DE112008003664T5

DE112008003664T5 - Isolierende Öffnung in Leiterplatten

Info

Publication number: DE112008003664T5
Application number: DE112008003664T
Authority: DE
Inventors: Christopher N. Houston Rijken; Mark D. Houston Tupa; Michael R. Houston Durham
Original assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Current assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Priority date: 2008-01-31
Filing date: 2008-01-31
Publication date: 2010-12-30
Also published as: CN101933410B; GB2469242B; JP2011511455A; CN101933410A; TW200942094A; BRPI0820148A2; US8335077B2; GB201012152D0; TWI437929B; GB2469242A; WO2009096966A1; US20100290183A1

Abstract

Ein System, das folgende Merkmale aufweist:
eine Leiterplatte („PCB”) mit zumindest einer Schicht; und
eine Öffnung durch alle Schichten der PCB, die zwischen einem Ort für ein temperaturempfindliches Bauelement und einem Ort für ein wärmeerzeugendes Bauelement angeordnet ist, um als Wärmeisolator zu wirken.

Description

Hintergrund
Praktisch jedes elektronische Bauelement umfasst eine oder mehrere Vielzahlen an Leiterplatten („PCBs”; PCB = printed circuit board). PCBs sind relativ dünne geschichtete Substrate, auf denen integrierte Schaltungen und andere elektronische Komponenten angebracht sind. Eine Leiterplatte umfasst typischerweise eine Mehrzahl elektrisch leitfähiger und isolierender Schichten, die in einer sandwichartigen Weise angeordnet sind. Leitfähige Schichten weisen allgemein leitfähige Wege oder Bahnen auf, die voneinander durch das isolierende Material der isolierenden Schichten getrennt sind und innerhalb einer Ebene geführt sind. Diese Bahnen sind im Allgemeinen entworfen, um leitfähige Abschnitte der elektronischen Komponenten, die auf der PCB befestigt sind, elektrisch zu berühren, was elektrische Zwischenverbindungen bildet. Isolierende Schichten trennen diese leitfähigen Wege elektrisch voneinander. Die Grundstruktur von leitfähigen Wegen und Schichten aus einem isolierenden Material wird auch in einem kleineren Rahmen innerhalb eines gehäusten Mikrochips mit einem PCB-artigen Gehäusesubstrat verwendet.
In zahlreichen Situationen sind temperaturempfindliche Bauelemente mit PCBs gekoppelt. Diese temperaturempfindlichen Bauelemente werden jedoch durch die Wärme, die durch integrierte Schaltungen und Bauelemente, die mit der PCB nahe an den temperaturempfindlichen Bauelementen gekoppelt sind, erzeugt wird, negativ beeinflusst. Um diesen Effekt zu minimieren, wird alles unnötige leitfähige Material um die temperaturempfindlichen Bauelemente herum entfernt. So wird das nichtleitfähige Material, das in den meisten Fällen FR4 ist, als Isolator verwendet. Dennoch könnte Wärme jedoch die temperaturempfindlichen Bauelemente negativ beeinflussen. So wäre es wünschenswert, ein System zu entwerfen, das den Wärmeeffekt auf temperaturempfindliche Bauelemente, die mit PCBs gekoppelt sind, senkt.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Für eine detaillierte Beschreibung exemplarischer Ausführungsbeispiele der Erfindung wird nun Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen genommen, in denen:
1A, 1B, 1C und 1D exemplarische Ausführungsbeispiele einer Leiterplatte gemäß Ausfüh rungsbeispielen der Erfindung zeigen;
2 ein exemplarisches Computersystem, das eine Leiterplatte umfasst, gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt; und
3 ein exemplarisches Flussdiagramm eines Verfahrens, das gemäß Ausführungsbeispielen der Erfindung implementiert ist, zeigt.
