WO2018012032A1 - 電流センサ - Google Patents

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WO2018012032A1
WO2018012032A1 PCT/JP2017/009926 JP2017009926W WO2018012032A1 WO 2018012032 A1 WO2018012032 A1 WO 2018012032A1 JP 2017009926 W JP2017009926 W JP 2017009926W WO 2018012032 A1 WO2018012032 A1 WO 2018012032A1
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WO
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magnetic field
magnetic
magnetic sensor
electric wire
sensor
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PCT/JP2017/009926
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English (en)
French (fr)
Inventor
田村 学
健 末永
蛇口 広行
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by アルプス電気株式会社 filed Critical アルプス電気株式会社
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Priority to EP17827166.4A priority patent/EP3486664B1/en
Priority to JP2018527385A priority patent/JP6654241B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
    • G01R15/207Constructional details independent of the type of device used
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices

Definitions

  • the present invention relates to a current sensor.
  • Patent Document 1 when an electric wire whose cross-sectional thickness is smaller than the width is an object to be measured, elliptical magnetic flux lines are formed around the electric wire. Therefore, there is a disadvantage that the direction of the magnetic flux vector in the vicinity of the magnetic sensor changes greatly even when the magnetic sensor arranged on one end side in the width direction is slightly shifted in the thickness direction.
  • an annular core is arranged so as to surround the electric wire, and the magnetic sensor is arranged at the core cut formed in the magnetic path, thereby affecting the influence of the positional deviation of the magnetic sensor.
  • the magnetic sensor is arranged at the core cut formed in the magnetic path, thereby affecting the influence of the positional deviation of the magnetic sensor.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a current sensor capable of detecting a magnetic field with high accuracy while minimizing the size and suppressing the influence of displacement.
  • the present invention forms a magnetic field including an electric wire having a larger width in a second direction orthogonal to the first direction than a thickness in the first direction, a magnetic sensor for detecting a magnetic field generated by a current flowing through the electric wire, and a soft magnetic material.
  • a magnetic field forming member, and a fixing member that fixes the electric wire, the magnetic sensor, and the magnetic field forming member, and the magnetic field forming member is a plate-like member that extends substantially parallel to a plane orthogonal to the second direction.
  • Includes an outer surface opposed to the magnetic sensor, the outer surface and the direction of the sensitivity axis of the magnetic sensor are substantially parallel to the first direction, and the fixing member is configured to connect the magnetic sensor and the magnetic field forming member to the electric wire in the second direction.
  • the fixing member Fixed in close proximity on the same side of the direction, and the fixing member fixes at least a part of the electric wire, at least a part of the magnetic sensor, and at least a part of the magnetic field shaping member at a position where they overlap in the second direction.
  • the magnetic sensor is disposed substantially at the center of the magnetic field forming member in the first direction.
  • the magnetic sensor is arranged at the approximate center of the magnetic field shaping member in the first direction, the magnetic sensor is arranged at a position where there are many magnetic flux components parallel to the direction of the sensitivity axis.
  • a change in sensitivity of the magnetic sensor due to a positional deviation between the electric wire and the magnetic sensor can be suppressed as compared with the case where the magnetic sensor is disposed at another position.
  • the width of the magnetic field forming member in the first direction is larger than the thickness of the electric wire in the first direction.
  • the width of the magnetic field forming member in the first direction is larger than the thickness of the electric wire in the first direction, and if there is no magnetic field forming member, the influence of the positional deviation in the first direction between the electric wire and the magnetic sensor is large. Even in this case, the magnetic field forming member can suppress the change in sensitivity of the magnetic sensor due to the positional deviation between the electric wire and the magnetic sensor.
  • the magnetic field forming member is located between the electric wire and the magnetic sensor.
  • the magnetic field shaping member is located between the electric wire and the magnetic sensor, the magnetic flux density in the vicinity of the magnetic sensor is smaller than when there is no magnetic field shaping member, and the magnetic sensor measures up to a large current. can do.
  • the magnetic sensor is located between the electric wire and the magnetic field forming member.
  • the magnetic sensor since the magnetic sensor is positioned between the electric wire and the magnetic field forming member, the magnetic field forming member is disposed at the same position, and the magnetic field forming member is disposed between the electric wire and the magnetic sensor. In comparison, it can be downsized. Further, since the magnetic field is not easily blocked by the magnetic field shaping member, the signal-to-noise ratio can be reduced, and a small magnetic field change can be easily detected by the magnetic sensor.
  • the current sensor of the present invention includes two magnetic field shaping members, and the magnetic sensor is located between one magnetic field shaping member and the other one magnetic field shaping member.
  • the magnetic field shaping member is located between the electric wire and the magnetic sensor, the magnetic flux density in the vicinity of the magnetic sensor is smaller than when there is no magnetic field shaping member, and the magnetic sensor measures up to a large current. Furthermore, since the magnetic field shaping members are arranged on both sides of the magnetic sensor, the change in the vector of the magnetic flux in the vicinity of the magnetic sensor with respect to the positional deviation is small as compared with the case where there is one magnetic field shaping member.
  • the fixing member includes a first substrate and a second substrate, the magnetic field forming member is fixed to the first substrate, and the magnetic sensor is fixed to the second substrate.
  • the first substrate and the second substrate are fixed to each other by thermal welding.
  • the degree of freedom in design is high compared to the case where it is fixed to one substrate, Since the first substrate and the second substrate are fixed by thermal welding, the magnetic field forming member and the magnetic sensor can be fixed with high positional accuracy.
  • the present invention it is possible to detect the magnetic field with high accuracy while reducing the size and suppressing the influence of the positional deviation.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the current sensor taken along line 2-2 in FIG.
  • FIG. 2 is the schematic which shows the relationship between the vector of magnetic flux, and a magnetic sensor when the center of an electric wire and the center of a magnetic sensor are substantially in agreement.
  • FIG. 2 it is the schematic which shows the relationship between the vector of magnetic flux, and a magnetic sensor when the center of an electric wire and the center of a magnetic sensor have shifted
  • FIG. 1 is a perspective view of a current sensor 100 of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the current sensor 100 taken along a line 2-2 in FIG. 1 and parallel to the xz plane.
  • the x direction, the y direction, and the z direction orthogonal to each other are defined.
  • the x direction is expressed without distinguishing the x1 direction and the x2 direction that are opposite to each other.
  • the y direction represents the y1 direction and the y2 direction that are opposite to each other without distinction.
  • the z direction represents the z1 direction and the z2 direction that are opposite to each other without distinction.
  • the current sensor 100 includes an electric wire 110 having a width in the z direction larger than a thickness in the x direction, a fixing member 120, a magnetic sensor 130 that detects a magnetic field generated by a current flowing through the electric wire 110, and a soft A magnetic field forming member 140 that includes a magnetic material and forms a magnetic field.
  • the fixing member 120 fixes the electric wire 110, the magnetic sensor 130, and the magnetic field forming member 140.
  • the electric wire 110 extends linearly in the y direction near the magnetic sensor 130.
  • the electric wire 110 of the present embodiment is a bus bar mounted on an inverter.
  • the electric wire 110 includes a normal region 111 having a predetermined width in the z direction and a narrow region 112 partially provided in the middle of the normal region 111 in the y direction.
  • the width of the narrow region 112 in the z direction is smaller than the width of the normal region 111 in the z direction.
