JPS6348110Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は樹脂により外装を行つたコンデンサに
関するものである。

樹脂充填乾式コンデンサは、ベースフイルムに
ポリプロピレンフイルム、ポリエステルフイルム
などを用いた金属化フイルムによりコンデンサ素
子を構成し、そのコンデンサ素子をコンデンサの
ケースに収納し、そしてそのケース内に密閉性の
良好なエポキシ樹脂を充填することにより構成さ
れている。このようなコンデンサは、従来の油含
浸式やワツクス含浸式に比べ、工程が簡素化され
ることから、最近ますます増加する傾向にある。

一方、最近の電気機器や電子機器の軽量化や縮
小化の傾向は、電気部品の取付空間にも影響を与
え、コンデンサの取付構造も多様化しつつある。

現在のコンデンサの取付構造としては、第１図
に示すように、コンデンサ素子１を収納するケー
ス２として、取付用孔４を有するものを用いた
り、第２図に示すようにコンデンサ素子１のリー
ド線３をプリント基板６に直接半田７により固定
するものがある。なお、第１図および第２図にお
いて４は充填用樹脂である。

しかしながら、このような従来の取付構造で
は、取付空間が大きく必要であつたり、取付強度
が弱いなどの欠点があるため、ユーザーの多様な
取付に対して十分に対応することができなかつ
た。

本考案はこのような従来の欠点を解決するもの
で、以下本考案の一実施例を示す第３図の図面を
用いて説明する。

第３図において、１７０はコンデンサ素子であ
り、リード線１１が引出されている。１２はこの
コンデンサ素子１０が収納されるプラスチツク製
の長方形状をしたケース、１３はこのケース１２
内に充填した充填用樹脂としてのエポキシ樹脂、
１４は前記ケース１２およびエポキシ樹脂１３を
貫通するように設けた取付用孔で、この取付用孔
１４を取付用ビス１５が貫通する。すなわち、第
３図のように取付用ビス１５を取付用孔１４を貫
通させてプリント基板１６に締付けることによ
り、コンデンサがプリント基板１６に取付けられ
る。

このような構成のコンデンサによれば、ケース
２に取付用孔５を設ける第１図の従来のものに比
べて、取付空間を最小限にすることができ、しか
もプリント基板１６に取付用ビス１５によつて固
定しているため、機械的強度も十分に強固なもの
とすることができ、またコンデンサでの発熱が取
付用ビス１５を通してプリント基板１６に放出さ
れることとなるため、コンデンサの特性を安定な
ものにすることができる。

以上のように本考案のコンデンサによれば、簡
単な構造で、しかも大きな取付空間を必要とする
ことなく十分な強度で取付けることができるとい
う効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ従来のコンデン
サの取付構造を示す断面図、第３図は本考案の一
実施例によるコンデンサをプリント基板に取付け
た状態を示す断面図である。 １０……コンデンサ素子、１２……ケース、１
３……充填用樹脂、１４……取付用孔、１５……
取付用ビス。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケース内にコンデンサ素子を収納するととも
   に、前記ケース内に充填用樹脂を充填することに
   より構成し、かつ前記ケースおよび充填用樹脂に
   取付用ビスが貫通する取付用孔を設けたコンデン
   サ。