JP2011511455A - プリント回路基板内の断熱用開口 - Google Patents
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Abstract
システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。感温性装置はプリント回路基板に接続されている。感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。
【選択図】図1A
【選択図】図1A
Description
ほとんど全ての電子機器は、1つ以上の様々なプリント回路基板(「PCB」)を備えている。PCBは比較的薄い積層基板であり、上に集積回路や他の電子部品が搭載されている。プリント回路基板は一般に、サンドウィッチ状の形状で配列された複数の導電性の層や絶縁層を備えている。導電層は一般に、絶縁層の絶縁材料によって互いに分離され、また面内に引き回された導電経路すなわちトレースを有している。これらのトレースは、通常、PCBに搭載された電子部品の導電部分を電気的に接続するように設計されて、電気的相互接続体を形成する。絶縁層は、これらの導電経路を互いに電気的に分離する。導電性トレースや絶縁材料による層の原理的な構造は、PCB状のパッケージ基板を有するパッケージ化されたマイクロチップ内においても小規模に使用される。
極めて多くの場合、感温性装置がPCBに接続される。しかしながら、これら感温性装置は、感温性装置の近くでPCBに接続される集積回路や装置が発生する熱によって悪影響を受ける。この影響を最小限に抑えるために、全ての不要な導体材料が、感温性装置の周りから取り除かれる。このため、非導体材料が、これは多くの場合FR4であるが、断熱材として使用される。しかしながら、熱が依然として感温性装置に悪影響を与える可能性がある。従って、PCBに接続される感温性装置に与える熱の影響を低減させるシステムを設計することが望まれる。
本発明の具体例としての実施形態を詳細に説明するために、ここで添付の図面を参照する。
(表記法及び用語)
個々のシステム構成要素を指すために、特定の用語が下記の説明及び特許請求の範囲を通して使用される。当業者は理解されるように、コンピュータ会社はある構成要素を異なる名前で呼ぶことがある。本願は、機能ではなく名前が異なる構成要素間を区別することを意図していない。下記の説明及び特許請求の範囲では、「含む(including)」及び「包含する(comprising)」という用語は、オープンエンド様式で使用されるため、「含むが〜に限定されない」と意味するものと解釈すべきである。同様に、「接続する(couple)」という用語は、間接的、直接的、光学的、又は無線による電気的接続のどれかを意味することを意図されている。このように、第1の装置が第2の装置に接続する場合、その接続は直接的な電気接続、他の装置又は接続体を介する間接的な電気接続、光電気的な接続、又は無線電気的接続によるものとすることができる。
個々のシステム構成要素を指すために、特定の用語が下記の説明及び特許請求の範囲を通して使用される。当業者は理解されるように、コンピュータ会社はある構成要素を異なる名前で呼ぶことがある。本願は、機能ではなく名前が異なる構成要素間を区別することを意図していない。下記の説明及び特許請求の範囲では、「含む(including)」及び「包含する(comprising)」という用語は、オープンエンド様式で使用されるため、「含むが〜に限定されない」と意味するものと解釈すべきである。同様に、「接続する(couple)」という用語は、間接的、直接的、光学的、又は無線による電気的接続のどれかを意味することを意図されている。このように、第1の装置が第2の装置に接続する場合、その接続は直接的な電気接続、他の装置又は接続体を介する間接的な電気接続、光電気的な接続、又は無線電気的接続によるものとすることができる。
(詳細な説明)
下記の説明は、本発明の様々な実施形態に関する。1つ以上のこれらの実施形態は好適ではあるが、開示された実施形態は、特許請求の範囲を含め開示内容の範囲を限定するものとして解釈、あるいは使用されるべきではない。さらに、下記の説明は広い応用例を有し、また実施形態の説明はその実施形態を単に例示することを意味するものであり、特許請求の範囲を含む開示内容の範囲がその実施形態に限定されるということを暗に示すことを意図していないことは、当業者には理解されるであろう。
下記の説明は、本発明の様々な実施形態に関する。1つ以上のこれらの実施形態は好適ではあるが、開示された実施形態は、特許請求の範囲を含め開示内容の範囲を限定するものとして解釈、あるいは使用されるべきではない。さらに、下記の説明は広い応用例を有し、また実施形態の説明はその実施形態を単に例示することを意味するものであり、特許請求の範囲を含む開示内容の範囲がその実施形態に限定されるということを暗に示すことを意図していないことは、当業者には理解されるであろう。