  • the z2 side edge of the narrow region 112 is linearly and continuously formed in the y direction from the z2 side edge of the normal region 111.
  • the z1 side edge of the narrow region 112 is formed at a position shifted from the z1 side edge of the normal region 111 in the z direction.
  • the narrow region 112 is a substantially rectangular parallelepiped with each side along either the x direction or the z direction when viewed in a cross section parallel to the xz plane.
  • the fixing member 120 includes a main fixing member 121, a first substrate 122, and a second substrate 123, and is made of an insulating material.
  • the main fixing member 121 closely contacts and surrounds the narrow region 112 over a predetermined length in the y direction.
  • the main fixing member 121 has an upper surface 124 parallel to the xy plane on the z1 side from the edge of the narrow region 112 on the z1 side.
  • the main fixing member 121 has four claws 125 protruding from the upper surface 124 in the z1 direction.
  • the first substrate 122 is a flat plate member extending in parallel to the xy plane, and can be fixed to the upper surface 124 by the claws 125 of the main fixing member 121.
  • a magnetic field forming member 140 described later is embedded and fixed inside the first substrate 122.
  • the first substrate 122 and the main fixing member 121 are detachable.
  • the second substrate 123 is a flat plate member that extends in parallel to the xy plane on the z1 side of the first substrate 122.
  • a magnetic sensor 130 described later is fixed to the surface of the second substrate 123 on the z1 side.
  • the fixing member 120 further includes four bosses 126.
  • the first substrate 122 and the second substrate 123 are fixed to each other by thermal welding at the time of manufacture by four bosses 126.
  • the second substrate 123 is thermally welded on the z1 side of the first substrate 122. Since there is a gap between the first substrate 122 and the second substrate 123, the generated heat is likely to escape.
  • the magnetic sensor 130 shown in FIG. 2 is composed of a magnetoelectric conversion element such as a magnetoresistive effect element or a Hall element.
  • the magnetic sensor 130 has a symmetrical shape with a plane parallel to the yz plane as the center, and the x direction is the direction of the sensitivity axis.
  • the center of the magnetic sensor 130 in the x direction coincides with the center of the electric wire 110 in the x direction.
  • the magnetic sensor 130 is spaced apart from the electric wire 110 on the z1 side.
  • the magnetic field shaping member 140 is located between the electric wire 110 and the magnetic sensor 130 in the z direction.
  • the magnetic field forming member 140 is a plate-like member that extends substantially parallel to the xy plane inside the first substrate 122.
  • the magnetic field forming member 140 is a substantially rectangular parallelepiped whose surfaces are parallel to any of the xy plane, the yz plane, and the xz plane.
  • the magnetic field shaping member 140 has a first outer surface 141 on the z1 side parallel to the xy plane and a second outer surface 142 on the z2 side parallel to the xy plane.
  • the first outer surface 141 faces the magnetic sensor 130.
  • the first outer surface 141 and the direction of the sensitivity axis of the magnetic sensor 130 (that is, the x direction) are both substantially parallel to the x direction.
  • the second outer surface 142 faces the electric wire 110.
  • the fixing member 120 fixes the magnetic sensor 130 and the magnetic field forming member 140 close to each other on the same side in the z direction (that is, the z1 side) with respect to the electric wire 110.
  • the magnetic field forming member 140 is located between the electric wire 110 and the magnetic sensor 130.
  • the magnetic field shaping member 140 is disposed at the approximate center of the electric wire 110 in the x direction.
  • the magnetic sensor 130 is disposed substantially at the center of the magnetic field forming member 140 in the x direction. That is, in the x direction, the center of the electric wire 110, the center of the magnetic sensor 130, and the center of the magnetic field forming member 140 are substantially coincident with each other.
  • the fixing member 120 fixes at least a part of the electric wire 110, at least a part of the magnetic sensor 130, and at least a part of the magnetic field forming member 140 at a position where they overlap each other in the z direction.
  • the width in the x direction of each of the magnetic sensor 130 and the magnetic field forming member 140 is larger than the thickness of the electric wire 110 in the x direction.
  • the width of the magnetic field forming member 140 in the x direction is larger than the width of the magnetic sensor 130 in the x direction.
  • the magnetic sensor 130 does not overlap the magnetic field forming member 140 in the x direction.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing the relationship between the magnetic sensor 130 and the magnetic flux vector generated by the current flowing through the electric wire 110 in the comparative example without the magnetic field shaping member 140.
  • the center of the electric wire 110 and the center of the magnetic sensor 130 substantially coincide with each other in the x direction. Therefore, the direction of the magnetic flux vector in the magnetic sensor 130 (the direction indicated by the arrow 161) is substantially parallel to the x direction.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the relationship between the magnetic sensor 130 and the magnetic flux vector generated by the current flowing through the electric wire 110 in the comparative example without the magnetic field shaping member 140.
  • the center of the magnetic sensor 130 is shifted in the x1 direction from the center of the electric wire 110 in the x direction.
  • the electric wire 110 that is a bus bar is connected to a device that requires a large current such as an inverter, the components and peripheral members of the current sensor 100 are thermally expanded by the current flowing through the electric wire 110, and such a shift is caused. Occurs.
  • the wire 110 has a larger width in the z direction than a thickness in the x direction. Therefore, on both sides of the electric wire 110 in the x direction, the magnetic flux vector does not change greatly even if the position in the z direction changes. On the other hand, on both sides of the electric wire 110 in the z direction, the change in the direction of the magnetic flux vector with respect to the change in the position in the x direction is large. That is, in the example of FIG. 4, the direction of the magnetic flux vector in the magnetic sensor 130 (the direction indicated by the arrow 162) is not parallel to the x direction. As a result, the x-direction component of the magnetic flux vector is smaller than in the case of FIG. 3, and the detected value is small even if a current having the same magnitude as in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the relationship between the magnetic sensor 130 and the magnetic flux vector generated by the current flowing through the electric wire 110 in the case of the present embodiment having the magnetic field shaping member 140.
  • the center of the electric wire 110, the center of the magnetic sensor 130, and the center of the magnetic field forming member 140 are substantially coincident.
  • the magnetic flux vector is symmetric about the same plane because it is symmetric about a plane passing through the center in the x direction and parallel to the yz plane. Therefore, the direction of the magnetic field in the magnetic sensor 130 (the direction indicated by the arrow 163) is substantially parallel to the x direction.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the relationship between the magnetic sensor 130 and the magnetic flux vector generated by the current flowing through the electric wire 110 in the case of the present embodiment having the magnetic field shaping member 140.
  • the center of the magnetic sensor 130 in the x direction and the center of the magnetic field forming member 140 are shifted from the center of the electric wire 110 in the x direction in the x1 direction.
  • the center of the magnetic sensor 130 and the center of the magnetic field forming member 140 substantially coincide with each other. Since the magnetic sensor 130 and the magnetic field forming member 140 are fixed by thermal welding at the time of manufacture in the fixing member 120, they do not deviate greatly. However, since the magnetic sensor 130 and the magnetic field forming member 140 and the electric wire 110 are detachable, there is a possibility that they may be displaced due to thermal expansion or the like.