Bezeichnungen und Nomenklatur
Bestimmte Ausdrücke werden in der gesamten folgenden Beschreibung und den Ansprüchen zur Bezugnahme auf bestimmte Systemkomponenten verwendet. Ein Fachmann wird wissen, dass sich Computerunternehmen mit unterschiedlichen Namen auf eine Komponente beziehen können. Dieses Dokument möchte nicht zwischen Komponenten unterscheiden, die sich in ihrem Namen, jedoch nicht der Funktion unterscheiden. In der folgenden Erläuterung und in den Ansprüchen werden die Ausdrücke „umfassen” und „aufweisen” in einer offenen Weise verwendet und sollen so interpretiert werden, um „umfassen, jedoch nicht eingeschränkt sein auf ...” zu bedeuten. Außerdem soll der Ausdruck „koppeln” oder „koppelt” entweder eine indirekte, direkte, optische oder drahtlose elektrische Verbindung bedeuten. So kann, wenn ein erstes Bauelement mit einem zweiten Bauelement gekoppelt ist, diese Verbindung durch eine direkte elektrische Verbindung, durch eine indirekte elektrische Verbindung über andere Bauelemente und Verbindungen, durch eine optische elektrische Verbindung oder durch eine drahtlose elektrische Verbindung bestehen.
Detaillierte Beschreibung
Die folgende Erläuterung richtet sich auf verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung. Obwohl eines oder mehrere dieser Ausfürungsbeispiele bevorzugt werden könnten, sollen die offenbarten Ausführungsbeispiele nicht als den Schutzbereich der Offenbarung, einschließlich der Ansprüche, einschränkend interpretiert oder anderweitig derartig verwendet werden. Zusätzlich wird ein Fachmann wissen, dass die folgende Beschreibung breite Anwendung findet, und die Erläuterung eines beliebigen Ausführungsbeispiels soll nur beispielhaft für dieses Ausführungsbeispiel sein, und nicht andeuten, dass der Schutz bereich der Offenbarung, einschließlich der Ansprüche, auf dieses Ausführungsbeispiel eingeschränkt ist.
1A zeigt eine Leiterplatte („PCB”) 102 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die PCB 102 umfasst integrierte Schaltungen 108 und 110. Die PCB 102 könnte jedoch auch zahlreiche andere integrierte Schaltungen und Bauelemente umfassen. Die integrierten Schaltungen 108 und 110 erzeugen Wärme, die sich über die PCB 102 verteilen kann. Die integrierte Schaltung 108 könnte beispielsweise ein Prozessor sein, der ungeheure Mengen an Wärme ableitet. Die PCB 102 umfasst außerdem Leiterbahnen 112, 114 und 116. Die Bahnen 112, 114 und 116 sind allgemein entworfen, um leitfähige Abschnitte der elektronischen Komponenten, die auf der PCB befestigt sind, elektrisch zu berühren, wodurch elektrische Zwischenverbindungen gebildet werden. Die Bahnen 112, 114 und 116 werden während einer Herstellung der PCB 102 in die PCB 102 geätzt und sind z. B. aus Kupfer.
1A zeigt außerdem ein temperaturempfindliches Bauelement („TSD”; TSD = temperature sensitive device) 106, das auf der PCB 102 befestigt ist. Obwohl das temperaturempfindliche Bauelement 106 an jeder Stelle auf der PCB 102 mit der PCB 102 gekoppelt sein kann, wird es bevorzugt, das temperaturempfindliche Bauelement 106 nahe an dem Rand der PCB 102 anzuschließen. Außerdem könnten, obwohl nur ein temperaturempfindliches Bauelement gezeigt ist, mehrere temperaturempfindliche Bauelemente auf der PCB 102 vorhanden sein. Das temperaturempfindliche Bauelement 106 wird als eine integrierte Schaltung, die mit der PCB 102 gekoppelt ist, betrachtet, die in der Lage ist, die Temperatur von Anschlussleitungen von der PCB 102 an dem Ort, an dem das temperaturempfindliche Bauelement 106 mit der PCB 102 gekoppelt ist, zu messen. So wird die Temperatur der PCB 102 durch das temperaturempfindliche Bauelement 106 gemessen. Das temperaturempfindliche Bauelement 106 könnte auch eine Umgebungslufttemperatur an dem Ort des temperaturempfindlichen Bauelements 106 messen. Das temperaturempfindliche Bauelement 106 muss jedoch nicht in der Lage sein, eine Temperatur zu messen. Das temperaturempfindliche Bauelement 106 könnte ein Bauelement sein, dessen Betrieb temperaturempfindlich ist (z. B. ein Bauelement, dessen Betrieb durch eine Temperatur nachteilig beeinflusst wird).
