KR20200124996A - Bms 회로, bms 회로를 포함하는 배터리팩 - Google Patents

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KR20200124996A
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이기영
김원곤
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주식회사 엘지화학
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Abstract

실시예는 BMS 회로로서, 기판; 상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제1 저항기부; 상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제2 저항기부; 상기 제1 저항기부 및 상기 제2 저항기부 사이에 상기 기판을 뚫어 형성된 제1 타공을 포함하고, 상기 제1 타공은 상기 제1 저항기부 및 상기 제2 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성된다.

Description

BMS 회로, BMS 회로를 포함하는 배터리팩{BMS CIRCUIT AND BATTERY PACK INCLUDING THE BMS CIRCUIT}
본 발명은 BMS 회로, BMS 회로를 포함하는 배터리팩에 관한 것이다.
일반적으로 충방전이 가능한 이차전지가 무선 이동 기기의 전원인 배터리로서 널리 사용되고 있다. 이러한 배터리는 화석 연료를 사용하는 종래 가솔린 또는 디젤 차량의 대기오염을 해결하기 위한 방안으로 제시되고 있는 전기 자동차(EV), 하이브리드 전기 자동차(HEV) 등의 동력원으로도 각광받고 있다. 이러한 배터리가 충전과 방전을 번갈아 수행하는 경우 배터리의 충방전을 효율적으로 제어하여 배터리가 적정한 동작 상태 및 성능을 유지하도록 관리할 필요성이 있다.
이를 위해, 배터리의 상태 및 성능을 관리하는 배터리 관리 시스템(Battery Management System: BMS)이 배터리팩에 구비된다. BMS는 배터리의 전류, 전압, 온도 등을 측정하여 이를 메모리에 기록하여 배터리를 관리한다.
배터리는 과열, 차가운 온도, 극한의 온도, 및 동작 온도 한계에 민감할 수 있고, 배터리가 바람직한 온도 범위를 넘어서 동작할 때 때때로 심각한 오동작을 일으킬 수 있다. 이때, BMS는 셀 밸런싱(Cell Balacing)을 하여 배터리 셀의 전압을 비슷한 수준으로 유지한다.
많은 셀을 포함하는 ESS 나 BEV 모델의 경우, 셀 밸런싱을 수행할 경우 전류나 열로 전환하여 에너지를 소비하는 저항 부분에서 많은 열이 발생하고, 이러한 열은 BMS 회로의 안정성에 영향을 준다. 또한, 발생하는 열로 인하여 BM 주변 부품의 온도가 올라감으로써 부품 수명에 나쁜 영향을 미치는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 실시예에 따른, BMS 회로, BMS 회로를 포함하는 배터리팩은, 배터리 팩에서 발생한 열을 효과적으로 냉각 시기키 위함이다.
또한, BMS 회로 기판의 열 확산을 유도하기 위함이다.
또한, BMS 회로 기판에 새시나 외부 매체를 연결하여 열 확산을 유도하기 위함이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 발명의 기재로부터 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시예는 BMS 회로를 제공하고, 이러한 BMS 회로는, 기판; 상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제1 저항기부; 상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제2 저항기부; 상기 제1 저항기부 및 상기 제2 저항기부 사이에 상기 기판을 뚫어 형성된 제1 타공을 포함하고, 상기 제1 타공은 상기 제1 저항기부 및 상기 제2 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성된다.
또한, 실시예에 따른 BMS 회로의, 상기 제1 저항기부의 측면에 대응하는 위치에 상기 기판을 뚫어 형성된 제2 타공; 및 상기 제2 저항기부의 측면에 대응하는 위치에 상기 기판을 뚫어 형성된 제3 타공을 더 포함하고, 상기 제2 타공은 상기 제1 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성되고, 상기 제3 타공은 상기 제2 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성된다.
또한, 실시예에 따른 BMS 회로는, 상기 제1 저항기부에 포함된 복수의 저항기에 부착되는 제1 써멀 패드; 및 상기 제2 저항기부에 포함된 복수의 저항기에 부착되는 제2 써멀 패드를 포함하고, 상기 제1 써멀 패드는 상기 제1 저항기부의 열을 전도하여 상기 제1 타공 및 상기 제2 타공을 통해 확산되도록 형성되고, 상기 제2 써멀 패드는 상기 제2 저항기부의 열을 전도하여 상기 제2 타공 및 상기 제3 타공을 통해 확산되도록 형성된다.
또한, 실시예에 따른 BMS 회로의, 상기 제1 써멀 패드는 상기 제1 저항기부를 중심으로 적어도 1회 이상 감긴 형상이고, 상기 제2 써멀 패드는 상기 제2 저항기부를 중심으로 적어도 2회 이상 감긴 형상이다.