  • the magnetic field forming member 140 is formed of a soft magnetic material, the force for forming the peripheral magnetic field is large. Even if the magnetic field shaping member 140 moves slightly in the x direction, the vector of the magnetic field around the magnetic field shaping member 140 does not change much compared to the case without the magnetic field shaping member 140. Since the magnetic sensor 130 is fixed in the shaped magnetic field, the vector of magnetic flux in the vicinity of the magnetic sensor 130 does not change greatly between the case of FIG. 5 and the case of FIG. That is, even if the magnetic sensor 130 and the electric wire 110 are displaced in the x direction, the direction of the magnetic field in the magnetic sensor 130 (the direction indicated by the arrow 164) is maintained substantially parallel to the x direction.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the positional deviation (horizontal axis) and the sensitivity error (vertical axis) in the experiment.
  • the positional deviation represents the deviation between the center of the magnetic sensor 130 and the center of the electric wire 110 in the x direction in mm.
  • the sensitivity error represents the ratio of the amount of change in the measured value with respect to the measured value when the positional deviation is 0 mm in percent.
  • the sensitivity error is expressed as minus.
  • the thickness in the x direction of the narrow region 112 is 2 mm
  • the distance in the z direction between the magnetic field forming member 140 and the electric wire 110 is 1 mm
  • the z direction of the magnetic field forming member 140 The thickness was 1 mm, and the distance between the magnetic sensor 130 and the electric wire 110 in the z direction was 2.5 mm.
  • Graph 171 represents the case of the comparative example shown in FIGS.
  • a graph 172 represents the case of the present embodiment illustrated in FIGS. 5 and 6.
  • the sensitivity error decreases as the positional deviation increases (that is, the deviation from the measured value in the case of the positional deviation of 0 mm increases).
  • the change in sensitivity error is smaller than in the comparative example (graph 171). That is, the influence of the positional deviation in the x direction on the measurement value is smaller in the present embodiment than in the comparative example.
  • the magnetic field shaping member 140 stabilizes the magnetic flux vector in the vicinity of the magnetic sensor 130, and the magnetic sensor 130 and the magnetic field shaping member 140 fixed to each other are slightly displaced with respect to the electric wire 110.
  • the magnetic flux vector in the vicinity of the magnetic sensor 130 is difficult to change.
  • a change in sensitivity of the magnetic sensor 130 can be suppressed. Therefore, it is possible to detect the magnetic field with high accuracy while reducing the size as compared with the case of using the core and suppressing the influence of the positional deviation.
  • the magnetic sensor 130 since the magnetic sensor 130 is disposed substantially at the center of the magnetic field forming member 140 in the x direction, the magnetic sensor 130 is disposed at a position where there are many magnetic flux components parallel to the direction of the sensitivity axis. . As a result, a change in the sensitivity of the magnetic sensor 130 due to a positional deviation between the electric wire 110 and the magnetic sensor 130 can be suppressed as compared with the case where the magnetic sensor 130 is disposed at another position.
  • the width of the magnetic field forming member 140 in the x direction is larger than the thickness of the electric wire 110 in the x direction, and if there is no magnetic field forming member 140, the positional deviation in the x direction between the electric wire 110 and the magnetic sensor 130 is reduced. Even when the influence is great, the magnetic field forming member 140 can suppress a change in sensitivity of the magnetic sensor 130 due to a positional deviation between the electric wire 110 and the magnetic sensor 130.
  • the magnetic field forming member 140 is located between the electric wire 110 and the magnetic sensor 130, the magnetic flux density in the vicinity of the magnetic sensor 130 is smaller than that without the magnetic field forming member 140, and the magnetic field forming member 140 is magnetic.
  • the sensor 130 can measure up to a large current.
  • the first substrate 122 to which the magnetic field forming member 140 is fixed and the second substrate 123 to which the magnetic sensor 130 is fixed are prepared separately, so that the design of the first substrate 122 and the magnetic sensor 130 can be improved as compared with the case of fixing to one substrate. Since the first substrate 122 and the second substrate 123 are fixed by heat welding with a high degree of freedom, the magnetic field forming member 140 and the magnetic sensor 130 can be fixed with high positional accuracy.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the first modified example in the same cross section as FIG.
  • the first substrate 222 and the second substrate shown in FIG. 8 respectively. 223, boss 226, magnetic sensor 230, and magnetic field forming member 240 are used.
  • the magnetic sensor 130 is fixed to the z1 side of the second substrate 123, whereas in the first modification (FIG. 8), the magnetic sensor 230 is z2 of the second substrate 223. It is fixed on the side. Therefore, the boss 226 of the first modification (FIG. 8) is longer in the z direction than the boss 126 of the first embodiment (FIG. 2), and the first substrate 222 and the second substrate 223 of the first modification (FIG. 8). Is larger than the distance between the first substrate 122 and the second substrate 123 in the z direction in the first embodiment (FIG. 2). Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the relative positional relationship between the magnetic field forming member 240 and the magnetic sensor 230 shown in FIG. 8 and the electric wire 110 shown in FIG. 2 is the same as that in the first embodiment. The same effect as the form can be obtained.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view of the second modified example in the same cross section as FIG.
  • a locking claw 326, a magnetic sensor 330, and a magnetic field forming member 340 are used.
  • the second substrate 123 is fixed to the first substrate 122 by the boss 126, whereas in the second modification (FIG. 9), the second substrate 323 is the locking claw 326.
  • the first substrate 322 is fixed. Since the surface on the z1 side of the first substrate 122 and the surface on the z2 side of the second substrate 323 are in close contact, the first substrate 122 and the second substrate 323 can be more firmly fixed. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the relative positional relationship between the magnetic field forming member 340 and the magnetic sensor 330 shown in FIG. 9 and the electric wire 110 shown in FIG. 2 is the same as that in the first embodiment. The same effect as the form can be obtained.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the current sensor 400 of the second embodiment in the same cross section as FIG.
  • Electric wire 410, normal region 411, narrow region 412, fixing member 420, main fixing member 421, first substrate 422, second substrate 423, upper surface 424, claw 425, boss 426, magnetic sensor of the second embodiment (FIG. 10) 430, the magnetic field shaping member 440, the first outer surface 441, and the second outer surface 442 are the electric wire 110, the normal region 111, the narrow region 112, the fixing member 120, the main fixing member 121, and the first embodiment (FIG. 2), respectively. It corresponds to the first substrate 122, the second substrate 123, the upper surface 124, the claw 125, the boss 126, the magnetic sensor 130, the magnetic field forming member 140, the first outer surface 141, and the second outer surface 142.
  • the major difference between the first embodiment (FIG. 2) and the second embodiment (FIG. 10) is the position of the magnetic field forming member 440 and the magnetic sensor 430.
  • the difference between the first embodiment (FIG. 2) and the second embodiment (FIG. 10) will be mainly described.
  • a magnetic field forming member 440 is embedded and fixed inside the first substrate 422 of the second embodiment (FIG. 10).
  • a magnetic sensor 430 is fixed to the surface on the z1 side of the second substrate 423 of the second embodiment (FIG. 10).
  • the first substrate 422 of the second embodiment (FIG. 10) is located on the z1 side of the second substrate 423.
  • the magnetic sensor 430 is located between the electric wire 410 and the magnetic field forming member 440 in the z direction.
  • the magnetic field shaping member 440 is a plate-like member made of a soft magnetic material that spreads substantially parallel to the xy plane inside the first substrate 422.
  • the magnetic field forming member 440 is a substantially rectangular parallelepiped whose surfaces are parallel to any of the xy plane, the yz plane, and the xz plane.
