WO2016190087A1 - 電流センサ - Google Patents

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WO2016190087A1
WO2016190087A1 PCT/JP2016/063887 JP2016063887W WO2016190087A1 WO 2016190087 A1 WO2016190087 A1 WO 2016190087A1 JP 2016063887 W JP2016063887 W JP 2016063887W WO 2016190087 A1 WO2016190087 A1 WO 2016190087A1
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current
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current path
detection unit
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Inventor
蛇口　広行
Original Assignee
アルプス・グリーンデバイス株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices

Definitions

  • the present invention relates to a current sensor for detecting a measured current flowing in a current path.
  • a current sensor including a current detection unit that detects a magnetic field generated by a current to be measured has been used to measure the magnitude of a current flowing between various devices such as a battery, particularly a bus bar.
  • a current detection unit is arranged in a container closed by a case together with the bus bar, thereby constituting a current sensor as a whole and measuring the magnitude of the current flowing through the bus bar.
  • a bus bar passes through the bottom of a case formed by a magnetic shield body, and a magnetic detection element and a substrate are further arranged.
  • the substrate and the current detection unit are arranged adjacent to a current path passing through the bottom of the case constituting the current sensor.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a current sensor in which a decrease in measurement accuracy due to heat generated by a current path is improved.
  • the current sensor according to the present invention includes a first case that holds a current path in a central portion in a cross-sectional direction orthogonal to a direction in which a current to be measured flows, and includes a first connecting portion at an edge portion; A second case including a second connecting portion provided at an edge of a surface of the case facing the current path side and connected to the first connecting portion; and a central portion of the second case in the cross-sectional direction And a current detector provided on the current path side.
  • the connection between the first case in which the current path is accommodated and the second case in which the current detection unit is accommodated is made by a part of the surface, and the connection portion is limited.
  • the propagation of heat generated by is limited.
  • the current path and the current detection unit are defined by defining the positions of the current path, the first connection unit, the second connection unit, and the current detection unit in the cross-sectional direction orthogonal to the direction in which the current to be measured flows as described above. Can be increased, the heat dissipation effect is enhanced, and the heat transmitted to the current detection unit is limited, so that erroneous detection by the current detection unit can be suppressed.
  • the first connecting part and the second connecting part are a rectangle surrounded by the first case and the second case. Two opposing side walls of the region are formed.
  • the first case and the second case are connected by two opposing side walls of a rectangular region surrounded by the first case and the second case, thereby depending on a part of the surface. Due to the limited connection, the propagation of heat generated by the current path is limited. Therefore, since heat transmitted to the current detection unit is limited, erroneous detection by the current detection unit can be suppressed.
  • the current sensor according to the present invention is provided with a plurality of pillars on the current path side surface of the second case, and the current detection part is supported by the plurality of pillars.
  • the second case is fixed to the second case so that a gap is formed between the second case and the lower surface.
  • the substrate is fixed to the plurality of pillars, and the current detection part is provided on the substrate, and the pillar is made of a thermoplastic resin. Consists of.
  • the column part is deformed by heating the tip of the column part, and the substrate fixed to the column part is more firmly fixed by the thermal deformation of the column part.
  • each of the plurality of pillar portions has a stepped shape in which the outer diameter is thicker on the second case side and becomes thinner as the distance from the second case increases.
  • the current detection unit is supported by a thin step of the plurality of pillars.
  • the current detection unit is supported by the thin part of the column part, so that the part connected from the current path can be further reduced, while the base part is thickened to support the pillar. It can be stabilized. While limiting the propagation of heat to the current detection unit to suppress erroneous detection by the current detection unit, the current detection unit can be stably installed.
  • the current path is formed in a flat plate shape having a width wider than the thickness.
  • a shield extending parallel to the current path is embedded.
  • the shield extending in parallel with the current path can block the influence of the magnetic field generated by the large current from the outside even when a large current flows through the current path.
  • Current measurement can be realized in a space that does not affect the current.
  • the first shield is embedded in the first case
  • the second shield is embedded in the second case
  • the first case and the second shield are separated from each other.
  • the shield of the current sensor of the present invention has a thin plate shape extending along the current path, and is not positioned inside the first connection portion and the second connection portion. . According to this configuration, it is possible to make it difficult for heat from the current path to be transmitted to the current detection unit via the first connection unit and the second connection unit.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a current sensor 1 according to an embodiment of the present invention when viewed from the side of the current path 100.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the current sensor 1 when viewed from the cross section of the current path 100.
  • the current path 100 is also called a bus bar, is made of a material having good conductivity such as copper (Cu), and is formed in a flat plate shape that is wider than the thickness.
  • the material of the current path 100 is not limited to copper (Cu) and may be any material having good conductivity, such as aluminum (Al).
  • One end of the current path 100 is attached to the vehicle equipment side, and the other end is integrally attached to the battery terminal. When the power is turned on, a large current for supplying power flows through the current path 100, and this becomes the current to be measured. Since the present invention is not particularly limited to vehicle applications, the present invention can also be applied to current paths used in other power supply devices.
  • the first case 300 holds the current path 100 through which the current to be measured flows. As shown in FIG. 1, the current path 100 passes through the first case 300 along the bottom surface 320 of the first case 300. On the other hand, as shown in FIG. 2, the current path 100 passes through the inside of the first case 300 along the bottom surface 320 of the first case 300 and covers the current path 100 with the material constituting the first case 300. .
  • a first shield 310 is embedded outside the current path 100 in the bottom surface 320.
  • the first shield 310 is formed of an appropriate magnetic material, such as a magnetic plate material.
  • the first shield 310 extends in parallel with the current path 100 to magnetically shield the inside of the first case 300.
  • the first case 300 has a box shape, and the surface opposite to the bottom surface 320 is open.
  • the side surface of the first case 300 forms a rectangular cross section in the open surface, and the first connecting portion 330 is disposed at the position of the cross section.
  • the first connecting part 330 is provided at the edge of the first case 300.
  • the second case 200 is a lid that closes the first case 300 configured in a box shape, and covers the opening of the first case 300.
  • the second case 200 includes a second connecting portion 250 that is provided at an edge portion of the surface of the first case 300 facing the current path 100 side and is connected to the first connecting portion 330. By connecting the second connecting portion 250 to the first connecting portion 330, the first case 300 is closed so that a gap is formed between the first case 300 and a portion covering the current path 100.