Die Temperatur, die das temperaturempfindliche Bauelement 106 der PCB 102 erfährt, wird durch die integrierten Schaltungen 108 und 110 beeinflusst, die Wärme erzeugen, die durch die PCB 102 abgeleitet wird. Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ist zur Isolierung des temperaturempfindlichen Bauelements 106 vor der Wärme, die durch die integrierten Schaltungen 108 und 110 erzeugt wird, eine Öffnung 104 in der PCB 102 gebildet (z. B. aus derselben herausgeschnitten). Bei einigen Ausführungsbeispielen werden zu dem Zeitpunkt einer Herstellung der PCB 102 keine Kupferbahnen (z. B. Bahnen 112, 114) an Orten geätzt, an denen sich vermutlich die Öffnung 104 befindet. Eine oder mehrere Bahnen 112 oder 114 müssen vorhanden sein, um das temperaturempfindliche Bauelement 106 mit anderen Bauelementen auf der PCB 102 zu verbinden. So könnten drei Seiten des temperaturempfindlichen Bauelements 102 frei von Kupferätzungen 112 und 114 sein und der Bereich um das temperaturempfindliche Bauelement 106 herum gleicht einer Halbinsel.
Bei einigen Ausführungsbeispielen wird die Öffnung 104 unter Verwendung einer Bohr- oder einer Richtspitze zum Durchschneiden der PCB 102 in einem Bereich, in dem kein Kupfer vorliegt, erzeugt. Dies wird zu der Zeit durchgeführt, zu der die letztendliche äußere Form der PCB 102 geschnitten wird. Die Öffnung 104 muss jedoch nicht aus der PCB 102 herausgeschnitten werden. Eine Form könnte z. B. die Öffnung 104 als Teil der PCB 102 beinhalten, wenn die PCB 102 hergestellt wird. Bei verschiedenen Ausführungsbeispielen erstreckt sich die Öffnung 104 zu dem Rand der PCB 102. Luft füllt die Öffnung 104 und wird verwendet, um das temperaturempfindliche Bauelement 106 vor Wärme, die durch andere Bauelemente und Schaltungen, die mit der PCB 102 gekoppelt sind, erzeugt wird, zu isolieren. Es können jedoch auch andere Isolierungsmedien als Luft verwendet werden. Ein beliebiges isolierendes Material z. B., das gegenüber einer Elektronenbewegung beständig ist, könnte als Öffnung 104 verwendet werden. Luft jedoch liefert bei wesentlich weniger Kosten eine ausreichende Isolierung. Wenn ein anderer Isolator als Luft verwendet wird, würde dieser Isolator vorzugsweise (jedoch nicht notwendigerweise) einen Leitfähigkeitskoeffizienten besitzen, der kleiner ist als derjenige von Luft, um eine bessere Wärmeisolation als Luft bereitzustellen.
Bei einigen Ausführungsbeispielen entspricht die Öffnung 104 der Breite der Bohrspitze, die zum Schneiden der Öffnung verwendet wird. So könnte die minimale Breite der Öffnung 104 (in 1A durch 107 dargestellt) gleich dem Durchmesser der Bohrspitze, die dieselbe geschnitten hat, sein. Die Breite der Öffnung 104 ist jedoch nicht auf den Durchmesser der Bohrspitze eingeschränkt. Die Breite der Öffnung 104 könnte so breit oder so dünn, wie der Benutzer dies wünscht, sein, solange der Schnitt vollständig durch alle Schichten der PCB 102 ausgeführt wird. Eine Öffnung 104, die unter Verwendung eines Lasers geschnitten wird, könnte z. B. eine Breite von weniger als einem Tausendstel Zoll (25,4 μm) aufweisen, und würde dennoch funktionieren, um das temperaturempfindliche Bauelement 106 wärmemäßig zu isolieren.