또한, 실시예에 따른 BMS 회로는, 상기 BMS 회로를 제어하는 제어부; 상기 BMS 회로가 외부에 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터; 및 상기 제어부, 상기 제1 저항기부, 상기 제2 저항기부, 및 상기 커넥터를 연결하는 전류 경로를 더 포함한다.
또한, 다른 실시예는 BMS 회로를 제공하고, 이러한 BMS 회로는, 기판; 상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제3 저항기부; 상기 제3 저항기부의 3개의 면에 대응하는 위치에 상기 기판을 뚫어 형성된 제4 타공을 포함하고, 상기 제4 타공은 상기 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성된다.
또한, 다른 실시예에 따른, 상기 제4 타공은 "U" 형상으로 형성된다.
또한, 다른 실시예에 따른, 상기 제3 저항기부는, 복수의 저항기를 포함하는 제4 저항기부; 및 복수의 저항기를 포함하는 제5 저항기부를 포함하고, 상기 제4 타공은, 상기 제4 저항기부의 일 측면, 상기 제4 저항기부와 상기 제5 저항기부의 하부면, 및 상기 제5 저항기부의 일 측면에 대응하는 "U" 형상으로 형성된다.
또한, 다른 실시예에 따른 BMS 회로는, 상기 BMS 회로를 제어하는 제어부;
상기 BMS 회로가 외부에 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터; 및 상기 제어부, 상기 저항기부, 및 상기 커넥터를 연결하는 전류 경로를 더 포함한다.
또 다른 실시예는 BMS를 제공하고 이러한 BMS 회로는, 기판; 상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제6 저항기부; 상기 저항기부의 제1의 면에 대응하는 위치에 상기 기판을 뚫어 형성된 제5 타공; 및 상기 제6 저항기부에 포함된 복수의 저항기에 부착되는 포함된 복수의 저항기에 부착되는 제3 써멀 패드를 포함하고, 상기 제5 타공은 상기 제6 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성되며, 상기 제3 써멀 패드는 상기 제5 타공을 관통하면서, 상기 제6 저항기부 및 상기 기판의 하부 측면을 중심으로 적어도 1회 이상 감는 형상이다.
또한, 또 다른 실시예에 따른 BMS 회로의, 상기 제6 저항기부는, 복수의 저항기를 포함하는 제7 저항기부; 및 복수의 저항기를 포함하는 제8 저항기부를 포함하고, 상기 제3 써멀 패드는, 상기 제5 타공을 관통하면서, 상기 제7 저항기부, 상기 제8 저항기부, 및 상기 기판의 하부 측면을 중심으로 적어도 1회 이상 감는 형상이다.
또한, 또 다른 실시예에 따른 BMS 회로는, 상기 BMS 회로를 제어하는 제어부; 상기 BMS 회로가 외부에 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터; 및 상기 제어부, 상기 저항기부, 및 상기 커넥터를 연결하는 전류 경로를 더 포함한다.
본 발명에 따른 BMS 회로, BMS 회로를 포함하는 배터리팩은, 배터리 팩에서 발생한 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
또한, BMS 회로 기판의 열 확산을 유도할 수 있다.
또한, BMS 회로 기판에 새시나 외부 매체를 연결하여 열 확산을 유도할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 BMS 회로를 나타낸 것이다.
도 2는 제2 실시예에 따른 BMS 회로를 나타낸 것이다.
도 3은 제3 실시예에 따른 BM 회로를 나타낸 것이다.
도 4는 제4 실시예에 따른 BMS 회로를 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 동일하거나 유사한 구성요소에는 동일, 유사한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 제1 실시예에 따른 BMS 회로를 나타낸 것이다.
이하, 도 1을 참조하여 제1 실시예에 따른 BSM 회로의 구조를 설명한다.
도 1을 참조하면, BMS 회로(1)는 기판(S)상에, 제어부(a), 복수의 저항기(r)를 포함하는 제1 저항기부(11), 복수의 저항기(r)를 포함하는 제2 저항기부(12), 및 BMS 회로(1)가 외부와 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터(c)를 포함하고, 제어부(a), 제1 저항기부(11), 제2 저항기부(12), 및 커텍터를 연결하는 전류 경로(p)가 형성된다.
