3図は従来の超音波探触子の斜視図、第4図は
その配線部の正面図である。 図中、1は超音波探触子の探触子本体、2は同配線部、
4a〜4dは信号電極、7a〜7dはリード線、9は基板、13は
銅箔である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】バッキング材上に配置され、少なくとも信
    号電極を有する複数の圧電素子と、前記信号電極に接続
    するリード線及びこのリード線の各端子が形成されてい
    る基板とからなる超音波探触子において、 前記バッキング材を含む前記複数の圧電素子部分からな
    る探触子本体を遮蔽するシールドと前記基板を遮蔽する
    シールドとが一体になっているシールド材により成形さ
    れたシールド部を有する ことを特徴とする超音波探触子。
JP1989018864U 1989-02-22 1989-02-22 超音波探触子 Expired - Lifetime JPH077931Y2 (ja)

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JPH02111410U JPH02111410U (ja) 1990-09-06
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