JPH0638062B2 - 予測型温度測定機器の自動検査装置 - Google Patents
予測型温度測定機器の自動検査装置Info
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- JPH0638062B2 JPH0638062B2 JP62084526A JP8452687A JPH0638062B2 JP H0638062 B2 JPH0638062 B2 JP H0638062B2 JP 62084526 A JP62084526 A JP 62084526A JP 8452687 A JP8452687 A JP 8452687A JP H0638062 B2 JPH0638062 B2 JP H0638062B2
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- temperature measuring
- predictive
- temperature
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- measuring device
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は予測型温度測定機器の自動検査装置に関し、特
に予測温度測定機器が備える平衡温度測定機能と予測平
衡温度測定機能の良否を能率良く検査する予測型温度測
定機器の自動検査装置に関するものである。
に予測温度測定機器が備える平衡温度測定機能と予測平
衡温度測定機能の良否を能率良く検査する予測型温度測
定機器の自動検査装置に関するものである。
［従来の技術］ 従来、予測型温度測定機器（以降単に温度測定機器と称
する）の液晶表示の読み取り、あるいはブザー音の検出
等により、温度測定機器の単一機能を検査する個々の装
置はあつた。
する）の液晶表示の読み取り、あるいはブザー音の検出
等により、温度測定機器の単一機能を検査する個々の装
置はあつた。
しかし、温度測定機器の電子化が進み、多機能化が進ん
だ今日では、工場における、製品検査、搬送、不良品排
出等の工程において各種の機能検査が必要であり、これ
らの検査を個々に行うと多大の時間と労力を要した。
だ今日では、工場における、製品検査、搬送、不良品排
出等の工程において各種の機能検査が必要であり、これ
らの検査を個々に行うと多大の時間と労力を要した。
また、人手の介入により検査時間の変動等が発生し、検
査精度に不安定を生じていた。
査精度に不安定を生じていた。
［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上記の従来技術の欠点を除去するものであり、
その目的とする所は、複数機能の検査を自動化すること
により、労力と検査時間の軽減、及び検査精度の向上、
安定を図ることにある。
その目的とする所は、複数機能の検査を自動化すること
により、労力と検査時間の軽減、及び検査精度の向上、
安定を図ることにある。
本発明の他の目的は、複数機能の検査を機能の内容に応
じて効率よく自動化することにより、検査効率の一層向
上を図ることにある。
じて効率よく自動化することにより、検査効率の一層向
上を図ることにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明の温度測定機器の自動検査方法は上記の目的を達
成するために以下の構成を備える。即ち、 測温部に印加された体温を予測する予測型温度測定機器
の備える複数機能を検査する予測型温度測定機器の自動
検査装置であって、 前記予測型温度測定機器の測温部が熱平衡に達するに十
分な時間第１の所定温度を該測温部に負荷する第１加温
手段と、 前記第１加温手段による加温の後、前記予測型温度測定
機器の搬送を行う搬送手段と、 前記搬送手段による搬送の過程において、前記予測型温
度測定機器の表示値を読み取る第１読取手段と、 前記第１読取手段により読み取った値と前記第１の所定
温度とを比較し前記予測型温度測定機器の熱平衡温度測
定機器の検査を行う第１検査手段と、 前記搬送手段による搬送の過程において前記予測型温度
測定機器の測温部を第２の所定温度に保持する保持手段
と、 前記搬送手段により搬送されている前記電子体温計の測
温部に前記第２の所定温度よりも高い第３の所定温度を
負荷する第２加温手段と、 前記第２加温手段において前記予測型温度測定機器の測
温部に負荷された温度を予測するのに要する所定時間が
経過した後、前記搬送手段による搬送の過程において該
予測型温度測定機器の表示値を読み取る第２読取手段
と、 前記第２読取手段により読み取った値と前記第３の所定
温度とを比較し前記予測型温度測定機器の予測平衡温度
測定機能を検査する第２検査手段と を備える。
成するために以下の構成を備える。即ち、 測温部に印加された体温を予測する予測型温度測定機器
の備える複数機能を検査する予測型温度測定機器の自動
検査装置であって、 前記予測型温度測定機器の測温部が熱平衡に達するに十
分な時間第１の所定温度を該測温部に負荷する第１加温
手段と、 前記第１加温手段による加温の後、前記予測型温度測定
機器の搬送を行う搬送手段と、 前記搬送手段による搬送の過程において、前記予測型温
度測定機器の表示値を読み取る第１読取手段と、 前記第１読取手段により読み取った値と前記第１の所定
温度とを比較し前記予測型温度測定機器の熱平衡温度測
定機器の検査を行う第１検査手段と、 前記搬送手段による搬送の過程において前記予測型温度
測定機器の測温部を第２の所定温度に保持する保持手段
と、 前記搬送手段により搬送されている前記電子体温計の測
温部に前記第２の所定温度よりも高い第３の所定温度を
負荷する第２加温手段と、 前記第２加温手段において前記予測型温度測定機器の測
温部に負荷された温度を予測するのに要する所定時間が
経過した後、前記搬送手段による搬送の過程において該
予測型温度測定機器の表示値を読み取る第２読取手段
と、 前記第２読取手段により読み取った値と前記第３の所定
温度とを比較し前記予測型温度測定機器の予測平衡温度
測定機能を検査する第２検査手段と を備える。
［作用］ かかる構成において、第１加温手段により被検査対象で
ある予測型温度測定機器の測温部に対して、該測温部が
熱平衡に達するに十分な時間第１の所定温度を負荷し、
その後搬送手段による当該予測型温度測定機器の搬送を
開始する。この搬送過程において、まず、予測型温度測
定機器の表示値を読み取り、第１の所定温度と比較する
ことにより熱平衡温度測定の検査を行う。更に搬送過程
において、一旦、当該予測型温度測定機器の測温部を第
