JP2012524261A - 深部組織用温度プローブ構造体 - Google Patents

Abstract

使い捨てであり、熱流束がゼロである深部組織の温度プローブは、プローブの要素を支持する柔軟な基部（５０２、５０４、５０６）を備えた支持組立体（５００）を利用する。一つの実施形態では、支持組立体はヒータ（５１４）と熱センサとが設けられている折り畳み形態の基部を含んでいる。別なる実施形態では、支持組立体は、被覆防護ヒータ（５４６）と、中央の熱センサ（５０８）と、中央の熱センサから少なくとも半径方向にずれて配置されている熱センサとを支持する複数の層（５４２）に分離可能な、複数の区画を含んでいる。
【選択図】図３Ａ

Description

優先権
本願は２００９年４月１５日出願による米国仮特許願６１／２１２，７４９の優先権を主張する。

背景
本発明は、体温測定のために対象者の皮膚上に設置する装置、すなわち温度プローブに関する。特に、本発明は、深部組織用温度（ＤＴＴ）プローブに関する。深部組織の温度測定は、人体の中核体温を非侵襲的に決定するものである。プローブは身深部組織を代表する深部組織領域の体表に配置される。プローブはその領域の温度を中核体温として読み取る。

非侵襲的に深部組織の温度を測定するシステムは、フォックスとソルマンによって１９７１年に解説されている（非特許文献１、フォックス ＲＨ、ソルマン ＡＪ「無傷の皮膚表面から人の深部組織の温度を監視するための新技術」生理学学会誌１９７１年１月：２１２（２）：８頁〜１０頁）。図１で図示されているシステムは、人体の皮膚の一部において、熱の通過を阻止または妨害する特殊なプローブ１０を使用した間接的手段によって、中核体温を評価する。プローブ１０の構成要素は、筐体１１内に収納されている。プローブ１０は熱抵抗２２の両側に取り付けられた２つのサーミスタ２０を含む。熱抵抗２２はサーミスタ２０を支持する絶縁材料層でなる。プローブ１０はさらに、プローブ１０の上面に配置されているヒータ２４（加熱手段２４）を含む。ヒータ２４は、サーミスタ２０及び熱抵抗２２の上方に位置する。利用の際にはプローブ１０は深部組織の温度が測定される皮膚領域に配置される。人体上に置かれたプローブの底面２６は皮膚と接触し、サーミスタ２０は、熱抵抗２２の両側の温度差または熱抵抗２２を越えたエラー信号を測定する。このエラー信号は、ヒータ制御手段３０を運用するために使用される。ヒータ制御手段３０は、熱抵抗２２の両側の温度を均等化させるのに十分な熱量だけをヒータ２４に提供させることでエラー信号を最小化するように機能する。サーミスタ２０で検知された両方の温度が等しくなるとプローブには熱が流れなくなり、増幅器３６と温度計３８とで成る温度計回路を利用して下方のサーミスタ２０によって測定される温度は、ＤＴＴと等しくなる。プローブ１０は、実質的に、熱抵抗２２を通過する熱流を遮断する断熱要素として機能する。同様に機能するＤＴＴプローブは、「熱流束がゼロである、ゼロ熱流束」（ＺＨＦ）プローブと呼称される。ヒータ２４は、プローブを通過する温度測定経路に沿った熱損失を防護するように機能するため、しばしば「防護ヒータ」と呼称される。

トガワは、フォックスとソルマンの設計によるプローブを、皮膚を通過する皮膚血流の強力な多次元の熱移動を利用したＤＴＴプローブ構造体により改良した（非特許文献２，トガワ Ｔ「非侵襲性の深部組織の温度測定」、ロルフＰ（編集）、非侵襲生理学的な測定、第１巻，１９７９年，アカデミックプレス社，ロンドン、２６１頁〜２７７頁）。図２で図示されているプローブは身体に対して垂直方向に流れる熱流を遮断するＺＨＦセンサ要素４０を円盤状の構造体の厚手のアルミ製の筐体４２に内包している。この円盤状の構造体は、プローブの中心部から周辺部への放射状の熱流も減少あるいは排除する。

