JP2011249684A5 - - Google Patents
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Description
本放熱用部品は、基板上に実装された半導体素子上に、熱伝導部材を介して配置される放熱用部品であって、前記半導体素子に近い側に配置される第１層と、前記第１層上に積層され前記半導体素子から遠い側に配置される第２層と、を有し、前記第１層において、前記半導体素子上部に配置される部分の厚さが、他の部分の厚さよりも厚く、前記第２層において、前記半導体素子上部に配置される部分の厚さが、他の部分の厚さよりも薄く、前記第２層の熱膨張係数が、前記第１層の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする。
本半導体パッケージは、基板上に接続端子を介して半導体素子が実装された半導体パッケージであって、前記半導体素子上に、熱伝導部材を介して放熱用部品が配置され、前記放熱用部品は、前記半導体素子に近い側に配置される第１層と、前記第１層上に積層され前記半導体素子から遠い側に配置される第２層と、を有し、前記第１層において、前記半導体素子上部に配置される部分の厚さが、他の部分の厚さよりも厚く、前記第２層において、前記半導体素子上部に配置される部分の厚さが、他の部分の厚さよりも薄く、前記第２層の熱膨張係数が、前記第１層の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする。
Claims (5)
- 基板上に実装された半導体素子上に、熱伝導部材を介して配置される放熱用部品であって、
前記半導体素子に近い側に配置される第１層と、前記第１層上に積層され前記半導体素子から遠い側に配置される第２層と、を有し、
前記第１層において、前記半導体素子上部に配置される部分の厚さが、他の部分の厚さよりも厚く、
前記第２層において、前記半導体素子上部に配置される部分の厚さが、他の部分の厚さよりも薄く、
前記第２層の熱膨張係数が、前記第１層の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする放熱用部品。 - 前記第１層の熱膨張係数と前記第２層の熱膨張係数との差と、前記基板の熱膨張係数と前記半導体素子の熱膨張係数との差との差が５ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする請求項１記載の放熱用部品。
- 前記第１層の前記半導体素子に近い側に第３層を、前記第２層の前記半導体素子から遠い側に第４層を更に有し、
前記第３層及び前記第４層は、同一の材料から構成され、
前記第３層は、前記第４層よりも層厚が厚くされていることを特徴とする請求項１又は２記載の放熱用部品。 - 前記第３層及び前記第４層は、めっきにより形成されていることを特徴とする請求項３記載の放熱用部品。
- 基板上に接続端子を介して半導体素子が実装された半導体パッケージであって、
前記半導体素子上に、熱伝導部材を介して放熱用部品が配置され、
前記放熱用部品は、
前記半導体素子に近い側に配置される第１層と、前記第１層上に積層され前記半導体素子から遠い側に配置される第２層と、を有し、
前記第１層において、前記半導体素子上部に配置される部分の厚さが、他の部分の厚さよりも厚く、
前記第２層において、前記半導体素子上部に配置される部分の厚さが、他の部分の厚さよりも薄く、
前記第２層の熱膨張係数が、前記第１層の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010123326A JP5480722B2 (ja) | 2010-05-28 | 2010-05-28 | 放熱用部品及びそれを備えた半導体パッケージ |
| US13/114,188 US8674499B2 (en) | 2010-05-28 | 2011-05-24 | Heat radiation component and semiconductor package including same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010123326A JP5480722B2 (ja) | 2010-05-28 | 2010-05-28 | 放熱用部品及びそれを備えた半導体パッケージ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011249684A JP2011249684A (ja) | 2011-12-08 |
| JP2011249684A5 true JP2011249684A5 (ja) | 2013-03-21 |
| JP5480722B2 JP5480722B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=45021405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010123326A Active JP5480722B2 (ja) | 2010-05-28 | 2010-05-28 | 放熱用部品及びそれを備えた半導体パッケージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8674499B2 (ja) |
| JP (1) | JP5480722B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5838065B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-12-24 | 新光電気工業株式会社 | 熱伝導部材及び熱伝導部材を用いた接合構造 |
| JP6189015B2 (ja) * | 2012-04-19 | 2017-08-30 | 昭和電工株式会社 | 放熱装置および放熱装置の製造方法 |
| US20130306293A1 (en) * | 2012-05-21 | 2013-11-21 | Hamilton Sundstrand Space Systems International | Extruded matching set radiators |
| US20130308273A1 (en) * | 2012-05-21 | 2013-11-21 | Hamilton Sundstrand Space Systems International | Laser sintered matching set radiators |
| US9041192B2 (en) * | 2012-08-29 | 2015-05-26 | Broadcom Corporation | Hybrid thermal interface material for IC packages with integrated heat spreader |
| US20140117527A1 (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-01 | Nvidia Corporation | Reduced integrated circuit package lid height |
| WO2015025447A1 (ja) | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| US9892990B1 (en) * | 2014-07-24 | 2018-02-13 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package lid thermal interface material standoffs |
| JP6109274B1 (ja) * | 2015-11-09 | 2017-04-05 | かがつう株式会社 | ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ |
| JP6409846B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2018-10-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
| US10551132B2 (en) * | 2017-11-28 | 2020-02-04 | International Business Machines Corporation | Heat removal element with thermal expansion coefficient mismatch |
| US10607857B2 (en) * | 2017-12-06 | 2020-03-31 | Indium Corporation | Semiconductor device assembly including a thermal interface bond between a semiconductor die and a passive heat exchanger |
| US11410905B2 (en) * | 2019-03-18 | 2022-08-09 | International Business Machines Corporation | Optimized weight heat spreader for an electronic package |
| US11817369B2 (en) * | 2019-06-07 | 2023-11-14 | Intel Corporation | Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials |
| US11915991B2 (en) * | 2021-03-26 | 2024-02-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device having first heat spreader and second heat spreader and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186869A (ja) | 1990-11-21 | 1992-07-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属板ベース回路基板 |
| US5608267A (en) * | 1992-09-17 | 1997-03-04 | Olin Corporation | Molded plastic semiconductor package including heat spreader |
| JPH09306954A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-11-28 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその実装方法並びに実装構造体 |
| JP2856192B2 (ja) * | 1997-04-10 | 1999-02-10 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| JP3216620B2 (ja) * | 1998-11-11 | 2001-10-09 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| US6288900B1 (en) * | 1999-12-02 | 2001-09-11 | International Business Machines Corporation | Warpage compensating heat spreader |
| KR100447867B1 (ko) * | 2001-10-05 | 2004-09-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
| US6882535B2 (en) * | 2003-03-31 | 2005-04-19 | Intel Corporation | Integrated heat spreader with downset edge, and method of making same |
| JP2004327711A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュール |
| JP4186869B2 (ja) | 2004-05-14 | 2008-11-26 | ブラザー工業株式会社 | インクジェット記録装置 |
| US7180179B2 (en) * | 2004-06-18 | 2007-02-20 | International Business Machines Corporation | Thermal interposer for thermal management of semiconductor devices |
| JP2006019535A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Sony Corp | 半導体パッケージ |
| CN101496165B (zh) * | 2006-07-28 | 2011-01-19 | 京瓷株式会社 | 电子部件收容用封装件以及电子装置 |
| JP2008135627A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
| US7737550B2 (en) * | 2007-08-30 | 2010-06-15 | International Business Machines Corporation | Optimization of electronic package geometry for thermal dissipation |
-
2010
- 2010-05-28 JP JP2010123326A patent/JP5480722B2/ja active Active
-
2011
- 2011-05-24 US US13/114,188 patent/US8674499B2/en active Active
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