２の所定温度に保持してから、該測温部に第３の所定温
度負荷する。そして、第３の所定温度を負荷後、予測を
完了すべき所定の時間が経過すると、この予測型温度測
定機器の表示部を読み取り、第３の所定温度と比較する
ことで予測平衡温度測定機能を検査する。
ある予測型温度測定機器の測温部に対して、該測温部が
熱平衡に達するに十分な時間第１の所定温度を負荷し、
その後搬送手段による当該予測型温度測定機器の搬送を
開始する。この搬送過程において、まず、予測型温度測
定機器の表示値を読み取り、第１の所定温度と比較する
ことにより熱平衡温度測定の検査を行う。更に搬送過程
において、一旦、当該予測型温度測定機器の測温部を第
２の所定温度に保持してから、該測温部に第３の所定温
度負荷する。そして、第３の所定温度を負荷後、予測を
完了すべき所定の時間が経過すると、この予測型温度測
定機器の表示部を読み取り、第３の所定温度と比較する
ことで予測平衡温度測定機能を検査する。
［実施例の説明］ 以下、添付図面に従つて本発明の実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明による実施例の自動検査システムのブロ
ツク構成図である。図において、２は自動検査の対象で
ある製品（例えば予測形電子体温計）、３は多数の製品
を収容すると共にロボツトがハンドリングできる製品の
位置決め可能な製品パレツト、１は製品パレツト３をＡ
方向に搬送する搬送コンベア、４はハンドリングロボツ
ト、５は製品に第１の所定温度（実施例では４２．０
℃）を負荷する第１の恒温水槽（水槽に限らずともよ
い）、６は恒温水槽５内において各製品に均一温度環境
が与えられるように製品を保持するジグ、７は製品を順
次Ｂ方向に搬送すると共に、所定長進む毎に位置決め信
号を発生する第１のインデツクステーブル、８は製品の
平衡温度表示値Ｔｔを読み取る第１のビデオカメラ、１
２は搬送中の製品電源をリモート再投入する第１のマグ
ネツト、９は電源再投入時の初期表示（実施例では液晶
の全点灯表示）を読み取る第２のビデオカメラ、１５
は、次の検査に備え、各製品の初期条件を均一かつ安定
にすべく、各製品を所定温度（実施例では略３５．０
℃）で余熱する温水シヤワー、１３は同じく第２のマグ
ネツト、１０は製品の本計測開始（オートスタート）状
態表示を読み取る第３のビデオカメラ、１６は製品に第
２の所定温度（実施例では３７．０℃）を負荷する第２
の恒温水槽、１１は製品の予測平衡温度表示値ＴＰを読
み取る第４のビデオカメラ、１７はインデツクステーブ
ル７の検査工程で検出した不良品を収容する第１のスタ
ツカである。
ツク構成図である。図において、２は自動検査の対象で
ある製品（例えば予測形電子体温計）、３は多数の製品
を収容すると共にロボツトがハンドリングできる製品の
位置決め可能な製品パレツト、１は製品パレツト３をＡ
方向に搬送する搬送コンベア、４はハンドリングロボツ
ト、５は製品に第１の所定温度（実施例では４２．０
℃）を負荷する第１の恒温水槽（水槽に限らずともよ
い）、６は恒温水槽５内において各製品に均一温度環境
が与えられるように製品を保持するジグ、７は製品を順
次Ｂ方向に搬送すると共に、所定長進む毎に位置決め信
号を発生する第１のインデツクステーブル、８は製品の
平衡温度表示値Ｔｔを読み取る第１のビデオカメラ、１
２は搬送中の製品電源をリモート再投入する第１のマグ
ネツト、９は電源再投入時の初期表示（実施例では液晶
の全点灯表示）を読み取る第２のビデオカメラ、１５
は、次の検査に備え、各製品の初期条件を均一かつ安定
にすべく、各製品を所定温度（実施例では略３５．０
℃）で余熱する温水シヤワー、１３は同じく第２のマグ
ネツト、１０は製品の本計測開始（オートスタート）状
態表示を読み取る第３のビデオカメラ、１６は製品に第
２の所定温度（実施例では３７．０℃）を負荷する第２
の恒温水槽、１１は製品の予測平衡温度表示値ＴＰを読
み取る第４のビデオカメラ、１７はインデツクステーブ
ル７の検査工程で検出した不良品を収容する第１のスタ
ツカである。
更に、１４は同じく第３のマグネツト、１８は製品を２
つ１組でＣ方向に搬送する第２のインデツクステーブ
ル、１９は製品に第３の所定温度（実施例では４８．０
℃）を負荷する第３の恒温水槽、２０は製品の発するブ
ザー音（例えばオーバレンジ状態検出の旨のブザー音）
を検出する音響検出部、２１及び２２は音響検出部２０
が備えるマイクロフオン、２３はインデツクステーブル
１８の検査工程で検出した不良品を収容する第２のスタ
ツカ、２４は最終検査合格製品を順次Ｄ方向に搬送する
搬送コンベアである。
つ１組でＣ方向に搬送する第２のインデツクステーブ
ル、１９は製品に第３の所定温度（実施例では４８．０
℃）を負荷する第３の恒温水槽、２０は製品の発するブ
ザー音（例えばオーバレンジ状態検出の旨のブザー音）
を検出する音響検出部、２１及び２２は音響検出部２０
が備えるマイクロフオン、２３はインデツクステーブル
１８の検査工程で検出した不良品を収容する第２のスタ
ツカ、２４は最終検査合格製品を順次Ｄ方向に搬送する
搬送コンベアである。
第２図は第１図の自動検査システムの各構成を制御する
制御部のブロツク構成図である。
制御部のブロツク構成図である。
図において、３４は自動検査システムの各種機構部を所
定のシーケンスに従つて制御するシーケンサであり、第
１図のロボツト４及び各種機構部に対して各種制御信号
ＣＮＴＲを出力し、またロボツト４及び各種機構部から
各種検出信号ＳＥＮＳを受け取る。３３はセントラルブ
ロセツシングユニツト（ＣＰＵ）であり、シーケンサ３
４からの制御信号ＳＳＴＡの下で、各製品の出力情報の
光学的読取りの制御を行うと共に、該読取情報に基づく
製品諸機構の良否の判断を行い、判断結果の信号ＲＲＬ
Ｔを適時シーケンサに戻す。更に、８〜９は第１図の第
１〜第４のビデオカメラ、３１はＣＰＵ３３からのチヤ
ネル選択信号ＣＨＳＬに従い、第１〜第４のビデオカメ
ラの読取信号ＶＩＤＥＯの何れか１つを選択して出力す
るカメラ切換器である。３２は文字認識装置であり、カ
メラ切換器３１に対して水平同期信号ＨＳ及び垂直同期
信号ＶＳを発生すると共に、ＣＰＵ３３からの制御信号
ＲＣＳＴに従い、入力した読取信号ＶＩＤＥＯから文
字、数字、記号、特定パターン、これらの点灯又は消灯
状態、あるいはこれらの点滅状態等の情報を認識し、Ｃ
ＰＵ３３に認識結果の情報ＣＨＡＲを出力する。２０は
第１図の音響検出部であり、２つのマイクロフオン２１
及び２２を備え、シーケンサ３４からの制御信号ＢＣＮ
Ｔの下で、１工程で２製品までの音響発生有無を検出で
きる。