フォックス ＲＨ． ソルマン ＡＪ.著「無傷の皮膚表面から人の深部組織の温度を監視するための新技術」生理学学会誌１９７１年１月，２１２巻（２），８頁〜１０頁 トガワ Ｔ．著「非侵襲性の深部組織の温度測定」ロルフ Ｐ編集「非侵襲生理学的な測定」第１巻，１９７９年，アカデミックプレス社，ロンドン，２６１頁〜２７７頁

熱抵抗を通過する熱流を遮断するヒータの運用を制御するためにフォックスとソルマン、及びトガワは身体（及びプローブが配置される皮膚）に対して垂直な熱流束を利用する。その結果、プローブの構成要素を積み重ねる構造が提供され、実質的にプローブを垂直形態物としている。トガワのプローブ設計によって加えられる熱質量は、フォックスとソルマンのプローブの安定性もまた改善する。熱流束測定のための基本的技術によれば、プローブの大きな熱抵抗は測定をさらに正確にすることが示唆されているが、過渡応答率は遅くなる。最終目標は、測定子を横断する厚み方向の熱流束をゼロにすることであるため、熱抵抗値が大きければ大きいほど良いことになる。しかしながら、熱抵抗の追加は、重量を増加させ、全体の寸法（サイズ）を大きくする。

周術期の身体の中核温度を正常体温の範囲内に維持することは、手術部位の感染の発生率を低減させることが証明されている。よって、患者の体の中核温度を、手術前、手術中及び手術後に監視することは有意義である。もちろん患者の快適性及び安全性に鑑みて非侵襲測定が望ましい。皮膚上に配置するプローブを利用した深部組織の温度測定は、体の中核温度を監視するための正確で非侵襲的な手段である。しかし、フォックスとソルマン及びトガワのプローブの大きさ及び重量は、プローブの廃棄性を促進しない。従って、それらプローブは毎使用後に滅菌し、再使用に備えなければならない。その結果、深部組織の温度の測定のためのそれらプローブの使用は、ＤＴＴ測定に関連する費用を増加させ、患者間の二次感染のリスクを高める可能性がある。従って性能を犠牲にすることなく廃棄性を高めるためにＤＴＴプローブの大きさと重量を減少させることは有益である。

概要
使い捨ての、ゼロ熱流束型の深部組織用温度プローブは、プローブの要素を支持する柔軟な基部を含んで構成された組立品を利用して構成される。支持組立体の一つの実施態様は、構造体に取り付けられた複数領域ヒータ、熱センサ、及び熱抵抗を備えた層状要素を備えている。ヒータは、この層状要素を貫通して形成された開口部によって規定された複数の領域（マルチゾーン）を有しており、これらの領域の間では、プローブの柔軟性が付与されている。別の支持組立品は、被覆防護ヒータと、中央の熱センサと、中央の熱センサから少なくとも半径方向にずらされている熱センサと、を支持する複数の層状要素を備えている。

図面の簡単な説明
図１は、ＺＨＦ深部組織用温度プローブを含んだ従来技術による深部組織の温度測定システムの概略を示すブロック図である。 図２は、アルミニウム製キャップを備えたＺＨＦ深部組織用温度プローブを含んだ従来技術による深部組織の温度測定システムの概略断面図である。 図３Ａは、本発明の第一実施形態に係るＺＨＦプローブのための複数領域のヒータを備えた熱測定支持組立品の要素配置及び組立構造を概略的に図示している。 図３Ｂは、本発明の第一実施形態に係るＺＨＦプローブのための複数領域のヒータを備えた熱測定支持組立品の要素配置及び組立構造を概略的に図示している。 図３Ｃは、本発明の第一実施形態に係るＺＨＦプローブのための複数領域のヒータを備えた熱測定支持組立品の要素配置及び組立構造を概略的に図示している。 図３Ｄは、本発明の第一実施形態に係るＺＨＦプローブのための複数領域のヒータを備えた熱測定支持組立品の要素配置及び組立構造を概略的に図示している。 図３Ｅは、本発明の第二実施形態に係るＺＨＦプローブのための複数領域のヒータを備えた熱測定支持組立品の要素配置及び組立構造を概略的に図示する。 図４は、第一実施形態と第二実施形態の支持組立品を備えて組み立てられたＤＴＴプローブの概略側面断面図である。 図５Ａは、第三実施形態に係る支持組立品の概略側面断面図である。 図５Ｂは、第三実施形態に係る支持組立品の概略平面図である。

