JPS6342488Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はコイル一体型回路ブロツクに関する
ものである。

このコイル一体型回路ブロツクは、たとえば
IFT（中間周波トランス）などのように、トラン
スを含むコイル部品と、抵抗、コンデンサ、トラ
ンジスタなどの小型チツプ部品とを一体的に実装
した小型ブロツクを対象とするものである。

従来のコイル部品、特にトランスのような多巻
線のものは、部品本体の小型化が難しいため、他
の抵抗、コンデンサ、トランジスタなどの素子と
ハイブリツド構成する場合、トランスだけが大き
なスペースをとり、全体の回路ブロツクとして無
駄な空間が多くなるという欠点があつた。たとえ
ば第１図は、従来のコイル一体型回路ブロツクで
あり、使用している基板（厚膜ハイブリツド基板
を含む）Ａは一枚基板であるが、コイルＢの高さ
が、チツプ部品Ｃよりも数倍大きいため、ケース
Ｄで全体を被覆するとその内部に無駄な空間が多
く作られ、回路ブロツクとして、大型になつてい
る。

したがつて、この考案の目的は、小形化を達成
できるコイル一体型回路ブロツクを提供すること
である。

この考案の第１の実施例を第２図および第３図
に示す。すなわち、このコイル一体型回路ブロツ
クは、コイル部品であるトランス１以外のハイブ
リツド部品２を最小限のスペースにおさえるた
め、これらをフレキシブルプリント基板３に実装
し、その後トランス１の両側面に基板３を折曲
し、トランス１の両側面にチップ部品であるハイ
ブリツド部品２が位置するようにする。基板３の
上端は接着剤４でトランス１の側面に固定してい
る。またこの全体をケース５で被覆して内部に収
め、ケーシング後第３図のように樹脂６を流し込
んで一体に固定する。なおこの実施例は、IFTな
どの可変機能を有するものであり、コア７を外部
から調整するためケース５に穴８を設けている。
９は端子、１０は銅箔パターンである。

このように構成したため、従来と比べて実装密
度が高まり、小型、省スペース化はもちろん、外
部から回路ブロツクとして機能調整が可能であ
り、また放熱性のよいケース５や伝熱性の良い充
填樹脂６により、一体固定性とともに放熱性もよ
くなつている。

この考案の第２の実施例を第４図および第５図
に示す。すなわち、このコイル一体型回路ブロツ
クは、可変機能を有しないコイル部品１′の実施
例であり、コイル部品１′を包むようにコイル部
品１′の上面へフレキシブル基板３′を曲げて両端
で端子９′と導通をとり、基板３′の側面および上
面ともにチップ部品２′を実装してあり、より一
層実装密度を高めるようにしている。その他は第
１の実施例と同様である。

以上のように、この考案のコイル一体型回路ブ
ロツクは、コイル部品を実装したフレキシブル基
板をコイル部品の少なくとも側面に曲げ、他のチ
ップ部品をその側面相当部分に実装させるように
したため、実装密度が高まり、小形化を図れると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコイル一体型回路ブロツクの分
解斜視図、第２図はこの考案の第１の実施例の分
解斜視図、第３図はその底面図、第４図は第２の
実施例の分解斜視図、第５図はその底面図であ
る。 １…トランス、１′…コイル部品、２，２′…チ
ップ部品、３，３′…フレキシブル基板、５…ケ
ース。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 小型コイル部品と、このコイル部品を実装さ
   せるとともに自己の一端を前記コイル部品の少
   なくとも側面に折曲して沿わせたフレキシブル
   基板と、このフレキシブル基板における前記コ
   イル部品の側面の相当位置に実装された抵抗、
   コンデンサ、トランジスタ等の小型チツプ部品
   とを備えたコイル一体型回路ブロツク。 (2) 前記フレキシブル基板は前記コイル部品の実
   装後に折曲された実用新案登録請求の範囲第(1)
   項記載のコイル一体型回路ブロツク。 (3) 前記コイル部品等を実装した前記フレキシブ
   ル基板は放熱ケースに収納されかつ伝熱性樹脂
   が充填されている実用新案登録請求の範囲第(1)
   項または第(2)項記載のコイル一体型回路ブロツ
   ク。