  • first connecting portion 330 and the second connecting portion 250 are opposed to a rectangular region surrounded by the first case 300 and the second case 200. Two side walls are formed.
  • first connecting portion 330 and the second connecting part 250 can be connected by forming one convex shape and one concave shape so as to fit each other. Or it is good also as a structure attracted
  • various forms are conceivable, such as bonding by using sticky or highly adhesive members on the connecting surfaces of the first connecting portion 330 and the second connecting portion 250.
  • a second shield 230 is embedded in the second case 200. Similar to the first shield 310, the second shield 230 is formed of an appropriate magnetic material, such as a magnetic plate. The second shield 230 extends in parallel with the current path 100 to magnetically shield the inside of the first case 300.
  • the first shield 310 and the second shield 230 extend in parallel with the current path 100, so that even when a large current flows through the current path 100, the influence of the magnetic field generated by the large current is affected. Can be cut off from the outside, so that current can be measured in a space that does not affect the outside by a magnetic field. Further, the first shield 310 and the second shield 230 can reduce the influence of an external disturbance magnetic field when a small current flows through the current path 100.
  • the first shield 310 and the second shield 230 are separated from each other.
  • the case where it is separated is a case where it is not directly connected.
  • both the first shield 310 and the second shield 230 extend in parallel, there is no room for connection between them, but the first shield 310 does not stay on the bottom surface 320 and is more effective.
  • a configuration extending to the side surface of the first case 300 for magnetic shielding can also be considered.
  • the first shield 310 in order to prevent heat transfer, even if the first shield 310 extends to a part of the side surface of the first case 300, it is not configured to extend to the opening portion of the first case 300.
  • the structure prevents heat transfer through the shield. As described above, being spaced apart includes a configuration in which the first shield 310 does not reach the second shield 230.
  • the substrate 210 and the current detector 220 are provided on the lower surface of the current path 100 of the second case 200, that is, the surface of the first case 300 facing the current path 100 side.
  • the substrate 210 is fixed to the second case 200 by the fixing unit 260, and the current detection unit 220 is connected to the substrate 210.
  • the current detection unit 220 is a sensor that detects a current flowing through the current path 100, and the substrate 210 is a circuit board that processes a detection result by the current detection unit 220.
  • the substrate 210 uses a generally well-known double-sided printed wiring board, and a metal foil such as copper (Cu) provided on the base substrate is patterned on a base substrate of epoxy resin containing glass, A circuit pattern for forming a circuit is formed.
  • a metal foil such as copper (Cu) provided on the base substrate is patterned on a base substrate of epoxy resin containing glass, A circuit pattern for forming a circuit is formed.
  • the printed wiring board which consists of an epoxy resin containing glass is used for the board
  • the current detection unit 220 is an element that detects a magnetic field generated when a current flows in the current path 100.
  • a magnetic detection element using a giant magnetoresistance effect referred to as a GMR (Giant Magneto Resistive) element
  • GMR giant Magnetoresistance effect
  • the current detection unit 220 calculates the measured current flowing in the current path 12 from the change of the resistance value. As a result, the measured current flowing in the current path 100 can be measured.
  • the heat transmitted to the second connecting portion 250 propagates into the second case 200, and finally the heat is transmitted from the second case 200 to the substrate 210 and the current detector 220.
  • the heat transfer path becomes longer and largely bypassed as compared with the case where the substrate 210 and the current detection unit 220 are arranged directly above the current path 100, so that the heat transmitted to the substrate 210 and the current detection unit 220 is increased. The amount of decreases.
  • the connection between the first case 300 and the second case 200 in which the current path 100 and the current detection unit 220 are accommodated is made by a part of the surface, and the connection part is limited, and heat is transmitted by detouring. Therefore, the propagation of heat generated by the current path 100 is limited.
  • the first case 300 and the second case 200 are connected by two opposing side walls of a rectangular region surrounded by the first case 300 and the second case 200, and are limited by a part of the surface. Since the connection is established, the propagation of heat generated by the current path 100 is limited. Accordingly, since heat transmitted to the current detection unit 220 is limited, erroneous detection by the current detection unit 220 can be suppressed.
  • the substrate 210 and the current detection unit 220 are configured in the second manner. A configuration for separating from the case 200 will be described.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of the current sensor 1 in which the substrate 210 and the current detection unit 220 are separated from the second case 200.
  • the current sensor 1 shown in FIG. 3 includes a first case 300 and a second case 200 as in the case of FIGS. 1 and 2, but in this embodiment, the configuration of the second case 200 is shown. Since only the difference is made, the description will be made by paying attention to the configuration of the second case 200.
  • the second case 200 is a lid for closing the first case 300 configured in a box shape, and includes a second shield 230 and a second connecting portion 250.
  • the current detection unit 220 is a sensor that detects the current flowing through the current path 100
  • the substrate 210 is a current detection unit. It is a circuit board for processing the detection result by the unit 220.
  • the substrate 210 and the current detection unit 220 are provided at a position separated from the lower surface of the current path 100 of the second case 200, that is, a position separated from the surface facing the current path 100 side of the first case 300. In order to arrange them at such separated positions, a plurality of column portions 410 are provided on the surface of the second case 200 on the current path 100 side. And the board
  • the substrate 210 and the current detection unit 220 are fixed to the second case 200 such that a gap is formed between the substrate 210 and the current detection unit 220 and the lower surface of the second case 200 by being supported by the plurality of column portions 410.
  • FIG. 3 only two column portions 410 are shown. This is because FIG. 3 shows a cross-sectional direction of the current path 100, and these two column portions 410 are formed in the second case 200. Are provided in the length direction of the current path 100, and support the substrate 210 and the current detection unit 220. There may be a total of four pillars 410 at the four corners, but it may be six in groups of three and eight in groups of four. As the number increases, the substrate 210 and the current detection unit 220 are stably installed. However, since the possibility of heat conduction increases as the number of connecting portions increases, the number is determined according to the balance.
  • the column part 410 is made of a thermoplastic resin. That is, the column portion 410 is made of a resin that softens and plasticizes when heated to a high temperature and solidifies when cooled. Specific examples include linear polymers such as vinyl polymers such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and polyvinyl chloride, and condensation polymers such as polyester and polyamide.