好適実施形態の詳細な説明
ゼロ熱流束型の深部組織用温度プローブ（ＤＴＴプローブ）構造体は使い捨てタイプであることが望ましい。よって構造体は、製造と組立とが簡単で低コストであり、軽量小型であって、しかも安価な材料と部品を使うものであることが望ましい。

使い捨てタイプのＤＴＴ構造体は、人間または動物の身体の様々な箇所にてゼロ熱流束測定を可能にする、薄型で、軽量で、柔軟な組立体として組み立てられることが特に望ましい。

ゼロ熱流束の深部組織用温度（ＤＴＴ）プローブ構造体のための熱測定用支持組立体は、柔軟な基部を含む。この基部には少なくとも２つの熱センサが互いに離れた状態で取り付けられており、それらセンサは、一層又はそれ以上の断熱材の層で分離されている。好適には、これらセンサは、図１と図２で示すように垂直方向で離れて構築されている。それらはさらに垂直方向の熱流束の測定中心から水平または半径方向（放射状）に離れている。基部は少なくとも熱センサ及び分離する断熱要素を支持しており、さらに一以上のヒータも支持することができる。一旦構成されると、支持組立体はＤＴＴプローブの構造にすぐに組み込むことが可能である。

図３Ａと図３Ｂで図示する支持組立構造体は、ヒータと熱センサとを支持する複数の層状要素を含んでいる。これらの層状要素は、複数の領域と、この領域の間に層状要素を貫通して形成されたスリットである細長い開口とを有しており、スリットはプローブの柔軟性を高めている。これらのスリットは、領域をそれぞれ独立的に屈曲させることができる。

図３Ａと図３Ｂで図示するように、支持組立体５００は、柔軟な基部を含む。好適には、支持組立体５００は、複数の連結された区画（セクション）を含むように形成された、柔軟な断熱材のシートを含む。例えば、同一径である円盤部５０２、５０４及び５０６を備えた３つの連結されたパドル（櫂形）形状の区画が形成されて整合（位置合わせ）される。円盤部５０２、５０４及び５０６の中心は、一直線上に並べられる。各々の円盤部は、一本以上の導線を支持するためのタブ（つまみ部）になるようにその形状が移行している。タブは、それぞれの符号５０３、５０５及び５０７で示されている。各円盤部の内側の周縁部は、それぞれの隣接する周縁部と連結されており、その連結点は、内側の円の周囲の接線が各円盤部の中心を整合させている線と交差する点である。よって、外側の円盤部５０２の内側周縁部は、内側の円盤部５０４の周縁部と、点５０９で連結されて連続的に構成されており、外側の円盤部５０６の内側周縁部は、内側の円盤部５０４の周縁部と点５１１で連結されて連続的に構成されている。点５１１は、内側の円盤部５０４の周縁部の点５０９に対して、直径方向の反対側にある。各円盤部は、２つの対面する主要な側面（主要面）を有する。外側の円盤部５０２は、主要面ＡとＢを有しており、内側の円盤部５０４は主要面ＣとＤを有しており、外側の円盤部５０６は主要面ＥとＦを有している。主要面Ａ、Ｄ及びＥは支持組立体５００の同じ一側面にあり、主要面Ｂ、Ｃ、Ｆはその反対側の側面である。それぞれの区画は、円周の周縁部からそれぞれの円盤部の中心方向に延びる放射状のスリット５１３のパターン（配列）によって、くさび形の領域を円形に配列した形態に分割されている。スリット５１３は、各円盤部の分割されていない中央部にまで延びている。これらスリットのパターンはそれぞれ同型であり、それぞれの区画のスリットは、その区画が折り畳まれて重ね合わされると他の区画のスリットと整合する。

