JP2011171288A5 - フレキシブル発光装置 - Google Patents
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Claims (8)
- 基板と、
前記基板上の第１の接着剤層と、
前記第１の接着剤層上の絶縁層と、
前記絶縁層上の発光素子と、
前記発光素子上の第２の接着剤層と、
前記第２の接着剤層上の金属基板と、
前記金属基板上の放熱材料層と、を有し、
前記基板は、可撓性及び可視光に対する透光性を有し、
前記発光素子は、第１の電極と、前記第１の電極と対向する第２の電極と、前記第１の電極及び前記第２の電極の間の発光性の有機化合物を含む層と、を有することを特徴とするフレキシブル発光装置。 - 基板と、
前記基板上の第１の接着剤層と、
前記第１の接着剤層上の絶縁層と、
前記絶縁層上のトランジスタと、
前記トランジスタを覆う層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上の発光素子と、
前記発光素子上の第２の接着剤層と、
前記第２の接着剤層上の金属基板と、
前記金属基板上の放熱材料層と、を有し、
前記基板は、可撓性及び可視光に対する透光性を有し、
前記発光素子は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する第１の電極と、前記第１の電極と対向する第２の電極と、前記第１の電極及び前記第２の電極との間の発光性の有機化合物を含む層と、を有することを特徴とするフレキシブル発光装置。 - 請求項２において、
前記トランジスタには、結晶質シリコンが用いられていることを特徴とするフレキシブル発光装置。 - 請求項２において、
前記トランジスタには、酸化物半導体が用いられていることを特徴とするフレキシブル発光装置。 - 請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記放熱材料層の熱放射率が、前記金属基板の熱放射率よりも高いことを特徴とするフレキシブル発光装置。 - 請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
前記放熱材料層の熱放射率が、０．９０以上であることを特徴とするフレキシブル発光装置。 - 請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
前記金属基板はステンレス、アルミニウム、銅、ニッケル、アルミニウム合金から選ばれる材料によりなることを特徴とするフレキシブル発光装置。 - 請求項１乃至請求項７のいずれか一項において、
前記金属基板と前記放熱材料層との間に樹脂層が設けられていることを特徴とするフレキシブル発光装置。
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|---|---|---|---|---|
| US9000442B2 (en) * | 2010-01-20 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device |
| JP2013069480A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、電子機器、及び照明装置 |
| DE102011084276B4 (de) | 2011-10-11 | 2019-10-10 | Osram Oled Gmbh | Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung |
| JP5918509B2 (ja) * | 2011-11-15 | 2016-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| JP5907722B2 (ja) | 2011-12-23 | 2016-04-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
| KR101872963B1 (ko) * | 2012-04-17 | 2018-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치의 제조방법 |
| JP5726804B2 (ja) * | 2012-04-19 | 2015-06-03 | 株式会社東芝 | 表示パネル及び表示装置 |
| KR102079188B1 (ko) * | 2012-05-09 | 2020-02-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 전자 기기 |
| KR101990321B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2019-06-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| US8766531B1 (en) * | 2012-12-14 | 2014-07-01 | Universal Display Corporation | Wearable display |
| US9012900B2 (en) * | 2012-12-26 | 2015-04-21 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same |
| KR102309244B1 (ko) * | 2013-02-20 | 2021-10-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
| WO2014141330A1 (ja) | 2013-03-13 | 2014-09-18 | パナソニック株式会社 | 電子デバイス |
| JP6201411B2 (ja) * | 2013-05-14 | 2017-09-27 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
| KR102092842B1 (ko) * | 2013-08-07 | 2020-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
| JP2015050011A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | エレクトロルミネセンス装置およびその製造方法 |
| JP6394171B2 (ja) | 2013-10-30 | 2018-09-26 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
| US9130195B2 (en) * | 2013-11-22 | 2015-09-08 | Universal Display Corporation | Structure to enhance light extraction and lifetime of OLED devices |
| CN110047760A (zh) | 2013-12-02 | 2019-07-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及其制造方法 |
| KR102132697B1 (ko) | 2013-12-05 | 2020-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 휘어진 디스플레이 장치 |
| KR102167133B1 (ko) * | 2013-12-18 | 2020-10-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 금속 필름을 이용한 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치 |
| KR101543888B1 (ko) | 2013-12-20 | 2015-08-11 | 주식회사 포스코 | 방열성이 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자 |
| JP6727762B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2020-07-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及び電子機器 |
| US10032753B2 (en) * | 2014-06-20 | 2018-07-24 | Grote Industries, Llc | Flexible lighting device having both visible and infrared light-emitting diodes |
| US9799829B2 (en) | 2014-07-25 | 2017-10-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Separation method, light-emitting device, module, and electronic device |
| CN104167429B (zh) * | 2014-08-01 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置 |