  • a hole is made in each of the positions corresponding to the column part 410 of the substrate 210, and the column part 410 penetrates the substrate 210 by passing through the hole.
  • the pillar portions 410 are fixed to the substrate 210 in a state of being penetrated, and the substrate 210 is integrated with the plurality of pillar portions 410 and fixed to the second case 200.
  • the heat transmitted to the second connecting portion 250 propagates into the second case 200, and heat is transmitted from the second case 200 to the column portion 410 and the second shield 230. Heat is also transmitted from the second shield 230 to the column portion 410, but since a gap is generated from the second case 200 to the substrate 210 and the current detection unit 220, heat is not directly transmitted. That is, the amount of heat transferred is reduced by minimizing the contact area.
  • the heat transfer path becomes longer and is bypassed as compared with the case where the column portion 410 is not provided.
  • the amount of heat transmitted to 210 and the current detection unit 220 is reduced.
  • it is effective to bypass the heat by interposing the column portion 410.
  • the current detection unit 220 is supported by the plurality of column portions 410, a gap between the current detection unit 220 and the lower surface of the second case 200 is generated, so that the contact portion with the second case 200 is reduced. Can do. Therefore, since the portion connected from the current path 100 can be further reduced, propagation of heat generated by the current path 100 is limited. Therefore, heat transmitted to the current detection unit 220 is limited, and erroneous detection by the current detection unit 220 can be suppressed.
  • the column part 410 is deformed by heating the tip of the column part 410, and the column part 410 is deformed.
  • the substrate 210 fixed to 410 is more firmly fixed by the thermal deformation of the column part 410.
  • FIG. 4 is a diagram showing another fixed form of the substrate 210 and the current detection unit 220.
  • the substrate 210 and the current detection unit 220 are fixed to the second case 200 using the column part 410, but another form of the column part 410 will be described with reference to FIG. 4.
  • the first case 300 is not different from the configuration shown in FIG.
  • FIG. 4 has the same configuration as that of FIG. 3 except for the column portion 410, but the column portion 410 has the configuration of the first column portion 420 and the second column portion 430.
  • the first column part 420 is fixed to the second case 200
  • the second column part 430 is connected to the first column part 420
  • the substrate 210 is fixed to the second column part 430.
  • 210 includes a current detection unit 220.
  • the substrate 210 and the current detection unit 220 are supported by the first column unit 420 and the second column unit 430, so that a gap is formed between the lower surface of the second case 200 and the second case 200. It is fixed to.
  • the outer diameter of the first pillar 420 is thicker than that of the second pillar 430. This is because the first column part 420 is thickened to be stably fixed to the second case 200.
  • the outer shape of the second column portion 430 is narrower than that of the first column portion 420. Since the second pillar portion 430 is a portion that is continuous with the substrate 210 and the current detection portion 220, it is a portion that wants to minimize heat conduction. Therefore, by narrowing this portion, the region where heat propagates is minimized, Prevent heat propagation.
  • each of the plurality of pillar portions 410 has a stepped shape in which the outer diameter is thicker on the second case 200 side and becomes thinner as the distance from the second case 200 increases. And it becomes the structure that the electric current detection part 220 is supported by the step
  • FIG. Here, the configuration in which the column portion 410 is composed of the first column portion 420 and the second column portion 430 has been described. However, the configuration is not limited to two stages, and may be configured with three, four or more stages. Good.
  • the heat generation and transfer when the above configuration is adopted is the same as in the case of FIG. First, a large current flows through the current path 100 by supplying power from the battery, and the current path 100 generates heat. As a result of heat generation in the current path 100, heat is transferred from the bottom surface 320 of the first case 300 to the side surface through a portion covering the current path 100 of the first case 300, and the heat is transmitted to the first connecting portion 330. The heat is transferred to the second connecting portion 250.
  • the heat transmitted to the second connecting portion 250 propagates into the second case 200, and heat is transmitted from the second case 200 to the column portion 410 and the second shield 230.
  • the first column portion 420 of the column portions 410 is continuous from the second case 200, heat is first transferred to the first column portion 420. Since the first column part 420 is sufficiently thick, the support is stable. Next, heat is transferred to the second column portion 430. However, since the second column portion 430 is thinner than the first column portion 420, the amount of heat transferred to the second column portion 430 is reduced. Then, heat is transferred from the second pillar portion 430 to the substrate 210 and the current detection portion 220, but the amount of heat transferred is reduced by minimizing the contact portion.
  • the current detection unit 220 by supporting the current detection unit 220 with the narrow portion of the column portion 410, that is, the second column portion 430, the portion connected from the current path 100 can be further reduced, By thickening the portion, that is, the first pillar 420, the support by the pillar can be stabilized. While limiting the propagation of heat to the current detection unit 220 and suppressing erroneous detection by the current detection unit 220, the current detection unit 220 can be stably installed.
  • the first shield 310 is embedded in the first case 300, and the second shield 230 is embedded in the second case 200. did.
  • the first shield 310 and the second shield 230 are used to electromagnetically shield the current path 100 and the current detection unit 220, respectively.
  • the shield extending in parallel with the current path 100 is embedded in one of the first case 300 and the second case 200.
  • a shield extending in parallel with the current path 100 is embedded in at least one of the first case 300 and the second case 200.
  • FIG. 5 is a diagram showing a configuration in which the second shield 230 is embedded only in the second case 200.
  • the first shield 310 is not embedded in the first case 300 while the second shield 230 is embedded in the second case 200.
  • a large current flows through the current path 100 by supplying power from the battery or the like.
  • the current path 100 generates heat.
  • heat generation in the current path 100 heat is transferred from the portion of the first case 300 that covers the current path 100.
  • the first shield 310 made of metal, it is heated to a high temperature.
  • no heat amplification action occurs.
  • heat is transferred from the bottom surface 320 of the first case 300 to the side surface, and the heat reaches the first connecting portion 330.
  • the heat transfer in the first case 300 is the case of FIG. 1 and FIG. Compared to As described above, since the metal member such as the first shield 310 is not disposed in the first case 300 while ensuring the shielding effect on at least the current detection unit 220, heat directly propagates from the current path 100. , And propagation of heat to the current detection unit 220 can be effectively prevented.
  • FIG. 6 is a diagram showing a configuration in which the first shield 310 is embedded only in the first case 300. As shown in FIG. 6, it is considered that the first shield 310 is embedded in the first case 300 while the second shield 230 is not embedded in the second case 200.