図３Ａと図３Ｂで示すように、ヒータ５１４は主要面Ａで支持されている。好適には、ヒータ５１４は、エッチングされた銅のトレースパターン（線の所定の配列）で構成される。くさび形のそれぞれの領域は、それぞれ、ヒータ５１４に対応するくさび形領域５１５を含んでいる。ヒータの熱容量を最大化するためにヒータのトレースパターンは各領域で一連のつづら折り形状（ジグザク形状）で記載（作成）されており、領域と領域の間の連結は、区画内のスリットではない中央部を越えた連結となっている。エッチングは、タブ５０３上のヒータのための導線及びピンの形成を含んでいる。エッチングは、さらに、主要面Ａ、Ｃ及びＥの周縁において露出した絶縁材で構成される円環の形成を含む。主要面Ｃ上の円環の内側の銅フィルムの円盤部は、熱電対の一要素として使用できる。例えば、熱電対の連結部５０８は、必須ではないが好適には、主要面Ｃの中心または中心付近で、絶縁されたクロメルワイヤ（クロムとニッケルの合金製の導線）の一端部を銅フィルムにハンダ付け、ろう付け、または溶接することによって構成される。クロメルワイヤの他端はハンダ付け、ろう付けまたは溶接によってタブ５０５に取り付けられたクロメル電極に接続される。他の熱電対の連結部５１０は、主要面Ｅで同様に構成される。銅は主要面Ｂ、Ｄ及びＦからエッチング除去されるためそれら表面には銅は存在しない。

ヒータと熱電対の連結部とがこのように形成されて、支持組立体５００は、図３Ｃで示すようにＺ型に折り畳まれる。好適には、区画５０２と５０４とは点５０９で主要面ＢとＣを旋回させることで折り畳まれ、区画５０４と５０６とは点５１１で主要面ＤとＥを旋回させることで折り畳まれる。折り畳まれた状態の支持組立体は、図３Ｄの平面図にて図示されている。この点に関して、支持組立体５００は、好適には、ヒータを組立体の上部とし主要面Ｆを構造体の底部として配置することによって、深部組織の温度表示が得られる身体上の箇所に対して、方向決めされている（指向されている）。この点で、タブ５０３、５０５及び５０７は、全ての導線とピンとを、合成された複合タブ５２０の片側に配置するように折り畳むことで整合される。必須ではないが好適には、複合タブ５２０は、位置合わせされたピンが主要面Ａのヒータと同じ方向に向くように方向決めされる。下の表１はピンの割り当てを示す。表の中の下方の熱電対は、主要面Ｅに存在し、上方の熱電対は主要面Ｃに存在する。複合タブ５２０の接続は、熱センサとヒータのそれぞれに電気的接続（アクセス）を提供する。圧縮コネクタを、複合タブに取り付けることが可能である。

図３Ｄにて平面図で示されているパドル形状の支持組立体５００は、上面側が示されている。いわば、温度を測定する皮膚領域とは接触しない側が示されている。上面側でヒータ５１４は支持組立体５００の中央部５２６を中心としている。ヒータの領域は風車状のパターン（配列）を形成している。風車の個々の羽根は、支持組立体５００の中央部５２６から周辺部５２８に向かって広がっている。銅線（銅のトレース）の風車形の配置は、支持組立体５００内にくさび形のヒータ領域５２９を規定（定義）している。それぞれの領域は、風車の羽根形の線と、線の下側に存在する支持組立体構造の多少厚みを増したくさび形の部分とを含む。スリット５１３は支持組立体構造を貫通して整合しており、基部と熱抵抗の層を含んで支持組立体の構成要素を完全に通過して延びている。スリットは領域を互いに対して独立的に動かし、支持組立体５００に追加の柔軟性を付与する。