| KR102472238B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2022-11-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치, 모듈, 전자 기기, 및 발광 장치의 제작 방법 |
| CN104465636A (zh) * | 2014-11-12 | 2015-03-25 | 谢颃星 | 一种新型半导体封装体 |
| US9724869B2 (en) * | 2014-12-29 | 2017-08-08 | Tacto Tek Oy | Multilayer structure for accommodating electronics and related method of manufacture |
| CN104867961B (zh) * | 2015-04-24 | 2020-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、其制造方法及显示装置 |
| KR102469186B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2022-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| CN107852785B (zh) | 2015-07-10 | 2020-03-06 | 夏普株式会社 | 电致发光装置 |
| KR102288354B1 (ko) * | 2015-08-10 | 2021-08-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| KR102412612B1 (ko) * | 2015-08-28 | 2022-06-23 | 삼성전자주식회사 | 패키지 기판 및 프리프레그 |
| JP6534498B2 (ja) * | 2015-11-06 | 2019-06-26 | タクトテク オーユー | 電子機器用の多層の構造および関連製造方法 |
| JP6563796B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2019-08-21 | 双葉電子工業株式会社 | 封止構造、有機ｅｌ表示装置、及びセンサ |
| KR102435399B1 (ko) * | 2015-12-24 | 2022-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
| JP2017152252A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| CN105575979A (zh) * | 2016-03-07 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
| DE102016105198A1 (de) * | 2016-03-21 | 2017-09-21 | Osram Oled Gmbh | Organisches optoelektronisches Bauelement |
| US10586817B2 (en) | 2016-03-24 | 2020-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method thereof, and separation apparatus |
| CN105932167A (zh) * | 2016-05-05 | 2016-09-07 | 豪威半导体（上海）有限责任公司 | 投影显示器及其制造方法 |
| TWI769995B (zh) | 2016-06-24 | 2022-07-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置、電子裝置 |
| CN106129088B (zh) * | 2016-07-21 | 2018-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及制备方法、显示装置 |
| KR20230106750A (ko) | 2016-07-29 | 2023-07-13 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박리 방법, 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기 |
| TWI730017B (zh) | 2016-08-09 | 2021-06-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置的製造方法、顯示裝置、顯示模組及電子裝置 |
| TW201808628A (zh) | 2016-08-09 | 2018-03-16 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置的製造方法 |
| CN108123053A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光器件和显示装置 |
| US10825839B2 (en) * | 2016-12-02 | 2020-11-03 | Innolux Corporation | Touch display device |
| KR102643635B1 (ko) * | 2016-12-06 | 2024-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| CN106652877B (zh) * | 2017-02-09 | 2020-02-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN106992262A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-07-28 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示装置 |
| CN107195666A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-09-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
| JP2018006351A (ja) * | 2017-09-11 | 2018-01-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
| KR102398555B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 열전도율이 높은 봉지 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
| KR102505255B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2023-02-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102437327B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2022-08-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN108470848B (zh) * | 2018-04-17 | 2019-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled发光器件及其制备方法、显示装置 |
| KR102605887B1 (ko) * | 2018-05-08 | 2023-11-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 |
| CN109272869B (zh) * | 2018-09-30 | 2021-02-12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN111244293B (zh) * | 2018-11-28 | 2021-10-22 | Tcl科技集团股份有限公司 | 一种量子点发光二极管及其制备方法 |
| CN109656059B (zh) * | 2019-02-26 | 2021-08-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示装置及其驱动方法 |
| CN110021714A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-16 | 湖畔光电科技（江苏）有限公司 | 一种oled微型显示器用透明阴极的生产工艺 |
| CN110112315B (zh) * | 2019-05-22 | 2021-03-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性背板、柔性背板的制备方法以及显示面板 |
| CN111564465A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-08-21 | 深超光电（深圳）有限公司 | 显示面板的制备方法 |