  • a large current flows through the current path 100 due to the supply of electric power from the battery, and the current path 100 generates heat.
  • the heat finally propagates into the second case 200, and the heat is transmitted from the second case 200 to the substrate 210 and the current detection unit 220 as described above.
  • the second case 200 is not provided with the second seal 230 while ensuring the shielding effect on at least the current path 100, so that heat propagation is from the first case 300.
  • the heat amplification effect by the second shield 230 does not occur, and the amount of heat transmitted to the substrate 210 and the current detection unit 220 is suppressed. Since a metal member such as the second shield 230 is not disposed, a heat transmission source in the vicinity of the current detection unit 220 is eliminated, and heat propagation can be effectively prevented.
  • the present invention is not particularly limited to a vehicle application, and is used for a current sensor for a current path in which a so-called relatively large current is generated. be able to.

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Abstract

電流路により生じる発熱による測定精度の低下が改善された電流センサを提供すること。電流センサ１は、被測定電流が流れる電流路１００を保持し、第１の連結部３３０を備えた第１のケース３００と、第１のケース３００の電流路１００側と対向する面の一部に設けられ第１の連結部３３０と連結する第２の連結部２５０を備えた第２のケース２００と、第２のケース２００の電流路１００側に設けられた電流検出部２２０とを有する。

Description

電流センサ
　本発明は、電流路を流れる被測定電流を検出する電流センサに関するものである。
　従来、バッテリなどの各種機器の間、特にバスバーを流れる電流の大きさを測定するために、被測定電流により生じる磁界を検出する電流検出部を備えた電流センサが用いられてきた。このような電流検出部は、バスバーとともにケースにより閉じられた容器内に配置することにより、全体として電流センサを構成し、バスバーを流れる電流の大きさを測定する。
　このようなバスバー、電流検出部、ケースの配置関係には様々な形態がこれまで採用されてきた。例えば特許文献１によると、磁気シールド体によって形成されたケースの底部をバスバーが通り、磁気検出素子と基板をさらに配置している。また特許文献２によると、電流センサを構成するケースの底部を通る電流路に隣接して基板および電流検出部を配置させている。
特開２０１０－１６４５１７号公報 特開２０１４－９８６３３号公報
　しかしながら、バスバーなどの電流路を検出する電流センサでは、多くは車載機器に用いられることから大電流が流れ、その結果高温が発生することが考えられる。そのため、特許文献１のように電流検出部側とバスバーがともに磁気シールド体に接触しあう構成だとバスバーによって生じた高温が磁気シールド体を介して電流検出部に伝わり、誤測定が生じるおそれがある。特許文献２の場合でも同様であり、基板および電流検出部の配置が電流路に隣接していることで、やはりバスバーによって生じた高熱が電流検出部に伝わり、誤測定が生じるおそれがある。
　本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電流路により生じる発熱による測定精度の低下が改善された電流センサを提供することにある。
　本発明に係る電流センサは、被測定電流が流れる方向と直交する断面方向における中央部に電流路を保持し、縁部に第１の連結部を備えた第１のケースと、前記第１のケースの前記電流路側と対向する面の縁部に設けられ前記第１の連結部と連結する第２の連結部を備えた第２のケースと、前記第２のケースの前記断面方向の中央部の前記電流路側に設けられた電流検出部とを有する。
　この構成によれば、電流路が収容される第１のケースと、電流検出部が収容される第２のケースの連結が、面の一部によってなされ連結部分が限定的となるので、電流路により生じた熱の伝搬が制限される。また、被測定電流が流れる方向と直交する断面方向の電流路、第１の連結部、第２の連結部および電流検出部の位置を上述したように規定したことで、電流路と電流検出部との間の距離を長くでき、放熱効果が高められ、電流検出部に伝わる熱が制限されるので、電流検出部による誤検出を抑制することができる。
　好適には、本発明に係る前記電流センサは、前記断面方向において、前記第１の連結部および前記第２の連結部は、前記第１のケースと前記第２のケースとで囲まれた矩形領域の対向する２つの側壁を形成している。
　この構成によれば、第１のケースと第２のケースは、第１のケースと第２のケースとで囲まれた矩形領域の対向する２つの側壁により連結することで、面の一部による限定的な連結となるので、電流路により生じた熱の伝搬が制限される。したがって、電流検出部に伝わる熱が制限されるので、電流検出部による誤検出を抑制することができる。
　好適には、本発明に係る前記電流センサは、前記第２のケースの前記電流路側の面に複数の柱部が設けられ、前記電流検出部は、前記複数の柱部で支えられることにより、前記第２のケースの前記下面との間の間隙が生じるように前記第２のケースに固定されている。