スリット入りの複数の領域の支持構造に係る代替的な実施形態が、図３Ｅと図３Ｆで図示されている。複数の領域のヒータ５３４は、部分円形あるいは弧状である線で形成されている。これらの線は、支持組立体５００の加熱されない中央部５３６から周縁部５３８にかけて、半径が増加している。熱電対の連結部５０８と連結部５１０とは上記で開示したように構成される。部分円形または弓形形状のスリット５４２が、支持組立体の連結された区画を貫通して形成されている。これらの区画が図３Ｃで示すように折り畳まれると、これらスリット５４２は整合し、基部と熱抵抗の層を含む支持組立体の構成要素を完全に通過して延びている。スリット５４２は円盤部と同心であり、それらの端部で相互に整合しており、支持組立体５００における、スリットが入っていない、くさび形状の部分５４４を規定する。スリットは、支持組立体５００の部分円形のヒータ領域５４６を規定するように、ヒータの線の間に配置されている。それぞれの領域５４６は、部分円形のヒータの線と、それら線の下側の多少厚みが増している部分円形部とを含んでいる。スリット５４２は部分円形のヒータ領域を独立的に動かし、これにより支持組立体に追加の柔軟性を付与する。ピンは、表１のようにタブに割り当てられる。

上述の本発明の実施形態に従った支持組立体を備えるＤＴＴプローブ構造体の最終構造が、図４で示されている。折り畳まれていない状態の構造では、３つの円形の円盤部と６つの表面領域とが存在する。支持組立品を折り畳むことで形成された層状要素の構成は、以下のとおりである。
主要面Ａは、電気ヒータである。
主要面Ｂは、プラスチックフィルムである。
主要面Ｃは、熱センサを支持する銅層である。
主要面Ｄは、プラスチックフィルムである。
主要面Ｅは、熱センサを支持する銅層である。
主要面Ｆは、プラスチックフィルムである。

組み立てられたＲＴＴプローブは、組み立て中にプローブの構造に追加される、追加的な層状要素を含むことができる。例えば感圧接着剤（ＰＳＡ）の層を折り畳まれた区画と上下の主要面との間に配置することが可能であり、絶縁層はヒータ上にあるＰＳＡ層の上に配置することができ、さらにＰＳＡ層は絶縁層の上側に配置することができる。さらに剥離可能な裏打ち材（リリースライナー）を底部のＰＳＡ層上に提供することができ、アルミニウム製の放熱遮蔽材をＰＳＡ層の上層で支持することができる。

図４で示すように、図３Ｄと図３Ｆに示す支持組立体の実施形態は、支持組立体の区画の上面の中央部に取り付けられた熱センサＴＣ（好適には熱電対）を含む。熱センサが折り畳まれた円盤部の中央部に取り付けられると、それらは中央を通る中央軸に沿って垂直に整合されている。

図５Ａと図５Ｂで示す第三の支持組立体の実施形態は、熱センサがその上に離れた位置関係で配置されている階層に分けられている、複数の連結された区画に形成された単一の基部層を備えた構造を特徴とする。好適には、熱センサは、半径方向に離れた位置関係で別々の同心である支持部材上に配置されている。好適には、基部は、その上に入れ子形態で提供された部分円形状のヒータを備えているパドル形状を有する。少なくとも２つのセンサを支持する支持区画が、基部とは分離された断熱層によって分離される。パドル形状である円盤部の外側に突き出ており、ヒータ及び熱センサのための導線を支持する導線支持用タブを利用することが望ましい。

図５Ａと図５Ｂは、円盤部６２０とタブ６２１を備えたパドル形状部として形成された柔軟な二面の基部６０２を平面図で図示している。同心の部分円形状のヒータの線６１３と６１５とは基部６０２の片面に形成される。切り込み領域６２５（ノッチエリア６２５）が、外側ヒータの線６１３の内側端部に延びている。熱センサ６１０と６１２は、基部６０２にヒータの線と同じ側面上に配置される。熱センサ６１２は実質的に円盤部６２０の中央部６１９に位置する。熱センサ６１０は最外側のヒータの線６１３内に形成された切り込み領域６２５内に位置する。導線及びピンのための線はタブ６２１に沿って延びる。基部６０２は、基部を通って延びるパドル形状のスリット６３０を形成するために型抜き処理（ダイカット処理）されている。第一のスリットは、ヒータ線６１３と６１５の間の部分円形領域と、タブ６２１に沿って分離された細長い領域とを有している。もう一つのスリットは最も内側ヒータの線６１５と中央部６１９との間に部分円形領域を有しており、タブ６２１に沿った分離された細長い領域をさらに含む。

