JPH0236519A - サーミスタ一体形コンデンサ - Google Patents
サーミスタ一体形コンデンサInfo
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- JPH0236519A JPH0236519A JP18720888A JP18720888A JPH0236519A JP H0236519 A JPH0236519 A JP H0236519A JP 18720888 A JP18720888 A JP 18720888A JP 18720888 A JP18720888 A JP 18720888A JP H0236519 A JPH0236519 A JP H0236519A
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- Japan
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- capacitor
- compressor
- olp
- receptacle
- integrated
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- 230000001012 protector Effects 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
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- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はサーミスタ一体形コンデンサに関する。
従来の技術
従来、冷蔵庫等に用いられるコンプレッサには、モータ
起動用や運転用のコンデンサとPTCを種々組合せた電
気回路が採用されており、また保護装置としてOLPが
用いられる。第3図において16は主巻線、17は補助
巻線、18は運転用コンデンサ、19は起動用コンデン
サ、20はPTC。
起動用や運転用のコンデンサとPTCを種々組合せた電
気回路が採用されており、また保護装置としてOLPが
用いられる。第3図において16は主巻線、17は補助
巻線、18は運転用コンデンサ、19は起動用コンデン
サ、20はPTC。
21はOLP、22はそのバイメタル部、23はその発
熱抵抗体である。電源を入れた時には主巻線16の他補
助巻線17にも大きな電流が流れてモータの立上り特性
を良くし、少し時間がだてばPTC20は自己発熱によ
り抵抗値が大きくなり、運転用コンデンサ18を通して
電気が流れるようになる。起動用コンデンサ19は起動
時にPTC側に流れる電気特性を改善する。そして0L
P21はコンプレッサシェルに接するように設けられ、
コンプレッサが所定温度以上になればそのバイメタル部
22は動作して回路の電流をしゃ断する。また回路の短
絡等による過電流の時はOLPの抵抗部23の発熱によ
りバイメタル部22を動作させて同様とする。通常X、
Y、Z点部がコンプレッサからハーメチック端子として
設けられている。第3図のような回路では、通電時PT
C素子部のケース表面温度が60〜130℃にもなり、
OLPの抵抗部も発熱し、コンプレッサシェルの表面温
度も130℃になることもある。
熱抵抗体である。電源を入れた時には主巻線16の他補
助巻線17にも大きな電流が流れてモータの立上り特性
を良くし、少し時間がだてばPTC20は自己発熱によ
り抵抗値が大きくなり、運転用コンデンサ18を通して
電気が流れるようになる。起動用コンデンサ19は起動
時にPTC側に流れる電気特性を改善する。そして0L
P21はコンプレッサシェルに接するように設けられ、
コンプレッサが所定温度以上になればそのバイメタル部
22は動作して回路の電流をしゃ断する。また回路の短
絡等による過電流の時はOLPの抵抗部23の発熱によ
りバイメタル部22を動作させて同様とする。通常X、
Y、Z点部がコンプレッサからハーメチック端子として
設けられている。第3図のような回路では、通電時PT
C素子部のケース表面温度が60〜130℃にもなり、
OLPの抵抗部も発熱し、コンプレッサシェルの表面温
度も130℃になることもある。
そのような高温になるため、PTC部は2ケのレセプタ
クルと一体にし、かつコンデンサへの端子t−設けてコ
ンプレッサのノ・−メチツクに直付けし、コンデンサは
コンプレッサから離れた所にケースに入れて設置し、O
LPはコンプレッサシェルに接するように設けてノ・−
メチツク全体のカバーケースで固定をし、それらの間を
先に端子の付いたリード線で結線していた。
クルと一体にし、かつコンデンサへの端子t−設けてコ
ンプレッサのノ・−メチツクに直付けし、コンデンサは
コンプレッサから離れた所にケースに入れて設置し、O
LPはコンプレッサシェルに接するように設けてノ・−
メチツク全体のカバーケースで固定をし、それらの間を
先に端子の付いたリード線で結線していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上述のコンデンサは以下に示す欠点があ
った。
った。
(1) コンデンサ、PTC部、OLP部をコンプレ
ッサから分離して置かねばならないので、各々の結線材
料及び工数がかかる。
ッサから分離して置かねばならないので、各々の結線材
料及び工数がかかる。
(2)誤結線しやすく、また結線不良となりやすい。
(3)コンデンサの固定や結線接続部にはケース等の絶
縁カバーが必要である。
縁カバーが必要である。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するため、本発明のサーミスタ一体形コ
ンデンサは、レセプタクル部の下にコンデンサを配設し
、PTC部とOLP部を前記レセプタクル部の横に配設
して一体とし、コンプレッサのハーメチックに直付けし
てなるものである。
ンデンサは、レセプタクル部の下にコンデンサを配設し
、PTC部とOLP部を前記レセプタクル部の横に配設
して一体とし、コンプレッサのハーメチックに直付けし
てなるものである。
作用
高温物体となるPTC部とOLP部からの熱を殆どコン
デンサに伝わらない構成となる。つまりコンデンサはP
TC部やOLP部からの輻射熱を殆ど受けず、熱伝導も
殆どなく、コンプレッサシェルからの熱の影響も少なく
、かつコンデンサの表面積が大きく放熱の良い構成で一