  • the magnetic field shaping member 440 has a first outer surface 441 on the z2 side parallel to the xy plane and a second outer surface 442 on the z1 side parallel to the xy plane.
  • the first outer surface 441 faces the magnetic sensor 430.
  • the first outer surface 441 and the direction of the sensitivity axis of the magnetic sensor 430 (that is, the x direction) are both substantially parallel to the x direction.
  • the first substrate 422 and the second substrate 423 are thermally welded via a boss 426 during manufacturing.
  • the first substrate 422 is fixed to the main fixing member 421 by the claws 425 in a state where the z2 side surface of the second substrate 423 is in close contact with the upper surface 424 of the main fixing member 421.
  • the magnetic field vector around the magnetic field shaping member 440 of the second embodiment is magnetic field shaping even if the magnetic field shaping member 440 slightly moves in the x direction. Compared to the case without the member 440, it does not change greatly. Since the magnetic sensor 430 is fixed in the shaped magnetic field on the z2 side of the magnetic field shaping member 440, even if it moves slightly in the x direction, the magnetic flux vector in the vicinity of the magnetic sensor 430 does not change significantly. . That is, even if the position of the magnetic sensor 430 and the electric wire 410 in the x direction is shifted, the direction of the magnetic field in the magnetic sensor 430 is maintained substantially parallel to the x direction.
  • the first embodiment (FIG. 2) except for the effect of the magnetic field forming member 140 of the first embodiment (FIG. 2) being positioned between the electric wire 110 and the magnetic sensor 130.
  • the same effect can be obtained.
  • the magnetic sensor 430 is located between the electric wire 410 and the magnetic field shaping member 440, the magnetic field shaping member 440 is arranged at the same position, and the magnetic field shaping member 440 is connected to the electric wire 410 and the magnetic sensor 430. Compared with the case where it arrange
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the current sensor 500 of the third embodiment in the same cross section as FIG. Electric wire 510, normal region 511, narrow region 512, fixing member 520, main fixing member 521, first substrate 522, proximal second substrate 523-1, upper surface 524, claw 525, near, in the third embodiment (FIG. 11)
  • the positioning boss 526-1, the magnetic sensor 530, the proximal magnetic field shaping member 540-1, the proximal first outer surface 541-1, and the proximal second outer surface 542-1 are each of the first embodiment (FIG. 2).
  • Electric wire 110 normal region 111, narrow region 112, fixing member 120, main fixing member 121, first substrate 122, second substrate 123, upper surface 124, claw 125, boss 126, magnetic sensor 130, magnetic field forming member 140, first It corresponds to the outer surface 141 and the second outer surface 142.
  • the distal second substrate 523-2, the distal boss 526-2, the distal magnetic field shaping member 540-2, the distal first outer surface 541-2, and the distal second outer surface 542 of the third embodiment (FIG. 11) -2 corresponds to the second substrate 423, the boss 426, the magnetic field forming member 440, the first outer surface 441, and the second outer surface 442 of the second embodiment (FIG. 10), respectively.
  • the proximal magnetic field shaping member 540-1 and the distal magnetic field shaping member 540-2 may be referred to as the magnetic field shaping member 540 without being distinguished from each other.
  • FIG. 11 has the structure which combined 1st Embodiment (FIG. 2) and 2nd Embodiment (FIG. 10).
  • the current sensor 500 includes two magnetic field shaping members 540, and the magnetic sensor 530 is located between one magnetic field shaping member 540 and another magnetic field shaping member 540. This is different from the first embodiment (FIG. 2) and the second embodiment (FIG. 10).
  • the current sensor 500 according to the third embodiment (FIG. 11) will be described mainly with respect to differences between the current sensor 100 according to the first embodiment (FIG. 2) and the current sensor 400 according to the second embodiment (FIG. 10). To do.
  • the magnetic field vector around the magnetic field shaping member 540 of the third embodiment is the same as the magnetic field shaping member 540 in the x direction. Even if it moves slightly, it does not change greatly compared to the case where the magnetic field shaping member 540 is not provided. Since the magnetic sensor 430 is fixed in the formed magnetic field between the two magnetic field forming members 540, even if the magnetic sensor 430 moves slightly in the x direction, the magnetic flux vector near the magnetic sensor 530 changes greatly. Absent.
  • the direction of the magnetic field in the magnetic sensor 530 is maintained substantially parallel to the x direction. Since the magnetic sensor 530 is sandwiched between the two magnetic field forming members 540, the magnetic sensor 530 and the magnetic field forming member 540 are relatively in the x direction with respect to the electric wire 510 as compared with the case where the single magnetic field forming member 540 is provided. The change in the magnetic flux vector in the vicinity of the magnetic sensor 530 when moved is small.
  • the magnetic field shaping member 140 (or magnetic field shaping member 440) of the first embodiment (FIG. 2) and the second embodiment (FIG. 10) is one side of the magnetic sensor 130 (or magnetic sensor 430).
  • the same effects as those of the first embodiment (FIG. 2) and the second embodiment (FIG. 10) can be obtained except for the effect due to being located only at.
  • the magnetic field shaping member 540 is located between the electric wire 510 and the magnetic sensor 530, the magnetic flux density in the vicinity of the magnetic sensor 530 is smaller than that without the magnetic field shaping member 540, and the magnetic The sensor 530 can measure a large current, and the magnetic field forming members 540 are arranged on both sides of the magnetic sensor 530, so that the vicinity of the magnetic sensor 530 with respect to the positional deviation is compared with the case where there is one magnetic field forming member 540. The change in the magnetic flux vector is small.