図1Aは、本発明の実施形態によるプリント回路基板(「PCB」)102を示している。このPCB102は、集積回路108及び110を備えている。しかしながら、PCB102は、多数の他の集積回路や装置も備えることができる。集積回路108及び110は、PCB102の全体に広がる熱を発生する。例えば、集積回路108は、多量の熱を放散するプロセッサとすることができる。PCB102は、導電性トレース112、114、及び116も含んでいる。トレース112、114、及び116は一般に、PCB上に搭載された電子部品の導電性部分に電気的に接触するように設計され、これにより電気的相互接続体が形成される。これらのトレース112、114、及び116は、PCB102が製造される間にPCB102においてエッチングされ、例えば、銅から形成される。
図1Aは、PCB102に搭載された感温性装置(「TSD」)106も示している。感温性装置106はPCB102上のどの場所においてもPCB102に接続されることができるが、PCB102の端部近くで感温性装置106を接続することが好ましい。また、感温性装置は1つしか示されていないが、複数の感温性装置をPCB102上に搭載することもできる。感温性装置106は、感温性装置106がPCB102に接続される位置においてPCB102からのリード線の温度を測定できる、PCB102に接続された集積回路と考えられる。このように、PCB102の温度は、感温性装置106によって測定される。感温性装置106は、感温性装置106の位置における周囲空気の温度も測定できる。しかしながら、感温性装置106は必ずしも温度を測定できる必要はない。感温性装置106は、その動作が温度に対して感受性が高い装置である(例えば、その動作が温度によって悪影響を受ける装置である)。
PCB102の感温性装置106が直面する温度は、PCB102の全体に放散する熱を発生する集積回路108及び110によって影響される。種々の実施形態によれば、感温性装置106を集積回路108及び110が発生した熱から隔離するために、開口104(例えば、切り抜き)がPCB102の中に形成される。幾つかの実施形態では、PCB102の製造時に、銅のトレース(例えば、トレース112、114)は、開口104が配置されると予想される場所にはエッチング形成されない。1つ以上のトレース112又は114は、感温性装置106をPCB102上の他の装置に接続するために存在する必要がある。このように、感温性装置106の3つの側には銅のエッチング112及び114は存在せず、感温性装置106を取り巻く領域は、半島に似ている。
幾つかの実施形態では、開口104は、銅が存在しない領域内においてPCB102を切り開くためのドリル又はルーティング(routing)のビットを用いて作製される。このことは、PCB102の最終的な外形が切り取られるときに行われる。しかしながら、開口104は、PCB102から切り取られる必要はない。例えば、PCB102が製造されるときにPCB102の一部として、モールドが開口104を含んでいてもよい。種々の実施形態では、開口104はPCB102の端部まで延長する。空気が、開口104を満たし、また感温性装置106をPCB102に接続された他の装置や回路が発生した熱から断熱するために使用される。しかしながら、空気以外の断熱材も使用できる。例えば、電子の動きに抵抗性のある任意の断熱材料を開口104として使用できる。しかしながら、空気は十分な断熱性を極めて安価に提供する。空気以外の断熱材が使用される場合、空気よりも良好な断熱性を提供するために、そのような断熱材は空気のそれよりも小さい伝導係数を有することが好ましい(しかし必須ではない)。
幾つかの実施形態では、開口104は、開口を切り取るために使用されるドリル・ビットの幅に一致する。このため、開口104の最小幅(図1Aでは107で示されている)は、開口を切り取るドリル・ビットの直径に等しい。しかしながら、開口104の幅は、ドリル・ビットの直径に限定されることはない。開口104の幅は、切り取りがPCB102の全層を貫通して完全に行われる限り、ユーザが希望しているものと同じぐらい広くても狭くてもよい。例えば、レーザを用いた場合の開口104の切り取りは、幅が1ミル(1インチの1/1000(約0.0254ミリメートル))未満であってもよく、依然として感温性装置106を断熱するように動作するだろう。
幾つかの実施形態では、開口104が感温性装置106と集積回路108及び110などの発熱装置との間に配置されて、熱分離が行われる。開口104の幅と長さは、少なくとも感温性装置106と同じ大きさである。例えば、図1Aは、感温性装置の幅を111で、長さを113として表している。幾つかの実施形態では、開口104の大きさは、少なくとも111及び113である。しかしながら、開口104は、細長い限り特定の長さとする必要はない。開口104は、感温性装置106と集積回路108及び110などの発熱装置との間に配置されている限り、ユーザが望むように長く又は短くすることができる。幾つかの実施形態では、開口104が感温性装置106と隣接する、つまり開口104は、感温性装置106を断熱するために、それに十分に接近する。
感温性装置106が、発熱する集積回路108及び110から断熱されるため、この感温性装置106は、集積回路108及び110、又はPCB102に接続された他の集積回路又は装置が発生する熱から影響を受けることなく、自身の位置でPCB102の温度を適切に測定することができる。