Bei einigen Ausführungsbeispielen ist die Öffnung 104 zwischen dem temperaturempfindlichen Bauelement 106 und dem wärmeerzeugenden Bauelement, wie z. B. den integrierten Schaltungen 108 und 110, angeordnet, um eine Wärmeisolation zu erhalten. Die Öffnung 104 ist zumindest so lange, wie das temperaturempfindliche Bauelement 106 breit und lang ist. 1A z. B. zeigt die Breite des temperaturempfindlichen Bauelements, dargestellt durch 111 und die Länge des temperaturempfindlichen Bauelements als 113. Die Öffnung 104 ist bei einigen Ausführungsbeispielen zumindest so lange wie 111 und 113. Die Öffnung 104 muss jedoch keine bestimmte Länge besitzen, solange sie länglich ist. Die Öffnung 104 könnte so lange oder so kurz sein, wie der Benutzer dies wünscht, solange sie zwischen dem temperaturempfindlichen Bauelement 106 und dem wärmeerzeugenden. Bauelement, wie z. B. den integrierten Schaltungen 108 und 110, angeordnet ist. Bei einigen Ausführungsbeispielen ist die Öffnung 104 benachbart zu dem temperaturempfindlichen Bauelement 106, was bedeutet, dass die Öffnung 104 ausreichend nahe an dem temperaturempfindlichen Bauelement 106 ist, um dasselbe wärmemäßig zu isolieren.
Da das temperaturempfindliche Bauelement 106 wärmemäßig von den wärmeerzeugenden integrierten Schaltungen 108 und 110 isoliert ist, ist das temperaturempfindliche Bauelement 106 in der Lage, die Temperatur der PCB 106 an dem Ort des temperaturempfindlichen Bauelements 106 ordnungsgemäß zu messen, ohne die Effekte von der Wärme zu fühlen, die durch die integrierten Schaltungen 108 und 110 oder mögliche andere integrierte Schaltungen oder Bauelemente, die mit der PCB 102 gekoppelt sind, erzeugt wird.
1B zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel einer PCB 102 gemäß der Erfindung. 1B ist identisch zu 1A, mit der Ausnahme, dass eine Öffnung 120 nicht in der gleichen Form wie die Öffnung 104 geschnitten ist. Ein temperaturempfindliches Bauelement 106 ist mit der PCB 102 gekoppelt und ist elektrisch durch Bahnen 112, 114 und 116 mit integrierten Schaltungen 108 und 110 elektrisch verbunden. Die Öffnung 120 ist vollständig durch die PCB 102 geschnitten, wobei so Luft bereitgestellt wird, um das temperaturempfindliche Bauelement 106 vor Wärme, die durch die integrierten Schaltungen 108 und 110 erzeugt wird, zu isolieren. Die Öffnung 120 erstreckt sich jedoch nicht bis zu dem Rand der PCB 102. So sind in der PCB 102 an einem Ort 122 der PCB 102 keine Löcher oder Öffnungen geschnitten. Dadurch, dass sich die Öffnung 120 nicht bis zu dem Rand der PCB 102 erstreckt, können die Festigkeit und Steifigkeit der PCB 102 höher sein als bei 1A.
1C zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel einer PCB 102 gemäß der Erfindung. In 1C sind zwei Öffnungen 130 und 132 aus der PCB 102 herausgeschnitten. Ein temperaturempfindliches Bauelement 106 ist mit der PCB 102 gekoppelt und ist durch Bahnen 112, 114 und 116 elektrisch mit integrierten Schaltungen 108 und 110 verbunden. Die Öffnungen 130 und 132 sind vollständig durch die PCB 102 geschnitten, wobei so Luft bereitgestellt wird, um das temperaturempfindliche Bauelement 106 vor Wärme, die durch die integrierten Schaltungen 108 und 110 erzeugt wird, zu isolieren.
