JPH0717138Y2 - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JPH0717138Y2 JPH0717138Y2 JP1991028301U JP2830191U JPH0717138Y2 JP H0717138 Y2 JPH0717138 Y2 JP H0717138Y2 JP 1991028301 U JP1991028301 U JP 1991028301U JP 2830191 U JP2830191 U JP 2830191U JP H0717138 Y2 JPH0717138 Y2 JP H0717138Y2
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- Japan
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- heat
- electronic component
- bottom plate
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は複合電子部品に係り、特
に箱型ケース内に抵抗器やコンデンサ等を複数個封入し
た形式の部品に関する。
に箱型ケース内に抵抗器やコンデンサ等を複数個封入し
た形式の部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数の電子部品をパッケージ化し
て、特定用途に容易に使用できるようにした複合電子部
品が種々提案されている。
て、特定用途に容易に使用できるようにした複合電子部
品が種々提案されている。
【０００３】これは、例えば、抵抗器とコンデンサとを
接続してノイズ抑制器とし、電源やモータ等に取り付け
て使用するようになっている。
接続してノイズ抑制器とし、電源やモータ等に取り付け
て使用するようになっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところで、この種の部
品において、例えばノイズ抑制器（スパークキラー）を
構成する場合には、抵抗器のような発熱性の電子部品
と、コンデンサのような熱に対して脆弱な低耐熱電子部
品とを同居させることが多い。しかし、コンデンサは、
一般に、加熱されると内部の絶縁フィルムが溶融して絶
縁が破れ、ショートしてしまうという問題がある。
品において、例えばノイズ抑制器（スパークキラー）を
構成する場合には、抵抗器のような発熱性の電子部品
と、コンデンサのような熱に対して脆弱な低耐熱電子部
品とを同居させることが多い。しかし、コンデンサは、
一般に、加熱されると内部の絶縁フィルムが溶融して絶
縁が破れ、ショートしてしまうという問題がある。
【０００５】このように発熱性電子部品と低耐熱電子部
品を含む場合には電子部品の複合化は困難である。
品を含む場合には電子部品の複合化は困難である。
【０００６】本考案は上記事項に鑑みてなされたもの
で、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とをパッケージで
きるようにした複合電子部品を提供することを技術的課
題とする。
で、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とをパッケージで
きるようにした複合電子部品を提供することを技術的課
題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は上記技術的課題
を解決するために、以下のような構成とした。
を解決するために、以下のような構成とした。
【０００８】即ち、一面に開口部を有する箱型ケース内
に、発熱性電子部品と低耐熱性電子部品とを含む複数の
電子部品を内装した複合電子部品において、上記開口部
に装着されるとともに取り付け面に密着して固定される
熱良導性底板に設けた収容部内に上記発熱性電子部品を
収容し、また発熱性電子部品と低耐熱性電子部品との間
に断熱部を設けたことを特徴とする複合電子部品。
に、発熱性電子部品と低耐熱性電子部品とを含む複数の
電子部品を内装した複合電子部品において、上記開口部
に装着されるとともに取り付け面に密着して固定される
熱良導性底板に設けた収容部内に上記発熱性電子部品を
収容し、また発熱性電子部品と低耐熱性電子部品との間
に断熱部を設けたことを特徴とする複合電子部品。
【０００９】なお、上記熱良導性底板をアルミニウム製
とし、上記開口部の周縁に沿った形状に形成することが
できる。
とし、上記開口部の周縁に沿った形状に形成することが
できる。
【００１０】
【作用】発熱性電子部品は熱良導性底板の収容部内に収
容され、この熱良導性底板は取り付け面に密着して固定
されるため、発熱性電子部品で発生した熱の大部分が熱
良導性底板を介して取り付け面に伝導する。また、わず
かに低耐熱性電子部品側へ伝導しようとする熱は断熱部
によって遮断される。このため、熱が低耐熱電子部品へ
伝導することはなく、信頼性を大幅に向上させることが
できる。また、発熱性電子部品の放熱が良好となること
から低耐圧の部品を使用することができ小型化と低コス
ト化を図ることもできる。