제어부(a)는 BMS 회로(1)가 수행하는 충전/방전 등을 제어하도록 구성될 수 있으며 ASIC회로 일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(S)상에는, 제1 저항기부(11)의 일 측면에 제1 타공(21)이 형성되고, 제1 저항기부(11)과 제2 저항기부(12) 사이에 제2 타공(22)이 형성되며, 제2 저항기부(12)의 일 측면에 제3 타공(23)이 형성될 수 있다. 기판(S)은 PCB 기판일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 내지 제3 타공(21, 22, 23)은 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)의 길이 방향(도 1의 수직 방향)으로 연장되어 형성될 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 내지 제3 타공(21, 22, 23)은 복수의 저항기(r) 각각에서 발생하는 열이 확산하여 효율적으로 방출되도록 기판(S)에 구멍을 뚫어서 생성될 수 있다.
이하, 도 2를 참조하여 제2 실시예에 따른 BMS 회로의 구조를 설명한다.
도 2는 제2 실시예에 따른 BMS 회로를 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, BMS 회로(2)는 기판(S)상에, 제어부(a), 복수의 저항기(r)를 포함하는 제1 저항기부(11), 복수의 저항기(r)를 포함하는 제2 저항기부(12), 및 BMS 회로(1)가 외부와 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터(c)를 포함하고, 제어부(a), 제1 저항기부(11), 제2 저항기부(12), 및 커텍터를 연결하는 전류 경로(p)가 형성된다.
제2 실시예에 따른 BMS 회로(2)에 실장 된, 제어부(a), 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)는 제1 실시예에 따른 BMS 회로(1)에 실장 된 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)와 동일하며 그 위치만 상이하다.
기판(S)상에는, 제1 저항기부(11)의 일 측면(예를 들어 좌측면), 제1 저항기부(11)과 제2 저항기부(12)의 밑면, 및 제2 저항기부(12)의 일 측면(예를 들어 우측면)을 둘러싸는 "U" 형상의 제4 타공(24)이 형성될 수 있다.
제4 타공(24)은 복수의 저항기(r) 각각에서 발생하는 열이 확산하여 효율적으로 방출되도록 기판(S)에 구멍을 뚫어서 생성될 수 있다.
도 3은 제3 실시예에 따른 BMS 회로를 나타낸 것이다.
이하, 도 3을 참조하여 제3 실시예에 따른 BSM 회로의 구조를 설명한다.
도 3을 참조하면, BMS 회로(3)는 기판(S)상에, 제어부(a), 복수의 저항기(r)를 포함하는 제1 저항기부(11), 복수의 저항기(r)를 포함하는 제2 저항기부(12), 및 BMS 회로(1)가 외부와 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터(c)를 포함하고, 제어부(a), 제1 저항기부(11), 제2 저항기부(12), 및 커텍터를 연결하는 전류 경로(p)가 형성된다.
제3 실시예에 따른 BMS 회로(3)에 실장 된 제어부(a), 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)는 제1 실시예에 따른 BMS 회로(1)에 실장 된 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)와 동일하고, 제1 내지 제3 타공(21, 22, 23)도 동일하다.
BMS 회로(3)에는, 제1 써멀 패드(thermal pad, tp1) 및 제2 써멀 패드(tp2)를 더 포함할 수 있다.
제1 써멀 패드(tp1)는 제1 저항기부(11)의 상면에 부착되어 복수의 저항기(r)의 열이 효율적으로 전도되어 제1 타공(21) 및 제2 타공(22)을 통해 확산 될 수 있도록 형성될 수 있다.
또한, 제1 써멀 패드(tp1)는 제1 저항기부(11)를 중심으로 제1 저항기부(11)의 각 면에 부착되도록 제1 타공(21) 및 제2 타공(22)을 관통하면서 제1 저항기부(11)에 적어도 1회 이상 감긴 형상일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 써멀 패드(tp2)는 제2 저항기부(12)의 상면에 부착되어 복수의 저항기(r)의 열이 효율적으로 전도되도록 형성된다. 따라서, 복수의 저항기(r)의 열이 제2 타공(22) 및 제3 타공(23)을 통해 확산 될 수 있다.
제2 써멀 패드(tp2)는 제2 저항기부(12)를 중심으로 제2 저항기부(12)의 각 면에 부착되도록 제2 타공(22) 및 제3 타공(23)을 관통하면서 제2 저항기부(12)에 적어도 1회 이상 감긴 형상일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 제4 실시예에 따른 BMS 회로를 나타낸 것이다.
이하, 도 4를 참조하여 제4 실시예에 따른 BMS 회로를 설명한다.
도 4를 참조하면, BMS 회로(4)는 기판(S)상에, 제어부(a), 복수의 저항기(r)를 포함하는 제1 저항기부(11), 복수의 저항기(r)를 포함하는 제2 저항기부(12), 및 BMS 회로(1)가 외부와 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터(c)를 포함하고, 제어부(a), 제1 저항기부(11), 제2 저항기부(12), 및 커텍터를 연결하는 전류 경로(p)가 형성된다.