Family Cites Families (73)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356625A (ja) | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Canon Inc | 液晶装置 |
| JPS63314522A (ja) | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Nec Corp | カラ−液晶ディスプレイ |
| JP2742057B2 (ja) | 1988-07-14 | 1998-04-22 | シャープ株式会社 | 薄膜ｅｌパネル |
| US5189405A (en) | 1989-01-26 | 1993-02-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film electroluminescent panel |
| JPH0329291A (ja) | 1989-06-27 | 1991-02-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 有機分散型ｅｌランプ用捕水フィルム |
| JP3293736B2 (ja) | 1996-02-28 | 2002-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体基板の作製方法および貼り合わせ基体 |
| US5473511A (en) * | 1994-05-05 | 1995-12-05 | Ford Motor Company | Printed circuit board with high heat dissipation |
| US5771562A (en) | 1995-05-02 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Passivation of organic devices |
| JP2914242B2 (ja) * | 1995-09-18 | 1999-06-28 | 日本電気株式会社 | マルチチップモジュール及びその製造方法 |
| TWI228625B (en) | 1995-11-17 | 2005-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
| US5811177A (en) | 1995-11-30 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Passivation of electroluminescent organic devices |
| US5686360A (en) | 1995-11-30 | 1997-11-11 | Motorola | Passivation of organic devices |
| TW309633B (ja) | 1995-12-14 | 1997-07-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
| US5693956A (en) | 1996-07-29 | 1997-12-02 | Motorola | Inverted oleds on hard plastic substrate |
| DE69739368D1 (de) | 1996-08-27 | 2009-05-28 | Seiko Epson Corp | Trennverfahren und Verfahren zur Übertragung eines Dünnfilmbauelements |
| JPH1090705A (ja) | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示モジュールの搬送方法と液晶表示モジュール |
| US5952778A (en) | 1997-03-18 | 1999-09-14 | International Business Machines Corporation | Encapsulated organic light emitting device |
| JP3290375B2 (ja) | 1997-05-12 | 2002-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 有機電界発光素子 |
| JPH1126733A (ja) | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置，アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器 |
| US6198220B1 (en) | 1997-07-11 | 2001-03-06 | Emagin Corporation | Sealing structure for organic light emitting devices |
| KR100249784B1 (ko) | 1997-11-20 | 2000-04-01 | 정선종 | 고분자복합막을이용한유기물혹은고분자전기발광소자의패키징방법 |
| US6146225A (en) | 1998-07-30 | 2000-11-14 | Agilent Technologies, Inc. | Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices |
| US6274887B1 (en) | 1998-11-02 | 2001-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
| US6268695B1 (en) | 1998-12-16 | 2001-07-31 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
| EP1041624A1 (en) | 1999-04-02 | 2000-10-04 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Method of transferring ultra-thin substrates and application of the method to the manufacture of a multilayer thin film device |
| JP3942770B2 (ja) | 1999-09-22 | 2007-07-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Ｅｌ表示装置及び電子装置 |
| US6413645B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
| TWI252592B (en) | 2000-01-17 | 2006-04-01 | Semiconductor Energy Lab | EL display device |
| US6492026B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-12-10 | Battelle Memorial Institute | Smoothing and barrier layers on high Tg substrates |
| GB2365078B (en) | 2000-07-27 | 2004-04-21 | Rolls Royce Plc | A gas turbine engine blade |
| US7178927B2 (en) | 2000-11-14 | 2007-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electroluminescent device having drying agent |
| US6724150B2 (en) * | 2001-02-01 | 2004-04-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
| TW548860B (en) * | 2001-06-20 | 2003-08-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2003109773A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、半導体装置およびそれらの作製方法 |
| TW594947B (en) | 2001-10-30 | 2004-06-21 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US7072115B2 (en) * | 2002-03-26 | 2006-07-04 | Keiwa Inc. | Light diffusion sheet and backlight unit using the same |
