JP3536096B2

JP3536096B2 - 深部温度測定装置

Info

Publication number: JP3536096B2
Application number: JP2001324528A
Authority: JP
Inventors: 康浩吉中; 誠池田
Original assignee: Terumo Corp
Current assignee: Terumo Corp
Priority date: 2000-10-24
Filing date: 2001-10-23
Publication date: 2004-06-07
Anticipated expiration: 2021-10-23
Also published as: JP2002202205A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、生体の深部温度を
測定する深部温度測定装置（深部体温モニター）に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】皮下（特に、末梢）の血流温度を反映し
た深部温度（深部体温）を連続的に計測（モニター）す
ることは、外科における麻酔時及び麻酔覚醒時の体温管
理や血流状態の監視などで、あるいは、中核温を反映し
た深部温度を連続的に計測することは、心療内科におけ
る登校拒否症等の場合での体温日内変動の確認などで、
それぞれ有用性が認められている。

【０００３】従来、深部温度測定装置は、皮膚表面の温
度を検知するプローブを皮膚表面に貼りつけて（装着し
て）、深部温度を測定する。このプローブの外側は、ヒ
ーターの取り付けられたアルミブロック等の熱伝導体で
覆い囲まれており、ヒーターによりプローブの熱伝導体
に熱量が供給される。そして、この熱伝導体の温度と皮
膚表面で測定される温度の温度差をなくするようにヒー
ターを制御して熱伝導体に熱量が供給されることで、皮
膚表面からの放熱（熱放散）が補償できるようになって
いる。この皮膚表面からの放熱を補償するプローブの機
構により、時間の経過と共に、やがて皮膚表面からの放
熱がなくなり、皮膚表面温度が皮下の深部温度を反映す
るようになり、皮膚表面温度の測定を通して深部温度
（深部体温）を測定することができる。このような深部
温度の測定方法は、当業者には熱流補償法と呼ばれ、よ
く知られている。特公昭５６−４８４８号には、このよ
うな熱流補償法に基づいた、従来の深部温度測定装置が
開示されている。

【０００４】しかしながら、このような単にプローブの
熱伝導体の温度と皮膚表面との温度差をなくするヒータ
ー制御のみを備える従来の深部温度測定装置では、プロ
ーブを皮膚表面に装着してから、皮膚表面の放熱がなく
なり測定される皮膚温度が深部温度として測定できるま
でには、２０分程度の時間を要するものであった。そし
て、深部温度が測定できる状態までの途中の測定温度値
は、臨床上はあまり意味をもたないことから、プローブ
を装着してから、深部温度が測定できる状態になるまで
の時間を短縮することが望まれていた。また、従来の深
部温度測定装置では、測定部位や測定深部に応じて異な
る種類のプローブを用いる場合にも同一のヒーター制御
を行うものであり、プローブの種類毎に、ヒーター制御
を容易に変更できるものではなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、適切
なヒーター制御によって、すみやかに正確な深部温度を
測定できる深部温度測定装置を提供することにある。

【０００６】特に、プローブ装着の初期の段階で、皮膚
表面の温度（実際には、プローブの皮膚表面に近い位置
に設けられた温度センサにより測定される温度）の上昇
の割合に応じた熱量を、プローブの熱伝導体に供給する
ようにヒーターを制御する（微分制御）ことで、短い時
間で皮膚表面からの放熱がなくなる状態、すなわち、短
い時間で深部温度を測定できる状態を実現できる深部温
度測定装置を提供することにある。また、接続されるプ
ローブの種類毎に、適切なヒーター制御に容易に変更で
きる深部温度測定装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（１３）の発明により、達せられる。（１）生体の皮膚表面に装着されるプローブを有し、前
記プローブは、熱伝導体の覆いと前記皮膚表面の温度を
測定する第１温度測定手段と前記熱伝導体の温度を測定
する第２温度測定手段と前記熱伝導体に熱量を供給する
加熱手段とを備え、前記第１温度測定手段および第２温
度測定手段で測定される温度により前記加熱手段を制御
することで前記皮膚表面からの放熱の補償を行い、深部
温度を測定する深部温度測定装置において、前記第１温
度測定手段で測定される温度の上昇の割合に応じて前記
供給する熱量を決定して前記加熱手段を制御する第１加
熱制御と、前記第１温度測定手段で測定される温度と前
記第２温度測定手段で測定される温度の差に応じて前記
供給する熱量を決定して前記加熱手段を制御する第２加
熱制御とを行う加熱制御手段を備えることを特徴とする
深部温度測定装置。（２）前記加熱制御手段は、前記第１加熱制御と前記第
２加熱制御を、前記第１温度測定手段で測定される温度
の上昇の割合に応じて切り替えることを特徴とする上記
（１）に記載の深部温度測定装置。（３）前記加熱制御手段は、更に、前記第２温度測定手
段で測定される温度が高温の場合には、熱量を供給しな
いように加熱手段を制御することを特徴とする上記
（１）または（２）に記載の深部温度測定装置。（４）前記第２加熱制御は、前記第１温度測定手段で測
定される温度と前記第２温度測定手段で測定される温度
の差が所定の範囲からはずれる場合には、０％もしくは
１００％の制御であることを特徴とする上記（１）ない
し（３）のいずれかに記載の深部温度測定装置。（５）前記第１加熱制御により供給される熱量の決定条
件に用いるパラメータは、使用者が設定することができ
ることを特徴とする上記（１）ないし（４）のいずれか
に記載の深部温度測定装置。（６）生体の皮膚表面に装着されるプローブを有し、前
記プローブは、熱伝導体の覆いと前記皮膚表面の温度を
測定する温度測定手段と前記熱伝導体に熱量を供給する
加熱手段とを備え、前記温度測定手段で測定される温度
により前記供給する熱量を制御することで、前記皮膚表
面からの放熱の補償を行い、深部温度を測定する深部温
度測定装置において、前記温度測定手段で測定される温
度の上昇の割合に応じて前記供給する熱量を決定して前
記加熱手段を制御する加熱制御手段を備えることを特徴
とする深部温度測定装置。（７）前記加熱制御手段は、更に、前記プローブの熱伝
導体が高温の場合には、熱量を供給しないように前記加
熱手段を制御することを特徴とする上記（６）に記載の
深部温度測定装置。（８）前記加熱制御手段により供給される熱量の決定条
件に用いるパラメータは、使用者が設定することができ
ることを特徴とする上記（６）または（７）に記載の深
部温度測定装置。（９）熱伝導体の覆いと皮膚表面の温度を測定する第１
温度測定手段と前記熱伝導体の温度を測定する第２温度
測定手段と前記熱伝導体に熱量を供給する加熱手段を備
える複数の種類のプローブと前記複数の種類のプローブ
から選択されたプローブが着脱自在に接続される本体と
を有し、本体に接続されたプローブの前記第１温度測定
手段および第２温度測定手段で測定される温度により前
記加熱手段を制御することで皮膚表面からの放熱の補償
を行い、深部温度を測定する深部温度測定装置におい
て、前記複数の種類のプローブはプローブの種類の記憶
されたＲＯＭを内蔵し、前記本体は、選択されたプロー
ブが接続されたとき、前記選択されたプローブのＲＯＭ
に記憶されているプローブの種類を読み込み、前記読み
込んだプローブの種類に応じて前記選択されたプローブ
の加熱手段の制御を行うことを特徴とする深部温度測定
装置。（１０）前記加熱手段の制御は、前記第１温度測定手段
で測定される温度の上昇の割合に応じて供給する熱量を
決定して行う制御であることを特徴とする上記（９）に
記載の深部温度測定装置。（１１）前記ＲＯＭは、プローブが前記本体と接続され
るプローブのコネクタ部に内蔵されていることを特徴と
する上記（９）または（１０）に記載の深部温度測定装
置。（１２）前記ＲＯＭには、更に、前記第１温度測定手段
と前記第２温度測定手段の較正情報が記憶されており、
前記本体は、選択されたプローブが接続されたとき、前
記選択されたプローブのＲＯＭに記憶されている較正情
報を読み込み、前記読み込んだ較正情報に基いて温度測
定を行うことを特徴とする上記（９）ないし（１１）の
いずれかに記載の深部温度測定装置。（１３）前記較正情報は、前記ＲＯＭの複数箇所に重複
して記憶されていることを特徴とする上記（１２）に記
載の深部温度測定装置。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の深部温度測定装置
（深部体温モニター）を添付図面に示す好適実施例に基
づいて詳細に説明する。

【０００９】図１は、本発明の実施例の深部温度測定装
置の外観概略図である。深部温度測定装置１は、装置本
体２と温度を検出（測定）するプローブ３（プローブ感
温部３）と、装置本体２とプローブ３を接続するプロー
ブコネクタ（コネクタ部）４と、プローブ３とプローブ
コネクタ４を接続するケーブル５からなっている。プロ
ーブ３とプローブコネクタ４とケーブル５は、一体に形
成されており、広義のプローブと呼ばれる。

【００１０】装置本体２はプローブ３（プローブコネク
タ４）が、２つ（２チャンネル）接続できるように、本
体コネクタ６、７が装置本体正面に向かって両サイド
に、１つずつ設けられている。便宜上、本体コネクタ６
に接続されるプローブから温度情報を取り込むチャンネ
ルをＡチャンネル、本体コネクタ７に接続されるプロー
ブから温度情報を取り込むチャンネルをＢチャンネルと
呼ぶ。Ａ、Ｂ各チャンネルで測定された深部温度（深部
体温）は、それぞれ、装置本体正面の上部の両サイドに
あるＬＥＤ表示器（好ましくは、７セグメントＬＥＤ表
示器）からなるＬＥＤ表示部８とＬＥＤ表示部９に表示
される。また、同様に、Ａ、Ｂ各チャンネルに接続され
るプローブ３のヒーター制御状態（後述）が、それぞ
れ、表示部８、９の傍の２色ＬＥＤ１１と２色ＬＥＤ１
２に表示される。大型のカラーＬＣＤ表示部（表示器）
１０では、後述のようにヒーター制御状態や温度測定の
結果をグラフで表示できるようになっている。図１で
は、Ａチャンネルの２色ＬＥＤ１１が点灯して、ＬＣＤ
表示部１０にはＡチャンネルの深部温度の時間経過に対
するトレンド・グラフが表示されている。このＬＣＤ表
示部１０の表示内容の切り替えは、装置本体正面に向か
って左端にあるメニューキー１５で選択項目を表示し、
装置本体正面に向かって右端にある切り替えキー１３、
１４を操作することで、行うことができる。また、各種
設定（後述）は、装置本体正面に向かって左端にあるメ
ニューキー１５と決定キー１６を操作することで、行う
ことができる。

【００１１】図２は、プローブ３の縦の断面図である。
プローブ３の皮膚と接触する面には樹脂シート３１を介
して皮膚表面の温度を計測するサーミスタ３２（請求項
１の第１温度測定手段、請求項６の温度測定手段）が設
けられている。皮膚との接触部分を除くプローブ３は、
外側が熱伝導体であるアルミブロック３３で形成されて
覆われており、プローブ３の外側を等温にすることで、
プローブ３に入ってくる皮膚表面からの放熱（熱放散）
をあらゆる方向で補償できる構造になっている。プロー
ブ３のアルミブロック３３の温度は、アルミブロック３
３の内部に設けられた制御サーミスタ３４（請求項１の
第２温度測定手段）で測定される。プローブ３の内部に
は、ヒーター３５（加熱手段）がアルミブロック３３の
内側に樹脂３６を介して取り付けられている。ヒーター
３５は、当業者によく知られているように、皮膚表面か
らの熱放散（放熱）を補償するためにプローブ３に熱量
を与えるものであり、その熱量は、後述のように計測サ
ーミスタ３２と制御サーミスタ３４で測定される温度に
より制御される。この制御を容易にするために、計測サ
ーミスタ３２と制御サーミスタ３４の間に熱抵抗を確保
する必要があり、プローブ３の内部、すなわち、アルミ
ブロック３３の内部は、熱抵抗体である発泡ウレタン３
７が充填されている。そして、計測サーミスタ３２は、
アルミブロック３３の外周から均等に離れたプローブ３
の皮膚接触面の中心に設けられている。

【００１２】図３は、本体装置２に接続されるプローブ
コネクタ４とそれに結合するケーブル５の一部の断面図
である。ケーブル５の内部には、プローブ３の計測サー
ミスタ３２と制御サーミスタ３４から取りこまれる温度
信号を伝えるリード線５１がプローブコネクタ４の内部
のプリント基板４１に接続されている。プローブコネク
タ４のプリント基板４１には、ＥＥＰＲＯＭ４２が搭載
されていて、この中には、複数箇所に重複して、個々の
プローブ３で用いられている計測サーミスタ３２と制御
サーミスタ３４の抵抗−温度変換に用いられる情報（較
正情報）が、工場出荷時に書きこまれている。プローブ
コネクタ４が本体装置２の本体コネクタ６、７に接続さ
れると、プローブコネクタ４の端子４３が本体装置２の
内部の回路（図示しない）に接続され、計測サーミスタ
３２と制御サーミスタ３４からの温度信号やＥＥＰＲＯ
Ｍ４２の中の複数箇所に重複して書きこまれている（記
憶されている）較正情報が、本体装置２の中に取り込ま
れる。ＥＥＰＲＯＭ４は、本体装置４に直接接続される
プローブコネクタ（コネクタ部）４に設けられているこ
とから、プローブの組み立て（ＥＥＰＲＯＭ４からの配
線等）が容易であり、また、ＲＯＭに記憶されている内
容が本体で読み込まれるときノイズの影響を受けること
も少ない。

【００１３】サーミスタ（計測サーミスタ３２と制御サ
ーミスタ３４）の工場出荷時の較正は、プローブ（プロ
ーブコネクタ４）に内蔵されているＥＥＰＲＯＭ４２に
較正情報が書きこまれることにより行われるため、従来
のように較正用の抵抗器をプローブに設ける必要はな
く、容易である。また、ＥＥＰＲＯＭ４２に記憶されて
いるデータが種々の原因により破壊される場合への対応
として、サーミスタ（計測サーミスタ３２と制御サーミ
スタ３４）の較正情報はＥＥＰＲＯＭ４２の複数箇所に
重複して記憶されており、本体装置２は正確な較正情報
が取り込むことができる。すなわち、例えば、ＥＥＰＲ
ＯＭ４２の４箇所に同一の較正情報が重複して書きこま
れている場合、本体装置２で読み込まれる４個の較正情
報のうち、少なくとも３個以上の較正情報が同一のとき
にのみ、その同一の較正情報を正確なものと判定して本
体装置２が取り込む仕様にすることで、本体装置２はか
なり正確な較正情報を取り込むことができる。この場
合、すべての較正情報が異なるときや２個の較正情報の
みが同一のときには、読み込んだ較正情報は信頼性がな
い（正確でない）ものとして本体装置２に取り込むこと
なく、ＬＣＤ表示部１０にエラー表示を出して、使用者
にそのプローブ（プローブ３とプローブコネクタ４とケ
ーブル５からなる）は使用不可であることを知らせ、別
のプローブに交換することを促すことで、不正確な測定
を避けることができる。また、３個の較正情報が同一で
１個の較正情報のみが異なるときは、ＬＣＤ表示部１０
に警告表示を出し、そのプローブは使用可能だが信頼性
は完全でないことを使用者に知らせることもできる。

【００１４】図４は、本実施例の深部体温測定装置全体
のブロック図である。装置全体は、温度検出システム１
０１と制御システム１０２と電源システム１０３と安全
検出システム１０４のブロックで構成されている。

【００１５】温度検出システム１０１は、プローブ部６
１と本体部６２からなっている。プローブ部６１は、計
測サーミスタ３２、制御サーミスタ３４、ヒーター３
５、ケーブル５、ＥＥＰＲＯＭ４２からなっている。本
体部６２は、計測サーミスタ３２と制御サーミスタ３４
からの温度信号を取り込む検出回路８１、ヒーター３５
を駆動する駆動回路８２（加熱制御手段）、ＥＥＰＲＯ
Ｍ４２に記憶された情報の読み込み回路８３（読み込み
手段）からなっている。

【００１６】制御システム１０２は、ＣＰＵ部８４とサ
ブＣＰＵ部８５からなる制御部６３（加熱制御手段を含
む）と、制御部６３を外部から操作するスイッチ８６か
らなる操作部６４と、制御部６３から信号を送受信す
る、表示部６５、ブザー部６６、メモリー部６７、出力
部６８からなっている。本実施例では、制御部６３での
信号処理はほとんどＣＰＵ部８４で行われるが、ＣＰＵ
部８４の暴走確認や表示部６５のグラフィックＬＣＤド
ライブ回路８８の制御等をサブＣＰＵ部８５が行ってい
る。操作部６４のスイッチ８６は、図１の表示切替に用
いられるキー１３、１４と各種設定に用いられるキー１
５、１６、および電源スイッチ（図示せず）である。表
示部６５は、図１の温度を表示するＬＥＤ表示部８、９
及びヒーター制御状態を表示する２色ＬＥＤ表示部１
１、１２を制御するＬＥＤドライブ回路８７と各種グラ
フを表示するＬＣＤ表示部１０を制御するグラフィック
ＬＣＤドライブ回路８８からなっている。ブザー部６６
は、温度測定のエラー等を報知するブザー８９からなっ
ている。メモリー部６７には、プローブ部６１と同様、
ＥＥＰＲＯＭ９０を備え、プローブ部６１のＥＥＰＲＯ
Ｍ４２から読み込まれたサーミスタの正確な較正情報を
ＣＰＵ部８４から受け取り記憶される。すなわち、ＥＥ
ＰＲＯＭ４２の複数箇所に重複して書きこまれているサ
ーミスタの較正情報は、ＣＰＵ部８４で読み込まれた内
容の同一性が確認され、較正情報が正確なものと判定さ
れたときに、ＥＥＰＲＯＭ９０に送られ記憶される（取
り込まれる）。更に、このＥＥＰＲＯＭ９０に記憶され
た較正情報を基に作られる温度変換式（抵抗−温度変換
式）は、ＣＰＵ部８４内のＲＡＭ（図示せず）に記憶さ
れ、測定の間、温度値の算出に用いられる。出力部６８
は、シリアル出力９１を制御して、本体装置２の内部に
取り込んだ温度データ等を外部のパソコンへ転送し、外
部パソコン上での、データ処理を可能とするものであ
る。

【００１７】電源システム１０３は、電源入力部６９と
電圧変換部７０からなっている。電源入力部６９は、Ａ
Ｃ１００Ｖの電源９２であり、電圧変換部７０の中で
は、ＡＣ１００Ｖの電源９２が５Ｖのデジタル電源９３
と１２Ｖのアナログ電源９４に変換される。５Ｖのデジ
タル電源９３は、主として制御システム１０２のロジッ
ク回路に用いられ、１２Ｖのアナログ電源９４は、主と
して、ヒータ３３の駆動回路８２やサーミスタ３２、３
４からの温度信号の検出回路８１に用いられる。

【００１８】安全検出システム１０４は、プローブ異常
監視回路９５を備えるプローブ異常監視部７１からな
る。ここでは、プローブ３からの信号の断線を監視す
る。

【００１９】図５は、本実施例の深部体温測定装置のコ
ネクタ部（プローブコネクタ、本体コネクタ）を中心と
した回路の概略である。コネクタ部では、プローブ側に
ヒーター３５、計測サーミスタ３２、制御サーミスタ３
４、較正情報の記憶されたＥＥＰＲＯＭ４２があり、本
体装置側に、ヒーター３５を駆動するヒーター駆動回路
８２、計測サーミスタ３２から温度信号を取り込む計測
回路８１１、制御サーミスタ３４から温度信号を取り込
む計測回路８１２、ＥＥＰＲＯＭ４２の中の較正情報の
読み込み回路８３からなっている。尚、３２０、３４０
は、共に、サーミスタからの温度信号を一旦線形化した
温度信号にする回路である。

【００２０】装置本体２の電源（図示せず）をＯＮにす
ると制御部６３のＣＰＵ部８４では、ヒーター３５、サ
ーミスタ３２、３４、ＥＥＰＲＯＭ４２への接続を確認
することで、プローブ３（プローブコネクタ４）の接続
の有無が、調べられる。プローブ３が接続されている場
合には、読み込み回路８３は、ＥＥＰＲＯＭ４２の中に
記憶されているサーミスタ３２、３４の較正情報を読み
込み、本体のメモリー部６７のＥＥＰＲＯＭ９０に記憶
し、温度変換式は、前述の通り、ＣＰＵ部８４の中のＲ
ＡＭに測定の間記憶される。プローブ３の接続の有無
は、温度の計測中も監視され、プローブ３（プローブコ
ネクタ４）が本体装置２の本体コネクタ６、７から抜か
れた場合には、メモリー部６７のＥＥＰＲＯＭ９０に記
憶されている較正情報を消去し、プローブの抜かれたチ
ャンネルの温度表示部８、９の表示を「― ― ―
―」とする。装置本体２の電源がＯＮの状態で、プロー
ブ３（プローブコネクタ４）が、再び、接続された場合
は、電源のＯＮにした時と同様、再び、プローブコネク
タ４の中のＥＥＰＲＯＭ４２の中に記憶されているサー
ミスタ３２、３４の較正情報が読み込まれ、そのチャン
ネルの温度表示部８、９への温度値の表示が開始され
る。

【００２１】プローブコネクタ４に搭載されているＥＥ
ＰＲＯＭ４２の較正情報は、電気的に書き込み消去され
ることから、プローブコネクタ４への電源が入った状態
で本体コネクタ６、７へ挿抜を行うと、較正情報が壊れ
るおそれがある。従って、本実施例では、プローブコネ
クタ４が本体コネクタ６、７に接続されたことを検知し
て後、ＥＥＰＲＯＭ電源がＯＮとなりＥＥＰＲＯＭ４２
の較正情報が本体装置２（読み取り回路８３）に読み込
まれるが、較正情報が読み込まれて後は、ＥＥＰＲＯＭ
電源がＯＦＦとなりＥＥＰＲＯＭへの電流を遮断し、途
中で、プローブ３（プローブコネクタ４）を抜くような
ことがあっても、ＥＥＰＲＯＭ４２の較正情報が壊れな
いようになっている。

【００２２】次に、本実施例の標準設定でのヒーター３
５の制御方法について説明する。本実施例では、計測サ
ーミスタ３２と制御サーミスタ３４で測定される温度差
に基づく従来の熱流補償制御（以下、温度差制御とい
う）と制御サーミスタ３４で測定される温度の微分値
（温度の上昇の割合）に基づく微分制御の２つの制御を
備えている。

【００２３】温度差制御（請求項１の第２加熱制御）
は、計測サーミスタ３２と制御サーミスタ３４で測定さ
れる温度の差、すなわち、温度差＝計測サーミスタに測定温度−制御サーミスタに
よる測定温度により（温度差に応じて）、ヒーター３５の制御量が決
定される。本実施例では、温度差が１.０７℃（所定温
度）以上のときは制御量１００％、０.１６７℃（所定
温度）以下のときは制御量０％、その間の温度差に対し
ては次式のように温度差に比例する（温度差に応じた）
制御量でヒーター３５を制御する比例制御となってい
る。

【００２４】制御量：［温度差÷１.０７］×１００％ …（１）制御量１００％とする温度差の下限値１.０７℃（所定
温度）は、プローブの熱応答を考慮した適切な制御が行
われるよう設定されている。制御量０％とする温度差の
上限値０.１６７℃（所定温度）は、計測サーミスタ３
２と制御サーミスタ３４の測定精度を考慮した適切な制
御が行われるよう設定されている。すなわち、これらの
設定により、皮膚の放熱を超える熱量が供給されること
のないように適切な制御が行われる。本実施例では、こ
のように、温度差が所定の範囲（０.１６７℃〜１.０７
℃）からはずれる場合には、比例制御を行わないで、制
御をしない（０％の制御）、もしくは１００％の制御を
行う。

【００２５】尚、温度差制御のルーチンでは、後述のフ
ローチャートでみるように、安全のために、制御サーミ
スタ３４の計測温度が４２℃を越える場合には、制御量
は、温度差の値にかかわらず０％、すなわち、熱量を供
給しないように制御される。

【００２６】本実施例の微分制御（請求項１の第１加熱
制御、請求項６と請求項１０の制御）は、計測サーミス
タ３２での測定温度が３０〜３５℃の間で０．２５℃／
４秒以上の温度上昇（所定の温度の上昇の割合）を検出
するとプローブ３が皮膚に装着されたとして、開始され
る。本実施例の微分制御のヒーター３５の制御量は、計
測サーミスタ３２での測定温度の上昇の割合の条件によ
り、以下の通りの制御量（温度上昇の割合に応じる制御
量）となっている。

【００２７】・０.１２℃／１０秒を越える温度上昇：
制御量２３５／２５５×１００％・０.１０℃／１０秒を越え、かつ、０.１２℃／１０秒
以下の温度上昇：制御量１５０／２５５×１００％・０.０６℃／１０秒を越え、かつ、０.１０℃／１０秒
以下の温度上昇：制御量６０／２５５×１００％・０.０３℃／１０秒を越え、かつ、０.０６℃／１０秒
以下の温度上昇：制御量２０／２５５×１００％・０.０３℃／１０秒以下の温度上昇：制御量０／
２５５×１００％尚、微分制御のルーチンでは、後述のフローチャートで
みるように、計測サーミスタ３２での測定温度が、３５
℃以下では、温度上昇の割合にかかわらず、制御量１０
０％である。また、安全のため制御サーミスタ３４の測
定温度が４０℃を越えていれば以下のような制御量とし
ている。

【００２８】・４０〜４１℃：制御量３０／２５５×１００％・４１〜４２℃：制御量２０／２５５×１００％・４２℃以上：制御量０／２５５×１００％すなわち、４２℃を越える場合には、制御量は、温度上
昇の割合にかかわらず０％、すなわち、熱量を供給しな
いように制御される。

【００２９】以上のように、本実施例でのヒーター制御
は、温度差制御と微分制御のいずれのルーチンのヒータ
ー制御においても、制御サーミスタ３４の測定温度が所
定温度４２℃以上（高温）になると制御量が０％となる
ように設定されている。すなわち、制御サーミスタ３４
の測定温度は、プローブ３のアルミブロック３３の温度
であり、被測定者が、アルミブロック３３と接触する皮
膚表面で、火傷を生じることのないようにヒーター制御
が行われている。

【００３０】図６には、温度差制御と微分制御を用いて
ヒーター制御を行う本実施例の制御アルゴリズムのフロ
ーチャートが示されている。計測サーミスタ３２と制御
サーミスタ３４では数秒（好ましくは、２秒以内）の測
定周期で温度が測定されることから、温度が測定される
毎に、その測定値を用いて、開始Ｓ１００から終了Ｓ１
３０までのフローを通してヒーター制御を更新する。

【００３１】以下、図６のフローチャートに従って、本
実施例のヒーター制御の説明と深部温度の測定過程につ
いて説明する。

【００３２】深部温度の測定に際して、通常、プローブ
コネクタ４を本体装置２の本体コネクタ６、７に接続し
て、本体装置２の電源（図示せず）をＯＮにする。その
後、プローブ３は皮膚表面に装着される。このときよ
り、フローチャートのヒーター制御Ｓ１００のフローに
入るが、ステップＳ１０１では、最初は、微分制御のル
ーチンであることを示す微分フラグはＯＮとはなってい
ない。皮膚表面に装着されたプローブ３では、計測サー
ミスタ３２での測定温度は短時間で３０℃以下から皮膚
表面の温度の３５℃付近まで上昇する。ステップＳ１０
２では、この温度上昇を検出して、過去４秒間の温度上
昇が０．２５℃以上であること（所定の温度上昇の割
合）を条件として、ステップＳ１０３で微分フラグをＯ
Ｎにして微分制御のルーチンに入る。ステップＳ１０４
では、過去の１０秒間の温度上昇値を演算し、この値に
よりＳ１０５〜Ｓ１０９の判定を通して、ヒート量がス
テップＳ１１０、Ｓ１１２〜Ｓ１１６で決定される。こ
こで、ヒート量は、ヒーター３５によりプローブ３（ア
ルミブロック３３）に所定時間に与えられる熱量である
が、便宜上、ヒーター制御量１００％の時のヒート量を
２５５としている。ヒート量とヒーター制御量は、比例
するものであり、ステップＳ１１２〜Ｓ１１６のヒート
量の決定は前述したヒーター制御量の決定を言い換えた
ものに過ぎない。制御サーミスタ３４の測定温度が４０
℃（所定温度）を越える場合には、安全のためステップ
Ｓ１１７〜Ｓ１１９の条件により、ステップＳ１２０〜
Ｓ１２２で、ヒート量の再決定が行われ、Ｓ１３０でヒ
ーター制御のルーチンが終了する。尚、ステップＳ１２
０のヒート量の再決定は、アルミブロック３３と接触す
る皮膚表面で火傷を生じることのないようにするためで
ある。以上のステップＳ１０３〜Ｓ１０８、Ｓ１１２〜
Ｓ１２２は微分制御のルーチンである。［ステップＳ１
０６〜Ｓ１１０、Ｓ１１３〜Ｓ１１６が微分制御に相当
するステップである。］そして、次の測定周期の計測サ
ーミスタ３２と制御サーミスタ３４からの温度信号が得
られると、再び、ヒーター制御Ｓ１００に入るが、ステ
ップＳ１０１で微分フラグがＯＮであることから、ステ
ップＳ１０４へとび、しばらくは、微分制御のルーチン
を繰り返す。すなわち、測定の初期の段階では、ステッ
プＳ１０５の判定で「ｙｅｓ」もしくは、計測サーミス
タ３２で計測される温度上昇が大きいことから、ステッ
プＳ１０６〜Ｓ１０９のいずれかの判定で「ｎｏ」とな
り、微分制御のルーチンでのヒーター制御が繰り返し行
われる。

【００３３】やがて、計測サーミスタ３２で測定される
温度上昇が小さくなると、ステップＳ１０９（所定の温
度上昇の割合による条件）の判定で、「ｙｅｓ」とな
り、ステップＳ１１０でヒート量が０となってステップ
Ｓ１１１で微分フラグがＯＦＦとなり、微分制御のルー
チンから出る。

【００３４】微分制御のルーチンから出ると、本実施例
では、前述の温度差制御のルーチンに入る。ステップＳ
１２３〜Ｓ１２９は温度差制御のルーチンである。［ス
テップＳ１２３〜Ｓ１２６、Ｓ１２８、Ｓ１２９が温度
差制御に相当するステップである。］ステップＳ１２３
で、計測サーミスタ３２の測定温度（計測温）と制御サ
ーミスタ３４の測定温度（制御温）の温度差（補償温
度）が計算され、それに基づいて、（１）式に従って、
ヒーター制御量、すなわち、ヒート量がステップＳ１２
４で計算される。そして、計算されたヒート量は、温度
差（補償温度）の条件Ｓ１２５、Ｓ１２６、および制御
サーミスタ３４の測定温度の条件Ｓ１２７によって、ス
テップＳ１２８、Ｓ１２９で、再決定されて、Ｓ１３０
で終了する。尚、ステップＳ１２８、Ｓ１２９でのヒー
ト量の再決定は、プローブの熱応答特性やサーミスタの
精度の範囲内で、適切な制御を行なうことと、アルミブ
ロック３３と接触する皮膚表面で火傷を生じることのな
いようにするためである。そして、次の測定周期で、計
測サーミスタ３２と制御サーミスタ３４からの温度信号
が得られると、再び、ヒーター制御Ｓ１００に入り、ス
テップＳ１０１で微分フラグがＯＦＦであることから、
ステップＳ１０２で、温度上昇を確認して、微分制御の
ルーチンに入るか、もしくは、前回と同じ温度差制御の
ルーチンに入るかが、判定され、微分制御もしくは再び
温度差制御のルーチンへ入る。そして、このようなヒー
ター制御が、その後、測定周期毎、計測サーミスタ３２
と制御サーミスタ３４からの温度信号が得られる度に繰
り返される。一般に、測定の初期の段階では微分制御の
ルーチンで微分制御（請求項１の第１加熱制御、請求項
６の制御）が行われ、その後、ステップＳ１２３〜Ｓ１
２９の温度差制御のルーチンに移行して温度差制御（請
求項１の第２加熱制御）が行われ、温度差制御が続く。

【００３５】図６のフローチャートには、記載されてい
ないが、本実施例の装置では、計測サーミスタ３２の測
定温度の変動が所定値以内に収まると、それ以降、皮膚
表面からの放熱が補償され、計測サーミスタ３２での皮
膚表面の測定温度が実質的に安定した深部温度を表して
いるとみなされる。そして、このとき、本体装置２の２
色ＬＥＤ１１、１２を緑点灯として、ＬＥＤ表示部８、
９に４桁の深部温度（このときの計測サーミスタ３２で
の皮膚表面の測定温度）が表示される。

【００３６】図７は、本実施例のヒーター制御を行った
場合の計測サーミスタ３２の測定温度と制御サーミスタ
３４の測定温度とヒーター制御量が、プローブ３を皮膚
表面に装着後、時間の経過（秒）と共にどのように変化
するかを示したグラフである。グラフＡは、計測サーミ
スタ３２による測定温度（℃）、グラフＢは制御サーミ
スタ３４による測定温度（℃）、グラフＣはヒーター制
御量（％）のグラフとなっている。グラフＣにみるよう
に計測の初期の段階（１８０秒近傍まで）では、階段状
の微分制御が行われ、グラフＢの１２０秒近傍の山にみ
るように、プローブ３（アルミブロック３３）に大きな
熱量が供給されていることが分かる。ヒーター制御は、
１８０秒を過ぎた辺りで、微分制御から温度差制御に移
るが、しばらくは、計測サーミスタ３２による測定温度
より制御サーミスタ３４による測定温度の方が大きいた
め、グラフＣにみるように、ヒーター制御量０％の状態
が続く。（図６のフローチャートでステップＳ１２３の
補償温度が負となりＳ１２６の判定が「ｙｅｓ」となる
ことによる。）３００秒辺り以降では、ヒーター制御量
をわずかに変動させながら皮膚からの放熱を補償する比
例制御（温度差制御）が続いている。この３００秒辺り
以降の温度差制御の状態では、常に、制御サーミスタ３
４の測定温度が計測サーミスタ３２の測定温度より低く
なっていることから分かるように、本実施例では、熱量
を与えすぎることのない適切なヒーター制御が行われて
いる。尚、計測サーミスタ３２の測定温度は、３００秒
ほどで、安定状態（温度上昇が実質的になくなっている
状態）となっている。

【００３７】図８は、比較のために、ヒーター制御を温
度差制御のみで行ったグラフである。これは、従来の深
部温度測定装置で行っている制御である。この場合の温
度差制御の条件は、図７の本実施例の場合と同じであ
る。すなわち、温度差が１.０７℃以上のときは制御量
１００％、０.１６７℃以下のときは制御量０％、その
間の温度差では（１）式の制御量でヒーター３５が制御
される。そして、制御サーミスタ３４の測定温度が４２
℃を越えると、ヒーター３５の制御は行われない。図７
と同様、グラフＡは、計測サーミスタ３２による測定温
度（℃）、グラフＢは制御サーミスタ３４による測定温
度（℃）、グラフＣはヒーター制御量（％）のグラフで
ある。ヒーター制御量のグラフＣについては、微分制御
を用いないことから、図７の場合のような階段状のグラ
フとはならず、連続な曲線グラフとなっている。また、
グラフＢは制御サーミスタ３４による測定温度は、常
に、グラフＡの計測サーミスタ３２による測定温度を超
えないように適切に制御されている。しかし、このよう
な温度差制御のみでは、常に、制御サーミスタ３４の測
定温度は計測サーミスタ３２の測定温度を追うようにヒ
ーター３５の制御量がコントロールするが、計測サーミ
スタ３２の測定温度の上昇が遅いところでは、ヒーター
３５から与えられる所定（単位）時間あたりの熱量は微
少となっている。従って、図８では、計測サーミスタ３
２の測定温度は、６００秒経っても、まだ、上昇過程に
あることが分かる。この結果、皮膚表面からの放熱がな
くなり、深部温度が測定できる状態になるまでに、約２
０分間を要する。

【００３８】次に、本実施例の本体装置２の表示および
報知の機能について、説明する。

【００３９】２色ＬＥＤ１０、１１は、ヒーター制御の
状態により点灯状態が変わる。すなわち、微分制御で
は、ヒーター制御量１００％の制御中は赤点灯であり、
その他の１００％でない制御中は赤点滅である。温度差
制御に入ってからは、緑点滅である。そして、深部温度
が測定されると緑点灯となる。

【００４０】ＬＥＤ表示部８、９には４桁の温度数値が
表示でき、計測サーミスタ３２の測定温度で深部温度が
測定されているときの温度表示は４桁表示である。深部
温度が測定されるまでの計測サーミスタ３２の測定温度
は、３桁表示となっている。このような表示によって、
ＬＥＤ表示部８、９に深部温度として表示される温度が
深部温度か否かが、判断できる。

【００４１】尚、本実施例には図示されていないが、微
分制御と温度差制御の開始と終了時、および深部温度が
測定されたとき、ブザーやスピーカーで音による報知を
行うようにすることもできる。このような機構により、
測定者が、測定中、常に、装置本体２を見ていなくて
も、制御状態や深部温度の測定時を把握することができ
る。

【００４２】カラーＬＣＤ表示部１０には、測定された
深部温度が、グラフ表示される。グラフでは、深部温度
が設定時間毎に、時間の経過と共に表示される。深部温
度のグラフ表示は、単チャンネルについては、図１に示
されるようなドット表示の他、図９のような棒グラフ表
示もできる。その他、図１０のように、２チャンネルで
測定されたの深部温度の差、すなわちＡチャンネルとＢ
チャンネルで測定された深部温度の差をグラフ表示する
こともできる。また、図１１のように、ＡとＢの２チャ
ンネルの測定された深部温度を同時に時間経過とともに
折れ線でグラフ表示することもできる。これらのグラフ
表示は、装置本体２の右矢印キー１３を押すことで選択
できる。

【００４３】カラーＬＣＤ表示部１０は主に体温をグラ
フ表示するのに使用されるが、深部温度が測定できる状
態になるまでヒーター制御状態を表示する設定も、常に
ヒーター制御状態を表示し続ける設定も可能である。深
部温度のグラフ表示から、ヒーター制御状態の表示の切
り替えは、装置本体２の右端の下矢印キー１４によって
行われる。

【００４４】図１２の（ａ）、（ｂ）、それぞれ、微分
制御（ルーチン）中、温度差制御（ルーチン）中のヒー
ター制御量の表示である。図１２（ａ）には、ＡとＢの
各チャンネル毎にプローブの形が描かれていて、この描
かれたプローブの中が４段階で青色と赤色に塗り分けら
れて微分制御のヒーター制御量を表示できるようになっ
ている。ヒーター制御量が１００％の表示では、プロー
ブ全体は、すべて青色（図では黒塗り）であり、ヒータ
ー制御量が減ると４段階で赤色の部分（図ではプローブ
の中の黒塗り以外の部分）が増え、ヒーター制御量が０
％のときには、プローブ全体は赤色の表示となる。尚、
（ａ）の「ＱＵＩＣＫＭＯＤＥ」との表示は、深部温
度を短い時間で計測できる微分制御（ルーチン）のモー
ドでのヒーター制御量であることを示している。図１２
（ｂ）にも、（ａ）と同様、ＡとＢの各チャンネル毎に
プローブの形が描かれていているが、この描かれたプロ
ーブの下に表示される矢印の数で温度差制御（ルーチ
ン）のヒーター制御量を表示できるようになっている。
ヒーター制御量が９０〜１００％のとき矢印が５本、７
０〜８９％のとき矢印が４本、５０〜６９％のとき矢印
が３本、３０〜４９％のとき矢印が２本、１０〜２９％
のとき矢印が１本、０〜９％のとき矢印が０本の表示と
なる。

【００４５】装置本体２のメニューキー１５を押すこと
で、設定メニュー画面に移行することができる。設定メ
ニュー画面では、「記録間隔」、「熱流制御」、「断線
検出」、「通信条件」、「表示照明」、「時刻設定」、
「グラフ」の７つの機能について設定することができ
る。「記録間隔」では文字通り深部温度の測定値を記録
する時間間隔が設定される。「時刻設定」では、時刻が
設定され、「表示照明」では表示画面の照度が設定され
る。「断線検出」ではプローブ３の断線検知の条件、
「通信条件」はデータ出力時の通信速度等の条件となる
パラメータが設定される。図１３、図１４は、それぞ
れ、「熱流制御」と「グラフ」の設定画面である。図１
３の「熱流制御」の設定画面では、微分制御の各種パラ
メータが設定される。開始の項目ではＮｏ．１〜Ｎｏ．
４、「なし」、移行の項目では、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４の
設定が可能となっている。開始の項目は、微分制御へ入
る条件であり、具体的には、図６のステップＳ１０２の
計測サーミスタの測定温度の４秒間の上昇値（パラメー
タ）が４つ用意され選択設定される。「なし」は、微分
制御を行わない設定である。また、移行の項目は、微分
制御の中での各種条件の組であり、具体的にはステップ
Ｓ１０５〜Ｓ１０９の温度上昇の割合等の値（パラメー
タ）の組である。こうして、「熱流制御」のパラメータ
の設定は、標準設定を、深部温度の測定部位（前額、手
足等）や測定条件（プローブ３と皮膚の間にガーゼを挿
入する等）や計測目的（麻酔時監視、日内変動監視）に
応じて変更できるようになっている。尚、「熱流制御」
の設定についは、予め測定部位や計測目的を設定項目に
して、測定部位や計測目的に応じて、図６のフローチャ
ートの中の各種パラメータの値として、最適のものが自
動的に選択されるようにしてもよい。図１４の「グラ
フ」の設定画面では、プローブ表示、温度範囲、表示時
間が設定できるようになっている。図９、図１０、図１
１等のグラフを参照して、温度範囲では、グラフ縦軸の
目盛りが調節され、表示時間の設定では、グラフ横軸の
目盛りが調節される。温度範囲のＡＵＴＯは、測定され
た深部温度の値により、グラフ縦軸の目盛りが最適に調
整されるものである。プローブ表示ではＯＮの場合に
は、温度値のグラフ表示を行う前に、図１２（ａ）
（ｂ）のような制御状態の表示を行う設定であり、プロ
ーブ表示ではＯＦＦの場合には、そのような設定を行わ
ない設定である。

【００４６】上記の各種設定の選択は、装置本体２の左
端のメニューキー１５で選択項目を表示し、装置本体２
の右端の右矢印キー１３と下矢印キー１４を用いて切り
替え、決定は、装置本体２の左端の決定キー１６により
行われる。

【００４７】本実施例では、更に、プローブを数種類
（例えば、３種類）用意しておき、測定部位や測定深部
によって適切なプローブを適宜選択して、本体装置２に
着脱自在に接続できる仕様にすることもできる。