　この構成によれば、電流検出部は、複数の柱部で支えられることにより、第２のケースの下面との間の間隙が生じるので、第２のケースとの接触部分を小さくすることができる。したがって、電流路から連結されてくる部分をさらに小さくすることができるので、電流路により生じた発熱の伝搬が制限される。したがって、電流検出部に伝わる熱が制限され、電流検出部による誤検出を抑制することができる。
　好適には、本発明に係る前記電流センサは、前記複数の柱部に、前記基板が固定されており、前記基板に前記電流検出部が設けられており、前記柱部は、熱可塑性の樹脂からなる。
　この構成によれば、柱部の先端を加熱することで柱部が変形し、柱部に固定されている基板が柱部の熱変形によってより強固に固定されることになる。基板および基板に設けられた電流検出部が強固に固定されることにより、検出位置のずれが防止され、測定精度が向上する。
　好適には、本発明に係る前記電流センサは、前記複数の柱部はそれぞれ、その外径が前記第２のケース側が太く、前記第２のケースから遠ざかるに従って細くなる階段状をしており、前記複数の柱部の細い側の段で前記電流検出部を支えている。
　この構成によれば、柱部の細い部分で電流検出部を支えることにより、電流路から連結されてくる部分をさらに小さくすることができる一方、根元の部分は太くすることにより、柱による支持を安定させることができる。電流検出部への熱の伝搬を制限させて電流検出部による誤検出を抑制する一方、電流検出部を安定して設置させることができる。
　好適には、本発明に係る前記電流センサは、前記電流路は、厚みに比べて幅が広い平板状に形成されている、前記第１のケースおよび前記第２のケースの少なくとも一方には、前記電流路に平行して延在するシールドが埋め込まれている。
　この構成によれば、電流路に平行して延在するシールドにより、電流路を大電流が流れた場合でも、大電流により生じた磁界の影響を外部から遮断することができるので、外部に磁界の影響を与えない空間内で電流の測定を実現することができる。
　好適には、本発明に係る前記電流センサは、前記第１のケースに第１の前記シールドが埋め込まれ、前記第２のケースに第２の前記シールドが埋め込まれ、前記第１のケースと前記第２のケースとが連結された状態で、前記第１のシールドと前記第２のシールドとは離間している。
　この構成によれば、第１のシールドと第２のシールドによりそれぞれ磁界の影響を遮断する一方で、第１のシールドと第２のシールドは離間しているので、第１のシールドから第２のシールドへは直接に熱が伝達されないようにすることができる。したがって、電流路により生じた熱の伝搬が制限され、電流検出部に伝わる熱が制限され、電流検出部による誤検出を抑制することができる。
　好適には本発明の電流センサの前記シールドは、前記電流路に沿って延在する薄板形状をしており、前記第１の連結部および前記第２の連結部の内部には位置していない。
　この構成によれば、電流路からの熱が第１の連結部および第２の連結部を介して電流検出部に伝わり難くできる。
　本発明によれば、電流路により生じる発熱による測定精度の低下が改善された電流センサを提供することができる。
電流路の側部から見たときの本発明の実施形態に係る電流センサの構成を示す図である。 電流路の断面から見たときの本発明の実施形態に係る電流センサの構成を示す図である。 基板および電流検出部を第２のケースから離間させた電流センサ１の構成を示す図である。 基板および電流検出部の他の固定形態を示す図である。 第２のケースにのみ第２のシールドを埋め込む構成を示す図である。 第１のケースにのみ第１のシールドを埋め込む構成を示す図である。
　以下、本発明の実施形態に係る電流センサ１について、図１および図２を参照して説明する。図１は、電流路１００の側部から見たときの本発明の実施形態に係る電流センサ１の構成を示す図である。図２は、電流路１００の断面から見たときの電流センサ１の構成を示す図である。
　電流路１００は、バスバーとも呼ばれ、銅（Ｃｕ）等の導電性の良い材質が用いられ、　厚みに比べて幅が広い平板状に形成されている。電流路１００の材質は銅（Ｃｕ）に限定されるものではなく、導電性の良い材質であれば良く、例えばアルミニウム（Ａｌ）等でも良い。電流路１００の一方の端部が、車両用機器側に取付けられるとともに、他方の端部がバッテリーのターミナルに一体に取付けられる。電源投入時には電流路１００を電力供給用の大電流が流れ、これが被測定電流となる。本発明は特に車両用途に限定するものではないので、その他の電力供給用の機器に用いられる電流路にも適用できる。
　第１のケース３００は、被測定電流が流れる電流路１００を保持する。図１に示すように電流路１００は、第１のケース３００の底面３２０に沿って第１のケース３００を貫通する。一方で図２に示すように、電流路１００は第１のケース３００の底面３２０に沿って第１のケース３００の内部を通るとともに、第１のケース３００を構成する材料で電流路１００を覆う。
　第１のケース３００には、底面３２０の中の電流路１００より外側に第１のシールド３１０が埋め込まれる。第１のシールド３１０は、適宜の磁性材料、例えば磁性板材などで形成される。第１のシールド３１０は、電流路１００に平行して延在することにより、第１のケース３００内を磁気シールドする。
　第１のケース３００は箱状に構成され、底面３２０の反対側の面は開いている。第１のケース３００の側面は、この開いている面において長方形状の断面を構成し、この断面の位置に第１の連結部３３０が配置される。第１の連結部３３０は、第１のケース３００の縁部に設けられている。
　第２のケース２００は、箱状に構成されている第１のケース３００を閉じるふたであり、第１のケース３００の開口部分を覆う。第２のケース２００は、第１のケース３００の電流路１００側と対向する面の縁部に設けられ第１の連結部３３０と連結する第２の連結部２５０を備える。第２の連結部２５０を第１の連結部３３０に連結することにより、第１のケース３００内の電流路１００を覆う部分との間に間隙が生じるように第１のケース３００が閉じられる。
　また、被測定電流が流れる方向と直交する断面方向において、第１の連結部３３０および第２の連結部２５０は、第１のケース３００と第２のケース２００とで囲まれた矩形領域の対向する２つの側壁を形成する。
　第１の連結部３３０と第２の連結部２５０の連結には様々な形態を採用することができる。例えば一方を凸状、一方を凹状に構成して、互いに嵌めあう構造とすることにより第１の連結部３３０と第２の連結部２５０が連結するように構成することができる。もしくは電気的あるいは磁気的に引きつけ合う構成としてもよい。その他、第１の連結部３３０と第２の連結部２５０の連結面にそれぞれ粘着性または接着性の強い部材を用いることにより、接着させるなど、様々な形態が考えられる。
　第２のケース２００には、第２のシールド２３０が埋め込まれる。第２シールド２３０は、第１のシールド３１０と同様、適宜の磁性材料、例えば磁性板材などで形成される。第２シールド２３０は、電流路１００に平行して延在することにより、第１のケース３００内を磁気シールドする。