定のシーケンスに従つて制御するシーケンサであり、第
１図のロボツト４及び各種機構部に対して各種制御信号
ＣＮＴＲを出力し、またロボツト４及び各種機構部から
各種検出信号ＳＥＮＳを受け取る。３３はセントラルブ
ロセツシングユニツト（ＣＰＵ）であり、シーケンサ３
４からの制御信号ＳＳＴＡの下で、各製品の出力情報の
光学的読取りの制御を行うと共に、該読取情報に基づく
製品諸機構の良否の判断を行い、判断結果の信号ＲＲＬ
Ｔを適時シーケンサに戻す。更に、８〜９は第１図の第
１〜第４のビデオカメラ、３１はＣＰＵ３３からのチヤ
ネル選択信号ＣＨＳＬに従い、第１〜第４のビデオカメ
ラの読取信号ＶＩＤＥＯの何れか１つを選択して出力す
るカメラ切換器である。３２は文字認識装置であり、カ
メラ切換器３１に対して水平同期信号ＨＳ及び垂直同期
信号ＶＳを発生すると共に、ＣＰＵ３３からの制御信号
ＲＣＳＴに従い、入力した読取信号ＶＩＤＥＯから文
字、数字、記号、特定パターン、これらの点灯又は消灯
状態、あるいはこれらの点滅状態等の情報を認識し、Ｃ
ＰＵ３３に認識結果の情報ＣＨＡＲを出力する。２０は
第１図の音響検出部であり、２つのマイクロフオン２１
及び２２を備え、シーケンサ３４からの制御信号ＢＣＮ
Ｔの下で、１工程で２製品までの音響発生有無を検出で
きる。
第３図（Ａ）は実施例の検査工程を説明するためのタイ
ミングチヤートであり、第３図（Ｂ）はインデツクス間
隔内における各カメラ情報の時分割処理状態を示すタイ
ミングチヤートである。
ミングチヤートであり、第３図（Ｂ）はインデツクス間
隔内における各カメラ情報の時分割処理状態を示すタイ
ミングチヤートである。
第１図において、ロボツト４は製品パレツト３から製品
を順々に取り出して順々にジグ６に挿入する。こうし
て、各製品は各８分３０秒経過後に順々に熱平衡温度に
達する。
を順々に取り出して順々にジグ６に挿入する。こうし
て、各製品は各８分３０秒経過後に順々に熱平衡温度に
達する。
ロボツト３がジグ６からある製品ｉを取り出してこれを
インデツクステーブル７の所定位置に置くと、シーケン
サ３４における製品ｉに対するその後の一連の工程は第
３図（Ａ）に示すようなタイミングで特定される。即
ち、タイミング０及び１では単にＢ方向に搬送され、タ
イミングＩでは平衡温度表示が読み取られ、タイミング
Ｊでは電源の切断と再投入が行われ、タイミングＫでは
初期表示が読ら取られ、タイミングＬ〜Ｍまでは温水シ
ヤワーにより製品ｉの温度環境が均一化され、タイミン
グＮでは再び電源の切断と再投入が行われ、タイミング
Ｏではオートスタートの状態表示が読み取られ、タイミ
ングＰでは予測平衡温度表示値が読み取られ、以上にお
いて、もし製品ｉに欠陥があるときはタイミングＲでス
タツカ１７に取り込まれる。また製品ｉに欠陥がないと
きは次の検査のためインデツクステーブル１８に送り込
まれる。
インデツクステーブル７の所定位置に置くと、シーケン
サ３４における製品ｉに対するその後の一連の工程は第
３図（Ａ）に示すようなタイミングで特定される。即
ち、タイミング０及び１では単にＢ方向に搬送され、タ
イミングＩでは平衡温度表示が読み取られ、タイミング
Ｊでは電源の切断と再投入が行われ、タイミングＫでは
初期表示が読ら取られ、タイミングＬ〜Ｍまでは温水シ
ヤワーにより製品ｉの温度環境が均一化され、タイミン
グＮでは再び電源の切断と再投入が行われ、タイミング
Ｏではオートスタートの状態表示が読み取られ、タイミ
ングＰでは予測平衡温度表示値が読み取られ、以上にお
いて、もし製品ｉに欠陥があるときはタイミングＲでス
タツカ１７に取り込まれる。また製品ｉに欠陥がないと
きは次の検査のためインデツクステーブル１８に送り込
まれる。
一方、ロボツト４は製品ｉの次に製品ｊをインデツクス
テーブル７の所定位置に載せるから、シーケンサ３４内
では製品ｉに対する上記工程表と製品ｊに対する工程表
とが位相を違えて進行し、かつ同時に管理される。
テーブル７の所定位置に載せるから、シーケンサ３４内
では製品ｉに対する上記工程表と製品ｊに対する工程表
とが位相を違えて進行し、かつ同時に管理される。
第３図（Ｂ）に示す通り、１インデツクス間隔（実施例
では４秒）内では複数製品の異なる工程が同時に発生し
得る。そこで、各インデツクス間隔内の第１秒目から第
４秒目までを図のように第１〜第４のカメラ情報の処理
時間に割り当てることにより、複数製品の異なる工程を
同時処理している。
では４秒）内では複数製品の異なる工程が同時に発生し
得る。そこで、各インデツクス間隔内の第１秒目から第
４秒目までを図のように第１〜第４のカメラ情報の処理
時間に割り当てることにより、複数製品の異なる工程を
同時処理している。
次に、本実施例の検査対象である製品（予測形電子体温
計２）の諸機能について説明しておかなくてはならな
い。
計２）の諸機能について説明しておかなくてはならな
い。
第６図（Ａ）は電子体温計２の基本構成を示すブロツク
構成図であり、第６図（Ｂ）は電子体温計２の表示部の
外観図である。
構成図であり、第６図（Ｂ）は電子体温計２の表示部の
外観図である。
第６図（Ａ）において、２１０はサーミスタ等の感温素
子である。２２０は温度計測部であり、サーミスタ２１
０により被測定部位の温度を実時間で検出し、該温度を
示す検出温度信号Ｔｔを発生する。２３０は予測演算部
であり、本計測の開始時点から熱平衡温度の予測演算を
行つて演算結果の予測平衡温度ＴＰを出力すると共に、
本計測開始後の長時間を経過したときは検出温度信号Ｔ
ｔをそのまま出力する。２４０は予測平衡温度ＴＰ又は
検出温度信号Ｔｔを、これらを区別する情報と共に数値
表示する表示部である。２５０はブザーであり、例えば
検出温度信号Ｔｔの乱れ等により所定時間予測演算不能
のとき、あるいは予測平衡温度ＴＰの値が所定時間安定
して予測値妥当と判断したとき、あるいは予測平衡温度
ＴＰの値又は検出平衡温度Ｔｔが所定の高い温度を越え
るようなときにブザー音を発生させる。更に２６０は内
蔵のバツテリーであり、バツテリー電源はリードスイツ
チ２７０を介して各負荷部に供給される。リードスイツ
チ２７０は、例えば外部の磁極（Ｎ）１２からの磁気に
応答して動作し、磁極１２がないときはバツテリー電源
を負荷に供給し、磁極１２があるとき又は磁極１２のそ
ばを通過するときはバツテリー電源の負荷への給電を遮
断するように動作する。
子である。２２０は温度計測部であり、サーミスタ２１
０により被測定部位の温度を実時間で検出し、該温度を
示す検出温度信号Ｔｔを発生する。２３０は予測演算部
であり、本計測の開始時点から熱平衡温度の予測演算を
行つて演算結果の予測平衡温度ＴＰを出力すると共に、