容され、この熱良導性底板は取り付け面に密着して固定
されるため、発熱性電子部品で発生した熱の大部分が熱
良導性底板を介して取り付け面に伝導する。また、わず
かに低耐熱性電子部品側へ伝導しようとする熱は断熱部
によって遮断される。このため、熱が低耐熱電子部品へ
伝導することはなく、信頼性を大幅に向上させることが
できる。また、発熱性電子部品の放熱が良好となること
から低耐圧の部品を使用することができ小型化と低コス
ト化を図ることもできる。
【００１１】
【実施例】本考案の実施例を図１ないし図３に基づいて
説明する。
説明する。
【００１２】
【実施例１】実施例１を図１及び図２により説明する。
【００１３】箱型ケース３は合成樹脂により箱型に形成
してあり、その一面を開口させてある。そしてこの開口
部１の周縁に固定用突起２を対向的に設けてある。この
固定用突起２は箱型ケース３を配電盤等の取り付け面７
に固定するためのもので、突起２ａ、２ａを所定間隔で
配置し、この突起２ａ、２ａ間にビスＢを入れて取り付
け面７に固定するようになっている。
してあり、その一面を開口させてある。そしてこの開口
部１の周縁に固定用突起２を対向的に設けてある。この
固定用突起２は箱型ケース３を配電盤等の取り付け面７
に固定するためのもので、突起２ａ、２ａを所定間隔で
配置し、この突起２ａ、２ａ間にビスＢを入れて取り付
け面７に固定するようになっている。
【００１４】この箱型ケース３の天板３ａにはリード線
引き出し孔３ｂ、３ｂが穿設され、ここから後述する発
熱性電子部品４と低耐熱性電子部品５のリード線１０が
導出されるようになっている。
引き出し孔３ｂ、３ｂが穿設され、ここから後述する発
熱性電子部品４と低耐熱性電子部品５のリード線１０が
導出されるようになっている。
【００１５】箱型ケース３内には、発熱性電子部品４と
低耐熱性電子部品５が内装されるとともに封着剤１１が
充填されている。発熱性電子部品４は抵抗器、低耐熱性
電子部品５は低耐熱のコンデンサとなっている。発熱性
電子部品４と低耐熱性電子部品５とは直列接続され、ス
パークキラー回路を構成している。そして、これら発熱
性電子部品４と低耐熱性電子部品５から導出された上記
リード線１０は上記リード線引き出し孔３ｂ、３ｂ内に
内嵌された熱硬化性樹脂よりなる環状封止材３ｃを貫通
して外部に導出されている。上記低耐熱性電子部品５に
は端子板２１が設けられており、この端子板２１はプリ
ント配線基板２０に固定されている。
低耐熱性電子部品５が内装されるとともに封着剤１１が
充填されている。発熱性電子部品４は抵抗器、低耐熱性
電子部品５は低耐熱のコンデンサとなっている。発熱性
電子部品４と低耐熱性電子部品５とは直列接続され、ス
パークキラー回路を構成している。そして、これら発熱
性電子部品４と低耐熱性電子部品５から導出された上記
リード線１０は上記リード線引き出し孔３ｂ、３ｂ内に
内嵌された熱硬化性樹脂よりなる環状封止材３ｃを貫通
して外部に導出されている。上記低耐熱性電子部品５に
は端子板２１が設けられており、この端子板２１はプリ
ント配線基板２０に固定されている。
【００１６】上記開口部１にはこの開口部１の周縁と同
様の形状に形成した熱良導性底板６が取り付けられ、上
記封着材１１によって固着されている。この熱良導性底
板６は、図２に示すように、アルミニウムで形成され、
その長辺側に突起６ａ、６ａが夫々形成されている。こ
の突起６ａ、６ａは上記突起２ａ、２ａと同様な形状を
なしており、熱良導性底板６を開口部１に装着した際、
両者が一致するようになっている。熱良導性底板６の上
面には収容部９が形成されている。この収容部９は熱良
導性底板６の上面に肉厚部９ａを形成し、この肉厚部９
ａに断面楕円状の貫通孔を形成して形成されている。そ
して、この収容部９に上記発熱性電子部品４が収容さ
れ、絶縁性接着剤で固定されている。
様の形状に形成した熱良導性底板６が取り付けられ、上
記封着材１１によって固着されている。この熱良導性底
板６は、図２に示すように、アルミニウムで形成され、
その長辺側に突起６ａ、６ａが夫々形成されている。こ
の突起６ａ、６ａは上記突起２ａ、２ａと同様な形状を
なしており、熱良導性底板６を開口部１に装着した際、
両者が一致するようになっている。熱良導性底板６の上
面には収容部９が形成されている。この収容部９は熱良
導性底板６の上面に肉厚部９ａを形成し、この肉厚部９
ａに断面楕円状の貫通孔を形成して形成されている。そ
して、この収容部９に上記発熱性電子部品４が収容さ
れ、絶縁性接着剤で固定されている。
【００１７】上記熱良導性底板６は配電盤等の取り付け
面７に密着させ、ビスＢにより固定する。
面７に密着させ、ビスＢにより固定する。
【００１８】上記封着材１１は、熱伝導率が５×１０
−４（ｃａｌ・ｃｍ／ｓ・ｃｍ２・℃）以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする低熱伝
導率の合成樹脂よりなり、この封着材１１の上記低耐熱
性電子部品５と熱良導性底板６との間に充填された部分
が断熱部８となっている。
−４（ｃａｌ・ｃｍ／ｓ・ｃｍ２・℃）以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする低熱伝
