JPH0689840A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH0689840A
JPH0689840A JP4240455A JP24045592A JPH0689840A JP H0689840 A JPH0689840 A JP H0689840A JP 4240455 A JP4240455 A JP 4240455A JP 24045592 A JP24045592 A JP 24045592A JP H0689840 A JPH0689840 A JP H0689840A
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JP
Japan
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substrate
exposure
temperature
carrying
unit
Prior art date
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JP4240455A
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English (en)
Inventor
Toshihiro Katsume
智弘 勝目
Norihiko Hara
典彦 原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • G03F7/70875Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature

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  • Public Health (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 露光装置内で時間の経過とともに基板の温度
が変化し、基板が伸縮することによる露光精度の悪化を
防止する。 【構成】 基板が入ったカセット4を恒温室1内に搬入
してからの時間を計測するタイマー4と、タイマー4に
よって計測された時間が所定時間を経過した後に基板を
カセットから露光位置2へ搬送する制御部7とを設け
る。また、タイマー4の代わりに基板の温度を測定する
温度センサ9を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示基板や半導体
素子等の製造に用いられる露光装置に関するものであ
り、特にプロセス処理を施した基板を露光位置に搬送す
る機構に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の装置は、図5に示すよう
な構成であった。即ち、温度や気圧等を一定に保つ恒温
室1内に基板を露光する露光部1aと、露光部1a内の
露光位置2に基板を搬送する搬送部1bとが収納されて
おり、前処理が終了した基板が入ったカセット4を不図
示の搬入部から恒温室1内に搬入するか、外部の処理装
置5から基板を1枚ずつ搬入した後、搬送装置3によっ
て直ちに基板を露光位置2に搬送し、基板に対する露光
を行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
においては、恒温室内に搬入された基板の温度が前処理
の影響で恒温室内の温度と異なることがある。その場
合、時間の経過に伴って、例えば基板に対する露光の前
後で基板の温度が変化して基板が伸縮し、その結果、基
板に対する露光精度が低下するという問題があった。
【0004】本発明は上記の如き問題点に鑑みて成され
たものであり、基板の温度変化による露光精度の低下を
防ぐことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的のため本発明で
は、基板を露光する露光手段と、基板を外部から搬入す
る搬入部と、基板を搬入部から露光手段の露光位置に搬
送する搬送手段とを恒温室内に収納した露光装置におい
て、基板が搬入部に搬入されてからの時間を計測する計
時手段と;計時手段による計測時間が所定値となった後
に、基板を搬送手段によって露光位置に搬送する制御手
段とを備えたこととした。
【0006】また、基板を露光する露光手段と、基板を
外部から搬入して露光手段の露光位置に搬送する搬送手
段とを恒温室内に収納した露光装置において、搬送手段
の搬送経路中で基板を待機させる基板待機手段と;基板
の待機時間を計測する計時手段と;計時手段による計測
時間が所定値となった後に、基板を基板待機手段から露
光位置に搬送する制御手段とを備えたこととした。
【0007】さらに、基板を露光する露光手段と、基板
を外部から搬入する搬入部と、基板を搬入部から露光手
段の露光位置に搬送する搬送手段とを恒温室内に収納し
た露光装置において、搬入部に搬入された基板の温度を
検出する温度測定手段と;温度測定手段による測定結果
が所定値となった後に、基板を搬送手段によって露光位
置に搬送する制御手段とを備えたこととした。
【0008】その他、基板を露光する露光手段と、基板
を外部から搬入して露光手段の露光位置に搬送する搬送
手段とを恒温室内に収納した露光装置において、搬送手
段の搬送経路中で基板を待機させる基板待機手段と;待
機中の基板の温度を検出する温度測定手段と;温度測定
手段による測定結果が所定値となった後に、基板を搬送
手段によって露光位置に搬送する制御手段とを備えたこ
ととした。
【0009】
【作用】本発明では、基板を露光装置中(恒温室内)に
搬入した後、所定時間経過するまで基板の露光位置への
搬送を中止する構成としたため、基板の温度を安定させ
た後に露光を行うことができる。また、基板を恒温室内
に搬入した後に、基板の温度を測定し、温度が安定する
まで基板を待機させる構成としたため、基板の温度が安
定してから露光を行うことができる。
【0010】
【実施例】図1は、本発明の第1の実施例による露光装
置の概略的な構成を示す図である。基本的な構成は従来
の装置と同様であるが、以下の点で異なる。即ち、恒温
室(チャンバ)1内の搬送部1bは、基板の入ったカセ
ット4を搬入する搬入部(不図示)と、カセット4がチ
ャンバ内に搬入されたことを検出してカセット搬入から
の時間を計測するタイマー6、及びタイマー6の計測結
果に基づいて搬送装置3に動作信号を出力する制御部7
とで構成されている。
【0011】上記の構成において、カセット搬入から所
定時間経過した後にタイマー6が制御部7に信号を出力
する。制御部7はタイマー6からの信号を入力するとカ
セット4から基板を取り出して、露光部1a内の露光位
置2へ基板を搬送する。尚、従来の装置において、カセ