　第１のシールド３１０および第２シールド２３０は、以上のように、電流路１００に平行して延在することにより、電流路１００を大電流が流れた場合でも、大電流により生じた磁界の影響を外部から遮断することができるので、外部に磁界の影響を与えない空間内で電流の測定を実現することができる。また、第１のシールド３１０および第２シールド２３０は、電流路１００に小電流が流れる場合に、外部からの外乱磁界の影響を小さくできる。
　第１のケース３００と第２のケース２００とが連結された状態で、第１のシールド３１０と第２のシールド２３０とは離間している。離間しているとは、直接接続されていない場合が挙げられる。図２の場合では第１のシールド３１０と第２のシールド２３０いずれも平行して延びているので両者が接続される余地はないが、第１のシールド３１０が底面３２０に留まらず、より効果的に磁気シールドするために第１のケース３００の側面にまで及ぶ構成も考えられる。
　本実施の形態では、熱の伝達を防ぐため、第１のケース３００の側面の一部まで第１のシールド３１０が延ばすとしても、第１のケース３００の開口部分まで延ばす構成としないことにより、シールドを介した熱伝達を防ぐ構成とする。このように、離間しているとは、第１のシールド３１０が第２のシールド２３０まで到達しない構成も含むものとする。
　第２のケース２００の電流路１００にある下面、すなわち第１のケース３００の電流路１００側と対向する面には、基板２１０および電流検出部２２０が設けられる。基板２１０は、固定部２６０により第２のケース２００に固定され、電流検出部２２０は基板２１０に接続されている。電流検出部２２０は電流路１００を流れる電流を検出するセンサであり、基板２１０は、電流検出部２２０による検出結果を処理する回路基板である。
　基板２１０は、一般に広く知られている両面のプリント配線板を用いており、ガラス入りのエポキシ樹脂のベース基板に、ベース基板上に設けられた銅（Ｃｕ）等の金属箔をパターニングして、回路を構成するための回路パターンを形成している。なお、基板２１０にガラス入りのエポキシ樹脂からなるプリント配線板を用いるが、これに限定されるものではなく、例えばセラミック配線板、フレキシブル配線板でも良い。
　電流検出部２２０は、電流路１００に電流が流れたときに発生する磁界を検出する素子であって、例えば、巨大磁気抵抗効果を用いた磁気検出素子（ＧＭＲ(Giant Magneto Resistive)素子という）を用いる。このＧＭＲ素子は、磁界の変化に応じてＧＭＲ素子における抵抗値が変化する性質を有しているので、電流検出部２２０は、この抵抗値の変化から電流路１２に流れる被測定電流を算出することにより、電流路１００に流れる被測定電流を測定することができる。
　以上の構成を採用したときの熱の発生と伝達について説明する。まず、バッテリからの電力の供給などにより、電流路１００を大電流が流れ、電流路１００は発熱する。電流路１００で発熱した結果、第１のケース３００の電流路１００を覆う部分から熱が伝達され、金属からなる第１のシールド３１０が加熱し高温になる。従来の基板２１０および電流検出部２２０は、底面３２０側に配置されていたため、電流路１００で発生した熱が容易に伝達しやすい構造となっていたが、上述の構成では、基板２１０は、電流検出部２２０はこの位置に配置されていない。
　その一方で第１のケース３００の底面３２０から側面へと熱が伝達し、第１の連結部３３０まで熱が到達する。このとき第１のシールド３１０も加熱しているので、第１のケース内の熱の伝達はさらに促進される。そして、第２のケース２００によって第１のケース３００が閉じられているとき、第１の連結部３３０は第２の連結部２５０と連結しているので、第２の連結部２５０へとさらに熱が伝達するが、連結部分は限定的なので、ここでも熱の伝搬は抑制される。
　第２の連結部２５０に伝達した熱は第２のケース２００内に伝搬し、第２のケース２００からようやく基板２１０および電流検出部２２０に熱が伝わる。このように、基板２１０および電流検出部２２０を電流路１００の真上に配置する場合に比べて、熱の伝達経路が長くなり、大きく迂回されるので、基板２１０および電流検出部２２０に伝わる熱の量が減少する。
　このように、電流路１００と電流検出部２２０が収容される第１のケース３００と第２のケース２００の連結が、面の一部によってなされ連結部分が限定的となり、迂回して熱が伝搬されるので、電流路１００により生じた熱の伝搬が制限される。特に第１のケース３００と第２のケース２００は、第１のケース３００と第２のケース２００とで囲まれた矩形領域の対向する２つの側壁により連結し、面の一部による限定的な連結となるので、電流路１００により生じた熱の伝搬が制限される。したがって、電流検出部２２０に伝わる熱が制限されるので、電流検出部２２０による誤検出を抑制することができる。
　（他の実施の形態）
　上述の実施の形態のように構成することにより電流路１００により生じた熱の伝搬を制限するように構成したが、さらに熱の伝搬を抑止するため、基板２１０および電流検出部２２０を第２のケース２００から離間させる構成について説明する。
　図３は、基板２１０および電流検出部２２０を第２のケース２００から離間させた電流センサ１の構成を示す図である。図３に示す電流センサ１は、図１および図２の場合と同様に、第１のケース３００と第２のケース２００から構成されるが、この実施の形態では、第２のケース２００の構成のみ相違することから、第２のケース２００の構成に注目して説明する。
　図１および図２の場合と同様に、第２のケース２００は、箱状に構成されている第１のケース３００を閉じるふたであり、第２のシールド２３０、第２の連結部２５０を備える。これらの構成については上述の構成と同じである。また、基板２１０および電流検出部２２０の配置は相違するが、構成については上述の構成と同様に、電流検出部２２０は電流路１００を流れる電流を検出するセンサであり、基板２１０は、電流検出部２２０による検出結果を処理する回路基板である。
　基板２１０および電流検出部２２０は、第２のケース２００の電流路１００にある下面から離間した位置、すなわち第１のケース３００の電流路１００側と対向する面から離間した位置に設けられる。このように離間した位置に配置するために、第２のケース２００の電流路１００側の面に複数の柱部４１０が設けられる。そして、複数の柱部４１０に基板２１０が固定されており、基板２１０に電流検出部２２０が設けられている。基板２１０および電流検出部２２０は、この複数の柱部４１０で支えられることにより、第２のケース２００の下面との間の間隙が生じるように第２のケース２００に固定されている。