図５Ａで最良のものを示すように、パドル形状のスリット６３０は、複数の層に分離することが可能な、支持組立体の分離可能な区画６０４、６０６及び６０８を規定する。好適には、これらの区画は、区画６０８が区画６０４と６０６の間に配置され、区画６０６と６０８はヒータ６１５が熱センサ６１２の上方に位置するように配置され、ヒータ６１３と熱センサ６１０は熱センサ６１２の下方に位置するように配置される。基部から分離しており、垂直方向の分離を提供し、熱抵抗を熱センサ６１０と熱センサ６１２の間に挿入する断熱材の少なくとも１つの層状要素６１７は、区画６０４と６０６の間に挿入される。必要ならば、基部６０２から分離可能な断熱材の第二の層状要素６２３が、区画６０８と６０６の間に挿入されて垂直方向の分離を提供する。また、熱抵抗を熱センサ６１２とヒータ６１５との間に挿入する。絶縁材６４０の柔軟な層状要素が、感圧接着剤にてヒータ６１３上にて区画６０６に提供され、剥離可能な裏打ち材を備えた患者側接着剤６４２の層状要素が、区画６０４の底部に適用される。

ここで開示する任意の実施形態に従った支持組立体は、例えばＫａｐｔｏｎ（登録商標）ポリイミド、Ｋａｐｔｒｅｘ（登録商標）ポリイミド、ポリエステルまたは他の柔軟な断熱材のフィルムのようなプラスチックフィルムの両面シートによって構築できる。このシートはその片面あるいは両面を銅フィルムコーティングでき、例えばヒータ、銅製円盤部、銅製導線及びピンのような種々な要素が、支持組立体が折り畳まれるか又は分離される前にフォトエッチング加工できる。その後、シートは必要な形状に型抜き処理され、前述のように折り畳まれるか分離される。例えば金またはアルミのような高熱伝導性を備えた他の金属も使用できるが銅が好適である。なぜなら銅はＴ型熱電対の一方を構成できるからである。しかし、他のタイプの熱電対も利用可能であり、もし平衡状態のＲＴＤ、サーミスタ、及び／又は点連結熱電対といった他の熱センサが利用されて温度が測定されるなら、金属フィルムを全く利用しないことも可能である。クロメルの線と導線とは、蒸着またはピーニングにより形成できる。

使い捨てタイプのＤＴＴプローブは、前述の支持組立体の実施形態を利用して容易及び安価に製造できる。使い捨て仕様はＤＴＴプローブの商業化を可能にする。また１回利用するだけのプローブは患者間の交差伝染の可能性を制限し、さらに多くの患者が周手術期の体温測定の有効性を享受できる。

本発明は現在のところ好適と考えられる実施形態に基づいて解説されているが、本発明の精神から逸脱せずにそれらを様々に改良することは可能である。従って本発明は以下の「請求の範囲」によってのみ制限される。

Claims (19)