体となっている。結線も必要なく、コンプレッサのノ・
−メチツクに挿入するだけでよい。
デンサに伝わらない構成となる。つまりコンデンサはP
TC部やOLP部からの輻射熱を殆ど受けず、熱伝導も
殆どなく、コンプレッサシェルからの熱の影響も少なく
、かつコンデンサの表面積が大きく放熱の良い構成で一
体となっている。結線も必要なく、コンプレッサのノ・
−メチツクに挿入するだけでよい。
実施例
以下、本発明の実施例について第1図、第2図を参照し
て説明する。
て説明する。
第1図において、1はコンデンサで樹脂モールドされて
おり、2はそのコンデンサ素子でポリエステルテレフタ
レートやポリプロピレンフィルムにA4やZnを蒸着し
たものを用いて積層または巻回したものである。3はコ
ンデンサ素子2の電極リード部、3aは接続口である。
おり、2はそのコンデンサ素子でポリエステルテレフタ
レートやポリプロピレンフィルムにA4やZnを蒸着し
たものを用いて積層または巻回したものである。3はコ
ンデンサ素子2の電極リード部、3aは接続口である。
4はレセプタクル部、5はそのレセプタクル、5aはコ
ンプレッサのハーメチック端子電極への接続口、6bは
前記コンデンサへの接続口である。6はPTC部で、7
はPTC素子、8はその一方の電極、9は他方の電極で
ある。他方の電極9は三つあるレセプタクルのうちの一
つと接続し、かつ電源への接続端子11aと接続する。
ンプレッサのハーメチック端子電極への接続口、6bは
前記コンデンサへの接続口である。6はPTC部で、7
はPTC素子、8はその一方の電極、9は他方の電極で
ある。他方の電極9は三つあるレセプタクルのうちの一
つと接続し、かつ電源への接続端子11aと接続する。
これは第3図の2点に対応する。10はOLP部で、P
TC等の発熱抵抗体とバイメタル部(バイメタル等のス
イッチ)が入っている。バイメタル部はコンプレッサシ
ェルの温度と発熱抵抗体の温度のいずれかで動作する。
TC等の発熱抵抗体とバイメタル部(バイメタル等のス
イッチ)が入っている。バイメタル部はコンプレッサシ
ェルの温度と発熱抵抗体の温度のいずれかで動作する。
また12はレセプタクルの一つでOLP部の発熱抵抗部
に接続され、バイメタル部を経て電源への接続端子11
bと接続する。レセプタクル12は第3図のX点に対応
する。13&はレセプタクル部4とPTC部6とOLP
部10を一体にしたケースの上部で、13bはその下部
である。14はコンデンサケース、14&はコンデンサ
ケースのつばで、あらかじめハトメ等の固定金具16で
上部ケース132Lと下部ケース13bを一体に組立て
た後、上部ケース131と下部ケース13bとコンデン
サケース14をさらに固定金具16で一体とする。OL
P部とPTC部が隣に位置してもよいことは明らかであ
る。
に接続され、バイメタル部を経て電源への接続端子11
bと接続する。レセプタクル12は第3図のX点に対応
する。13&はレセプタクル部4とPTC部6とOLP
部10を一体にしたケースの上部で、13bはその下部
である。14はコンデンサケース、14&はコンデンサ
ケースのつばで、あらかじめハトメ等の固定金具16で
上部ケース132Lと下部ケース13bを一体に組立て
た後、上部ケース131と下部ケース13bとコンデン
サケース14をさらに固定金具16で一体とする。OL
P部とPTC部が隣に位置してもよいことは明らかであ
る。
このような構成のサーミスタ一体形コンデンサをコンプ
レッサのノ・−メチツクに直付けした時、ハーメチック
は通常コンプレッサの側面に出ているのでコンデンサ素
子2はコンプレッサからの距離が最も離れた位置になり
、かつレセプタクルやPTC部、OLP部の影になりコ
ンプレッサからの熱の影響が最も少ない。またPTC部
6とOLP部10からの輻射熱の影響も少ない構成であ
る。このためコンデンサ部の温度上昇は最も押えられる
。
レッサのノ・−メチツクに直付けした時、ハーメチック
は通常コンプレッサの側面に出ているのでコンデンサ素
子2はコンプレッサからの距離が最も離れた位置になり
、かつレセプタクルやPTC部、OLP部の影になりコ
ンプレッサからの熱の影響が最も少ない。またPTC部
6とOLP部10からの輻射熱の影響も少ない構成であ
る。このためコンデンサ部の温度上昇は最も押えられる
。
起動用コンデンサを運転用コンデンサと隣接して配置す
ることも可能であり、この時は運転用コンデンサと起動
用コンデンサを一緒に樹脂モールドするか、運転用コン
デンサを樹脂モールドした後、そのコンデンサケースに
起動用コンデンサの取付は部を設けておくことにより容
易に実現できる。
ることも可能であり、この時は運転用コンデンサと起動
用コンデンサを一緒に樹脂モールドするか、運転用コン
デンサを樹脂モールドした後、そのコンデンサケースに
起動用コンデンサの取付は部を設けておくことにより容
易に実現できる。
なお、第2図に示すように、コンデンサ1とレセプタク
ル部4と270部6とOLP部10を第1図に示すよう
なレセプタクル6aや接続口6bと3a等により組立て
ることにより、一体とすることもできる。このような方
法は、コンデンサ1と270部6とOLP部100組合
わせを容易に変えることができ、コンプレッサの種類に
対応することが容易である。
ル部4と270部6とOLP部10を第1図に示すよう
なレセプタクル6aや接続口6bと3a等により組立て
ることにより、一体とすることもできる。このような方
法は、コンデンサ1と270部6とOLP部100組合
わせを容易に変えることができ、コンプレッサの種類に
対応することが容易である。
コンデンサ素子の温度上昇が大きい時はレセプタクルの
接続口とコンデンサ素子の距離を大きくすることで、形
状をそれほど大きくすることなく温度上昇を小さくでき
る。
接続口とコンデンサ素子の距離を大きくすることで、形
状をそれほど大きくすることなく温度上昇を小さくでき
る。
電源への接続端子部に絶縁カバーをした接続端子を用い
れば結線上大きな絶縁カバーは必要ない。
れば結線上大きな絶縁カバーは必要ない。
このため温度上昇が押えられる。
発明の効果
以上のように本発明によれば以下の効果が奏される。
(1)P部C部、On、P部、コンデンサ部を一体にし
、かつコンプレッサに直付けできるので、各部間の結線
材料及び工数が低減できる。
、かつコンプレッサに直付けできるので、各部間の結線
材料及び工数が低減できる。
(2)コンプレッサに組込む時、簡単で数少ない端子の