導率の合成樹脂よりなり、この封着材１１の上記低耐熱
性電子部品５と熱良導性底板６との間に充填された部分
が断熱部８となっている。
【００１９】以上述べたように、発熱性電子部品４で発
生した熱は確実に放熱されるとともに、低耐熱性電子部
品５との間に断熱部８を設けたため、遮熱が確実とな
る。
生した熱は確実に放熱されるとともに、低耐熱性電子部
品５との間に断熱部８を設けたため、遮熱が確実とな
る。
【００２０】
【実施例２】図３は実施例２を示し、実施例１において
使用したプリント配線基板２０を使用せず、発熱性電子
部品４と低耐熱性電子部品５とを直接接続したものであ
る。
使用したプリント配線基板２０を使用せず、発熱性電子
部品４と低耐熱性電子部品５とを直接接続したものであ
る。
【００２１】即ち、箱型ケース３は合成樹脂により箱型
に形成してあり、その一面を開口させてある。そしてこ
の開口部１の周縁に固定用突起２を対向的に設けてあ
る。この固定用突起２は箱型ケース３を配電盤等の取り
付け面７に固定するためのもので、突起２ａ、２ａを所
定間隔で配置し、この突起２ａ、２ａ間にビスＢを入れ
て取り付け面７に固定するようになっている。
に形成してあり、その一面を開口させてある。そしてこ
の開口部１の周縁に固定用突起２を対向的に設けてあ
る。この固定用突起２は箱型ケース３を配電盤等の取り
付け面７に固定するためのもので、突起２ａ、２ａを所
定間隔で配置し、この突起２ａ、２ａ間にビスＢを入れ
て取り付け面７に固定するようになっている。
【００２２】この箱型ケース３の天板３ａにはリード線
引き出し孔３ｂ、３ｂが穿設され、ここから後述する発
熱性電子部品４と低耐熱性電子部品５のリード線１０が
導出されるようになっている。
引き出し孔３ｂ、３ｂが穿設され、ここから後述する発
熱性電子部品４と低耐熱性電子部品５のリード線１０が
導出されるようになっている。
【００２３】箱型ケース３内には、発熱性電子部品４と
低耐熱性電子部品５が内装され、さらに、箱型ケース３
の天板３ａから低耐熱性電子部品５の発熱性電子部品４
との対向面にかけて封着材１１が充填されている。発熱
性電子部品４は抵抗器、低耐熱性電子部品５は低耐熱の
コンデンサであり、両電子部品４，５は直列接続され、
スパークキラー回路を構成している。そして、これら発
熱性電子部品４と低耐熱性電子部品５から導出された上
記リード線１０は上記リード線引き出し孔３ｂ、３ｂ内
に内嵌された環状パッキン３ｄを貫通して外部に導出さ
れている。
低耐熱性電子部品５が内装され、さらに、箱型ケース３
の天板３ａから低耐熱性電子部品５の発熱性電子部品４
との対向面にかけて封着材１１が充填されている。発熱
性電子部品４は抵抗器、低耐熱性電子部品５は低耐熱の
コンデンサであり、両電子部品４，５は直列接続され、
スパークキラー回路を構成している。そして、これら発
熱性電子部品４と低耐熱性電子部品５から導出された上
記リード線１０は上記リード線引き出し孔３ｂ、３ｂ内
に内嵌された環状パッキン３ｄを貫通して外部に導出さ
れている。
【００２４】上記開口部１にはこの開口部１の周縁と同
様の形状に形成した熱良導性底板６が取り付けられてい
る。この熱良導性底板６は、図２に示すように、アルミ
ニウム製で形成され、その長辺側に突起６ａ、６ａが夫
々形成されている。この突起６ａ、６ａは上記突起２
ａ、２ａと同様な形状をなしており、熱良導性底板６を
開口部１に装着した際、両者が一致するようになってい
る。熱良導性底板６の上面には収容部９が形成されてい
る。この収容部９は熱良導性底板６の上面に肉厚部９ａ
を形成し、この肉厚部９ａに断面楕円状の貫通孔を形成
して形成されている。そして、この収容部９に上記発熱
性電子部品４が収容され、絶緑性接着剤で固定されてい
る。
様の形状に形成した熱良導性底板６が取り付けられてい
る。この熱良導性底板６は、図２に示すように、アルミ
ニウム製で形成され、その長辺側に突起６ａ、６ａが夫
々形成されている。この突起６ａ、６ａは上記突起２
ａ、２ａと同様な形状をなしており、熱良導性底板６を
開口部１に装着した際、両者が一致するようになってい
る。熱良導性底板６の上面には収容部９が形成されてい
る。この収容部９は熱良導性底板６の上面に肉厚部９ａ
を形成し、この肉厚部９ａに断面楕円状の貫通孔を形成
して形成されている。そして、この収容部９に上記発熱
性電子部品４が収容され、絶緑性接着剤で固定されてい
る。
【００２５】上記熱良導性底板６は配電盤等の取り付け
面７に密着させ、ビスＢにより固定する。
面７に密着させ、ビスＢにより固定する。
【００２６】上記封着材１１は、熱伝導率が５×１０
−４（ｃａｌ・ｃｍ／ｓ・ｃｍ２・℃）以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする低熱伝
導率の合成樹脂よりなり、上記封着材１１の表面と熱良
導性底板６の上面との間には空間が設けられている。そ
して、この空間が断熱部８となっている。なお、この断
熱部８は空間だけでなく例えば、発泡樹脂等の断熱性材
を充填して構成してもよい。この実施例においても発熱
性電子部品４で発生した熱は確実に放熱されるととも
に、低耐熱性電子部品５との間に断熱部８を設けたた
