KR970025331A

KR970025331A - 전자장치의 방열구조

Info

Publication number: KR970025331A
Application number: KR1019960040055A
Authority: KR
Inventors: 테쯔시 오오타켓
Original assignee: 사카모토 히로시; 토오코오 카부시키가이샤
Priority date: 1995-10-06
Filing date: 1996-09-14
Publication date: 1997-05-30
Also published as: KR100397161B1; JP2925475B2; JPH09102685A

Abstract

전자소자의 형식, 탑재상태에 관계하지 않고 확실히 방열할 수 있고, 또한, 조립작업 및 가격의 저감을 꾀할 수 있는 전자장치의 방열구조를 제공한다.

전류로를 형성하여, 발열성 전자소자(PH)와 전기적·열적으로 결합되는 충전부 도체패턴(C1)과. 충전부 도체패턴(C1)에 대하여 슬릿상의 간격(절연슬릿부(IS))의 사이를 막아 설치하고, 충전부 도체패턴(C1)으로부터 절연슬릿부(IS) 부근의 기판(2)중에 확산되는 전자소자에 발생한 열을 스스로 이끄는 도열용 도체패턴(C2)을 기판(2)상에 형성하여, 실드케이스(1)에 기판(2)을 수납한 다음에 도열용 도체패턴(C2)과 실드케이스(1)를 납땜부착하고, 납땜(SOL)에 의해 2개의 요소를 열적으로 결합한다.

Description

전자장치의 방열구조

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

도 1은, 본 발명에 의한 방열구조를 적용한 전자장치의 제1실시예 개략적인 전체단면도이다,

도 2는, 도 1에 보이는 제1실시예의 각 도체패턴 부근의 평면도이다,

도 3은, 본 발명에 의한 방열구조를 적용한 전자장치의 제2실시예의, 각 도체패턴 부근의 평면도이다,

도 4는, 본 발명에 의한 방열구조를 적용한 전자장치의 제3실시예의 개략적인 전체단면도이다.

Claims

기판상에 전자소자를 탑재하여 기능회로를 구성하여, 해당기판을 실드케이스 혹은 게다가 비슷한 상자체에 수납하여 되는 전자장치에 있어서, 기판상에 발열성을 갖는 전자소자의 단자와 전기적이고, 열적으로 결합된 전류로를 형성하는 제l의 도체패턴 및, 그 제1의 도체패턴과 같은 기판면에 그 제1의 도체패턴에 슬릿상의 간격사이를 막아 설치되고, 이 술릿상의 간격에 의해 그 제1의 도체패턴과 전기적으로는 격절되지만 열적으로는 결합하고, 그 제1의 도체패턴으로부터 기판 사이에 확산되는 전기전자소자에 발생한 열을 스스로 전달하는 제2의 도체패턴을 형성하고, 더욱 그 제2의 도체패턴과 방열용 수단을 열적으로 결합하여 되는 전자장치의 방열구조.
제l항에 있어서, 상기한 제1의 도체패턴과 상기한 제2의 도체패턴의 대향하는 각각의 테두리를, 서로 교합하는 요철상으로 한 것을 특징으로 하는 전자장치의 방열구조.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기한 제1의 도체패턴을 포위 혹은 반포위하는 것 같은 상기한 제2의 도체패턴을 형성한 것을 특징으로 하는 전자장치의 방열구조.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기한 제I의 도체패턴과 상기한 제2의 도체패턴이 설치된 면과는 대향하는 기판면에, 기판단부 부근에 설치된 도체패턴 혹은 관통구멍에 의해 그 제2의 도체패턴과 전기적이고, 열적으로 결합한 제3의 도체패턴을 형성한 것을 특징으로 하는 전자장치의 방열구조.
기판상에 전자소자를 탑재하여 기능회로를 구성하고, 그 기판을 실드케이스 혹은 게다가 비슷한 상자체에 수납하여 되는 진자장치에 있어서, 기판상에, 발열성을 갗는 전자소자의 단자와 전기적이고, 열적으로 결합된 전류로를 형성하는 제1의 도체패턴 및 그 제1의 도체패턴과 대향하는 기판면에 설치되고, 그 제1의 도체패턴으로부터 기판중에 확산되는 상기한 전자소자에 발생한 열을 스스로 이끄는 제3의 도체패턴을 형성하고, 더욱 그 제3의 도체패턴과 방열용 수단을 열적으로 결합하여 되는 전자장치의 방열구조.
제1항∼제6항에 있어서, 실드케이스를 상기한 방열용 수단으로서 이용하는 것을 특징으로 하는 전자장치의 방열구조.
제1항∼제6항에 있어서, 상기한 제2의 도체패턴 혹은 상기한 제3의 도체패턴과 상기한 방열용 수단을 납땜하는 것에 의해, 그 제2의 도체패턴 혹은 그 제3의 도체패턴과 그 방열용 수단을 열적으로 결합하는 것을 특징으로 하는 전자장치의 방열구조.
제6항에 있어서, 상기한 실드케이스에 수납한 기관과 평행이 되도록, 그 실드케이스에 일체로 형성한 혀형상의 수열판을 설치하여, 그 수납판과 상기한 제2의 도체패턴 혹은 상기한 제3의 도체패턴을 접합하는 것에 의해, 그 실드케이스와 그 제2의 도체패턴 혹은 그 제3의 도체패턴을 열적으로 결합하는 것을 특징으로 하는 전자장치의 방열구조.
제6항에 있어서, 상기한 실드케이스의 개구부에 끼워맞춰지는 케이스덮개에, 그 실드케이스에 수납한 기판과 평행이 되도록, 그 측벽에 일체로 형성한 수열판을 설치하여, 그 수납판과 상기한 제2의 도쳬패턴 혹은 상기한 제3의 도체패턴을 접합하는 것에 의해, 그 실드케이스와 그 제2의 도체패턴 혹은 그 제3의 도체패턴을 열적으로 결합하는 것을 특징으로 하는 전자장치의 방열구조.