JP6985900B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
第1実施形態に係る温度センサは、図1に示すように、基板10と、基板10上に配置された温度検出素子20A、20B、20Cと、基板10上に温度検出素子20A、20B、20Cの周囲に設けられた平面導電層30であって、間隙31が設けられた平面導電層30と、を備える。
図4に示すように、第2実施形態に係る温度センサにおいては、基板10に、平面導電層30の間隙31に連通する間隙11が設けられている。平面導電層30の間隙31と同様に、基板10の間隙11は、複数の温度検出素子20A、20B、20Cの間に、複数の温度検出素子20A、20B、20Cの並び方向に対して垂直又は法線方向に設けられている。基板10には、複数の温度検出素子20A、20B、20Cの並び方向に対して平行な間隙がさらに設けられていてもよい。間隙11は、基板10の外辺から切り込まれスリットであってもよいし、基板10の内部に設けられたスリットや孔であってもよい。
図5に示すように、第3実施形態に係る温度センサは、基板10上に配置された、温度検出素子20A、20B、20Cに電力を供給する電源部71と、基板10上に配置された、温度検出素子20A、20B、20Cを制御する制御部72と、をさらに備える。第3実施形態に係る温度センサにおいては、電源部71又は制御部72と温度検出素子20Aの間に、平面導電層30の間隙31と、基板10の間隙11と、が設けられている。
上記のように本発明を実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図
面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様
々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。例えば、上述した実施形態を組み合わせてもよい。また、温度センサの測定対象は、液体に限らず、固体及び気体であってもよい。温度センサの測定対象は、意図的な温度分布を有していてもよいし、温度分布を有しないことが意図されていてもよい。温度センサは、食品、飲料及び酒類等の発酵工程及び燻製工程等にも使用可能である。さらに、温度センサはバイアル等の容器に入れられる必要はなく、様々な場所に配置可能である。例えば、温度センサは、湯沸かし器、風呂及びプール等に配置されてもよい。
Claims (10)
- 基板と、
前記基板上に配置された複数の温度検出素子と、
前記基板上に設けられた金属からなる平面導電層であって、前記複数の温度検出素子の間に間隙が設けられた平面導電層と、
を備える、温度分布測定センサ。 - 前記平面導電層の間隙が、前記複数の温度検出素子の並び方向に対して垂直又は法線方向に設けられている、請求項1に記載の温度分布測定センサ。
- 前記平面導電層の間隙が、前記複数の温度検出素子の並び方向に対して平行にさらに設けられている、請求項2に記載の温度分布測定センサ。
- 前記平面導電層に設けられた間隙が、スリット又は孔である、請求項1から3のいずれか1項に記載の温度分布測定センサ。
- 前記基板上に配置された、前記複数の温度検出素子に電力を供給する電源部をさらに備え、
前記電源部と前記複数の温度検出素子の間に、前記平面導電層の間隙が設けられている、
請求項1から4のいずれか1項に記載の温度分布測定センサ。 - 前記基板上に配置された、前記複数の温度検出素子を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部と前記複数の温度検出素子の間に、前記平面導電層の間隙が設けられている、
請求項1から5のいずれか1項に記載の温度分布測定センサ。 - 前記基板に、前記平面導電層の間隙に連通する間隙が設けられている、請求項1から6のいずれか1項に記載の温度分布測定センサ。
- 前記基板、前記複数の温度検出素子、及び前記平面導電層を覆う保護層をさらに備える、請求項1から7のいずれか1項に記載の温度分布測定センサ。
- 請求項1から8のいずれか1項に記載の前記温度分布測定センサを用意することと、
前記温度分布測定センサの前記複数の温度検出素子を用いて、測定対象の温度分布を測定することと、
を含む、温度分布の測定方法。 - 前記温度分布測定センサをバイアルに入れることをさらに含み、
前記測定対象が、前記バイアル内の溶液である、
請求項9に記載の温度分布の測定方法。
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