本計測開始後の長時間を経過したときは検出温度信号Ｔ
ｔをそのまま出力する。２４０は予測平衡温度ＴＰ又は
検出温度信号Ｔｔを、これらを区別する情報と共に数値
表示する表示部である。２５０はブザーであり、例えば
検出温度信号Ｔｔの乱れ等により所定時間予測演算不能
のとき、あるいは予測平衡温度ＴＰの値が所定時間安定
して予測値妥当と判断したとき、あるいは予測平衡温度
ＴＰの値又は検出平衡温度Ｔｔが所定の高い温度を越え
るようなときにブザー音を発生させる。更に２６０は内
蔵のバツテリーであり、バツテリー電源はリードスイツ
チ２７０を介して各負荷部に供給される。リードスイツ
チ２７０は、例えば外部の磁極（Ｎ）１２からの磁気に
応答して動作し、磁極１２がないときはバツテリー電源
を負荷に供給し、磁極１２があるとき又は磁極１２のそ
ばを通過するときはバツテリー電源の負荷への給電を遮
断するように動作する。
第６図（Ｂ）において、２４１は液晶表示部２４０の表
示面であり、温度データを数値表示すると共に、その表
示温度が予測平衡温度ＴＰであるときはマーク２４２を
点灯表示し、また検出温度Ｔｔであるときはマーク２４
３を点灯表示する。表示温度の他の区別の態様として
は、例えば温度データの数値表示を点滅せしめるもので
もよい。
示面であり、温度データを数値表示すると共に、その表
示温度が予測平衡温度ＴＰであるときはマーク２４２を
点灯表示し、また検出温度Ｔｔであるときはマーク２４
３を点灯表示する。表示温度の他の区別の態様として
は、例えば温度データの数値表示を点滅せしめるもので
もよい。
第７図（Ａ）は電子体温計２内の温度計測処理を示すフ
ローチヤートであり、第７図（Ｂ）は第７図（Ａ）の音
読計測処理に伴なう表示内容の推移を示す図である。
ローチヤートであり、第７図（Ｂ）は第７図（Ａ）の音
読計測処理に伴なう表示内容の推移を示す図である。
工程Ｓ１で電子体温計が電源投入されると、工程Ｓ２で
液晶全点灯の表示チエツクを行う。表示チエツクは、例
えば８８．８℃を数値表示し、マーク２４２及び２４３
を点灯して行う。工程Ｓ３で比較的粗い予備計測を行
い、工程Ｓ４では本計測開始状態か否かの判断を行う。
該判断工程では予測計測で検出した温度が例えば３０℃
を越えているか否か、及びその時点の温度上昇が例えば
１秒間に０．１℃以上の上昇勾配を示しているか否かを
判断する。上記何れの条件も満すときは、工程Ｓ５で本
計測開始時点の検出温度ＴＯ（３０．０℃及びマーク２
４２）を表示し、工程Ｓ６で本計測クロツクをスタート
する。工程Ｓ７では本計測開始してから所定時間（例え
ば腋下検温の場合は８分３０秒）を通過したか否かを調
べる。経過しない間は工程Ｓ８に進み、予測平衡温度Ｔ
Ｐを求める。工程Ｓ９では各サンプリング時点で求めた
予測平衡温度ＴＰの値が所定範囲内に安定したか否かを
調べ、もし安定しなければ工程Ｓ７に戻り、予測演算を
繰り返す。また安定したときは工程Ｓ１０に進み、求め
た予測平衡温度ＴＰ（例えば３６．０℃及びマーク２４
２）を表示する。工程Ｓ１１は予測平衡温度値の妥当性
を調べる。該妥当性の判断は、例えば３回連続して略同
一の予測平衡温度ＴＰ（例えば３７．０℃）が得られた
ときは予測値妥当であり、それ以外は妥当でないと判断
する。もし予測値妥当でないときは工程Ｓ７に戻り、ま
た予測値妥当のときは、その旨を使用者に知らせるべく
工程Ｓ１２に進み、ブザー２５０を鳴らす。更に本計測
を続行した場合に、測定経過時間が５１１秒（８分３０
秒）を越える頃は、検出温度Ｔｔそのものが熱平衡温度
を示すようになる。そこで、５１１秒経過後は工程Ｓ１
３に進み、検出温度Ｔｔ（例えば３７．０℃及びマーク
２４３）をそのまま表示する。
液晶全点灯の表示チエツクを行う。表示チエツクは、例
えば８８．８℃を数値表示し、マーク２４２及び２４３
を点灯して行う。工程Ｓ３で比較的粗い予備計測を行
い、工程Ｓ４では本計測開始状態か否かの判断を行う。
該判断工程では予測計測で検出した温度が例えば３０℃
を越えているか否か、及びその時点の温度上昇が例えば
１秒間に０．１℃以上の上昇勾配を示しているか否かを
判断する。上記何れの条件も満すときは、工程Ｓ５で本
計測開始時点の検出温度ＴＯ（３０．０℃及びマーク２
４２）を表示し、工程Ｓ６で本計測クロツクをスタート
する。工程Ｓ７では本計測開始してから所定時間（例え
ば腋下検温の場合は８分３０秒）を通過したか否かを調
べる。経過しない間は工程Ｓ８に進み、予測平衡温度Ｔ
Ｐを求める。工程Ｓ９では各サンプリング時点で求めた
予測平衡温度ＴＰの値が所定範囲内に安定したか否かを
調べ、もし安定しなければ工程Ｓ７に戻り、予測演算を
繰り返す。また安定したときは工程Ｓ１０に進み、求め
た予測平衡温度ＴＰ（例えば３６．０℃及びマーク２４
２）を表示する。工程Ｓ１１は予測平衡温度値の妥当性
を調べる。該妥当性の判断は、例えば３回連続して略同
一の予測平衡温度ＴＰ（例えば３７．０℃）が得られた
ときは予測値妥当であり、それ以外は妥当でないと判断
する。もし予測値妥当でないときは工程Ｓ７に戻り、ま
た予測値妥当のときは、その旨を使用者に知らせるべく
工程Ｓ１２に進み、ブザー２５０を鳴らす。更に本計測
を続行した場合に、測定経過時間が５１１秒（８分３０
秒）を越える頃は、検出温度Ｔｔそのものが熱平衡温度
を示すようになる。そこで、５１１秒経過後は工程Ｓ１
３に進み、検出温度Ｔｔ（例えば３７．０℃及びマーク
２４３）をそのまま表示する。
尚、図示しないが、検出温度Ｔｔ（又は予測平衡温度Ｔ
Ｐ）が所定温度（例えば４３．０℃）を越えるときは、
オーバレンジ状態を検出したとして、ブザー２５０を鳴
らす。
Ｐ）が所定温度（例えば４３．０℃）を越えるときは、
オーバレンジ状態を検出したとして、ブザー２５０を鳴
らす。
第４図（Ａ）〜（Ｄ）はインデツクステーブル７におけ
る実施例の自動検査処理の動作を説明するフローチヤー
トである。このフローチヤートは製品ｉの流れに沿つて
記載している。
る実施例の自動検査処理の動作を説明するフローチヤー
トである。このフローチヤートは製品ｉの流れに沿つて
記載している。
第４図（Ａ）において、工程Ｓ２１でスタートすると、
工程Ｓ２２でロボツト４は製品パレツト３から製品ｉを
取り出し、これを４２℃温槽内のジグ６に挿入する。工
程Ｓ２３では製品ｉの感温部が熱平衡に至るまでのＡ分
（例えば８分３０秒）経過を待つ。Ａ分経過すると、ロ
ボツト４は工程Ｓ２４で４２℃温槽から製品ｉを取り出
し、インデツクステーブル７の所定位置に載せる。工程
Ｓ２５ではビデオカメラ８が平衡温度表示値Ｔｔ等を読
み取る。工程Ｓ２６では、前記読取情報に対する文字認