　図３では柱部４１０の本数は２本のみ示されているが、これは図３が電流路１００の断面方向を示す図だからであり、この２本の柱部４１０が、第２のケース２００内で、電流路１００の長さ方向にそれぞれ設けられ、基板２１０および電流検出部２２０を支える。柱部４１０は４隅に合計４本としてもよいが、３組ずつ６本、４組ずつ８本としてもよい。本数が多くなるにつれて基板２１０および電流検出部２２０は安定して設置されるが、連結部分が増える分、熱伝導の可能性は高まるので、そのバランスにより本数を決める。
　柱部４１０は、熱可塑性の樹脂からなる。すなわち柱部４１０は、高温に加熱すると軟化して可塑性をもち、冷却すると固化する樹脂からなる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどビニル系ポリマー、ポリエステル、ポリアミドなどの縮合系ポリマーなどの線状ポリマーが挙げられる。
　基板２１０の柱部４１０に対応する位置にはそれぞれ穴があけられており、柱部４１０はその穴を通ることにより基板２１０を貫通する。貫通した状態で柱部４１０はそれぞれ基板２１０に固定され、基板２１０は複数の柱部４１０と一体化して第２のケース２００に固定される。
　以上の構成を採用したときの熱の発生と伝達について説明する。まず、バッテリからの電力の供給などにより、電流路１００を大電流が流れ、電流路１００は発熱する。電流路１００で発熱した結果、第１のケース３００の電流路１００を覆う部分から熱が伝達される。さらに第１のケース３００の底面３２０から側面へと熱が伝達し、第１の連結部３３０まで熱が到達し、第２の連結部２５０へとさらに熱が伝達する。ここまでの熱の伝達経路は図１、図２の場合と同様である。
　第２の連結部２５０に伝達した熱は第２のケース２００内に伝搬し、第２のケース２００から柱部４１０および第２のシールド２３０に熱が伝達する。そして第２のシールド２３０からも柱部４１０に熱が伝わるが、第２のケース２００から基板２１０および電流検出部２２０へは間隙が生じているので、直接は熱が伝達されない。すなわち接触部分が最小化されることにより、伝達される熱の量が減少する。
　このように、基板２１０および電流検出部２２０を電流路１００の真上に配置する場合はもちろん、柱部４１０を設けない場合に比べて、熱の伝達経路が長くなり、迂回されるので、基板２１０および電流検出部２２０に伝わる熱の量が減少する。特に第２のシールド２３０に熱が溜まり、第２のシールド２３０の発熱により熱の伝達が促進される場合を考慮すると、柱部４１０を介在させることによる熱の迂回は効果的である。
　このように、電流検出部２２０は、複数の柱部４１０で支えられることにより、第２のケース２００の下面との間の間隙が生じるので、第２のケース２００との接触部分を小さくすることができる。したがって、電流路１００から連結されてくる部分をさらに小さくすることができるので、電流路１００により生じた発熱の伝搬が制限される。したがって、電流検出部２２０に伝わる熱が制限され、電流検出部２２０による誤検出を抑制することができる。
　特に柱部４１０として熱可塑性の樹脂を用い、複数の柱部４１０に、前記基板２１０を固定する構成にすることで、柱部４１０の先端を加熱することで柱部４１０が変形し、柱部４１０に固定されている基板２１０が柱部４１０の熱変形によってより強固に固定されることになる。基板２１０および基板２１０に設けられた電流検出部２２０が強固に固定されることにより、検出位置のずれが防止され、測定精度が向上する。
　図４は、基板２１０および電流検出部２２０の他の固定形態を示す図である。図３では柱部４１０を用いて基板２１０および電流検出部２２０を第２のケース２００に固定したが、柱部４１０の他の形態を図４を用いて説明する。なお、第１のケース３００については図３の場合と相違する構成はないので、説明は省略する。
　図４は、柱部４１０を除いて図３と同一の構成であるが、柱部４１０が、第１の柱部４２０および第２の柱部４３０の構成となる。第１の柱部４２０が第２のケース２００に固定されており、第１の柱部４２０に第２の柱部４３０が連なり、第２の柱部４３０に基板２１０が固定されており、基板２１０に電流検出部２２０が設けられている。基板２１０および電流検出部２２０は、この第１の柱部４２０および第２の柱部４３０で支えられることにより、第２のケース２００の下面との間の間隙が生じるように第２のケース２００に固定されている。
　ここで、第１の柱部４２０は、その外径が第２の柱部４３０よりも太い。第１の柱部４２０を太くすることにより、第２のケース２００に安定して固定するためである。その一方で、第２の柱部４３０の外形は第１の柱部４２０よりも細い。第２の柱部４３０は、基板２１０および電流検出部２２０に連なる部分であるので、熱伝導を最小化したい部分であるから、この部分を細くすることで、熱が伝搬する領域を最小化し、熱の伝搬を防ぐ。
　言い換えると、複数の柱部４１０はそれぞれ、その外径が第２のケース２００側が太く、第２のケース２００から遠ざかるに従って細くなる階段状をしている。そして、複数の柱４１０の細い側の段で電流検出部２２０を支えている、という構成になる。ここでは柱部４１０が、第１の柱部４２０および第２の柱部４３０の２つからなる構成を説明したが、２つの段に限られず、３つ、４つ以上の段の構成としてもよい。
　以上の構成を採用したときの熱の発生と伝達は図３の場合と同様である。まず、バッテリからの電力の供給などにより、電流路１００を大電流が流れ、電流路１００は発熱する。電流路１００で発熱した結果、第１のケース３００の電流路１００を覆う部分を介して、第１のケース３００の底面３２０から側面へと熱が伝達し、第１の連結部３３０まで熱が到達し、第２の連結部２５０へとさらに熱が伝達する。
　第２の連結部２５０に伝達した熱は第２のケース２００内に伝搬し、第２のケース２００から柱部４１０および第２のシールド２３０に熱が伝達する。ここで、柱部４１０のうち第１の柱部４２０が第２のケース２００から連なっているので、まず第１の柱部４２０に熱が伝達する。第１の柱部４２０は十分に太さが確保されているので、支持は安定している。次に第２の柱部４３０に熱が伝達するが、第２の柱部４３０は第１の柱部４２０よりも細いので、第２の柱部４３０に伝達される熱の量は減少する。そして第２の柱部４３０から基板２１０および電流検出部２２０に熱が伝わるが、接触部分が最小化されることにより、伝達される熱の量が減少する。
　この構成によれば、柱部４１０の細い部分、すなわち第２の柱部４３０で電流検出部２２０を支えることにより、電流路１００から連結されてくる部分をさらに小さくすることができる一方、根元の部分、すなわち第１の柱部４２０は太くすることにより、柱による支持を安定させることができる。電流検出部２２０への熱の伝搬を制限させて電流検出部２２０による誤検出を抑制する一方、電流検出部２２０を安定して設置させることができる。
（他の変形例）
　図１および図２に示した例、および図３、図４に示した他の例では第１のケース３００に第１のシールド３１０を、第２のケース２００に第２シールド２３０を埋め込む構成とした。第１のシールド３１０と第２シールド２３０はそれぞれ電流路１００、電流検出部２２０を電磁遮蔽するために用いているものであるが、その一方で電流路１００で生じた熱の主要な伝搬経路となっているという面もある。