図1Bは、本発明によるPCB102の別の実施形態を示している。図1Bは、開口120が開口104と同じ形状に切り取られていないことを除けば図1Aと同様である。感温性装置106はPCB102に接続され、かつトレース112、114、及び116によって集積回路108及び110に電気的に接続されている。開口120はPCB102を完全に貫通して切り取られるため、集積回路108及び110が発生した熱から感温性装置106を断熱する空気が提供される。しかしながら、開口120はPCB102の端まで延長していない。このため、PCB102は、PCB102の位置122において切り取られる穴部又は開口を有していない。開口120がPCB102の端まで延長していないため、PCB102の剛性は図1Aのものよりも高くなることができる。
図1Cは、本発明によるPCB102の別の実施形態を示している。図1Cでは、2つの開口130及び132が、PCB102から切り取られている。感温性装置106はPCB102に接続され、かつトレース112、114、及び116によって集積回路108及び110に電気的に接続されている。開口130及び132はPCB102を完全に貫通して切り取られるため、集積回路108及び110が発生した熱から感温性装置106を断熱する空気が提供される。
図1Dは、本発明によるPCB102の別の実施形態を示している。図1Dでは、複数(3個以上)の開口140及び142が、PCB102から切り取られている。感温性装置106はPCB102に接続され、かつトレース112、114、及び116によって集積回路108及び110に電気的に接続されている。開口140及び142はPCB102を完全に貫通し、直角に切り取られるため、集積回路108及び110が発生した熱から感温性装置106を断熱する空気が提供される。図1A、図1B、図1C、及び図1Dから分かるように、開口104、120、130、132、140、及び142が感温性装置106と集積回路108及び110などの発熱装置との間に配置されている限り、感温性装置106は、ある程度断熱される。
図2は、本発明によるPCB102を備える例示的なコンピュータ・システムを示している。システム200はディスクトップ・コンピュータ200として示されているが、ユーザ・インターフェースに接続された同程度のコンピューティング能力を有するどのような電子装置も、PCB102を備えるように構成されることができる。とりわけ、サーバ、携帯用コンピュータ、携帯情報端末(PDA)及び携帯電話は、PCB102を備えるように構成され得る。
図示のように、システム200は、筐体202、ディスプレイ204、及び入力装置206を備えている。筐体202はディスプレイ204及び入力装置206と接続されて、ユーザがコンピュータ・システム200と対話できるようにされる。ディスプレイ204と入力装置206は、ユーザ・インターフェースとして一緒に動作することができる。ディスプレイ204はビデオ・モニタとして示されているが、プリンタ、スピーカ、又はユーザに情報を伝える他の手段など多くの別の形態を取ることができる。入力装置206はキーボードとして示されているが、同様に、ボタン、マウス、キーパッド、ダイアル、モーション・センサ(motion sensor)、カメラ、マイクロフォン又はユーザから情報を受け取るための他の手段など多くの別の形態を取ることができる。ディスプレイ204と入力装置206の両方を、筐体202の中に組み込んでもよい。
筐体202は、PCB102に接続されたプロセッサ、メモリ、及び情報記憶装置を備えている。この筐体202は、システム200が有線又は無線のネットワークを介して情報を受信できるようにされるネットワーク・インターフェースをさらに備えることができる。筐体202は、システム・ファン208も備えている。このシステム・ファン208は、PCB102に接続されたプロセッサや他の集積回路が発生する熱を消散させる気流を作るように設計されている。
幾つかの実施形態では、感温性装置106は、システム・ファン208の通気孔気流の中のPCB102上に直接配置される。前述されたように、感温性装置106は、自身の位置においてPCB102の温度を測定するために使用されることができる。従って、感温性装置106がシステム・ファン208の通気孔気流の中に直接配置されるので、感温性装置106は、PCB102に接続された集積回路が発生する熱を消散させるために使用される周囲空気温度を測定するために使用されることができる。この周囲空気温度は、音響に優しいファン曲線(acoustic friendly fan curve)を発生するために使用される。図1A、図1B、図1C、及び図1Dからの開口104、120、130、132、140、及び142は、より正確なファン曲線を可能にする。ファン曲線は、ファンが温度に基づいてなる必要がある毎分の回転数を示す温度対ファン速度のグラフである。開口104、120、130、132、140、及び142が感温性装置106を集積回路108及び110が発生した熱から断熱するために、感温性装置106はより正確に周囲空気温度を測定することができる。このため、より正確なファン曲線をもたらすファン曲線を発生するために、より正確なデータを入手できる。