識装置３２の認識結果に基づき、ＣＰＵ３３が平衡温度
表示値Ｔｔの内容と所定温度値の内容（実施例では４
２．０℃及びマーク２４３の点灯）を比較することによ
り、一致するか否かの判別をする。そして、もし一致し
なければ工程Ｓ２７で製品ｉのエラーフラグＥＦＬＧｉ
をセツトし、シーケンサ３４に知らせる。また一致する
ときは工程Ｓ２７をスキツプする。
工程Ｓ２２でロボツト４は製品パレツト３から製品ｉを
取り出し、これを４２℃温槽内のジグ６に挿入する。工
程Ｓ２３では製品ｉの感温部が熱平衡に至るまでのＡ分
（例えば８分３０秒）経過を待つ。Ａ分経過すると、ロ
ボツト４は工程Ｓ２４で４２℃温槽から製品ｉを取り出
し、インデツクステーブル７の所定位置に載せる。工程
Ｓ２５ではビデオカメラ８が平衡温度表示値Ｔｔ等を読
み取る。工程Ｓ２６では、前記読取情報に対する文字認
識装置３２の認識結果に基づき、ＣＰＵ３３が平衡温度
表示値Ｔｔの内容と所定温度値の内容（実施例では４
２．０℃及びマーク２４３の点灯）を比較することによ
り、一致するか否かの判別をする。そして、もし一致し
なければ工程Ｓ２７で製品ｉのエラーフラグＥＦＬＧｉ
をセツトし、シーケンサ３４に知らせる。また一致する
ときは工程Ｓ２７をスキツプする。
第４図（Ｂ）において、工程Ｓ３１ではマグネツト１２
により製品ｉの電源再投入を行う。これにより製品ｉは
初期表示状態に移る。工程Ｓ３２ではビデオカメラ９で
初期表示の内容を読み取る。工程Ｓ３３では、同じく、
ＣＰＵ３３が初期表示値の内容と所定表示値の内容（実
施例では８８．８℃及びマーク２４２，２４３の点灯）
を比較することにより、一致するか否かの判別をする。
そして、もし一致しなければ工程Ｓ３４で製品ｉのエラ
ーフラグＥＦＬＧｉをセツトし、シーケンサ３４に送
る。また一致するときは工程Ｓ３４をスキツプする。引
き続き製品ｉは工程Ｓ３５で３５℃の温水シヤワーを浴
び、次の検査を開始するための一定状態に保たれる。
により製品ｉの電源再投入を行う。これにより製品ｉは
初期表示状態に移る。工程Ｓ３２ではビデオカメラ９で
初期表示の内容を読み取る。工程Ｓ３３では、同じく、
ＣＰＵ３３が初期表示値の内容と所定表示値の内容（実
施例では８８．８℃及びマーク２４２，２４３の点灯）
を比較することにより、一致するか否かの判別をする。
そして、もし一致しなければ工程Ｓ３４で製品ｉのエラ
ーフラグＥＦＬＧｉをセツトし、シーケンサ３４に送
る。また一致するときは工程Ｓ３４をスキツプする。引
き続き製品ｉは工程Ｓ３５で３５℃の温水シヤワーを浴
び、次の検査を開始するための一定状態に保たれる。
第４図（Ｃ）において、工程Ｓ４１ではマグネツト１３
により製品ｉの電源再投入をする。これにより製品ｉは
初期表示状態になる。しかし、製品ｉの少なくとも感温
部は工程Ｓ３５で温水シヤワーを浴びているので、この
時点までの感温部の温度低下は、３５℃以下であること
と、略一定温度であることが保証される。工程Ｓ４２で
は図示せぬ押込部材により製品ｉを３７℃温槽内に押し
込む。工程Ｓ４３では製品ｉのためのタイマｉをスター
トする。工程Ｓ４４ではビデオカメラ１０で本計測開始
表示の内容を読み取る。工程Ｓ４５では、同じく、ＣＰ
Ｕ３３が本計測開始表示の内容と所定表示の内容（例え
ば３０．０℃及びマーク２４２の点灯）を比較すること
により、一致するか否かを判別する。あるいは、製品ｉ
の初期表示から本計測開始表示への変化の状態を比較す
るようなものでも良い。そして、もし一致しなければ工
程Ｓ４６でＢ分経過したか否かを調べ、経過していなけ
れば工程Ｓ４４に戻る。こうして、少なくともＢ分経過
までには比較一致が得られることを条件とし、一致が得
られないときは工程Ｓ４７で製品ｉのエラーフラグＥＦ
ＬＧｉをセツトし、シーケンサ３４に送る。また、Ｂ分
経過前に比較一致が得られたときは工程Ｓ４７をスキツ
プする。
により製品ｉの電源再投入をする。これにより製品ｉは
初期表示状態になる。しかし、製品ｉの少なくとも感温
部は工程Ｓ３５で温水シヤワーを浴びているので、この
時点までの感温部の温度低下は、３５℃以下であること
と、略一定温度であることが保証される。工程Ｓ４２で
は図示せぬ押込部材により製品ｉを３７℃温槽内に押し
込む。工程Ｓ４３では製品ｉのためのタイマｉをスター
トする。工程Ｓ４４ではビデオカメラ１０で本計測開始
表示の内容を読み取る。工程Ｓ４５では、同じく、ＣＰ
Ｕ３３が本計測開始表示の内容と所定表示の内容（例え
ば３０．０℃及びマーク２４２の点灯）を比較すること
により、一致するか否かを判別する。あるいは、製品ｉ
の初期表示から本計測開始表示への変化の状態を比較す
るようなものでも良い。そして、もし一致しなければ工
程Ｓ４６でＢ分経過したか否かを調べ、経過していなけ
れば工程Ｓ４４に戻る。こうして、少なくともＢ分経過
までには比較一致が得られることを条件とし、一致が得
られないときは工程Ｓ４７で製品ｉのエラーフラグＥＦ
ＬＧｉをセツトし、シーケンサ３４に送る。また、Ｂ分
経過前に比較一致が得られたときは工程Ｓ４７をスキツ
プする。
尚、上記のタイマｉは説明の便宜から用いるが、本実施
例の現実のＢ分経過は、実際のタイマｉを用いるのでは
なく、製品ｉを３７℃温槽内に押し込んだ後、ビデオカ
メラ１０の読取位置に搬送するまでの搬送時間として実
現する。従つて、実際はＢ分経過時に１回だけ製品ｉの
表示を読み取るのであり、１回で検査を行う。即ち、少
なくともＢ分経過までには成因ｉは所定の状態を満足し
ていなくてはならないものとして、制御、判断する。こ
うすれば構成及び制御が簡単であり、大量製品検査に向
く方法である。以下の説明についても同様である。
例の現実のＢ分経過は、実際のタイマｉを用いるのでは
なく、製品ｉを３７℃温槽内に押し込んだ後、ビデオカ
メラ１０の読取位置に搬送するまでの搬送時間として実
現する。従つて、実際はＢ分経過時に１回だけ製品ｉの
表示を読み取るのであり、１回で検査を行う。即ち、少
なくともＢ分経過までには成因ｉは所定の状態を満足し
ていなくてはならないものとして、制御、判断する。こ
うすれば構成及び制御が簡単であり、大量製品検査に向
く方法である。以下の説明についても同様である。
第４図（Ｄ）において、工程Ｓ５１では再び製品ｉのた
めのタイマｉをスタートする。工程Ｓ５２ではビデオカ
メラ１１で予測平衡温度値ＴＰの内容を読み取る。工程
Ｓ５３では、同じく、ＣＰＵ３３が予測平衡温度値ＴＰ
の内容と所定温度値の内容（例えば３７．０℃及びマー
ク２４２の点灯）を比較することにより、一致するか否
かを判断する。そして、もし一致しなければ工程Ｓ５４
でＣ分経過したか否かを調べ、経過していなければ工程