1D zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel einer PCB 102 gemäß der Erfindung. In 1D sind mehrere (mehr als zwei) Öffnungen 140 und 142 aus der PCB 102 herausgeschnitten. Ein temperaturempfindliches Bauelement 106 ist mit der PCB 102 gekoppelt und ist elektrisch durch Bahnen 112, 114 und 116 mit integrierten Schaltungen 108 und 110 verbunden. Die Öffnungen 140 und 142 sind orthogonal vollständig durch die PCB 102 geschnitten, wobei so Luft bereitgestellt wird, um das temperaturempfindliche Bauelement 106 vor Wärme, die durch die integrierten Schaltungen 108 und 110 erzeugt wird, zu isolieren. Wie in den 1A, 1B, 1C und 1D zu sehen ist, erhält das temperaturempfindliche Bauelement 106, solange die Öffnungen 104, 120, 130, 132, 140 und 142 zwischen dem temperaturempfindlichen Bauelement 106 und den wärmeerzeugenden Bauelementen, wie z. B. den integrierten Schaltungen 108 und 110, angeordnet sind, ein bestimmtes Maß an Wärmeisolation.
2 zeigt ein exemplarisches Computersystem 200, das eine PCB 102 umfasst, gemäß der Erfindung. Das System 200 ist als ein Tisch-Computer 200 gezeigt, obwohl ein beliebiges elektronisches Bauelement mit einer gewissen Menge an Rechenleistung, das mit einer Benutzerschnittstelle gekoppelt ist, konfiguriert sein könnte, um die PCB 102 zu beinhalten. Unter anderem könnten Server, tragbare Computer, Personaldigitalassistenten (PDAs) und Mobiltelefone konfiguriert sein, um die PCB 102 zu beinhalten.
Wie gezeigt ist, weist das System 200 ein Chassis 202, eine Anzeige 204 und eine Eingabevorrichtung 206 auf. Das Chassis ist mit der Anzeige 204 und der Eingabevorrichtung 206 gekoppelt, um eine Benutzerinteraktion mit dem Computersystem 200 zu ermöglichen. Die Anzeige 204 und die Eingabevorrichtung 206 könnten gemeinsam als Benutzerschnittstelle fungieren. Die Anzeige 204 ist als ein Videomonitor gezeigt, könnte jedoch viele alternative Formen annehmen, wie z. B. ein Drucker, ein Lautsprecher oder eine andere Einrichtung zum Weiterleiten von Informationen an einen Benutzer sein. Die Eingabevorrichtung 206 ist als eine Tastatur gezeigt, könnte ähnlich jedoch viele alternative Formen annehmen, wie z. B. eine Taste, eine Maus, ein Tastenfeld, eine Wählscheibe, ein Bewegungssensor, eine Kamera, ein Mikrophon oder eine andere Einrichtung zum Empfangen von Informationen von einem Benutzer sein. Sowohl die Anzeige 204 als auch die Eingabevorrichtung 206 könnten in das Chassis 202 integriert sein.
Das Chassis 202 weist einen Prozessor, Speicher und Informationsspeicherbauelemente, die mit der PCB 102 gekoppelt sind, auf. Das Chassis 202 könnte ferner eine Netzwerkschnittstelle aufweisen, die es dem System 200 ermöglicht, Informationen über ein verdrahtetes oder drahtloses Netzwerk zu empfangen. Das Chassis 202 weist außerdem einen Systemlüfter 208 auf. Der Systemlüfter 208 ist entworfen, um einen Luftfluss zu erzeugen, der Wärme, die durch den Prozessor und andere integrierte Schaltungen, die mit der PCB 102 gekoppelt sind, erzeugt wird, ableitet.
Bei einigen Ausführungsbeispielen befindet sich das temperaturempfindliche Bauelement 106 auf der PCB 102 direkt in dem auswärts gerichteten Luftfluss des Systemlüfters 208. Wie oben angemerkt wurde, könnte das temperaturempfindliche Bauelement 106 verwendet werden, um die Temperatur der PCB 102 an dem Ort des temperaturempfindlichen Bauelements 102 zu messen. So kann, da das temperaturempfindliche Bauelement 106 sich direkt in dem auswärts gerichteten Luftfluss des Systemlüfters 208 befindet, das temperaturempfindliche Bauelement 106 verwendet werden, um die Umgebungslufttemperatur zu messen, die verwendet wird, um Wärme, die durch integrierten Schaltungen erzeugt wird, die mit der PCB 102 gekoppelt sind, abzuleiten. Die Umgebungslufttemperatur wird verwendet, um akustisch ansprechende Lüfterkurven zu erzeugen. Die Öffnungen 104, 120, 130, 132, 140 und 142 aus den 1A, 1B, 1C und 1D erlauben genauere Lüfterkurven. Lüfterkurven sind Graphen von Temperatur gegenüber Lüftergeschwindigkeit, die die Drehungen pro Minute, die der Lüfter zurücklegen muss, basierend auf der Temperatur zeigen. Da die Öffnungen 104, 120, 130, 132, 140 und 142 das temperaturempfindliche Bauelement 106 vor der Wärme, die durch die integrierten Schaltungen 108 und 110 erzeugt wird, isolieren, misst das temperaturempfindliche Bauelement 106 die Umgebungslufttemperatur genauer. So sind genauere Daten für die Erzeugung der Lüfterkurven verfügbar, was zu genaueren Lüfterkurven führt.