  • the present invention can be applied to various current sensors.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Current sensor 110 ... Electric wire 120 ... Fixed member 122 ... 1st board
  • magnetic field forming member 441 ... first outer surface 500 ... current sensor, 510 ... electric wire, 520 ... fixing member, 522 ... first substrate 523-1 ... Proximal second substrate, 523-2 ... Distal second substrate, 530 ... Magnetic sensor 540-1 ... Proximal magnetic field shaping member, 540-2 ... Distal magnetic field shaping member 541-1 ... Proximal 1 outer surface, 541-2 ... distal first outer surface

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Abstract

電流センサ100は、x方向における厚みよりz方向における幅が大きい電線110と、磁気センサ130と、軟質磁性体を含む磁界成形部材140と、固定部材120とを備える。磁界成形部材140が、z方向に直交する平面に略平行に広がる板状部材であり、磁界成形部材140が、磁気センサ130に対向する第1外面141を含み、第1外面141と磁気センサ130の感度軸の向きとがx方向に略平行であり、固定部材120が、磁気センサ130と磁界成形部材140とを、電線110に対してz方向の同じ側で近接して固定し、固定部材120が、電線110と磁気センサ130と磁界成形部材140とをz方向において重なる位置に離間して固定する。

Description

電流センサ
 本発明は、電流センサに関するものである。
 電線に流れる電流により発生する磁界を、電線付近に配置した磁気センサで検出する電流センサが知られている。磁気センサの大きさに比べて大きな直径をもつ電線が測定対象となる場合、電流が流れる方向に直交する方向に磁気センサがずれても、磁気センサ付近における磁束のベクトルの方向は大きく変化しない。
特開2015-11107号公報 特開2014-77682号公報
 しかしながら、特許文献1に記載のように、断面の厚さが幅に比べて小さい電線が測定対象となる場合、電線の周りに楕円形の磁束線が形成される。そのため、幅方向の一端側に配置された磁気センサが厚さ方向にわずかにずれた場合でも、磁気センサ付近における磁束のベクトルの方向が大きく変化するという不利益がある。
 そこで、特許文献2に記載のように、電線を囲むように環状のコアを配置し、磁路中に形成されたコアの切れ目に磁気センサを配置することにより、磁気センサの位置ずれによる影響を低減する方法がある。しかしながら、電線に流れる電流が大きい場合、磁界を正確に測定するには、断面積の大きなコアを使用する必要があり、電流センサが大型化し、高コスト化するという不利益がある。
 本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型化を図りつつ、位置ずれによる影響を抑えて高精度に磁界を検出できる電流センサを提供することにある。
 本発明は、第1方向における厚みより第1方向に直交する第2方向における幅が大きい電線と、電線を流れる電流により発生する磁界を検出する磁気センサと、軟質磁性体を含み磁界を成形する磁界成形部材と、電線と磁気センサと磁界成形部材とを固定する固定部材と、を備え、磁界成形部材が、第2方向に直交する平面に略平行に広がる板状部材であり、磁界成形部材が、磁気センサに対向する外面を含み、外面と磁気センサの感度軸の向きとが第1方向に略平行であり、固定部材が、磁気センサと磁界成形部材とを、電線に対して第2方向の同じ側で近接して固定し、固定部材が、電線の少なくとも一部と磁気センサの少なくとも一部と磁界成形部材の少なくとも一部とを第2方向において重なる位置に離間して固定する、電流センサである。
 この構成によれば、磁界成形部材により磁気センサの近傍における磁束のベクトルが安定し、互いに固定された磁気センサと磁界成形部材とが電線に対してわずかに位置ずれした場合でも、磁気センサの近傍における磁束のベクトルが変わりにくい。その結果、電線に対する磁気センサの位置がわずかに変わっても、磁気センサの感度の変化を抑えられる。従って、コアを使用する場合に比べて小型化を図りつつ、位置ずれによる影響を抑えて高精度に磁界を検出できる。
 好適には本発明の電流センサにおいて、磁気センサが、第1方向において磁界成形部材の略中央に配置されている。
 この構成によれば、磁気センサが、第1方向において磁界成形部材の略中央に配置されているので、感度軸の方向に平行な磁束の成分が多い位置に磁気センサが配置される。その結果、他の位置に配置する場合に比べて、電線と磁気センサとの位置ずれによる磁気センサの感度の変化を抑えられる。
 好適には本発明の電流センサにおいて、磁界成形部材の第1方向における幅が、電線の第1方向における厚みよりも大きい。
 この構成によれば、磁界成形部材の第1方向における幅が、電線の第1方向における厚みよりも大きく、磁界成形部材がなければ電線と磁気センサとの第1方向の位置ずれの影響が大きい場合でも、磁界成形部材により、電線と磁気センサとの位置ずれによる磁気センサの感度の変化を抑えられる。
 好適には本発明の電流センサにおいて、磁界成形部材が、電線と磁気センサとの間に位置する。
 この構成によれば、磁界成形部材が、電線と磁気センサとの間に位置しているので、磁界成形部材がない場合に比べて磁気センサ付近の磁束密度が小さく、磁気センサで大電流まで計測することができる。
 好適には本発明の電流センサにおいて、磁気センサが、電線と磁界成形部材との間に位置する。
 この構成によれば、磁気センサが電線と磁界成形部材との間に位置しているので、磁界成形部材を同じ位置に配置して磁界成形部材を電線と磁気センサとの間に配置する場合に比べて、小型化できる。また、磁界が磁界成形部材により遮られにくいので、信号対ノイズ比を低減することができ、磁気センサで小さな磁界変化を検出しやすくなる。
 好適には本発明の電流センサにおいて、2つの磁界成形部材を備え、磁気センサが、1つの磁界成形部材と他の1つの磁界成形部材との間に位置する。
 この構成によれば、磁界成形部材が、電線と磁気センサとの間に位置しているので、磁界成形部材がない場合に比べて磁気センサ付近の磁束密度が小さく、磁気センサで大電流まで計測することができ、さらに、磁気センサの両側に磁界成形部材が配置されているので、磁界成形部材が1つの場合に比べて、位置ずれに対する磁気センサ付近の磁束のベクトルの変化が小さい。
 好適には本発明の電流センサにおいて、固定部材が、第1基板と第2基板とを含み、磁界成形部材が、第1基板に固定されており、磁気センサが、第2基板に固定されており、第1基板と第2基板とが、熱溶着により相互に固定されている。
 この構成によれば、磁界成形部材を固定した第1基板と磁気センサを固定した第2基板とを別々に用意することで、1つの基板に固定した場合に比べて設計の自由度が高く、熱溶着で第1基板と第2基板とが固定されているので、磁界成形部材と磁気センサとを高い位置精度で固定することができる。
 本発明によれば、小型化を図りつつ、位置ずれによる影響を抑えて高精度に磁界を検出できる。