【００４８】図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本実施例で
用意されるプローブ感温部３の大きさが大、中、小と異
なる３種類のプローブの実際的な形状概略図である。
（ａ）（ｂ）（ｃ）の３種類のプローブのプローブ感温
部３は、すべて扁平な略円筒形状をしており、寸法につ
いては、高さはすべて１ｃｍ程だが、円筒の接触面の直
径が、約５ｃｍ、約２．５ｃｍ、約１．５ｃｍと（ａ）
（ｂ）（ｃ）の順に小さくなっている。すなわち、プロ
ーブ感温部３の接触面積と容積が（ａ）（ｂ）（ｃ）の
順に小さくなっている。

【００４９】大きいプローブ感温部３を有する（ａ）の
プローブ（以下、大きいプローブという）は、外乱の影
響も少なく深部を測定するのに適するものであるが、測
定部位として比較的広い皮膚表面を必要とし、また、プ
ローブの熱容量も大きく熱補償に時間を要し、深部温度
の測定には比較的長時間が必要である。一方、小さいプ
ローブ感温部３を有する（ｃ）のプローブ（以下、小さ
いプローブという）は、測定部位としては狭い皮膚面積
ですみ、プローブの熱容量は小さく熱補償にあまり時間
を要しないため短時間での測定を可能にするが、比較的
外乱の影響を受けやすく、また、比較的深部の温度の測
定は難しい。このように、複数種類のプローブを用意す
ることで、測定部位や測定深部への適切な対応ができ
る。

【００５０】複数の種類のプローブが本体装置２に着脱
自在に接続できる仕様では、プローブ（プローブコネク
タ４）に内蔵されているＥＥＰＲＯＭ４２に、サーミス
タの較正情報だけではなく、プローブの種類が書きこま
れる（記憶されている）。また、本体装置２のメモリー
部６７のＥＥＰＲＯＭ９０には、プローブの種類に応じ
て、標準設定の最適な微分制御のパラメータの組（図６
のステップＳ１０５〜Ｓ１０９の分岐条件となる１０秒
あたりの計測サーミスタ３２での測定温度の上昇値［測
定温度の上昇の割合］等の組）が記憶されている。最適
な微分制御のパラメータの組は、プローブが小さい場合
には大きい場合に比べてプローブの熱容量は小さいた
め、わずかのヒーター加熱でも温度の変化が大きくなる
ことから、早めにヒート量を下げる制御（図６のステッ
プＳ１０５〜Ｓ１０９の分岐条件となる測定温度の上昇
の割合を比較的大きくする制御）がなされる必要がある
など、一般に、プローブの種類によって異なっている。

【００５１】そして、プローブコネクタ４が本体コネク
タ６、７に接続されると、プローブの種類がサーミスタ
の較正情報とともに本体装置２（読み込み回路８３）で
読み込まれ、読み込まれたプローブの種類に応じて、最
適な微分制御の標準設定のパラメータの組が本体装置２
のメモリー部６７のＥＥＰＲＯＭ９０から選択して読み
取られて、このパラメータの組を基に微分制御が行われ
る。

【００５２】上述の仕様では、プローブの種類毎に設定
されるパラメータは、微分制御に関するものとなってい
るが、更に、温度差制御の各種パラメータ（制御量を１
００％にする温度差の閾値１.０７℃や制御量を０％に
する温度差の閾値０.１６７℃等）や、微分制御に入る
条件に関するパラメータ（４秒間の計測サーミスタの測
定温度の上昇値０．２５℃等）などについても、プロー
ブの種類毎に設定できる仕様にすることもできる。

【００５３】以上、本発明の深部温度測定装置の好適実
施例を説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。

【００５４】

【発明の効果】以上説明してきたように本発明の深部温
度測定装置は、皮膚表面の温度の上昇の割合に応じた熱
量を、プローブ（アルミブロック）に供給するようにヒ
ーターを制御する（微分制御）ので、プローブを装着し
てから皮膚表面からの放熱がなくなる状態、すなわち、
深部温度を測定できる状態までの時間を短縮でき、深部
温度を短時間で測定することができる。従って、特に、
短時間手術等に有用である。

【００５５】また、本発明の深部温度測定装置は、上記
の制御に加えて、皮膚表面の温度とプローブ（アルミブ
ロック）の温度の温度差に応じた熱量を供給する従来の
制御（温度差制御）を併用することで、皮膚表面からの
放熱をなくした深部温度を測定できる状態を維持するこ
とができる。

【００５６】また、本発明の深部温度測定装置は、皮膚
表面の温度の上昇の割合に応じた熱量を供給する制御
（微分制御）と、皮膚表面の温度とプローブ（アルミブ
ロック）の温度の温度差に応じた熱量を供給する制御
（温度差制御）を、皮膚表面の温度上昇の割合に応じた
条件により切り替えることで、効率よく、短時間で深部
温度を測定できる状態を実現するとともに、その状態を
安定して維持することができる。

【００５７】また、本発明の深部温度測定装置は、プロ
ーブ（アルミブロック）の温度が高温の場合には、熱量
を供給しないことで、アルミブロックと接触する皮膚表
面で火傷が生じることがない。

【００５８】また、本発明の深部温度測定装置は、皮膚
表面の温度とプローブ（アルミブロック）の温度差が所
定の範囲からはずれる場合に、０％もしくは１００％の
制御を行うことで、サーミスタの温度測定精度やプロー
ブの熱応答特性に応じて、熱量を与え過ぎることなく適
切に皮膚からの放熱を補償することができる。

【００５９】そして、本発明の深部温度測定装置は、皮
膚表面の温度の上昇の割合に応じた熱量を供給する制御
（微分制御）では、供給する熱量を決定する各種パラメ
ータを使用者（測定者）が設定できることで、測定部
位、測定条件に適した、ヒーター制御を実現できる。

【００６０】また、本発明の深部温度測定装置は、複数
の種類のプローブから選択されたプローブが本体に接続
され、本体はプローブが接続されたときにプローブに内
蔵されたＲＯＭに記憶されているプローブの種類を読み
込み、選択されたプローブの種類に応じて加熱手段の制
御を行うので、プローブの種類毎に、容易に適切なヒー
ター制御を実現できる。特に、皮膚表面の温度の上昇の
割合に応じた熱量を、プローブ（アルミブロック）に供
給するようにヒーターを制御する（微分制御）場合に、
プローブの種類毎に、容易に適切なヒーター制御を実現
できる。ここで、ＲＯＭは、本体に接続されるプローブ
のコネクタ部に内蔵されていることから、プローブの組
み立て（ＲＯＭからの配線等）が容易であり、また、Ｒ
ＯＭに記憶されている内容が本体で読み込まれるときノ
イズの影響を受けることも少ない。

【００６１】更に、本発明の深部温度測定装置では、プ
ローブに内蔵されたＲＯＭに温度測定手段（サーミス
タ）の較正情報が書きこまれる（記憶される）ことか
ら、較正用の抵抗器をプローブに設けることに比べて、
工場出荷時の温度測定手段（サーミスタ）の較正が容易
である。また、ＲＯＭには、温度測定手段（サーミス
タ）の較正情報が複数箇所に重複して書きこまれること
から、本体へ正確な較正情報を取り込むことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の深部温度測定装置の外観図で
ある。