Ｓ５２に戻る。こうして、少なくともＣ分経過までには
比較一致が得られることを条件とし、一致が得られない
ときは工程Ｓ５５で製品ｉのエラーフラグＥＦＬＧｉを
セツトし、シーケンサ３４に送る。また、Ｃ分経過前に
比較一致が得られたときは工程Ｓ５５をスキツプする。
工程Ｓ５６では、シーケンサ３４が製品ｉのエラーフラ
グＥＦＬＧｉを調べ、ＯＮしているときは工程Ｓ５７の
タイミングで製品ｉをエラースタツカ１７に取り込む。
それ以外の場合はインデツクステーブル１８に搬送し、
次の検査を行う。
めのタイマｉをスタートする。工程Ｓ５２ではビデオカ
メラ１１で予測平衡温度値ＴＰの内容を読み取る。工程
Ｓ５３では、同じく、ＣＰＵ３３が予測平衡温度値ＴＰ
の内容と所定温度値の内容（例えば３７．０℃及びマー
ク２４２の点灯）を比較することにより、一致するか否
かを判断する。そして、もし一致しなければ工程Ｓ５４
でＣ分経過したか否かを調べ、経過していなければ工程
Ｓ５２に戻る。こうして、少なくともＣ分経過までには
比較一致が得られることを条件とし、一致が得られない
ときは工程Ｓ５５で製品ｉのエラーフラグＥＦＬＧｉを
セツトし、シーケンサ３４に送る。また、Ｃ分経過前に
比較一致が得られたときは工程Ｓ５５をスキツプする。
工程Ｓ５６では、シーケンサ３４が製品ｉのエラーフラ
グＥＦＬＧｉを調べ、ＯＮしているときは工程Ｓ５７の
タイミングで製品ｉをエラースタツカ１７に取り込む。
それ以外の場合はインデツクステーブル１８に搬送し、
次の検査を行う。
第５図はインデツクステーブル１８における実施例の自
動検査処理の動作を説明するフローチヤートである。引
き続き製品ｉの流れに沿つて記載している。
動検査処理の動作を説明するフローチヤートである。引
き続き製品ｉの流れに沿つて記載している。
図において、工程Ｓ６１ではインデツクステーブル１８
の所定位置に製品ｉと次の製品ｊを取り込む。工程Ｓ６
２ではマグネツト１４により製品ｉ，ｊの電源再投入を
する。工程Ｓ６３では図示せぬ押込部材によい製品ｉ，
ｊを４８℃温槽内に押し込む。これは夫々製品ｉ，ｉの
オーバーレンジ検出機能の検査であり、ブザーの検査で
もある。工程Ｓ６４ではタイマｉ，ｊをスタートする。
工程Ｓ６５では音響検出部２０がマイクロフオン２１及
び２２により夫々製品ｉ，ｊのブザー音を検出する。工
程Ｓ６６では音響検出部２０がブザー音検出の有無を判
断する。そして、もしブザー音の検出が無ければ工程Ｓ
６７でＤ分経過したか否かを調べ、経過していなければ
工程Ｓ６５に戻る。こうして、少なくともＤ分経過まで
にはオーバーレンジの検出が得られることを条件とし、
検出が得られないときは工程Ｓ６８で製品ｉ又は製品ｊ
のエラーフラグＥＦＬＧｉ又はｊをセツトし、シーケン
サ３４に送る。また、Ｄ経過前に検出が得られたときは
工程Ｓ６８をスキツプする。工程Ｓ６９では、シーケン
サ３４が製品ｉ又はｉのエラーフラグＥＦＬＧｉ，ｊを
調べ、ＯＮしているときは工程Ｓ７０のタイミングで製
品ｉ又はｊをエラースタツカ２３に取り込む。それ以外
の場合は搬送コンベア２４に搬送し、最終検査合格品の
みが得られる。
の所定位置に製品ｉと次の製品ｊを取り込む。工程Ｓ６
２ではマグネツト１４により製品ｉ，ｊの電源再投入を
する。工程Ｓ６３では図示せぬ押込部材によい製品ｉ，
ｊを４８℃温槽内に押し込む。これは夫々製品ｉ，ｉの
オーバーレンジ検出機能の検査であり、ブザーの検査で
もある。工程Ｓ６４ではタイマｉ，ｊをスタートする。
工程Ｓ６５では音響検出部２０がマイクロフオン２１及
び２２により夫々製品ｉ，ｊのブザー音を検出する。工
程Ｓ６６では音響検出部２０がブザー音検出の有無を判
断する。そして、もしブザー音の検出が無ければ工程Ｓ
６７でＤ分経過したか否かを調べ、経過していなければ
工程Ｓ６５に戻る。こうして、少なくともＤ分経過まで
にはオーバーレンジの検出が得られることを条件とし、
検出が得られないときは工程Ｓ６８で製品ｉ又は製品ｊ
のエラーフラグＥＦＬＧｉ又はｊをセツトし、シーケン
サ３４に送る。また、Ｄ経過前に検出が得られたときは
工程Ｓ６８をスキツプする。工程Ｓ６９では、シーケン
サ３４が製品ｉ又はｉのエラーフラグＥＦＬＧｉ，ｊを
調べ、ＯＮしているときは工程Ｓ７０のタイミングで製
品ｉ又はｊをエラースタツカ２３に取り込む。それ以外
の場合は搬送コンベア２４に搬送し、最終検査合格品の
みが得られる。
以上説明したように本実施例によれば、恒温水槽５によ
る予測型電子体温計の測温部への加温をインデックステ
ーブル７による搬送過程の外で行う。これにより、例え
ば初期表示機能検査や予測平衡温度測定機能検査等の検
査と、熱平衡検査における加温との時間差が吸収され
る。このため、インデックステーブル７等の搬送系の小
型化及び簡素化が可能となるとともに、インデックステ
ーブル７による予測型電子体温計の搬送過程において、
初期表示機能検査、本計測の自動スタート機能検査、予
測平衡温度測定機能検査等、各種の検査を効率よく実行
することが可能となる。
る予測型電子体温計の測温部への加温をインデックステ
ーブル７による搬送過程の外で行う。これにより、例え
ば初期表示機能検査や予測平衡温度測定機能検査等の検
査と、熱平衡検査における加温との時間差が吸収され
る。このため、インデックステーブル７等の搬送系の小
型化及び簡素化が可能となるとともに、インデックステ
ーブル７による予測型電子体温計の搬送過程において、
初期表示機能検査、本計測の自動スタート機能検査、予
測平衡温度測定機能検査等、各種の検査を効率よく実行
することが可能となる。
［発明の効果］ 以上述べた如く本発明によれば、平衡温度測定機能の検
査のための加温処理が、他の処理の搬送系と分離される
ことにより、予測型温度測定機器の複数機能の検査を効
率よく自動化することが可能となる。また、複数機能の
検査において人間の関与が不要となり、全検査工程のイ
ンライン化、労力の省略、検査時間の軽減、検査精度の
向上、安定化、及び検査効率の一層の向上が図れる。
査のための加温処理が、他の処理の搬送系と分離される
ことにより、予測型温度測定機器の複数機能の検査を効
率よく自動化することが可能となる。また、複数機能の
検査において人間の関与が不要となり、全検査工程のイ
ンライン化、労力の省略、検査時間の軽減、検査精度の
向上、安定化、及び検査効率の一層の向上が図れる。
第１図は本発明による実施例の自動検査システムのブロ
ツク構成図、 第２図は第１図の自動検査システムの各構成を制御する
制御部のブロツク構成図、 第３図（Ａ）は実施例の検査工程を説明するためのタイ
ミングチヤート、 第３図（Ｂ）は１インデツクス間隔内における各カメラ