Das Ablesen der Lufttemperatur kann auch in anderen Bereichen des Chassis 202 wünschenswert sein. So könnte sich die PCB 102 an jeder beliebigen Stelle innerhalb des Chassis 202 befinden. Beispielsweise könnte das temperaturempfindliche Bauelement 106 nötig sein, um die Lufttemperatur in dem hinteren Teil des Chassis 202 zu messen. So ist diese Offenbarung nicht darauf eingeschränkt, dass die PCB 102 direkt in dem auswärts gerichteten Luftfluss des Systemlüfters 208 angeordnet ist.
3 zeigt ein exemplarisches Flussdiagramm eines Verfahrens 300, das gemäß Ausführungsbeispielen der Erfindung implementiert ist. Das Verfahren weist bei Block 302 ein Schneiden einer Öffnung 104, 120, 130, 132, 140 oder 142 vollständig durch die PCB 102 auf, so dass diese zwischen einem temperaturempfindlichen Bauelement 106 auf der PCB 102 und einem wärmeerzeugenden Bauelement, wie z. B. integrierten Schaltungen 108 oder 110, angeordnet ist. Wie oben erläutert wurde, können in den 1A, 1B, 1C und 1D eine oder mehrere Öffnungen aus der PCB 102 herausgeschnitten sein, um eine Wärmeisolation für das temperaturempfindliche Bauelement 106 zu erhalten. Zu dem Zeitpunkt der Herstellung der PCB 102 werden keine Kupferbahnen an den Orten, an denen die Öffnung 104, 120, 130, 132, 140 oder 142 geschnitten werden soll, in die PCB 102 geätzt. Da Kupferbahnen 112 und 114 erforderlich sind, um das temperaturempfindliche Bauelement 106 mit anderen Bauelementen, die an der PCB 102 befestigt sind, zu verbinden, können bis zu drei Seiten des temperaturempfindlichen Bauelements 106 wärmemäßig durch die Öffnungen 104, 120, 130, 132, 140 und 142 isoliert sein.
Die obige Erläuterung soll veranschaulichend für die Prinzipien und verschiedene Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sein. Zahlreiche Abänderungen und Modifizierungen werden für Fachleute auf dem Gebiet ersichtlich, sobald die obige Erläuterung vollständig erfasst wurde. Die folgenden Ansprüche sollen interpretiert werden, um alle derartigen Abänderungen und Modifizierungen zu umschließen.
Zusammenfassung
Ein System beinhaltet ein temperaturempfindliches Bauelement und eine Leiterplatte. Das temperaturempfindliche Bauelement ist mit der Leiterplatte gekoppelt. Eine Öffnung ist zwischen dem temperaturempfindlichen Bauelement und einem wärmeerzeugenden Bauelement aus der Leiterplatte herausgeschnitten, um als ein Isolator für das temperaturempfindliche Bauelement zu wirken.

Claims

Ein System, das folgende Merkmale aufweist: eine Leiterplatte („PCB”) mit zumindest einer Schicht; und eine Öffnung durch alle Schichten der PCB, die zwischen einem Ort für ein temperaturempfindliches Bauelement und einem Ort für ein wärmeerzeugendes Bauelement angeordnet ist, um als Wärmeisolator zu wirken.
Das System gemäß Anspruch 1, bei dem die Öffnung mit einem isolierenden Medium gefüllt ist, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Luft und ein beliebiges Material mit einem Leitfähigkeitskoeffizienten, der kleiner ist als derjenige von Luft, aufweist.
Das System gemäß Anspruch 1, bei dem das temperaturempfindliche Bauelement entweder eine Temperatur der PCB an dem Ort, an dem das temperaturempfindliche Bauelement mit der PCB gekoppelt ist, oder eine Umgebungslufttemperatur an dem Ort des temperaturempfindlichen Bauelements misst.
Das System gemäß Anspruch 1, bei dem sich die Öffnung bis zu einem Rand der PCB erstreckt und das temperaturempfindliche Bauelement wärmemäßig isoliert.
Das System gemäß Anspruch 1, bei dem die Öffnung sich nicht bis zu einem Rand der PCB erstreckt und das temperaturempfindliche Bauelement auf mehr als einer Seite wärmemäßig isoliert.
Das System gemäß Anspruch 1, das ferner eine zweite Öffnung durch die PCB neben dem temperaturempfindlichen Bauelement aufweist.
Das System gemäß Anspruch 6, bei dem die zweite Öffnung in einem orthogonalen Muster mit der Öffnung angeordnet ist.
Das Computersystem gemäß Anspruch 1, das ferner zumindest zwei zusätzliche Öffnungen aufweist, wobei die zumindest zwei zusätzlichen Öffnungen in einem orthogonalen Muster durch die PCB geschnitten sind.
Ein Computersystem, das folgende Merkmale aufweist: ein Chassis; eine Leiterplatte („PCB”) innerhalb des Chassis; und ein temperaturempfindliches Bauelement, das an der PCB befestigt ist, wobei eine längliche Öffnung durch die PCB zwischen dem temperaturempfindlichen Bauelement und einem wärmeerzeugenden Bauelement angeordnet ist.
Das Computersystem gemäß Anspruch 9, bei dem das temperaturempfindliche Bauelement eine Temperatur der PCB an dem Ort, an dem das temperaturempfindliche Bauelement mit der PCB gekoppelt ist, oder eine Umgebungslufttemperatur an dem Ort des temperaturempfindlichen Bauelements misst.
Das Computersystem gemäß Anspruch 9, bei dem die PCB direkt in einem auswärts gerichteten Luftfluss eines Lüfters angeordnet ist.
Das Computersystem gemäß Anspruch 9, bei dem die Öffnung so eingesetzt ist, dass das temperaturempfindliche Bauelement auf mehr als einer Seite durch Luft wärmemäßig isoliert ist.
Das Computersystem gemäß Anspruch 9, bei dem sich die Öffnung bis zu einem Rand der PCB erstreckt und das temperaturempfindliche Bauelement wärmemäßig isoliert.
Das Computersystem gemäß Anspruch 9, bei dem die Öffnung sich nicht bis zu einem der PCB erstreckt und das temperaturempfindliche Bauelement auf mehr als einer Seite wärmemäßig isoliert.
Das Computersystem gemäß Anspruch 9, das ferner eine zweite Öffnung durch die PCB neben dem temperaturempfindlichen Bauelement aufweist.
Das System gemäß Anspruch 15, bei dem die zweite Öffnung in einem orthogonalen Muster mit der Öffnung angeordnet ist.
Das Computersystem gemäß Anspruch 9, das ferner zumindest zwei zusätzliche Öffnungen aufweist, wobei die zumindest zwei zusätzlichen Öffnungen in einem orthogonalen Muster durch die PCB geschnitten sind.
Ein Verfahren, das folgenden Schritt aufweist: Schneiden einer Öffnung zwischen einem Ort für ein temperaturempfindliches Bauelement und einem Ort für ein wärmeerzeugendes Bauelement vollständig durch eine Leiterplatte („PCB”).
Das Verfahren gemäß Anspruch 18, das ferner folgenden Schritt aufweist: Schneiden einer zweiten Öffnung neben dem temperaturempfindlichen Bauelement durch die PCB.
Das Verfahren gemäß Anspruch 18, das ferner folgenden Schritt aufweist: Schneiden zumindest zweier zusätzlicher Öffnungen in einem orthogonalen Muster durch die PCB.