【図２】本発明の実施例のプローブ断面図である。

【図３】本発明の実施例のコネクタ部の縦断面図であ
る。

【図４】本発明の実施例の装置全体のブロック図であ
る。

【図５】本発明の実施例のコネクタ部を中心とした回路
である。

【図６】本発明の実施例のヒーター制御のフローチャー
トである。

【図７】本発明の実施例のヒーター制御による温度上昇
グラフである。

【図８】従来のヒーター制御による温度上昇グラフであ
る。

【図９】本発明の実施例の単チャンネルの測定温度の棒
グラフ表示である。

【図１０】本発明の実施例の２チャンネルの測定温度の
差分棒グラフ表示である。

【図１１】本発明の実施例の２チャンネルの測定温度の
線グラフ表示である。

【図１２】本発明の実施例の制御状態の表示である。

【図１３】本発明の実施例の微分制御の設定画面であ
る。

【図１４】本発明の実施例のグラフ表示の設定画面であ
る。

【図１５】本発明の実施例で用意される３種類のプロー
ブの概略図である。

【符号の説明】

１…深部温度測定装置１０…ＬＣＤ表示部１０１…温度検知システム１０２…制御システム１０３…電源システム１０４…安全検出システム１１、１２…２色ＬＥＤ１３、１４…切り替えキー１５…メニューキー１６…決定キー２…装置本体３…プローブ（プローブ感温部）３１…樹脂シート３２…計測サーミスタ３２０…計測サーミスタの温度信号の線形化回路３３…アルミブロック３４…制御サーミスタ３４０…制御サーミスタの温度信号の線形化回路３５…ヒーター３６…樹脂３７…ウレタン樹脂４…プローブコネクタ４１…プリント基板４２…ＥＥＰＲＯＭ４３…端子５…ケーブル５１…リード線６、７…本体コネクタ６１…プローブ部６２…本体部６３…制御部６４…操作部６５…表示部６６…ブザー部６７…メモリー部６８…出力部６９…電源入力部７０…電圧変換部７１…プローブ異常監視部８、９…ＬＥＤ表示部８１…検出回路８１１、８１２…計測回路８２…ヒーター駆動回路８３…ＥＥＰＲＯＭの読み込み回路８４…ＣＰＵ部８５…サブＣＰＵ部８６…スイッチ８７…ＬＥＤドライブ回路８８…グラフィックＬＣＤドライブ回路８９…ブザー９０…ＥＥＰＲＯＭ９１…シリアル出力

フロントページの続き (56)参考文献特開昭54−100784（ＪＰ，Ａ) 特開昭56−4848（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−296228（ＪＰ，Ａ) 特開平３−255323（ＪＰ，Ａ) 特開平８−145804（ＪＰ，Ａ) 実開昭60−48133（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01K 7/00 341 G01K 7/00 361 A61B 5/00 101

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】生体の皮膚表面に装着されるプローブを有
し、前記プローブは、熱伝導体の覆いと前記皮膚表面の
温度を測定する第１温度測定手段と前記熱伝導体の温度
を測定する第２温度測定手段と前記熱伝導体に熱量を供
給する加熱手段とを備え、前記第１温度測定手段および
第２温度測定手段で測定される温度により前記加熱手段
を制御することで前記皮膚表面からの放熱の補償を行
い、深部温度を測定する深部温度測定装置において、前
記第１温度測定手段で測定される温度の上昇の割合に応
じて前記供給する熱量を決定して前記加熱手段を制御す
る第１加熱制御と、前記第１温度測定手段で測定される
温度と前記第２温度測定手段で測定される温度の差に応
じて前記供給する熱量を決定して前記加熱手段を制御す
る第２加熱制御とを行う加熱制御手段を備えることを特
徴とする深部温度測定装置。
【請求項２】前記加熱制御手段は、前記第１加熱制御と
前記第２加熱制御を、前記第１温度測定手段で測定され
る温度の上昇の割合に応じて切り替えることを特徴とす
る請求項１に記載の深部温度測定装置。
【請求項３】前記加熱制御手段は、更に、前記第２温度
測定手段で測定される温度が高温の場合には、熱量を供
給しないように加熱手段を制御することを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の深部温度測定装置。
【請求項４】前記第２加熱制御は、前記第１温度測定手
段で測定される温度と前記第２温度測定手段で測定され
る温度の差が所定の範囲からはずれる場合には、０％も
しくは１００％の制御であることを特徴とする請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載の深部温度測定装置。
【請求項５】前記第１加熱制御により供給される熱量の
決定条件に用いるパラメータは、使用者が設定すること
ができることを特徴とする請求項１ないし請求項４のい
ずれかに記載の深部温度測定装置。
【請求項６】生体の皮膚表面に装着されるプローブを有
し、前記プローブは、熱伝導体の覆いと前記皮膚表面の
温度を測定する温度測定手段と前記熱伝導体に熱量を供
給する加熱手段とを備え、前記温度測定手段で測定され
る温度により前記供給する熱量を制御することで、前記
皮膚表面からの放熱の補償を行い、深部温度を測定する
深部温度測定装置において、前記温度測定手段で測定さ
れる温度の上昇の割合に応じて前記供給する熱量を決定
して前記加熱手段を制御する加熱制御手段を備えること
を特徴とする深部温度測定装置。
【請求項７】前記加熱制御手段は、更に、前記プローブ
の熱伝導体が高温の場合には、熱量を供給しないように
前記加熱手段を制御することを特徴とする請求項６に記
載の深部温度測定装置。
【請求項８】前記加熱制御手段により供給される熱量の
決定条件に用いるパラメータは、使用者が設定すること
ができることを特徴とする請求項６または請求項７に記
載の深部温度測定装置。
【請求項９】熱伝導体の覆いと皮膚表面の温度を測定す
る第１温度測定手段と前記熱伝導体の温度を測定する第
２温度測定手段と前記熱伝導体に熱量を供給する加熱手
段を備える複数の種類のプローブと前記複数の種類のプ
ローブから選択されたプローブが着脱自在に接続される
本体とを有し、本体に接続されたプローブの前記第１温
度測定手段および第２温度測定手段で測定される温度に
より前記加熱手段を制御することで皮膚表面からの放熱
の補償を行い、深部温度を測定する深部温度測定装置に
おいて、前記複数の種類のプローブはプローブの種類の
記憶されたＲＯＭを内蔵し、前記本体は、選択されたプ
ローブが接続されたとき、前記選択されたプローブのＲ
ＯＭに記憶されているプローブの種類を読み込み、前記
読み込んだプローブの種類に応じて前記選択されたプロ
ーブの加熱手段の制御を行うことを特徴とする深部温度
測定装置。
【請求項１０】前記加熱手段の制御は、前記第１温度測
定手段で測定される温度の上昇の割合に応じて供給する
熱量を決定して行う制御であることを特徴とする請求項
９に記載の深部温度測定装置。
【請求項１１】前記ＲＯＭは、プローブが前記本体と接
続されるプローブのコネクタ部に内蔵されていることを
特徴とする請求項９または請求項１０に記載の深部温度
測定装置。
【請求項１２】前記ＲＯＭには、更に、前記第１温度測
定手段と前記第２温度測定手段の較正情報が記憶されて
おり、前記本体は、選択されたプローブが接続されたと
き、前記選択されたプローブのＲＯＭに記憶されている
較正情報を読み込み、前記読み込んだ較正情報に基いて
温度測定を行うことを特徴とする請求項９ないし請求項
１１のいずれかに記載の深部温度測定装置。
【請求項１３】前記較正情報は、前記ＲＯＭの複数箇所
に重複して記憶されていることを特徴とする請求項１２
に記載の深部温度測定装置。