本発明の第1実施形態の電流センサの斜視図である。 図1の2-2線における電流センサの断面図である。 比較例において、電線の中心と磁気センサの中心とが略一致しているときの、磁束のベクトルと磁気センサとの関係を示す概略図である。 比較例において、電線の中心と磁気センサの中心とがずれているときの、磁束のベクトルと磁気センサとの関係を示す概略図である。 第1実施形態において、電線の中心と磁気センサの中心とが略一致しているときの、磁束のベクトルと磁気センサとの関係を示す概略図である。 第1実施形態において、電線の中心と磁気センサの中心とがずれているときの、磁束のベクトルと磁気センサとの関係を示す概略図である。 実験における位置ずれと感度誤差との関係を示すグラフである。 第1変形例の構成を示す部分断面図である。 第2変形例の構成を示す部分断面図である。 本発明の第2実施形態の電流センサの断面図である。 本発明の第3実施形態の電流センサの断面図である。
(第1実施形態)
 以下、本発明の第1実施形態に係る電流センサについて説明する。図1は、本実施形態の電流センサ100の斜視図である。図2は、図1の2-2線を通り、xz平面に平行な断面における電流センサ100の断面図である。
 本明細書において、互いに直交するx方向、y方向、及びz方向を規定する。x方向は、互いに逆を向くx1方向とx2方向とを区別せずに表す。y方向は互いに逆を向くy1方向とy2方向とを区別せずに表す。z方向は互いに逆を向くz1方向とz2方向とを区別せずに表す。これらの方向は、相対的な位置関係を説明するために便宜上規定するのであって、実際の使用時の方向を限定するわけではない。構成要素の形状は、「略」という記載があるかないかにかかわらず、本明細書で開示された実施形態の技術思想が実現される限り、記載された表現に基づく厳密な幾何学的な形状に限定されない。
 図2に示すように、電流センサ100は、x方向における厚みよりz方向における幅が大きい電線110と、固定部材120と、電線110を流れる電流により発生する磁界を検出する磁気センサ130と、軟質磁性体を含み磁界を成形する磁界成形部材140とを含む。固定部材120は、電線110と磁気センサ130と磁界成形部材140とを固定する。
(電線)
 図1に示すように、電線110は、磁気センサ130付近でy方向に直線的に延びている。本実施形態の電線110は、インバータに搭載されたバスバーである。電線110は、z方向に所定幅をもつ通常領域111と、通常領域111のy方向の途中に部分的に設けられた狭領域112とを含む。狭領域112のz方向の幅は、通常領域111のz方向の幅よりも小さい。狭領域112のz2側端縁は、通常領域111のz2側端縁からy方向に直線的かつ連続的に形成されている。狭領域112のz1側端縁は、通常領域111のz1側端縁からz方向にずれた位置に形成されている。図2に示すように、狭領域112は、xz平面に平行な断面で見ると、各辺がx方向とz方向とのいずれかに沿った略直方体である。
(固定部材)
 図1に示すように、固定部材120は、主固定部材121と第1基板122と第2基板123とを含み、絶縁材料で形成されている。
 主固定部材121は、y方向に所定の長さにわたって、密着して狭領域112を囲んでいる。主固定部材121は、狭領域112のz1側端縁よりz1側に、xy平面に平行な上面124をもつ。主固定部材121は、上面124からz1方向に突出した4つの爪125をもつ。
 第1基板122は、xy平面に平行に広がった平板状部材であり、主固定部材121の爪125により、上面124に固定可能である。図2に示すように、第1基板122の内部には、後述の磁界成形部材140が、埋設されて固定されている。第1基板122と主固定部材121とは、着脱可能である。図1に示すように、第2基板123は、第1基板122のz1側で、xy平面に平行に広がった平板状部材である。第2基板123のz1側の面には、後述の磁気センサ130が固定されている。
 固定部材120は、さらに4つのボス126を含む。第1基板122と第2基板123とは、4つのボス126により、製造時に熱溶着により相互に固定されている。第2基板123は、第1基板122のz1側で熱溶着されている。第1基板122と第2基板123との間に隙間があるので、発生する熱が逃げやすい。
(磁気センサ)
 図2に示す磁気センサ130は、磁気抵抗効果素子やホール素子などの磁電変換素子で構成されている。磁気センサ130は、yz平面に平行な平面を中心として対称的な形状をもち、x方向を感度軸の方向とする。磁気センサ130のx方向の中心が、電線110のx方向の中心に一致している。磁気センサ130は、電線110のz1側に離間して配置されている。
(磁界成形部材)
 磁界成形部材140は、z方向において電線110と磁気センサ130との間に位置する。磁界成形部材140は、第1基板122内部でxy平面に略平行に広がる板状部材である。磁界成形部材140は、各面がxy平面とyz平面とxz平面とのいずれかに平行な略直方体である。磁界成形部材140は、xy平面に平行なz1側の第1外面141と、xy平面に平行なz2側の第2外面142とをもつ。第1外面141は、磁気センサ130に対向する。第1外面141と磁気センサ130の感度軸の向き(すなわち、x方向)とは、いずれも、x方向に略平行である。第2外面142は、電線110に対向する。
(相対的な位置関係)
 固定部材120は、磁気センサ130と磁界成形部材140とを、電線110に対してz方向の同じ側(すなわち、z1側)で近接して固定する。磁界成形部材140は、電線110と磁気センサ130との間に位置する。磁界成形部材140は、x方向において電線110の略中央に配置されている。磁気センサ130は、x方向において磁界成形部材140の略中央に配置されている。すなわち、x方向において、電線110の中心と、磁気センサ130の中心と、磁界成形部材140の中心とは、略一致する。
 固定部材120は、電線110の少なくとも一部と磁気センサ130の少なくとも一部と磁界成形部材140の少なくとも一部とをz方向において重なる位置に離間して固定する。磁気センサ130と磁界成形部材140との各々のx方向における幅は、電線110のx方向における厚みよりも大きい。磁界成形部材140のx方向における幅は、磁気センサ130のx方向における幅よりも大きい。磁気センサ130は、x方向において、磁界成形部材140に重ならない。
(磁界)
 図3は、磁界成形部材140がない比較例の場合の、電線110を流れる電流により発生する磁束のベクトルと磁気センサ130との関係を示す概略図である。図3の場合、x方向において、電線110の中心と磁気センサ130の中心とが略一致している。従って、磁気センサ130における磁束のベクトルの方向(矢印161で示す方向)は、x方向に略平行である。
 図4は、磁界成形部材140がない比較例の場合の、電線110を流れる電流により発生する磁束のベクトルと磁気センサ130との関係を示す概略図である。図4の場合、x方向において、磁気センサ130の中心は、電線110の中心からx1方向にずれている。例えば、バスバーである電線110が、インバータなどの大電流を必要とする機器に接続されている場合、電線110に流れる電流により電流センサ100の構成要素や周辺部材が熱膨張し、このようなずれが発生する。
 電線110はx方向の厚みよりもz方向の幅のほうが大きい。そのため、電線110のx方向の両側では、z方向の位置が変わっても磁束のベクトルが大きく変化しない。これに対して、電線110のz方向の両側では、x方向の位置の変化に対する磁束のベクトルの向きの変化が大きい。すなわち、図4の例では、磁気センサ130における磁束のベクトルの方向(矢印162で示す方向)は、x方向に平行ではない。その結果、磁束のベクトルのx方向の成分が図3の場合に比べて小さくなり、図3と同じ大きさの電流が電線110に流れても、検出値は小さくなる。
 図5は、磁界成形部材140がある本実施形態の場合の、電線110を流れる電流により発生する磁束のベクトルと磁気センサ130との関係を示す概略図である。図5の場合、x方向において、電線110の中心と磁気センサ130の中心と磁界成形部材140の中心とが略一致している。全体としてx方向の中心を通りyz平面に平行な平面を中心として対称的であるため、磁束のベクトルも同じ平面を中心として対称的となる。従って、磁気センサ130における磁界の方向(矢印163で示す方向)は、x方向に略平行である。
 図6は、磁界成形部材140がある本実施形態の場合の、電線110を流れる電流により発生する磁束のベクトルと磁気センサ130との関係を示す概略図である。図6の場合、x方向における磁気センサ130の中心と磁界成形部材140の中心とが、x方向における電線110の中心からx1方向にずれている。x方向において、磁気センサ130の中心と磁界成形部材140の中心とは略一致している。磁気センサ130と磁界成形部材140とは、固定部材120において製造時に熱溶着で固定されているので、大きくずれない。しかし、磁気センサ130及び磁界成形部材140と電線110とは着脱可能であるため、熱膨張などでずれるおそれがある。