　そこで上述の各図を参照して説明された実施の形態の変形例として、第１のシールド３１０と第２シールド２３０のうち一方のみを埋め込み、もう一方は埋め込まないという構成について説明する。すなわち、第１のケース３００および第２のケース２００の一方に、電流路１００に平行して延在するシールドを埋め込む構成とする。両方ともに埋め込む場合と合わせて、第１のケース３００および第２のケース２００の少なくとも一方に、電流路１００に平行して延在するシールドを埋め込む構成とする。
　図５は、第２のケース２００にのみ第２のシールド２３０を埋め込む構成を示す図である。図５に示すように、第１のケース３００に第１のシールド３１０を埋め込まない構成とする一方、第２のケース２００に第２シールド２３０は埋め込む構成とすることが考えられる。熱の発生と伝達については、まずバッテリからの電力の供給などにより、電流路１００を大電流が流れる。その過程で、電流路１００は発熱する。電流路１００で発熱した結果、第１のケース３００の電流路１００を覆う部分から熱が伝達される。ここで、金属からなる第１のシールド３１０がある場合は加熱し高温になるが、第１のシールド３１０を配置していないので、熱の増幅作用は発生しない。
　その一方で第１のケース３００の底面３２０から側面へと熱が伝達し、第１の連結部３３０まで熱が到達するが、第１のケース内の熱の伝達は図１および図２の場合と比べて縮小する。このように少なくとも電流検出部２２０への遮蔽効果を確保しつつ、第１のケース３００には第１シールド３１０などの金属部材が配置されていないので、電流路１００から直接的に熱が伝搬するのを防ぐことができ、電流検出部２２０への熱の伝搬を効果的に防ぐことができる。
　また、埋め込まない第１のシールド３１０が無い場合でも、すなわち第２のシールド２３０のみでも、大電流による磁場が第２のシールド２３０の裏面に漏れることを防ぐ遮蔽効果と、外乱磁界を吸収する効果がある。
　図６は、第１のケース３００にのみ第１のシールド３１０を埋め込む構成を示す図である。図６に示すように、第１のケース３００に第１のシールド３１０を埋め込む構成とする一方、第２のケース２００に第２シールド２３０は埋め込まない構成とすることが考えられる。熱の発生と伝達についてはまず、バッテリからの電力の供給などにより、電流路１００を大電流が流れ、電流路１００は発熱する。電流路１００で発熱した結果、上述の各説明と同様に、最終的に熱が第２のケース２００内に伝搬し、第２のケース２００から基板２１０および電流検出部２２０に熱が伝わる。
　少なくとも電流路１００への遮蔽効果を確保しつつ、第２のケース２００には第２シールここで、第２シールド２３０を設けていないので、熱の伝搬は第１のケース３００からのものであり、第２シールド２３０による熱の増幅作用は発生せず、基板２１０および電流検出部２２０に伝わる熱の量は抑制される。第２シールド２３０などの金属部材が配置されていないので、電流検出部２２０の近傍での熱の伝達源が排除され、熱の伝搬を効果的に防ぐことができる。
　また、埋め込まない第２のシールド２３０が無い場合でも、すなわち第１のシールド３１０のみでも、大電流による磁場が第１のシールド３１０の裏面に漏れることを防ぐ遮蔽効果と、外乱磁界を吸収する効果がある。
　また、上述した構成では、第１の連結部および第２の連結部にシールドを設けていないため、電流路１００からの熱が第１の連結部および第２の連結部を介して電流検出部２２０に伝わり難くできる。
　本発明は上述した実施形態には限定されない。すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
　前記実施の形態では、車両用機器を対象として説明されているが、本発明は、特に車両用途に限定することなく、いわゆる比較的大きな電流が発生する電流路を対象とした電流センサに使用することができる。
　　１…電流センサ
１００…電流路
２００…第２のケース
２１０…基板
２２０…電流検出部
２３０…第２のシールド
２５０…第２の連結部
２６０…固定部
３００…第１のケース
３１０…第１のシールド
３２０…底面
３３０…第１の連結部
４１０…柱部
４２０…第１の柱部
４３０…第２の柱部
 

Claims (8)

  1. 　被測定電流が流れる方向と直交する断面方向における中央部に電流路を保持し、縁部に第１の連結部を備えた第１のケースと、
    　前記第１のケースの前記電流路側と対向する面の縁部に設けられ前記第１の連結部と連結する第２の連結部を備えた第２のケースと、
    　前記第２のケースの前記断面方向の中央部の前記電流路側に設けられた電流検出部と
    　を有する電流センサ。
  2. 　前記断面方向において、前記第１の連結部および前記第２の連結部は、前記第１のケースと前記第２のケースとで囲まれた矩形領域の対向する２つの側壁を形成している
    　請求項１に記載の電流センサ。
  3. 　前記第２のケースの前記電流路側の面に複数の柱部が設けられ、
    　前記電流検出部は、前記複数の柱部で支えられることにより、前記第２のケースの前記下面との間の間隙が生じるように前記第２のケースに固定されている、
    　請求項１または請求項２に記載の電流センサ。
  4. 　前記複数の柱部に、前記基板が固定されており、
    　前記基板に前記電流検出部が設けられており、
    　前記柱部は、熱可塑性の樹脂からなる
    　請求項３に記載の電流センサ。
  5. 　前記複数の柱部はそれぞれ、その外径が前記第２のケース側が太く、前記第２のケースから遠ざかるに従って細くなる階段状をしており、
    　前記複数の柱部の細い側の段で前記電流検出部を支えている、
    　請求項４記載の電流センサ。
  6. 　前記電流路は、厚みに比べて幅が広い平板状に形成されている、
    　前記第１のケースおよび前記第２のケースの少なくとも一方には、前記電流路に平行して延在するシールドが埋め込まれている、
    　請求項１～５のいずれかに記載の電流センサ。
  7. 　前記第１のケースに第１の前記シールドが埋め込まれ、
    　前記第２のケースに第２の前記シールドが埋め込まれ、
    　前記第１のケースと前記第２のケースとが連結された状態で、前記第１のシールドと前記第２のシールドとは離間している、
    　請求項６に記載の電流センサ。
  8. 　前記シールドは、前記電流路に沿って延在する薄板形状をしており、前記第１の連結部および前記第２の連結部の内部には位置していない　請求項１～７のいずれかに記載の電流センサ。
     
     
     
     
     
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