差し込みですむので、誤結線や結線不良となりにくい。
差し込みですむので、誤結線や結線不良となりにくい。
(3)コンデンサ等の固定や結線接続部にはケース等の
絶縁カバーが必要でない。固定は必要に応じて針金状の
もので十分である。
絶縁カバーが必要でない。固定は必要に応じて針金状の
もので十分である。
第1図および第2図はそれぞれ本発明の実施例1°°゛
・°“コンデンサ、2゛°°°°゛コンデンサ素子、4
・・・・・・レセプタクル部、6・・・・・レセプタク
ル、6・・・・・・P部O部、7・・・・・・PTC素
子、10・・・・・・OLP部、13a、13b・・・
・・・ケース、14・・・・・・コンデンサケース、1
6・・・・・・固定金具、18・・・・・・運転用コン
デンサ、19°°′°°゛起動用コンデンサ、20−゛
・・・P部C部、21・・・・・・OLP部、22・・
・・・・バイメタル部、23・・・・・・発熱抵抗体。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第1
図
・°“コンデンサ、2゛°°°°゛コンデンサ素子、4
・・・・・・レセプタクル部、6・・・・・レセプタク
ル、6・・・・・・P部O部、7・・・・・・PTC素
子、10・・・・・・OLP部、13a、13b・・・
・・・ケース、14・・・・・・コンデンサケース、1
6・・・・・・固定金具、18・・・・・・運転用コン
デンサ、19°°′°°゛起動用コンデンサ、20−゛
・・・P部C部、21・・・・・・OLP部、22・・
・・・・バイメタル部、23・・・・・・発熱抵抗体。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第1
図
Claims (2)
- (1)接続電極のレセプタクル部の下に前記レセプタク
ル部に隣接してコンデンサを配設し、正温度特性サーミ
スタ部とオーバロードプロテクター部を前記レセプタク
ル部の横に前記レセプタクル部に隣接して配設し一体形
成したことを特徴とするサーミスタ一体形コンデンサ。 - (2)正温度特性サーミスタ部とオーバロードプロテク
ター部とコンデンサの少くとも1ケ以上を分割した構成
として一体化することを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のサーミスタ一体形コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18720888A JPH0758667B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | サーミスタ一体形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18720888A JPH0758667B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | サーミスタ一体形コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0236519A true JPH0236519A (ja) | 1990-02-06 |
JPH0758667B2 JPH0758667B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=16201981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18720888A Expired - Lifetime JPH0758667B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | サーミスタ一体形コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0758667B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04117430U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-21 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合電子部品 |
JPH04117431U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-21 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合電子部品 |
JPH04117429U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-21 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合電子部品 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP18720888A patent/JPH0758667B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04117430U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-21 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合電子部品 |
JPH04117431U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-21 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合電子部品 |
JPH04117429U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-21 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合電子部品 |
JPH0717138Y2 (ja) * | 1991-03-29 | 1995-04-19 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0758667B2 (ja) | 1995-06-21 |
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