 磁界成形部材140は、軟質磁性体で形成されているので、周辺の磁界を成形する力が大きい。磁界成形部材140の周辺における磁界のベクトルは、磁界成形部材140がx方向にわずかに移動しても、磁界成形部材140が無い場合に比べると大きく変化しない。磁気センサ130は、その成形された磁界の中に固定されているため、図5の場合と図6の場合とで、磁気センサ130付近の磁束のベクトルは大きく変わらない。すなわち、磁気センサ130と電線110とのx方向の位置がずれたとしても、磁気センサ130における磁界の方向(矢印164で示す方向)は、x方向に略平行に維持される。
 図7は、実験における位置ずれ(横軸)と感度誤差(縦軸)との関係を示すグラフである。位置ずれは、x方向における磁気センサ130の中心と電線110の中心とのずれをmmで表す。感度誤差は、位置ずれ0mmの場合の測定値に対する測定値の変化量の比率をパーセントで表す。なお、各位置の測定値が、位置ずれ0mmの場合の測定値より小さい場合、感度誤差はマイナスで表される。図1に示す狭領域112のz方向の幅は10mm、狭領域112のx方向の厚みは2mm、磁界成形部材140と電線110とのz方向の間隔は1mm、磁界成形部材140のz方向の厚みは1mm、磁気センサ130と電線110とのz方向の間隔は2.5mmとした。
 グラフ171は、図3及び図4に示す比較例の場合を表す。グラフ172は、図5及び図6に示す本実施形態の場合を表す。グラフ171とグラフ172とのいずれも、位置ずれが大きくなるほど、感度誤差が小さくなる(すなわち、位置ずれ0mmの場合の測定値に対するずれが大きくなる)。本実施形態(グラフ172)の場合のほうが、比較例(グラフ171)の場合よりも感度誤差の変化が小さい。すなわち、比較例の場合よりも、本実施形態の方が、x方向の位置ずれによる測定値への影響が小さい。
(まとめ)
 本実施形態によれば、磁界成形部材140により磁気センサ130の近傍における磁束のベクトルが安定し、互いに固定された磁気センサ130と磁界成形部材140とが電線110に対してわずかに位置ずれした場合でも、磁気センサ130の近傍における磁束のベクトルが変わりにくい。その結果、電線110に対する磁気センサ130の位置がわずかに変わっても、磁気センサ130の感度の変化を抑えられる。従って、コアを使用する場合に比べて小型化を図りつつ、位置ずれによる影響を抑えて高精度に磁界を検出できる。
 本実施形態によれば、磁気センサ130が、x方向において磁界成形部材140の略中央に配置されているので、感度軸の方向に平行な磁束の成分が多い位置に磁気センサ130が配置される。その結果、他の位置に配置する場合に比べて、電線110と磁気センサ130との位置ずれによる磁気センサ130の感度の変化を抑えられる。
 本実施形態によれば、磁界成形部材140のx方向における幅が、電線110のx方向における厚みよりも大きく、磁界成形部材140がなければ電線110と磁気センサ130とのx方向の位置ずれの影響が大きい場合でも、磁界成形部材140により、電線110と磁気センサ130との位置ずれによる磁気センサ130の感度の変化を抑えられる。
 本実施形態によれば、磁界成形部材140が、電線110と磁気センサ130との間に位置しているので、磁界成形部材140がない場合に比べて磁気センサ130付近の磁束密度が小さく、磁気センサ130で大電流まで計測することができる。
 本実施形態によれば、磁界成形部材140を固定した第1基板122と磁気センサ130を固定した第2基板123とを別々に用意することで、1つの基板に固定した場合に比べて設計の自由度が高く、熱溶着で第1基板122と第2基板123とが固定されているので、磁界成形部材140と磁気センサ130とを高い位置精度で固定することができる。
(第1実施形態の第1変形例)
 図8は、図2と同じ断面における第1変形例の部分断面図である。第1変形例では、図2に示す第1基板122、第2基板123、ボス126、磁気センサ130、及び磁界成形部材140の代わりに、それぞれ、図8に示す第1基板222、第2基板223、ボス226、磁気センサ230、及び磁界成形部材240が使用される。
 第1実施形態(図2)では、磁気センサ130が第2基板123のz1側に固定されているのに対し、第1変形例(図8)では、磁気センサ230が第2基板223のz2側に固定されている。そのため、第1変形例(図8)のボス226は、第1実施形態(図2)のボス126よりz方向に長く、第1変形例(図8)における第1基板222と第2基板223とのz方向の間隔は、第1実施形態(図2)における第1基板122と第2基板123とのz方向の間隔よりも大きい。その他の構成は、第1実施形態と同様である。
 第1変形例でも、図8に示す磁界成形部材240及び磁気センサ230と、図2に示す電線110との相対的な位置関係は、第1実施形態の場合と同じであるので、第1実施形態と同様の効果が得られる。
(第1実施形態の第2変形例)
 図9は、図2と同じ断面における第2変形例の部分断面図である。第2変形例では、図2に示す第1基板122、第2基板123、ボス126、磁気センサ130、及び磁界成形部材140の代わりに、それぞれ、図9に示す第1基板322、第2基板323、係止爪326、磁気センサ330、及び磁界成形部材340が使用される。
 第1実施形態(図2)では、第2基板123がボス126で第1基板122に固定されているのに対し、第2変形例(図9)では、第2基板323が係止爪326で第1基板322に固定されている。第1基板122のz1側の面と第2基板323のz2側の面とが密着しているので、第1基板122と第2基板323とをより強固に固定できる。その他の構成は、第1実施形態と同様である。
 第2変形例でも、図9に示す磁界成形部材340及び磁気センサ330と、図2に示す電線110との相対的な位置関係は、第1実施形態の場合と同じであるので、第1実施形態と同様の効果が得られる。
(第2実施形態)
 次に、本発明の第2実施形態に係る電流センサについて説明する。図10は、図2と同じ断面における第2実施形態の電流センサ400の断面図である。第2実施形態(図10)の電線410、通常領域411、狭領域412、固定部材420、主固定部材421、第1基板422、第2基板423、上面424、爪425、ボス426、磁気センサ430、磁界成形部材440、第1外面441、及び第2外面442は、それぞれ、第1実施形態(図2)の電線110、通常領域111、狭領域112、固定部材120、主固定部材121、第1基板122、第2基板123、上面124、爪125、ボス126、磁気センサ130、磁界成形部材140、第1外面141、及び第2外面142に対応する。
 第1実施形態(図2)と第2実施形態(図10)との大きな違いは、磁界成形部材440と磁気センサ430との位置である。以下、第1実施形態(図2)と第2実施形態(図10)との相違点を中心に説明する。
 第1実施形態(図2)と同様に、第2実施形態(図10)の第1基板422の内部には、磁界成形部材440が埋設されて固定されている。第1実施形態(図2)と同様に、第2実施形態(図10)の第2基板423のz1側の面には、磁気センサ430が固定されている。ただし、第1実施形態(図2)とは異なり、第2実施形態(図10)の第1基板422は、第2基板423のz1側に位置する。磁気センサ430は、z方向において電線410と磁界成形部材440との間に位置する。
 磁界成形部材440は、第1基板422内部でxy平面に略平行に広がる、軟質磁性体で形成された板状部材である。磁界成形部材440は、各面がxy平面とyz平面とxz平面とのいずれかに平行な略直方体である。磁界成形部材440は、xy平面に平行なz2側の第1外面441と、xy平面に平行なz1側の第2外面442とをもつ。第1外面441は、磁気センサ430に対向する。第1外面441と磁気センサ430の感度軸の向き(すなわち、x方向)とは、いずれも、x方向に略平行である。
