JP2009264803A - 面状温度検出センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】面状温度検出センサ10は、検出側層11、非検出側層12および中間層13からなる平板状の筐体10を有する。筐体10内部には、複数のサーミスタ素子THが、検出面111側から見て磁束の中心を基準点として所定間隔で放射状に設置されている。各サーミスタ素子THを接続する配線電極15は、検出面111に対して直交する方向すなわち磁束方向に平行な方向に延びる第1部分電極151と、検出面111に対して平行に延びる第2部分電極152とを備える。第2部分電極152は、サーミスタ素子THを介して検出側層11と反対側で、且つサーミスタ素子THからも離間された位置に設置されている。第1部分電極151は、これら第2部分電極152とサーミスタ素子THとを接続する。
【選択図】図1
Description
図1(A)は、本実施形態の面状温度検出センサ1の検出側層11を取り除いた状態での検出面111側から見た平面図であり、(B)は面状温度検出センサ1における(A)のA−A’断面に相当する部分を示す側面断面図である。
検出側層11は、サーミスタ素子THと略同じ熱伝導率(例えば、2.0W/(m・K))の絶縁性部材からなる。この検出側層11の中間層13と反対側の外方に向く面が検出面111となる。検出側層11は、検出面111に存在する発熱体からの熱が、中間層13のサーミスタ素子THへ十分熱伝導可能な厚みで形成されている。
図2(A)は、本実施形態の面状温度検出センサ2の検出側層21を取り除いた状態での検出面211側から見た平面図であり、(B)は面状温度検出センサ2における(A)のB−B’断面に相当する部分を示す側面断面図である。
図2に示すように、本実施形態の面状温度検出センサ2の複数のサーミスタ素子THは、直交する二方向に沿って所定の間隔に配置されている。具体的に、図2の例であれば、検出面211に対して平行で且つ互いに直交する二方向(図中のx方向およびy方向)に沿って、それぞれ4つずつと6つずつのサーミスタ素子THが二次元配列されている。
図3に示すように、本実施形態の面状温度検出センサ3では、配線電極35が検出面311に平行に延びる形状の部分から構成される。そして、配線電極35は、サーミスタ素子THに直接接続する構造を有する。このため、配線電極35は、筐体30における検出面311に直交する方向の略中心位置に配設される。このような構造の場合、サーミスタ素子THには直接接続するが、検出面311に対しては中間部33を構成する樹脂により離間される。したがって、配線電極35の熱が検出面311に与える影響は少ない。
図4は、第1、第2、第3の実施形態に示した面状温度検出センサの構成と、従来技術に示した面状温度検出センサ900の構成とでの、検出面上の特定点の温度変化を示した図である。なお、図中では、第1の実施形態の面状温度検出センサ1と実施例1とが対応し、第2の実施形態の面状温度検出センサ2と実施例2とが対応し、第3の実施形態の面状温度検出センサ3と実施例3とが対応し、第1の実施形態の面状温度検出センサ1においてサーミスタ素子THの基準抵抗値を1/10とした面状温度検出センサ1’と実施例4とが対応し、従来技術の面状温度検出センサ900とモニターとが対応する。
図6(A)は、本実施形態の面状温度検出センサ4の検出側基板41を取り除いた状態での検出面411側から見た平面図であり、(B)は面状温度検出センサ4における(A)のD−D’断面に相当する部分を示す側面断面図である。
また、上述の各実施形態で示した放射状配列もしくは二次元配列されたサーミスタ素子THの配置数および配列数は、上述の例に限るものではなく、センサの仕様に応じて適宜設定すればよい。
また、上述の各実施形態では、サーミスタ素子THとしてPTC型サーミスタを例に示したが、NTC型サーミスタであってもよい。
Claims (5)
- 一面を検出面とする平板状の筐体と、該筐体の内部に配置され、それぞれが電気的特性の温度依存性に応じて温度検出を行える複数の検出部と、該複数の検出部を接続する配線電極と、を備え、前記検出面が外部磁界の方向に対して略垂直に配置された面状温度検出センサであって、
前記配線電極は、前記検出部を挟んで前記筐体の前記検出面と反対側に配置される、面状温度検出センサ。 - 前記検出部は、それぞれが個別に形成された直方体形状のサーミスタ素子であり、
前記配線電極は、前記検出部に接続する端部を含む少なくとも一部が前記外部磁界による渦電流の発生を抑制する態様からなる渦電流抑制部を有する、請求項1に記載の面状温度検出センサ。 - 前記配線電極は、前記外部磁界の磁束の中心を放射中心として、前記検出面から見て放射状に形成される請求項1または請求項2に記載の面状温度検出センサ。
- 前記筐体の内部における前記検出部と異なる領域である非検出部は、前記検出部よりも低い熱伝導率からなる請求項1〜請求項3のいずれかに記載の面状温度検出センサ。
- 前記筐体の前記検出部よりも前記検出面の側が絶縁部材からなる、請求項1〜請求項4のいずれかに記載の面状温度検出センサ。
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