情報の時分割処理状態を示すタイミングチヤート、 第４図（Ａ）〜（Ｄ）はインデツクステーブル７におけ
る実施例の自動検査処理の動作を説明するフローチヤー
ト、 第５図はインデツクステーブル１８における実施例の自
動検査処理の動作を説明するフローチヤート、 第６図（Ａ）は電子体温計２の基本構成を示すブロツク
構成図、 第６図（Ｂ）は電子体温計２の表示部の外観図、 第７図（Ａ）は電子体温計２内の温度計測処理を示すフ
ローチヤート、 第７図（Ｂ）は第７図（Ａ）の温度計測処理に伴なう表
示内容の推移を示す図である。 図中、１……搬送コンベア、２……検査製品、３……製
品パレツト、４……ロボツト、５……第１の恒温水槽、
６……ジグ、７……第１のインデツクステーブル、８〜
１１……第１〜第４のビデオカメラ、１２〜１４……第
１〜第３のマグネツト、１５……温水シヤワー、１６…
…第２の恒温水槽、１７……第１のスタツカ、１８……
第２のインデツクステーブル、１９……第３の恒温水
槽、２０……音響検出部、２１及び２２……マイクロフ
オン、２３……第２のスタツカ、２４……搬送コンベア
である。
ツク構成図、 第２図は第１図の自動検査システムの各構成を制御する
制御部のブロツク構成図、 第３図（Ａ）は実施例の検査工程を説明するためのタイ
ミングチヤート、 第３図（Ｂ）は１インデツクス間隔内における各カメラ
情報の時分割処理状態を示すタイミングチヤート、 第４図（Ａ）〜（Ｄ）はインデツクステーブル７におけ
る実施例の自動検査処理の動作を説明するフローチヤー
ト、 第５図はインデツクステーブル１８における実施例の自
動検査処理の動作を説明するフローチヤート、 第６図（Ａ）は電子体温計２の基本構成を示すブロツク
構成図、 第６図（Ｂ）は電子体温計２の表示部の外観図、 第７図（Ａ）は電子体温計２内の温度計測処理を示すフ
ローチヤート、 第７図（Ｂ）は第７図（Ａ）の温度計測処理に伴なう表
示内容の推移を示す図である。 図中、１……搬送コンベア、２……検査製品、３……製
品パレツト、４……ロボツト、５……第１の恒温水槽、
６……ジグ、７……第１のインデツクステーブル、８〜
１１……第１〜第４のビデオカメラ、１２〜１４……第
１〜第３のマグネツト、１５……温水シヤワー、１６…
…第２の恒温水槽、１７……第１のスタツカ、１８……
第２のインデツクステーブル、１９……第３の恒温水
槽、２０……音響検出部、２１及び２２……マイクロフ
オン、２３……第２のスタツカ、２４……搬送コンベア
である。
Claims (6)
- 【請求項１】測温部に印加された体温を予測する予測型
温度測定機器の備える複数機能を検査する予測型温度測
定機器の自動検査装置であって、 前記予測型温度測定機器の測温部が熱平衡に達するに十
分な時間第１の所定温度を該測温部に負荷する第１加温
手段と、 前記第１加温手段による加温の後、前記予測型温度測定
機器の搬送を行う搬送手段と、 前記搬送手段による搬送の過程において、前記予測型温
度測定機器の表示値を読み取る第１読取手段と、 前記第１読取手段により読み取った値と前記第１の所定
温度とを比較し前記予測型温度測定機器の熱平衡温度測
定機器の検査を行う第１検査手段と、 前記搬送手段による搬送の過程において前記予測型温度
測定機器の測温部を第２の所定温度に保持する保持手段
と、 前記搬送手段により搬送されている前記電子体温計の測
温部に前記第２の所定温度よりも高い第３の所定温度を
負荷する第２加温手段と、 前記第２加温手段において前記予測型温度測定機器の測
温部に負荷された温度を予測するのに要する所定時間が
経過した後、前記搬送手段による搬送の過程において該
予測型温度測定機器の表示値を読み取る第２読取手段
と、 前記第２読取手段により読み取った値と前記第３の所定
温度とを比較し前記予測型温度測定機器の予測平衡温度
測定機能を検査する第２検査手段と を備えることを特徴とする予測型温度測定機器の自動検
査装置。 - 【請求項２】前記第１読取手段による読み取りの後に、
前記搬送手段により搬送されている予測型温度測定機器
の電源の切断と再投入を行う第１電源操作手段と、 前記第１電源操作手段の実行後に前記予測型温度測定機
器の表示部を読み取り、該表示部の初期表示機能を検査
する初期表示検査手段と を更に備えることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の予測型温度測定機器の自動検査装置。 - 【請求項３】前記保持手段によりその測温部が第２の所
定温度に保持された前記予測型温度測定機器の電源の切
断及び再投入を行う第２電源操作手段と、 前記第２加温手段において前記予測型温度測定機器の測
温部へ第３の所定温度が負荷されてから所定時間の後に
該予測型温度測定機器の表示部を読み取り、予測計測が
自動的に開始されていることを検査する自動開始機能検
査手段と を更に備えることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の予測型温度測定機器の自動検査装置。 - 【請求項４】前記第２検査手段の実行の後に前記電子体
温計の測定レンジ外の第４の所定温度をその測温部に負
荷する第３加温手段と、 前記第２加温手段による加温の過程において前記電子体
温計が測定不能を報知するために発するブザー音を検知
する検知手段と、 前記検知手段によりブザー音が所定時間内に検知された
か否かに基づいて当該予測型温度測定機器の報知機能を
検査する報知機能検査手段と を更に備えることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の予測型温度測定機器の自動検査装置。 - 【請求項５】前記搬送手段による搬送の過程において実
行された各検査において不良と判定された予測型温度測
定機器に対応する不良フラグをセットしてこれを保持す
る記憶手段と、 搬送の過程において実行すべく備えられた全ての検査を
終了した後に、前記不良フラグに基づいて予測型温度測
定機器を選別する選別手段と を更に備えることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の予測型温度測定機器の自動検査装置。 - 【請求項６】前記搬送手段は、前記第１加温手段による
加温の後、前記予測型温度測定機器の搬送を一定の速度
で行い、 前記第２読取手段における所定時間の経過は前記予測型
温度測定機器が前記搬送手段により搬送されて生じた位
置の変化に基づいて認識される ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の予測型温