 第1基板422、第2基板423との間は、製造時にボス426を介して熱溶着されている。第2基板423のz2側の面を主固定部材421の上面424に密着させた状態で、第1基板422が、爪425により主固定部材421に固定されている。
 第1実施形態(図2)と同様に、第2実施形態(図10)の磁界成形部材440の周辺における磁界のベクトルは、磁界成形部材440がx方向にわずかに移動しても、磁界成形部材440が無い場合に比べると大きく変化しない。磁気センサ430は、磁界成形部材440のz2側で、その成形された磁界の中に固定されているため、x方向にわずかに移動しても、磁気センサ430付近の磁束のベクトルは大きく変わらない。すなわち、磁気センサ430と電線410とのx方向の位置がずれたとしても、磁気センサ430における磁界の方向は、x方向に略平行に維持される。
(まとめ)
 本実施形態によれば、第1実施形態(図2)の磁界成形部材140が電線110と磁気センサ130との間に位置していることによる効果を除いて、第1実施形態(図2)と同様の効果が得られる。
 本実施形態によれば、磁気センサ430が電線410と磁界成形部材440との間に位置しているので、磁界成形部材440を同じ位置に配置して磁界成形部材440を電線410と磁気センサ430との間に配置する場合に比べて、小型化できる。また、磁界が磁界成形部材440により遮られにくいので、信号対ノイズ比を低減することができ、磁気センサ430で小さな磁界変化を検出しやすくなる。
(第3実施形態)
 次に、本発明の第3実施形態に係る電流センサについて説明する。図11は、図2と同じ断面における第3実施形態の電流センサ500の断面図である。第3実施形態(図11)の電線510、通常領域511、狭領域512、固定部材520、主固定部材521、第1基板522、近位第2基板523-1、上面524、爪525、近位ボス526-1、磁気センサ530、近位磁界成形部材540-1、近位第1外面541-1、及び近位第2外面542-1は、それぞれ、第1実施形態(図2)の電線110、通常領域111、狭領域112、固定部材120、主固定部材121、第1基板122、第2基板123、上面124、爪125、ボス126、磁気センサ130、磁界成形部材140、第1外面141、及び第2外面142に対応する。
 第3実施形態(図11)の遠位第2基板523-2、遠位ボス526-2、遠位磁界成形部材540-2、遠位第1外面541-2、及び遠位第2外面542-2は、それぞれ、第2実施形態(図10)の第2基板423、ボス426、磁界成形部材440、第1外面441、及び第2外面442に対応する。以下、近位磁界成形部材540-1と遠位磁界成形部材540-2とを区別せずに、磁界成形部材540とよぶ場合がある。
 第3実施形態(図11)は、第1実施形態(図2)と第2実施形態(図10)とを組み合わせた構成をもつ。第3実施形態(図11)は、電流センサ500が2つの磁界成形部材540を備え、磁気センサ530が1つの磁界成形部材540と他の1つの磁界成形部材540との間に位置する点で、第1実施形態(図2)及び第2実施形態(図10)と異なる。以下、第3実施形態(図11)の電流センサ500が、第1実施形態(図2)の電流センサ100と第2実施形態(図10)の電流センサ400と異なっている点を中心に説明する。
 第1実施形態(図2)及び第2実施形態(図10)と同様に、第3実施形態(図11)の磁界成形部材540の周辺における磁界のベクトルは、磁界成形部材540がx方向にわずかに移動しても、磁界成形部材540が無い場合に比べると大きく変化しない。磁気センサ430は、2つの磁界成形部材540の間で、その成形された磁界の中に固定されているため、x方向にわずかに移動しても、磁気センサ530付近の磁束のベクトルは大きく変わらない。すなわち、磁気センサ530と電線510とのx方向の位置がずれたとしても、磁気センサ530における磁界の方向は、x方向に略平行に維持される。磁気センサ530が2つの磁界成形部材540で挟まれているので、磁界成形部材540が1つの場合に比べると、磁気センサ530と磁界成形部材540とが電線510に対して相対的にx方向に移動したときの磁気センサ530付近における磁束のベクトルの変化が小さい。
(まとめ)
 本実施形態によれば、第1実施形態(図2)及び第2実施形態(図10)の磁界成形部材140(または、磁界成形部材440)が磁気センサ130(または、磁気センサ430)の片側にのみ位置していることによる効果を除いて、第1実施形態(図2)及び第2実施形態(図10)と同様の効果が得られる。
 本実施形態によれば、磁界成形部材540が、電線510と磁気センサ530との間に位置しているので、磁界成形部材540がない場合に比べて磁気センサ530付近の磁束密度が小さく、磁気センサ530で大電流まで計測することができ、さらに、磁気センサ530の両側に磁界成形部材540が配置されているので、磁界成形部材540が1つの場合に比べて、位置ずれに対する磁気センサ530付近の磁束のベクトルの変化が小さい。
 本発明は上述した実施形態には限定されない。すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
 本発明は、様々な電流センサに適用可能である。
100…電流センサ、110…電線、120…固定部材、122…第1基板
123…第2基板、130…磁気センサ、140…磁界成形部材、141…第1外面
222…第1基板、223…第2基板、230…磁気センサ、240…磁界成形部材
322…第1基板、323…第2基板、326…係止爪、330…磁気センサ
340…磁界成形部材
400…電流センサ、410…電線、420…固定部材、422…第1基板
423…第2基板、430…磁気センサ、440…磁界成形部材、441…第1外面
500…電流センサ、510…電線、520…固定部材、522…第1基板
523-1…近位第2基板、523-2…遠位第2基板、530…磁気センサ
540-1…近位磁界成形部材、540-2…遠位磁界成形部材
541-1…近位第1外面、541-2…遠位第1外面

Claims (7)

  1.  第1方向における厚みより前記第1方向に直交する第2方向における幅が大きい電線と、
     前記電線を流れる電流により発生する磁界を検出する磁気センサと、
     軟質磁性体を含み前記磁界を成形する磁界成形部材と、
     前記電線と前記磁気センサと前記磁界成形部材とを固定する固定部材と、
     を備え、
     前記磁界成形部材が、前記第2方向に直交する平面に略平行に広がる板状部材であり、
     前記磁界成形部材が、前記磁気センサに対向する外面を含み、
     前記外面と前記磁気センサの感度軸の向きとが前記第1方向に略平行であり、
     前記固定部材が、前記磁気センサと前記磁界成形部材とを、前記電線に対して前記第2方向の同じ側で近接して固定し、
     前記固定部材が、前記電線の少なくとも一部と前記磁気センサの少なくとも一部と前記磁界成形部材の少なくとも一部とを前記第2方向において重なる位置に離間して固定する、
     電流センサ。
  2.  前記磁気センサが、前記第1方向において前記磁界成形部材の略中央に配置されている、
     請求項1に記載の電流センサ。
  3.  前記磁界成形部材の前記第1方向における幅が、前記電線の前記第1方向における厚みよりも大きい、
     請求項1または請求項2に記載の電流センサ。
  4.  前記磁界成形部材が、前記電線と前記磁気センサとの間に位置する、
     請求項1乃至請求項3に記載の電流センサ。
  5.  前記磁気センサが、前記電線と前記磁界成形部材との間に位置する、
     請求項1乃至請求項3に記載の電流センサ。
  6.  2つの前記磁界成形部材を備え、
     前記磁気センサが、1つの前記磁界成形部材と他の1つの前記磁界成形部材との間に位置する、
     請求項1乃至請求項3に記載の電流センサ。
  7.  前記固定部材が、第1基板と第2基板とを含み、
     前記磁界成形部材が、前記第1基板に固定されており、
     前記磁気センサが、前記第2基板に固定されており、
     前記第1基板と前記第2基板とが、熱溶着により相互に固定されている、
     請求項1乃至6の何れか1項に記載の電流センサ。
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