め、遮熱が確実となる。
−４（ｃａｌ・ｃｍ／ｓ・ｃｍ２・℃）以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする低熱伝
導率の合成樹脂よりなり、上記封着材１１の表面と熱良
導性底板６の上面との間には空間が設けられている。そ
して、この空間が断熱部８となっている。なお、この断
熱部８は空間だけでなく例えば、発泡樹脂等の断熱性材
を充填して構成してもよい。この実施例においても発熱
性電子部品４で発生した熱は確実に放熱されるととも
に、低耐熱性電子部品５との間に断熱部８を設けたた
め、遮熱が確実となる。
【００２７】
【考案の効果】本考案によれば、発熱性電子部品から発
生する熱を取り付け面へ確実に逃がすことができるとと
もに、発熱性電子部品と低耐熱電子部品との間に断熱部
を設けたため、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とを近
接してパッケージすることができる。このため複合電子
部品の小型化と信頼性の向上とを図ることができる。
生する熱を取り付け面へ確実に逃がすことができるとと
もに、発熱性電子部品と低耐熱電子部品との間に断熱部
を設けたため、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とを近
接してパッケージすることができる。このため複合電子
部品の小型化と信頼性の向上とを図ることができる。
【図１】本考案の実施例１を示す部分分解斜視図であ
る。
る。
【図２】本考案の実施例１および、実施例２の一部分を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】本考案の実施例２の断面図である。
１・・・開口部、 ２・・・固定用突起、 ３・・・箱型ケース、 ４・・・発熱性電子部品、 ５・・・低耐熱性電子部品、 ６・・・熱良導性底板、 ７・・・取り付け面、 ８・・・断熱部、 ９・・・収容部、 １０・・・リード線、 １１・・・封着材。
Claims (2)
- 【請求項１】一面に開口部を有する箱型ケース内に、発
熱性電子部品と低耐熱性電子部品とを含む複数の電子部
品を内装した複合電子部品において、上記開口部に装着
されるとともに取り付け面に密着して固定される熱良導
性底板に設けた収容部内に上記発熱性電子部品を収容
し、また発熱性電子部品と低耐熱性電子部品との間に断
熱部を設けたことを特徴とする複合電子部品。 - 【請求項２】上記熱良導性底板がアルミニウム製であ
り、上記開口部の周縁に沿った形状に形成したことを特
徴とする請求項１記載の複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028301U JPH0717138Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028301U JPH0717138Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117429U JPH04117429U (ja) | 1992-10-21 |
| JPH0717138Y2 true JPH0717138Y2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=31912424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991028301U Expired - Fee Related JPH0717138Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717138Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01175720A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JPH0236519A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーミスタ一体形コンデンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146824U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP1991028301U patent/JPH0717138Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01175720A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JPH0236519A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーミスタ一体形コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04117429U (ja) | 1992-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |