JP2013524236A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 断熱材料の層（７０２）を挟む第１及び第２の可撓性基板層（７０３、７０４）を有するゼロ熱流束温度装置（７００）であって、
   前記第１の基板層（７０３）上に配置された加熱器トレース（７２４）であって、前記断熱材料の層の一方の側面に面して前記第１の基板層の加熱器トレースを有さない領域（７３０）を包囲する加熱器（７２６）を画定する加熱器トレース（７２４）と、
   前記領域に配置された第１の温度センサー（７４０）と、
   前記第１の基板層上で前記加熱器の外側に配置された温度センサー校正回路（７７０）と、
   前記第２の基板層（７０４）上に配置された第２の温度センサー（７４２）と、
   基板表面（７２１）上の前記加熱器トレースの外側に配置された複数の電気パッド（７７１）と、
   前記加熱器トレース、前記第１及び第２の温度センサー、及び前記温度センサー校正回路を前記複数の電気パッドと接続する複数の導電性トレースと、
   を備えるゼロ熱流束温度装置（７００）。
2. 前記温度センサー校正回路（７７０）が温度センサー校正情報を格納するプログラマブルメモリーを含む、請求項１に記載のゼロ熱流束温度装置（７００）。
3. 可撓性基板（７０１）が中心区画（７０５）、前記中心区画の周辺部から外向きに延在するタブ部（７０６）、及び前記中心区画の周辺部から外向きに延在する尾部（７０８）を含み、前記複数の電気パッド（７７１）が前記タブ部上に配置され、前記中心区画及び前記尾部が、前記中心区画（７０５）が前記第１の基板層（７０３）を構成し、前記尾部（７０８）が前記第２の基板層（７０４）を構成するように、前記断熱材料の層（７０２）の周囲に折り畳まれている、請求項１又は２に記載のゼロ熱流束温度装置（７００）。