空気温度の読出しは、筐体202の他の領域でも価値がある。このため、PCB102は筐体202内のどこにでも配置することができる。例えば、感温性装置106が、筐体202の後部の空気温度を測定することが必要とされることがある。従って、この開示内容は、システム・ファン208の通気孔気流の中に直接配置されるPCB102に限定されることはない。
図3は、本発明の実施形態に基づいて実行される方法300の例示的なフローチャートを示している。この方法は、ブロック302において、開口104、120、130、132、140、又は142をPCB102から完全に切り取るステップを含んでいる。この開口は、PCB102上の感温性装置106と集積回路108又は110などの発熱装置との間に配置される。前述されたように、図1A、図1B、図1C、及び図1Dでは、1つ又は複数の開口がPCB102から切り取られて、感温性装置106に対する断熱が得られる。PCB102の製造時には、銅トレースは、開口104、120、130、132、140、又は142が切り取られる予定の場所内のPCB102にはエッチング形成されない。銅トレース112及び114が感温性装置106をPCB102に搭載された他の装置に接続するために必要とされるので、感温性装置106の最大3つの側が開口104、120、130、132、140、及び142によって断熱され得る。
上記の説明は、本発明の原理及び種々の実施形態を例示することを意図している。多数の変形例や修正例は、上記の開示内容を十分理解すれば、当業者には明らかになるであろう。下記の特許請求の範囲が全てのそのような変形例や修正例を含むと解釈されるものとする。
102 プリント回路基板(PCB)
104 開口
106 感温性装置(TSD)
108 集積回路
110 集積回路
112 導電性トレース
114 導電性トレース
116 導電性トレース
104 開口
106 感温性装置(TSD)
108 集積回路
110 集積回路
112 導電性トレース
114 導電性トレース
116 導電性トレース
Claims (20)
- 少なくとも1つの層を有するプリント回路基板(PCB)と、
断熱材として動作するために、感温性装置の位置と発熱装置の位置との間に配置された、前記PCBの全ての層を貫通する開口と、
を備えているシステム。 - 前記開口が、空気と、伝導係数が空気よりも小さい任意の材料とから成るグループから選択された断熱媒体で充填される請求項1に記載のシステム。
- 前記感温性装置が、該感温性装置が前記PCBに接続される位置の前記PCBの温度、又は前記感温性装置の位置における周囲空気温度のどちらかを測定する、請求項1に記載のシステム。
- 前記開口が前記PCBの端まで延びて前記感温性装置を断熱する、請求項1に記載のシステム。
- 前記開口が前記PCBの端まで延びずに、2つ以上の側で前記感温性装置を断熱する、請求項1に記載のシステム。
- 前記感温性装置に隣接し、前記PCBを貫通する第2の開口をさらに含む、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2の開口が前記開口と直交するパターンで配列される、請求項6に記載のシステム。
- 少なくとも2つの別の開口をさらに備え、該少なくとも2つの別の開口は、直交するパターンで前記PCBから切り取られる、請求項1に記載のシステム。
- 筐体と、
前記筐体内のプリント回路基板(PCB)と、
前記PCB上に搭載された感温性装置と、
を備え、
前記PCBを貫通する細長い開口が、前記感温性装置と発熱装置との間に配置される、コンピュータ・システム。 - 前記感温性装置が、該感温性装置が前記PCBに接続される位置における前記PCBの温度、又は前記感温性装置の位置における周囲空気温度を測定する、請求項9に記載のコンピュータ・システム。
- 前記PCBがファンの通気孔気流の中に直接配置される、請求項9に記載のコンピュータ・システム。
- 前記感温性装置が2つ以上の側で空気によって断熱されるように前記開口が配置される、請求項9に記載のコンピュータ・システム。
- 前記開口が前記PCBの端まで延びて前記感温性装置を断熱する、請求項9に記載のコンピュータ・システム。
- 前記開口が前記PCBの端まで延びずに、2つ以上の側で前記感温性装置を断熱する、請求項9に記載のコンピュータ・システム。
- 前記感温性装置に隣接し、前記PCBを貫通する第2の開口をさらに備えている、請求項9に記載のコンピュータ・システム。
- 前記第2の開口が、前記開口と直交するパターンで配列される、請求項15に記載のコンピュータ・システム。
- 少なくとも2つの別の開口をさらに備え、該少なくとも2つの別の開口は、直交するパターンで前記PCBから切り取られる、請求項9に記載のコンピュータ・システム。
- 感温性装置の位置と発熱装置の位置との間のプリント回路基板(PCB)を完全に貫通するように開口を切り取るステップを含む、方法。
- 前記感温性装置に隣接して前記PCBを貫通するように第2の開口を切り取るステップをさらに含む、請求項18に記載の方法。
- 前記PCBを貫通するように少なくとも2つの別の開口を直交するパターンで切り取るステップをさらに含む、請求項18に記載の方法。
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