度測定機器の自動検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62084526A JPH0638062B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 予測型温度測定機器の自動検査装置 |
| US07/177,492 US4899297A (en) | 1987-04-08 | 1988-04-04 | Method and apparatus for automatically testing temperature measuring devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62084526A JPH0638062B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 予測型温度測定機器の自動検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250540A JPS63250540A (ja) | 1988-10-18 |
| JPH0638062B2 true JPH0638062B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=13833084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62084526A Expired - Lifetime JPH0638062B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | 予測型温度測定機器の自動検査装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4899297A (ja) |
| JP (1) | JPH0638062B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5586061A (en) * | 1995-02-24 | 1996-12-17 | Mack Information Sytems, Inc. | Temperature validation method for temperature-controlling and temperature-monitoring systems |
| JP2002321126A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-05 | Nippon Thermostat Co Ltd | サーモスタットの組立方法 |
| JP5232687B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2013-07-10 | テルモ株式会社 | 体温計の製造方法 |
| EP2419006B1 (en) * | 2009-04-15 | 2015-09-30 | 3M Innovative Properties Company | Deep tissue temperature probe constructions |
| WO2010120362A1 (en) * | 2009-04-15 | 2010-10-21 | Arizant Healthcare Inc. | Deep tissue temperature probe constructions |
| US8226294B2 (en) * | 2009-08-31 | 2012-07-24 | Arizant Healthcare Inc. | Flexible deep tissue temperature measurement devices |
| US8292495B2 (en) | 2010-04-07 | 2012-10-23 | Arizant Healthcare Inc. | Zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement devices with thermal sensor calibration |
| US8292502B2 (en) | 2010-04-07 | 2012-10-23 | Arizant Healthcare Inc. | Constructions for zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement devices |
| US9354122B2 (en) | 2011-05-10 | 2016-05-31 | 3M Innovative Properties Company | Zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement system |
| CN105361859B (zh) * | 2015-10-14 | 2017-12-15 | 中国计量学院 | 用于电子体温计的抓取检定装置和检定分拣方法 |
| CN105640509B (zh) * | 2016-01-04 | 2018-06-15 | 中国计量学院 | 电子体温计检定用的装载装置 |
| CN105962908B (zh) * | 2016-06-28 | 2019-12-10 | 深圳市元征科技股份有限公司 | 飞行体温检测器控制方法及装置 |
| DE102018133618A1 (de) | 2018-12-27 | 2020-07-02 | SIKA Dr. Siebert & Kühn GmbH & Co. KG | Kalibrieraufbau zum Kalibrieren eines Temperaturmessfühlers und Verfahren hierzu |
| EP4098986B1 (en) * | 2021-06-04 | 2024-08-14 | MeshWorks Wireless Oy | Configuring temperature monitoring operation of sensor device |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1988
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS63250540A (ja) | 1988-10-18 |
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