1. 深部組織用温度プローブのための支持組立体であって、
   二つの側面を有する基部と、
   前記基部に規定された複数の区画であって、それぞれの区画は少なくとも一つの隣接した区画に、両方の区画に共通となる周縁部の位置で結合されている複数の区画と、
   二つの熱センサであって、各々が隣接する二つの区画の対応する一方の上に支持されている二つの熱センサと、
   更に別体の区画の上に支持されているヒータと、
   前記複数の区画に設けられた複数のスリットのパターンと、
   を備えていることを特徴とする深部組織用温度プローブのための支持組立体。
2. 前記二つの熱センサの一方は、前記二つの隣接する区画の一方の表面に取り付けられており、
   前記二つの熱センサの他方は、前記二つの隣接する区画の他方の表面に取り付けられており、
   前記スリットのパターンは、前記ヒータの中の複数の領域を規定しており、前記複数の区画は、共通するパターンの前記スリットが整合されて、全ての前記区画を貫通して開口した状態となるように折り畳まれて重ね合わされることを特徴とする請求項１記載の支持組立体。
3. 前記領域はくさび形に形成されており、前記スリットは放射状の細長い開口であることを特徴とする請求項２記載の支持組立体。
4. 前記領域は弓形に形成されており、前記スリットは弓形状のスリットであることを特徴とする請求項２記載の支持組立体。
5. 前記領域は部分円形状であり、前記スリットは部分円形状のスリットであることを特徴とする請求項２記載の支持組立体。
6. 深部組織用温度プローブのための支持組立体であって、
   折り畳まれて重ね合わされた三つの区画を備えた柔軟な基部と、
   前記折り畳まれて重ね合わされた三つの区画を通して規定された複数の領域と、
   互いに隣接する二つの前記区画において支持されている二つの熱センサと、
   前記二つとは異なる区画において支持されており、前記領域のそれぞれに配置されたヒータ領域を含んでいるヒータと、
   を備えていることを特徴とする支持組立体。
7. 前記領域はくさび形に形成されており、前記領域のそれぞれが他の領域に対して独立的に柔軟である風車形態を形成していることを特徴とする請求項６記載の支持組立体。
8. 前記領域は弓形に形成されており、前記領域のそれぞれが他の領域に対して独立的に柔軟であることを特徴とする請求項６記載の支持組立体。
9. 前記領域は部分円形状であり、前記領域のそれぞれが他の領域に対して独立的に柔軟であることを特徴とする請求項６記載の支持組立体。
10. 支持構造を備えた温度装置であって、
    二つの側面を有する基部を備えており、
    前記基部は部分円形状の周縁部を備えており、
    前記基部は部分円形状のスリットを備えており、前記スリットは、前記周縁部に配置された少なくとも二つの部分円形状の支持区画を規定しており、
    前記基部の同一の側面には、それぞれ前記少なくとも二つの部分円形の支持区画のそれぞれに支持されている二つの熱センサが提供されており、
    前記基部とは分離した状態で前記支持区画の間に挟まれている断熱材の層を更に備えていることを特徴とする温度装置。
11. 前記二つの熱センサは、前記周縁部の中で半径方向に分離されていることを特徴とする請求項１０記載の温度装置。
12. それぞれの前記支持区画のうちの第一の支持区画は、前記周縁部によって規定される中央に位置しており、前記第二の支持区画は、第一の支持区画と同心であることを特徴とする請求項１１記載の温度装置。
13. 前記第二の支持区画に設けられたヒータの線を更に備えていることを特徴とする請求項１２記載の温度装置。
14. 更に、前記ヒータの線の領域に切り込みを備えており、前記切り込みの中に前記熱センサの１つが配置されていることを特徴とする請求項１３記載の温度装置。
15. 前記第一の支持区画と前記第二の支持区画との間で同心的に配置されている第三の支持区画と、
    前記第三の支持区画上に設けられたヒータの線と、
    前記基部とは分離した状態で前記第一の支持区画と前記第二の支持区画との間に配置された断熱材層とを更に備えていることを特徴とする請求項１４記載の温度装置。
16. 温度装置であって、
    温度プローブの要素を支持する柔軟な基部を含んでなる支持組立体を備えており、前記支持組立体が、複数領域の、ヒータと、熱センサと、熱抵抗と、を含む層状要素を備えていることを特徴とする温度装置。
17. 前記ヒータは、前記領域間に前記層状要素を貫通して形成されている開口部分によって設けられた複数の領域を有していることを特徴とする請求項１６記載の温度装置。
18. 温度装置であって、温度プローブの要素を支持する柔軟な基部を備えている支持組立体を備えており、
    前記支持組立体は複数の層状要素を含んでおり、
    第一の層状要素は防護ヒータを支持しており、第二の層状要素は第一の熱センサを支持しており、第三の層状要素は該第一の熱センサから少なくとも半径方向に離れている熱センサを支持していることを特徴とする温度装置。
19. 前記第一の層状要素と前記第二の層状要素との間に断熱材層が挿入されていることを特徴とする請求項１８記載の温度装置。

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