제4 실시예에 따른 BMS 회로(4)에 실장 된, 제어부(a), 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)는 제1 실시예에 따른 BMS 회로(1)에 실장 된 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)와 동일하며 그 위치만 상이하다.
제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)는 BMS 회로(4)의 기판(S) 하부 위치에 기판(S)과 평행한 방향(도 4에서 수평 방향)으로 배치될 수 있으며, 제1 저항기부(11)의 상부 위치에 대응하는 위치의 기판(S)에 제5 타공(25)이 형성될 수 있다.
제5 타공(25)은 복수의 저항기(r) 각각에서 발생하는 열이 확산하여 효율적으로 방출되도록, 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)와 평행한 길이 방향으로 기판(S)에 구멍을 뚫어서 생성될 수 있다.
BMS 회로(4)에는 제3 써멀 패드(tp3)를 포함할 수 있다.
제3 써멀 패드(tp3)는 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12) 각각의 상면에 부착되어 복수의 저항기(r)의 열이 효율적으로 전도되도록 형성된다. 따라서, 복수의 저항기(r)의 열이 제5 타공(25)을 통해 확산 될 수 있다.
또한, 제3 써멀 패드(tp3)는 제5 타공(25)을 관통하면서 제1 저항기부(11), 제2 저항기부(12), 및 기판(S)의 하부 측면을 중심으로 적어도 1회 이상 감긴 형상일 수 있다.
구체적으로 설명하면, 제3 써멀 패드(tp3)는 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)를 중심으로 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)의 상부면, 제1 저항기부(11)의 일 측면, 제2 저항기부(12)의 일 측면, 및 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)의 하부면에 부착되도록 제1 저항기부(11) 및 제2 저항기부(12)에 감긴 형상일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
1: BMS 회로 11: 제1 저항기부
12: 제2 저항기부 21: 제1 타공
22: 제2 타공 23: 제3 타공
24: 제2 타공 s: 기판
a: 제어부 r: 저항기
c: 커넥터 tp1: 제1 써멀 패드
tp2: 제2 써멀 패드 tp3: 제3 써멀 패드

Claims (12)

  1. 기판;
    상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제1 저항기부;
    상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제2 저항기부;
    상기 제1 저항기부 및 상기 제2 저항기부 사이에 상기 기판을 뚫어 형성된 제1 타공
    을 포함하고,
    상기 제1 타공은 상기 제1 저항기부 및 상기 제2 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성된, BMS 회로.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 저항기부의 측면에 대응하는 위치에 상기 기판을 뚫어 형성된 제2 타공; 및
    상기 제2 저항기부의 측면에 대응하는 위치에 상기 기판을 뚫어 형성된 제3 타공
    을 더 포함하고,
    상기 제2 타공은 상기 제1 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성되고,
    상기 제3 타공은 상기 제2 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성된, BMS 회로.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 저항기부에 포함된 복수의 저항기에 부착되는 제1 써멀 패드; 및
    상기 제2 저항기부에 포함된 복수의 저항기에 부착되는 제2 써멀 패드
    를 포함하고,
    상기 제1 써멀 패드는 상기 제1 저항기부의 열을 전도하여 상기 제1 타공 및 상기 제2 타공을 통해 확산되도록 형성되고,
    상기 제2 써멀 패드는 상기 제2 저항기부의 열을 전도하여 상기 제2 타공 및 상기 제3 타공을 통해 확산되도록 형성된, BMS 회로.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 써멀 패드는 상기 제1 저항기부를 중심으로 적어도 1회 이상 감긴 형상이고,
    상기 제2 써멀 패드는 상기 제2 저항기부를 중심으로 적어도 2회 이상 감긴 형상인, BMS 회로.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 BMS 회로를 제어하는 제어부;
    상기 BMS 회로가 외부에 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터; 및
    상기 제어부, 상기 제1 저항기부, 상기 제2 저항기부, 및 상기 커넥터를 연결하는 전류 경로를 더 포함하는 BMS 회로.