ット4が搬入されたことを検出して基板を搬送するよう
に制御する制御部を備えているとすれば、この構成にタ
イマー6の構成を付加するだけでよい。
【0012】図2は、本発明の第2の実施例による露光
装置の概略的な構成を示す図である。これは、図1に示
す装置の搬送経路中に基板の待機部8を設けたものであ
る。つまり、カセット4をチャンバ内に搬入した後、基
板を一旦待機部8に配置してタイマー6で基板の待機時
間を計測する。待機時間が所定の時間を経過した後、基
板を露光位置2へ搬送する。この場合、待機部8を温度
調節されたホルダで構成すれば、より速やかに基板の温
度を安定させることができる。また、待機部8を複数設
ける構成とすれば、処理能力が向上することは言うまで
もない。
【0013】図3は、本発明の第3の実施例による露光
装置の概略的な構成を示す図である。これは、図1に示
す装置のタイマー6の代わりに、チャンバ1内に搬入さ
れたカセット4内の基板の温度を測定する温度センサ9
を設けたものである。この場合、温度センサ9による測
定結果が、チャンバ内の気温とほぼ一致した後にカセッ
ト4から基板を取り出し、露光位置に搬送するように制
御部7によって搬送装置3を制御する。尚、温度センサ
9は基板から放射される赤外線を検出する方式等の非接
触式のものが好適である。
【0014】図4は、本発明の第4の実施例による露光
装置の概略的な構成を示す図である。これは、図2に示
す装置のタイマー6の代わりに、待機部8に配置された
基板の温度を測定する温度センサ9を設けたものであ
る。この場合、待機部8に配置された基板の温度がチャ
ンバ内の気温とほぼ一致した後に待機部8から露光位置
2へ基板を搬送する。
【0015】以上の各実施例において、いずれも基板の
入ったカセットをチャンバ内に搬入する構成としたが、
これは、外部の処理装置から基板を1枚ずつ搬送装置で
チャンバ内に搬入する構成であっても構わない。
【0016】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板の温
度が安定するのを待ってから露光を行う構成としたた
め、露光中に基板の温度が変化して基板が伸縮すること
がなく、従って、露光精度を高精度に維持することが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による露光装置の概略的
な構成を示す図
【図2】本発明の第2の実施例による露光装置の概略的
な構成を示す図
【図3】本発明の第3の実施例による露光装置の概略的
な構成を示す図
【図4】本発明の第4の実施例による露光装置の概略的
な構成を示す図
【図5】従来の技術による露光装置の概略的な構成を示
す図
【符号の説明】
1 チャンバ 6 タイマー 7 制御部 8 待機部 9 温度センサ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を露光する露光手段と、基板を外部
    から搬入する搬入部と、前記基板を前記搬入部から前記
    露光手段の露光位置に搬送する搬送手段とを恒温室内に
    収納した露光装置において、 前記基板が前記搬入部に搬入されてからの時間を計測す
    る計時手段と;前記計時手段による計測時間が所定値と
    なった後に、前記基板を前記搬送手段によって前記露光
    位置に搬送する制御手段とを備えたことを特徴とする露
    光装置。
  2. 【請求項2】 基板を露光する露光手段と、基板を外部
    から搬入して前記露光手段の露光位置に搬送する搬送手
    段とを恒温室内に収納した露光装置において、 前記搬送手段の搬送経路中で前記基板を待機させる基板
    待機手段と;前記基板の待機時間を計測する計時手段
    と;前記計時手段による計測時間が所定値となった後
    に、前記基板を前記基板待機手段から前記露光位置に搬
    送する制御手段とを備えたことを特徴とする露光装置。
  3. 【請求項3】 基板を露光する露光手段と、基板を外部
    から搬入する搬入部と、前記基板を前記搬入部から前記
    露光手段の露光位置に搬送する搬送手段とを恒温室内に
    収納した露光装置において、 前記搬入部に搬入された前記基板の温度を検出する温度
    測定手段と;前記温度測定手段による測定結果が所定値
    となった後に、前記基板を前記搬送手段によって前記露
    光位置に搬送する制御手段とを備えたことを特徴とする
    露光装置。
  4. 【請求項4】 基板を露光する露光手段と、基板を外部
    から搬入して前記露光手段の露光位置に搬送する搬送手
    段とを恒温室内に収納した露光装置において、 前記搬送手段の搬送経路中で前記基板を待機させる基板
    待機手段と;待機中の前記基板の温度を検出する温度測
    定手段と;前記温度測定手段による測定結果が所定値と
    なった後に、前記基板を前記搬送手段によって前記露光
    位置に搬送する制御手段とを備えたことを特徴とする露
    光装置。
JP4240455A 1992-09-09 1992-09-09 露光装置 Pending JPH0689840A (ja)

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JP4240455A JPH0689840A (ja) 1992-09-09 1992-09-09 露光装置

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JPH0689840A true JPH0689840A (ja) 1994-03-29

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ID=17059756

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JP (1) JPH0689840A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001159692A (ja) * 1999-10-11 2001-06-12 Leica Microsystems Wetzler Gmbh 高精度の測定器にさまざまの透明なサブストレートを組み込むための装置及び方法
WO2006085556A1 (ja) * 2005-02-08 2006-08-17 Fujifilm Corporation 画像形成装置および画像形成方法
JP2013016595A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

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