| JP2004119016A (ja) | 2002-09-20 | 2004-04-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2004140267A (ja) | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| CN101882668B (zh) | 2002-12-19 | 2012-05-09 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
| JP3791804B2 (ja) | 2003-02-28 | 2006-06-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、携帯端末及び折り畳み型携帯端末 |
| US20060145603A1 (en) | 2003-06-25 | 2006-07-06 | Yoshio Taniguchi | Organic electroluminescence element, process for fabricating the same and electrode film |
| JP4820536B2 (ja) | 2003-06-25 | 2011-11-24 | 彬雄 谷口 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| SG142140A1 (en) | 2003-06-27 | 2008-05-28 | Semiconductor Energy Lab | Display device and method of manufacturing thereof |
| US7928654B2 (en) | 2003-08-29 | 2011-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
| JP4741177B2 (ja) | 2003-08-29 | 2011-08-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
| JP2005101025A (ja) | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱シート |
| US7229900B2 (en) | 2003-10-28 | 2007-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method of manufacturing thereof, and method of manufacturing base material |
| US20070222370A1 (en) | 2003-12-30 | 2007-09-27 | Agency For Science, Technology And Research | Flexible Electroluminescent Devices |
| US7619258B2 (en) | 2004-03-16 | 2009-11-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| JP2005303262A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-10-27 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板、その製造装置、及び表示デバイス |
| EP1858078A4 (en) * | 2005-01-20 | 2009-03-04 | Almt Corp | ELEMENT FOR A SEMICONDUCTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| US7566633B2 (en) | 2005-02-25 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| JP3850427B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2006-11-29 | 株式会社物産ナノテク研究所 | 炭素繊維結合体およびこれを用いた複合材料 |
| US7388329B2 (en) * | 2005-04-06 | 2008-06-17 | Lg Display Co., Ltd. | Light emitting display |
| JP2006331695A (ja) | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機発光素子用封止部材及び有機発光素子 |
| KR101424784B1 (ko) | 2006-01-10 | 2014-07-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 및 그의 제조방법 |
| US8900970B2 (en) | 2006-04-28 | 2014-12-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device using a flexible substrate |
| WO2007147926A1 (en) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Nokia Corporation | Glass fibre reinforced plastic substrate |
| JP5362948B2 (ja) | 2006-06-27 | 2013-12-11 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
| JP2008013721A (ja) | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Kyocera Chemical Corp | 硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤及び接着方法 |
| CN101009362B (zh) | 2007-01-31 | 2010-11-24 | 清华大学 | 一种有机发光器件 |
| US7977877B2 (en) * | 2007-03-02 | 2011-07-12 | Global Oled Technology Llc | Flat panel OLED device having deformable substrate |
| KR101458899B1 (ko) * | 2007-03-28 | 2014-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US8058096B2 (en) * | 2007-07-31 | 2011-11-15 | Hewlett Packard Development Company, L.P. | Microelectronic device |
| JP2009129681A (ja) | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
| JP5390778B2 (ja) | 2008-03-11 | 2014-01-15 | 出光興産株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネル |
| JP2009245770A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| KR100958006B1 (ko) | 2008-06-18 | 2010-05-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치 |
| JP2010028105A (ja) | 2008-06-20 | 2010-02-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶素子及び記憶素子の作製方法 |
| KR20100028926A (ko) | 2008-09-05 | 2010-03-15 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
| EP2178133B1 (en) | 2008-10-16 | 2019-09-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Flexible Light-Emitting Device, Electronic Device, and Method for Manufacturing Flexible-Light Emitting Device |
| US8766269B2 (en) | 2009-07-02 | 2014-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, lighting device, and electronic device |
| US9000442B2 (en) | 2010-01-20 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device |
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