  6. 기판;
    상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제3 저항기부;
    상기 제3 저항기부의 3개의 면에 대응하는 위치에 상기 기판을 뚫어 형성된 제4 타공을 포함하고,
    상기 제4 타공은 상기 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성된,
    BMS 회로.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제4 타공은 "U" 형상으로 형성된, BMS 회로.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제3 저항기부는,
    복수의 저항기를 포함하는 제4 저항기부; 및
    복수의 저항기를 포함하는 제5 저항기부
    를 포함하고,
    상기 제4 타공은, 상기 제4 저항기부의 일 측면, 상기 제4 저항기부와 상기 제5 저항기부의 하부면, 및 상기 제5 저항기부의 일 측면에 대응하는 "U" 형상으로 형성된, BMS 회로.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 BMS 회로를 제어하는 제어부;
    상기 BMS 회로가 외부에 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터; 및
    상기 제어부, 상기 저항기부, 및 상기 커넥터를 연결하는 전류 경로를 더 포함하는 BMS 회로.
  10. 기판;
    상기 기판상에 배치되고 복수의 저항기를 포함하는 제6 저항기부;
    상기 저항기부의 제1의 면에 대응하는 위치에 상기 기판을 뚫어 형성된 제5 타공; 및
    상기 제6 저항기부에 포함된 복수의 저항기에 부착되는 포함된 복수의 저항기에 부착되는 제3 써멀 패드
    를 포함하고,
    상기 제5 타공은 상기 제6 저항기부에서 발생하는 열이 확산되도록 형성되며,
    상기 제3 써멀 패드는 상기 제5 타공을 관통하면서, 상기 제6 저항기부 및 상기 기판의 하부 측면을 중심으로 적어도 1회 이상 감는 형상인, BMS 회로.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제6 저항기부는,
    복수의 저항기를 포함하는 제7 저항기부; 및
    복수의 저항기를 포함하는 제8 저항기부
    를 포함하고,
    상기 제3 써멀 패드는, 상기 제5 타공을 관통하면서, 상기 제7 저항기부, 상기 제8 저항기부, 및 상기 기판의 하부 측면을 중심으로 적어도 1회 이상 감는 형상인, BMS 회로.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 BMS 회로를 제어하는 제어부;
    상기 BMS 회로가 외부에 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터; 및
    상기 제어부, 상기 저항기부, 및 상기 커넥터를 연결하는 전류 경로를 더 포함하는 BMS 회로.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4658234A (en) 1984-06-06 1987-04-14 Alps Electric Co., Ltd. Resistor network
JPH03296292A (ja) * 1990-04-13 1991-12-26 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路部品
JPH04255289A (ja) * 1991-02-07 1992-09-10 Nec Corp 金属ベース配線基板
JP2925475B2 (ja) 1995-10-06 1999-07-28 東光株式会社 電子装置の放熱構造
JP3296292B2 (ja) 1998-06-26 2002-06-24 松下電器産業株式会社 エッチング方法、クリーニング方法、及びプラズマ処理装置
KR200349181Y1 (ko) 1998-12-31 2004-09-24 한라공조주식회사 저항기의방열장치
JP4255289B2 (ja) 2003-01-07 2009-04-15 レンゴー株式会社 複合体及びその製造方法
JP2005223078A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Murata Mfg Co Ltd 回路モジュール
JP2006173243A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Fujitsu Ten Ltd プリント配線板、及びプリント回路板の放熱構造
JP4448111B2 (ja) * 2006-07-31 2010-04-07 日立ビークルエナジー株式会社 電源システム
DE112008003664T5 (de) * 2008-01-31 2010-12-30 Hewlett-Packard Development Co., L.P., Houston Isolierende Öffnung in Leiterplatten
DE102008060487A1 (de) * 2008-12-05 2010-06-10 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Leiterplatte
JPWO2011024477A1 (ja) 2009-08-31 2013-01-24 三洋電機株式会社 バッテリモジュール、バッテリシステムおよび電動車両
JP2012204783A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード装置
KR101658025B1 (ko) * 2011-11-02 2016-09-21 삼성에스디아이 주식회사 이차전지
JP2013230024A (ja) 2012-04-26 2013-11-07 Toyota Motor Corp 並列電池の制御装置
CN108400410A (zh) 2013-01-30 2018-08-14 詹思姆公司 基于热电的热管理系统
JP6184242B2 (ja) 2013-08-09 2017-08-23 株式会社東芝 基板および組電池モジュール
KR101733088B1 (ko) 2015-03-23 2017-05-08 주식회사 코캄 효율적인 온도 검출이 가능한 구조를 갖는 배터리 팩 및 이에 적용되는 온도 소자 실장형 인쇄회로기판
JP2017050478A (ja) 2015-09-04 2017-03-09 Koa株式会社 抵抗器
CN206365129U (zh) * 2016-12-15 2017-07-28 北京小鸟看看科技有限公司 用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备
US10772242B2 (en) * 2018-04-17 2020-09-08 Chongqing Jinkang New Energy Vehicle Co., Ltd. Inverter module of an electric vehicle

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